JPH01268014A - タンタル固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH01268014A JPH01268014A JP9545988A JP9545988A JPH01268014A JP H01268014 A JPH01268014 A JP H01268014A JP 9545988 A JP9545988 A JP 9545988A JP 9545988 A JP9545988 A JP 9545988A JP H01268014 A JPH01268014 A JP H01268014A
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- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、タンタル固体電解コンデンサの製造方法に関
するものである。
するものである。
(従来の技術)
従来例として、第3図は、モールドチップタンタル固体
電解コンデンサの実開昭59−91726号公報のうち
、陽極導出線であるタンタル線11と、外部陽極端子1
2上の二重折り曲げをした溶接部分の拡大斜視図を示し
ている。同図において、13はコンデンサ素子、14は
絶縁板であり、上部電極端子15と下部電極端子16と
で通電加圧する抵抗溶接方式を示している。しかしなが
ら、最近はレーザ溶接法が多く使用されている。
電解コンデンサの実開昭59−91726号公報のうち
、陽極導出線であるタンタル線11と、外部陽極端子1
2上の二重折り曲げをした溶接部分の拡大斜視図を示し
ている。同図において、13はコンデンサ素子、14は
絶縁板であり、上部電極端子15と下部電極端子16と
で通電加圧する抵抗溶接方式を示している。しかしなが
ら、最近はレーザ溶接法が多く使用されている。
第4図は特開昭58−58720号公報に示すレーザ溶
接法の正面図であり、第5図は特開昭58−58721
号公報に示すレーザ溶接法の正面図である9いずれも、
13はチップタンタル固体電解コンデンサ素子である。
接法の正面図であり、第5図は特開昭58−58721
号公報に示すレーザ溶接法の正面図である9いずれも、
13はチップタンタル固体電解コンデンサ素子である。
レーザ溶接はいずれもタンタル線側から垂直に照射する
が、タンタル線11はフリーになっており、押さえる治
具はない。17はレーザ光線である。
が、タンタル線11はフリーになっており、押さえる治
具はない。17はレーザ光線である。
(発明が解決しようとする課題)
上記、従来例において、陽極導出線であるタンタル線と
外部陽極端子とのレーザ溶接時に、両者共、熱変形また
は溶融変形により溶着しないことが起こる。
外部陽極端子とのレーザ溶接時に、両者共、熱変形また
は溶融変形により溶着しないことが起こる。
抵抗溶接の場合には、タンタル線は溶融せず、外部陽極
端子が溶融しやすい、加圧を数kg / m 2と大き
くすると1首根元部のストレスが増大し、短絡を起こし
たり、漏れ電流値が増大して特性不良となる欠点があっ
た。
端子が溶融しやすい、加圧を数kg / m 2と大き
くすると1首根元部のストレスが増大し、短絡を起こし
たり、漏れ電流値が増大して特性不良となる欠点があっ
た。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、コンデンサ素子
のタンタル線引き出し部分である首根元部の溶接時のス
トレスが軽減され、レーザ溶接条件が安定するタンタル
固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。
のタンタル線引き出し部分である首根元部の溶接時のス
トレスが軽減され、レーザ溶接条件が安定するタンタル
固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。
(課題を解決するための手段)
本発明のタンタル固体電解コンデンサは、陽極導出線を
具え、かつ表面に誘電体酸化皮膜を有する陽極と、半導
体金属酸化物層および陰極層を積層したコンデンサ素子
を絶縁性樹脂によりモールド外装したチップ状固体電解
コンデンサにおいて、外部陽極端子と陽極導出線との接
合を常時接触するよう軽く押さえながら斜め方向からレ
ーザ溶接をするものである。
具え、かつ表面に誘電体酸化皮膜を有する陽極と、半導
体金属酸化物層および陰極層を積層したコンデンサ素子
を絶縁性樹脂によりモールド外装したチップ状固体電解
コンデンサにおいて、外部陽極端子と陽極導出線との接
合を常時接触するよう軽く押さえながら斜め方向からレ
ーザ溶接をするものである。
(作 用)
上記構成により、コンデンサ素子のタンタル線引き出し
部分である首根元部の溶接時のストレスが軽減され、レ
ーザ溶接条件が安定する。
部分である首根元部の溶接時のストレスが軽減され、レ
ーザ溶接条件が安定する。
(実施例)
本発明の一実施例を第1図および第2図に基づいて説明
する。第1図は1本発明のタンタル固体電解コンデンサ
の一部内部構造を示す斜視図である。同図において、1
はコンデンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真空中で
焼成したものに誘電体の酸化皮膜を形成させ、さらに、
この表面に二酸化マンガンなどの電解質層を積層させた
もので、2はコンデンサ素子1から導出されたタンタル
線よりなる陽極導出線で、3はテフロン等の絶縁板であ
る。コンデンサ素子1の陽極導出線2は、外部陽極端子
4と溶接する方法を、拡大斜視図である第2図で説明す
る。同図において、接触端子5は矢印Aおよび矢印Bの
斜めの2方向からのレーザビームを照射する間、陽極導
出線2と外部陽極端子4が上下左右にずれたり、はずれ
たりしないように支えており、その押さえ圧力は特性に
ほとんど影響を与えない5〜20g/■2に調整する。
する。第1図は1本発明のタンタル固体電解コンデンサ
の一部内部構造を示す斜視図である。同図において、1
はコンデンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真空中で
焼成したものに誘電体の酸化皮膜を形成させ、さらに、
この表面に二酸化マンガンなどの電解質層を積層させた
もので、2はコンデンサ素子1から導出されたタンタル
線よりなる陽極導出線で、3はテフロン等の絶縁板であ
る。コンデンサ素子1の陽極導出線2は、外部陽極端子
4と溶接する方法を、拡大斜視図である第2図で説明す
る。同図において、接触端子5は矢印Aおよび矢印Bの
斜めの2方向からのレーザビームを照射する間、陽極導
出線2と外部陽極端子4が上下左右にずれたり、はずれ
たりしないように支えており、その押さえ圧力は特性に
ほとんど影響を与えない5〜20g/■2に調整する。
矢印Aおよび矢印Bからのレーザビームは、3000℃
以上の高融点のタンタル線よりなる陽極導出線2には広
く照射できるように設定され得るので、外部陽極端子4
の溶接条件の調整が容易である。また、両金属が溶融結
合して溶融強度が上昇する。
以上の高融点のタンタル線よりなる陽極導出線2には広
く照射できるように設定され得るので、外部陽極端子4
の溶接条件の調整が容易である。また、両金属が溶融結
合して溶融強度が上昇する。
さらに、真空中または不活性ガス中で使用する場合は、
コンデンサ素子1からの溶接寸法が短くできるので、大
容量化が可能になる。この方法は、コンデンサ素子1の
テフロン等の絶縁板3の溶接時の機械的ストレスが軽減
され、短絡や漏れ電流値増大等の特性不良が改善される
。6は外部陰極端子、7は導電接合材であり、8はモー
ルド外装樹脂である。
コンデンサ素子1からの溶接寸法が短くできるので、大
容量化が可能になる。この方法は、コンデンサ素子1の
テフロン等の絶縁板3の溶接時の機械的ストレスが軽減
され、短絡や漏れ電流値増大等の特性不良が改善される
。6は外部陰極端子、7は導電接合材であり、8はモー
ルド外装樹脂である。
(発明の効果)
本発明によれば、タンタル固体電解コンデンサの溶接時
のストレス軽減により、短絡や漏れ電流値増大等の特性
不良は減少し、溶接条件が安定して、溶接はずれの問題
がなくなり、さらに、溶融温度が異なるタンタル線と外
部陽極端子との融合が溶接強度の増大となり、その実用
上の効果は大である。
のストレス軽減により、短絡や漏れ電流値増大等の特性
不良は減少し、溶接条件が安定して、溶接はずれの問題
がなくなり、さらに、溶融温度が異なるタンタル線と外
部陽極端子との融合が溶接強度の増大となり、その実用
上の効果は大である。
第1図は本発明の一実施例におけるタンタル固体電解コ
ンデンサの内部構造を示す斜視図、第2図は同溶接部分
の拡大斜視図、第3図は実開昭59−91726号公報
に示された抵抗溶接工法を示す拡大斜視図、第4図は特
開昭58−58720号公報に示されたレーザ溶接工法
を示す正面図、第5図は特開昭58−58721号公報
に示されたレーザ溶接工法を示す正面図である。 1・・・コンデンサ素子、 2・・・陽極導出線、3・
・・絶縁板、 4・・・外部陽極端子、 5・・・接触
端子、 6・・・外部陰極端子、 7・・・導電接合材
、 8・・・モールド外装樹脂、 矢印A、B・・・レ
ーザビーム。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第4図 第5図
ンデンサの内部構造を示す斜視図、第2図は同溶接部分
の拡大斜視図、第3図は実開昭59−91726号公報
に示された抵抗溶接工法を示す拡大斜視図、第4図は特
開昭58−58720号公報に示されたレーザ溶接工法
を示す正面図、第5図は特開昭58−58721号公報
に示されたレーザ溶接工法を示す正面図である。 1・・・コンデンサ素子、 2・・・陽極導出線、3・
・・絶縁板、 4・・・外部陽極端子、 5・・・接触
端子、 6・・・外部陰極端子、 7・・・導電接合材
、 8・・・モールド外装樹脂、 矢印A、B・・・レ
ーザビーム。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第4図 第5図
Claims (1)
- 陽極導出線を具え、かつ表面に誘電体酸化皮膜を有する
陽極と、半導体金属酸化物層および陰極層を積層したコ
ンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装したチッ
プ状固体電解コンデンサにおいて、外部陽極端子と前記
陽極導出線との接合を常時接触するよう軽く押さえなが
ら斜め方向からレーザ溶接をすることを特徴とするタン
タル固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9545988A JPH01268014A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9545988A JPH01268014A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01268014A true JPH01268014A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14138260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9545988A Pending JPH01268014A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | タンタル固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01268014A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172263A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Avx Corp | ヒューズ付き電解キャパシタ組立体 |
US7826200B2 (en) | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
CN110291602A (zh) * | 2017-02-17 | 2019-09-27 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP9545988A patent/JPH01268014A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
JP2008172263A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Avx Corp | ヒューズ付き電解キャパシタ組立体 |
US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
US7826200B2 (en) | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
CN110291602A (zh) * | 2017-02-17 | 2019-09-27 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
CN110291602B (zh) * | 2017-02-17 | 2021-12-10 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器及其制造方法 |
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