JPH08195330A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- JPH08195330A JPH08195330A JP394495A JP394495A JPH08195330A JP H08195330 A JPH08195330 A JP H08195330A JP 394495 A JP394495 A JP 394495A JP 394495 A JP394495 A JP 394495A JP H08195330 A JPH08195330 A JP H08195330A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレーム構造を有するチップ状電子部品にお
いて、優れた体積有効活用率を得ながら、優れた生産性
を得る製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 導出線とリードフレームを接合するとき、リ
ードフレームの先端部の端面から内側に向けて徐々に狭
くなるよう構成したカット溝を設け、該カット溝に前記
導出線をはめ込み、該カット溝と導出線とが接する部分
をレーザ溶接することを特徴としている。
いて、優れた体積有効活用率を得ながら、優れた生産性
を得る製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 導出線とリードフレームを接合するとき、リ
ードフレームの先端部の端面から内側に向けて徐々に狭
くなるよう構成したカット溝を設け、該カット溝に前記
導出線をはめ込み、該カット溝と導出線とが接する部分
をレーザ溶接することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状電子部品の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレーム構造を有するチップ状電
子部品は、例えばチップ状固体電解コンデンサの場合、
図４に示したものが一般に知られており、内部素子、即
ちコンデンサ素子１に植設した陽極導出線２と並行方向
に接合する第一のリードフレーム、即ち陽極リードフレ
ーム３と前記コンデンサ素子１とを接続する第二のリー
ドフレーム、即ち陰極リードフレーム４とで構成してい
た。
子部品は、例えばチップ状固体電解コンデンサの場合、
図４に示したものが一般に知られており、内部素子、即
ちコンデンサ素子１に植設した陽極導出線２と並行方向
に接合する第一のリードフレーム、即ち陽極リードフレ
ーム３と前記コンデンサ素子１とを接続する第二のリー
ドフレーム、即ち陰極リードフレーム４とで構成してい
た。
【０００３】しかしながら、従来のチップ状電子部品
は、例えば前述のチップ状固体電解コンデンサの場合、
陽極導出線２と陽極リードフレーム３とを重ね合わせた
部分で抵抗溶接して接合する為、陽極導出線２がコンデ
ンサ素子１より引き出される方向へ前記の溶接しろをと
る必要がある。
は、例えば前述のチップ状固体電解コンデンサの場合、
陽極導出線２と陽極リードフレーム３とを重ね合わせた
部分で抵抗溶接して接合する為、陽極導出線２がコンデ
ンサ素子１より引き出される方向へ前記の溶接しろをと
る必要がある。
【０００４】この溶接しろは、抵抗溶接するときの溶接
電極として用いる溶接チップ厚さに制約され、また溶接
チップを陽極導出線２や陽極リードフレーム３に押し当
てるときの機械的ストレスによる漏れ電流などの電気特
性の劣化を防ぐ為、陽極導出線２の長さを短くすること
が検討されているが、実用的に困難であった。
電極として用いる溶接チップ厚さに制約され、また溶接
チップを陽極導出線２や陽極リードフレーム３に押し当
てるときの機械的ストレスによる漏れ電流などの電気特
性の劣化を防ぐ為、陽極導出線２の長さを短くすること
が検討されているが、実用的に困難であった。
【０００５】この為、前述の通り抵抗溶接による陽極導
出線２と陽極リードフレーム３との溶接しろにて、チッ
プ状固体電解コンデンサの体積有効活用率（素子体積／
部品全体の体積）にロスが生じ、コンデンサ素子１の大
きさを制約する、即ちチップ状固体電解コンデンサの体
積有効活用率を制約し、収納容量の拡大を阻害するとい
う問題をもっていた。
出線２と陽極リードフレーム３との溶接しろにて、チッ
プ状固体電解コンデンサの体積有効活用率（素子体積／
部品全体の体積）にロスが生じ、コンデンサ素子１の大
きさを制約する、即ちチップ状固体電解コンデンサの体
積有効活用率を制約し、収納容量の拡大を阻害するとい
う問題をもっていた。
【０００６】以上のような問題を解決する為に、図５に
示したチップ状固体電解コンデンサの例のように、コン
デンサ素子１に植設した陽極導出線２とをほぼ直角方向
にレーザ溶接にて接合する陽極のリードフレーム３と、
コンデンサ素子に接続する陰極リードフレーム４とがチ
ップ状固体電解コンデンサの下面にて、それらが表出す
るようプラスチックパッケージを成型したものが示され
ている。
示したチップ状固体電解コンデンサの例のように、コン
デンサ素子１に植設した陽極導出線２とをほぼ直角方向
にレーザ溶接にて接合する陽極のリードフレーム３と、
コンデンサ素子に接続する陰極リードフレーム４とがチ
ップ状固体電解コンデンサの下面にて、それらが表出す
るようプラスチックパッケージを成型したものが示され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
チップ状電子部品は、図６，図７に示すように第一のリ
ードフレームに対する導出線の位置が固定されない為、
安定してレーザを導出線の位置にスポット照射できず、
溶接不良や溶接強度弱不良が生じるという問題をもって
いた。この為、導出線の位置を画像処理などで認識さ
せ、レーザスポット位置を補正するなど極めて厳格な位
置合せ精度を必要としていた。
チップ状電子部品は、図６，図７に示すように第一のリ
ードフレームに対する導出線の位置が固定されない為、
安定してレーザを導出線の位置にスポット照射できず、
溶接不良や溶接強度弱不良が生じるという問題をもって
いた。この為、導出線の位置を画像処理などで認識さ
せ、レーザスポット位置を補正するなど極めて厳格な位
置合せ精度を必要としていた。
【０００８】その上、前記のチップ状電子部品では、第
一のリードフレームの端面に導出線を接触させレーザ溶
接する為、導出線と第一のリードフレームの接合部分
は、点又は線接触のみとなるので、安定した接合強度を
得られず、溶接外れ不良が生じるという問題をもってい
た。
一のリードフレームの端面に導出線を接触させレーザ溶
接する為、導出線と第一のリードフレームの接合部分
は、点又は線接触のみとなるので、安定した接合強度を
得られず、溶接外れ不良が生じるという問題をもってい
た。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、図４に示す従来のチップ状電子部品に対し、体積
有効活用率に優れ、且つ充分な溶接強度を得て容易に生
産することのできる製造方法を提供することを目的とす
るものである。
ので、図４に示す従来のチップ状電子部品に対し、体積
有効活用率に優れ、且つ充分な溶接強度を得て容易に生
産することのできる製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為、本
発明のチップ状電子部品は、導出線を具備した素子とリ
ードフレームと外装樹脂とを有するチップ状電子部品の
製造方法において、前記導出線とリードフレームを接合
するとき、リードフレームの先端部にリードフレームの
先端部の端面から内側に向けて徐々に狭くなるよう構成
したカット溝を設け、該カット溝に前記導出線をはめ込
み、該カット溝と前記導出線とが接する部分をレーザに
より溶接するようにしたものである。
発明のチップ状電子部品は、導出線を具備した素子とリ
ードフレームと外装樹脂とを有するチップ状電子部品の
製造方法において、前記導出線とリードフレームを接合
するとき、リードフレームの先端部にリードフレームの
先端部の端面から内側に向けて徐々に狭くなるよう構成
したカット溝を設け、該カット溝に前記導出線をはめ込
み、該カット溝と前記導出線とが接する部分をレーザに
より溶接するようにしたものである。
【００１１】
【作用】上記製造方法によれば、リードフレームの先端
部にリードフレームの端面から徐々に狭くなるよう構成
したカット溝を設け、リードフレームと導出線とが交叉
する方向で、リードフレーム先端部のカット溝内にて少
なくとも２カ所の接点でレーザにより溶接される為、レ
ーザによる溶接スポットは厳格な位置合せをせずとも、
容易に、且つ確実に溶接することが可能となり、且つ溶
接しろを極めて短くでき、優れた体積有効活用率のチッ
プ状電子部品を得ることができる。
部にリードフレームの端面から徐々に狭くなるよう構成
したカット溝を設け、リードフレームと導出線とが交叉
する方向で、リードフレーム先端部のカット溝内にて少
なくとも２カ所の接点でレーザにより溶接される為、レ
ーザによる溶接スポットは厳格な位置合せをせずとも、
容易に、且つ確実に溶接することが可能となり、且つ溶
接しろを極めて短くでき、優れた体積有効活用率のチッ
プ状電子部品を得ることができる。
【００１２】
【実施例１】以下に、本発明の一実施例についてチップ
状固体電解コンデンサを製作したものを添付図面を参照
しつつ説明する。
状固体電解コンデンサを製作したものを添付図面を参照
しつつ説明する。
【００１３】図１は、本発明によるチップ状電子部品の
チップ状固体電解コンデンサにおける一実施例を示す断
面図、図２は同コンデンサの製造途中の要部の斜視図、
図３は同コンデンサの製造途中の要部の正面図である。
チップ状固体電解コンデンサにおける一実施例を示す断
面図、図２は同コンデンサの製造途中の要部の斜視図、
図３は同コンデンサの製造途中の要部の正面図である。
【００１４】この図１においてコンデンサ素子１は、陽
極導出線２を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面
に誘電体酸化皮膜，電解質層，カーボン層，陰極層を順
次形成したものである。
極導出線２を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面
に誘電体酸化皮膜，電解質層，カーボン層，陰極層を順
次形成したものである。
【００１５】一方、陽極リードフレーム３の先端部に
は、図３に示すように陽極導出線をはめ込むＶ字状のカ
ット溝を設けた。
は、図３に示すように陽極導出線をはめ込むＶ字状のカ
ット溝を設けた。
【００１６】引き続き、図２に示すよう前記の陽極リー
ドフレーム３のカット溝を設けた先端部を引き起こすよ
うＬ字状にフォーミングした。
ドフレーム３のカット溝を設けた先端部を引き起こすよ
うＬ字状にフォーミングした。
【００１７】次に、陽極導出線を前記カット溝にはめ込
み、リードフレームに対し交叉する方向で前記カット溝
と陽極導出線とが接する部分をレーザにより溶接した。
み、リードフレームに対し交叉する方向で前記カット溝
と陽極導出線とが接する部分をレーザにより溶接した。
【００１８】陰極リードフレーム４を前記コンデンサ素
子１に接続したのち、プラスチックパッケージ５を成型
してチップ状固体電解コンデンサを製作した。
子１に接続したのち、プラスチックパッケージ５を成型
してチップ状固体電解コンデンサを製作した。
【００１９】以上のような製造方法により得られたチッ
プ状固体電解コンデンサは、プラスチックパッケージ６
内のフレーム溶接部及びフレームフォーミング部に費や
されるロス体積を極めて小さくすることができ、図４に
示す従来のチップ状固体電解コンデンサと比較し、約
１.５倍の体積のコンデンサ素子１を収納することがで
きた。
プ状固体電解コンデンサは、プラスチックパッケージ６
内のフレーム溶接部及びフレームフォーミング部に費や
されるロス体積を極めて小さくすることができ、図４に
示す従来のチップ状固体電解コンデンサと比較し、約
１.５倍の体積のコンデンサ素子１を収納することがで
きた。
【００２０】さらに、陽極リ−ドフレ−ム３と陽極導出
線２との接合においては、陽極リードフレーム３に対
し、陽極導出線２が常に定位置となる為、レーザ溶接時
にレーザスポットの位置合わせ作業は、非常に容易とな
り、極めて優れた生産性を得ることができた。
線２との接合においては、陽極リードフレーム３に対
し、陽極導出線２が常に定位置となる為、レーザ溶接時
にレーザスポットの位置合わせ作業は、非常に容易とな
り、極めて優れた生産性を得ることができた。
【００２１】一方、前記陽極リ−ドフレ−ム３と陽極導
出線２との接合強度については、図８に示す通り、極め
て良好な強度を得ることができた。
出線２との接合強度については、図８に示す通り、極め
て良好な強度を得ることができた。
【００２２】尚、陽極リードフレーム先端部のカット溝
は、Ｖ字状の他、Ｕ字状等 リードフレームの先端部の
端面から内側に向けて徐々に狭くなり、陽極導出線がカ
ット溝内でガタつくことのない形状であれば良い。
は、Ｖ字状の他、Ｕ字状等 リードフレームの先端部の
端面から内側に向けて徐々に狭くなり、陽極導出線がカ
ット溝内でガタつくことのない形状であれば良い。
【００２３】又、上記実施例では、チップ状固体電解コ
ンデンサについて述べたが、他のチップ状電子部品にお
いても同様の効果を得ることができる。
ンデンサについて述べたが、他のチップ状電子部品にお
いても同様の効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】上記製造方法によれば、リードフレーム
の先端部にリードフレームの先端部の端面から内側に向
けて徐々に狭くなるよう構成したカット溝を設け、リー
ドフレームと導出線とが交叉する方向で、リードフレー
ム先端部のカット溝内にて少なくとも２カ所の接点でレ
ーザにより溶接される為、リードフレームに対する導出
線の位置が固定されるので、レーザによる溶接スポット
は厳格な位置合せをせずとも容易に、且つ確実に溶接
し、安定した溶接強度を得ることが可能となり、さらに
溶接しろを極めて短くでき、優れた体積有効活用率のチ
ップ状電子部品を得ることができる。
の先端部にリードフレームの先端部の端面から内側に向
けて徐々に狭くなるよう構成したカット溝を設け、リー
ドフレームと導出線とが交叉する方向で、リードフレー
ム先端部のカット溝内にて少なくとも２カ所の接点でレ
ーザにより溶接される為、リードフレームに対する導出
線の位置が固定されるので、レーザによる溶接スポット
は厳格な位置合せをせずとも容易に、且つ確実に溶接
し、安定した溶接強度を得ることが可能となり、さらに
溶接しろを極めて短くでき、優れた体積有効活用率のチ
ップ状電子部品を得ることができる。
【図１】本発明によるチップ状電子部品のチップ状固体
電解コンデンサにおける一実施例を示す断面図である。
電解コンデンサにおける一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の製造途中の要部の斜視図である。
【図３】図１の製造途中の要部の正面図である。
【図４】従来のチップ状電子部品のチップ状固体電解コ
ンデンサにおける断面図である。
ンデンサにおける断面図である。
【図５】従来のチップ状電子部品のチップ状固体電解コ
ンデンサにおける他の例の断面図である。
ンデンサにおける他の例の断面図である。
【図６】図５の製造途中の要部の斜視図である。
【図７】図１の製造途中の要部の正面図である。
【図８】本発明における導出線とリードフレームとの接
合強度を示す図である。
合強度を示す図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 陽極リードフレーム ４ 陰極リードフレーム ５ プラスチックパッケージ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来のフレーム構造を有するチップ状電
子部品は、例えばチップ状固体電解コンデンサの場合、
図４に示したものが一般に知られており、内部素子，即
ちコンデンサ素子１に植設した陽極導出線２と平行方向
に接合する第一のリードフレーム、即ち陽極リードフレ
ーム３と前記コンデンサ素子１とを導電性接着材５で接
続する第二のリードフレーム、即ち陰極リードフレーム
４とで構成していた。
子部品は、例えばチップ状固体電解コンデンサの場合、
図４に示したものが一般に知られており、内部素子，即
ちコンデンサ素子１に植設した陽極導出線２と平行方向
に接合する第一のリードフレーム、即ち陽極リードフレ
ーム３と前記コンデンサ素子１とを導電性接着材５で接
続する第二のリードフレーム、即ち陰極リードフレーム
４とで構成していた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】陰極リードフレーム４を導電性接着剤５で
前記コンデンサ素子１に接続したのち、プラスチックパ
ッケージ６を成型してチップ状固体電解コンデンサを製
作した。
前記コンデンサ素子１に接続したのち、プラスチックパ
ッケージ６を成型してチップ状固体電解コンデンサを製
作した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 陽極リードフレーム ４ 陰極リードフレーム ５ 導電性接着剤 ６ プラスチックパッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 導出線を具備した素子と、リードフレー
ムとを有するチップ状電子部品の製造方法において、前
記導出線とリードフレームを接合するとき、リードフレ
ームの先端部に、リードフレームの先端部の端面から内
側に向けて徐々に狭くなるよう構成したカット溝を設
け、該カット溝に前記導出線をはめ込み、該カット溝と
前記導出線とが接する部分をレーザにより溶接すること
を特徴とするチップ状電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP394495A JPH08195330A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP394495A JPH08195330A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | チップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195330A true JPH08195330A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11571240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP394495A Pending JPH08195330A (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195330A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209706A2 (en) * | 2000-11-22 | 2002-05-29 | Nec Corporation | Method for fabricating chip type solid electrolytic capacitor and apparatus for performing the same method |
| US6512668B1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-01-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum chip capacitor with cut-grooved lead frame |
| US6665172B1 (en) * | 2002-05-22 | 2003-12-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US7974077B2 (en) * | 2007-12-07 | 2011-07-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US8081421B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-12-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| WO2014059107A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-01-13 JP JP394495A patent/JPH08195330A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209706A2 (en) * | 2000-11-22 | 2002-05-29 | Nec Corporation | Method for fabricating chip type solid electrolytic capacitor and apparatus for performing the same method |
| EP1209706A3 (en) * | 2000-11-22 | 2006-04-26 | Nec Tokin Corporation | Method for fabricating chip type solid electrolytic capacitor and apparatus for performing the same method |
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| KR100466071B1 (ko) * | 2002-05-22 | 2005-01-13 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 콘덴서 |
| US8081421B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-12-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
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| WO2014059107A1 (en) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US8848343B2 (en) | 2012-10-12 | 2014-09-30 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
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