JPH088510A - リードレスチップキャリア - Google Patents
リードレスチップキャリアInfo
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- JPH088510A JPH088510A JP13897094A JP13897094A JPH088510A JP H088510 A JPH088510 A JP H088510A JP 13897094 A JP13897094 A JP 13897094A JP 13897094 A JP13897094 A JP 13897094A JP H088510 A JPH088510 A JP H088510A
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- printed wiring
- wiring board
- leadless chip
- electrode edge
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マザーボードとリードレスチップキャリアの
半田接着力の向上を図ることができる実装用パッドを有
し、導通信頼性の高い実装が行うことができるリードレ
スチップキャリアを提供することである。 【構成】 プリント配線板１の側面２に電極エッジ導体
３を有し、この電極エッジ導体３に連設し、プリント配
線板１の裏面５に形成された実装用パッド６を有するリ
ードレスチップキャリアにおいて、電極エッジ導体３の
側面４と裏面５とで形成される稜線７上の全ての点よ
り、この稜線７を囲む実装用パッド６の縁端部２１での
最短距離が０．６ｍｍ以内であることを特徴とする。
半田接着力の向上を図ることができる実装用パッドを有
し、導通信頼性の高い実装が行うことができるリードレ
スチップキャリアを提供することである。 【構成】 プリント配線板１の側面２に電極エッジ導体
３を有し、この電極エッジ導体３に連設し、プリント配
線板１の裏面５に形成された実装用パッド６を有するリ
ードレスチップキャリアにおいて、電極エッジ導体３の
側面４と裏面５とで形成される稜線７上の全ての点よ
り、この稜線７を囲む実装用パッド６の縁端部２１での
最短距離が０．６ｍｍ以内であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップなどの電
子部品や電気部品等の搭載に用いられるリードレスチッ
プキャリアに関するものである。
子部品や電気部品等の搭載に用いられるリードレスチッ
プキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４、図５に示す如く、プリント
配線板１の表面には、半導体チップを搭載する窪み８、
側面２にはスルホールを軸方向に切断して残存してなる
電極エッジ導体３を設けて構成されたリードレスチップ
キャリア（以下、ＬＣＣと言う。）が知られている。こ
のようなＬＣＣ９は、プリント配線板１、このプリント
配線板１の表面１０に半導体チップを搭載する窪み８、
この窪み８の周囲に形成した信号回路１１、この信号回
路１１と導通し、側面２に露出する電極エッジ導体３、
および、この電極エッジ導体３に連設して、プリント配
線板１の裏面５に形成された実装用パッド６を備える。
配線板１の表面には、半導体チップを搭載する窪み８、
側面２にはスルホールを軸方向に切断して残存してなる
電極エッジ導体３を設けて構成されたリードレスチップ
キャリア（以下、ＬＣＣと言う。）が知られている。こ
のようなＬＣＣ９は、プリント配線板１、このプリント
配線板１の表面１０に半導体チップを搭載する窪み８、
この窪み８の周囲に形成した信号回路１１、この信号回
路１１と導通し、側面２に露出する電極エッジ導体３、
および、この電極エッジ導体３に連設して、プリント配
線板１の裏面５に形成された実装用パッド６を備える。
【０００３】上記ＬＣＣをプリント配線板からなるマザ
ーボードに実装する場合、このＬＣＣの裏面に形成され
た実装用パッドと、マザーボード上の接続用パッドと
を、接続材料として半田を用いて接続し、マザーボード
に実装する方法が知られている。
ーボードに実装する場合、このＬＣＣの裏面に形成され
た実装用パッドと、マザーボード上の接続用パッドと
を、接続材料として半田を用いて接続し、マザーボード
に実装する方法が知られている。
【０００４】このＬＣＣをマザーボードに実装する方法
は、図３に示す如く、マザーボード１２に形成された接
続用パッド１３に、一定量の半田クリーム１４を塗布
し、このマザーボード１２にＬＣＣ９を重ね合わせ、加
熱を行い、上記半田クリーム１４を溶融し、さらに、除
熱して半田を再凝固して溶着する方法が知られている。
は、図３に示す如く、マザーボード１２に形成された接
続用パッド１３に、一定量の半田クリーム１４を塗布
し、このマザーボード１２にＬＣＣ９を重ね合わせ、加
熱を行い、上記半田クリーム１４を溶融し、さらに、除
熱して半田を再凝固して溶着する方法が知られている。
【０００５】ところが、図７に示す如く、上述のＬＣＣ
とマザーボードを溶着する方法を使用する場合、ＬＣＣ
９の実装用パッド６の、電極エッジ導体３の側面４と裏
面５とで形成される稜線７上の全ての点より、この稜線
７を囲む実装用パッド６の縁端部２１までの最短距離Ｌ
１が、１ｍｍ〜１．５ｍｍで、実装用パッド６の面積が
大きいので、接続用パッド１３に塗布した半田クリーム
１４が溶融するときに、ＬＣＣ９の実装用パッド６の表
面に沿って流動する半田の量が、電極エッジ導体３の側
面４に沿って流動する半田の量に比べ多くなり、溶融し
た半田の電極エッジ導体３の側面４への表面張力による
上昇が少なくなり、電極エッジ導体３と接続用パッド１
３との境界部分に形成される半田フィレット１５が充分
に形成されないことがあった。また、上記実装用パッド
６の金めっき１６の厚さが、０．５μｍ以上になると、
接続用パッド１３に塗布した半田を溶融した際に、溶融
した半田の中に金が拡散移行し、いわゆる半田の金食わ
れ現象が生じて半田の性能劣化が起こり、溶融した半田
の流動性が悪くなり、電極エッジ導体３と接続用パッド
１３との境界部分に形成される半田フィレット１５が充
分に形成されず、マザーボード１２に対しほぼ平行な表
面を有する半田フィレット１５が形成されることがあっ
た。このように、電極エッジ導体３への半田の持ち上が
りが少なく、その表面がマザーボード１２に対しほぼ平
行な表面を有する半田フィレット１５は、ＬＣＣ９とマ
ザーボード１２を接着する接着力が低く、接続不良が発
生し、導通信頼性を損なう問題があった。
とマザーボードを溶着する方法を使用する場合、ＬＣＣ
９の実装用パッド６の、電極エッジ導体３の側面４と裏
面５とで形成される稜線７上の全ての点より、この稜線
７を囲む実装用パッド６の縁端部２１までの最短距離Ｌ
１が、１ｍｍ〜１．５ｍｍで、実装用パッド６の面積が
大きいので、接続用パッド１３に塗布した半田クリーム
１４が溶融するときに、ＬＣＣ９の実装用パッド６の表
面に沿って流動する半田の量が、電極エッジ導体３の側
面４に沿って流動する半田の量に比べ多くなり、溶融し
た半田の電極エッジ導体３の側面４への表面張力による
上昇が少なくなり、電極エッジ導体３と接続用パッド１
３との境界部分に形成される半田フィレット１５が充分
に形成されないことがあった。また、上記実装用パッド
６の金めっき１６の厚さが、０．５μｍ以上になると、
接続用パッド１３に塗布した半田を溶融した際に、溶融
した半田の中に金が拡散移行し、いわゆる半田の金食わ
れ現象が生じて半田の性能劣化が起こり、溶融した半田
の流動性が悪くなり、電極エッジ導体３と接続用パッド
１３との境界部分に形成される半田フィレット１５が充
分に形成されず、マザーボード１２に対しほぼ平行な表
面を有する半田フィレット１５が形成されることがあっ
た。このように、電極エッジ導体３への半田の持ち上が
りが少なく、その表面がマザーボード１２に対しほぼ平
行な表面を有する半田フィレット１５は、ＬＣＣ９とマ
ザーボード１２を接着する接着力が低く、接続不良が発
生し、導通信頼性を損なう問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
マザーボードとリードレスチップキャリアの半田接着力
の向上を図ることができる実装用パッドを有し、導通信
頼性の高い実装が行うことができるリードレスチップキ
ャリアを提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
マザーボードとリードレスチップキャリアの半田接着力
の向上を図ることができる実装用パッドを有し、導通信
頼性の高い実装が行うことができるリードレスチップキ
ャリアを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
リードレスチップキャリアは、プリント配線板１の側面
２に電極エッジ導体３を有し、この電極エッジ導体３に
連設し、プリント配線板１の裏面５に形成された実装用
パッド６を有するリードレスチップキャリアにおいて、
電極エッジ導体３の側面４と裏面５とで形成される稜線
７上の全ての点より、この稜線７を囲む実装用パッド６
の縁端部２１での最短距離が０．６ｍｍ以内であること
を特徴とする。
リードレスチップキャリアは、プリント配線板１の側面
２に電極エッジ導体３を有し、この電極エッジ導体３に
連設し、プリント配線板１の裏面５に形成された実装用
パッド６を有するリードレスチップキャリアにおいて、
電極エッジ導体３の側面４と裏面５とで形成される稜線
７上の全ての点より、この稜線７を囲む実装用パッド６
の縁端部２１での最短距離が０．６ｍｍ以内であること
を特徴とする。
【０００８】さらに、本発明の請求項２に係るリードレ
スチップキャリアは、プリント配線板１の裏面５に形成
されている実装用パッド６の金めっき１６の厚さが、
０．０５μｍ〜０．１μｍであることを特徴とする。
スチップキャリアは、プリント配線板１の裏面５に形成
されている実装用パッド６の金めっき１６の厚さが、
０．０５μｍ〜０．１μｍであることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係るリードレスチップキャリアは、プ
リント配線板１の側面２に電極エッジ導体３を有し、こ
の電極エッジ導体３に連設し、プリント配線板１の裏面
５に形成された実装用パッド６を有するリードレスチッ
プキャリアにおいて、電極エッジ導体３の側面４と裏面
５とで形成される稜線７上の全ての点より、この稜線７
を囲む実装用パッド６の縁端部２１での最短距離が０．
６ｍｍ以内であるので、例えば、プリント配線板からな
るマザーボード１２にこのリードレスチップキャリアを
接着するときに、マザーボード１２の接続用パッド１３
に塗布された半田クリーム１４を溶融すると、溶融した
半田が実装用パッド６の表面に沿って流動するよりも電
極エッジ導体３の側面４に沿って流動していくのが著し
くなる。さらに、リードレスチップキャリアを構成する
プリント配線板１の裏面５に形成されている実装用パッ
ド６の金めっき１６の厚さを、０．０５μｍ〜０．１μ
ｍにすると、溶融した半田に拡散する金の量が少なく、
溶融した半田の性能劣化を減じ、溶融した半田の流動性
を維持することができる。
リント配線板１の側面２に電極エッジ導体３を有し、こ
の電極エッジ導体３に連設し、プリント配線板１の裏面
５に形成された実装用パッド６を有するリードレスチッ
プキャリアにおいて、電極エッジ導体３の側面４と裏面
５とで形成される稜線７上の全ての点より、この稜線７
を囲む実装用パッド６の縁端部２１での最短距離が０．
６ｍｍ以内であるので、例えば、プリント配線板からな
るマザーボード１２にこのリードレスチップキャリアを
接着するときに、マザーボード１２の接続用パッド１３
に塗布された半田クリーム１４を溶融すると、溶融した
半田が実装用パッド６の表面に沿って流動するよりも電
極エッジ導体３の側面４に沿って流動していくのが著し
くなる。さらに、リードレスチップキャリアを構成する
プリント配線板１の裏面５に形成されている実装用パッ
ド６の金めっき１６の厚さを、０．０５μｍ〜０．１μ
ｍにすると、溶融した半田に拡散する金の量が少なく、
溶融した半田の性能劣化を減じ、溶融した半田の流動性
を維持することができる。
【００１０】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】
【実施例】図４は本発明の一実施例に係るリードレスチ
ップキャリアの裏面の斜視図であり、図５は、このリー
ドレスチップキャリアの表面の斜視図である。
ップキャリアの裏面の斜視図であり、図５は、このリー
ドレスチップキャリアの表面の斜視図である。
【００１２】本発明の一実施例のリードレスチップキャ
リア（以下、ＬＣＣとする。）を構成するプリント配線
板１の表面１０には、半導体チップを搭載する窪み８と
信号回路１１、側面２には電極エッジ導体３、裏面５に
は実装用パッド６を備えている。この信号回路１１は、
一端を上記半導体チップを搭載する窪み８の周囲に並設
し、他端をこのプリント配線板１の側面２に形成された
電極エッジ導体３に連設している。この電極エッジ導体
３は、例えば、プリント配線板１の表裏を貫くめっきさ
れたスルホールを軸方向に切断して残存してなるもの
で、プリント配線板１の表に形成された信号回路１１
と、裏面５に形成された実装用パッド６とを、めっきに
より電気的導通を図っているもので、複数のスルホール
を組み合わせたものや、端部を切り欠き上面方形のもの
もある。
リア（以下、ＬＣＣとする。）を構成するプリント配線
板１の表面１０には、半導体チップを搭載する窪み８と
信号回路１１、側面２には電極エッジ導体３、裏面５に
は実装用パッド６を備えている。この信号回路１１は、
一端を上記半導体チップを搭載する窪み８の周囲に並設
し、他端をこのプリント配線板１の側面２に形成された
電極エッジ導体３に連設している。この電極エッジ導体
３は、例えば、プリント配線板１の表裏を貫くめっきさ
れたスルホールを軸方向に切断して残存してなるもの
で、プリント配線板１の表に形成された信号回路１１
と、裏面５に形成された実装用パッド６とを、めっきに
より電気的導通を図っているもので、複数のスルホール
を組み合わせたものや、端部を切り欠き上面方形のもの
もある。
【００１３】上記プリント配線板１としては、基材に樹
脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグの樹脂を
硬化した絶縁樹脂基板、またはアルミナ等のセラミック
系の絶縁基板が用いられる。この絶縁樹脂基板の基材と
しては、特に限定するものではないが、ガラス繊維やア
ラミド繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優
れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維の布やこ
れらの混合物を基材として用いることもできる。上記基
材に含浸するワニス中の樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等の単独、
変性物、混合物等が用いられる。
脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグの樹脂を
硬化した絶縁樹脂基板、またはアルミナ等のセラミック
系の絶縁基板が用いられる。この絶縁樹脂基板の基材と
しては、特に限定するものではないが、ガラス繊維やア
ラミド繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優
れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維の布やこ
れらの混合物を基材として用いることもできる。上記基
材に含浸するワニス中の樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等の単独、
変性物、混合物等が用いられる。
【００１４】上記信号回路１１、および実装用パッド６
は、プリント配線板１に貼着した金属箔をエッチングし
て形成したり、プリント配線板１の表面１０に金属メッ
キで形成してもよく、その方法は特に制限はしない。
は、プリント配線板１に貼着した金属箔をエッチングし
て形成したり、プリント配線板１の表面１０に金属メッ
キで形成してもよく、その方法は特に制限はしない。
【００１５】本発明の特徴は、上述のプリント配線板の
裏面に形成される実装用パッドにあり、この実装用パッ
ドは、図１に示す如く、方形の実装用パッド６の一辺に
電極エッジ導体３を形成し、その辺に開口端１７、１７
を有する形状で、電極エッジ導体３の側面４とプリント
配線板１の裏面５で形成される稜線７を囲むように縁端
部２１を有し、プリント配線板１の裏面５に形成されて
いる。この実装用パッド６は、直径０．３５ｍｍのスル
ホールを軸方向に切断して残存してなるもので、電極エ
ッジ導体３の側面４とプリント配線板１の裏面５で形成
される稜線７より、プリント配線板１の側面２から垂直
方向に０．３ｍｍ離れたところに、プリント配線板１の
側面２と平行な縁端部１８を有し、さらに、電極エッジ
導体３の開口端１７よりそれぞれ５０μｍ離れたところ
に、上記縁端部１８に対し垂直方向で、互いに向かい合
い、平行な縁端部１９、２０を有するものである。
裏面に形成される実装用パッドにあり、この実装用パッ
ドは、図１に示す如く、方形の実装用パッド６の一辺に
電極エッジ導体３を形成し、その辺に開口端１７、１７
を有する形状で、電極エッジ導体３の側面４とプリント
配線板１の裏面５で形成される稜線７を囲むように縁端
部２１を有し、プリント配線板１の裏面５に形成されて
いる。この実装用パッド６は、直径０．３５ｍｍのスル
ホールを軸方向に切断して残存してなるもので、電極エ
ッジ導体３の側面４とプリント配線板１の裏面５で形成
される稜線７より、プリント配線板１の側面２から垂直
方向に０．３ｍｍ離れたところに、プリント配線板１の
側面２と平行な縁端部１８を有し、さらに、電極エッジ
導体３の開口端１７よりそれぞれ５０μｍ離れたところ
に、上記縁端部１８に対し垂直方向で、互いに向かい合
い、平行な縁端部１９、２０を有するものである。
【００１６】この実装用パッド６の上記電極エッジ導体
３の側面４とプリント配線板１の裏面５で形成される稜
線７上の全ての点より、この稜線７を囲む実装用パッド
６の縁端部２１までの最短距離Ｌ２が、０．６ｍｍ以内
であることが好ましく、その形状は、電極エッジ導体３
の形状、並びに、マザーボード１２の接続用パッド１３
の形状により決定される。また、電極エッジ導体３の開
口端１７よりそれぞれ互いに向かい合い、平行な二辺１
９、２０の間の寸法は、開口端１７の幅と同寸法でも、
大きい寸法でも良く、このリードレスチップキャリア９
を搭載するマザーボード１２の接続用パッド１３の幅に
よって決められる。
３の側面４とプリント配線板１の裏面５で形成される稜
線７上の全ての点より、この稜線７を囲む実装用パッド
６の縁端部２１までの最短距離Ｌ２が、０．６ｍｍ以内
であることが好ましく、その形状は、電極エッジ導体３
の形状、並びに、マザーボード１２の接続用パッド１３
の形状により決定される。また、電極エッジ導体３の開
口端１７よりそれぞれ互いに向かい合い、平行な二辺１
９、２０の間の寸法は、開口端１７の幅と同寸法でも、
大きい寸法でも良く、このリードレスチップキャリア９
を搭載するマザーボード１２の接続用パッド１３の幅に
よって決められる。
【００１７】上記実装用パッド６の表面に鍍着した金め
っき１６のめっき厚は、０．０７μｍであり、このめっ
き厚は、半田により溶着する時に、溶融した半田に金が
拡散移行しないように０．１μｍ以下が好ましく、加え
て、接着性を向上するために０．０５μｍ以上が好まし
い。
っき１６のめっき厚は、０．０７μｍであり、このめっ
き厚は、半田により溶着する時に、溶融した半田に金が
拡散移行しないように０．１μｍ以下が好ましく、加え
て、接着性を向上するために０．０５μｍ以上が好まし
い。
【００１８】次に、本発明の一実施例であるＬＣＣを、
図６に示す如く、表面に信号回路や接続用パッドが形成
されたプリント配線板からなるマザーボードに実装する
方法を説明する。
図６に示す如く、表面に信号回路や接続用パッドが形成
されたプリント配線板からなるマザーボードに実装する
方法を説明する。
【００１９】まず、マザーボード１２に形成された接続
用パッド１３に、一定量の半田クリーム１４をディスペ
ンサにより塗布する。次に、図３に示す如く、マザーボ
ード１２の接続用パッド１３とＬＣＣ９の実装用パッド
６が対向するように、ＬＣＣ９を重ね合わせる。次に、
この重ね合わせ半田クリーム１４が塗布された部分を加
熱し、上記半田クリーム１４を溶融する。この溶融した
半田クリーム１４は、図２に示す如く、ＬＣＣ９の実装
用パッド６を介して、ＬＣＣ９の側面２に形成された電
極エッジ導体３の側面２に沿って流動し、半田クリーム
１４が表面張力で電極エッジ導体３の側面４に沿って上
昇し、電極エッジ導体３と接続用パッド１３との境界部
分に半田フィレット１５を形成する。さらに、除熱を行
い半田を再凝固してマザーボード１２にＬＣＣ９を溶着
する。
用パッド１３に、一定量の半田クリーム１４をディスペ
ンサにより塗布する。次に、図３に示す如く、マザーボ
ード１２の接続用パッド１３とＬＣＣ９の実装用パッド
６が対向するように、ＬＣＣ９を重ね合わせる。次に、
この重ね合わせ半田クリーム１４が塗布された部分を加
熱し、上記半田クリーム１４を溶融する。この溶融した
半田クリーム１４は、図２に示す如く、ＬＣＣ９の実装
用パッド６を介して、ＬＣＣ９の側面２に形成された電
極エッジ導体３の側面２に沿って流動し、半田クリーム
１４が表面張力で電極エッジ導体３の側面４に沿って上
昇し、電極エッジ導体３と接続用パッド１３との境界部
分に半田フィレット１５を形成する。さらに、除熱を行
い半田を再凝固してマザーボード１２にＬＣＣ９を溶着
する。
【００２０】上記接続用パッド１３へ半田を塗布する方
法は、上述のように半田クリーム１４をディスペンサに
より塗布する方法でも、半田バンプを形成する方法で
も、リフロー浴に浸積する方法でも特にその方法は限定
しない。
法は、上述のように半田クリーム１４をディスペンサに
より塗布する方法でも、半田バンプを形成する方法で
も、リフロー浴に浸積する方法でも特にその方法は限定
しない。
【００２１】このように、本発明のＬＣＣを用いると、
加熱して溶融する半田の電極エッジ導体３の側面４への
持ち上がりが良好で、その半田の表面がマザーボード１
２に対しほぼ45°角の傾斜面を有する半田フィレット１
５を安定して形成することができ、強固な実装を行うこ
とができる。
加熱して溶融する半田の電極エッジ導体３の側面４への
持ち上がりが良好で、その半田の表面がマザーボード１
２に対しほぼ45°角の傾斜面を有する半田フィレット１
５を安定して形成することができ、強固な実装を行うこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のリードレ
スチップキャリアによると、このリードレスチップキャ
リアを構成する実装用パッドが、電極エッジ導体３の側
面４と裏面５とで形成される稜線７上の全ての点より、
この稜線７を囲む実装用パッド６の縁端部２１での最短
距離が０．６ｍｍ以内で形成され、さらに、この実装用
パッドのめっき厚が、０．０５μｍ〜０．１μｍである
ので、例えば、プリント配線板等のマザーボードに実装
するときに、加熱して溶融した半田が、表面張力で電極
エッジ導体の側面へ上昇し、その半田の表面がマザーボ
ードに対しほぼ45°角の傾斜面を有する半田フィレット
を安定して形成することができるので、強固で、半田接
着力の向上を図り、導通信頼性の高い実装をすることが
できる。
スチップキャリアによると、このリードレスチップキャ
リアを構成する実装用パッドが、電極エッジ導体３の側
面４と裏面５とで形成される稜線７上の全ての点より、
この稜線７を囲む実装用パッド６の縁端部２１での最短
距離が０．６ｍｍ以内で形成され、さらに、この実装用
パッドのめっき厚が、０．０５μｍ〜０．１μｍである
ので、例えば、プリント配線板等のマザーボードに実装
するときに、加熱して溶融した半田が、表面張力で電極
エッジ導体の側面へ上昇し、その半田の表面がマザーボ
ードに対しほぼ45°角の傾斜面を有する半田フィレット
を安定して形成することができるので、強固で、半田接
着力の向上を図り、導通信頼性の高い実装をすることが
できる。
【図１】本発明に係る一実施例のリードレスチップキャ
リアの要部側面図である。
リアの要部側面図である。
【図２】本発明に係る一実施例のリードレスチップキャ
リアをマザーボードに実装した要部断面図である。
リアをマザーボードに実装した要部断面図である。
【図３】リードレスチップキャリアをマザーボードに重
ねた要部断面図である。
ねた要部断面図である。
【図４】本発明のリードレスチップキャリアの表面を上
にした斜視図である。
にした斜視図である。
【図５】本発明のリードレスチップキャリアの裏面を上
にした斜視図である。
にした斜視図である。
【図６】本発明のリードレスチップキャリアをマザーボ
ードに実装する方法を説明する斜視図である。
ードに実装する方法を説明する斜視図である。
【図７】従来のリードレスチップキャリアをマザーボー
ドに実装した要部断面図である。
ドに実装した要部断面図である。
１ プリント配線板 ２ 側面 ３ 電極エッジ導体 ４ 側面 ５ 裏面 ６ 実装用パッド ７ 稜線 ８ 窪み ９ リードレスチップキャリア １０ 表面 １１ 信号回路 １２ マザーボード １３ 接続用パッド １６ 金めっき
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板（１）の側面（２）に電
極エッジ導体（３）を有し、この電極エッジ導体（３）
に連設し、プリント配線板（１）の裏面（５）に形成さ
れた実装用パッド（６）を有するリードレスチップキャ
リアにおいて、電極エッジ導体（３）の側面（４）と裏
面（５）とで形成される稜線（７）上の全ての点より、
この稜線（７）を囲む実装用パッド（６）の縁端部（２
１）までの最短距離が０．６ｍｍ以内であることを特徴
とするリードレスチップキャリア。 - 【請求項２】 上記プリント配線板（１）の裏面（５）
に形成されている実装用パッド（６）の金めっき（１
６）の厚さが、０．０５μｍ〜０．１μｍであることを
特徴とする請求項１記載のリードレスチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13897094A JPH088510A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リードレスチップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13897094A JPH088510A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リードレスチップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088510A true JPH088510A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15234437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13897094A Withdrawn JPH088510A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リードレスチップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088510A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088190A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
| JP2011181700A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Molex Inc | スペーサ |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP13897094A patent/JPH088510A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088190A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高放熱型電子部品収納用パッケージ |
| JP2011181700A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Molex Inc | スペーサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |