JPH1065308A - プリント配線板、回路基板及び実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はプリント配線板、回路基板及び実装方
法に関し、はんだ付けによることなく電子部品を取り付
け又は取り外しが容易な状態で実装する。 【解決手段】電子部品（２１、３１、４１、４７、５
２）の実装位置に電子部品（２１、３１、４１、４７、
５２）の形状に応じた大きさで設けられた、少なくとも
周囲の側壁が弾性材からなる開口部（２３）と、該開口
部（２３）の内部又は周囲に電子部品（２１、３１、４
１、４７、５２）の各電極端子（２４、３２、４２、４
８、５３）に対応させて設けられた基板電極（２５、３
３、４３、４６、５１）とを備え、開口部（２３）内に
嵌め込んだ電子部品（２１、３１、４１、４７、５２）
を周囲の側壁の弾性材によつて保持すると共に、基板電
極（２５、３３、４３、４６、５１）を各電極端子（２
４、３２、４２、４８、５３）に当接させてはんだ付け
によることなく取り付け取り外しが容易な状態で実装で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】次の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図１１及び図１２） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態 （１）第１実施例（図１〜図３） （２）第２実施例（図４及び図５） （３）第３実施例（図６及び図７） （４）第４実施例（図８） （５）他の実施例（図９及び図１０） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、回
路基板及び実装方法に関し、例えば配線パターンの所定
位置に電子部品を実装することによつて電子回路等を形
成するプリント配線板、回路基板及び実装方法に適用し
て好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、回路素子の一部を構成する電子部
品は、はんだ付けによつてプリント配線板上に実装され
ている。すなわち溶融はんだ槽に電子部品及びプリント
配線板を漬けることによつてはんだ付けするはんだデイ
ツプ法や電子部品とプリント配線板の接合箇所に予め塗
布しておいたクリームはんだを加熱溶融させ固化させる
ことによつてはんだ付けするリフローはんだ付法等が行
われていた。

【０００４】図１１はリフローはんだ付工程によりプリ
ント配線板１上に実装された電子部品２を示し、プリン
ト配線板１の両面に設けられた部品取付用の基板電極
（ランド）３に対して電子部品２である抵抗２Ａ及びケ
ミカルコンデンサ２Ｂそれぞれに設けられた部品電極
（リード）４Ａ及び４Ｂをはんだ５によつて接合してい
る。例えばケミカルコンデンサ２Ｂのパツケージより突
出したリード４Ｂは、部品の戴置された側の面、すなわ
ちリフローはんだ付面１Ａよりその裏側の面、デイツプ
面１Ｂにスルーホール６を通して貫通され、ランド３に
接合される。

【０００５】プリント配線板１上に設けられるランド３
は、一般に厚み12〔μｍ〕〜35〔μｍ〕程度の銅泊が用
いられており、プリント配線板１上の配線として設けら
れる配線パターン８と同時にエツチングにより形成され
る。また耐熱被覆材料でなるソルダレジスト膜９は、ラ
ンド３及び配線パターン８を形成した後、印刷又は写真
法により形成され、後工程のはんだ付け作業で被覆部分
にはんだをつけないようにする他、配線パターンの表面
を外部環境から保護する役割をもつている。

【０００６】図１１との対応部分に同一符号を付した図
１２において、プリント配線板１に電子部品として半導
体集積回路装置(IC,Integrated Circuit) ２Ｃを実装し
た状態を示す。すなわちＩＣ２Ｃはプリント配線板１上
のランド３にリード４Ｃをはんだ５を介して接続され
る。因みにこのＩＣ２Ｃのパツケージはワイヤーボンデ
イング等によつてリードフレーム上に集積回路の形成さ
れた半導体チツプを接続し、リードフレーム上のチツプ
表面をエポキシ樹脂やセラミツク等によつて覆うことに
よつて形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで上述したよう
にはんだデイツプ法やリフローはんだ付法等によつてプ
リント配線板１上に電子部品２を実装する場合、何方の
場合も電子部品２及びプリント配線板１を一旦はんだ溶
融温度まで加熱する必要がある。ここでプリント配線板
１上に配設されたランド３と電子部品２のリード４Ａ、
４Ｂ及び４Ｃとを高精度に位置合わせして実装する場
合、高い耐熱性を有するプリント配線板１を高精度に成
形する必要がある。このためプリント配線板１の基板材
料を選定するのに余計なコストがかかるという問題があ
つた。またはんだ付け工程において、ランド３及びリー
ド４Ａ、４Ｂ及び４Ｃを均一な状態で接合するためには
加熱温度等の処理条件の設定やフラツクス量及びはんだ
量等のパラメータを設定する必要がある。あるいは高精
度にランド３とリード４Ａ、４Ｂ及び４Ｃとを位置合わ
せするのに時間を要すため、処理工程を煩雑にしていた
という問題があつた。

【０００８】またはんだ付け工程では、はんだ付け時の
位置ずれを検査するはんだ付け位置ずれ検査装置やはん
だ付け後のフラツクスを洗浄するためのフラツクス洗浄
装置等の周辺処理装置を設置する必要がある。さらには
んだ付けの前工程には、はんだ供給工程及び接着剤の供
給工程があり、はんだ及び接着剤を供給する装置を設け
る必要もある。

【０００９】またはんだ付けに失敗した場合、はんだを
加熱して溶融し、はんだ付けされた電子部品をプリント
配線板から取り外すことができるが、この場合、加熱用
のはんだごてや溶融したはんだを吸引するはんだ吸い取
り装置を新たに必要とする。このようにはんだ付け工程
には前後の工程を合わせると多くの処理工程があり、処
理工程の複雑化による処理時間の延長及び処理設備のコ
スト高の招来が問題になつている。

【００１０】さらに最近でははんだの主成分である鉛の
毒性が自然環境を汚染することが問題となつており、こ
のためはんだの主成分から鉛を無くそうという考えがあ
る。しかしながら、現在迄のところ鉛に代わり得る有効
なはんだ材料は見つかつていない。本発明は以上の点を
考慮してなされたもので、はんだ付けによることなく、
電子部品を配線パターンに取り付け又は取り外しが容易
な状態で実装することができるプリント配線板、回路基
板及び実装方法を提案しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品の実装位置に電子部品の
形状に応じた大きさで設けられた、少なくとも周囲の側
壁が弾性材からなる開口部と、該開口部の内部又は周囲
に電子部品の各電極端子に対応させて設けられた基板電
極とを備える。これにより開口部内に嵌め込んだ電子部
品を周囲の側壁の弾性材によつて保持すると共に、基板
電極を各電極端子に当接させて実装することができる。

【００１２】さらに本発明においては、プリント配線板
の所定位置に電子部品が実装されてなる回路基板におい
て、プリント配線板は、所定位置に電子部品の形状に応
じた大きさで設けられた、少なくとも周囲の側壁が弾性
材からなる開口部と、開口部の内部又は周囲に電子部品
の各電極端子に対応させて設けられた基板電極とを有
し、電子部品を開口部内に嵌め込むようにして実装す
る。これにより開口部内に嵌め込んだ電子部品を周囲の
側壁の弾性材によつて保持すると共に、基板電極を各電
極端子に当接させて実装し、所定の回路基板を形成する
ことができる。

【００１３】さらに本発明においては、電子部品の実装
位置に電子部品の形状に応じた大きさで、少なくとも周
囲の側壁が弾性材からなる開口部を設け、開口部の内部
又は周囲に電子部品の各電極端子に対応させた基板電極
を設ける第１ステツプと、開口部を押し拡げて該開口部
内に電子部品を嵌め込んで該電子部品の各電極端子を基
板電極に当接させて実装する第２ステツプとを備える。
これにより押し拡げた開口部内に嵌め込んだ電子部品を
周囲の側壁の弾性材によつて保持すると共に、基板電極
を各電極端子に当接させて実装することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１５】（１）第１実施例 図１において２０は、全体として本発明によるプリント
配線板を示し、電子部品２１を実装するソケツト部２０
Ａ、回路パターンの形成されたパターン配線部２０Ｂ並
びにソケツト部２０Ａ及びパターン配線部２０Ｂを接続
する接続部２０Ｃとから形成されている。ここでソケツ
ト部２０Ａ及びパターン配線部２０Ｂには所定の弾性を
もつたポリイミド等の樹脂材料でなる弾性材を用いてい
る。一方、接続部２０Ｃはコア部材として、ソケツト部
２０Ａ及びパターン配線部２０Ｂの部材に比して硬めの
部材を用いている。

【００１６】ソケツト基板部２０Ａ上には、電子部品２
１の所定の実装位置に電子部品２１の形状に応じてくり
抜かれた電子部品２１を実装するためのソケツト２３が
設けられている。ソケツト２３は、電子部品２１の挿入
部である開口部２３Ａの形状を電子部品２１の外形状に
ほぼ応じた形状、かつ電子部品２１の周囲の大きさに比
してソケツト２３を形成する弾性材の伸縮分だけ小さな
外形寸法に設定されている。

【００１７】ソケツト２３は、くり抜かれた内部の側壁
が弾性材によつて伸縮自在に形成されており、電子部品
２１を実装する際に電子部品２１に配設された部品電極
２４と対応する内側側面の所定位置に基板電極２５を配
設している。この基板電極２５は、基板側の配線パター
ン２６と電気的に接続されており、例えば導電ペースト
のような変形自在な材料を用いて形成されている。ソケ
ツト基板部２０Ａの配線パターン２６は、導電性の金属
等によつてめつきしたスルーホール２８によつてソケツ
ト基板部２０Ａ及び接続部２０Ｃを貫通することによつ
て多層配線構造のパターン配線部２０Ｂの各層の配線パ
ターン２９に電気的に接続されている。

【００１８】図２に示すようにソケツト２３は、ポリイ
ミド等の樹脂材料によつて所定の弾性をもたせてあり、
これにより電子部品２１を挿入する開口部２３Ａが伸縮
自在に形成されている。またソケツト２３の開口部２３
Ａの開口の角部２３Ｂを面取りして落としておくことに
よつて電子部品２１を開口部２３Ａから滑らかにソケツ
ト２３内の所定位置に挿入できるようにしている。

【００１９】ここで図３に示すような電極が本体に直接
取り付けられた角型チツプを電子部品２１としてソケツ
ト２３に装着する場合、図２に示すように、まずソケツ
ト２３の開口部２３Ａを電子部品２１の大きさに応じて
押し拡げて、その押し拡げた開口部２３Ａより電子部品
２１を嵌め込むようにする。この結果、電子部品２１の
部品電極２４に当接するソケツト２３内側に設けられた
各基板電極２５及び任意の当接部位によつて電子部品２
１に対してソケツト２３による収縮する力が加えられ
る。これにより電子部品２１は、ソケツト２３のもつ収
縮力によつてソケツト２３内に位置決め及び固定され、
同時に当接する部品電極２４及び基板電極２５とが電気
的に接続されることによつて実装され回路基板を形成す
る。またこのとき基板電極２５は、嵌め込められる部品
電極２４の形状に応じて変形することによつて電子部品
２１を嵌め込む際の力を吸収して電極同士の損傷を最小
限に止めると共に、部品電極２４を基板電極２５によつ
て周りから包み込んで確実に保持し得るようになされて
いる。

【００２０】以上の構成において、所定の配線パターン
の形成されたプリント配線板２０上に電子部品２１を実
装する場合、所定の実装位置に設けられたソケツト２３
の開口部２３Ａを電子部品２１の大きさに応じて押し拡
げて電子部品２１を挿入した後、弾性材でなるソケツト
２３がもつ収縮力によつて電子部品２１のパツケージ側
面に対して少なくとも１対の任意の対向する方向より力
を加えて押しつけることによつて電子部品２１の位置を
固定すると共に、部品電極２４及び基板電極２５を所定
位置で当接させることによつて電気的に接続する。これ
により電子部品２１をプリント配線板２０上に実装して
所定の電子回路を形成する。

【００２１】この場合、電子部品２１はソケツト２３内
にソケツト２３の内側方向への収縮力によつて押しつけ
られて固定されているだけなので、ソケツト２３の開口
部２３Ａを外側方向に押し拡げることによつて容易に取
り外すことができる。しかもその際、はんだ吸い取り時
のように加熱処理を施す必要がないので、電子部品２１
に対して熱による損傷を与えることがなくなる。

【００２２】また電子部品２１の部品電極２４を基板電
極２５に接続するとき、適度な変形性をもつた材質でな
るソケツト２３の基板電極２５が部品電極２４の外形状
に応じて変形することによつて部品電極２４は抵抗なく
滑らかにソケツト２３内に挿入される。この結果、部品
電極２４が基板電極２５によつて周りから包み込まれて
基板電極２５の形状が部品電極２４に整合されることに
よつてより一層確実に保持される。

【００２３】以上の構成によれば、弾性材でなる電子部
品２１の形状に応じた開口部２３Ａを有するソケツト２
３を設けて、該ソケツト２３の開口部２３Ａを押し拡げ
て電子部品２１を嵌め込むことによつて、電子部品２１
を弾性材でなるソケツト２３の収縮する力によつて押し
つけて所定の実装位置に実装することができる。これに
よりはんだ付けによることなく、プリント配線板２０上
の所定の実装位置に電子部品２１を取り付け及び取り外
し自在に実装し得る。またこの際、プリント配線板２０
上において電子部品２１の取り付け及び取り外しが加熱
処理を経ることなく容易になし得るので、一旦実装した
電子部品２１の信頼性を損なうことなく、再び取り外し
て繰り返し使用することができる。

【００２４】さらに電子部品２１の装着時には、はんだ
付け工程におけるはんだ供給工程やリフロー工程等を必
要としなくなるので、部品実装時の工程数の削減及び設
備の縮小がなし得る。さらにこの場合、はんだ付け工程
が省かれることにより、はんだ付けに関する条件パラメ
ータの評価及び設定が不要になり、はんだ付け工程での
パラメータ設定に要した時間を削減し得る。またはんだ
付け時のリフロー工程や部品取り外し時のはんだ吸い取
りのときの加熱処理工程が不要となることによつて電子
部品２１に対して熱ストレスを加える工程がなくなり、
電子部品２１の実装時の熱ストレスによる損傷の発生を
無くして電子部品２１の信頼性を向上し得る。この場
合、電子部品２１の取り付け及び取り外し時に熱ストレ
スが加わえられないので、電子部品２１の耐熱補償値を
下げるように部品構造を設計することもでき、これによ
り電子部品２１の製造コストを削減し得る。

【００２５】さらに主成分に鉛を含むはんだを用いない
で電子部品２１を取り付けるようにしたことにより、鉛
による害毒発生がなくなり、自然環境に対する鉛汚染を
なくすことができるという効果もある。かくして所定の
弾性をもつた伸縮自在な材料を用いた簡易な構成のソケ
ツト２３により、電子部品２１を所定の実装位置に取り
付け及び取り外しが容易な状態で実装して所望の電子回
路を形成することのできるプリント配線板２０を実現し
得る。

【００２６】（２）第２実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図４におい
て、３０は第２実施例によるソケツトを示し、ソケツト
３０は弾性材でなり電子部品３１の部品電極３２に対し
て引つ込むようなＲ状の曲線をもつ凹形の基板電極３３
を設けている。この場合、基板電極３３は凹形なので対
応する部品電極３２を凸形のものとして双方の凹凸部を
整合させる。

【００２７】これにより弾性材でなるソケツト３０によ
り電子部品３１の部品電極３２を横方向及び上下方向か
ら押しつけるように基板電極３３を当接させることによ
つて電子部品３１をより一層確実に保持することができ
る。この場合、基板電極３３の電極材料としては金属め
つきを施したり金属粉等を混ぜることによつて導電性を
与えた所定の弾性を有する導電性樹脂や導電性ゴムを用
いる。これによりソケツト３０の収縮力に加えて基板電
極３３自体の収縮力によつて部品電極３２の形状により
忠実に基板電極３３を適合させてより一層確実に電極同
士を接合し得る。

【００２８】図５に示すようにソケツト３０は、例えば
３層の基板部材３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃを用いて形成
される。ここで基板部材３０Ａ及び３０Ｃは、それぞれ
弾性材でなり、電子部品３１の挿入時の基準となる所定
部位の長さａ０が対応するソケツト３０の開口部３４Ａ
及び３４Ｃの長さａ１に対して基板部材３０Ａ及び３０
Ｃの収縮分だけ短くなるように設定してある。さらに基
板部材３０Ｂの開口部３４Ｂの対応部分の長さａ２は、
長さａ０に比して所定の割合で短く、かつ開口部３４Ａ
及び３４Ｃに比して所定の割合で長くなるように設定し
てある。すなわち図中、電子部品３１の所定部位の長さ
ａ０に対して基板部材３０Ａ及び３０Ｂの長さをａ１、
基板部材３０Ｃの長さをａ２としたとき、ａ２＜ａ１＜
ａ０に設定する。

【００２９】この３つの基板部材３０Ａ、３０Ｂ及び３
０Ｃを積層することによつてプリント配線板上に中程が
凹形の基板電極を有するソケツト３０を形成するように
なされている。この場合、ソケツト３０を形成する基板
部材は説明を簡略化するため３層構造としているが、４
層以上の基板部材を用いて形成するようにしても良い。

【００３０】（３）第３実施例 図６に示す４０は第３実施例によるソケツトを示し、ソ
ケツト４０は弾性材でなり電子部品４１のＲ状の曲線を
もつ凹形の部品電極４２に対向して突出するＲ状の曲線
をもつ凸形の基板電極４３を設けている。この場合、電
子部品４１の凹形の部品電極４２によつて基板電極４３
を横方向及び上下方向から押しつけ、これにより電子部
品４１の保持力を増すことができ、上述した第２実施例
と同様の効果を得ることができる。因みにこのソケツト
４０は、図７に示すように、複数の基板部材４３Ａ、４
３Ｂ及び４３Ｃを積層させることによつて容易に形成し
得る。

【００３１】この場合、ソケツト４０を形成する基板部
材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃの内、中程に積層する基板
部材４３Ｂを電子部品４１の方向に突出させることによ
つて、凸形の基板電極４３を設ける部分を形成してい
る。すなわち、図中、挿入時の基準となる電子部品４１
の所定部位の長さｂ０に対して基板部材４３Ａ及び４３
Ｂの長さをｂ１基板部材４３Ｃの長さをｂ２としたと
き、ｂ２＜ｂ１＜ｂ０に設定する。

【００３２】（４）第４実施例 図８に示す４５は第４実施例によるソケツトを示し、ソ
ケツト４５は弾性材でないＲ状の基板電極４６をプリン
ト配線板上において基板平面に沿つた水平方向に設けて
いる。これにより上述した実施例と同様の効果が得られ
る。

【００３３】（５）他の実施例 なお上述の実施例においては、電子部品２１を角型チツ
プの電子部品とした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、例えばＩＣやトランジスタ等の半導体集積
回路装置についても適用し得る。この場合、ＩＣやトラ
ンジスタに配設されるリードはソケツトの収縮力に対し
て対抗し得る程度の強度と弾性力を有するものを設定す
る。

【００３４】さらに上述の実施例においては、ソケツト
の基板電極を凹形又は凸形のものとした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、図９に示すソケツト５
０のように、凹凸を組み合わせた形状の基板電極５１を
形成しても良い。このようにソケツト側の電極に様々な
凹凸形状を設けると共に、対向する電子部品５２の部品
電極５３にもソケツト側の電極形状に応じた凹凸形状を
設けることによつて接続時に電極各々の凹凸同士をかみ
合わせて当接させる。また電極の凹凸形状についてはＲ
状以外にも種々の形状を設定しても良い。これにより基
板電極及び部品電極のもつ様々な凹凸形状のかみ合わせ
の度合いに応じて電極間の摩擦力を高め、互いの電極間
の摩擦力が高めることができ、電極同士を整合させたと
きの保持力をより一層向上させることができる。

【００３５】また上述の実施例においては、ソケツト４
０を複数の基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃを積層す
ることによつて形成した場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、図１０に示すような金型５５を用いて
形成することができる。すなわち金型５５は、基板端部
の位置に対応する角を落として中程が凸状になるような
形状を有する対向する２つの金型５５Ａ及び５５Ｂから
なり、金型５５内にポリイミド等の樹脂を射出すること
によつて内側方向に凸形の電極部をもつソケツト４０を
成形することができる。さらにソケツトは、サンドブラ
スト、レーザ加工等の手法によつて成形しても良い。

【００３６】また上述の実施例においては、プリント配
線板２０のソケツト部２０Ａを１層のものとした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、ソケツト部を
２層以上に亘つて複数層、積層して電子部品を縦方向に
重ねて実装することによつて、単位面積当たりの電子部
品の実装密度を向上し得る。

【００３７】さらに上述の実施例においては、ソケツト
２３に実装する電子部品の数を１つとした場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、１つのソケツト２３
内に複数の電子部品を縦方向に重ねて実装するようにし
ても良い。この場合、例えば抵抗とコンデンサを重ねて
素子間の配線距離を短くして実装することによつて回路
特性を安定したものにすることができる。またこの場
合、プリント配線板の単位面積当たりの電子部品の実装
密度を向上し得る。

【００３８】さらに上述の実施例においては、ソケツト
４０の基板部材４３Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃについて基板
部材４３Ａ及び４３Ｃの基板材質を基板部材４３Ｂの基
板材質に比して弾性の大きなものとして各基板部材４３
Ａ、４３Ｂ及び４３Ｃを積層した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、電子部品の形状に応じて各
基板部材の弾性特性を設定するようにしても良い。これ
により様々な側面形状の電子部品に対応して電子部品を
確実に保持することができるソケツトを形成し得る。

【００３９】さらに上述の実施例においては、ソケツト
２３、４０の内側の側壁に基板電極を設けた場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、基板電極は、例え
ば部品電極が電子部品の下面に設けられたものに対して
は部品電極に対応するソケツトの底部に設けても良く、
また実装する電子部品の部品電極の配設位置に応じて開
口部の外側周囲に設けるようにしても良い。

【００４０】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
の実装位置に電子部品の形状に応じた大きさで設けられ
た、少なくとも周囲の側壁が弾性材からなる開口部と、
該開口部の内部又は周囲に電子部品の各電極端子に対応
させて設けられた基板電極とを備えたことにより、開口
部内に嵌め込んだ電子部品を周囲の側壁の弾性材によつ
て保持すると共に、基板電極を各電極端子に当接させて
はんだ付けによることなく取り付け取り外しが容易な状
態で電子部品を実装できるプリント配線板を実現し得
る。

【００４１】さらに本発明によれば、プリント配線板の
所定位置に電子部品の形状に応じた大きさで設けられ
た、少なくとも周囲の側壁が弾性材からなる開口部と、
開口部の内部又は周囲に電子部品の各電極端子に対応さ
せて設けられた基板電極とを設けたプリント配線板に電
子部品を開口部内に嵌め込むようにして実装するように
したことにより開口部内に嵌め込んだ電子部品をはんだ
付けによることなく取り付け取り外しが容易な状態でプ
リント配線板に実装することのできる回路基板を実現し
得る。

【００４２】さらに本発明によれば、電子部品の実装位
置に電子部品の形状に応じた大きさで、少なくとも周囲
の側壁が弾性材からなる開口部を設け、開口部の内部又
は周囲に電子部品の各電極端子に対応させた基板電極を
設ける第１ステツプと、開口部を押し拡げて該開口部内
に電子部品を嵌め込んで該電子部品の各電極端子を基板
電極に当接させて実装する第２ステツプとを備えたこと
により、はんだ付けによることなく取り付け取り外しが
容易な状態で電子部品をプリント配線板に実装すること
のできる実装方法を実現し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例によるプリント配線板の全体構成を
示す略線的断面図である。

【図２】第１実施例によるソケツト及び基板電極を示す
略線的断面図である。

【図３】角型チツプを示す略線的正面図（図３
（Ａ））、略線的上面図（図３（Ｂ））及び略線的側面
図（図３（Ｃ））である。

【図４】第２実施例によるソケツトの構成を示す略線的
断面図である。

【図５】第２実施例のソケツトの形成の説明に供する略
線的断面図である。

【図６】第３実施例によるソケツトの構成を示す略線的
断面図である。

【図７】第３実施例のソケツトの形成の説明に供する略
線的断面図である。

【図８】第４実施例によるソケツトの構成を示す略線的
斜視図である。

【図９】Ｒ状の凹凸を有するソケツトの構成を示す略線
的断面図である。

【図１０】ソケツトの成形金型の説明に供する略線的断
面図である。

【図１１】従来のはんだ付けの説明に供する略線的断面
図である。

【図１２】従来のはんだ付けの説明に供する略線的断面
図である。

【符号の説明】

１、２０……プリント配線板、２、２１、３１、４１、
４７、５２……電子部品、３、２５、３３、４３、４
６、５１……基板電極、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、２４、３
２、４２、４８、５３……部品電極、５……はんだ、
６、２８……スルーホール、８、２６、２９……配線パ
ターン、９……ソルダレジスト膜、２３、４５……ソケ
ツト、２３Ａ……開口部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の実装位置に上記電子部品の形状
   に応じた大きさで設けられた、少なくとも周囲の側壁が
   弾性材からなる開口部と、 上記開口部の内部又は周囲に上記電子部品の各電極端子
   に対応させて設けられた基板電極とを具え、上記電子部
   品を上記開口部内に嵌め込むようにして実装することを
   特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】プリント配線板の所定位置に電子部品が実
   装されてなる回路基板において、 上記プリント配線板は、 上記所定位置に上記電子部品の形状に応じた大きさで設
   けられた、少なくとも周囲の側壁が弾性材からなる開口
   部と、上記開口部の内部又は周囲に上記電子部品の各電
   極端子に対応させて設けられた基板電極とを有し、 上記電子部品を上記開口部内に嵌め込むようにして実装
   することを特徴とする回路基板。
3. 【請求項３】電子部品の実装位置に上記電子部品の形状
   に応じた大きさで、少なくとも周囲の側壁が弾性材から
   なる開口部を設け、上記開口部の内部又は周囲に上記電
   子部品の各電極端子に対応させた基板電極を設ける第１
   ステツプと、 上記開口部を押し拡げて当該開口部内に上記電子部品を
   嵌め込んで当該電子部品の上記各電極端子を上記基板電
   極に当接させて実装する第２ステツプとを具えることを
   特徴とする実装方法。
4. 【請求項４】上記開口部は、各々異なる弾性特性を有す
   る複数の基板部材を積層させて形成することを特徴とす
   る請求項１に記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】上記開口部は、所定の弾性を有する樹脂材
   料によつて形成されることを特徴とする請求項１に記載
   のプリント配線板。
6. 【請求項６】上記基板電極は、変形自在な導電性ペース
   トで形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリ
   ント配線板。
7. 【請求項７】上記基板電極は、所定の弾性を有する導電
   性樹脂で形成されることを特徴とする請求項１に記載の
   プリント配線板。