JPH08239641A - Circuit board for component mounting - Google Patents
Circuit board for component mountingInfo
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- JPH08239641A JPH08239641A JP7065299A JP6529995A JPH08239641A JP H08239641 A JPH08239641 A JP H08239641A JP 7065299 A JP7065299 A JP 7065299A JP 6529995 A JP6529995 A JP 6529995A JP H08239641 A JPH08239641 A JP H08239641A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は特定の組成を有する硬化
性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる接着剤、
及び該接着剤を線間絶縁材として用いた各種電気機器に
使用される実装用回路基板に関するものである。より詳
細には、本発明は、優れた耐薬品性、耐熱性、難燃性、
寸法安定性を示す接着剤及びそれを線間絶縁材とする実
装用回路基板に関するものである。さらに、本発明は、
上記のような機能を持つ特定の樹脂組成物を使用したの
で、より薄型の実装用回路基板を提供するものである。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an adhesive comprising a curable polyphenylene ether resin composition having a specific composition,
The present invention also relates to a mounting circuit board used in various electric devices using the adhesive as a line insulation material. More specifically, the present invention provides excellent chemical resistance, heat resistance, flame retardancy,
The present invention relates to an adhesive exhibiting dimensional stability and a mounting circuit board using the adhesive as a line insulating material. Further, the present invention provides
Since a specific resin composition having the above-mentioned function is used, a thinner mounting circuit board is provided.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化・高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、成形性が要求さ
れつつある。例えば、プリント配線基板としては、従来
からのフェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂を基材とした銅張り積層板が用いられてきた。これら
は各種の性能をバランス良く有するものの、電気特性、
特に高周波領域での誘電特性が悪いと言う課題を持って
いる。この課題を解決する新しい材料としてポリフェニ
レンエーテルが近年注目を浴び、銅張り積層板への応用
が試みられている。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a remarkable trend toward miniaturization and high density of mounting methods in the field of electronic devices for communication, consumer use, industrial use, etc. Heat resistance, dimensional stability, electrical characteristics, and moldability are being demanded. For example, as a printed wiring board, a copper-clad laminate having a thermosetting resin such as a phenol resin or an epoxy resin as a base material has been conventionally used. Although these have various performances in good balance, their electrical characteristics,
Especially, there is a problem that the dielectric property is bad in a high frequency region. Polyphenylene ether has recently attracted attention as a new material to solve this problem, and its application to copper-clad laminates has been attempted.
【０００３】ポリフェニレンエーテルは機械的特性と電
気的特性に優れたエンジニアリングプラスチックであ
り、耐熱性も比較的高い。しかしながら、プリント基板
材料として利用しようとした場合、極めて高いハンダ耐
熱性が要求されるため、ポリフェニレンエーテルが本来
の耐熱性では決して十分とは言えない。即ち、ポリフェ
ニレンエーテルは２００℃以上の高温に曝されると変形
を起こし、機械的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路
用として形成された銅箔の剥離を引き起こす。また、ポ
リフェニレンエーテルは耐酸、耐アルカリ、耐熱水性を
有しているものの、芳香族炭化水素やハロゲン置換炭化
水素化合物への耐溶剤性が弱く、これらの溶媒に溶解す
る。Polyphenylene ether is an engineering plastic excellent in mechanical properties and electrical properties and has relatively high heat resistance. However, when it is intended to be used as a printed circuit board material, extremely high solder heat resistance is required, so that it cannot be said that the original heat resistance of polyphenylene ether is sufficient. That is, the polyphenylene ether is deformed when exposed to a high temperature of 200 ° C. or higher, causing a significant decrease in mechanical strength and peeling of the copper foil formed on the resin surface for a circuit. Further, although polyphenylene ether has acid resistance, alkali resistance, and hot water resistance, it has poor solvent resistance to aromatic hydrocarbons and halogen-substituted hydrocarbon compounds and is soluble in these solvents.
【０００４】ポリフェニレンエーテルの耐熱性と耐薬品
性を改善する一つの方法として、ポリフェニレンエーテ
ルの鎖中に架橋性の官能基を導入し、さらに硬化させて
硬化ポリフェニレンエーテルとして利用する方法が提案
されている。具体例を挙げると、２−アリル−６−メチ
ルフェノールまたは２，６−ジアリルフェノールの重合
体がJournal of Polymer Science誌, 第49巻,267頁(196
1)に開示されている。米国特許第3,281,393 号及び第3,
422,062 号明細書には２，６−ジメチルフェノールと２
−アリル−６−メチルフェノール又は２，６−ジアリル
フェノールとの共重合体が開示されている。また、米国
特許第4,634,742 号明細書にはビニル置換ポリフェニレ
ンエーテルが開示されている。As one method for improving the heat resistance and chemical resistance of polyphenylene ether, a method has been proposed in which a crosslinkable functional group is introduced into the chain of polyphenylene ether and further cured to be used as a cured polyphenylene ether. There is. Specific examples thereof include polymers of 2-allyl-6-methylphenol or 2,6-diallylphenol, Journal of Polymer Science, Vol. 49, p. 267 (196).
It is disclosed in 1). U.S. Pat.Nos. 3,281,393 and 3,
No. 422,062 describes 2,6-dimethylphenol and 2
-Copolymers with allyl-6-methylphenol or 2,6-diallylphenol are disclosed. Also, U.S. Pat. No. 4,634,742 discloses vinyl-substituted polyphenylene ethers.
【０００５】さらに、本発明者らは、先にプロパギル基
或いはアリル基で置換されたポリフェニレンエーテル、
三重結合或いは二重結合を含むポリフェニレンエーテル
並びに不飽和カルボン酸またはその酸無水物変性ポリフ
ェニレンエーテルを提案し、これらが硬化可能であるこ
と、そして得られる硬化体は芳香族炭化水素溶媒やハロ
ゲン置換炭化水素溶媒に不溶であり、優れた誘電特性を
持つことを見出した(特開平1-69628 号、同1-69629
号、同1-113425号、同1-113426号、同4-239017号公報)
。しかし、ポリフェニレンエーテル自身は銅張り積層
板のような電気部品に用いるために十分な難燃性を有し
てはない。ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性及
び耐熱性を損なわずに難燃性を付与することは実用上強
く求められているにもかかわらず、その有効な一手段で
あるデカブロモジフェニルエーテル類縁化合物の添加は
環境保護の観点から制限若しくは禁止の方向にある。Furthermore, the present inventors have found that polyphenylene ethers previously substituted with a propargyl group or an allyl group,
We proposed a polyphenylene ether containing a triple bond or a double bond and an unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride-modified polyphenylene ether, which can be cured, and the resulting cured product is an aromatic hydrocarbon solvent or a halogen-substituted hydrocarbon. It was found that it is insoluble in hydrogen solvent and has excellent dielectric properties (Japanese Patent Laid-Open Nos. 1-69628 and 1-69629).
(No. 1-113425, No. 1-113426, No. 4-239017)
. However, polyphenylene ether itself does not have sufficient flame retardancy for use in electrical parts such as copper-clad laminates. Although it is practically strongly demanded to impart flame retardancy without impairing the excellent dielectric properties and heat resistance of polyphenylene ether, the addition of decabromodiphenyl ether analog compound, which is an effective means thereof, is environmentally friendly. From the viewpoint of protection, there is a direction of restriction or prohibition.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情に鑑みなされたものであり、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化後にお
いて優れた耐薬品性、耐熱性に加えて、優れた難燃性を
示す、新規な接着剤を提供しようとするものである。さ
らに、本発明は該接着剤を用いることによって、実装用
回路基板の耐熱・耐湿絶縁の課題を解決するものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has excellent chemical resistance and heat resistance after curing without impairing the excellent dielectric properties of polyphenylene ether resin. In addition, it is intended to provide a novel adhesive showing excellent flame retardancy. Furthermore, the present invention solves the problems of heat and humidity resistant insulation of a mounting circuit board by using the adhesive.
【０００７】[0007]
【課題が解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するために種々検討した結果、実装用回路基板の接着
剤として特定の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成
物を使用することにより、優れた耐熱・耐湿絶縁性、寸
法安定性、耐薬品性を有するのみならず、難燃性にも優
れた高集積化、高信頼性の実装用回路基板が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。As a result of various studies for solving the above-mentioned problems, the present inventor has found that the use of a specific curable polyphenylene ether resin composition as an adhesive for a circuit board for mounting makes it excellent. We have found that a highly integrated and highly reliable circuit board for mounting, which not only has heat and humidity resistant insulation, dimensional stability and chemical resistance, but also has excellent flame retardancy, is completed, and the present invention is completed. Came to.
【０００８】すなわち： （ａ）ポリフェニレンエーテと不飽和カルボン酸ま
たは酸無水物との反応生成物、（ｂ）トリアリルイソシ
アヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートおよ
び、（ｃ）下記一般式(1) で表される化合物からなる難
燃剤を含む硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物か
らなる接着剤であって、（ａ）成分と（ｂ）成分の和１
００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量
部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、かつ、（ａ）
〜（ｃ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）＋
（ｂ）成分が９５〜５０重量部、（ｃ）成分が５〜５０
重量部である接着剤を提供する。また、That is: (a) a reaction product of polyphenylene ether with an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride, (b) triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate, and (c) the following general formula (1) An adhesive comprising a curable polyphenylene ether resin composition containing a flame retardant comprising a compound represented by the formula (1), wherein the sum of the components (a) and (b) is 1
The component (a) is 98 to 40 parts by weight, the component (b) is 2 to 60 parts by weight based on 00 parts by weight, and (a)
To (a) + based on 100 parts by weight of the sum of components (c) +
Component (b) is 95-50 parts by weight, component (c) is 5-50.
The adhesive is provided in parts by weight. Also,
【化２】 （ｍ、ｎは３〜５の整数であり、ｍ＋ｎは８以上であ
り、かつＺは４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル
基である） 絶縁基板上に形成された導体が記載の接着剤で接
着されている実装用回路基板をも提供する。Embedded image (M and n are integers of 3 to 5, m + n is 8 or more, and Z is an alkyl group or a bromine-substituted alkyl group of 4 or less) The adhesive described in the conductor formed on the insulating substrate. A bonded circuit board for mounting is also provided.
【０００９】以下にこの発明を詳しく説明する。本発明
において使用されるポリフェニレンエーテルは次の一般
式(2) で表される。The present invention will be described in detail below. The polyphenylene ether used in the present invention is represented by the following general formula (2).
【化３】 〔式中、ｍは１〜６の整数であり、Ｊは次式（Ａ）で表
される単位から実質的に構成されるポリフェニレンエー
テル鎖であり、Embedded image [In the formula, m is an integer of 1 to 6, J is a polyphenylene ether chain substantially composed of a unit represented by the following formula (A),
【化４】 （ここで、Ｒ1 〜Ｒ4 は各々独立に低級アルキル基、ア
リール基、ハロアルキル基、ハロゲン原子、水素原子を
表す。） Ｑはｍが１のときに水素を表し、ｍが２以上のときは一
分子中に２〜６個のフェノール性水酸基を持ち、フェノ
ール性水酸基のオルト位及びパラ位に重合不活性な置換
基を有する多官能フェノールの残基を表す。〕[Chemical 4] (Here, R 1 to R 4 each independently represent a lower alkyl group, an aryl group, a haloalkyl group, a halogen atom or a hydrogen atom.) Q represents hydrogen when m is 1 and when m is 2 or more. Represents a residue of a polyfunctional phenol having 2 to 6 phenolic hydroxyl groups in one molecule and having a polymerization inactive substituent at the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl group. ]
【００１０】上記一般式(2) 中の式（Ａ）において、Ｒ
1 〜Ｒ4 の低級アルキル基の例としてはメチル基、エチ
ル基、ｎープロピル基、イソプロピル基、ｎーブチル
基、イソブチル基等が挙げられ、アリール基の例として
はフェニル基等が挙げられ、ハロアルキル基の例として
はブロモメチル基、クロロメチル基等が挙げられ、ハロ
ゲン原子の例としては臭素、塩素等が挙げられる。In the formula (A) in the general formula (2), R
Examples of the lower alkyl group of 1 to R 4 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group and the like, and an example of the aryl group includes a phenyl group and the like, a haloalkyl group. Examples of the group include bromomethyl group, chloromethyl group and the like, and examples of the halogen atom include bromine, chlorine and the like.
【００１１】一般式(2) 中のＱ基の代表的な例として
は、つぎの４種の一般式化５で表される化合物群が挙げ
られる。Representative examples of the Q group in the general formula (2) include the following four kinds of compounds represented by the general formula 5.
【化５】 Embedded image
【００１２】（式中、Ａ1 、Ａ2 は同一又は異なる炭素
数１〜４の直鎖状アルキル基を表し、Ｘは脂肪族炭化水
素残基及びそれらの置換誘導体、アラルキル基及びそれ
らの置換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニ
ル基を表し、Ｙは脂肪族炭化水素残基及びそれらの置換
誘導体、芳香族炭化水素残基及びそれらの置換誘導体、
アラルキル基及びそれらの置換誘導体を表し、Ｚは酸
素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表し、かつＡ
2 と結合した２つのフェニル基、Ａ2 とＸ、Ａ2 とＹ、
Ａ2 とＺの結合位置はすべてフェノール性水酸基のオル
ト位及びパラ位を示し、ｒは０〜４の整数であり、ｓは
２〜６の整数を表す。） 具体例として、下記式化６〜化７等が挙げられる。(Wherein A 1 and A 2 represent the same or different linear alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, X represents an aliphatic hydrocarbon residue and a substituted derivative thereof, an aralkyl group and a substituted thereof). Represents a derivative, oxygen, sulfur, a sulfonyl group, a carbonyl group, Y represents an aliphatic hydrocarbon residue and a substituted derivative thereof, an aromatic hydrocarbon residue and a substituted derivative thereof,
Represents an aralkyl group and a substituted derivative thereof, Z represents oxygen, sulfur, a sulfonyl group, a carbonyl group, and A
Two phenyl groups linked to 2, A 2 and X, A 2 and Y,
All the bonding positions of A 2 and Z represent the ortho position and the para position of the phenolic hydroxyl group, r is an integer of 0 to 4, and s is an integer of 2 to 6. ) Specific examples include the following formulas 6 to 7.
【００１３】[0013]
【化６】 [Chemical 6]
【００１４】[0014]
【化７】 [Chemical 7]
【００１５】一般式(2) 中のＪで表されるポリフェニレ
ンエーテル鎖中には、一般式（Ａ）で表される単位の
他、次の一般式（Ｂ）で表される単位が含まれていても
よい。The polyphenylene ether chain represented by J in the general formula (2) contains a unit represented by the following general formula (B) in addition to the unit represented by the general formula (A). May be.
【化８】 Embedded image
【００１６】（式中、Ｒ5 〜Ｒ9 は各々独立に水素原
子、ハロゲン原子、低級アルキル基、アリール基。ハロ
アルキル基を表し、Ｒ10、Ｒ11が同時に水素であること
はない。） 一般式（Ｂ）の単位の例としては、構造式化９：(In the formula, R 5 to R 9 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or an aryl group, and represent a haloalkyl group, and R 10 and R 11 are not hydrogen at the same time.) As an example of the unit of the formula (B), structural formula 9:
【化９】 等が挙げられる。[Chemical 9] Etc.
【００１７】本発明に用いられる一般式(2) のポリフェ
ニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、２，６ージ
メチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６ー
ジメチルー１，４ーフェニレンエーテル）、ポリ（２，
６ージメチルー１，４ーフェニレンエーテル）のスチレ
ングラフト重合体、２，６ージメチルフェノールと２，
３，６ートリメチルフェノールの共重合体、２，６ージ
メチルフェノールと２ーメチルー６ーフェニルフェノー
ルの共重合体、Preferred examples of the polyphenylene ether resin of the general formula (2) used in the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) obtained by homopolymerization of 2,6-dimethylphenol, and poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether). (2,
6-dimethyl-1,4-phenylene ether) styrene graft polymer, 2,6-dimethylphenol and 2,
3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-phenylphenol copolymer,
【００１８】２，６ージメチルフェノールと多官能フェ
ノール化合物：一般式(3) 、2,6-Dimethylphenol and polyfunctional phenol compound: General formula (3),
【化１０】 （ここで、ｍは１〜６の整数であり、Ｑはｍが１のとき
に水素を表し、ｍが２以上のときは一分子中に２〜６個
のフェノール性水酸基を持ち、フェノール性水酸基のオ
ルト位及びパラ位に重合不活性な置換基を有する多官能
フェノールの残基を表す。）の存在下で重合して得られ
た多官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭
６３ー３０１２２２号公報、特開平１ー２９７４２８号
公報に開示されているような下記式（Ａ）および（Ｂ）
の単位を含む共重合体等が挙げられる。[Chemical 10] (Here, m is an integer of 1 to 6, Q represents hydrogen when m is 1, and when m is 2 or more, it has 2 to 6 phenolic hydroxyl groups in one molecule and is phenolic. A polyfunctional polyphenylene ether resin obtained by polymerization in the presence of a polyfunctional phenol residue having a polymerization-inert substituent at the ortho- and para-positions of the hydroxyl group, for example, JP-A-63-301222. The following formulas (A) and (B) as disclosed in JP-A-1-297428.
And a copolymer containing the unit of
【００１９】[0019]
【化１１】 （ここで、Ｒ1 〜Ｒ4 は各々独立に低級アルキル基、ア
リール基、ハロアルキル基、ハロゲン原子、水素原子を
表す。）[Chemical 11] (Here, R 1 to R 4 each independently represent a lower alkyl group, an aryl group, a haloalkyl group, a halogen atom, or a hydrogen atom.)
【化１２】 （式中、Ｒ5 〜Ｒ9 は各々独立に水素原子、ハロゲン原
子、低級アルキル基、アリール基。ハロアルキル基を表
し、Ｒ10、Ｒ11が同時に水素であることはない。）[Chemical 12] (In the formula, R 5 to R 9 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a lower alkyl group or an aryl group. They represent a haloalkyl group, and R 10 and R 11 are not hydrogen at the same time.)
【００２０】以上述べたポリフェニレンエーテル樹脂の
分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．１〜１．０
の範囲にあるものが良好に使用できる。本発明に用いら
れる（ａ）成分は、上記のポリフェニレンエーテル樹脂
を不飽和カルボン酸または酸無水物と反応させることに
よって製造される。該反応生成物は、おそらく種々の化
学構造を持つ色々な生成物からなる混合物であって、そ
れらの化学構造は全てが明らかにされているわけではな
く、例えば、Ｊ．Ｈ．Ｇｌａｎｓ，Ｍ．Ｋ．Ａｋｋａｐ
ｅｄｄｉ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，ｖｏｌ １
９９１，２４，３８３〜３８６に記載されている下記の
化学構造式化１３が例として挙げられる。Regarding the molecular weight of the polyphenylene ether resin described above, the viscosity number ηsp / c measured at 30 ° C. in a chloroform solution of 0.5 g / dl is 0.1 to 1.0.
Those in the range can be used satisfactorily. The component (a) used in the present invention is produced by reacting the above polyphenylene ether resin with an unsaturated carboxylic acid or acid anhydride. The reaction product is probably a mixture of various products having various chemical structures, and the chemical structures thereof are not all elucidated. H. Glans, M .; K. Akkap
eddi, Macromolecules, vol 1
The following chemical structural formula 13 described in 991, 24, 383 to 386 is given as an example.
【００２１】[0021]
【化１３】 [Chemical 13]
【００２２】適当な酸および酸無水物の例としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸、
イタコン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水
シトラコン酸等が挙げられる。特に無水マレイン酸、フ
マル酸が最も良好に使用できる。反応はポリフェニレン
エーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物を１０
０℃〜３９０℃の温度範囲で加熱することによって行わ
れる。この際ラジカル開始剤を共存させてもよい。反応
方法としては溶液法と溶融混合法の両方が使用できる
が、押出し機等を用いる溶融混合法の方が簡便に行うこ
とができ、本発明の目的に適している。不飽和カルボン
酸または酸無水物の割合は、ポリフェニレンエーテル樹
脂１００重量部に対し、０．０１〜５．０重量部、好ま
しくは０．１〜３．０重量部である。Examples of suitable acids and acid anhydrides include acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, fumaric acid,
Examples thereof include itaconic acid, itaconic anhydride, glutaconic anhydride, citraconic anhydride and the like. Particularly, maleic anhydride and fumaric acid are most preferably used. The reaction was carried out by mixing the polyphenylene ether resin with an unsaturated carboxylic acid or acid anhydride 10 times.
It is performed by heating in the temperature range of 0 ° C to 390 ° C. At this time, a radical initiator may coexist. Although both a solution method and a melt mixing method can be used as the reaction method, the melt mixing method using an extruder or the like can be carried out more easily and is suitable for the purpose of the present invention. The proportion of unsaturated carboxylic acid or acid anhydride is 0.01 to 5.0 parts by weight, preferably 0.1 to 3.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin.
【００２３】本発明の（ｂ）成分として用いられるトリ
アリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシア
ヌレートとは、それぞれ次の構造式化１４で表される３
官能性モノマーである。The triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate used as the component (b) of the present invention is represented by the following structural formula 14
It is a functional monomer.
【化１４】 Embedded image
【００２４】本発明を実施するに際し、トリアリルイソ
シアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそれぞれ
単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合で混合
して用いることが可能である。本発明において、トリア
リルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレート
は、可塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮する。す
なわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の向上を
もたらす。In carrying out the present invention, triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate can be used not only individually but also as a mixture of both at an arbitrary ratio. In the present invention, triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate exert an effect as a plasticizer and a crosslinking agent. That is, it improves the flow of resin during pressing and the crosslink density.
【００２５】本発明の（ｃ）成分として用いられる難燃
剤は、下記一般式(1) の構造で表される。The flame retardant used as the component (c) of the present invention is represented by the structure of the following general formula (1).
【化１５】 （ｍ、ｎは３〜５の整数であり、ｍ＋ｎは８以上であ
り、かつＺは４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル
基である）[Chemical 15] (M and n are integers of 3 to 5, m + n is 8 or more, and Z is an alkyl group of 4 or less or a bromine-substituted alkyl group)
【００２６】式(1) において、ｍ＋ｎは、難燃剤効果の
観点から９以上、好ましくは１０が最も好ましい。Ｚは
任意の個数の水素が臭素置換されていてもよい。炭素の
個数は４以下であればいくつでもよいが、−ＣＨ2 ＣＨ
2 −が最も好ましい。以上説明した（ａ）および（ｂ）
の２成分のうち（ａ）成分と（ｂ）成分の配合割合は、
両者の和１００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜
４０重量部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、より
好ましくは（ａ）成分が９５〜５０重量部、（ｂ）成分
が５〜５０重量部の範囲である。In the formula (1), m + n is most preferably 9 or more, preferably 10 from the viewpoint of the flame retardant effect. Z may have any number of hydrogens replaced by bromine. The number of carbon atoms may be any number as long as it is 4 or less, but --CH 2 CH
2- is the most preferred. (A) and (b) described above
The mixing ratio of the components (a) and (b) among the two components
The component (a) is 98 to 100 parts by weight based on the sum of the two.
40 parts by weight, the component (b) is 2 to 60 parts by weight, more preferably the component (a) is 95 to 50 parts by weight, and the component (b) is 5 to 50 parts by weight.
【００２７】（ｂ）成分が２重量部以下では耐薬品性の
改善が不十分であり好ましくない。逆に６０重量部を越
えると誘電特性、難燃性、吸湿特性が低下し、また硬化
後において非常に脆い材料になるので好ましくない。ま
た（ｃ）成分の配合割合は、（ａ）〜（ｃ）成分の和１
００重量部を基準として（ａ）＋（ｂ）成分が９５〜５
０重量部、（ｃ）成分が５〜５０重量部の範囲である。
好ましくは（ｃ）成分が１０〜４０重量部、より好まし
くは１０〜３０重量部の範囲である。When the amount of the component (b) is 2 parts by weight or less, the chemical resistance is not sufficiently improved, which is not preferable. On the other hand, if the amount exceeds 60 parts by weight, the dielectric properties, flame retardancy, and moisture absorption properties deteriorate, and the material becomes extremely brittle after curing, which is not preferable. The mixing ratio of the component (c) is the sum of the components (a) to (c) 1
(A) + (b) components are 95 to 5 based on 00 parts by weight.
0 parts by weight, component (c) is in the range of 5 to 50 parts by weight.
The component (c) is preferably in the range of 10 to 40 parts by weight, more preferably 10 to 30 parts by weight.
【００２８】（ｃ）成分が５重量部未満の時は十分な難
燃性が得られがたく、５０重量部を越えると樹脂の流動
性が低下したり、接着性が低下することがある。本発明
の硬化性樹脂組成物には、機械的強度を高め、寸法安定
性を増大させるために基材を加えることができる。本発
明に用いられる基材としては、ロービングクロス、クロ
ス、チョップドマット、サーフェシングマットなどの各
種ガラス布、アスベスト布、金属繊維布およびその他合
成もしくは天然の無機繊維布；ポリビニルアルコール繊
維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリア
ミド繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維などの合成
繊維から得られる織布または不織布；綿布、麻布、フェ
ルトなどの天然繊維布；カーボン繊維布；クラフト紙、
コットン紙、紙ーガラス混繊紙などの天然セルロース系
布などがそれぞれ単独で、あるいは２種以上併せて用い
られる。When the amount of the component (c) is less than 5 parts by weight, it is difficult to obtain sufficient flame retardancy, and when it exceeds 50 parts by weight, the fluidity of the resin may be lowered and the adhesiveness may be lowered. A base material may be added to the curable resin composition of the present invention in order to enhance mechanical strength and increase dimensional stability. As the substrate used in the present invention, various glass cloths such as roving cloth, cloth, chopped mat, surfacing mat, asbestos cloth, metal fiber cloth and other synthetic or natural inorganic fiber cloth; polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, Woven or non-woven fabric obtained from synthetic fibers such as acrylic fiber, wholly aromatic polyamide fiber, polytetrafluoroethylene fiber; natural fiber cloth such as cotton cloth, linen cloth, felt; carbon fiber cloth; kraft paper,
Natural cellulose-based cloths such as cotton paper, paper-glass mixed fiber paper, etc. may be used alone or in combination of two or more kinds.
【００２９】上記の硬化性複合材料における基材の占め
る割合は、硬化性複合材料１００重量部を基準として５
〜９０重量％、より好ましくは１０〜８０重量％、さら
に好ましくは２０〜７０重量％である。基材が５重量％
未満では複合材料の硬化後の寸法安定性や強度が不十分
であり、また基材が９０重量％を越えると複合材料の誘
電特性や難燃性が劣り好ましくない。The ratio of the base material in the above curable composite material is 5 based on 100 parts by weight of the curable composite material.
˜90% by weight, more preferably 10 to 80% by weight, still more preferably 20 to 70% by weight. 5% by weight of base material
If it is less than the above range, the dimensional stability and strength of the composite material after curing will be insufficient, and if the amount of the base material exceeds 90% by weight, the dielectric property and flame retardancy of the composite material will be poor, such being undesirable.
【００３０】本発明の（ａ）〜（ｃ）成分を混合する方
法としては、両者を溶媒中に均一に溶解または分散させ
る溶液混合法、あるいは押出機等により加熱して行う溶
融ブレンド法等が利用できる。溶液混合に用いられる溶
媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム、トリクロ
ロエチレンなどのハロゲン系溶媒；ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族系溶媒；アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶
媒；テトラヒドロフランが単独であるいは二種以上を組
み合わせて用いられる。As a method for mixing the components (a) to (c) of the present invention, there are a solution mixing method in which both are uniformly dissolved or dispersed in a solvent, or a melt blending method in which the components are heated by an extruder or the like. Available. As the solvent used for the solution mixing, a halogen-based solvent such as dichloromethane, chloroform and trichloroethylene; an aromatic solvent such as benzene, toluene and xylene; a ketone solvent such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; tetrahydrofuran alone or Used in combination of two or more.
【００３１】本発明の接着剤は、予めその用途に応じて
成形、硬化させてもよい。成形方法は特に限定されな
い。通常は、接着剤を上述した溶媒に溶解させ好みの形
に成形するキャスト法、または接着剤を加熱溶融し好み
の形に成形する加熱溶融法が用いられる。上述したキャ
スト法と加熱溶融法は単独で行ってもよい。またそれぞ
れを組み合わせて行ってもよい。例えば、キャスト法で
作成された本接着剤のフィルムを数〜数十枚積層し、加
熱溶融法、例えばプレス成形機で加熱溶融し、本接着剤
のシートを得ることができる。The adhesive of the present invention may be molded and cured in advance depending on its application. The molding method is not particularly limited. Usually, a casting method in which the adhesive is dissolved in the above-mentioned solvent and molded into a desired shape, or a heating and melting method in which the adhesive is heated and melted into a desired shape is used. The above-described casting method and heat melting method may be performed independently. Moreover, you may carry out combining each. For example, it is possible to obtain a sheet of the present adhesive agent by laminating several to several tens of films of the present adhesive agent produced by a casting method and heating and melting the same with a heating and melting method, for example, using a press molding machine.
【００３２】複合材料には、必要に応じて樹脂と基材の
界面における接着性を改善する目的でカップリング剤を
用いることができる。カップリング剤としては、シラン
カップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニ
ウム系カップリング剤、ジルコアルミネートカップリン
グ剤等一般のものが使用できる。本発明の樹脂組成物は
後述するように加熱等の手段により架橋反応を起こして
硬化するが、その際の反応温度を低くしたり不飽和基の
架橋反応を促進する目的でラジカル開始剤を含有させて
使用してもよい。If necessary, a coupling agent can be used in the composite material for the purpose of improving the adhesiveness at the interface between the resin and the substrate. As the coupling agent, silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum-based coupling agents, zircoaluminate coupling agents and the like can be used. The resin composition of the present invention undergoes a crosslinking reaction by means such as heating to be cured as described below, but contains a radical initiator for the purpose of lowering the reaction temperature at that time or accelerating the crosslinking reaction of the unsaturated group. You may use it.
【００３３】本発明の樹脂組成物に用いられるラジカル
開始剤の量は（ａ）成分と（ｂ）成分の和を基準として
０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜８重量％であ
る。ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、ベンゾイ
ルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオ
キシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイ
ド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイ
ド等の過酸化物があるがこれらに限定されない。また過
酸化物ではないが、２，３−ジメチル−２，３−ジフェ
ニルブタンもラジカル開始剤として使用できる。しか
し、本樹脂組成物の硬化に用いられる開始剤はこれらの
例に限定されない。The amount of the radical initiator used in the resin composition of the present invention is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 8% by weight, based on the sum of the components (a) and (b). is there. Representative examples of radical initiators include benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide,
2,5-Dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, di-t-butylperoxide, t-butylcumi Ruperoxide, α, α′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, di-t -Butylperoxyisophthalate, t-butylperoxybenzoate, 2,2-bis (t-butylperoxy)
Peroxides such as butane, 2,2-bis (t-butylperoxy) octane, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, di (trimethylsilyl) peroxide, trimethylsilyltriphenylsilylperoxide, etc. Oxides include, but are not limited to. Although not a peroxide, 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane can also be used as a radical initiator. However, the initiator used for curing the resin composition is not limited to these examples.
【００３４】本発明の接着剤は、その用途に応じて所望
の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわない範囲
の量の充填剤や添加剤を配合して用いることができる。
充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよい。添加
剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑
剤、顔料、染料、着色剤等が挙げられる。また難燃性の
一層の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系の難燃
剤や、Ｓｂ2 Ｏ3 、Ｓｂ2 Ｏ5 、ＮｂＳｂＯ3 ・１／４
Ｈ2 Ｏ等の難燃助剤を併用することもできる。基材を含
む複合材料では、臭素化ジフェニルエーテル類と酸化ア
ンチモンの組み合わせ、あるいは臭素化ジフェニルエタ
ン類と酸化アンチモンの組み合わせが好ましく用いられ
る。さらには、他の熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹
脂を一種または二種以上配合することも可能である。さ
らには、他の熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂を一
種または二種以上配合することも可能である。The adhesive of the present invention may be used by blending an amount of a filler or an additive within a range that does not impair the original properties for the purpose of imparting desired performance depending on the application.
The filler may be fibrous or powdery. Examples of the additives include antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, plasticizers, pigments, dyes, colorants and the like. For the purpose of further improving the flame retardancy, chlorine-based, bromine-based, phosphorus-based flame retardants, Sb 2 O 3 , Sb 2 O 5 , NbSbO 3 · 1/4
A flame retardant aid such as H 2 O can also be used in combination. In the composite material including the base material, a combination of brominated diphenyl ethers and antimony oxide or a combination of brominated diphenylethanes and antimony oxide is preferably used. Furthermore, it is also possible to mix one or more kinds of other thermoplastic resins or thermosetting resins. Furthermore, it is also possible to mix one or more kinds of other thermoplastic resins or thermosetting resins.
【００３５】本発明における実装用回路は基板の片面で
もよく、また両面でもよい。更に、多層化されていても
よい。本発明を図面を参照して具体的に説明する。図１
は本発明の実装用回路基板の構造を示す断面の模式図で
ある。本発明に係わる実装用回路基板は絶縁基板１の上
に接着層３を介して導体２が形成されているものであ
る。The mounting circuit in the present invention may be on one side or both sides of the substrate. Further, it may be multi-layered. The present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the mounting circuit board of the present invention. In the mounting circuit board according to the present invention, the conductor 2 is formed on the insulating substrate 1 with the adhesive layer 3 interposed therebetween.
【００３６】絶縁基板１としては硬化性ポリフェニレン
エーテル基板、または紙・フェノール、ガラス・エポキ
シ、ガラス・ポリイミド、ガラス・フッ素、シアネート
エステル、ＢＴ基板等の有機絶縁材料あるいはセラミッ
ク基板等の絶縁材料が挙げられる。導体２としては、
金、銀、ニッケル、銅、スズ、またはそれらの合金、半
田等なんでもよいが、特に導電率および経済的な理由で
銅及びその合金が好ましい。As the insulating substrate 1, a curable polyphenylene ether substrate, an organic insulating material such as paper / phenol, glass / epoxy, glass / polyimide, glass / fluorine, cyanate ester, BT substrate, or an insulating material such as a ceramic substrate can be used. To be As the conductor 2,
Although gold, silver, nickel, copper, tin, or alloys thereof, solder, or the like may be used, copper and its alloys are particularly preferable because of electrical conductivity and economical reasons.
【００３７】必要に応じて形成されるオーバーコート材
としても、本発明の接着剤を構成する硬化性ポリフェニ
レンエーテル樹脂組成物が好ましく用いられる。また、
接着剤として、少なくとも本発明の硬化性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂組成物が使用されていればよく、他の接
着剤と組み合わせて使用してもよい。本発明の実装用回
路基板の製法としては、上記絶縁基板と硬化性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂組成物と導体とを加熱硬化して積層
する方法、或いは上記絶縁基板の未硬化物と硬化性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物と導体とを加熱成形する
方法等が挙げられる。The curable polyphenylene ether resin composition constituting the adhesive of the present invention is also preferably used as the overcoat material formed as necessary. Also,
As the adhesive, at least the curable polyphenylene ether resin composition of the present invention is used, and it may be used in combination with other adhesives. As a method for manufacturing the mounting circuit board of the present invention, a method of heating and curing the insulating substrate, the curable polyphenylene ether resin composition, and the conductor, or laminating, or an uncured product of the insulating substrate and the curable polyphenylene ether resin composition Examples include a method of heat-molding a material and a conductor.
【００３８】[0038]
【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。 ・難燃性 ＵＬ−９４規格に相対する難燃性試験を行なった。 ・ハンダリフロー試験 回路基板を４０℃、９０％相対湿度下で５００時間放置
した後、２６０℃のハンダ浴に２分間浮かべて目視によ
り、ふくれ、反り等がないかを評価した。 （参考例１）３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶
液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０／５４のポリ（２，
６ージメチルー１，４ーフェニレンエーテル）１００重
量部と、無水マレイン酸１．５重量部、および２，５ー
ジメチルー２，５ージ（ｔーブチルパーオキシ）ヘキサ
ン〔日本油脂（株）製「パーヘキサ２５Ｂ」〕１．０重
量部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度３
００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で２軸押
出機により押出した。この反応生成物をＡとする。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples in order to further clarify the present invention, but the scope of the present invention is not limited to these examples. -Flame retardancy A flame retardancy test was performed against UL-94 standard. -Solder reflow test After the circuit board was left at 40 ° C and 90% relative humidity for 500 hours, the circuit board was floated in a solder bath at 260 ° C for 2 minutes, and visually evaluated for swelling, warpage, and the like. Reference Example 1 Poly (2,0) having a viscosity number ηsp / c of 0/54 measured at 30 ° C. in a 0.5 g / dl chloroform solution.
100 parts by weight of 6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 1.5 parts by weight of maleic anhydride, and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane [Nippon Oil & Fat Co., Ltd. "Perhexa" 25B "] 1.0 parts by weight are dry blended at room temperature, and then the cylinder temperature is 3
Extrusion was carried out by a twin-screw extruder under the conditions of 00 ° C. and screw rotation speed of 230 rpm. This reaction product is designated as A.
【００３９】（参考例２）参考例１と同様の方法で測定
した粘度数ηｓｐ／ｃが０．４０のポリ（２，６ージメ
チルー１，４ーフェニレンエーテル）１００重量部と、
無水マレイン酸１．５重量部を室温でドライブレンドし
た後、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数２３
０ｒｐｍの条件で２軸押出機により押出した。この反応
生成物をＢとする。Reference Example 2 100 parts by weight of poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a viscosity number ηsp / c of 0.40 measured by the same method as in Reference Example 1,
After dry blending 1.5 parts by weight of maleic anhydride at room temperature, the cylinder temperature was 300 ° C. and the screw rotation speed was 23.
It was extruded by a twin-screw extruder under the condition of 0 rpm. This reaction product is designated as B.
【００４０】（実施例１、２）表１に示すような組成で
配合した硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物か
らなる接着剤を使用した結果を表１にまとめた。なお、
絶縁基板はガラスエポキシ基板をすべて使用し、銅導体
は導体幅、１５０μｍ、導体間隔１５０μｍとした。 （比較例１、２）本発明の接着剤の代わりに表１に示し
た接着剤を用いた以外は実施例１、２同じ条件で実装回
路基板を作成した。本発明の接着剤を用いないものは、
ハンダリフロー時の不良率が増大した。 （比較例３）本発明の接着剤の代わりに未変性のポリフ
ェニレンエーテルを用い、表１に示した樹脂組成で接着
剤を作成したところ難燃性が低下した。(Examples 1 and 2) Table 1 shows the results of using an adhesive composed of a curable polyphenylene ether-based resin composition formulated with the composition shown in Table 1. In addition,
A glass epoxy substrate was used as the insulating substrate, and the copper conductor had a conductor width of 150 μm and a conductor interval of 150 μm. (Comparative Examples 1 and 2) A mounted circuit board was prepared under the same conditions as in Examples 1 and 2 except that the adhesive shown in Table 1 was used instead of the adhesive of the present invention. Those that do not use the adhesive of the present invention,
The defect rate during solder reflow increased. (Comparative Example 3) When an unmodified polyphenylene ether was used in place of the adhesive of the present invention and an adhesive was prepared with the resin composition shown in Table 1, flame retardancy was lowered.
【００４１】[0041]
【表１】 （注）過酸化物：パーヘキシン２５Ｂ〔日本油脂（株）
製〕 難燃剤 ：ＳＡＹＴＥＸ８０１０（エチルコーポレーシ
ョン）[Table 1] (Note) Peroxide: Perhexin 25B [NOF CORPORATION]
Made] Flame retardant: SAYTEX8010 (Ethyl Corporation)
【化１６】 難燃助剤；５酸化２アンチモン（日本精鉱（株）製 Ｐ
ＡＴＯＸ−Ｍ）Embedded image Flame-retardant aid; antimony pentaoxide (P, manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd.)
ATOX-M)
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明の硬化性ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物を絶縁基板と導体の接着剤として用いること
により、実装時の耐熱及び吸湿による課題が発生するこ
とがなく、高集積化・高信頼性の実装用回路基板を得る
ことができる。さらに、難燃剤としてデカブロモジフェ
ニルエーテル類縁化合物を用いていないために環境保護
の観点からも優秀な材料である。EFFECT OF THE INVENTION By using the curable polyphenylene ether resin composition of the present invention as an adhesive between an insulating substrate and a conductor, problems such as heat resistance and moisture absorption during mounting do not occur, and high integration and high reliability are achieved. The mounting circuit board can be obtained. Furthermore, since no decabromodiphenyl ether analogue is used as a flame retardant, it is an excellent material from the viewpoint of environmental protection.
【図１】本発明の実装用回路基板の構成を示す断面の模
式図である。 １ 絶縁基板 ２ 導体 ３ 接着剤層FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a mounting circuit board of the present invention. 1 Insulating substrate 2 Conductor 3 Adhesive layer
Claims (2)
ルボン酸または酸無水物との反応生成物、（ｂ）トリア
リルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌ
レートおよび、（ｃ）下記一般式(1) で表される化合物
からなる難燃剤を含む硬化性ポリフェニレンエーテル樹
脂組成物からなる接着剤であって、（ａ）成分と（ｂ）
成分の和１００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜
４０重量部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、か
つ、（ａ）〜（ｃ）成分の和１００重量部を基準として
（ａ）＋（ｂ）成分が９５〜５０重量部、（ｃ）成分が
５〜５０重量部である接着剤。 【化１】 （ｍ、ｎは３〜５の整数であり、ｍ＋ｎは８以上であ
り、かつＺは４以下のアルキル基又は臭素置換アルキル
基である）1. A reaction product of polyphenylene ether with an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride, (b) triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate, and (c) the following general formula (1): An adhesive comprising a curable polyphenylene ether resin composition containing a flame retardant comprising a compound represented by the formula (a) and a component (b)
Based on 100 parts by weight of the sum of the components, the amount of component (a) is 98-
40 parts by weight, the component (b) is 2 to 60 parts by weight, and the component (a) + (b) is 95 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the sum of the components (a) to (c). An adhesive in which the component (c) is 5 to 50 parts by weight. Embedded image (M and n are integers of 3 to 5, m + n is 8 or more, and Z is an alkyl group of 4 or less or a bromine-substituted alkyl group)
記載の接着剤で接着されていることを特徴とする実装用
回路基板。2. A conductor formed on an insulating substrate according to claim 1.
A circuit board for mounting, characterized in that it is adhered with the adhesive described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7065299A JPH08239641A (en) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Circuit board for component mounting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7065299A JPH08239641A (en) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Circuit board for component mounting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08239641A true JPH08239641A (en) | 1996-09-17 |
Family
ID=13282909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7065299A Withdrawn JPH08239641A (en) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | Circuit board for component mounting |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08239641A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879956B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| CN113265220A (en) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 信越化学工业株式会社 | Thermosetting resin composition, adhesive, film, and laminate, prepreg, and circuit board using the thermosetting resin composition |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP7065299A patent/JPH08239641A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879956B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7968196B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US7967943B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| US8142605B2 (en) | 1997-03-31 | 2012-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| CN113265220A (en) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 信越化学工业株式会社 | Thermosetting resin composition, adhesive, film, and laminate, prepreg, and circuit board using the thermosetting resin composition |
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