JPH0823621A - ケーブルの端末処理部 - Google Patents
ケーブルの端末処理部Info
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- JPH0823621A JPH0823621A JP6152524A JP15252494A JPH0823621A JP H0823621 A JPH0823621 A JP H0823621A JP 6152524 A JP6152524 A JP 6152524A JP 15252494 A JP15252494 A JP 15252494A JP H0823621 A JPH0823621 A JP H0823621A
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- JP
- Japan
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- cable
- tape
- terminal processing
- spiral tube
- processing unit
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-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G15/00—Cable fittings
- H02G15/02—Cable terminations
- H02G15/06—Cable terminating boxes, frames or other structures
- H02G15/064—Cable terminating boxes, frames or other structures with devices for relieving electrical stress
- H02G15/068—Cable terminating boxes, frames or other structures with devices for relieving electrical stress connected to the cable shield only
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- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、ケ―ブルシ―スを取り除い
た後の高圧ケ―ブルの端末処理を施行する際に、絶縁処
理時間の簡素化および端末処理時間の短縮化を図れるこ
とにある。 【構成】 本発明に係るケ―ブルの端末処理部は、高圧
ケ―ブル21のケ―ブルシ―ス22を取り除いた芯線23に挿
入されるスパイラルチュ―ブ27と、このスパイラルチュ
―ブ27の外表面に形成された絶縁層である難燃性自己融
着絶縁層30とから構成されている。
た後の高圧ケ―ブルの端末処理を施行する際に、絶縁処
理時間の簡素化および端末処理時間の短縮化を図れるこ
とにある。 【構成】 本発明に係るケ―ブルの端末処理部は、高圧
ケ―ブル21のケ―ブルシ―ス22を取り除いた芯線23に挿
入されるスパイラルチュ―ブ27と、このスパイラルチュ
―ブ27の外表面に形成された絶縁層である難燃性自己融
着絶縁層30とから構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ケ―ブルの端末処理部
に係り、特に3300Ｖ以上の高圧ケ―ブルに適用されるケ
―ブルの端末処理部に関する。
に係り、特に3300Ｖ以上の高圧ケ―ブルに適用されるケ
―ブルの端末処理部に関する。
【０００２】
【従来の技術】大型の産業機械を稼動する工場などにお
いては、高電圧の電気を流すために、3300Ｖ以上の高圧
ケ―ブルが使用される。この高圧ケ―ブルは、中心部は
通電する芯線が通っているが、その外側はケ―ブルシ―
スで絶縁され保護されている。このケ―ブルを制御盤あ
るいはコネクタに接続するときは、ケ―ブルシ―スを取
り除いて施行される。このケ―ブルシ―スを取り除いた
高圧ケ―ブルは、耐電圧を高めるためにケ―ブルの端末
処理を施こしている。
いては、高電圧の電気を流すために、3300Ｖ以上の高圧
ケ―ブルが使用される。この高圧ケ―ブルは、中心部は
通電する芯線が通っているが、その外側はケ―ブルシ―
スで絶縁され保護されている。このケ―ブルを制御盤あ
るいはコネクタに接続するときは、ケ―ブルシ―スを取
り除いて施行される。このケ―ブルシ―スを取り除いた
高圧ケ―ブルは、耐電圧を高めるためにケ―ブルの端末
処理を施こしている。
【０００３】この高圧ケ―ブルの端末処理について、図
３を参照して説明する。このケ―ブルの端末処理を以下
の手順にて行われる。まず、高圧ケ―ブル１の外側にあ
るケ―ブルシ―ス10を取り除く。このとき、端末処理に
必要とする長さ分だけケ―ブルシ―ス10除去する。この
ケ―ブルシ―ス10を取り除いた高圧ケ―ブル１の根元外
側は、遮蔽銅テ―プ２を巻いたままにしさらにその上に
導電性テ―プ３を巻いたままにしておく。この導電性テ
―プ３の上に接地用リ―ド線４を取付ける。
３を参照して説明する。このケ―ブルの端末処理を以下
の手順にて行われる。まず、高圧ケ―ブル１の外側にあ
るケ―ブルシ―ス10を取り除く。このとき、端末処理に
必要とする長さ分だけケ―ブルシ―ス10除去する。この
ケ―ブルシ―ス10を取り除いた高圧ケ―ブル１の根元外
側は、遮蔽銅テ―プ２を巻いたままにしさらにその上に
導電性テ―プ３を巻いたままにしておく。この導電性テ
―プ３の上に接地用リ―ド線４を取付ける。
【０００４】次に、以下に述べるように絶縁処理を行
う。まず、遮蔽銅テ―プ２および導電性テ―プ３との位
置関係を計測する。この後、難燃性自己融着ＥＰセルボ
ンテ―プからなる絶縁テ―プ６をケ―ブルシ―ス10を取
り除いた高圧ケ―ブル１の外表面に巻いてストレスコ―
ン５の下地を作る。このとき、導電性テ―プ３を絶縁テ
―プから成る下地の内部に入れないようにする。遮蔽銅
テ―プ２および導電性テ―プ３を含めて、絶縁テ―プ６
を更に巻き付ける。このとき、ケ―ブルシ―ス10の表面
のストレスを緩和するために、即ち高圧ケ―ブルの通電
により発生する磁束を緩和するために、両端共に円錐形
に形成すると共に、この絶縁テ―プ６を巻いている最中
に表面に凹凸が生じないようにする。このように絶縁テ
―プ６を、ケ―ブルシ―ス10を取り除いた高圧ケ―ブル
１に巻きつけることによりストレスコ―ン５を形成す
る。次に、このストレスコ―ン５の外表面に、鉛テ―プ
７を１／２ずつ重複しながら巻上げ、この鉛テ―プ７の
上端部を錫メッキ軟銅線８で拘束する。この鉛テ―プ７
は、隙間が残らないように巻き付ける。しかも、ずれ落
ちない様に、巻き付けた鉛テ―プ７のバインド線９を綾
掛け状に巻く。遮蔽銅テ―プ２との接合部に緩み止めの
バインドをし、しかも、遮蔽銅テ―プ２の接合部を含め
ハンダづけする。この後、自己融着テ―プ２を巻いて絶
縁し、さらに仕上げ用絶縁テ―プにて、ストレスコ―ン
５の外表面を仕上げる。
う。まず、遮蔽銅テ―プ２および導電性テ―プ３との位
置関係を計測する。この後、難燃性自己融着ＥＰセルボ
ンテ―プからなる絶縁テ―プ６をケ―ブルシ―ス10を取
り除いた高圧ケ―ブル１の外表面に巻いてストレスコ―
ン５の下地を作る。このとき、導電性テ―プ３を絶縁テ
―プから成る下地の内部に入れないようにする。遮蔽銅
テ―プ２および導電性テ―プ３を含めて、絶縁テ―プ６
を更に巻き付ける。このとき、ケ―ブルシ―ス10の表面
のストレスを緩和するために、即ち高圧ケ―ブルの通電
により発生する磁束を緩和するために、両端共に円錐形
に形成すると共に、この絶縁テ―プ６を巻いている最中
に表面に凹凸が生じないようにする。このように絶縁テ
―プ６を、ケ―ブルシ―ス10を取り除いた高圧ケ―ブル
１に巻きつけることによりストレスコ―ン５を形成す
る。次に、このストレスコ―ン５の外表面に、鉛テ―プ
７を１／２ずつ重複しながら巻上げ、この鉛テ―プ７の
上端部を錫メッキ軟銅線８で拘束する。この鉛テ―プ７
は、隙間が残らないように巻き付ける。しかも、ずれ落
ちない様に、巻き付けた鉛テ―プ７のバインド線９を綾
掛け状に巻く。遮蔽銅テ―プ２との接合部に緩み止めの
バインドをし、しかも、遮蔽銅テ―プ２の接合部を含め
ハンダづけする。この後、自己融着テ―プ２を巻いて絶
縁し、さらに仕上げ用絶縁テ―プにて、ストレスコ―ン
５の外表面を仕上げる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、高圧ケ―ブ
ルを制御盤あるいはコネクタに接続するときは、予めケ
―ブルシ―ス10を取り除いた後に行われる。このケ―ブ
ルシ―ス10を取り除いた高圧ケ―ブル１は、耐電圧を高
めるために、ケ―ブルの端末処理が施こされる。このケ
―ブルの端末処理は、ケ―ブルシ―ス10を取り除いた
後、遮蔽銅テ―プ２は巻いたままにし、導電性テ―プ３
は巻いたままにした状態で施行される。その後接地用リ
―ド線４の取付け、絶縁テ―プ６により下地を作り、そ
の上に絶縁テ―プ６を更に巻き付けてストレスコ―ン５
を作成する。このストレスコ―ン５の外表面に、鉛テ―
プ７を巻き、錫メッキ軟銅線８で拘束し、バインド線９
で綾掛け状に巻く。更に自己融着テ―プ12を巻いて絶縁
し、その上を仕上げ用絶縁テ―プにてストレスコ―ン５
の外表面を仕上げる。上述の様に、高圧ケ―ブル１のケ
―ブルシ―ス10を取り除いた後に、数多くの工程を経
て、ケ―ブルの端末処理が行われる。しかも、このケ―
ブルの端末処理が現地の手作業にて施行されるために、
ケ―ブルの端末処理における品質の均一化を確保するこ
とが難しい状況にあった。
ルを制御盤あるいはコネクタに接続するときは、予めケ
―ブルシ―ス10を取り除いた後に行われる。このケ―ブ
ルシ―ス10を取り除いた高圧ケ―ブル１は、耐電圧を高
めるために、ケ―ブルの端末処理が施こされる。このケ
―ブルの端末処理は、ケ―ブルシ―ス10を取り除いた
後、遮蔽銅テ―プ２は巻いたままにし、導電性テ―プ３
は巻いたままにした状態で施行される。その後接地用リ
―ド線４の取付け、絶縁テ―プ６により下地を作り、そ
の上に絶縁テ―プ６を更に巻き付けてストレスコ―ン５
を作成する。このストレスコ―ン５の外表面に、鉛テ―
プ７を巻き、錫メッキ軟銅線８で拘束し、バインド線９
で綾掛け状に巻く。更に自己融着テ―プ12を巻いて絶縁
し、その上を仕上げ用絶縁テ―プにてストレスコ―ン５
の外表面を仕上げる。上述の様に、高圧ケ―ブル１のケ
―ブルシ―ス10を取り除いた後に、数多くの工程を経
て、ケ―ブルの端末処理が行われる。しかも、このケ―
ブルの端末処理が現地の手作業にて施行されるために、
ケ―ブルの端末処理における品質の均一化を確保するこ
とが難しい状況にあった。
【０００６】本発明の目的は、ケ―ブルシ―スを取り除
いた後の高圧ケ―ブルの端末処理を施行する際に、絶縁
処理時間の簡素化および端末処理時間の短縮化を図れる
ケ―ブルの端末処理部を得ることにある。
いた後の高圧ケ―ブルの端末処理を施行する際に、絶縁
処理時間の簡素化および端末処理時間の短縮化を図れる
ケ―ブルの端末処理部を得ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明においては、高圧ケ―ブルのケ―ブ
ルシ―スを取り除いた芯線に挿入されるスパイラルチュ
―ブと、このスパイラルチュ―ブの外表面に形成された
絶縁層とを有することを特徴とするケ―ブルの端末処理
部を提供する。
に、請求項１の発明においては、高圧ケ―ブルのケ―ブ
ルシ―スを取り除いた芯線に挿入されるスパイラルチュ
―ブと、このスパイラルチュ―ブの外表面に形成された
絶縁層とを有することを特徴とするケ―ブルの端末処理
部を提供する。
【０００８】また、請求項２の発明においては、前記絶
縁層の外表面の一部が半電導層から形成されて成ること
を特徴とする請求項１記載のケ―ブル端末処理部を提供
する。
縁層の外表面の一部が半電導層から形成されて成ること
を特徴とする請求項１記載のケ―ブル端末処理部を提供
する。
【０００９】また、請求項３の発明においては、前記絶
縁層が収縮性素材から形成されて成ることを特徴とする
請求項１または２記載のケ―ブル端末処理部を提供す
る。また、請求項４の発明においては、前記スパイラル
チュ―ブの一端に引抜き部を設け、この引抜き部は、前
記芯線が通過するスパイラルチュ―ブの内径を収縮自在
に形成する構成とすることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれか１項記載のケ―ブル端末処理部を提供する。
縁層が収縮性素材から形成されて成ることを特徴とする
請求項１または２記載のケ―ブル端末処理部を提供す
る。また、請求項４の発明においては、前記スパイラル
チュ―ブの一端に引抜き部を設け、この引抜き部は、前
記芯線が通過するスパイラルチュ―ブの内径を収縮自在
に形成する構成とすることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれか１項記載のケ―ブル端末処理部を提供する。
【００１０】
【作用】請求項１のように構成されたケ―ブルの端末処
理部においては、スパイラルチュ―ブの外表面に絶縁層
を形成することにより、ケ―ブルの端末を処理する。請
求項２のように構成されたケ―ブルの端末処理部におい
ては、絶縁層の外表面の一部を半電導層から形成するこ
とにより、ケ―ブルの絶縁処理を行う。
理部においては、スパイラルチュ―ブの外表面に絶縁層
を形成することにより、ケ―ブルの端末を処理する。請
求項２のように構成されたケ―ブルの端末処理部におい
ては、絶縁層の外表面の一部を半電導層から形成するこ
とにより、ケ―ブルの絶縁処理を行う。
【００１１】請求項３のように構成されたケ―ブルの端
末処理部においては、絶縁層を収縮性素材から形成する
ことにより、ケ―ブルの端末を処理する。請求項４のよ
うに構成されたケ―ブルの端末処理部においては、スパ
イラルチュ―ブの内径を収縮自在に形成することによ
り、ケ―ブルの絶縁処理を行う。
末処理部においては、絶縁層を収縮性素材から形成する
ことにより、ケ―ブルの端末を処理する。請求項４のよ
うに構成されたケ―ブルの端末処理部においては、スパ
イラルチュ―ブの内径を収縮自在に形成することによ
り、ケ―ブルの絶縁処理を行う。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るケ―ブルの端末処理部の
実施例を図１および図２を参照して説明する。図１は、
第１実施例の縦断面図であり、図２は、一体成形ストレ
スコ―ンの縦断面図である。
実施例を図１および図２を参照して説明する。図１は、
第１実施例の縦断面図であり、図２は、一体成形ストレ
スコ―ンの縦断面図である。
【００１３】まず、高圧ケ―ブル21の外側にあるケ―ブ
ルシ―ス22を取り除くと、芯線23が出てくる。このケ―
ブルシ―ス22を取り除いた高圧ケ―ブル21の根元外側
は、遮蔽銅テ―プ24を巻いたままにし、さらにその上に
導電性テ―プ25を巻いたままにする。これらの遮蔽銅テ
―プ24および導電性テ―プ25の形状および位置関係を計
測しておくことによって、高圧ケ―ブルの前処理を終了
する。
ルシ―ス22を取り除くと、芯線23が出てくる。このケ―
ブルシ―ス22を取り除いた高圧ケ―ブル21の根元外側
は、遮蔽銅テ―プ24を巻いたままにし、さらにその上に
導電性テ―プ25を巻いたままにする。これらの遮蔽銅テ
―プ24および導電性テ―プ25の形状および位置関係を計
測しておくことによって、高圧ケ―ブルの前処理を終了
する。
【００１４】この高圧ケ―ブルの前処理を施行する前
に、図２に示す一体成形ストレスコ―ン26を製作してお
く。この一体成形ストレスコ―ン26は、芯線23が挿入可
能な口径を持ち螺旋状に形成されたスパイラルチュ―ブ
27より構成される。このスパイラルチュ―ブ27はプラス
チックより形成される。また、スパイラルチュ―ブ27の
一端のチュ―ブは、スパイラルチュ―ブ27の内径を通っ
て他端に引き伸ばされ、これを引抜くことにより、スパ
イラルチュ―ブ27の内径を収縮させることができる引抜
き部28が取付けられている。このスパイラルチュ―ブ27
の外側には、表面のストレスを緩和するために、即ち高
圧ケ―ブル21の通電の際に発生する磁束を緩和するため
に両端共に円錐形から成るストレスコ―ン部29から形成
される。このストレスコ―ン部29は、クロロプレンラバ
―等の収縮素材を使用した難燃性自己融着絶縁層30から
成っている。また、ストレスコ―ン部29の一部は、収縮
素材を使用した半導電層31から形成されている。この半
導電層31の代りに、導電層の材料を使用することも可能
である。
に、図２に示す一体成形ストレスコ―ン26を製作してお
く。この一体成形ストレスコ―ン26は、芯線23が挿入可
能な口径を持ち螺旋状に形成されたスパイラルチュ―ブ
27より構成される。このスパイラルチュ―ブ27はプラス
チックより形成される。また、スパイラルチュ―ブ27の
一端のチュ―ブは、スパイラルチュ―ブ27の内径を通っ
て他端に引き伸ばされ、これを引抜くことにより、スパ
イラルチュ―ブ27の内径を収縮させることができる引抜
き部28が取付けられている。このスパイラルチュ―ブ27
の外側には、表面のストレスを緩和するために、即ち高
圧ケ―ブル21の通電の際に発生する磁束を緩和するため
に両端共に円錐形から成るストレスコ―ン部29から形成
される。このストレスコ―ン部29は、クロロプレンラバ
―等の収縮素材を使用した難燃性自己融着絶縁層30から
成っている。また、ストレスコ―ン部29の一部は、収縮
素材を使用した半導電層31から形成されている。この半
導電層31の代りに、導電層の材料を使用することも可能
である。
【００１５】次に、このような構成からなる本実施例の
作用について説明する。まず、高圧ケ―ブル21の外側に
あるケ―ブルシ―ス22を取り除いて芯線23を出す。一体
成形ストレスコ―ン26内のスパイラルチュ―ブ27を押し
広げておく。この押し広げた一体成形ストレスコ―ン26
を、芯線23の根元まで挿入方向32に合せて挿入し、所定
の位置に収める。次に、スパイラルチュ―ブ27の引抜き
部28を引抜方向33に沿って引抜くことにより、スパイラ
ルチュ―ブ27の内径を収縮させ、同時にストレスコ―ン
部29が収縮し、ストレスコ―ン部29を芯線23に密着でき
る。このストレスコ―ン部29を密着後に、自己融着テ―
プ34を巻き、その上に仕上げ用絶縁テ―プ35を回いて仕
上げる。
作用について説明する。まず、高圧ケ―ブル21の外側に
あるケ―ブルシ―ス22を取り除いて芯線23を出す。一体
成形ストレスコ―ン26内のスパイラルチュ―ブ27を押し
広げておく。この押し広げた一体成形ストレスコ―ン26
を、芯線23の根元まで挿入方向32に合せて挿入し、所定
の位置に収める。次に、スパイラルチュ―ブ27の引抜き
部28を引抜方向33に沿って引抜くことにより、スパイラ
ルチュ―ブ27の内径を収縮させ、同時にストレスコ―ン
部29が収縮し、ストレスコ―ン部29を芯線23に密着でき
る。このストレスコ―ン部29を密着後に、自己融着テ―
プ34を巻き、その上に仕上げ用絶縁テ―プ35を回いて仕
上げる。
【００１６】このように本実施例によれば、高圧ケ―ブ
ル端末処理に於ける最も重要なストレスコ―ン作成によ
る絶縁処理が簡素化でき、下記の効果を得ることができ
る。 １）難燃性自己融着ＥＰセルボンテ―プを芯線に巻いて
ストレスコ―ンの下地を作ることが不要となる。
ル端末処理に於ける最も重要なストレスコ―ン作成によ
る絶縁処理が簡素化でき、下記の効果を得ることができ
る。 １）難燃性自己融着ＥＰセルボンテ―プを芯線に巻いて
ストレスコ―ンの下地を作ることが不要となる。
【００１７】２）銅テ―プから半導電層を経てストレス
コ―ンに至る均一な円錐形状を確保することが可能であ
り、シ―ス表面のストレスを緩和する効果は大きい。 ３）鉛テ―プの巻き上げ及び錫メッキ軟銅線による鉛テ
―プ巻き部分の隙間を残さないよう、且つずれ落ちない
ようにする綾掛けバインドと銅テ―プとの接合部に緩み
止めバインドを行い、遮蔽銅テ―プの接合部を含めての
ハンダづけ作業が不要となる。さらに、一体成形ストレ
スコ―ンの採用により短時間での端末処理ができ、品質
の確保が可能となる。
コ―ンに至る均一な円錐形状を確保することが可能であ
り、シ―ス表面のストレスを緩和する効果は大きい。 ３）鉛テ―プの巻き上げ及び錫メッキ軟銅線による鉛テ
―プ巻き部分の隙間を残さないよう、且つずれ落ちない
ようにする綾掛けバインドと銅テ―プとの接合部に緩み
止めバインドを行い、遮蔽銅テ―プの接合部を含めての
ハンダづけ作業が不要となる。さらに、一体成形ストレ
スコ―ンの採用により短時間での端末処理ができ、品質
の確保が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１のように構成されたケ―ブルの
端末処理部においては、スパイラルチュ―ブの外表面に
絶縁層を形成することにより、迅速にケ―ブルの端末処
理し、建設工程の短縮化を図れる。
端末処理部においては、スパイラルチュ―ブの外表面に
絶縁層を形成することにより、迅速にケ―ブルの端末処
理し、建設工程の短縮化を図れる。
【００１９】請求項２のように構成されたケ―ブルの端
末処理部においては、絶縁層の外表面の一部を半電導層
から形成することにより、ケ―ブルの絶縁処理を行い、
ケ―ブルの端末処理の均一化を図り、品質向上に寄与す
ることが可能となる。
末処理部においては、絶縁層の外表面の一部を半電導層
から形成することにより、ケ―ブルの絶縁処理を行い、
ケ―ブルの端末処理の均一化を図り、品質向上に寄与す
ることが可能となる。
【００２０】請求項３のように構成されたケ―ブルの端
末処理部においては、絶縁層を収縮性素材から形成する
ことにより、迅速にケ―ブルの端末処理し、建設工程の
短縮化を図れる。
末処理部においては、絶縁層を収縮性素材から形成する
ことにより、迅速にケ―ブルの端末処理し、建設工程の
短縮化を図れる。
【００２１】請求項４のように構成されたケ―ブルの端
末処理部においては、スパイラルチュ―ブの内径を収縮
自在に形成することにより、迅速にケ―ブルの絶縁化処
理ができ、建設工程の短縮化を図ることができる。
末処理部においては、スパイラルチュ―ブの内径を収縮
自在に形成することにより、迅速にケ―ブルの絶縁化処
理ができ、建設工程の短縮化を図ることができる。
【図１】本発明に係るケ―ブルの端末処理部の一実施例
を示す縦断面図。
を示す縦断面図。
【図２】第１実施例の一体成形ストレスコ―ンを示す縦
断面図。
断面図。
【図３】従来のケ―ブル端末処理部を示す縦断面図。
21…高圧ケ―ブル 22…ケ―ブルシ―ス 23…芯線 26…一体成形ストレスコ―ン 27…スパイラルチュ―ブ 28…引抜き部 29…ストレスコ―ン部 30…難燃性自己融着絶縁層 31…半導電層
Claims (4)
- 【請求項１】 高圧ケ―ブルのケ―ブルシ―スを取り除
いた芯線に挿入されるスパイラルチュ―ブと、このスパ
イラルチュ―ブの外表面に形成された絶縁層とを有する
ことを特徴とするケ―ブルの端末処理部。 - 【請求項２】 前記絶縁層の外表面の一部が半電導層か
ら形成されて成ることを特徴とする請求項１記載のケ―
ブル端末処理部。 - 【請求項３】 前記絶縁層が収縮性素材から形成されて
成ることを特徴とする請求項１または２記載のケ―ブル
端末処理部。 - 【請求項４】 前記スパイラルチュ―ブの一端に引抜き
部を設け、この引抜き部は、前記芯線が通過するスパイ
ラルチュ―ブの内径を収縮自在に形成する構成とするこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のケ
―ブル端末処理部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152524A JPH0823621A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | ケーブルの端末処理部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6152524A JPH0823621A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | ケーブルの端末処理部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823621A true JPH0823621A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15542325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6152524A Pending JPH0823621A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | ケーブルの端末処理部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823621A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000017974A (ko) * | 1999-12-31 | 2000-04-06 | 권문구 | 상온 수축형 프리몰드형 접속함 조립법 |
| WO2006044076A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of delivering geometric stress relief element to high voltage cable terminations |
| JP4652603B2 (ja) * | 2001-04-03 | 2011-03-16 | 古河電気工業株式会社 | ケーブル接続処理方法及びゴムユニット |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP6152524A patent/JPH0823621A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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