JPH08230367A - 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置 - Google Patents

非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置

Info

Publication number
JPH08230367A
JPH08230367A JP7331977A JP33197795A JPH08230367A JP H08230367 A JPH08230367 A JP H08230367A JP 7331977 A JP7331977 A JP 7331977A JP 33197795 A JP33197795 A JP 33197795A JP H08230367 A JPH08230367 A JP H08230367A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit pattern
card
sheet
electronic component
contact type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7331977A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Takahira
賢一 高比良
Atsushi Obuchi
淳 大渕
Yasuhiro Murasawa
靖博 村沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP7331977A priority Critical patent/JPH08230367A/ja
Priority to DE69529967T priority patent/DE69529967T2/de
Priority to EP95120242A priority patent/EP0720123B1/en
Priority to EP01116097A priority patent/EP1136944A1/en
Priority to TW084113848A priority patent/TW358943B/zh
Priority to KR1019950058782A priority patent/KR0169554B1/ko
Priority to CN95120105A priority patent/CN1050681C/zh
Publication of JPH08230367A publication Critical patent/JPH08230367A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0722—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips comprising an arrangement for testing the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄く製造でき、価格が安く、製造工程の自動
化・省力化をすることができる非接触型ＩＣカードなら
びにその製造方法および装置を得ることである。 【解決手段】 一面がＩＣカード１００の外装を構成す
る樹脂製のシート１の他面に回路パターン３を含む回路
パターン装置を設け、この上に電子部品４を実装し、シ
ート１の他面上で回路パターン３および電子部品４上に
可塑性材料５を載置する。これをプレスにより塑性変形
させて一体の板状体を形成し、カード形状に切断すると
薄い非接触型ＩＣカードを製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ド，回路基板ならびに非接触型ＩＣカードの製造方法お
よび装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２２は従来の非接触型ＩＣカードの正
面図、また図２３は断面図である。従来、非接触型ＩＣ
カードの構造として、モジュールと呼ばれるガラスエポ
キシの回路基板５０に電子部品５１を実装した機能回路
部分をカード形状のプラスチック枠５２に入れて、カー
ドの表面をプラスチックパネル５３で挟むようにして、
樹脂５４等で充填するものがある。
【０００３】また、特開平２−２１２１９７において非
接触型ＩＣカードの製造方法について開示されているよ
うに、回路基板を合成樹脂フィルムで構成して、導電性
ペーストを印刷したり、熱プレス加工で導体箔を圧着し
て回路パターンを形成する技術もある。
【０００４】一方、近年カードの厚さを薄くし磁気カー
ド並の０．８ｍｍ程度にして、しかもカードの価格を安
くしたいという要求がある。
【０００５】また、図２４は従来の他のＩＣカードを示
す回路基板の断面図である。従来の他のＩＣカードにお
いては、回路基板は、エポキシ樹脂またはフェノール樹
脂等で作製された回路基板１０２上に、銅箔をエッチン
グして回路パターン１０１を形成して構成した。また、
図２５のように回路基板１０２の両主面に回路パターン
１０１を形成する場合もある。各面に形成された回路パ
ターン１０１同士の導通においては、図２６に示すよう
に、導通ランド１０１ａに穿孔された穴の内周面におい
て両導通ランド１０１ａに被さって係るメッキ処理１０
３が施されて導通がされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、上
述のような要求を満たすために、なされたもので、薄く
製造でき、価格が安く、製造工程の自動化・省力化をす
ることができる非接触型ＩＣカードならびにその製造方
法および装置を得ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の非接触型ＩＣ
カードにおいては、一面がＩＣカードの外装を構成する
樹脂製のシートと、シートの他面に設けられた導電性回
路パターンを含む回路パターン装置と、回路パターン装
置上に実装された電子部品と、シートの他面上に設けら
れ、回路パターン装置および電子部品に覆い被さって塑
性変形した電気絶縁性可塑性材料とを備えている。
【０００８】請求項２の非接触型ＩＣカードにおいて
は、一面がＩＣカードの外装を構成する樹脂製のシート
と、シートの他面に設けられた導電性回路パターンを含
む回路パターン装置と、回路パターン装置上に実装され
た電子部品と、回路パターン装置上に固着され電子部品
を収容する開口を持つ樹脂製の中間層と、中間層と電子
部品の隙間を埋める電気絶縁性充填樹脂材料とを備えて
いる。
【０００９】請求項３の非接触型ＩＣカードにおいて
は、ＩＣカードのシートと反対側の面に樹脂製の外装シ
ートを備えている。
【００１０】請求項４の非接触型ＩＣカードにおいて
は、電子部品が導電性接着剤により回路パターン装置に
接着されて実装されている。
【００１１】請求項５の非接触型ＩＣカードにおいて
は、電子部品が印刷により形成した回路パターン装置の
回路パターンの硬化前に回路パターン装置に圧着されて
実装されている。
【００１２】請求項６の非接触型ＩＣカードにおいて
は、非接触型ＩＣカードの少なくとも２辺は、刃物によ
り切断された形状である。
【００１３】請求項７の非接触型ＩＣカードにおいて
は、回路パターン装置は、積層された複数枚の電気絶縁
性シートと、複数枚のシートの各々に形成された回路パ
ターンと、各々の回路パターンを電気的に接続する接続
手段とで構成されている。
【００１４】請求項８の非接触型ＩＣカードにおいて
は、回路パターン装置は、少なくとも１枚の電気絶縁性
シートと、シートの両面に形成された回路パターンと、
両面に形成された回路パターンを電気的に接続する接続
手段とで構成されている。
【００１５】請求項９の非接触型ＩＣカードの製造方法
においては、完成時一面がＩＣカードの外装を構成する
樹脂製のシートの他面に導電性回路パターンを含む回路
パターン装置を形成する回路パターン装置形成工程と、
回路パターン装置上に電子部品を実装する電子部品実装
工程と、回路パターン装置および電子部品上に電気絶縁
性可塑性材料を載置しシート上で圧縮することにより回
路パターン装置および電子部品に覆い被さるように可塑
性材料を塑性変形させて一体の板状体を形成する可塑性
材料圧縮工程と、シートおよび可塑性材料の板状体を切
断してＩＣカードを形成する切断工程とを含む。
【００１６】請求項１０の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、完成時一面がＩＣカードの外装を構成す
る樹脂製のシートの他面に導電性回路パターンを含む回
路パターン装置を形成する回路パターン装置形成工程
と、回路パターン装置上に電子部品を実装する電子部品
実装工程と、電子部品を収容する開口を持つ樹脂製の中
間層を回路パターン装置上に固着する中間層固着工程
と、中間層および電子部品間の隙間に充填樹脂材料を埋
めて一体の板状体を形成する充填樹脂材料充填工程と、
シートおよび中間層の板状体を切断してＩＣカードを形
成する切断工程とを含む。
【００１７】請求項１１の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、回路パターン装置形成工程が、回路パタ
ーンの形成された複数のシートを積層する工程と、各々
の回路パターンを互いに電気的に接続する工程とを含
む。
【００１８】請求項１２の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、回路パターン装置形成工程が、シートの
両面に回路パターンを形成する工程と、両面に形成され
た回路パターンを互いに電気的に接続する工程とを含
む。
【００１９】請求項１３の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、切断工程の前にＩＣカードのシートと反
対側の面に樹脂製の外装シートを接着する外装シート接
着工程を含む。
【００２０】請求項１４の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、回路パターン装置形成工程が印刷によっ
て行われる回路パターン形成工程を含む。
【００２１】請求項１５の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、回路パターン装置形成工程が転写によっ
て行われる回路パターン形成工程を含む。
【００２２】請求項１６の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、電子部品実装工程が、電子部品を導電性
接着剤により回路パターン装置に接着して実装する工程
である。
【００２３】請求項１７の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、電子部品実装工程が、回路パターン装置
の硬化前に、電子部品を回路パターン装置に圧着させる
工程である。
【００２４】請求項１８の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、可塑性材料圧縮工程がプレスによって行
われる。
【００２５】請求項１９の非接触型ＩＣカードの製造方
法においては、回路パターン装置形成工程が、回路パタ
ーン装置にテスト端子を形成する工程と、切断工程の前
にテスト端子に回路テスタを接続して回路機能の検査を
行う検査工程とを含む。
【００２６】請求項２０の非接触型ＩＣカードの製造装
置においては、完成時一面がＩＣカードの外装を構成す
る樹脂製のシートの他面に回路パターン装置を形成する
回路パターン装置形成装置と、回路パターン装置上に電
子部品を実装する電子部品実装装置と、回路パターン装
置および電子部品上に可塑性材料を載置しシート上で圧
縮することにより回路パターン装置および電子部品に覆
い被さるように可塑性材料を塑性変形させて一体の板状
体を形成する可塑性材料圧縮装置と、板状体を切断して
ＩＣカードを形成する切断装置とを備えている。
【００２７】請求項２１の非接触型ＩＣカードの製造装
置においては、完成時一面がＩＣカードの外装を構成す
る樹脂製のシートの他面に回路パターン装置を形成する
回路パターン装置形成装置と、回路パターン装置上に電
子部品を実装する電子部品実装装置と、電子部品を収納
する開口を持つ樹脂製の中間層を回路パターン装置上に
固着する中間層固着装置と、中間層および電子部品間の
隙間に充填樹脂材料を埋めて一体の板状体を形成する充
填樹脂材料充填装置と、板状体を切断してＩＣカードを
形成する切断装置とを備えている。
【００２８】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．図１に示す本発明による非接触型ＩＣカ
ード１００は、一面が露出してＩＣカードの下面の外装
を構成する樹脂製のシート１を備え、シート１の上面に
は回路パターン装置である回路パターン３が形成されて
いる。回路パターン３上には電子部品４が電気的に接続
されて実装されている。シート１の上面において、回路
パターン３および電子部品４に覆い被さり、プレス機に
よって平らな板状体に塑性変形した可塑性材料５が配置
されている。さらに可塑性材料５の上面には、シート１
と同じ材料の外装シート２が接着されている。また、Ｉ
Ｃカード１００の４側面１００ａは刃物によって切断さ
れて、標準形状のＩＣカードの形状をしている。
【００２９】シート１と外装シート２は例えばＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）材料か、あるいは同質
素材のシートで構成されている。また、可塑性材料５は
電気絶縁性を有する熱可塑性プリプレグ材料（例えばＷ
ＩＰ ＰＰ／ＧＦ）で構成されている。
【００３０】このように構成された非接触型ＩＣカード
１００の製造方法について説明する。図２は非接触型Ｉ
Ｃカード１００の製造装置の一部であり回路パターン装
置形成装置であるスクリーン印刷機７を含む装置を示し
ている。シート１は、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度の帯
状をなしロール６状に巻かれている。シート１は、ロー
ル６の状態から矢印Ａ方向に順次送り出されてスクリー
ン印刷機７に進む。
【００３１】回路パターン装置形成装置であるスクリー
ン印刷機７は、伝導性インク又は伝導性ペースト９
（銀、カーボン等）をローラ７ａで押し出して、シート
１上に回路パターン３を形成する。スクリーン印刷をさ
れたシート１は、続いて乾燥炉８で乾燥・硬化させてそ
の後次工程へ送られるように構成されている。
【００３２】図３は回路パターン３の印刷されたシート
１の正面図である。シート１は、アンテナ１５等からな
る回路パターン３が印刷されてカードに実装される部分
である実装エリア１２と、テスト用電極１６が印刷され
後工程で切り放されるテスト用エリア１３とに大別さ
れ、後の切断工程において位置合わせをする目的で境界
部分に識別マーク１４が印刷されている。
【００３３】図４は非接触型ＩＣカード１００の製造装
置の一部でありチップマウンタ２５を含む電子部品実装
装置を示している。ここで行なわれるのは、図２の回路
パターン形成工程に続く工程で、回路パターン３上に電
子部品４が搭載される工程である。チップマウンタ２５
により回路パターン３の所定位置に電子部品４が実装さ
れる。ここで、電子部品４の電極であるバンプ２６の接
続は、バンプ２６に予め導電性接着剤を塗布しておくこ
とで可能となる。その後硬化乾燥炉２８で乾燥・硬化さ
れる。
【００３４】図５は非接触型ＩＣカード１００の製造装
置の一部であり加熱機３１およびプレス機３３を含む可
塑性材料圧縮装置を示している。可塑性材料５は、ＩＣ
カードと略々同じ大きさで用意されてあり、加熱機３１
で余熱されて（約２００°Ｃ）柔らかくなっている。可
塑性材料５は、シート１の移動と同期して動くコンベア
ベルト３１ａ等により、シート１の回路パターン３およ
び電子部品４上に供給され、シート１上に実装された電
子部品４上に覆い被さって塑性変形するようにプレス機
３３によってスタンピング成形される。この可塑性材料
５は熱により柔らかくなっているので、プレス機３３か
らの圧力で塑性変形し、電子部品４間の隙間を埋めて回
路パターン３まで達し所定の厚さに成形される。可塑性
材料５とシート１は圧縮接着され、またこの時点で可塑
性材料５は略々ＩＣカード１００のサイズになってい
る。このときテスト端子１６は可塑性材料５で覆われず
露出している。
【００３５】図６は非接触型ＩＣカード１００の製造装
置の一部であり回路テスタ３５およびカッター３８を含
む検査装置および切断装置を示している。図６に示すよ
うに露出しているテスト端子１６に回路テスタ３５のテ
ストヘッド３５ａを接触させて回路機能の検査を行う。
その後、シート１上の識別マーク１４で位置合わせを
し、カード表面に外装シート２を接着した後、カードサ
イズに設計されたカッター３８でカード形状に切断され
る。切断面は板状体のＩＣカードの主面に対して垂直に
切断されており、可塑性材料５が露出している。テスト
端子１６の切断面も露出するが非常に薄い為、ＩＣカー
ドの使用上問題にはならない。
【００３６】尚、可塑性材料５およびテスト端子１６の
切断面がカードの端面に現れないようにするために次の
様な方法もある。図７および図８に示すように切断時カ
ッターの刃の入れ方を２段階に分け、最初にＩＣカード
の下方からカード形状より若干小さい形状の第１のカッ
ター６８でシート１と可塑性材料５をのみを切断してお
く、次に上方からカード形状より若干大きい形状の第２
のカッター６９で切断すると、外装シート２はＩＣカー
ド端面において可塑性材料５を包み込むように湾曲しな
がら切断され第２のカッター６９の内側面で圧縮されて
ＩＣカード２００の側面の外装を形成する。このように
構成されたＩＣカード２００においては、可塑性材料５
およびテスト端子１６の切断面は外装シート２に覆われ
てＩＣカードの端面に現れない（図９）。
【００３７】このように構成された非接触型ＩＣカード
１００においては、シート１は、電子部品４を搭載する
基板と、ＩＣカードの外装との機能を合わせ持つ。ま
た、可塑性材料５はシート１上に形成された回路パター
ン３とその上に搭載された電子部品に覆い被さり、電子
部品４および回路パターン３を保護すると共にＩＣカー
ド１００の外装をなす。したがって、ＩＣカード１００
の厚さを薄くすることができ、また外圧に対して強度が
向上する。
【００３８】また、外装シート２は、シート１と共にＩ
Ｃカードの外装をなし、耐水性、耐油性にすぐれ、また
ＩＣカード１００の強度はさらに上がる。
【００３９】さらに、電子部品４は回路パターン３に導
電性接着剤で接着されて実装されているので、接続の信
頼性が上がる。
【００４０】さらにまた、非接触型ＩＣカード１００は
辺を刃物により切断されているので、辺を構成するフレ
ームが無く部品点数が少なくなり、コストダウンをする
ことが出来る。
【００４１】このように構成された非接触型ＩＣカード
１００の製造方法においては、連続した製造工程とな
り、製造工程のライン化・自動化が図れ、製造工程が短
縮され製造時間が短くなりコストダウンができる。
【００４２】また、回路パターン３は、印刷によって薄
く形成され、ＩＣカード１００の厚さを薄く製造でき
る。
【００４３】さらに、電子部品４は回路パターン３に導
電性接着剤で接着されて実装されるので、実装工程の作
業が単純になる、また電子部品と回路パターンの接続の
信頼性が上がる。
【００４４】さらにまた、可塑性材料５は、プレスによ
る均一な力によって一気に電子部品間に入り込み形成さ
れ、可塑性材料は電子部品間に入り込み空間を埋めＩＣ
カード１００の強度を増す、また、製造工程の時間を短
縮することができる。
【００４５】さらに、テスト端子１６に回路テスタのテ
ストヘッドを接続して回路機能の検査を行うことができ
る。そして、テストヘッドを簡単な形状にできる、また
製造工程途中の回路機能の検査を容易に行うことができ
る。
【００４６】実施の形態２．図１０は非接触型ＩＣカー
ドの製造装置の他の実施の形態である回路パターン装置
成形装置を示す。実施の形態１では、伝導性インク又は
伝導性ペースト９（銀、カーボン等）をローラ７ａで押
し出して、シート１上に回路パターン３を形成するスク
リーン印刷機７で回路パターン形成を行ったが、図１０
に示すように、例えば転写フィルム２１上に形成された
薄い金属箔２３を加熱ローラ２０によりシート１に転写
または接着することにより回路パターン形成を行っても
良い。
【００４７】このように構成された非接触型ＩＣカード
の製造方法においては、回路パターンは、転写によって
薄く形成される。したがって、ＩＣカードの厚さを薄く
製造でき、また作業時間を短くすることができる。
【００４８】実施の形態３．図１１は非接触型ＩＣカー
ドの製造装置の他の実施の形態である回路パターン装置
成形装置の後の乾燥炉８を省略した装置を示す。この実
施の形態においては、図１１に示すようにスクリーン印
刷で回路パターン３を印刷した後に、回路パターン３が
乾燥・硬化する前に電子部品４をチップマウンタ２５に
より圧着して実装する。その後硬化乾燥機２８で乾燥・
硬化させる。この方法を使用することにより、乾燥炉８
を省略することができ工程の簡略化をすることができ
る。
【００４９】このように構成された非接触型ＩＣカード
においては、電子部品は硬化前の回路パターン３に圧着
されて実装されている。そのため、電子部品４と回路パ
ターン３の接続の信頼性が上がり、電子部品４と回路パ
ターン３を接続する為の材料が不要となる。
【００５０】また、製造方法においては、電子部品４は
溶融した回路パターン３に圧着されて実装され、実装工
程の作業が単純になる、また接続する為の材料が要らな
い、さらに電子部品４と回路パターン３の接続の信頼性
が上がる。
【００５１】実施の形態４．図１２は非接触型ＩＣカー
ドの他の実施の形態をその製造途中の状態で示す図であ
る。実施の形態１では、電子部品４間の空間を埋めるた
めに熱可塑性プリプレグ材料の可塑性材料５を使用した
が、この実施の形態では樹脂製の中間層であるバッファ
シート４０（ガラスエポキシ樹脂シートやフェノール樹
脂板等）を使う。予め電子部品実装部分に穴をあけてお
いたバッファシート４０の裏面に接着剤を塗っておき、
回路パターン３上に接着した後、穴の中の電子部品４と
の隙間部分を充填樹脂材料充填装置４２により充填樹脂
材料（エポキシ系接着剤等）である反応系樹脂４１で充
填し、外装シート２を接着させた後、中間層固定装置で
ある加熱圧着ローラ４３で加熱硬化することで成形する
ようにしたものである。
【００５２】この方法によると、熱可塑性プリプレグ材
料の可塑性材料５を使わないので加熱機３１がなくて済
み、製造装置が簡単になる。
【００５３】このように構成された非接触型ＩＣカード
においては、中間層であるバッファシート４０は反応系
樹脂４１と共にシート上に形成された回路パターンとそ
の上に搭載された電子部品に覆い被さり、電子部品およ
び回路パターンを保護すると共にＩＣカードの外装をな
す。そして、ＩＣカードの強度がさらに上がる。
【００５４】製造方法においては、連続した製造工程と
なり、製造工程のライン化・自動化が図れ、そして、圧
縮工程がなくても可能である。したがって、製造工程が
短縮され製造時間が短くなりコストダウンができる。
【００５５】実施の形態５．図１３は本発明の非接触Ｉ
Ｃカードの他の例を示す断面図である。図１４乃至図１
７は、非接触ＩＣカードの製造工程を順を追って示した
図である。図１３において、非接触ＩＣカード２２０
は、第１のシート１０５と第２のシート１１１を有して
いる。第１のシートの１０５の表面には、回路パターン
１０４ａが形成されている。また、第２のシート１１１
の表面には、回路パターン１０４ｂが形成されている。
【００５６】第１のシート１０５と第２のシート１１１
は例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）材料
か、あるいは同質素材のシートで構成されている。第１
のシート１０５と第２のシート１１１は接着剤１０６で
接着されている。
【００５７】第１のシート１０５と第２のシート１１１
の表面には、それぞれ各々の回路パターン１０４ａ，１
０４ｂの一部であって、回路パターン１０４ａと回路パ
ターン１０４ｂを電気的に接続する接続手段である導通
ランド１０８，１０９が形成されている。導通ランド１
０８および１０９は、第１のシート１０５と第２のシー
ト１１１の表面において同じ位置に形成されている。
【００５８】上側の第１のシート１０５においては、導
通ランド１０８の中央に、導通ランド１０８とその下の
第１のシート１０５も貫通して穴１０５ａが形成されて
いる。穴１０５ａには導電性樹脂１０７が充填されてい
る。導電性樹脂１０７は、導通ランド１０９および１０
８を電気的に接続し、そして回路パターン１０４ａと回
路パターン１０４ｂを電気的に接続している。
【００５９】積層された第１のシート１０５および第２
のシート１１１とそれぞれのシートに形成された回路パ
ターン１０４ａ，１０４ｂとは、回路基板２１０を構成
している。また、第１のシート１０５と回路パターン１
０４，１０４ｂと導電性樹脂１０７は、第２のシート１
１１の他面に設けられた回路パターン装置を構成してい
る。回路基板２１０の第１のシート１０５に形成された
回路パターン１０４ａ上には、コンデンサあるいはＩＣ
等の電子部品１１４が搭載されている。電子部品１１４
は、回路パターン１０４ａに導電性接着剤１１５を介し
て接続されている。
【００６０】回路パターン１０４ａ上の電子部品１１４
が搭載されてない部分には、予め電子部品実装部分に穴
をあけておいた樹脂製の中間層であるバッファシート１
１７が配置されている。バッファシート１１７は、ガラ
スエポキシ樹脂シートやフェノール樹脂板等の材料で構
成されている。
【００６１】バッファシート１１７上には第３のシート
１１６が配置され、回路基板２１０と電子部品１１４と
バッファシート１１７と第３のシート１１６の各間の隙
間には充填樹脂材料（エポキシ系接着剤等）である反応
系樹脂１１８が充填されているＩＣカード２２０の４側
面は刃物によって切断されて、標準形状のＩＣカードの
形状をしている。
【００６２】図１４乃至図１７は、非接触ＩＣカード２
２０の製造工程を順を追って示している。まず、図１４
に示すように、第１のシート１０５と第２のシート１１
１とに回路パターン１０４ａと回路パターン１０４ｂが
形成される。第１のシート１０５と第２のシート１１１
とは、実施の形態１と同じように、それぞれロールの状
態から順次送り出されてスクリーン印刷機に進み、スク
リーン印刷機にて、シート上に伝導性インク又は伝導性
ペースト（銀、カーボン等）をローラで押し出して印刷
されて、回路パターンが形成される。
【００６３】次に、導通ランド１０９の中央に穴１０５
ａが穿孔され、第１のシート１０５の裏面には接着剤１
０６が塗布される。
【００６４】次に、図１５に示すように、第１のシート
１０５と第２のシート１１１は、図示しない位置合わせ
マークで位置を合わされ、プレスによって圧着され、積
層される。さらに図１６に示すように、穴１０５ａに導
電性樹脂１０７が印刷またはディスペンスによって供給
され硬化される。
【００６５】尚、導通ランド１０８は、穴１０５ａに比
べて、大きく形成されているが、それにより、第１のシ
ート１０５及び第２のシート１１１が位置ずれした時
の、導通不良の不具合の発生を少なくすることができ
る。
【００６６】次に、図１７に示すように、回路基板２１
０にコンデンサあるいはＩＣ等の電子部品１１４が搭載
される。電子部品１１４は、回路パターン１０４ａに導
電性接着剤１１５を介して接続されている。
【００６７】導電性樹脂１０７と導電性接着剤１１５は
同じ材料であり、別々に供給されてもよいが、たとえば
スクリーン印刷により同工程で供給されてもよい。
【００６８】次に、実施の形態４と同じように、予め電
子部品実装部分に穴をあけておいたバッファシート１１
７の裏面に接着剤を塗っておいたものを回路パターン１
０４ａ上に接着した後、穴の中の電子部品１１４との隙
間部分を反応系樹脂１１８で充填し、外装シート１１６
を接着させた後、加熱圧着ローラで加熱硬化することで
成形する。最後に、４側面を刃物によって切断されて、
非接触ＩＣカード２２０が完成する。
【００６９】本実施の形態においては、回路パターン１
０４ａ上の電子部品１１４が搭載されてない部分には、
中間層であるバッファシート１１７が配置されている
が、実施の形態１と同じように、電子部品１１４間の空
間を埋めるために、熱可塑性プリプレグ材料の可塑性材
料を使用することも可能である。
【００７０】本実施の形態の回路基板２１０を構成する
シートは、２枚であったが、必要に応じてその枚数は、
増やされることがある。また、本実施の形態では、導電
性樹脂１０７上には、電子部品１１４が搭載されていな
いが、必要に応じて搭載することも可能である。
【００７１】このように構成された非接触ＩＣカード２
２０においては、積層された第１のシート１０５および
第２のシート１１１とそれぞれのシートに形成された回
路パターン１０４ａ，１０４ｂとを備えたので、限られ
たスペースにおいて、アンテナ等を含む多くの回路パタ
ーンを構成することができる。
【００７２】実施の形態６．図１８は本発明の非接触Ｉ
Ｃカードの他の例を示す回路基板の断面図である。図に
おいて、回路基板２１１のシート１０５の両面には回路
パターン１０４ａ，１０４ｂが設けられている。両面に
設けられた回路パターン１０４ａ，１０４ｂを電気的に
導通させるために、シート１０５の両面の対向する位置
に導通ランド１０８，１０９が形成されている。導通ラ
ンド１０８，１０９には、穴１０５ａが穿孔されてい
る。穴１０５ａには、Ａｌで作製された、接続棒１１０
が、きつく挿入されている。接続棒１１０は、回路パタ
ーン１０４ａ，１０４ｂを電気的に接続する接続手段を
構成している。
【００７３】回路基板２１１には、この後、一面あるい
は両面において、図示しない電子部品が搭載され、その
後、実施の形態１と同じように可塑性材料が配置され、
あるいは実施の形態４と同じようにバッファシートが配
置されて、搭載した電子部品が保護され、その後、両面
のさらに外側に第２のシートと第３のシートが接着され
て、非接触ＩＣカードが構成される。
【００７４】このように構成された回路基板において
は、回路パターン１０４ａ，１０４ｂを電気的に接続す
る接続手段がＡｌで作製された接続棒１１０であるの
で、導電性樹脂１０７を充填するための装置が不要であ
る。
【００７５】実施の形態７．図１９は本発明の非接触Ｉ
Ｃカードの他の例を示す回路基板の断面図である。図２
０及び図２１は回路基板の製造工程を順を追って示した
図である。図１９において、回路基板２１２は、概略実
施の形態６に示された回路基板２１１と同様であるが、
Ａｌ棒１１０の一側は、穴１０５ａの穴径より太い直径
になっており、また他側は潰されている。
【００７６】図２０及び図２１は、回路基板２１２の製
造方法を示す。まず、図２０に示すように、両面に回路
パターン１０４ａ，１０４ｂの形成されたシート１０５
において、回路パターン１０４ａ，１０４ｂを電気的に
接続するための導通ランド１０８，１０９が設けられて
いる場所に、穴１０５ａが穿孔される。
【００７７】次に、図２１に示すように、シート１０５
の一側（図２１の下側）から穴１０５ａにＡｌ棒１１０
がきつく挿入される。Ａｌ棒１１０は導通が十分取れる
ように、後端が穴径より太い直径になっている。またＡ
Ｉ棒１１０は、長さが穴１０５ａの深さよりも長くなっ
ている。そして、穴１０５ａから飛び出ている部分が平
らに潰されている。
【００７８】本実施の形態の回路基板２１２において
も、実施の形態６と同様に回路基板２１２の一面あるい
は両面において、図示しない電子部品が搭載され、その
後、実施の形態１と同じように可塑性材料が配置され、
あるいは実施の形態４と同じようにバッファシートが配
置されて、搭載した電子部品が保護され、その後、両面
のさらに外側に第２のシートと第３のシートが接着され
て、非接触ＩＣカードが構成される。
【００７９】このように構成された回路基板において
は、Ａｌ棒１１０は後端が穴径より太い直径になってお
り、またＡＩ棒１１０は、長さが穴１０５ａの深さより
も長くなっていて、さらに穴１０５ａから飛び出ている
部分が平らに潰されているので、導通の信頼性が上が
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による非接触型ＩＣカードの断面図で
ある。
【図２】 回路パターン装置形成装置を含む装置を示す
図である。
【図３】 回路パターンの印刷されたシートの正面図で
ある。
【図４】 チップマウンタを含む電子部品実装装置を示
す図である。
【図５】 加熱機およびプレス機を含む可塑性材料圧縮
装置を示す図である。
【図６】 回路テスタおよびカッターを含む検査装置お
よび切断装置を示す図である。
【図７】 切断工程において下方からカッターで切断す
る様子を示す図である。
【図８】 切断工程において上方からカッターで切断す
る様子を示す図である。
【図９】 図７および図８に示したカッターで切断した
非接触型ＩＣカードの断面図である。
【図１０】 本発明の非接触型ＩＣカードの製造装置の
他の実施の形態である回路パターン装置成形装置を示
す。
【図１１】 本発明の非接触型ＩＣカードの製造装置の
他の実施の形態である回路パターン成形工程の後の硬化
乾燥炉を省略した装置を示す図である。
【図１２】 本発明の非接触型ＩＣカードの製造装置の
他の実施の形態である中間層を使用した非接触型ＩＣカ
ードの製造方法を示す図である。
【図１３】 本発明の非接触ＩＣカードの他の例を示す
断面図である。
【図１４】 非接触ＩＣカードの製造工程を順を追って
示した図である。
【図１５】 非接触ＩＣカードの製造工程を順を追って
示した図である。
【図１６】 非接触ＩＣカードの製造工程を順を追って
示した図である。
【図１７】 非接触ＩＣカードの製造工程を順を追って
示した図である。
【図１８】 本発明の非接触ＩＣカードの他の例を示す
回路基板の断面図である。
【図１９】 本発明の非接触ＩＣカードの他の例を示す
回路基板の断面図である。
【図２０】 回路基板の製造工程を順を追って示した図
である。
【図２１】 回路基板の製造工程を順を追って示した図
である。
【図２２】 従来の非接触型ＩＣカードの平面図であ
る。
【図２３】 従来の非接触型ＩＣカードの側断面図であ
る。
【図２４】 従来の他のＩＣカードを示す回路基板の断
面図である。
【図２５】 従来の他のＩＣカードを示す両主面に回路
パターンが形成された図である。
【図２６】 従来の他のＩＣカードを示す両主面に形成
された回路パターンが電気的に導通された図である。
【符号の説明】
１，１０５，１１１ シート、２，１１６ 外装シー
ト、３，１０４ａ，１０４ｂ 回路パターン（回路パタ
ーン装置）、４，１１４ 電子部品、５ 可塑性材料、
７ スクリーン印刷機（回路パターン装置形成装置）、
２５ 電子部品実装装置、３１，３３ 可塑性材料圧縮
装置、３８ 切断装置、４０，１１７ バッファシート
（中間層）、４１，１１８ 反応系樹脂（充填樹脂材
料）、４３中間層固着装置、４２ 充填材料充填装置、
１０５ａ 穴、１０７ 導電性樹脂（接続手段）、１１
０ 接続棒（接続手段）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一面がＩＣカードの外装を構成する樹脂
    製のシートと、上記シートの他面に設けられた導電性回
    路パターンを含む回路パターン装置と、上記回路パター
    ン装置上に実装された電子部品と、上記シートの他面上
    に設けられ、上記回路パターン装置および上記電子部品
    に覆い被さって塑性変形した電気絶縁性可塑性材料とを
    備えた非接触型ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 一面がＩＣカードの外装を構成する樹脂
    製のシートと、上記シートの他面に設けられた導電性回
    路パターンを含む回路パターン装置と、上記回路パター
    ン装置上に実装された電子部品と、上記回路パターン装
    置上に固着され上記電子部品を収容する開口を持つ樹脂
    製の中間層と、上記中間層と上記電子部品の隙間を埋め
    る電気絶縁性充填樹脂材料とを備えた非接触型ＩＣカー
    ド。
  3. 【請求項３】 上記ＩＣカードの上記シートと反対側の
    面に樹脂製の外装シートを備えた請求項１または２に記
    載の非接触型ＩＣカード。
  4. 【請求項４】 上記電子部品が導電性接着剤により上記
    回路パターン装置に接着されて実装された請求項１乃至
    ３のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
  5. 【請求項５】 上記電子部品が印刷により形成した上記
    回路パターン装置の上記回路パターンの硬化前に上記回
    路パターン装置に圧着されて実装された請求項１乃至３
    のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
  6. 【請求項６】 上記非接触型ＩＣカードの少なくとも２
    辺は、刃物により切断された形状の請求項１乃至５のい
    ずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
  7. 【請求項７】 上記回路パターン装置は、積層された複
    数枚の電気絶縁性シートと、上記複数枚のシートの各々
    に形成された回路パターンと、上記各々の回路パターン
    を電気的に接続する接続手段とで構成されている請求項
    １乃至６のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
  8. 【請求項８】 上記回路パターン装置は、少なくとも１
    枚の電気絶縁性シートと、上記シートの両面に形成され
    た回路パターンと、上記両面に形成された回路パターン
    を電気的に接続する接続手段とで構成されている請求項
    １乃至６のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。
  9. 【請求項９】 完成時一面がＩＣカードの外装を構成す
    る樹脂製のシートの他面に導電性回路パターンを含む回
    路パターン装置を形成する回路パターン装置形成工程
    と、上記回路パターン装置上に電子部品を実装する電子
    部品実装工程と、上記回路パターン装置および上記電子
    部品上に電気絶縁性可塑性材料を載置し上記シート上で
    圧縮することにより上記回路パターン装置および上記電
    子部品に覆い被さるように上記可塑性材料を塑性変形さ
    せて一体の板状体を形成する可塑性材料圧縮工程と、上
    記シートおよび上記可塑性材料の板状体を切断してＩＣ
    カードを形成する切断工程とを含む非接触型ＩＣカード
    の製造方法。
  10. 【請求項１０】 完成時一面がＩＣカードの外装を構成
    する樹脂製のシートの他面に導電性回路パターンを含む
    回路パターン装置を形成する回路パターン装置形成工程
    と、上記回路パターン装置上に電子部品を実装する電子
    部品実装工程と、上記電子部品を収容する開口を持つ樹
    脂製の中間層を上記回路パターン装置上に固着する中間
    層固着工程と、上記中間層および上記電子部品間の隙間
    に充填樹脂材料を埋めて一体の板状体を形成する充填樹
    脂材料充填工程と、上記シートおよび上記中間層の板状
    体を切断してＩＣカードを形成する切断工程とを含む非
    接触型ＩＣカードの製造方法。
  11. 【請求項１１】 上記回路パターン装置形成工程が、回
    路パターンの形成された複数のシートを積層する工程
    と、上記各々の回路パターンを互いに電気的に接続する
    工程とを含む請求項９または１０に記載の非接触型ＩＣ
    カードの製造方法。
  12. 【請求項１２】 上記回路パターン装置形成工程が、シ
    ートの両面に回路パターンを形成する工程と、上記両面
    に形成された回路パターンを互いに電気的に接続する工
    程とを含む請求項９または１０に記載の非接触型ＩＣカ
    ードの製造方法。
  13. 【請求項１３】 上記切断工程の前に上記ＩＣカードの
    上記シートと反対側の面に樹脂製の外装シートを接着す
    る外装シート接着工程を含む請求項９乃至１２のいずれ
    かに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
  14. 【請求項１４】 上記回路パターン装置形成工程が印刷
    によって行われる回路パターン形成工程を含む請求項９
    乃至１３のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造
    方法。
  15. 【請求項１５】 上記回路パターン装置形成工程が転写
    によって行われる回路パターン形成工程を含む請求項９
    乃至１３のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造
    方法。
  16. 【請求項１６】 上記電子部品実装工程が、上記電子部
    品を導電性接着剤により上記回路パターン装置に接着し
    て実装する工程である請求項９乃至１５のいずれかに記
    載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
  17. 【請求項１７】 上記電子部品実装工程が、上記回路パ
    ターン装置の硬化前に、上記電子部品を上記回路パター
    ン装置に圧着させる工程である請求項９乃至１５のいず
    れかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
  18. 【請求項１８】 上記可塑性材料圧縮工程がプレスによ
    って行われる請求項９および１１乃至１７のいずれかに
    記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
  19. 【請求項１９】 上記回路パターン装置形成工程が、上
    記回路パターン装置にテスト端子を形成する工程と、上
    記切断工程の前に上記テスト端子に回路テスタを接続し
    て回路機能の検査を行う検査工程とを含む請求項９乃至
    １８のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方
    法。
  20. 【請求項２０】 完成時一面がＩＣカードの外装を構成
    する樹脂製のシートの他面に回路パターン装置を形成す
    る回路パターン装置形成装置と、上記回路パターン装置
    上に電子部品を実装する電子部品実装装置と、上記回路
    パターン装置および上記電子部品上に可塑性材料を載置
    し上記シート上で圧縮することにより上記回路パターン
    装置および上記電子部品に覆い被さるように上記可塑性
    材料を塑性変形させて一体の板状体を形成する可塑性材
    料圧縮装置と、上記板状体を切断してＩＣカードを形成
    する切断装置とを備えた非接触型ＩＣカードの製造装
    置。
  21. 【請求項２１】 完成時一面がＩＣカードの外装を構成
    する樹脂製のシートの他面に回路パターン装置を形成す
    る回路パターン装置形成装置と、上記回路パターン装置
    上に電子部品を実装する電子部品実装装置と、上記電子
    部品を収納する開口を持つ樹脂製の中間層を上記回路パ
    ターン装置上に固着する中間層固着装置と、上記中間層
    および上記電子部品間の隙間に充填樹脂材料を埋めて一
    体の板状体を形成する充填樹脂材料充填装置と、上記板
    状体を切断してＩＣカードを形成する切断装置とを備え
    た非接触型ＩＣカードの製造装置。
JP7331977A 1994-12-27 1995-12-20 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置 Pending JPH08230367A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7331977A JPH08230367A (ja) 1994-12-27 1995-12-20 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置
DE69529967T DE69529967T2 (de) 1994-12-27 1995-12-21 Kontaktlose Chipkarte und Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung
EP95120242A EP0720123B1 (en) 1994-12-27 1995-12-21 Non-contact type IC card and method and apparatus for manufacturing the same
EP01116097A EP1136944A1 (en) 1994-12-27 1995-12-21 Non-contact type ic card and method and apparatus for manufacturing the same
TW084113848A TW358943B (en) 1994-12-27 1995-12-26 Non-contact IC card, the manufacturing method and the device
KR1019950058782A KR0169554B1 (ko) 1994-12-27 1995-12-27 비접촉 ic카드, 그의 제조방법 및 제조장치
CN95120105A CN1050681C (zh) 1994-12-27 1995-12-27 非接触型集成电路卡及其制造方法和设备

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-325454 1994-12-27
JP32545494 1994-12-27
JP7331977A JPH08230367A (ja) 1994-12-27 1995-12-20 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08230367A true JPH08230367A (ja) 1996-09-10

Family

ID=26571827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7331977A Pending JPH08230367A (ja) 1994-12-27 1995-12-20 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置

Country Status (6)

Country Link
EP (2) EP0720123B1 (ja)
JP (1) JPH08230367A (ja)
KR (1) KR0169554B1 (ja)
CN (1) CN1050681C (ja)
DE (1) DE69529967T2 (ja)
TW (1) TW358943B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003530252A (ja) * 2000-04-07 2003-10-14 メルツエル、マシネンバウ、ゲーエムベーハー トランスポンダーを備えたデータキャリアを製造するための方法及び装置
JP2005339501A (ja) * 2004-04-27 2005-12-08 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ付シートの検査方法
JP2006043969A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Mejiro Precision:Kk 電子装置の製造方法
JP2010508169A (ja) * 2006-06-19 2010-03-18 ナグライデ・エス アー 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物
KR20180088632A (ko) 2016-03-25 2018-08-06 가부시키가이샤 샤신카가쿠 디바이스칩을 사용한 전자 디바이스의 제조방법 및 그 제조장치

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0824301A3 (en) * 1996-08-09 1999-08-11 Hitachi, Ltd. Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof
DE19645071C2 (de) * 1996-10-31 2001-10-31 Tomas Meinen Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE19716912B4 (de) * 1997-04-22 2006-06-08 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Verfahren zur Fixierung eines Chipmoduls in einer Chipkarte
CN1326085C (zh) * 1998-07-31 2007-07-11 松下电器产业株式会社 Ic卡、终端装置和通信***
DE19848716A1 (de) * 1998-10-22 2000-04-27 Bielomatik Leuze & Co Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer Bahn, insbesondere eines Transponder-Streifens
KR100335758B1 (ko) * 1999-04-30 2002-05-09 이중구 Ｉｃ카드제조방법
US6451154B1 (en) 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
SE519287C2 (sv) * 2000-08-31 2003-02-11 Ericsson Telefon Ab L M Inkapslat mönsterkort med sekventiellt uppbyggd ledningsmönster och tillverkningsförfarande
US20050013106A1 (en) 2003-07-17 2005-01-20 Takiar Hem P. Peripheral card with hidden test pins
WO2005010808A2 (en) 2003-07-17 2005-02-03 Sandisk Corporation Memory card with raised portion
US7416132B2 (en) 2003-07-17 2008-08-26 Sandisk Corporation Memory card with and without enclosure
WO2009000636A1 (fr) * 2007-06-26 2008-12-31 Nagraid S.A. Procede de fabrication de cartes comprenant au moins un module electronique, ensemble intervenant dans ce procede et produit intermediaire
KR20100032882A (ko) 2007-06-26 2010-03-26 나그라아이디 에스.에이. 하나 이상의 전자 유닛을 각각 포함하는 카드를 제조하는 방법
DE102007034172B4 (de) 2007-07-23 2009-08-13 Giesecke & Devrient Gmbh Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit einem Einbauelement
DE102015204018A1 (de) * 2015-03-05 2016-09-08 Bundesdruckerei Gmbh Wert- oder Sicherheitsdokument mit einer elektronischen Schaltung und Verfahren zum Herstellen des Wert- oder Sicherheitsdokuments

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04152191A (ja) * 1990-10-17 1992-05-26 Mitsubishi Electric Corp Ｔａｂ基板及びそれを用いた非接触ｉｃカード
JPH07182471A (ja) * 1991-01-10 1995-07-21 Nec Corp Ｉｃカード
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003530252A (ja) * 2000-04-07 2003-10-14 メルツエル、マシネンバウ、ゲーエムベーハー トランスポンダーを備えたデータキャリアを製造するための方法及び装置
JP4871479B2 (ja) * 2000-04-07 2012-02-08 メルツエル、マシネンバウ、ゲーエムベーハー トランスポンダーを備えたデータキャリアを製造するための方法及び装置
JP2005339501A (ja) * 2004-04-27 2005-12-08 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ付シートの検査方法
JP2006043969A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Mejiro Precision:Kk 電子装置の製造方法
JP2010508169A (ja) * 2006-06-19 2010-03-18 ナグライデ・エス アー 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物
KR20180088632A (ko) 2016-03-25 2018-08-06 가부시키가이샤 샤신카가쿠 디바이스칩을 사용한 전자 디바이스의 제조방법 및 그 제조장치
US10461058B2 (en) 2016-03-25 2019-10-29 Shashin Kagaku Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing electronic device using device chip
US20200006279A1 (en) * 2016-03-25 2020-01-02 Shashin Kagaku Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing electronic device using device chip
US11749636B2 (en) 2016-03-25 2023-09-05 Shashin Kagaku Co., Ltd. Apparatus for manufacturing electronic device using device chip

Also Published As

Publication number Publication date
EP0720123B1 (en) 2003-03-19
DE69529967D1 (de) 2003-04-24
CN1131303A (zh) 1996-09-18
TW358943B (en) 1999-05-21
EP0720123A2 (en) 1996-07-03
EP1136944A1 (en) 2001-09-26
EP0720123A3 (en) 2000-03-15
KR960021558A (ko) 1996-07-18
KR0169554B1 (ko) 1999-01-15
CN1050681C (zh) 2000-03-22
DE69529967T2 (de) 2003-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5952713A (en) Non-contact type IC card
JPH08230367A (ja) 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置
US6664645B2 (en) Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier
US6677186B1 (en) Method for making an electronic device such as a contactless card
US7229022B2 (en) Method for producing a contactless chip card and chip card produced according to said method
US20020020491A1 (en) High speed flip chip assembly process
US20040037053A1 (en) Noncontact ID card and method of manufacturing the same
RU2398280C2 (ru) Способ монтажа электронного компонента на подложке и устройство для монтажа такого компонента
JP2004516538A (ja) スマートラベルウェブおよびその製造方法
WO2007094167A1 (ja) 回路基板および回路基板の製造方法
JPH11353439A (ja) 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体
JP3513452B2 (ja) 非接触型ｉｃカードと非接触型ｉｃカードの製造方法と非接触型ｉｃカード用平面コイル
JP3529657B2 (ja) 熱可塑性樹脂基板に半導体素子を取付ける方法、非接触ｉｃカードの製造方法及び半導体素子を取付けた熱可塑性樹脂基板
US7431218B2 (en) RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method
EP1148540A2 (en) Method and device for attaching a semiconductor chip to a chip carrier
US20030011078A1 (en) Semiconductor module and producing method therefor
JP3382487B2 (ja) 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
MX2008012339A (es) Metodos para sujetar un montaje de circuito integrado de un chip invertido a un sustrato.
JP4774646B2 (ja) 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法
JP3881195B2 (ja) 半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済部品、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品
JP2712654B2 (ja) 電子部品の実装構造及び製造方法
JP2002259923A (ja) 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
EP0501414A1 (en) A method for connecting electrodes of a display apparatus
JP3888674B2 (ja) 非接触データ通信媒体およびその製造方法
CN114745850A (zh) 指纹识别装置和指纹识别装置的制造方法