KR20100032882A - 하나 이상의 전자 유닛을 각각 포함하는 카드를 제조하는 방법 - Google Patents

하나 이상의 전자 유닛을 각각 포함하는 카드를 제조하는 방법 Download PDF

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KR20100032882A
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Abstract

본 발명은 복수의 보드(board) 또는 보드 몸체(board body)를 형성하기 위한 복수의 전자 유닛 상에 및/또는 하부에 액체 합성수지(resin, 22)를 증착하는 단계를 포함하는, 보드를 제작하기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해서, 및 제작된 플레이트 내 잔존 공기 버블(bubble)을 가능한 한 감소시키기 위하여, 상기 방법은 공기 방출 채널을 구현하는 요홈(28)을 합성수지 비드(resin bead) 사이에서 가지며, 합성수지 비드(26)의 형태로 상기 합성수지를 증착하는 단계를 포함한다. 상기 합성수지는 플레이트의 제 2 마주보는 단부에 대해 상기 플레이트의 어느 한 단부를 위해 가압하는 롤러(pressing roller)를 사용하여 일정하게 펴진다(spread).

Description

하나 이상의 전자 유닛을 각각 포함하는 카드를 제조하는 방법{METHOD OF MANUFACTURING CARDS THAT INCLUDE AT LEAST ONE ELECTRONIC UNIT}
본 발명은 하나 이상의 전자 유닛, 특히 전자 디스플레이를 포함하는 전자 유닛을 각각 가지는 카드 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르는 방법으로부터 얻어지는 카드는 특히 대응되는 ISO 기준에 따르는, 가령 은행 카드이다. 그러나, 본 발명은 특히 원형 프로파일인, 다양한 프로파일을 가지는 전자 카드의 그 외 다른 형태로 응용될 수 있다.
특히, 본 발명에 따르는 방법으로 제조되는 카드는 플레이트(plate)의 형태로 복수의 카드 또는 카드 몸체를 제조하는 것을 제시하며, 이로부터 각각의 카드 또는 카드 몸체는 이후 제거된다. 상기 플레이트는 복수의 전자 유닛 및 합성수지(resin)에 의해 형성되고 이는 적어도 부분적으로 전자 유닛을 코팅하거나 또는 둘러싸게 형성된다. 이러한 과정을 진행하기 위하여, 상기 방법은 상기 복수의 전자 유닛 바로 아래 및/또는 그 위에서 액체 형태인 합성수지를 배치시키는 단계를 포함한다.
유럽 특허 No. 0 570 784호는 어느 한 특별한 실시예를 공개하고, 특히 트랜스폰더(transponder)인, 전자 조립체(electronic assembly)를 포함하는 카드를 제조하기 위한 방법이며, 이는 위치 설정 프레임 내 주요 구멍에서 배치된다. 상기 트랜스폰더 및 위치 설정 프레임은 특히 합성수지인, 비스코스 액체 형태로 추가될 수 있는 바인더(binder)에서 둘러싸인다. 유럽 특허 No. 0 570 784 에서 위치 설정 프레임은 카드 내측부에서, 일체로 형성된 회로 및 코일의 형태로, 트랜스폰더에 대해 내부 영역의 범위를 한정하기 위해서만 사용된다. 이에 따라, 압력이 카드를 형성하기 위하여 다양한 부품 및 바인더상에 가압되는 경우, 상기 트랜스폰더는 각각의 카드 내부 영역에서 고정되며, 반면 상기 바인더는 카드를 가로질러 지나는 레이어(layer)를 형성하기 위하여 전개될 수 있다. 이에 따라 종래 기술의 당업자들은 트랜스폰더 또는 다양하고 복잡한 형태들의 그 외 다른 전자 유닛을 카드에서 일체로 형성되도록 하는 카드 제조 방법을 상기 특허에서 찾을 수 있다. 그러나, 특히 상기 전자 유닛이 가변화 가능한 두께의 복잡한 형태를 가질 경우 합성수지를 제공하고 증착하며(depositing) 상기 전자 유닛 상에 및/또는 바로 아래에서 프레임을 위치 설정하는 것은 어려운 단계이다.
본 발명의 목적은 비스코스 액체 형태인 합성수지를 제공함으로써 제조된 카드 내 잔존하는 공기 버블(bunnle)을 감소시키기 위한 개선된 제조 방법을 제시하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 얻어진 카드의 평탄도(flatness)를 개선하는 것이다.
이에 따라, 제 1 실시예에 있어서, 본 발명에 따르는 카드 제조 방법은 복수의 전자 유닛 상으로 액체 형태인 하나 이상의 상기 합성수지 부분을 공급하는 단계를 포함하고, 본 발명은
- 상기 합성수지의 하나 이상의 부분들은 합성수지 공급 설치 중에 복수의 노즐에 의해 복수의 전자 유닛 상에 증착되고, 상기 설치가 배열되어 복수의 노즐과 복수의 전자 유닛은 상기 설치가 하나 이상의 수평 부분을 가지는 방향을 따라 이들 사이에서 상대적인 움직임을 가지도록 야기하며,
- 상기 합성수지의 하나 이상의 부분이 증착되는 과정 중에, 상기 복수의 노즐은 복수의 전자 유닛에 대한 상대적인 움직임(movement)이 상기 방향을 따라 형성되고 이에 따라 복수의 전자 유닛 상에 상기 방향으로 방향된 합성수지의 스트링(string)을 발생시키며, 합성수지 스트링 사이에서 요홈을 가지고; 및
-증착된 합성수지는 상기 합성수지를 펴지게 하기 위한 수단에 의해 상기 방향을 따라 점차적으로 전개되고, 복수의 전자 유닛과 스프레딩 수단(spreading mean)은 상기 방향을 따라 이들 사이에 상대적인 움직임을 가진다.
본 발명 방법의 제 2 실시예(implementation)는 복수의 전자 유닛 바로 아래에서 액체 형상으로 상기 합성수지의 어느 한 부분을 제공하는 단계를 포함하고 상기 방법은
-시트 또는 레이어 상에 상기 합성수지가 증착되고, 상기 시트 또는 레이어 위로 복수의 전자 유닛이 합성수지 공급 설치부 내 복수의 노즐에 의해 배열되고, 상기 설치부가 배열되어 스테이션(station)으로 이동되는 시트 또는 레이어와 복수의 노즐은 이들 사이에서 상대적인 움직임을 제 1 방향 즉, 합성수지 증착 영역 내 시트 또는 레이어에 대해 대략 평행한 방향을 따라 가지고;
-상기 합성수지의 하나 이상 부분은 시트 또는 레이어 상에서 증착되고, 상기 복수의 노즐은 제 1 방향을 따라 상기 시트 또는 레이어에 대해 상대적으로 움직이고 이에 따라 상기 제 1 방향을 따라 방향된 합성수지 스트링(46)을 발생시키고 상기 합성수지 스트링 사이에서 요홈(48)을 가지며; 및
-상기 복수의 전자 유닛은 합성수지 스트링 상에서 배치된다.
시트 또는 레이어는 카드가 사용되기 이전 또는 카드 제작 중에 제거되는 작업 가공 시트(work sheet) 또는 제작된 카드의 레이어가 될 수 있다.
또한 본 발명의 제 2 실시예의 바람직한 변형물은 전술된 제 1 실시예와 유사한 방식으로 복수의 전자 유닛 상에 액체 합성수지의 제 2 부분을 배치하는 단계를 포함한다. 특히, 복수의 전자 유닛의 추가와 상기 시트 또는 레이어에 배치된 합성수지의 점도는 복수의 전자 유닛상에 증착된 제 2 합성수지 부분을 펴지게 하기 위한 수단이 시트 또는 레이어 상에 직접 증착된 제 1 합성수지 부분을 펴지게 하기 위한 최종 단계로, 상기 제 1 합성수지 부분을 펴지게 하기 위해 사용된다. 이러한 경우에 있어서, 시트 또는 레이어 상에 증착된 제 1 합성수지 스트링의 방위(orientation)는 복수의 전자 유닛에 연속적으로 증착되는 제 2 합성수지 스트링의 방위와 대략 바람직하게 동일하다.
본 발명에 따르는 카드 제작 방법의 특징으로 인하여, 상기 증착된 합성수지 스트링 사이에 존재하는 요홈(groove)은 증착된 합성수지 스트링에 의해 구현된 방향을 따라 합성 수지 상에서 점차적으로 가압되도록 스프레딩 수단을 소유하는 프레스 장치가 시동될 때 용이하게 공기가 빠져 나가도록 한다. 이와 같이, 상기 합성수지는 합성수지 스트링의 방위 방향을 따라 점차적으로 펴진다. 이와 같이, 합성수지에 의해 둘러싸인 공기는 스프레딩 수단에 의해 전방으로 가압되고, 상기 공기는 스프레딩 수단의 상부 흐름으로 여전히 존재하는, 요홈으로 용이하게 형성된다. 상기 합성수지 스트링 사이에 배열된 이러한 요홈들은 잔존 공기 배출 채널을 구현하고 잔존 공기 버블이 합성 수지 내 및 합성수지에 의해 형성된 카드 몸체 내에 둘러싸여 남아 있는 것을 방지한다.
본 발명은 제한되지 않은 실례에 의해, 부가된 도면에 따라 형성된, 다음의 설명과 더불어 보다 상세하게 하기에서 설명될 것이며, 도면은 다음과 같다.
- 도 1은 본 발명에 따르는 전자 카드에서 일체로 복합될 수 있는 전자 유닛을 도식적으로 도시하는 도면이고,
- 도 2는 본 발명 방법의 제 1 실시예에 따라 복수의 전자 유닛 상에 증착된 합성수지를 도시하는 부분적인 상단도를 도시하는 도면이며,
- 도 3은 도 2의 III-III 라인을 따라 도식적으로 도시되는 횡단면도이고,
- 도 4는 본 발명 방법의 특징에 따라 증착된 합성수지 스트링을 펴는(spread) 프레스 롤러(press roller)를 도식적을 도시하는 상단도이고,
- 도 5는 도 4의 V-V 라인을 따라 도식적으로 도시하는 횡단면도이며,
- 도 6은 전술되는 도면에 대하여 공개된 방법에 따라 구현된 복수의 카드를 형성하는 플레이트의 부분적인 횡단면도를 도시하는 도면이고,
- 도 7은 본 발명 방법의 제 2 실시예를 도식적으로 도시하는 부분적인 상단도이고,
- 도 8은 도 7과 비교하여 추가적인 단계 이후 지만, 도 7의 VIII-VIII 라인을 따라 도시되는 부분적인 횡단도이며, 이는 본 발명에 따르는 방법의 제 2 실시예의 바람직한 변형물이고,
- 도 9는 프레스 롤러를 사용하여, 도 8에서 도시된 모든 구성요소 위로 상기 합성수지 스트링을 펴지게 하는 단계의 횡단면을 도식적으로 도시하는 도면이며,
- 도 10은 도 8 및 도 9에 대하여 기술된 방법에 따라 구현된 플레이트의 횡단면을 도시하는 도면이고,
- 도 11 내지 도 13은 본 발명에 따라 합성수지 스트링 증착의 3가지 변형물을 도식적으로 나타내는 도면이다.
도 1은 제한되지 않은 실례에 의해 집적 회로(integrated circuit, 4), 전자 디스플레이(electronic display, 6), 배터리(8) 및 스위치(10)를 포함하는 전자 유닛(electronic unit, 2)을 도식적으로 도시하고, 상기 부품들은 지지부(12) 상에 배열된다. 상기 전자 유닛은 가변화되는 두께와 슬롯의 복잡한 형태를 가지거나 또는 다양한 부품 사이 자유 공간을 가진다.
도 2 내지 도 6에 있어서, 본 발명에 따르는 카드 제조 방법의 제 1 실시예는 하기에서 설명된다. 여러 전자 유닛(2)은 구멍이 난 구조물(14)의 여러 구멍(16)에서 각각 배열된다. 구조물(14)과 유닛(2)은 시트(sheet, 18) 상으로 접합되고, 이는 시트의 표면에서 접착제(adhesive, 24)의 필름을 가진다. 이러한 다양한 구성요소는 사전 조작된 조립체(20)를 형성하고, 이는 액체 합성수지(22)를 증착시키기 위한 장치로 이동된다. 이러한 합성수지(22)는 구멍(16) 내 잔존하는 공간을 채우고 복수의 전자 유닛(2)과 구멍이 난 구조물(14)을 덮기 위해 제공된다. 이후, 상기 구멍난 구조물은 플레이트 또는 구멍난 플레이트라고 불리운다.
본 발명에 따라, 합성수지(22)는 복수의 노즐(nozzle)에 의해 조립체(20)에서 증착된다(도시되지 않음). 이러한 노즐이 예를 들어 적합한 지지부 상에 일렬로 배열된다. 상기 합성수지는 개별적으로 각각의 노즐로 공급될 수 있거나 또는 복수의 노즐은 파이프를 사용하여 일반적으로 공급될 수 있고, 파이프 상에서 상기 노즐이 장착된다. 종래 기술의 당업자들은 이러한 합성수지 증착 설치(resin deposition installation)에 대한 여러 가능성을 가진다. 상기 합성수지 증착 설치가 배열되어 설치가 구현되는 복수의 노즐과 복수의 전자 유닛은 도 2의 일반적인 평면에 대응하는 조립체(20)의 일반적인 평면으로 X 방향을 따라 이들 사이에서 상대적인 운동을 가질 수 있도록 한다. 이와 같이, 합성수지(22)가 조립체(20) 상에서 증착될 경우, 복수의 노즐이 조립체(20)에 대하여 상대적인 운동을 형성하여 이에 따라 상기 합성수지는 합성수지 스트링(26)의 형태로 증착되며, 이들 사이에서 요홈(groove, 28)을 가진다. 이러한 요홈(28)들은 플레이트(14) 구멍(16) 내 잔존하는 공간에서 위치된 공기 방출 채널(air evacuation channel)을 형성한다.
합성수지 증착이 시작되는 플레이트 단부에서, 짧은 기간 동안 고정 위치로 잔존하는 것이 가능하거나 또는 스트링(string, 26)을 형성하기 위해 사용된 운동의 상대적인 방향에 대해 횡방향으로 상기 노즐을 움직이는 것이 가능하다. 합성수지(30)의 연속적인 영역은 조립체(20)의 단부에서 얻어진다. 이는 구멍(16)의 제 1 열로부터 충진(filling)이 수행됨을 보장하기 위하여 합성수지의 작은 비축(reserve)이 얻어지도록 한다. 플레이트(14)의 변부 상에 제공된 수단을 펴지게 함으로써 상기 합성수지가 퍼지는 단계 동안에 합성수지를 회복하기 위한 작은 탱크를 형성하는 구멍(32)이 존재한다. 이러한 후반 단계는 도 4 및 도 5를 참조하여 이하에서 전술될 것이다.
상단 시트(34)는 조립체(20) 및 합성수지(22) 상에 배치된다(상기 시트는 합성수지(22)를 보이기 위하여 도 4에서 투명하다). 도 4의 도면을 간소화하기 위하여, 조립체(20)의 외부 윤곽만이 도시된다. 조립체(20) 합성수지(22) 및 상단 시트(34)는 편평한 지지부(36) 상에 배치되고, 특히 대략 편평한 플레이트 및 고체를 형성하기 위하여 상기 합성수지를 펴기 위해 사용된 설치부에 있어 배열된 편평한 표면 또는 작업 가공 테이블 상에 배치된다. 지지부(36)와 함께 프레스 롤러(press roller, 38)는 합성수지 스프레딩 수단(resin spreading means)을 형성한다. 설치가 되어 복수의 전자 유닛을 포함하는 조립체(20)와 프레스 롤러(press roller, 38)가 합성수지 스트링(26)에 의해 한정된 X 방향을 따라 상대적인 운동을 이들 사이에서 가진다. 프레스 롤러(38)는 조립체(20)의 어느 한 단부에서 바람직하게 위치되고, 특히 연속적인 합성수지 영역(30) 뒤에서 위치된다. 이후, 상기 롤러는 유닛(2)을 커버하고 구멍(16) 내 잔존하는 영역을 채우기 위하여 상단 시트(34)를 통하여 상기 합성수지상에 프레싱(pressing) 앞으로 점차적으로 이동한다. 도 4는 후방으로, X 방향을 따라 움직이는 조립체(20)와 합성수지(22)를 갖는 고정 프레서 롤러를 도시하고 이에 따라, 프레스 롤러(38)는 조립체(20)에 대하여 전방 운동을 가진다. 이와 같이 이는 도 5의 다이어그램(diagram)과 동등하고, 여기에서 조립체(20)는 고정으로 형성되고 반면 프레스 롤러(38)는 지지부(36)로부터 일정한 거리를 유지하면서 X 방향으로 이동된다.
그 외 다른 프레스 장치가 제공된다. 특히, 효율이 높은 설치부는 여러 쌍의 프레스 롤러가 상기 요소들 사이에서 끼워 맞춤되고 카드 또는 카드 몸체를 형성하는 합성수지가 도입된다. 바람직하게, 이러한 요소들과 상기 합성수지는 상기 롤러들 사이에서 끌어 당겨지며, 이는 회전의 상대적인 회전축 상에 자유롭게 장착된다. 이러한 과정을 위하여, 조립체(20) 및/또는 상기 시트(18/34)는 그립 가능한 수단을 사용하여 그립 형성된다. 각각의 최저부 롤러는 작업 가공 평면에서 바람직하게 배열되고, 적어도 롤러와 근접한 상기 표면은 상기 롤러의 원통형 표면 상단 라인 상에 대략 위치된다.
유리하게, 압력이 합성수지 스트링(26)에 의해 범위가 한정된 X 방향을 따라 상기 조립체의 제 2 마주보는 단부까지 조립체(20)의 어느 한 단부로부터 가압된다. 이와 같이, 구멍(16)이 점차적으로 충진되고, 잔존 공기는 적어도 부분적으로 롤러 프레스(38)의 앞으로(ahead), 잔존 요홈(28)을 통하여 용이하게 빠져나갈 수 있다. 실제로, 비록 상기 요홈이 특히 상기 스트링 상에 배치된 시트(34)의 무게 하에서, 횡방향으로 잔존 스트링(26)이 펴져 나가기 때문에 미리 부분적으로 폐쇄되는 경우, 다소의 잔존 공기 버블 후퇴 효율이 존재한다.
본 발명은 간단하게 복수의 전자 유닛(2)이 제공된 관통 플레이트(pierced plate, 14)가 존재하지 않는 경우 유사한 방식으로 적용된다. 또한, 본 발명에 따르는 방법은 외부 시트 또는 레이어(16 및 34)가 존재하는 상태로 적용된다. 용이한 변형물에 있어서, 이와 같이 작업 가공 표면상에 배치된 복수의 전자 유닛 및 본 발명 방법에 따라 증착된 합성수지가 존재할 수 있으며 즉, 스트링 사이 요홈을 적어도 초기에 가지는 스트링 형태로 증착된 합성수지가 존재할 수 있다. 상기 전자 유닛은 합성수지 증착 이전에 추가될 수 있거나 또는 연속적인 카드 또는 카드 몸체 제조 방법으로 이들 사이에서 동시에 추가될 수 있으며, 이에 상기 전자 카드가 연속적인 방법의 움직임 방향에 대하여 상대적으로 합성수지 증착 영역의 상부 흐름에 배치된다. 관통 플레이트는 관통 스트립이 될 수 있고, 이는 연속적으로 풀리고 상기 전자 유닛 또는 개별적으로 제공될 수 있다.
본 명세서에서 기술된 제 1 실싱예에 있어서, 다양한 구성 요소는 지지부 또는 작업 가공부 표면(36) 상에 배치된다. 상기 지지부는 움직일 수 있거나 또는 고정될 수 있다. 이는 X 축을 따라 움직일 수 있는 상단 벨트를 가질 수 있다. 또 다른 변형물에 있어서, 구성 요소의 조립체는 조립체를 그립 형성하기 위한 수단에 의해 끌어당겨 질 수 있고 이후 2개의 프레스 롤러 사이에서 지나게 되며, 상기 프레스 롤러는 이들의 회전축에서 자유롭게 장착될 수 있다.
도 6은 전술된 방법에 의해 구현된 플레이트(40)를 도시한다. 이는 복수의 카드 또는 카드 몸체를 형성한다. 상기 플레이트의 중심 영역에서 합성수지(22)에 의해 형성된 레이어(layer)가 존재하며, 이는 복수의 전자 유닛(2)과 관통 플레이트(14)를 횡방향으로 둘러싸고 덮는다. 필름(18 및 34) 또는 시트는 제조된 카드의 2개 레이어를 형성하거나 또는 상기 합성수지에 다소 접착되는 작업 가공 시트(work sheet)를 형성하고 손상없이 연속으로 제거되며 이에 따라 제작품을 얻을 수 있다. 종래 방식에 있어, 제 1 변형물에 있어서, 프린팅(printing)은 레이어(18 및 34) 및 그 외 다른 필름 특히, 투명한 필름상에서 수행될 수 있으며, 플레이트(40)의 어느 한 측부 상에서 배치될 수 있다. 시트(18 및 34)가 카드 몸체를 형성하는 제 2 변형물에 있어서, 상기 시트가 제거된 이후에 구현된 상기 제작물은 피니쉬 가공된 카드(finished card)를 형성하거나, 이에 디자인이 프린트될 수 있거나 또는 중간 제작품이 카드 몸체 또는 코어(core)를 형성한다. 그 외 다른 레이어 또는 필름은 이후 복수의 카드를 형성하기 위하여 상기 중간 제작품의 어느 한 측부 상에서 구현된다. 개별 카드를 얻기 위하여, 각각의 카드는 제작된 플레이트 특히, 관통 플레이트(14)에서 형성된 윤곽을 따라 절삭되며, 이에 따라 상기 카드의 횡방향 벽을 적어도 부분적으로 형성한다.
도 7 내지 도 10에 있어서 본 발명에 따르는 방법의 제 2 실시예는 하기에서 설명된다. 이러한 실시예에 있어서, 하나 이상의 합성수지(22) 부분은 시트 또는 레이어(44)에 증착된다. 이후, 복수의 전자 유닛은 상단에 배치된다. 도시된 변형물에 있어서, 상기 전자 유닛은 관통 플레이트(14)와 복수의 전자 유닛을 포함하는 조립체 형상으로 제공되며, 이는 플레이트(14)의 주변 구멍(16)에 배열된 돌출 부분을 통하여 플레이트(14)로 연결된다. 상기 합성수지의 하나 이상의 부분은 복수의 전자 유닛 바로 아래에서 액체 형상으로 제공된다. 본 발명에 따라, 합성수지(22)의 상기 제 1 부분은 시트(44) 상에 일련의 제 1 합성수지 스트링의 형상으로 증착된다. 상기 합성수지 스트링(46)은 전술된 유사한 방식으로 이들 사이에서 요홈(48)을 형성한다. 이후, 조립체(42)는 일련의 제 1 합성수지 스트링 상에 증착된다. 또한, 플레이트(14)는 어느 한 여분의 합성수지를 수용하고 스트링(46)에 대해 수직한 방향을 따라 합성수지 흐름을 제한하거나 정지시키기 위한 횡방향 탱크(32)를 가진다. 제 1 실시예에 따라, 상기 합성수지가 상기 합성수지 스트링을 형성하기 위해 사용된 복수의 노즐을 포함하는 설치부에서 증착된다. 그러므로, 상기 설치가 되어 복수의 노즐과 시트(44)는 시트에 대해 상대적으로 X 방향을 따라 이들 사이에서 움직임을 가질 수 있다. 시트(44) 상에 상기 합성수지가 증착되자마자, 복수의 노즐은 합성수지 스트링(46)을 생산하기 위하여 시트에 대하여 X 방향을 따라 움직일 수 있다. 초기에 상기 스트링은 이들 사이에서 요홈(48)을 가지고, 잔존 공기 배출 채널(residual air evacuation channel)을 형성한다.
도 8 내지 도 10은 본 발명 방법의 제 2 실시예의 바람직한 변형물을 도시한다. 상기 바람직한 변형물에 있어서, 상기 합성수지의 제 2 부분은 조립체(42) 즉, 전자 유닛 및 관통 플레이트 상으로 배치된다. 이와 같이, 전술된 제 1 실시예에 대해 유사한 방식으로, 합성수지 스트링(26)의 제 2 시리즈는 합성수지 증착 설치에 있어서 복수의 노즐을 사용하여 증착된다. 전자 유닛이 2개의 합성수지 설치부 사이 중간 스테이션 내 제 1 시리즈의 합성수지 스트링 상으로 추가되는 제작 라인의 경우로, 제 2 유사한 설치부를 제공하기 위하거나 또는 합성수지 스트링의 제 1 시리즈를 증착시키기 위해 사용되는 바와 같이 동일한 설치를 사용하는 것이 가능하다. 최종적으로, 상단 시트(34)는 합성수지 스트링의 제 2 시리즈 상에서 증착된다. 도 8에서 도시된 구성요소들의 조립체는 합성수지(22)를 펴기 위한 수단으로 끼워 맞춤된 설치로 형성된다. 제 1 실시예와 관계하여 기존에 설명되는 바와 같이, 펴는 스프레딩 수단은 프레스 장치를 포함하고, 상기 프레스 장치와 복수의 전자 유닛(2) 사이에서, 합성수지에 의해 형성된 방향을 따라, 상대적인 움직임을 발생시키기 위하여 제어된다.
본질적으로 도 9의 장치는 2개의 프레스 롤러(38 및 50)가 제공되는 점에서 도 5의 장치와 서로 다르다. 도시된 변형물에 있어서, 상단 레이어(34)는 롤러(38 및 50) 바로 아래를 지나기 직전 합성수지 스트링(26) 상에 점차적으로 증착된다. 롤러(38)는 롤러(38)를 뒤따르는, 프레스 롤러(50)보다, 작업 가공 표면(36)에 대하여 큰 거리로 형성된다. 프레스 롤러(38)는 합성수지(22)를 펼치기 위해 사용되고 조립체(42) 내 다양한 잔존 공간을 채운다. 롤러(50)는 형성된 플레이트 두께를 감소시키고 상기 합성수지가 복수의 전자 유닛을 포함하는 영역 내 대략 편평한 플레이트를 일정하게 펴지도록 한다.
그 외 다른 프레스 장치가 종래 기술의 당업자들에 의해 사용될 수 있다. 특히, 도입되는 상기 구성 요소 사이 스트립 프레스를 사용하는 것이 가능하다. 실례에 의해, 프레스 롤러(38 및 50) 사이, 중합 반응(polymerisation)에 의해, 부분적인 응고(solidification) 단계를 제공할 수 있다. 최종적으로, 롤러(50)가 합성수지(22)가 완전히 고체가 될 때까지 편평한 표면을 갖는 프레스 내에 배치되는 후에 상기 플레이트(52)가 얻어진다. 상기 프레스는 열 제공 없이 바람직하게 제공된다.
도 11 내지 도 13에 있어서, 스트링 형태로 상기 합성수지를 증착시키기 위한 3가지 변형물은 하기에서 설명된다. 이러한 도면은 복수의 전자 유닛 상에 또는 레이어 또는 어느 한 최저부 시트 상에서 상기 합성수지의 증착을 도시한다. 또한, 본 발명에 따르는 방법은 중간 제작물 바로 아래 또는 중간 제작물 상에 제공된 외부 레이어 또는 작업 가공 시트 및 중간 제작물 사이 합성수지 레이어를 제공하기 위해 가압될 수 있다.
도 11 내지 도 13 에서 제시된 변형물은 합성수지 스트링에 대해 압력을 가압하기 위한 설치에 있어 합성수지의 스프레드를 최적화함으로써 합성수지 소모를 최소화하는 공통 목적을 가진다. 본 발명의 범위 이내에서, 압력을 가압하는 최종 단계에서, 상기 합성수지는 직선 프론트(rectilinear front)를 갖는 웨이브(wave)를 형성하지 않으며 일반적으로 크라운 형태 프론트를 갖는 웨이브를 형성하며 즉, 제조된 플레이트의 2개의 횡방향 변부 보다 중심 영역 내 합성수지를 가지는 형태의 웨이브를 구현한다. 이와 같이, 구멍이 배열되는 관통 플레이트 내에서 구멍을 완전히 채우기 위하여 모든 전자 유닛의 상단에서 일정하게 합성수지가 퍼지는 것을 보장하기 위해 합성수지의 낭비를 초래한다. 이와 같이, 제작된 플레이트의 2개의 횡방향 측부 상에 합성수지 낭비를 제한하고 프레스 롤러의 행정 단부에서 가능한 항 직선이 되는 합성수지 프론트를 얻는 것이 추구되며, 이는 실제로 잔존 공기를 가지지 않고 두께는 앞선 열 내 그 외 다른 카드와 동일한 두께인 최종 카드의 열(row)(도면 내 제작된 플레이트의 우측으로)을 얻기 위함이다.
도 11의 변형물에 있어서, 상기 합성수지 스트링(26, 46)은 가변화 가능한 공간 (E)을 가지며, 즉 상기 거리는 2쌍 이상의 인접한 합성수지 스트링에서 동일한 거리는 아니다. 좌측 단부에서, 상기 프레스 롤러가 상기 합성수지를 펴지게 하는 단부와 대응되게 연속적인 합성수지 영역(30)이 존재한다. 상기 스트링 사이에서 가변화 가능한 공간 형성을 얻기 위하여, 즉 가변화 가능한 폭의 요홈을 얻기 위해, 복수의 노즐은 2개의 인접한 노즐 사이 형성된 공간과 어울리도록 배열되며, 이는 가변화 가능하다. 도 12의 변형물에서, 합성수지 스트링(26, 46) 사이 형성된 공간은 대략적으로 일정하지만, 그러나 이러한 스트링 각각의 폭은 가변화 가능하다. 가변화 가능한 폭을 갖는 스트링을 얻기 위하여, 복수의 노즐 내 가변화 가능한 흐름 및/또는 가변화 가능한 폭의 구멍을 갖는 노즐을 제공할 필요가 있다. 상기 스트링 폭의 분포는 제한되지 않는 실례에 의해 주어진다. 외부 스트링의 폭은 보다 작으며 또 다른 스트링의 폭은 보다 크며, 상기 폭은 스트링 시리즈의 중심 영역에서 상기 스트링 방향으로 감소한다.
마지막으로, 도 13에서, 합성수지 스트링(26 및 46) 사이 형성된 공간은 대략 일정하고, 상기 스트링 폭은 대략 동일하지만, 이러한 합성수지 스트링의 길이는 가변화 가능하며 즉, 각각의 스트링은 증착된 스트링 시리즈 내에서 관련된 스트링 부분에 의존하는 일정한 길이 너머로 증착된다. 이와 같이, 이러한 변형물에 있어서, 2개 이상의 합성수지 스트링은 서로 다른 길이를 가진다. 이를 구현하기 위하여, 동일한 길이의 스트링을 형성하기 위해 사용된 노즐 그룹에 의해 또는 독립적으로 각각의 노즐로 합성수지의 공급을 제어하는 것이 가능하다. 또한, 노즐 사이에서 상대적인 움직임을 가질 수 있는 노즐을 제공할 수 있다. 이와 같이, 예를 들어, 상기 노즐은 증착 시작부에서 직선 라인을 따라 배열되고(도 13의 좌측 단부에서), 이후 다소의 노즐은 증착된 스트링의 단부(56)에 의해 형성된 터미널 커브에 대응하는 커브(curve)와 함께 구현되도록 축(X)을 따라 움직인다. 서로 다른 주기의 그룹에 의해 공급된 노즐의 배열 또는 노즐을 거의 가지지 않으며 다소의 라인을 가지는 노즐의 배열을 상상할 수 있다. 종래 기술의 당업자는 본 발명에 따라 카드 제작 방법을 수행하기 위한 합성수지 증착을 형성하기 위한 다소의 기술적인 가능성을 가진다.

Claims (9)

  1. 복수의 카드 또는 카드 몸체는 복수의 전자 유닛(2)을 포함하는 플레이트 또는 스트립(40; 52)과 상기 전자 유닛을 부분적으로 코팅 조립되는 합성수지(22)의 형태로 제조되는 카드 제조 방법에 있어서,
    각각의 카드 또는 카드 몸체는 상기 플레이트 또는 스트립을 제외하고, 상기 방법은 상기 복수의 전자 유닛 너머로 액체 상태로 상기 합성수지의 하나 이상의 부분을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 방법은
    -상기 합성수지의 하나 이상의 부분은 합성수지 공급 설치에서 복수의 노즐에 의해 복수의 전자 유닛 너머로 증착되고, 상기 설치가 배열되어 복수의 노즐 사이에서 상대적인 운동을 가질 수 있으며, 복수의 전자 유닛은 하나 이상의 수평 구성요소를 가지며 X 방향을 따라 상기 설치가 구현되고;
    -상기 합성수지의 하나 이상의 부분이 증착되는 과정 중에, 상기 복수의 노즐은 상기 복수의 전자 유닛 상에서 합성수지(26)의 스트링을 발생하도록 하기 위하여 상기 방향을 따라 상기 복수의 전자 유닛에 대해 상대적인 운동을 형성하며, 상기 스트링은 상기 방향을 따라 방향되고 이들 사이에서 요홈(28)을 가지고; 및
    -상기 하나 이상의 합성수지 부분이 증착되는 과정 중에, 상기 복수의 노즐은 상기 복수의 전자 유닛 상에 합성수지의 스트링을 발생시키기 위하여 상기 방향을 따르는 복수의 전자 유닛에 대하여 상대적으로 움직이며, 상기 스트링은 이들 사이에서 요홈(28)을 가지고 상기 방향을 따라 방향되고, 및
    -상기 증착된 합성수지는 상기 합성수지를 펴지게 하기 위한 수단에 의해 상기 X 방향을 따라 점차적으로 펴지고, 상기 방향을 따라 스프레딩 수단과 복수의 전자 유닛 사이에서 상대적인 운동이 존재하는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  2. 복수의 전자 유닛(2)을 포함하는 플레이트 또는 스트립(52)과 전자 유닛을 코팅하는 합성수지(22)의 형태로 복수의 카드 또는 카드 몸체가 형성되는 상기 방법에 있어서, 각각의 카드 또는 카드 몸체는 상기 플레이트 또는 스트립을 제외하고, 상기 방법은 복수의 전자 유닛 바로 아래에서 액체 상태로 상기 합성수지의 하나 이상의 부분을 제공하는 단계를 가지고, 상기 방법은
    -상기 합성수지의 하나 이상의 부분은 시트 또는 레이어 상에 증착되고, 합성수지 설치 내 복수의 노즐에 의해, 시트 또는 레이어 위로 상기 복수의 전자 유닛이 배열되며, 상기 설치부가 배열되어 상기 합성수지 영역 내 시트 또는 레이어에 대해 평행한 제 1 방향을 따라 상기 설치부로 이동되는 시트 또는 레이어와 복수의 노즐 사이에서 상대적인 운동이 존재하며,
    -상기 시트 또는 레이어 상에 상기 합성수지의 부분이 증착되는 동안에, 상기 복수의 노즐은 상기 제 1 방향을 따라 시트 또는 레이어에 대하여 상대적인 운동을 허용하고 이에 따라 합성수지(46)의 스트링이 발생되도록 하며, 상기 합성수지 스트링은 제 1 방향을 따라 방향되고 스트링 사이에 요홈(48)을 가지고, 및
    -상기 복수의 전자 유닛은 합성수지의 스트링 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 합성수지의 제 2 부분은 복수의 전자 유닛 상에 액체로 제공되고, 상기 방법은
    -합성수지의 상기 제 2 부분은 합성수지 공급 설치부 내 복수의 노즐에 의해 상기 복수의 전자 유닛(2) 상에 증착되고, 상기 설치부는 배열되어 합성수지의 제 2 부분 내 증착 영역에서 시트 또는 레이어에 대해 평행한 제 2 방향을 따라 상기 설치부로 이동된 복수의 전자 유닛과 복수의 노즐 사이에서 상대적인 움직임(movement)이 존재하고;
    -복수의 전자 유닛 상에 합성수지의 제 2 부분 내 상기 증착과정 중에, 상기 복수의 노즐은 제 2 방향을 따라 복수의 전자 유닛에 대해 움직이며 이에 따라 복수의 상기 전자 유닛 상에서 합성수지 스트링(26)을 발생시키고, 이는 상기 제 2 방향을 따라 방향되고 합성수지 스트링 사이에서 요홈(28)을 가지고; 및
    -복수의 전자 유닛 상에 증착된 합성수지의 제 2 부분은 합성수지의 제 2 부분을 펴지게 하기 위한 수단(34, 38)에 의해 제 2 방향(X)을 따라 점차적으로 펴지고, 상기 제 2 방향을 따라 펴지게 하는 스프레딩 수단과 복수의 전자 유닛 사이에서 상대적인 움직임이 존재하는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 방향은 상기 제 1 방향에 대해 평행한 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 합성수지의 제 2 부분을 펴지게 하기 위한 수단이 상기 합성수지 부분을 펴지게 하는 마지막 단계에서, 상기 시트 또는 레이어 상에서 증착된 상기 합성수지 부분을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증착된 합성수지 스트링 사이 형성된 공간은 가변화 가능한 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 증착된 합성수지 스트링의 폭은 가변화 가능한 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 합성수지 스트링은 서로 다른 길이를 가지는 2개 이상의 합성수지 스트링과 함께, 일정한 길이 위로 각각 증착되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 구멍을 가지는 구조물(14)이 제공되고, 상기 복수의 전자 유닛은 구조물의 복수의 구멍 내에 배열 장착되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5641845B2 (ja) * 2010-09-28 2014-12-17 トッパン・フォームズ株式会社 情報媒体
JP5525980B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-18 トッパン・フォームズ株式会社 情報媒体およびその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4470858A (en) * 1982-12-06 1984-09-11 Deltaglass S.A. Lamination process and apparatus
US4995333A (en) * 1989-09-15 1991-02-26 Kimberly-Clark Corporation Sprayed adhesive system for applying a continuous filament of theroplastic material and imparting a swirling motion thereto
US5266349A (en) * 1991-02-25 1993-11-30 Specialty Coating Systems Inc. Method of discrete conformal coating
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
CA2098784A1 (en) * 1992-07-08 1994-01-09 Bentley Boger Apparatus and methods for applying conformal coatings to electronic circuit boards
JPH08123933A (ja) * 1994-08-30 1996-05-17 Shinko Neemupureeto Kk メモリカード及びその製造方法
JPH08230367A (ja) * 1994-12-27 1996-09-10 Mitsubishi Electric Corp 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置
US5922402A (en) * 1996-02-15 1999-07-13 Speeney; Michael J. Method of making adhesive tape with adhesive free zones
SE512546C2 (sv) * 1998-07-02 2000-04-03 Flaekt Ab Vätskefördelning i en kontaktapparat
KR100378341B1 (ko) * 2000-08-07 2003-03-29 유도실업주식회사 주입노즐의 히터선 고정홈을 가지는 상부금형
JP2002279384A (ja) 2001-03-19 2002-09-27 Toshiba Corp 携帯可能電子媒体及びその製造方法
US20040217202A1 (en) * 2003-04-08 2004-11-04 Hynes Anthony J. Airless conformal coating apparatus and method
US7028867B2 (en) * 2003-10-30 2006-04-18 Nordson Corporation Conformal coating applicator and method
JP2005141567A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
JP2005234683A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカード
KR100716815B1 (ko) * 2005-02-28 2007-05-09 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
EP2099571A1 (en) * 2007-01-09 2009-09-16 Nordson Corporation Closed-loop bubble elimination system and methods for applying a conformal coating material to a substrate

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