JP2010508169A - 少なくとも1つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 - Google Patents
少なくとも1つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 Download PDFInfo
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Abstract
Description
前述の本発明の好ましい実施態様によるアセンブリを作製するステップであって、前記アセンブリが、少なくとも1つの開口を有するプレートと、前記開口内に少なくとも部分的に配置された少なくとも1つの電子モジュールとを含み、前記少なくとも1つの開口内の残りの空間に充填材料が添加される前に、後続のステップの前とその間、前記プレートに対して実質上固定の位置に前記少なくとも1つの開口内の前記少なくとも1つの電子モジュールを保持するのに十分なほど堅固な形で、前記プレートと前記少なくとも1つの電子モジュールが組み合わされる、ステップと、
充填材料を添加し、かつ前記充填材料を粘液状態で前記少なくとも1つの開口内の前記残りの空間に導入するステップと、
前記充填材料を凝固させるステップとを含む、方法に関する。
第1に、モジュール2の厚さは、プレート14の厚さと実質上同一であり、電子モジュール2は、対応する開口16内に完全に収容される。
第2に、突出部分18が位置するゾーンを除いて、モジュール2と開口16の縁部との間にスロット26が残る。
本発明による中間生成物、たとえば図16の中間生成物80又は図17の中間生成物86を作製するステップと、
中間生成物の上面及び底面のうちの少なくとも一方を覆って樹脂を被着させるステップと、
中間生成物に被着させた樹脂に圧力をかけて、樹脂を広げ、かつ中間生成物の前記底面及び/又は前記上面を平らにするステップであって、その場合前記樹脂が、非固体状態、好ましくは粘液であり、中間生成物内の厚さのばらつきを補償する、ステップとを含む。
Claims (30)
- カードの製造中に製作されるアセンブリ(22、30、32、42、44、50、56、62、68、72)であって、各カードが電子モジュール(2)を含み、前記カードの製造が、少なくとも1つの少なくとも部分的に貫通した開口(16)を有するフレーム(14)と、前記プレートから電気的に独立しかつ前記少なくとも1つの開口内に少なくとも部分的に収容された少なくとも1つの電子モジュール(2)とを設けるステップを含み、前記電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が添加される装置では、前記プレートが、前記電子モジュールのための位置決め構造を形成し、前記アセンブリが、前記プレートと前記少なくとも1つの電子モジュールとを含み、前記アセンブリが前記装置へ運ばれる前に、第1に前記樹脂が添加されるまで、そしてその後前記樹脂が添加されている間、前記プレートに対して実質上規定された位置内の前記開口内に前記少なくとも1つの電子モジュールを留めるのに十分に堅固な形で、前記プレートと前記少なくとも1つの電子モジュールが互いに組み合わされることを特徴とする、アセンブリ。
- 前記開口内に空間が残り、前記プレートの少なくとも片側が開くように、各開口及び/又は前記開口内に位置する前記電子モジュールが配置され、前記カードの製造が、前記少なくとも1つの開口内の前記残っている空間に充填材料(82〜98)が導入されるステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載のアセンブリ(22、30、32)。
- 各開口(16)の周縁部で前記プレート(14)が、前記プレートの厚さより厚さが小さく、かつ前記開口内に配置された前記電子モジュールの縁部ゾーンに重なる、少なくとも1つの突出部分(18、18A、34)を有し、前記ゾーンが、前記電子モジュールを前記プレートに固定するように、前記突出部分に固定されることを特徴とする、請求項1又は2に記載のアセンブリ(22、30、32)。
- 各電子モジュール(2)が、前記プレート(14)内の対応する開口(16)の周辺領域に重なる少なくとも1つの突出ゾーン(40)を有し、前記突出ゾーンが、前記電子モジュールを前記プレートに固定するように、前記周辺領域に接合されることを特徴とする、前記先行する請求項のいずれかに記載のアセンブリ(42)方法。
- 前記周辺領域が、各開口の周縁部に作製されかつ厚さが前記プレート(14)の厚さより薄い中間段となる切欠き(38)によって形成されることを特徴とする、請求項4に記載のアセンブリ(42)。
- 各開口が、前記開口内に配置された前記電子モジュール(2)に重なる前記プレートの交差ビーム(46)によって、2つの二次開口に分けられ、前記交差ビームが、前記電子モジュールを前記プレートに固定するように、前記電子モジュールに固定されることを特徴とする、請求項1に記載のアセンブリ(44)。
- 前記交差ビームの厚さが前記プレートの厚さより薄いことを特徴とする、請求項6に記載のアセンブリ。
- 各電子モジュール(2)が、接着ファスナによって前記フレームに組み合わされることを特徴とする、請求項1に記載のアセンブリ(50、56、62)。
- 前記接着ファスナが、数片の接着ストリップ(52)又は接着ディスク(58)によって形成されることを特徴とする、請求項8に記載のアセンブリ(50、56)。
- 前記接着取り付け具が、各開口(16)の周縁部に設けられた切欠き(60)内で前記プレートに固定されることを特徴とする、請求項9に記載のアセンブリ(56)。
- 前記接着取り付け具が、前記プレート内に設けられた前記開口を通り、かつ前記開口内に配置された前記電子モジュール(2)を前記プレートに接続する、ワイヤ又は熱接着ストリップ(64)によって形成されることを特徴とする、請求項8に記載のアセンブリ(62)。
- 前記プレート(14)内の開口内に配置された各電子モジュール(2)が、前記電子モジュールと前記プレートとの間に材料のブリッジとなる樹脂滴又は樹脂ストリップを介して、前記プレートに接続されることを特徴とする、請求項1に記載のアセンブリ(68、72)。
- 前記電子モジュールと、前記電子モジュールを収容する前記対応する開口との間にスロット(26)が設けられ、前記スロットが、前記電子モジュールを前記プレートに固定する手段によって遮断されることを特徴とする、前記先行する請求項のいずれかに記載のアセンブリ。
- 各電子モジュール(2)が、電子要素を備える基板(12)を有し、前記電子モジュールが、前記基板を介して前記プレートに組み合わされることを特徴とする、前記先行する請求項のいずれかに記載のアセンブリ。
- 少なくとも1つの少なくとも部分的に貫通した開口(16)を有するプレート(14)と、前記少なくとも1つの開口内に少なくとも部分的に収容された少なくとも1つの電子モジュール(2)とを含む、請求項2又は請求項2に従属する請求項3から14のいずれかに記載のアセンブリ、及び前記少なくとも1つの開口内に残る空間の少なくとも大部分を充填する充填材料(82)によって、形成されることを特徴とする、前記カードの製造中に製作される中間生成物(80、86)。
- 前記プレート(14)の上面及び底面(88、89)のうちの少なくとも一方を覆う樹脂(82)を含むことを特徴とする、請求項15に記載の中間生成物(86)。
- 前記充填材料及び前記樹脂が、同じ物質によって形成されることを特徴とする、請求項16に記載の中間生成物。
- 少なくとも1つの固体層(104、106)が前記樹脂を覆い、前記固体層が、前記樹脂(82)にあまり接着せずかつ前記カードの製造中に除去される加工シートを形成し、したがって、前記加工シートが、完成したカードに含まれないようにすることを特徴とする、請求項16又は17のいずれかに記載の中間生成物。
- 中間生成物又は少なくとも1つのカードを製造する方法であって、
請求項2又は請求項2に従属する請求項3から14のいずれかに記載のアセンブリを作製するステップと、
充填材料(82、98)を添加し、かつ粘液状態で前記アセンブリの前記プレート(14)内の前記開口(16)内に残る空間に前記充填材料を導入するステップと、
前記充填材料を凝固させるステップとを含む、方法。 - 前記プレート(14)の上層及び底層の少なくとも一方を覆って、樹脂(82、98)を被着させることを特徴とする、請求項19に記載の方法。
- 前記充填材料及び前記樹脂が、同じ物質によって形成され、かつ同時に添加されることを特徴とする、請求項20に記載の方法。
- 少なくとも1つの固体層(94、96、104、106)が、前記樹脂上に添加されて、前記樹脂を覆いかつ上層及び/又は底層を形成することを特徴とする、請求項20又は21に記載の方法。
- 前記上層及び前記底層がそれぞれ、前記樹脂にあまり接着しない加工シート(104、106)であり、前記加工シートがその後除去されることを特徴とする、請求項22に記載の方法。
- 前記上層及び前記底層がそれぞれ、前記製造されるカードの1つの層を形成し、前記固体層が、前記樹脂にしっかりと接着することを特徴とする、請求項22に記載の方法。
- 前記樹脂が、前記アセンブリに対して動く少なくとも1つのローラ(100、102)又はブレードを使用して広げられ、したがって硬化した後、前記樹脂が、ほぼ平坦な外面を有することを特徴とする、請求項19から24のいずれかに記載の方法。
- 少なくとも1つのカードを製造する方法であって、
請求項15から18のいずれかに記載の中間生成物を作製するステップと、
前記中間生成物の上面及び底面のうちの少なくとも一方を覆って樹脂(92)を被着させるステップと、
前記中間生成物に被着させた樹脂で、非固体状態である前記樹脂に圧力をかけて、平坦な外面を有する少なくとも1つのカードを形成するステップであって、前記樹脂が、前記中間生成物の厚さのばらつきを補償する、ステップとを含む、方法。 - 樹脂を被着させ、非固体状態の前記樹脂に圧力をかけ、かつ前記樹脂を凝固させるステップが、少なくとも2回連続して実施されることを特徴とする、請求項26に記載の方法。
- 前記樹脂が、粘液状態で添加されることを特徴とする、請求項26又は27に記載の方法。
- 前記被着させた樹脂が、前記樹脂にあまり接着しない少なくとも1つの加工シート(104、106)によって覆われ、前記樹脂が凝固した後、前記少なくとも1つの加工シートが除去されることを特徴とする、請求項26から28のいずれかに記載の方法。
- 前記樹脂(92)上に少なくとも1つの固体外層(94、96)を添加する最終ステップが存在し、前記固体層が前記樹脂にしっかりと接着することを特徴とする、請求項26から29のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06012550 | 2006-06-19 | ||
EP06012550.7 | 2006-06-19 | ||
EPPCT/EP2006/009663 | 2006-10-05 | ||
EP2006009663 | 2006-10-05 | ||
PCT/EP2007/055530 WO2007147729A1 (fr) | 2006-06-19 | 2007-06-05 | Procede de fabrication de cartes comprenant au moins un module electronique, ensemble intervenant dans ce procede et produit intermediaire |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010508169A true JP2010508169A (ja) | 2010-03-18 |
JP2010508169A5 JP2010508169A5 (ja) | 2011-05-19 |
JP5395660B2 JP5395660B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=38358055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009515814A Active JP5395660B2 (ja) | 2006-06-19 | 2007-06-05 | 少なくとも1つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8528824B2 (ja) |
EP (1) | EP2036008B1 (ja) |
JP (1) | JP5395660B2 (ja) |
AU (1) | AU2007263133B2 (ja) |
CA (1) | CA2656978C (ja) |
ES (1) | ES2537081T3 (ja) |
HK (1) | HK1133940A1 (ja) |
HU (1) | HUE026251T2 (ja) |
MX (1) | MX2008016464A (ja) |
SG (1) | SG172719A1 (ja) |
WO (1) | WO2007147729A1 (ja) |
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- 2007-06-05 EP EP07765323.6A patent/EP2036008B1/fr active Active
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JP5395660B2 (ja) | 2014-01-22 |
CA2656978C (en) | 2014-11-04 |
ES2537081T3 (es) | 2015-06-02 |
SG172719A1 (en) | 2011-07-28 |
WO2007147729A1 (fr) | 2007-12-27 |
MX2008016464A (es) | 2009-04-02 |
EP2036008B1 (fr) | 2015-04-01 |
AU2007263133B2 (en) | 2012-04-05 |
US20100090009A1 (en) | 2010-04-15 |
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