JPH08201429A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

プロ−ブカ−ド

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JPH08201429A
JPH08201429A JP865795A JP865795A JPH08201429A JP H08201429 A JPH08201429 A JP H08201429A JP 865795 A JP865795 A JP 865795A JP 865795 A JP865795 A JP 865795A JP H08201429 A JPH08201429 A JP H08201429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
needles
base substrate
probe needles
probe card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP865795A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenobu Yamaguchi
英伸 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP865795A priority Critical patent/JPH08201429A/ja
Publication of JPH08201429A publication Critical patent/JPH08201429A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】電極数がきわめて多い電子部品に対応すること
のできるプローブカードの提供。 【構成】一端が絶縁基板14に固定され中間部が絶縁基
板14上で突出した絶縁ブロック15に支持されて傾斜
方向に延び遊端が電子部品のほぼ一直線上に配列された
多数の外部電極に弾性接触する多数本のプローブニード
ル16、17、18を有するプローブカードにおいて、
上記多数本一組のプローブニードルを複数組に分割し分
割された各組のプローブニードル16、17、18の一
端を絶縁ブロック15に対して反対側に配置するプロー
ブカード19。 【効果】ベース基板の不均一な変形が防止でき、プロー
ブニードルの接触圧をほぼ均等にでき、その結果、接触
抵抗をほぼ均等にでき、電気的特性測定を正確にでき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の電気的特性を
検査する際に用いられるプローブカードに関し、特に電
極数がきわめて多い電子部品に対応することのできるプ
ローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】高密度実装が可能な電子部品としてTA
B式半導体装置が一般的に用いられている。この一例を
図3及び図4から説明する。図において、1は長尺の絶
縁フイルムで、両側に沿って送り用の穴1a、1aを、
巾方向中間に矩形状の透孔1bをそれぞれ絶縁フイルム
の長手方向に所定の間隔で穿設している。2は絶縁フイ
ルム1に積層した導電箔をエッチングして形成した導電
パターンで、透孔1b内に延在するインナリード2aと
外部接続されるアウタリード2bとを含む。この絶縁フ
イルム1に導電パターン2を積層してTABテープ3を
構成している。4は表面に多数の電極(図示せず)を形
成した半導体ペレットで、TABテープ3の透孔1b内
に配置されその電極をインナリード2aに重合させて電
気的に接続し長尺のTAB式半導体装置中間構体5が構
成される。この電子部品の製造では、リール(図示せ
ず)に巻回したTABテープ3をリールから繰り出して
製造工程に供給し、作業完了後再度リールに巻取って保
管や工程間の移動がなされる。
【0003】TABテープ3に半導体ペレット4を接続
した中間構体5は、続く工程で電気的検査により導電パ
ターン2と半導体ペレット4の接続状態や、半導体ペレ
ット4の特性の良否が検査され、検査結果により不良部
分を切断除去し良品部分のみを再接続して続く樹脂被覆
工程、エージング工程、外観検査工程などを経て、リー
ルに巻かれた状態で出荷され、TABテープ3の所定位
置を所定のパターンに打ち抜くことにより個々の半導体
装置に分離され電子回路装置に実装される。この種電子
部品の一例として液晶表示装置の駆動用半導体装置では
液晶表示装置の大型化、高精細度に対応し電極数が一つ
の電子部品で200を越えるものが用いられ、表示装置
のより大型化に対応してさらに多電極のものが要望され
ており、電極の巾及び間隔を狭小にすることによって対
応している。一方、この電子部品の電気的検査工程で
は、電源や測定装置などに接続された測子を導電パター
ン2のアウタリード2b部分に弾性的、電気的に接触さ
せて検査がなされ、その結果により良否判別がなされ
る。
【0004】図5及び図6は外部の電源や測定装置をT
AB式半導体装置5に接続するためのプローブカードの
一例を示す。図において、6は例えばガラスエポキシ樹
脂からなる厚さ3.5mm、直径200mm程度のベー
ス基板で、所定位置に透孔6aを穿設している。7はベ
ース基板6の一方の面(上面)6bに配列されて一端7
aが固定された多数本のプローブニードルで、タングス
テン線などの耐摩耗性に優れ弾性力を有する部材よりな
り、先端(遊端)7bに向かってテーパ状に成形され、
各遊端7bを平面的に見て略一直線上に配列させベース
基板6に対して傾斜させている。このプローブニードル
7の遊端7bは透孔6aから透視される。8はプローブ
ニードル7の傾斜角を安定にしてその遊端を正確に位置
決めさせるためベース基板6に固定されてプローブニー
ドル7の中間部を支持し図示しないが接着剤により固定
する支持ブロックで、プローブニードル7を固定したベ
ース基板6はプローブカード9と称される。10はプロ
ーブカード9の周縁部を突壁10aにて支持するベース
ブロック、11はベースブロック10の突壁10a内方
に植立された接触子で、ベース基板6の他の面(下面)
6cに弾性接触されベース基板6を貫通してその表裏面
6b、6cに形成された導電パターン(図示せず)を介
してプローブニードル7に電気的に接続されている。ま
たこの接触子11は外部の測定用の電源や測定装置に接
続されている。
【0005】このプローブカード9は、ガイド機構(図
示せず)によってガイドされ移動する半導体装置中間構
体5の移動経路の所定位置下方に配置され、中間構体5
に対して相対的に上下動して近接離隔する。また中間構
体5の上方には電極(導電パターン)とプローブニード
ル7の遊端7bとを位置決め重合させた状態で中間構体
5を押圧してプローブニードル7を所定深さ沈み込ませ
る押圧ブロック12が配置されている。以下にこのプロ
ーブカード9の動作を説明する。まず、中間構体5の半
導体ペレット4を所定位置に停止させ、プローブカード
9のプローブニードル7の遊端7bを中間構体5の電極
に近接させて、ベース基板6の透孔6aからテレビカメ
ラ(図示せず)などによりアウタリード2bと遊端7b
の位置を観察し図示しない位置決め機構により正確に位
置決めして、プローブカード9と中間構体5をさらに近
接させ、プローブニードル遊端7bをアウタリード2b
に当接させる。そして、この当接面より例えば100μ
m程度の所定深さ押圧ブロック12にて押し下げ、プロ
ーブニードル7に弾性力を生じさせ、アウタリード2b
との接触を確実にし、接触抵抗を可及的に低くする。
【0006】このようにして、外部の測定装置と中間構
体5との電気的接続を完了した状態で、測定装置を作動
させて測定しその結果により中間構体5の良否を判別す
る。測定が終了すると、押圧ブロック12を上昇させ、
中間構体5からプローブニードル7を離隔させ、中間構
体5を所定ピッチ移動させ、次の半導体ペレットを所定
位置に位置決めして上記動作を繰り返す。このプローブ
カード9はプローブニードル7を中間構体5の導電パタ
ーンの配置構造や寸法形状に対応して用意し、測定する
中間構体5に対応したプローブカード9を選択してベー
スブロック10に交換取り付けし、種々の中間構体5に
対応している。一例として、液晶表示装置の駆動用半導
体装置の場合、入力側で30乃至40本、出力側で約2
00本の導電パターンが形成されており、液晶表示装置
への実装性の点から、入出力のアウタリードは例えば6
0mm離隔して平行な直線上に配列されている。このよ
うな半導体装置用プローブカードはプローブニードル7
もアウタリード2bに対応して配置されるが、数の多い
出力側のプローブニードル7は遊端7aを千鳥状に配置
して隣接するプローブニードル7、7が短絡しないよう
にしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このプロー
ブカード9はプローブニードル7を中間構体5との当接
面からさらに押下させることにより弾性力を生じさせ、
接触圧を高め接触抵抗を下げているが、プローブニード
ル7の一本当たりの接触圧を数10乃至100gとする
と、前記液晶表示装置用半導体装置の場合、入力側プロ
ーブニードルには300乃至1000gの加圧力が、出
力側プローブニードルには2Kg乃至20Kgの加圧力
がそれぞれかかり、それらの力は、ベース基板5のプロ
ーブニードル固定部即ち支持ブロック8の近傍にかか
る。プローブニードル7は多数本が2群に分けられ、互
いに平行配置されているが各群のプローブニードルの本
数が多くなると、上記加圧力はベース基板6を不均一に
押圧し、ベース基板6の中央部を傾斜変形させプローブ
ニードル7と中間構体5の電極との接触をばらつかせ、
繰返し使用により、ベース基板6に変形が残留するとい
う問題があった。
【0008】そのため、プローブニードル7の数が多
く、しかもベース基板6上で偏在配置されるものでは、
図7に示すように、ベース基板6の裏面に補強部材とし
ての補強板13を固定している。この補強板13は、厚
み5mm程度の高張力のステンレス鋼などが用いられ、
ベース基板6の透孔6a部分に透孔13aを穿設し、接
触子10の障害とならないように、ベース基板6の中央
部にネジ止めなどにより固定されている。これにより、
ベース基板6中央部の周辺部を基準とした変形量が10
0μm程度から20乃至30μm程度に軽減でき、補強
部材としての効果は確認できたが、変形はプローブ数の
多い出力側で大きく、従って出力側プローブニードル7
の接触圧が低下し接触抵抗も大きくなる虞があり、しか
も出力側のプローブニードルに流れる電流が大きいた
め、接触抵抗による電圧降下が測定結果に影響を及ぼす
虞があるため、より一層の改善が望まれていた。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、一端が絶縁基板に固定
され中間部が絶縁基板上で突出した絶縁ブロックに支持
されて傾斜方向に延び遊端が電子部品のほぼ一直線上に
配列された多数の外部電極に弾性接触する多数本のプロ
ーブニードルを有するプローブカードにおいて、上記多
数本のプローブニードルを複数組に分割し各組のプロー
ブニードルの一端を絶縁ブロックに対して反対側に配置
したことを特徴とするプローブカードを提供する。この
プローブカードは略平行な直線上に配列された少なくと
も二組の外部電極を有する電子部品に対し電極数の多い
組の外部電極に対応するプローブニードルを複数組に分
割することができる。またこのプローブカードは、複数
組に分割されたプローブニードルの遊端を略一直線上に
配列させることもできる。
【0010】
【作用】本発明は上記課題解決手段により、電子部品に
よって遊端の配列が制約されるプローブニードルの基部
をベース基板上で分散させることができ、ベース基板に
かかるちからの分布を均一化でき、ベース基板の変形を
緩和して測定を正確に行うことができる。
【0011】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1及び図2から説
明する。図において、14はベース基板で、例えば厚さ
3.5mm、直径200mm程度のガラスエポキシ樹脂
などの絶縁基板で構成される。このベース基板14には
中央部の所定位置に透孔14aを穿設している。15は
ベース基板14の一方の面(上面)14bに固定された
支持ブロックで、図示例では日の字状に形成されたセラ
ミック部材から構成されている。16、17、18はそ
れぞれの一端がベース基板14に固定されて中間部が支
持ブロック15に支持されて固定され、傾斜して延びる
多数本一組のプローブニードルで、タングステン線など
の耐摩耗性に優れ弾性力を有する部材よりなり、それぞ
れの先端(遊端)に向かってテーパ状に成形され、各遊
端を平面的に見て略一直線上に配列させている。
【0012】このプローブニードル16、17、18は
電子部品の電極配列に対応してペース基板14上に配置
され、プローブカード19を構成する。20はプローブ
カード19の周縁部を突壁20aにて支持するベースブ
ロック、21はベースブロック20の突壁20a内方に
植立された接触子で、ベース基板14の他の面(下面)
14cに弾性接触されベース基板14を貫通してその表
裏面14b、14cに形成された導電パターン(図示せ
ず)を介してプローブニードル16、17、18に電気
的に接続されている。またこの接触子21は外部の測定
用の電源や測定装置に接続されている。このプローブカ
ード19は、ガイド機構(図示せず)によってガイドさ
れ移動する例えば図3に示す半導体装置中間構体5の移
動経路の所定位置下方に配置され、中間構体5に対して
相対的に上下動して近接離隔する。また中間構体5の上
方には電極(導電パターン)とプローブニードル16、
17、18の各遊端を位置決め重合させた状態で中間構
体5を押圧してプローブニードルを所定深さ沈み込ませ
る押圧ブロック(図示せず)が配置されている。
【0013】プローブニードル16、17、18は、例
えば入力電極が20本、出力電極が200本の電子部品
の場合、出力電極に対応するプローブニードル17、1
8をそれぞれ100本一組に分け、出力電極の配列方向
に交互に配置する。即ち、支持ブロック15の両側の突
壁15a、15b外方より入力電極用プローブニードル
16と出力電極用の一方の組のプローブニードル18を
それぞれの遊端を内方に向けて各中間部を支持ブロック
15の突壁15a、15bに支持させ、出力電極用の他
の組のプローブニードル17の一端を支持ブロック15
の突壁15aと中間の突壁15cの間に露呈したベース
基板14上に固定し、中間部を中間突壁15cに支持さ
せ、遊端を一方の組のプローブニードル18の遊端の間
に位置させている。これにより、本数が多い出力側のプ
ローブニードル17、18がベース基板上で分散配置さ
れるため、各プローブニードル16、17、18にかか
った荷重がベース基板14上で分散され、荷重がかかっ
た状態での各プローブニードル16、17、18基部の
変位をほぼ均等にでき、ベース基板14の局所的な変形
が抑えられる。
【0014】その結果、各プローブニードル16、1
7、18の遊端と電子部品の電極との接触圧をほぼ均等
にできるため、接触抵抗も安定し、正確な電気的測定が
できる。また支持部材15として枠状のものを用いる
と、それ自体がベース基板14に対する補強部材を兼
ね、各プローブニードル16、17、18とそれぞれ接
続した部分が枠体により相互に連結されるため、各プロ
ーブニードルからかかる荷重が支持ブロック15によっ
て分散されてベース基板14にかかり、ベース基板14
の変形をより効果的に抑制することができる。本発明は
上記実施例にのみ限定されることなく例えば、本数の多
いプローブニードルの組分けは、均等に分割するだけで
なく、ベース基板14上で荷重を分散させることができ
れば任意に分割することができる。また、支持ブロック
15も「日」の字状だけでなく「田」の字状、「ヨ」の
字状など種々の変形が可能である。また、プローブニー
ドル17、18の端部は平面的にみて一直線上に配列す
るだけでなく、千鳥状に配列してもよいし、同一外部電
極に対して遊端の位置をずらせて接触するようにしても
よく、この場合には主電流の流れる電源ライン又は接地
ラインでの接触抵抗を充分下げることができ、より正確
な測定ができる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、本数が異
なるプローブニードルを複数組、各組を対向させて配置
したプローブカードで、本数の多いプローブニードルを
複数の組に分割し、各プローブニードルの基部をベース
基板上で分散配置させたから、ベース基板の不均一な変
形が防止でき、プローブニードルの接触圧をほぼ均等に
でき、その結果、接触抵抗をほぼ均等にでき、電気的特
性測定を正確にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるプローブカードを示す平面図
【図2】 図1に示すプローブカードの側断面図
【図3】 TAB式半導体装置の一例を示す部分斜視図
【図4】 図3半導体装置の側断面図
【図5】 図3半導体装置の検査に用いられるプローブ
カードの平面図
【図6】 図6プローブカードの側断面図
【図7】 補強部材を備えたプローブカードの側断面図
【符号の説明】
14 ベース基板 15 支持ブロック 16 プローブニードル 17 プローブニードル 18 プローブニードル 19 プローブカード

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一端が絶縁基板に固定され中間部が絶縁基
    板上で突出した絶縁ブロックに支持されて傾斜方向に延
    び遊端が電子部品のほぼ一直線上に配列された多数の外
    部電極に弾性接触する多数本のプローブニードルを有す
    るプローブカードにおいて、上記多数本のプローブニー
    ドルを複数組に分割し各組のプローブニードルの一端を
    絶縁ブロックに対して反対側に配置したことを特徴とす
    るプローブカード。
  2. 【請求項2】略平行な直線上に配列された少なくとも二
    組の外部電極を有する電子部品に対し電極数の多い組の
    外部電極に対応するプローブニードルを複数組に分割し
    たことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
  3. 【請求項3】複数組に分割されたプローブニードルの遊
    端を略一直線上に沿って配置したことを特徴とする請求
    項1に記載のプローブニードル。
JP865795A 1995-01-24 1995-01-24 プロ−ブカ−ド Pending JPH08201429A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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