JPH0915262A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0915262A JPH0915262A JP7161994A JP16199495A JPH0915262A JP H0915262 A JPH0915262 A JP H0915262A JP 7161994 A JP7161994 A JP 7161994A JP 16199495 A JP16199495 A JP 16199495A JP H0915262 A JPH0915262 A JP H0915262A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- needles
- probe card
- needle
- insulating substrate
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ式半導体装置などの電気的特性検査に
用いられるプローブカードに関する。 【構成】 一端が絶縁基板６に固定され、中間部が絶縁
基板６に対して傾斜し、遊端が電子部品５の平坦な面上
にほぼ一直線上に複数列配列された多数の外部電極２ｃ
に弾性接触する多数本のプローブニードル８、９を有す
るプローブカードにおいて、上記電子部品５の電極数の
少ない側の配列に対応するプローブニードル８に、この
プローブニードル８の配列直線の延長上で電子部品５の
平坦面に弾性接触する ダミーニードル１３を付加した
ことを特徴とするプローブカード。 【効果】 プローブニードルが電子部品に当接すること
によって絶縁基板が撓むような大きな荷重がかかって
も、絶縁基板の撓みの状態が均一化し、各プローブニー
ドル列間の荷重の差を小さくできるため、プローブニー
ドルと電極パッドとの接触を均一かつ確実にでき、安定
に測定でき誤判定をなくすことができる。また全プロー
プニードルの摩耗の状態も均一となるため、プローブカ
ードの長期間の使用が可能となる。
用いられるプローブカードに関する。 【構成】 一端が絶縁基板６に固定され、中間部が絶縁
基板６に対して傾斜し、遊端が電子部品５の平坦な面上
にほぼ一直線上に複数列配列された多数の外部電極２ｃ
に弾性接触する多数本のプローブニードル８、９を有す
るプローブカードにおいて、上記電子部品５の電極数の
少ない側の配列に対応するプローブニードル８に、この
プローブニードル８の配列直線の延長上で電子部品５の
平坦面に弾性接触する ダミーニードル１３を付加した
ことを特徴とするプローブカード。 【効果】 プローブニードルが電子部品に当接すること
によって絶縁基板が撓むような大きな荷重がかかって
も、絶縁基板の撓みの状態が均一化し、各プローブニー
ドル列間の荷重の差を小さくできるため、プローブニー
ドルと電極パッドとの接触を均一かつ確実にでき、安定
に測定でき誤判定をなくすことができる。また全プロー
プニードルの摩耗の状態も均一となるため、プローブカ
ードの長期間の使用が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ式半導体装置など
多数の電極を有する電子部品の電気的特性検査に用いら
れるプローブカードに関する。
多数の電極を有する電子部品の電気的特性検査に用いら
れるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】電極数の多い電子部品としてＴＡＢ式半
導体装置が用いられる。この一例を図３から説明する。
図において、１は長尺の絶縁フイルムで、両側に沿って
送り用の穴１ａ、１ａを、巾方向の中間で長手方向に矩
形状の透孔１ｂをそれぞれ所定の間隔で穿設している。
２は絶縁フイルム１に積層した導電箔をエッチングによ
り形成した導電パターンで、透孔１ｂ内に延在する他数
本のインナリード２ａを含む。また、絶縁フイルム１上
の導電パターンは外部接続されるアウタリード２ｂと、
アウタリードに接続されて電気的検査に用いられる検査
用導電パッド２ｃが形成されている。絶縁フイルム１と
導電パターン２とでＴＡＢテープ３を構成している。４
は表面に多数の電極（図示せず）を有しＴＡＢテープ３
の透孔１ｂ内に配置され前記電極とインナリード２ａの
遊端部とを重合して電気的に接続された半導体ペレット
を示す。
導体装置が用いられる。この一例を図３から説明する。
図において、１は長尺の絶縁フイルムで、両側に沿って
送り用の穴１ａ、１ａを、巾方向の中間で長手方向に矩
形状の透孔１ｂをそれぞれ所定の間隔で穿設している。
２は絶縁フイルム１に積層した導電箔をエッチングによ
り形成した導電パターンで、透孔１ｂ内に延在する他数
本のインナリード２ａを含む。また、絶縁フイルム１上
の導電パターンは外部接続されるアウタリード２ｂと、
アウタリードに接続されて電気的検査に用いられる検査
用導電パッド２ｃが形成されている。絶縁フイルム１と
導電パターン２とでＴＡＢテープ３を構成している。４
は表面に多数の電極（図示せず）を有しＴＡＢテープ３
の透孔１ｂ内に配置され前記電極とインナリード２ａの
遊端部とを重合して電気的に接続された半導体ペレット
を示す。
【０００３】このＴＡＢ式半導体装置５は、ＴＡＢテー
プ３に半導体ペレット４を接続した後、電極パッド２ｃ
に電源や負荷、測定装置などが接続され電気的な検査が
されて良否判別され、良品部分をＴＡＢテープ３から所
定の形状に打ち抜いてアウタリード２ｂを外部接続して
使用される。ここで、ＴＡＢ式半導体装置５（以下電子
部品という）の電気的特性検査を行うために、電源や負
荷、測定装置を電子部品５の電極パッド２ｃに接続する
ためのプロープカードの一例を図４及び図５から説明す
る。図において、図３と同一部分には同一符号を付し重
複する説明を省略する。図中、６は円形の絶縁基板で、
長尺の電子部品５の移動経路の下方に平行配置され、中
央部に電子部品５の電極パッド２ｃを透視する矩形状の
透孔６ａ、６ｂが平行に配置されて穿設されている。７
ａ、７ｂはそれぞれ透孔６ａ、６ｂの外方に平行配置さ
れた絶縁プレート、８、９はそれぞれ多数本一組のプロ
ーブニードルで、それぞれの一端８ａ、９ａが絶縁基板
６に互いに平行配置されて固定され、中間部８ｂ、９ｂ
が絶縁プレート７ａ、７ｂに支持されて絶縁基板に対し
て傾斜し、遊端８ｃ、９ｃが電子部品５の平坦な面上に
ほぼ一直線上に平行配列された多数の電極パッド２ｃに
弾性接触する。
プ３に半導体ペレット４を接続した後、電極パッド２ｃ
に電源や負荷、測定装置などが接続され電気的な検査が
されて良否判別され、良品部分をＴＡＢテープ３から所
定の形状に打ち抜いてアウタリード２ｂを外部接続して
使用される。ここで、ＴＡＢ式半導体装置５（以下電子
部品という）の電気的特性検査を行うために、電源や負
荷、測定装置を電子部品５の電極パッド２ｃに接続する
ためのプロープカードの一例を図４及び図５から説明す
る。図において、図３と同一部分には同一符号を付し重
複する説明を省略する。図中、６は円形の絶縁基板で、
長尺の電子部品５の移動経路の下方に平行配置され、中
央部に電子部品５の電極パッド２ｃを透視する矩形状の
透孔６ａ、６ｂが平行に配置されて穿設されている。７
ａ、７ｂはそれぞれ透孔６ａ、６ｂの外方に平行配置さ
れた絶縁プレート、８、９はそれぞれ多数本一組のプロ
ーブニードルで、それぞれの一端８ａ、９ａが絶縁基板
６に互いに平行配置されて固定され、中間部８ｂ、９ｂ
が絶縁プレート７ａ、７ｂに支持されて絶縁基板に対し
て傾斜し、遊端８ｃ、９ｃが電子部品５の平坦な面上に
ほぼ一直線上に平行配列された多数の電極パッド２ｃに
弾性接触する。
【０００４】１０は絶縁基板６のプローブニードル取付
面と反対側の面に形成された接続パッドで、図示しない
接続手段により各プローブニードル８、９に電気的に接
続されている。この絶縁基板６にプローブニードル８、
９を固定して構成されたプローブカード１１は、支持部
材（図示せず）に固定され、接続パッド１０を介して外
部接続されて上下動する。１２は電子部品５の上方定位
置に配置され、上下動し、電子部品５を係止する押圧部
材を示す。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、電
子部品５を所定位置で停止させ、プローブカード１１を
上昇させてプローブニードル８、９の各遊端８ａ、９ａ
を押圧部材１２により係止された電子部品５の電極パッ
ド２ｃ、２ｃに当接させる。この後、さらに数１００μ
ｍ程度の所定距離上昇させ、プローブニードル８、９の
弾性力により電気的接続を確実にする。この状態で、電
源を投入し、測定装置を作動させて、所定の測定を実施
し、測定結果により良否判別、等級選別を行う。測定が
完了すると、プローブカード１１を下げて、押圧部材１
２を上昇させ、電子部品５を１ピッチ送り、上記動作を
繰り返して測定を継続する。この測定の結果により電子
部品にマークを付けたり、測定結果をメモリに記録し
て、後工程で、この結果により所定の作業が行われる。
面と反対側の面に形成された接続パッドで、図示しない
接続手段により各プローブニードル８、９に電気的に接
続されている。この絶縁基板６にプローブニードル８、
９を固定して構成されたプローブカード１１は、支持部
材（図示せず）に固定され、接続パッド１０を介して外
部接続されて上下動する。１２は電子部品５の上方定位
置に配置され、上下動し、電子部品５を係止する押圧部
材を示す。以下にこの装置の動作を説明する。先ず、電
子部品５を所定位置で停止させ、プローブカード１１を
上昇させてプローブニードル８、９の各遊端８ａ、９ａ
を押圧部材１２により係止された電子部品５の電極パッ
ド２ｃ、２ｃに当接させる。この後、さらに数１００μ
ｍ程度の所定距離上昇させ、プローブニードル８、９の
弾性力により電気的接続を確実にする。この状態で、電
源を投入し、測定装置を作動させて、所定の測定を実施
し、測定結果により良否判別、等級選別を行う。測定が
完了すると、プローブカード１１を下げて、押圧部材１
２を上昇させ、電子部品５を１ピッチ送り、上記動作を
繰り返して測定を継続する。この測定の結果により電子
部品にマークを付けたり、測定結果をメモリに記録し
て、後工程で、この結果により所定の作業が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品で
あるＴＡＢ式半導体装置は多電極に対応するもので、例
えば液晶表示装置の駆動用半導体装置の場合、入力信号
線が３０本程度、出力信号線は３００本程度であり、そ
の配列は実装性の点から入出力信号線が分離され各信号
線の電極パッド２ｃはほぼ一直線上で平行に配列されて
いる。一方、電極パット２ｃとプローブニードル８、９
の接続を確実にするため弾性力を生じさせプローブニー
ドル一本当たり数１０乃至数１００ｇの荷重を与えてい
る。従って、絶縁基板６には入力信号線側で３００ｇ乃
至３Ｋｇ、出力信号線側で３Ｋｇ乃至３０Ｋｇの荷重が
かかる。
あるＴＡＢ式半導体装置は多電極に対応するもので、例
えば液晶表示装置の駆動用半導体装置の場合、入力信号
線が３０本程度、出力信号線は３００本程度であり、そ
の配列は実装性の点から入出力信号線が分離され各信号
線の電極パッド２ｃはほぼ一直線上で平行に配列されて
いる。一方、電極パット２ｃとプローブニードル８、９
の接続を確実にするため弾性力を生じさせプローブニー
ドル一本当たり数１０乃至数１００ｇの荷重を与えてい
る。従って、絶縁基板６には入力信号線側で３００ｇ乃
至３Ｋｇ、出力信号線側で３Ｋｇ乃至３０Ｋｇの荷重が
かかる。
【０００６】このように大きな荷重に耐えるため絶縁基
板６として直径２００ｍｍ、厚さ５ｍｍ程度のガラスエ
ポキシ基板を用いているが、荷重が不均一にかかり、そ
の差が大きいため、プローブカード１１を平行に上昇さ
せても 絶縁基板６が不均一に撓み、プローブニードル
８、９の電極パッド２ｃに対する接触も不均一になり測
定が不安定となり、良品でも不良品と誤判定する虞があ
り、プロープニードル８、９の摩耗の状態も不均一とな
るため、プローブカード１１の寿命が短くなるという問
題があつた。この問題は電子部品５の高機能化、高実装
密度化によりさらに顕著となるため、プロープカード１
１の裏面に補強板を付設したり、プローブカード１１を
支持する支持部材に絶縁基板６を支持して補強する補強
手段を付設することなどが実施されている。（例えば特
願平７−８６５７号、特願平７−１０３８４３号参照）
このような補強板や補強手段の付設は、プローブカード
１１が重くなって取り扱い煩雑になったり保管に広いス
ペースが必要であるなどの問題を生じるため、より良い
解決が望まれていた。
板６として直径２００ｍｍ、厚さ５ｍｍ程度のガラスエ
ポキシ基板を用いているが、荷重が不均一にかかり、そ
の差が大きいため、プローブカード１１を平行に上昇さ
せても 絶縁基板６が不均一に撓み、プローブニードル
８、９の電極パッド２ｃに対する接触も不均一になり測
定が不安定となり、良品でも不良品と誤判定する虞があ
り、プロープニードル８、９の摩耗の状態も不均一とな
るため、プローブカード１１の寿命が短くなるという問
題があつた。この問題は電子部品５の高機能化、高実装
密度化によりさらに顕著となるため、プロープカード１
１の裏面に補強板を付設したり、プローブカード１１を
支持する支持部材に絶縁基板６を支持して補強する補強
手段を付設することなどが実施されている。（例えば特
願平７−８６５７号、特願平７−１０３８４３号参照）
このような補強板や補強手段の付設は、プローブカード
１１が重くなって取り扱い煩雑になったり保管に広いス
ペースが必要であるなどの問題を生じるため、より良い
解決が望まれていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、一端が絶縁基板に固定
され、中間部が絶縁基板に対して傾斜し、遊端が電子部
品の平坦な面上にほぼ一直線上に複数列配列された多数
の外部電極に弾性接触する多数本のプローブニードルを
有するプローブカードにおいて、上記電子部品の電極数
の少ない側の配列に対応するプローブニードルに、この
プローブニードルの配列直線の延長上で電子部品の平坦
面に弾性接触する ダミーニードルを付加したことを特
徴とするプローブカードを提供する。
を目的として提案されたもので、一端が絶縁基板に固定
され、中間部が絶縁基板に対して傾斜し、遊端が電子部
品の平坦な面上にほぼ一直線上に複数列配列された多数
の外部電極に弾性接触する多数本のプローブニードルを
有するプローブカードにおいて、上記電子部品の電極数
の少ない側の配列に対応するプローブニードルに、この
プローブニードルの配列直線の延長上で電子部品の平坦
面に弾性接触する ダミーニードルを付加したことを特
徴とするプローブカードを提供する。
【０００８】
【作用】上記課題解決手段により、電極パッドの配列本
数が不均一であっても、絶縁基板にかかる荷重を均一に
でき、測定時の絶縁基板の撓み変形によるプローブニー
ドル遊端の変位を均一にでき各プローブニードルがほぼ
均一な荷重で接触できるため、測定を正確に実施でき
る。
数が不均一であっても、絶縁基板にかかる荷重を均一に
でき、測定時の絶縁基板の撓み変形によるプローブニー
ドル遊端の変位を均一にでき各プローブニードルがほぼ
均一な荷重で接触できるため、測定を正確に実施でき
る。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、図５と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。本発明は、プローブニードル
８、９の内、配列本数の少ない、図示例ではプローブニ
ードル８側にダミーニードル１３を付加したことのみで
ある。このダミーニードル１３はプローブニードル８に
付加されて、配列本数の多いプローブニードル９の本数
とほぼ同数に設定され、絶縁基板６上で対称に配置され
ている。このプローブカード１４はプローブニードル
８、９及びダミーニードル１３の遊端が電子部品５に接
触し、さらに荷重をかけて弾性接触させることにより、
絶縁基板６に撓み変形を生じさせても、対称に変形させ
ることができるため、各プローブニードル８、９の荷重
が均一化でき、電子部品５の電極パッド２ｃに対する接
触圧が一定にでき安定した測定ができる。
明する。図において、図５と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。本発明は、プローブニードル
８、９の内、配列本数の少ない、図示例ではプローブニ
ードル８側にダミーニードル１３を付加したことのみで
ある。このダミーニードル１３はプローブニードル８に
付加されて、配列本数の多いプローブニードル９の本数
とほぼ同数に設定され、絶縁基板６上で対称に配置され
ている。このプローブカード１４はプローブニードル
８、９及びダミーニードル１３の遊端が電子部品５に接
触し、さらに荷重をかけて弾性接触させることにより、
絶縁基板６に撓み変形を生じさせても、対称に変形させ
ることができるため、各プローブニードル８、９の荷重
が均一化でき、電子部品５の電極パッド２ｃに対する接
触圧が一定にでき安定した測定ができる。
【００１０】また各プローブニードル８、９の接触圧が
ほぼ均一であるため、摩耗状態も均一にでき、偏摩耗が
なく、長期間にわたって使用可能なプローブカード１４
を提供できる。また、絶縁基板６の変形が対称であるた
め、補強板や補強部材を用いた補強も簡単にでき、補強
されたプローブカード１４の軽量化が可能となる。尚、
本発明は上記実施例にのみ限定されることなく、例えば
ダミーニードル１３はプローブニードル８、９と同一材
料ではなく、弾性力によって、付加本数を増減でき、そ
の場合にはダミーニードル１３の配列ピッチもプローブ
ニードル８、９の配列ピッチと異ならせることもでき、
ダミーニードル１３をプローブニドル８の配列端部から
離隔して配置することもできる。またこのプローブカー
ド１４を適用する電子部品はＴＡＢ式半導体装置だけで
なく、多リード、多電極の電子部品一般に適用できる。
ほぼ均一であるため、摩耗状態も均一にでき、偏摩耗が
なく、長期間にわたって使用可能なプローブカード１４
を提供できる。また、絶縁基板６の変形が対称であるた
め、補強板や補強部材を用いた補強も簡単にでき、補強
されたプローブカード１４の軽量化が可能となる。尚、
本発明は上記実施例にのみ限定されることなく、例えば
ダミーニードル１３はプローブニードル８、９と同一材
料ではなく、弾性力によって、付加本数を増減でき、そ
の場合にはダミーニードル１３の配列ピッチもプローブ
ニードル８、９の配列ピッチと異ならせることもでき、
ダミーニードル１３をプローブニドル８の配列端部から
離隔して配置することもできる。またこのプローブカー
ド１４を適用する電子部品はＴＡＢ式半導体装置だけで
なく、多リード、多電極の電子部品一般に適用できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、プローブカードの上昇
によりプローブニードル遊端が電子部品に当接しさらに
上昇させることにより、絶縁基板６が撓んでも、撓みの
状態が均一化し、各プローブニードル列間の荷重の差を
小さくできるため、プローブニードルと電極パッドとの
接触を均一かつ確実にでき、安定に測定でき誤判定をな
くすことができる。また全プロープニードルの摩耗の状
態も均一となるため、プローブカードの長期間の使用が
可能となる。
によりプローブニードル遊端が電子部品に当接しさらに
上昇させることにより、絶縁基板６が撓んでも、撓みの
状態が均一化し、各プローブニードル列間の荷重の差を
小さくできるため、プローブニードルと電極パッドとの
接触を均一かつ確実にでき、安定に測定でき誤判定をな
くすことができる。また全プロープニードルの摩耗の状
態も均一となるため、プローブカードの長期間の使用が
可能となる。
【図１】 本発明の実施例を示すプローブカードの平面
図
図
【図２】 図１プローブカードのＢ−Ｂ断面図
【図３】 ＴＡＢ式半導体装置の斜視図
【図４】 従来のプローブカードの一例を示す平面図
【図５】 図４プローブカードのＡ−Ａ断面図
６ 絶縁基板 ８ プローブニードル ９ プローブニードル １３ ダミーニードル １４ プローブカード
Claims (5)
- 【請求項１】一端が絶縁基板に固定され、中間部が絶縁
基板に対して傾斜し、遊端が電子部品の平坦な面上にほ
ぼ一直線上に複数列配列された多数の外部電極に弾性接
触する多数本のプローブニードルを有するプローブカー
ドにおいて、 上記電子部品の電極数の少ない側の配列に対応するプロ
ーブニードルに、このプローブニードルの配列直線の延
長上で電子部品の平坦面に弾性接触するダミーニードル
を付加したことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】ダミーニードルを含む各列のプローブニー
ドルの本数がほぼ等しくなるようにダミーニードルを付
加したしたことを特徴とする請求項１に記載のプローブ
カード。 - 【請求項３】ダミーニードルの遊端の配列間隔をダミー
ニードルが付加されたプローブニードルの配列間隔とほ
ぼ等しくしたことを特徴とする請求項２に記載のプロー
ブカード。 - 【請求項４】ダミーニードルは、プローブニードルの弾
性力に比して強弾性であることを特徴とする請求項１に
記載のプローブカード。 - 【請求項５】ダミーニードルが、フローブニードルから
離隔して配列されたことを特徴とする請求項４に記載の
プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161994A JPH0915262A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161994A JPH0915262A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0915262A true JPH0915262A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15746022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7161994A Pending JPH0915262A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0915262A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001036986A1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-05-25 | Kim, Soo, Hak | Probe card |
| KR100720788B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2007-05-22 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 인쇄 회로 기판을 이용해 칩을 테스트하기 위한 장치 |
| JP2008008730A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
| US8994393B2 (en) | 2012-09-06 | 2015-03-31 | International Business Machines Corporation | High-frequency cobra probe |
| CN107422217A (zh) * | 2017-09-15 | 2017-12-01 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 一种电池片测试机构 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP7161994A patent/JPH0915262A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001036986A1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-05-25 | Kim, Soo, Hak | Probe card |
| KR100720788B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2007-05-22 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 인쇄 회로 기판을 이용해 칩을 테스트하기 위한 장치 |
| JP2008008730A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
| US8994393B2 (en) | 2012-09-06 | 2015-03-31 | International Business Machines Corporation | High-frequency cobra probe |
| CN107422217A (zh) * | 2017-09-15 | 2017-12-01 | 苏州迈为科技股份有限公司 | 一种电池片测试机构 |
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