KR100876940B1 - 등선형 니들을 사용한 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자, 평면디스플레이 등 피검사체의 전기적 특성을 테스트하기 위한 등선형 니들을 사용한 프로브 카드를 개시한다. 본 발명은 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판의 일측에 다층으로 적층되어 있으며 제1 직경을 갖는 복수의 제1 등선형 테이퍼 프로브들과, 제1 등선형 테이퍼 프로브들 중 최상층에 위치되어 있는 최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브의 상층에 다층으로 적층되어 있고 제1 등선형 테이퍼 프로브들의 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 복수의 제2 등선형 테이퍼 프로브들과, 최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브와 제2 등선형 테이퍼 프로브들 중 최하층에 위치되어 있는 최하층 제2 등선형 테이퍼 프로브들 사이에 적층되어 있는 제1 비선형 테이퍼 프로브와, 인쇄회로기판의 일측면에 장착되어 있고 제1 및 제2 등선형 테이퍼 프로브들과 제1 비선형 테이퍼 프로브들을 인쇄회로기판에 지지하는 서포터로 구성된다. 제1 비선형 테이퍼 프로브는 제1 등선형 테이퍼 프로브과 동일한 제1 직경을 갖는다. 본 발명에 의하면, 다층으로 적층되는 등선형 테이퍼 프로브들의 직경 및 길이 차이에 따른 강성 차이를 최소화하기 위하여 등선형 테이퍼 프로브들 중 그 직경이 변경되는 두개 층의 등선형 테이퍼 프로브들 사이에 비선형 테이퍼 프로브를 배치함으로써, 테스트의 신뢰성과 재현성을 향상시킬 수 있다. 또한, 프로브들의 스크러브 마크가 일정하므로, 피검사체의 미세화에 대응하여 용이하게 제작할 수 있다.

Description

등선형 니들을 사용한 프로브 카드{PROBE CARD USING ISOLINEAR NEEDLE}
도 1은 본 발명에 따른 등선형 니들을 사용한 프로브 카드의 구성을 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 프로브 카드에서 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브를 나타낸 정면도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 프로브 카드에서 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브를 제작하기 위한 등선형 니들의 구성을 설명하기 위하여 나타낸 정면도,
도 4는 본 발명의 프로브 카드에서 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브를 나타낸 정면도,
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 프로브 카드에서 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브를 제작하기 위한 비선형 니들의 구성을 설명하기 위하여 나타낸 정면도,
도 6은 본 발명에 따른 프로브 카드를 설명하기 위하여 등선형 테이퍼 프로브들이 다층으로 적층되어 있는 구성을 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드를 설명하기 위하여 비선형 테이퍼 프로브들이 다층으로 적층되어 있는 구성을 나타낸 단면도이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
10: 인쇄회로기판 20: 제1 등선형 테이퍼 프로브
30: 제2 등선형 테이퍼 프로브 40: 제3 등선형 테이퍼 프로브
50: 제1 비선형 테이퍼 프로브 60: 제2 비선형 테이퍼 프로브
70: 서포터 72: 절연수지
본 발명은 등선형 니들을 사용한 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자, 평면디스플레이 등 피검사체의 전기적 특성을 테스트하기 위한 등선형 니들을 사용한 프로브 카드에 관한 것이다.
반도체 소자는 웨이퍼(Wafer)의 제조에서부터 웨이퍼의 테스트, 다이(Die)의 패키징(Packaging) 등 많은 공정을 통하여 제조하고 있다. 웨이퍼의 테스트는 반도체 소자의 전기적 특성을 테스트하기 위한 이른 바 전기적 다이 소팅 테스트(Electrical Die Sorting Test)이다. 전기적 다이 소팅 테스트는 반도체 소자의 패드(Pad)들에 프로브 카드의 프로브들을 접촉하여 전기신호를 입출력하고, 그 신호에 따라 반도체 소자의 양품과 불량품을 분류한다. 프로브 카드는 반도체 소자의 테스트 이외에도 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OEL(Organic ElectroLuminescence) 등 평면디스플레이(Flat Display)의 셀(Cell) 공정에서 테이터/게이트 라인(Data/Gate Line)의 테스트에 사용되고 있다.
프로브 카드는 크게 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test Head)와 접속되어 있는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)과, 웨이퍼의 패드들과 직접 접촉되는 복수의 프로브들과, 프로브들을 지지하는 서포터(Support)로 구성되어 있다. 이러한 프로브 카드의 인쇄회로기판과 프로브들 사이에는 스페이스 트랜스포머(Space Transformer)와 인터포저(Interposer)가 구비되기도 한다. 스페이스 트랜스포머는 복수의 프로브들을 미세한 피치(Pitch)로 배열할 수 있도록 구성되어 있다. 인터포 저는 인쇄회로기판과 스페이스 트랜스포머 사이에서 전기 신호를 전달하고, 프로브 카드의 평탄도를 유지하도록 구성되어 있다.
미국특허공보 제7,150,095호, 제7,138,812호 등 많은 문헌의 프로브 카드에는 인쇄회로기판에 니들 타입(Needle Type) 프로브들이 접속되어 있는 기술이 개시되어 있다. 이 특허 문헌들의 프로브 카드는 인쇄회로기판에 프로브들을 지지하기 위한 서포터가 장착되어 있다. 프로브들은 절연수지(Insulative Resin), 예를 들어 에폭시수지(Epoxy Resin)의 몰딩(Molding)에 의하여 서포터에 고정되어 있으며 솔더링(Soldering)에 의하여 인쇄회로기판에 접속되어 있다.
상기한 특허 문헌들의 프로브 카드를 포함하는 종래기술의 프로브 카드에 있어서 반도체 소자의 고밀도화 추세에 기인하여 패턴(Pattern)의 피치(Pitch)가 10㎛으로 점차 미세화되어 제작되고 있다. 니들 타입의 프로브들은 전기전도도와 강성을 고려하여 텅스텐(W), 레늄텅스텐(ReW), 백금(Pt) 등의 소재로 직경 80~150㎛으로 제작되고 있다. 니들 타입의 프로브들에 의하여 파인피치(Fine Pitch)의 패턴을 갖는 반도체 소자를 테스트하기 위하여 프로브들을 적층구조로 배열하여 제작하고 있다.
적층구조의 프로브들은 그 직경이 동일한 경우, 각 층마다 프로브들의 길이가 다르게 제작되고 있다. 각 층마다 길이가 다른 프로브들은 그 강성이 다르고, 패드들과의 접촉 시 작용되는 응력에 의한 변형률이 다르기 때문에 접속 불량의 원인이 되는 문제가 있다. 즉, 최하층의 프로브들은 최상층의 프로브들보다 쉽게 변형되지 않는 반면, 프로브들은 쉽게 변형되어 프로브들과 패드들 사이의 접촉력에 상당한 차이가 발생되고, 프로브들과 패드들의 접촉이 불량해지는 문제가 있다. 한편, 적층구조의 프로브들에 있어서 각 층에서 발생되는 강성의 차이를 보상하기 위하여 층에 따라 프로브들의 직경을 변경하고 있으나, 변형률의 차이에 의한 접속 불량을 방지하지 못하고 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 다층으로 적층되는 프로브들의 직경 및 길이 차이에 따른 강성 차이를 최소화하여 테스트의 신뢰성과 재현성을 향상시킬 수 있는 등선형 니들을 사용한 프로브 카드를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 스크러브 마크(Scrub Mark)가 일정하므로, 피검사체의 미세화에 대응하여 용이하게 제작할 수 있는 등선형 니들을 사용한 프로브 카드를 제공함에 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판의 일측에 다층으로 적층되어 있으며, 제1 직경을 갖는 복수의 제1 등선형 테이퍼 프로브들과; 제1 등선형 테이퍼 프로브들 중 최상층에 위치되어 있는 최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브의 상층에 다층으로 적층되어 있고, 제1 등선형 테이퍼 프로브들의 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 복수의 제2 등선형 테이퍼 프로브들과; 최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브와 제2 등선형 테이퍼 프로브들 중 최하층에 위치되어 있는 최하층 제2 등선형 테이퍼 프로브들 사이에 적층되어 있는 제1 비선형 테이퍼 프로브와; 인쇄회로기판의 일측면에 장착되어 있고, 제1 및 제2 등선형 테이퍼 프로브들과 제1 비선형 테이퍼 프로브들을 인쇄회로기판에 지지하는 서포터로 이루어지는 등선형 니들을 사용한 프로브 카드에 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 등선형 니들을 사용한 프로브 카드에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 프로브 카드는 인쇄회로기판(10), 복수의 제1 등선형 테이퍼 프로브(Isolinear Taper Probe: 20)들, 복수의 제2 등선형 테이퍼 프로브(30), 복수의 제3 등선형 테이퍼 프로브(40)들, 제1 비선형 테이퍼 프로브(Nonlinear Taper Probe: 50), 제2 비선형 테이퍼 프로브(Nonlinear Taper Probe: 60)와 서포터(70)로 구성되어 있다.
인쇄회로기판(10)은 공지의 포고블록(Pogo Block)과 퍼포먼스보드유닛(Performance Board Unit)에 의하여 테스터의 테스트 헤드에 접속되어 있다. 인쇄회로기판(10)은 다층인쇄회로기판(Multi-layer Printed Circuit Board)으로 구성될 수 있다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들 각각은 인쇄회로기판(10)의 일측에 다층으로 적층되어 있다. 제1 비선형 테이퍼 프로브(50)는 제1 등선형 테이퍼 프로브(20)들 중 최상층에 위치되어 있는 최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브와 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들 중 최하층에 위치되어 있는 최하층 제2 등선형 테이퍼 프로브 사이에 적층되어 있다. 제2 비선형 테이퍼 프로브(60)는 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들 중 최상층에 위치되어 있는 최상층 제2 등선형 테이퍼 프로브와 제3 등선형 테이퍼 프로브(40)들 중 최하층에 위치되어 있는 최하층 제3 등선형 테이퍼 프로브 사이에 적층되어 있다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)는 텅스텐(W), 레늄텅스텐(ReW), 백금(Pt), 베릴륨-구리 합금(Be-Cu Alloy), 베릴륨-니켈 합금(Be-Ni Alloy) 등으로 구성될 수 있다.
제1 등선형 테이퍼 프로브(20)들은 제1층 등선형 테이퍼 프로브(20-1), 제2층 등선형 테이퍼 프로브(20-2)와 제3층 등선형 테이퍼 프로브(20-3)로 적층되어 있다. 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들은 제5층 등선형 테이퍼 프로브(30-1), 제6 층 등선형 테이퍼 프로브(30-2)와 제7층 등선형 테이퍼 프로브(30-3)로 적층되어 있다. 제3 등선형 테이퍼 프로브(40)들은 제9 층 등선형 테이퍼 프로브(40-1)와 제10층 등선형 테이퍼 프로브(40-2)로 적층되어 있다.
제1 비선형 테이퍼 프로브(50)는 제3층 등선형 테이퍼 프로브(20-3)와 제5층 등선형 테이퍼 프로브(30-1) 사이에 위치되는 제4층으로 적층되어 있다. 제2 비선형 테이퍼 프로브(60)는 제7층 등선형 테이퍼 프로브(30-3)와 제9층 등선형 테이퍼 프로브(40-1) 사이에 위치되는 제8층으로 적층되어 있다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각의 층수는 필요에 따라 증감될 수 있다.
도 1, 도 2와 도 4를 함께 참조하면, 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각의 일단과 타단에 제1 팁(Tip: 22, 32, 42, 52, 62)과 제2 팁(24, 34, 44, 54, 64)이 형성되어 있다. 제1 팁(22, 32, 42, 52, 62)은 예를 들어 솔더링에 의하여 인쇄회로기판(10)에 접속되어 있다. 제2 팁(24, 34, 44, 54, 64)은 자유단으로 구성되어 있으며, 웨이퍼, 평면디스플레이 등 피검사체의 패드들에 접촉되어 전기 신호를 입출력한다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각은 서포터(70)에 의하여 인쇄회로기판(10)의 일측면에 지지되어 있다. 프로브(20, 30, 40, 50, 60)들 각각은 절연수지(72), 예를 들어 에폭시수지의 몰딩에 의하여 서포터(70)에 고정되어 있다. 서포터(70)는 절연성을 갖는 소재, 예를 들어 세라믹으로 구성될 수 있다.
프로브(20, 30, 40, 50, 60)들 각각의 양측에 제1 절곡부분(28a, 38a, 48a, 58a, 68a)과 제2 절곡부분(28b, 38b, 48b, 58b, 68b)이 형성되어 있다. 도 1에 프로브(20, 30, 40, 50, 60)들 각각은 하나가 도시되어 있으나, 프로브(20, 30, 40, 50, 60)들 각각은 동일한 수평 평면에 복수로 배열되어 있다. 또한, 프로브(20, 30, 40, 50, 60)들 각각은 두 개소가 절곡되어 있는 것을 도시하고 설명하였으나, 프로브(20, 30, 40, 50, 60)들 각각의 절곡 형상은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들 각각의 타단에 테이퍼(26, 36, 46)가 형성되어 있으며, 테이퍼(26, 36, 46)의 윤곽선은 직선으로 형성되어 있다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들은 일직선 테이퍼 프로브(Straight Taper Probe)라 부르고도 있다. 도 3a 및 도 3b에는 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들을 제작하기 위한 등선형 니들(100)이 도시되어 있다. 등선형 니들(100)의 양단에 테이퍼(102, 104)가 형성되어 있다. 등선형 니들(100)의 모든 절곡은 도 3a 및 도 3b에 점선(106)으로 도시되어 있는 바와 같이 테이퍼(102, 104) 부분에서 이루어진다.
도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각의 타단에 테이퍼(56, 66)가 형성되어 있고, 테이퍼(56, 66)의 윤곽선은 곡선 모양으로 형성되어 있다. 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)는 벨타입 프로브(Bell Type Probe) 또는 파라볼릭 타입 프로브(Parabolic Type Probe)라 부르고도 있다. 도 5a 및 도 5b에는 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)를 제작하기 위한 비선형 니들(110)이 도시되어 있다. 등선형 니들(110)의 양단에 테이퍼(112, 114)가 형성되어 있다. 비선형 니들(110)의 모든 절곡은 도 5a 및 도 5b에 점선(116)으로 도시되어 있는 바와 같이 테이퍼(112, 114) 부분에서 이루어진다.
도 1을 다시 참조하면, 제1 등선형 테이퍼 프로브(20)들은 제1 직경을 가지며, 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들은 제1 등선형 테이퍼 프로브(20)들의 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는다. 제3 등선형 테이퍼 프로브(40)들은 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들의 직경보다 큰 제3 직경을 갖는다. 제1 비선형 테이퍼 프로브(50)는 제1 등선형 테이퍼 프로브(20)들의 직경과 동일한 제1 직경을 가지며, 제2 비선형 테이퍼 프로브(60)는 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들의 직경과 동일한 제2 직경을 갖는다. 예컨대, 제1 등선형 테이퍼 프로브(20)들의 직경은 80㎛이며, 제2 등선형 테이퍼 프로브(30)들의 직경은 100㎛이고, 제3 등선형 테이퍼 프로브(40)들의 직경은 120㎛이다. 제1 비선형 테이퍼 프로브(50)의 직경은 80㎛이며, 제2 비선형 테이퍼 프로브(60)의 직경은 100㎛이다.
도 2와 도 4를 함께 참조하면, 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들의 최대직경(D1)과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)의 최대직경(D2)은 동일하다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각은 그 테이퍼(26, 36, 46, 56, 66)의 일부분이 절곡되어 있다. 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)의 제2 절곡부분(58b, 68b)의 직경(d2)은 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들의 제2 절곡부분(28b, 38b, 48b)의 직경(d1)보다 크다.
제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각의 강성계수(k)는 수학식 1에 의하여 구할 수 있다.
Figure 112007056807906-pat00010
여기서,
Figure 112007044395499-pat00002
는 프로브의 탄성률(Elastic Modulus),
Figure 112007044395499-pat00003
은 서포터로부터 노출되어 있는 프로브의 길이,
Figure 112007044395499-pat00004
는 테이퍼의 절곡부분 직경을 나타낸다.
수학식 1에 의하여 알 수 있듯이, 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)의 강성은 직경에 비례한다. 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)의 직경 차이가 10%일 때 약 45%의 강성 차이가 있다.
도 6에는 직경 100㎛의 제1 내지 제4층 등선형 테이퍼 프로브(40-1, 40-2, 40-3, 40-4)가 서포터(70)에 절연수지(72)의 몰딩에 의하여 적층되어 있는 구성이 도시되어 있다. 제1 내지 제4층 등선형 테이퍼 프로브(40-1, 40-2, 40-3, 40-4) 각각의 제2 팁(44)에 작용되는 폰 미세스 응력(von Mises Stress)은 1gf, 1.1gf, 1.15gf, 1.2gf으로 측정되었다.
도 7에는 직경 100㎛의 제1 내지 제4층 비선형 테이퍼 프로브(60-1, 60-2, 60-3, 60-4)가 서포터(70)에 절연수지(72)의 몰딩에 의하여 적층되어 있는 구성이 도시되어 있다. 제1 내지 제4층 등선형 테이퍼 프로브(60-1, 60-2, 60-3, 60-4) 각각의 제2 팁(64)에 작용되는 폰 미세스 응력은 1.1gf, 1.13gf, 1.16gf, 1.18gf으로 측정되었다.
이와 같은 폰 미세스 응력에 의하여 확인할 수 있는 바와 같이, 제1 내지 제4층 등선형 테이퍼 프로브(40-1, 40-2, 40-3, 40-4)와 제1 내지 제4층 비선형 테이퍼 프로브(60-1, 60-2, 60-3, 60-4) 각각의 팁이 피검사체의 패드에 접촉 시 작용되는 접촉력(Contact Force)은 제1 내지 제4층 비선형 테이퍼 프로브(60-1, 60-2, 60-3, 60-4)에 비하여 제1 내지 제4층 등선형 테이퍼 프로브(40-1, 40-2, 40-3, 40-4)가 약 3% 작다. 따라서 도 6에 도시되어 있는 제4층 비선형 테이퍼 프로브(60-4)를 도 7에 도시되어 있는 제4층 등선형 테이퍼 프로브(40-4)로 교환할 경우, 제1 내지 제3층 등선형 테이퍼 프로브(40-1, 40-2, 40-3)와 제4층 비선형 테이퍼 프로브(60-4)의 강성 차이가 크게 감소된다.
도 1을 참조하면, 직경 80㎛의 제1 비선형 테이퍼 프로브(50)의 강성은 직경 90㎛의 등선형 테이퍼 프로브의 강성과 거의 같은 것으로 실측된다. 직경 80㎛의 제1 비선형 테이퍼 프로브(50)는 직경 90㎛의 등선형 테이퍼 프로브의 역할을 수행하게 된다. 직경 100㎛의 제2 비선형 테이퍼 프로브(60)의 강성은 직경 110㎛의 등선형 테이퍼 프로브의 강성과 거의 같은 것으로 실측된다. 직경 100㎛의 제2 비선형 테이퍼 프로브(60)는 직경 110㎛의 등선형 테이퍼 프로브의 역할을 수행하게 된다. 직경 90㎛ 및 100㎛의 등선형 테이퍼 프로브는 상용화되지 못하여 구입이 곤란하고, 가격이 비싸 프로브 카드의 제작에 채택하기 부적합하다.
본 발명의 프로브 카드는 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60)의 적층구조에 의하여 각 층마다의 강 성 차이를 최소화하여 테스트의 신뢰성과 재현성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 등선형 테이퍼 프로브(20, 30, 40)들과 제1 및 제2 비선형 테이퍼 프로브(50, 60) 각각의 제2 팁(24, 34, 44)의 스크러브 마크가 일정하므로, 피검사체의 미세화에 대응하여 용이하게 제작할 수 있다.
한편, 제10층 등선형 테이퍼 프로브(40-2)의 상층에 제10층 등선형 테이퍼 프로브(40-2)의 제3 직경과 동일한 직경을 갖는 비선형 테이퍼 프로브가 제11층으로 적층되고, 제11층 비선형 테이퍼 프로브의 상층에 제10층 등선형 테이퍼 프로브(40-2)의 제3 직경보다 큰 직경을 갖는 복수의 등선형 테이퍼 프로브들이 다층으로 적층될 수 있다. 이와 같이 다층으로 적층되는 등선형 테이퍼 프로브들 중 직경이 변화되는 사이에 비선형 테이퍼 프로브들을 적층하여 프로브들을 수십층으로 구성할 수 있다. 따라서 본 발명의 프로브 카드에 의해서는 파인피치의 패턴을 검사할 수 있으므로, 반도체 소자의 패턴 설계를 용이하게 실시할 수 있다.
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 등선형 니들을 사용한 프로브 카드에 의하면, 다층으로 적층되는 등선형 테이퍼 프로브들의 직경 및 길이 차이에 따른 강성 차이를 최소화하기 위하여 등선형 테이퍼 프로브들 중 그 직경이 변경되는 두개 층의 등선형 테이퍼 프로브들 사이에 비선형 테이퍼 프로브를 배치함으로써, 테스트의 신뢰성과 재현성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 프로브들의 스크러브 마크가 일정하므로, 피검사체의 미세화에 대응하여 용이하게 제작할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판과;
    상기 인쇄회로기판의 일측에 다층으로 적층되어 있으며, 제1 직경을 갖는 복수의 제1 등선형 테이퍼 프로브들과;
    상기 제1 등선형 테이퍼 프로브들 중 최상층에 위치되어 있는 최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브의 상층에 다층으로 적층되어 있고, 상기 제1 등선형 테이퍼 프로브들의 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 복수의 제2 등선형 테이퍼 프로브들과;
    최상층 제1 등선형 테이퍼 프로브와 상기 제2 등선형 테이퍼 프로브들 중 최하층에 위치되어 있는 최하층 제2 등선형 테이퍼 프로브들 사이에 적층되어 있는 제1 비선형 테이퍼 프로브와;
    상기 인쇄회로기판의 일측면에 장착되어 있고, 상기 제1 및 제2 등선형 테이퍼 프로브들과 상기 제1 비선형 테이퍼 프로브들을 상기 인쇄회로기판에 지지하는 서포터로 이루어지는 등선형 니들을 사용한 프로브 카드.
  2. 제 1 항에 있어서, 제1 비선형 테이퍼 프로브는 상기 제1 등선형 테이퍼 프로브와 동일한 제1 직경을 갖는 등선형 니들을 사용한 프로브 카드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제2 등선형 테이퍼 프로브들 중 최상층에 위치되어 있는 최상층 제2 등선형 테이퍼 프로브의 상층에 다층으로 적층되어 있으며 상기 제2 등선형 테이퍼 프로브들의 직경보다 큰 제3 직경을 갖는 복수의 제3 등선형 테이퍼 프로브들과, 상기 최상층 제2 등선형 테이퍼 프로브와 상기 제3 등선형 테이퍼 프로브들 중 최하층에 위치되어 있는 최하층 제3 등선형 테이퍼 프로브 사이에 적층되어 있고 상기 제2 등선형 테이퍼 프로브들과 동일한 제2 직경을 갖는 제2 비선형 테이퍼 프로브를 더 구비하고, 상기 제3 등선형 테이퍼 프로브들과 상기 제2 비선형 테이퍼 프로브 각각은 상기 서포터에 의하여 상기 인쇄회로기판에 지지되어 있는 등선형 니들을 사용한 프로브 카드.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 등선형 테이퍼 프로브들과 상기 제1 비선형 테이퍼 프로브의 직경은 80㎛이며, 상기 제2 등선형 테이퍼 프로브들과 상기 제2 비선형 테이퍼 프로브의 직경은 100㎛이며, 상기 제3 등선형 테이퍼 프로브들의 직경은 120㎛인 등선형 니들을 사용한 프로브 카드.
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