JPH05215814A - 半導体デバイスの検査装置 - Google Patents
半導体デバイスの検査装置Info
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- JPH05215814A JPH05215814A JP4130756A JP13075692A JPH05215814A JP H05215814 A JPH05215814 A JP H05215814A JP 4130756 A JP4130756 A JP 4130756A JP 13075692 A JP13075692 A JP 13075692A JP H05215814 A JPH05215814 A JP H05215814A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体デバイスのリードの狭ピッチ化に対応
することができ、確実な電気的コンタクトを得ることに
よって正確な検査を行うことができるとともに、低コス
トでメンテナンス性の良好な半導体デバイスの検査装置
を提供する。 【構成】 半導体デバイス１のリード１ａに接触される
コンタクタ３のプローブ１２は、電気接続用突起１６
（凸部）を、プリント基板１０の導体パターン１４に圧
接することにより、電気的に接続されている。
することができ、確実な電気的コンタクトを得ることに
よって正確な検査を行うことができるとともに、低コス
トでメンテナンス性の良好な半導体デバイスの検査装置
を提供する。 【構成】 半導体デバイス１のリード１ａに接触される
コンタクタ３のプローブ１２は、電気接続用突起１６
（凸部）を、プリント基板１０の導体パターン１４に圧
接することにより、電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの検査
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程で
は、パッケージ済の完成品の半導体デバイスの電気的特
性の検査が行われているが、一般に、半導体デバイスの
パッケージは多種多用にわたるため、このような検査に
は、夫々のパッケージの種類に合せた専用検査装置（Ｉ
Ｃハンドラ）が用いられていた。ところが、近年半導体
デバイスは、多品種少量生産化される傾向にある。この
ため、半導体デバイスとの電気的コンタクトを得るため
の電気的接続部（コンタクタ）のユニット等を交換する
ことで、1 台で多くの形状の半導体デバイスの測定が可
能ないわゆるユニバーサルハンドラが開発されている。
は、パッケージ済の完成品の半導体デバイスの電気的特
性の検査が行われているが、一般に、半導体デバイスの
パッケージは多種多用にわたるため、このような検査に
は、夫々のパッケージの種類に合せた専用検査装置（Ｉ
Ｃハンドラ）が用いられていた。ところが、近年半導体
デバイスは、多品種少量生産化される傾向にある。この
ため、半導体デバイスとの電気的コンタクトを得るため
の電気的接続部（コンタクタ）のユニット等を交換する
ことで、1 台で多くの形状の半導体デバイスの測定が可
能ないわゆるユニバーサルハンドラが開発されている。
【０００３】上述したユニバーサルハンドラのコンタク
タとしては、例えばスプリングプローブ等のプローブを
半導体デバイスの各電極端子（リード）に当接させるタ
イプのもの、半導体デバイスのリードを差し込むソケッ
トタイプのもの、導電ゴムを半導体デバイスのリードに
当接させるタイプのもの等のいくつかのタイプのものが
提案されている。このようなコンタクタは、正確な検査
を行うために低接触抵抗で確実に電気的コンタクトを得
ることができること、消耗品であるため低コストおよび
メンテナンス性が良好なこと等が要求される。
タとしては、例えばスプリングプローブ等のプローブを
半導体デバイスの各電極端子（リード）に当接させるタ
イプのもの、半導体デバイスのリードを差し込むソケッ
トタイプのもの、導電ゴムを半導体デバイスのリードに
当接させるタイプのもの等のいくつかのタイプのものが
提案されている。このようなコンタクタは、正確な検査
を行うために低接触抵抗で確実に電気的コンタクトを得
ることができること、消耗品であるため低コストおよび
メンテナンス性が良好なこと等が要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年半
導体デバイスは急速に高集積化される傾向にあり、半導
体デバイスの電極端子ピッチは例えば0.5mm 以下等と狭
ピッチ化される傾向にある。このため、例えばコンタク
タのプローブの配列が困難になったり、プローブと導電
部との電気的接続が困難になる等の問題が生じ、狭ピッ
チ化に対する対応策が求められていた。
導体デバイスは急速に高集積化される傾向にあり、半導
体デバイスの電極端子ピッチは例えば0.5mm 以下等と狭
ピッチ化される傾向にある。このため、例えばコンタク
タのプローブの配列が困難になったり、プローブと導電
部との電気的接続が困難になる等の問題が生じ、狭ピッ
チ化に対する対応策が求められていた。
【０００５】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、半導体デバイスのリードの狭ピッチ化に
対応することができ、確実な電気的コンタクトを得るこ
とによって正確な検査を行うことができるとともに、低
コストでメンテナンス性の良好な半導体デバイスの検査
装置を提供しようとするものである。
されたもので、半導体デバイスのリードの狭ピッチ化に
対応することができ、確実な電気的コンタクトを得るこ
とによって正確な検査を行うことができるとともに、低
コストでメンテナンス性の良好な半導体デバイスの検査
装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の本発明の半導体デバイスの検査装置は、被測定半導体
デバイスの電極端子列に応じて配列された複数のプロー
ブと、これらのプローブに応じて導体パターンを形成さ
れた基板とを具備し、前記導体パターンおよび前記プロ
ーブを介して前記被測定半導体デバイスの電気的な検査
を行う半導体デバイスの検査装置であって、前記プロー
ブに設けた凸部を、前記プリント基板の前記導体パター
ンに圧接することにより、前記プローブと前記導体パタ
ーンとが電気的に接続されていることを特徴とする。
の本発明の半導体デバイスの検査装置は、被測定半導体
デバイスの電極端子列に応じて配列された複数のプロー
ブと、これらのプローブに応じて導体パターンを形成さ
れた基板とを具備し、前記導体パターンおよび前記プロ
ーブを介して前記被測定半導体デバイスの電気的な検査
を行う半導体デバイスの検査装置であって、前記プロー
ブに設けた凸部を、前記プリント基板の前記導体パター
ンに圧接することにより、前記プローブと前記導体パタ
ーンとが電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】また、請求項２記載の本発明の半導体デバ
イスの検査装置は、被測定半導体デバイスの電極端子列
に応じて配列された複数のプローブと、これらのプロー
ブに応じて導体パターンを形成された基板とを具備し、
前記導体パターンおよび前記プローブを介して前記被測
定半導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイス
の検査装置であって、前記プローブは、長さの異なる複
数種のプローブからなり、これらのプローブに設けた凸
部を、前記プリント基板の前記導体パターンに圧接する
ことにより、前記プローブと前記導体パターンとが電気
的に接続されていることを特徴とする。
イスの検査装置は、被測定半導体デバイスの電極端子列
に応じて配列された複数のプローブと、これらのプロー
ブに応じて導体パターンを形成された基板とを具備し、
前記導体パターンおよび前記プローブを介して前記被測
定半導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイス
の検査装置であって、前記プローブは、長さの異なる複
数種のプローブからなり、これらのプローブに設けた凸
部を、前記プリント基板の前記導体パターンに圧接する
ことにより、前記プローブと前記導体パターンとが電気
的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の請求項１および請求項２記載の本発
明の半導体デバイスの検査装置では、プローブに設けた
凸部をプリント基板の導体パターンに圧接することによ
り、プローブと導体パターンとが電気的に接続されてい
る。したがって、例えばプローブと導体パターンとのは
んだ付等を行う必要がなく、半導体デバイスのリードの
狭ピッチ化にも容易に対応することができ、確実な電気
的コンタクトを得ることによって正確な検査を行うこと
ができる。また、製造コストも低く押さえることができ
るとともに、例えばプローブの交換等も容易に行うこと
ができ、メンテナンス性も確保することができる。
明の半導体デバイスの検査装置では、プローブに設けた
凸部をプリント基板の導体パターンに圧接することによ
り、プローブと導体パターンとが電気的に接続されてい
る。したがって、例えばプローブと導体パターンとのは
んだ付等を行う必要がなく、半導体デバイスのリードの
狭ピッチ化にも容易に対応することができ、確実な電気
的コンタクトを得ることによって正確な検査を行うこと
ができる。また、製造コストも低く押さえることができ
るとともに、例えばプローブの交換等も容易に行うこと
ができ、メンテナンス性も確保することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１０】図１に示すように、電気的特性の検査を行
う半導体デバイス１は、測定ステージ２上の所定位置に
設けられ、その上方にコンタクタ３が配置されている。
これら測定ステージ２およびコンタクタ３は、図示しな
い駆動機構により相対的に上下動可能に構成されてお
り、これらを離間させた状態で、図示しない搬送機構に
より半導体デバイス１を測定ステージ２にロード・アン
ロードするよう構成されている。
う半導体デバイス１は、測定ステージ２上の所定位置に
設けられ、その上方にコンタクタ３が配置されている。
これら測定ステージ２およびコンタクタ３は、図示しな
い駆動機構により相対的に上下動可能に構成されてお
り、これらを離間させた状態で、図示しない搬送機構に
より半導体デバイス１を測定ステージ２にロード・アン
ロードするよう構成されている。
【００１１】コンタクタ３には、図２に示すように、円
板状に構成されたプリント基板１０が設けられており、
このプリント基板１０の中央部には、矩形状の開口１１
が設けられている。この開口１１の四辺には、半導体デ
バイス１のリード１ａに対応して多数のプローブ１２が
配列されており、一方、プリント基板１０の周縁部に
は、多数のスルーホール１３が設けられている。そし
て、これらのプローブ１２とスルーホール１３とをそれ
ぞれ電気的に接続する如く、プリント基板１０の下面に
導電パターン１４が形成されている。
板状に構成されたプリント基板１０が設けられており、
このプリント基板１０の中央部には、矩形状の開口１１
が設けられている。この開口１１の四辺には、半導体デ
バイス１のリード１ａに対応して多数のプローブ１２が
配列されており、一方、プリント基板１０の周縁部に
は、多数のスルーホール１３が設けられている。そし
て、これらのプローブ１２とスルーホール１３とをそれ
ぞれ電気的に接続する如く、プリント基板１０の下面に
導電パターン１４が形成されている。
【００１２】上記プローブ１２は、図３および図４にも
示すように、導電性の良好な金属等によりＬ字状に形成
されている。また、このプローブ１２の中間部下側には
矩形状の位置決め用突起１５が形成されており、後側上
部には、高さ例えば0.1mm 〜0.3mm 程度の電気接続用突
起１６が形成されている。これらのプローブ１２は、絶
縁性材料（例えばＰＥＥＫ）から構成されたガイド１７
のガイド溝１８内に配列されている。
示すように、導電性の良好な金属等によりＬ字状に形成
されている。また、このプローブ１２の中間部下側には
矩形状の位置決め用突起１５が形成されており、後側上
部には、高さ例えば0.1mm 〜0.3mm 程度の電気接続用突
起１６が形成されている。これらのプローブ１２は、絶
縁性材料（例えばＰＥＥＫ）から構成されたガイド１７
のガイド溝１８内に配列されている。
【００１３】すなわち、図３に示すように、ガイド１７
には、半導体デバイス１のリード１ａに対応してリード
１ａと同一ピッチ、同一本数のガイド溝１８が形成され
ている。またこれらのガイド溝１８には、プローブ１２
の位置決め用突起１５に対応して、プローブ１２の長手
方向位置を位置決めするための位置決め溝１９が形成さ
れている。
には、半導体デバイス１のリード１ａに対応してリード
１ａと同一ピッチ、同一本数のガイド溝１８が形成され
ている。またこれらのガイド溝１８には、プローブ１２
の位置決め用突起１５に対応して、プローブ１２の長手
方向位置を位置決めするための位置決め溝１９が形成さ
れている。
【００１４】また、ガイド１７は、下側ガイド２０に設
けられた係止溝２１内に設けられている。下側ガイド２
０は、プリント基板１０の開口１１に合わせて、図５に
示すようにロ字状に形成されており、各辺に係止溝２１
が設けられている。なお、下側ガイド２０の角部には、
それぞれ2 つずつ固定用のネジ用円孔２２が設けられて
おり、対角線上に位置する2 つの角部には位置決め用ピ
ンが挿入されるピン挿入用円孔２３が設けられている。
けられた係止溝２１内に設けられている。下側ガイド２
０は、プリント基板１０の開口１１に合わせて、図５に
示すようにロ字状に形成されており、各辺に係止溝２１
が設けられている。なお、下側ガイド２０の角部には、
それぞれ2 つずつ固定用のネジ用円孔２２が設けられて
おり、対角線上に位置する2 つの角部には位置決め用ピ
ンが挿入されるピン挿入用円孔２３が設けられている。
【００１５】そして、これらの係止溝２１にそれぞれプ
ローブ１２を配列したガイド１７を設け、この状態で、
下側ガイド２０をプリント基板１０の下側に配置する。
なお、プリント基板１０には、上記ネジ用円孔２２、ピ
ン挿入用円孔２３に対応してそれぞれ図示しない円孔が
設けられている。
ローブ１２を配列したガイド１７を設け、この状態で、
下側ガイド２０をプリント基板１０の下側に配置する。
なお、プリント基板１０には、上記ネジ用円孔２２、ピ
ン挿入用円孔２３に対応してそれぞれ図示しない円孔が
設けられている。
【００１６】一方、プリント基板１０の上側には、図２
に示すように、下側ガイド２０と同様にロ字状に形成さ
れ、上記ネジ用円孔２２、ピン挿入用円孔２３に対応し
てそれぞれネジ用円孔２４、ピン挿入用円孔２５が設け
られた上側ガイド２６が設けられる。
に示すように、下側ガイド２０と同様にロ字状に形成さ
れ、上記ネジ用円孔２２、ピン挿入用円孔２３に対応し
てそれぞれネジ用円孔２４、ピン挿入用円孔２５が設け
られた上側ガイド２６が設けられる。
【００１７】そして、上述した下側ガイド２０と上側ガ
イド２６とをプリント基板１０を挾むようにして配置
し、ピン挿入用円孔２３、２５に位置決め用ピンを挿入
するとともに、これらをネジ用円孔２２、２４に挿入し
たねじによって固定することにより、半導体デバイス１
のリード１ａに対応した所定位置にプローブ１２が配列
されるとともに、プローブ１２の電気接続用突起１６が
プリント基板１０下面の導電パターン１４に圧接され、
これらの電気的なコンタクトを得ることができるよう構
成されている。
イド２６とをプリント基板１０を挾むようにして配置
し、ピン挿入用円孔２３、２５に位置決め用ピンを挿入
するとともに、これらをネジ用円孔２２、２４に挿入し
たねじによって固定することにより、半導体デバイス１
のリード１ａに対応した所定位置にプローブ１２が配列
されるとともに、プローブ１２の電気接続用突起１６が
プリント基板１０下面の導電パターン１４に圧接され、
これらの電気的なコンタクトを得ることができるよう構
成されている。
【００１８】なお、上側ガイド２６には、プローブ１２
列に沿って弾性を有する部材、例えばゴムからなる押圧
部材２７が設けられており、この押圧部材２７によって
プローブ１２を押圧し、公差等を吸収してプローブ１２
が変形したり、がたつき等を生じることなく、保持でき
るよう構成されている。なお、上側ガイド２６には、押
圧部材２７の上部に位置するようにネジ孔２８が設けら
れており、組み立ての最終工程でこのネジ孔２８に押圧
ネジ２９を螺入し、この押圧ネジ２９の先端で押圧部材
２７を押圧することにより、さらにプローブ１２を押圧
し、確実にプローブ１２が保持できるように構成されて
いる。
列に沿って弾性を有する部材、例えばゴムからなる押圧
部材２７が設けられており、この押圧部材２７によって
プローブ１２を押圧し、公差等を吸収してプローブ１２
が変形したり、がたつき等を生じることなく、保持でき
るよう構成されている。なお、上側ガイド２６には、押
圧部材２７の上部に位置するようにネジ孔２８が設けら
れており、組み立ての最終工程でこのネジ孔２８に押圧
ネジ２９を螺入し、この押圧ネジ２９の先端で押圧部材
２７を押圧することにより、さらにプローブ１２を押圧
し、確実にプローブ１２が保持できるように構成されて
いる。
【００１９】そして、上記構成のコンタクタ３のプロー
ブ１２を、図１に示したように、測定ステージ２上の所
定位置に設けられた半導体デバイス１のリード１ａに接
触させることにより、半導体デバイス１との電気的な導
通を得、コンタクタ３の導電パターン１４およびスルー
ホール１３を介して、図示しない測定装置（テスタ）に
より半導体デバイス１の電気的特性の検査を行うよう構
成されている。
ブ１２を、図１に示したように、測定ステージ２上の所
定位置に設けられた半導体デバイス１のリード１ａに接
触させることにより、半導体デバイス１との電気的な導
通を得、コンタクタ３の導電パターン１４およびスルー
ホール１３を介して、図示しない測定装置（テスタ）に
より半導体デバイス１の電気的特性の検査を行うよう構
成されている。
【００２０】このように、本実施例の半導体デバイスの
検査装置では、プローブ１２に形成された電気接続用突
起１６（凸部）を、プリント基板１０の導体パターン１
４に圧接することにより、プローブ１２と導体パターン
１４とを電気的に接続する。したがって、例えば、プロ
ーブ１２と導体パターン１４とのはんだ付等を行う必要
がなく、半導体デバイス１のリード１ａが狭ピッチで配
列されている場合でも、確実な電気的コンタクトを容易
に得ることができ、正確な検査を行うことができる。ま
た、細かなはんだ付工程等がないので、製造コストも低
く押さえることができるとともに、例えばプローブ１２
の交換等も容易に行うことができ、メンテナンス性も確
保することができる。さらに、ガイド１７のガイド溝１
８内にプローブ１２を配置するだけで、プローブ１２を
容易に所定ピッチで配列することができる。
検査装置では、プローブ１２に形成された電気接続用突
起１６（凸部）を、プリント基板１０の導体パターン１
４に圧接することにより、プローブ１２と導体パターン
１４とを電気的に接続する。したがって、例えば、プロ
ーブ１２と導体パターン１４とのはんだ付等を行う必要
がなく、半導体デバイス１のリード１ａが狭ピッチで配
列されている場合でも、確実な電気的コンタクトを容易
に得ることができ、正確な検査を行うことができる。ま
た、細かなはんだ付工程等がないので、製造コストも低
く押さえることができるとともに、例えばプローブ１２
の交換等も容易に行うことができ、メンテナンス性も確
保することができる。さらに、ガイド１７のガイド溝１
８内にプローブ１２を配置するだけで、プローブ１２を
容易に所定ピッチで配列することができる。
【００２１】図６、図７は他の実施例の要部構成を示す
もので、この実施例では、ガイド１７の上面に形成され
たガイド溝１８には、３種類の長さのプローブ１２ａ、
１２ｂ、１２ｃが夫々選択的に挿入されている。この実
施例では、ガイド１７の一方の端部に１本の最短のプロ
ーブ１２ａが配置され、その隣に中間長さのプローブ１
２ｂが配置され、残り全てに最長のプローブ１２ｃが配
置されている。なお、このような配置は任意に変更する
ことができる。
もので、この実施例では、ガイド１７の上面に形成され
たガイド溝１８には、３種類の長さのプローブ１２ａ、
１２ｂ、１２ｃが夫々選択的に挿入されている。この実
施例では、ガイド１７の一方の端部に１本の最短のプロ
ーブ１２ａが配置され、その隣に中間長さのプローブ１
２ｂが配置され、残り全てに最長のプローブ１２ｃが配
置されている。なお、このような配置は任意に変更する
ことができる。
【００２２】これらのプローブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
の折曲先端は、前記実施例と同様に一直線上にアライメ
ントされて配置され、半導体デバイス１のリード１ａを
下方に押圧するよう構成されている。一方、これらのプ
ローブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの後端、すなわち電気接
続用突起１６は、プローブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの長
さが相違することからそれぞれシフトして配置されてい
る。
の折曲先端は、前記実施例と同様に一直線上にアライメ
ントされて配置され、半導体デバイス１のリード１ａを
下方に押圧するよう構成されている。一方、これらのプ
ローブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの後端、すなわち電気接
続用突起１６は、プローブ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの長
さが相違することからそれぞれシフトして配置されてい
る。
【００２３】プリント基板１０に形成された導体パター
ン１４は、第１の導体パターン１４ａ、第２の導体パタ
ーン１４ｂ、第３の導体パターン１４ｃの3 種類の導体
パターンによって構成されている。プリント基板１０の
開口１１側に形成された1 本の第１の導体パターン１４
ａは、電源線であり図示しない電源に接続されている。
この第１の導体パターン１４ａと平行に形成された1 本
の第２の導体パターン１４ｂは接地線であり、互いに平
行に配設された多数の第３の導体パターン１４ｃは信号
取出し線である。
ン１４は、第１の導体パターン１４ａ、第２の導体パタ
ーン１４ｂ、第３の導体パターン１４ｃの3 種類の導体
パターンによって構成されている。プリント基板１０の
開口１１側に形成された1 本の第１の導体パターン１４
ａは、電源線であり図示しない電源に接続されている。
この第１の導体パターン１４ａと平行に形成された1 本
の第２の導体パターン１４ｂは接地線であり、互いに平
行に配設された多数の第３の導体パターン１４ｃは信号
取出し線である。
【００２４】半導体デバイス１の検査時には、最短のプ
ローブ１２ａが電源線である第１の導体パターン１４ａ
に、中間長さのプローブ１２ｂが接地線である第２の導
体パターン１４ｂに、最長のプローブ１２ｃ群が信号取
出し線である第３の導体パターン１４ｃ群に、同時に電
気的に接触される。このため、半導体デバイス１の種々
の検査が、同時に、もしくはコンタクタの変更なしに行
われ得る。
ローブ１２ａが電源線である第１の導体パターン１４ａ
に、中間長さのプローブ１２ｂが接地線である第２の導
体パターン１４ｂに、最長のプローブ１２ｃ群が信号取
出し線である第３の導体パターン１４ｃ群に、同時に電
気的に接触される。このため、半導体デバイス１の種々
の検査が、同時に、もしくはコンタクタの変更なしに行
われ得る。
【００２５】上記実施例では、四角形状の下側ガイド２
０の四辺に、それぞれプローブ１２が配列されたガイド
１７を設け、プローブ１２先端が矩形形状に配列される
よう構成した場合について説明したが、用途に応じて下
側ガイド２０の形状を変更し、プローブ１２先端が種々
の形状に配列されるよう構成することができる（このと
きには、プリント基板１０の開口１１は矩形とは限らな
い。）。
０の四辺に、それぞれプローブ１２が配列されたガイド
１７を設け、プローブ１２先端が矩形形状に配列される
よう構成した場合について説明したが、用途に応じて下
側ガイド２０の形状を変更し、プローブ１２先端が種々
の形状に配列されるよう構成することができる（このと
きには、プリント基板１０の開口１１は矩形とは限らな
い。）。
【００２６】また、図８に示すように、矩形板状の下側
ガイド２０に1 つのみプローブ１２が配列されたガイド
１７を設けてもよい。図８に示す例では、プリント基板
（図示せず）および上側ガイド２６も矩形板状に形成さ
れており、下側ガイド２０および上側ガイド２６の両端
近くに形成されたピン挿入用円孔２３、２５に位置決め
ピン４１を挿入するとともに、ネジ用円孔２２、２４に
ネジ４２を螺入することにより、間にガイド１７および
プリント基板（図示せず）を挟んで一体的に組み合わせ
るよう構成されている。
ガイド２０に1 つのみプローブ１２が配列されたガイド
１７を設けてもよい。図８に示す例では、プリント基板
（図示せず）および上側ガイド２６も矩形板状に形成さ
れており、下側ガイド２０および上側ガイド２６の両端
近くに形成されたピン挿入用円孔２３、２５に位置決め
ピン４１を挿入するとともに、ネジ用円孔２２、２４に
ネジ４２を螺入することにより、間にガイド１７および
プリント基板（図示せず）を挟んで一体的に組み合わせ
るよう構成されている。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体デバイスのリードの狭ピッチ化に対応することが
でき、確実な電気的コンタクトを得ることによって正確
な検査を行うことができるとともに、低コストでメンテ
ナンス性の良好な半導体デバイスの検査装置を提供する
ことができる。
半導体デバイスのリードの狭ピッチ化に対応することが
でき、確実な電気的コンタクトを得ることによって正確
な検査を行うことができるとともに、低コストでメンテ
ナンス性の良好な半導体デバイスの検査装置を提供する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例の半導体デバイスの検査装置
の要部構成を示す図である。
の要部構成を示す図である。
【図２】図１のコンタクタの全体構成を示す図である。
【図３】図１のガイドの構成を示す図である。
【図４】図１のコンタクタの要部を拡大して示す図であ
る。
る。
【図５】図１の下側ガイドの構成を示す図である。
【図６】他の実施例の半導体デバイスの検査装置の要部
構成を示す図。
構成を示す図。
【図７】図６の半導体デバイスの検査装置の横断面構成
を示す図。
を示す図。
【図８】さらに他の実施例の半導体デバイスの検査装置
の要部構成を示す図。
の要部構成を示す図。
１ 半導体デバイス １ａ リード ２ 測定ステージ ３ コンタクタ １０ プリント基板 １１ 開口 １２ プローブ １４ 導電パターン １５ 位置決め用突起 １６ 電気接続用突起 １７ ガイド ２０ 下側ガイド ２６ 上側ガイド ２７ 押圧部材
Claims (2)
- 【請求項１】 被測定半導体デバイスの電極端子列に応
じて配列された複数のプローブと、これらのプローブに
応じて導体パターンを形成された基板とを具備し、前記
導体パターンおよび前記プローブを介して前記被測定半
導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイスの検
査装置であって、 前記プローブに設けた凸部を、前記プリント基板の前記
導体パターンに圧接することにより、前記プローブと前
記導体パターンとが電気的に接続されていることを特徴
とする半導体デバイスの検査装置。 - 【請求項２】 被測定半導体デバイスの電極端子列に応
じて配列された複数のプローブと、これらのプローブに
応じて導体パターンを形成された基板とを具備し、前記
導体パターンおよび前記プローブを介して前記被測定半
導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイスの検
査装置であって、 前記プローブは、長さの異なる複数種のプローブからな
り、これらのプローブに設けた凸部を、前記プリント基
板の前記導体パターンに圧接することにより、前記プロ
ーブと前記導体パターンとが電気的に接続されているこ
とを特徴とする半導体デバイスの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4130756A JPH05215814A (ja) | 1991-05-24 | 1992-05-22 | 半導体デバイスの検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12002691 | 1991-05-24 | ||
| JP3-120026 | 1991-05-24 | ||
| JP4130756A JPH05215814A (ja) | 1991-05-24 | 1992-05-22 | 半導体デバイスの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05215814A true JPH05215814A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=26457665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4130756A Withdrawn JPH05215814A (ja) | 1991-05-24 | 1992-05-22 | 半導体デバイスの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05215814A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507512A (ja) * | 2002-11-22 | 2006-03-02 | フィコム コーポレイション | 平板表示素子検査用プローブおよびその製造方法 |
| JP2007278799A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | マイクロプローブガイドの製造方法、マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット |
| JP2010203962A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Japan Electronic Materials Corp | ソケット式プローブカード |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4130756A patent/JPH05215814A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507512A (ja) * | 2002-11-22 | 2006-03-02 | フィコム コーポレイション | 平板表示素子検査用プローブおよびその製造方法 |
| JP2007278799A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | マイクロプローブガイドの製造方法、マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット |
| JP2010203962A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Japan Electronic Materials Corp | ソケット式プローブカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |