JP2001223043A - 基板接続用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面に部品を実装したモジュール基板をマザ
ーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コ
ストで且つ多端子化に対応可能な基板接続用コネクタを
提供すること。 【解決手段】 表面実装技術により部品を実装したモジ
ュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装す
るマザーボード２に搭載する際に使用する基板接続用コ
ネクタ３は、両面とも表面実装が可能な端子１３、１５
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装技術によ
る基板を表面実装技術による他の基板に搭載するための
基板接続用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装技術（ＳＭＴ）により電子部品
等を基板に実装する技術が知られている。また、表面実
装技術により電子部品等が実装された基板上に、さらに
表面実装技術により電子部品等が実装された基板を実装
する場合もある。本明細書では、前者の基板をマザーボ
ードと言い、後者の基板をモジュール基板と言う。すな
わち、マザーボード上にさらにモジュール基板が搭載さ
れる。

【０００３】図１２、図１３を用いて、モジュール基板
をマザーボードに実装する各種の従来技術を説明する。
図１２は、モジュール基板を直接、マザーボードに表面
実装する方法である。図１２（ａ）は、はんだボール端
子を利用したＢＧＡ（Ball Grid Array）技術によりマ
ザーボードとモジュール基板を接続するものである。図
１２（ｂ）は、モジュール基板の端面端子を利用するも
のである。

【０００４】図１３（ａ）は、両面に部品を実装したモ
ジュール基板をピン端子でマザーボードに実装する方法
である。ピン端子の構造はモジュール基板側とマザーボ
ード側の両方をピン挿入する場合と、片方をピン挿入す
る場合がある。図１３（ａ）は便宜上それぞれの態様を
同時に図示している。図１３（ｂ)は、両面に部品を実
装したモジュール基板をリードフレーム端子でマザーボ
ードに実装する方法である。図１３（ｃ）は、下駄上げ
された端面端子により両面部品実装を可能とするモジュ
ール基板パッケージを用いてマザーボードに実装する方
法である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来技術には次のような問題点が存在する。図１２
（ａ）（ｂ）の技術では、モジュール基板のマザーボー
ド側の面への部品配置ができず、実装密度が低くなると
いう問題点を有する。また、図１２（ｂ)の端子は、モ
ジュール基板の周辺部に限られるため、多端子化への対
応が困難であるという問題点もある。

【０００６】図１３（ａ）は、ピン端子のモジュール基
板側とマザーボード側の両方または片方が挿入となり、
「ピン挿入・はんだ付け」という表面実装技術とは異な
る専用工程が必要であるという問題点を有する。図１３
（ｂ)は、図１３（ａ）と同様に、「リードフレーム端
子をモジュール基板に取付・はんだ付け」という表面実
装技術とは異なる専用工程が必要となる問題点を有す
る。また、端子はモジュール基板の周辺部に限られるた
め、多端子化への対応が困難という問題もある。図１３
（ｃ）のモジュール基板パッケージはセラミック材で作
られ、樹脂系の基板に比べ、コストが高いという問題点
を有する。また、セラミック焼成後の寸法バラツキおよ
び変形が大きいため、多端子化および大面積への対応が
困難という問題もある。

【０００７】本発明の目的は、両面に部品を実装したモ
ジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程
を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基
板接続用コネクタを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】実施の形態を示す図１を
使用して、括弧内にその対応する要素の符号をつけて本
発明を以下に説明する。上記目的を達成するために、請
求項１の基板接続用コネクタは、表面実装技術により部
品が実装された第１の基板（１）を表面実装技術により
部品が実装された第２の基板（２）に搭載し、かつ、第
１の基板（１）と第２の基板（２）とを電気的に接続す
るために使用されるコネクタ（３）であって、絶縁部材
（１１）と、第１の基板（１）へ表面実装するために絶
縁部材（１１）の一の面（１４）側に形成された第１の
端子（１３）と、第１の端子（１３）と電気的に導通
し、第２の基板（２）へ表面実装するために一の面（１
４）に対向する他の面（１６）側に形成された第２の端
子（１５）とを備えるようにしたものである。請求項２
の発明は、請求項１記載の基板接続用コネクタにおい
て、第１の端子（１３）と第２の端子（１５）は金属材
料で一体に形成され、絶縁部材（１１）を、一体に形成
された第１の端子（１３）と第２の端子（１５）とを保
持するように樹脂材料にてモールド成形されているよう
にしたものである。図８を参照して説明する。請求項３
の発明は、請求項１記載の基板接続用コネクタにおい
て、第１の端子（３４）と第２の端子（３６）は、絶縁
部材（３１）の一の面（３５）上および他の面（３７）
上に金属膜として形成されているようにしたものであ
る。図９を参照して説明する。請求項４の発明は、請求
項１〜３のいずれか１項記載の基板接続用コネクタにお
いて、絶縁部材（４１）を、額縁状に形成するようにし
たものである。

【０００９】なお、上記課題を解決するための手段の項
では、分かりやすく説明するため実施の形態の図と対応
づけたが、これにより本発明が実施の形態に限定される
ものではない。

【００１０】

【発明の実施の形態】−第１の実施形態− 図１は、モジュール基板とマザーボードの接続用コネク
タに関する第１の実施の形態を説明する図である。モジ
ュール基板１とマザーボード２とはコネクタ３を介して
物理的かつ電気的に接続が行われる。モジュール基板１
およびマザーボード２に使用される基板は公知のプリン
ト配線基板であり、樹脂系の基板材料（例えばガラスエ
ポキシ樹脂）に回路パターンや電源パターン等が両面あ
るいは多層に形成されている。

【００１１】モジュール基板１およびマザーボード２
は、このプリント配線基板に電子部品６等を表面実装技
術により実装することにより製造される。モジュール基
板１にはコネクタ３を実装するための入出力端子４が形
成されている。マザーボード２にも、対応する位置にコ
ネクタ３を実装する取付用ランド５が形成されている。
入出力端子４と取付用ランド５はプリント配線パターン
の一種として各基板に形成される。

【００１２】図２は、コネクタ３の詳細を示す図であ
る。コネクタ３は、絶縁性の構造物１１と、この構造物
に整列して配置された複数のピン１２とからなる。構造
物１１は耐熱性の樹脂が使用され、コネクタ３はピン１
２を配列して耐熱性樹脂のモールド成形により製造され
る。構造物１１は略直方体の形状をなし、ピン１２の一
方の端部１３は構造物１１の面１４側に表れ、もう一方
の端部１５は面１４に対向する面１６側に表れる。ピン
１２の端部１３、１５は、略９０°に折り曲げられお互
いに略平行になり表面実装可能なように加工されてい
る。

【００１３】ピン１２は金属の棒材や金属のプレス加工
品である。ピン１２は、すでにコの字状に加工されたピ
ンを使用してモールド成形をしてもよいし、真っ直ぐな
ピンまたはＬ字状に加工されたピンを使用してモールド
成形した後そのピンをコの字状に曲げる加工をしてもよ
い。なお、第１の実施の形態では、コネクタ３は、ピン
１２を配列して耐熱性樹脂をモールド成形して製造する
ようにしたが、真っ直ぐなピンまたはＬ字状に加工され
たピンを使用する場合には、ピン挿入穴を有する構造物
１１を用いることで構造物１１に後からピン１２を圧入
するようにして製造してもよい。また、この場合に用い
る構造物１１は、モールド成形品のみならず、プリント
配線基板に使用されるガラスエポキシ樹脂等の板材でも
よい。すなわち、少なくとも絶縁性、耐熱性を有し、ピ
ン１２を保持できるものであればどのようなものでもよ
い。

【００１４】ピン１２、特に端部１３、１５ははんだ付
け性を確保するために必要な表面処理がなされている。
このようにして製造されたコネクタ３は、端部１３、１
５とも、すなわち両面１４、１６とも表面実装が可能で
ある。従って、表面実装で製造されるモジュール基板１
と表面実装で製造されるマザーボード２を、このコネク
タ３を使用して、表面実装で物理的にかつ電気的に接続
することができる。

【００１５】コネクタ３の端部１３、１５間の間隔ｔ
を、モジュール基板１あるいはマザーボード２に実装す
る電子部品の高さ以上の値にすることにより、モジュー
ル基板１のマザーボード側面への部品実装、およびマザ
ーボード２のモジュール基板の下側面への部品実装が可
能となり、高密度実装が実現できる。すなわち、モジュ
ール基板１およびマザーボード２とも両面実装が可能と
なる。

【００１６】図３は、モジュール基板１をマザーボード
２に取り付ける手順を示すフローチャートである。ま
ず、ステップＳ１で、モジュール基板１に実装すべき電
子部品６等とコネクタ３を表面実装技術によってモジュ
ール基板１の基板に実装し、モジュール基板１を製造す
る。電子部品６等は表面実装部品である。次に、ステッ
プＳ２で、このように製造されたモジュール基板１とマ
ザーボード２に実装すべき他の電子部品等（不図示）を
表面実装技術によってマザーボード２の基板に実装し、
マザーボード２を製造する。マザーボード２に実装する
電子部品等も表面実装部品である。

【００１７】ステップＳ１からステップＳ２への工程
は、必ずしも時間的に連続した工程ではない。ステップ
Ｓ１で製造されたモジュール基板１は、いったん所定の
容器等に保管される。次に、マザーボード２を表面実装
により製造する工程において、他の電子部品と同様にチ
ップ部品搭載機等にセットされ、マザーボード２に表面
実装される。

【００１８】図４は、コネクタ３をモジュール基板１に
実装した場合の平面図を示す図である。この例では、コ
ネクタ３は３０ピンの端子を２列有し、モジュール基板
１の周辺すなわち４辺の近傍に４個のコネクタ３が実装
されている。これにより、３０×２×４の合計２４０ピ
ンの多端子化が実現されている。

【００１９】図４では、コネクタ３をモジュール基板１
の４辺の近傍に４個配置する例を示したが、図５に示す
ように、さらに５個目のコネクタ３をモジュール基板１
の略真ん中に実装してもよい。これにより、さらに多端
子化が可能となるとともに、完成されたアセンブリの強
度が増す。さらに、６個目、７個目あるいはそれ以上の
コネクタ３を設けるようにしてもよい。

【００２０】次に、モジュール基板１とコネクタ３とマ
ザーボード２の接続方法について説明する。図６は、表
面実装により接続した後のモジュール基板１とコネクタ
３とマザーボード２の接続断面図を示す図である。図２
と図６の同一要素には同一符号を付している。コネクタ
３の端部１３とモジュール基板１の入出力端子４、ある
いはコネクタ３の端部１５とマザーボード２の取付用ラ
ンド５とは表面実装のはんだ付け工程ではんだ付けされ
ている。符号１７ははんだを示す。

【００２１】以上のように、モジュール基板１にコネク
タ３を取り付ける第１の表面実装は、モジュール基板１
への電子部品表面実装と同じ工法である。また、コネク
タ３を取り付けたモジュール基板１をマザーボード２に
取り付ける第２の表面実装は、マザーボードへの他の電
子部品の表面実装と同じ工法である。すなわち、第１の
実施形態では、モジュール基板１の入出力端子４をマザ
ーボード２上に電気的に接続する際、表面実装工程とは
異なる専用工程を必要とせず、電子部品等の表面実装工
程のみで製造することができる。これにより工程が簡素
化され、工程の信頼性向上および低コスト化が実現で
き、ひいては製品の低コスト化および高信頼性化に大き
く寄与する。

【００２２】−第２の実施形態− 次に、モジュール基板とマザーボードの接続用コネクタ
に関する第２の実施の形態を説明する。モジュール基板
１とマザーボード２の構成、および実装方法はは第１の
実施の形態と共通するのでその説明を省略する。ここで
は、第１の実施の形態と異なる接続用コネクタについて
説明する。

【００２３】図７は、モジュール基板とマザーボードの
接続用コネクタに関する第２の実施の形態を説明する図
である。コネクタ２３は、絶縁性の構造物２１と、この
構造物に整列して配置された複数の端子片２２とからな
る。端子片２２は表面実装用ＩＣ部品等に使用されるリ
ードフレーム状のものを使用するか特別に金属のプレス
加工で製造されたものを使用する。構造物２１は耐熱性
の樹脂が使用され、コネクタ２３は、端子片２２を配列
して耐熱性樹脂をモールド成形して製造する。構造物２
１は略直方体の形状をなし、端子片２２の一方の端部２
４は構造物２１の面２５側に表れ、もう一方の端部２６
は面２５に対向する面２７側に表れる。端子片２２の端
部２４、２６は、お互いに略平行であり表面実装可能な
ように加工されている。

【００２４】端子片２２は、はんだ付け性を確保するた
めに必要な表面処理がなされている。このようにして製
造されたコネクタ２３を使用して、表面実装で製造され
るモジュール基板２１と表面実装で製造されるマザーボ
ード２２とを、表面実装で物理的にかつ電気的に接続す
ることができる。

【００２５】コネクタ２３の端部２４、２６間の間隔ｔ
を、モジュール基板１あるいはマザーボード２に実装す
る電子部品の高さ以上の値にすることにより、モジュー
ル基板１のマザーボード側面への部品実装、およびマザ
ーボード２のモジュール基板の下側面への部品実装が可
能となり、高密度実装が実現できる。すなわち、モジュ
ール基板１およびマザーボード２とも両面実装が可能と
なる。

【００２６】第２の実施の形態では、コネクタ２３は、
端子片２２を配列して耐熱性樹脂をモールド成形して製
造するようにしたが、モールド成形して製造された構造
物２１に後から端子片２２をはめ込むようにして製造し
てもよい。

【００２７】−第３の実施形態− 次に、モジュール基板とマザーボードの接続用コネクタ
に関する第３の実施の形態を説明する。モジュール基板
１とマザーボード２の構成、および実装方法はは第１の
実施の形態と共通するのでその説明を省略する。ここで
は、第１の実施の形態と異なる接続用コネクタについて
説明する。

【００２８】図８は、モジュール基板とマザーボードの
接続用コネクタに関する第３の実施の形態を説明する図
である。コネクタ３３は、絶縁性の構造物３１と、この
構造物に整列して形成された複数の金属膜３２からな
る。構造物３１はセラミック成型品である。金属膜３２
は、金、銀、銅、ニッケルなどの金属で、厚膜あるいは
薄膜技術により形成される。すなわち、金属膜３２は、
印刷技術で塗布して形成される厚膜か、メッキ、蒸着、
スパッタリング等の技術で形成される薄膜である。

【００２９】金属膜３２の上面膜３４は構造物３１の面
３５側に形成され、もう一方の下面膜３６は面３５に対
向する面３７側に形成される。構造物３１の側面にも側
面膜３８が形成され、上面膜３４と側面膜３８と下面膜
３６とは電気的に導通している。このように形成された
上面膜３４と下面膜は、お互いに略平行であり表面実装
可能なように形成されている。上面膜３４と側面膜３８
と下面膜３６は、コネクタ３３の端面端子を形成する。

【００３０】金属膜３２は、はんだ付け性を確保するた
めに必要に応じた処理がなされている。このようにして
製造されたコネクタ３３を使用して、表面実装で製造さ
れるモジュール基板１と表面実装で製造されるマザーボ
ード２とを、表面実装で物理的にかつ電気的に接続する
ことができる。

【００３１】コネクタ３３の上面膜３４、３６間の間隔
ｔ、実質的には構造物３１の厚さｔをモジュール基板１
あるいはマザーボード２に実装する電子部品の高さ以上
の値にすることにより、モジュール基板１のマザーボー
ド側面への部品実装、およびマザーボード２のモジュー
ル基板の下側面への部品実装が可能となり、高密度実装
が実現できる。すなわち、モジュール基板１およびマザ
ーボード２とも両面実装が可能となる。

【００３２】なお、構造物３１はセラミック成形品に限
定する必要はない。金属膜が、厚膜技術あるいは薄膜技
術で形成が可能な絶縁部材であればどのようなものでも
良い。

【００３３】−第４の実施形態− 次に、モジュール基板とマザーボードの接続用コネクタ
に関する第４の実施の形態を説明する。モジュール基板
１とマザーボード２の構成、および実装方法はは第１の
実施の形態と共通するのでその説明を省略する。ここで
は、第１の実施の形態と異なる接続用コネクタについて
説明する。

【００３４】図９は、モジュール基板とマザーボードの
接続用コネクタに関する第４の実施の形態の斜視図を示
す図である。コネクタ４３は、絶縁性の構造物４１と、
この構造物に整列して配置された複数のピン４２とから
なる。構造物４１は耐熱性の樹脂が使用され、コネクタ
４３はピン４２を配列して耐熱性樹脂のモールド成形に
より製造される。構造物４１は四角形の額縁状の形をな
し、４辺が一体に形成されている。ピン４２の一方の端
部４４は構造物４１の面４５側に表れ、もう一方の端部
４６は面４５に対向する面４７側に表れる。

【００３５】図１０は、モジュール基板１とマザーボー
ド２をコネクタ４３で接続した場合の断面図を示す。ピ
ン４２はＬ字状に４回曲げられた構造をし、ピン４２の
端部４４、４６は、お互いに略平行になり表面実装可能
なように加工されている。ピン４２は金属の棒材や金属
のプレス加工品である。

【００３６】ピン４２、特に端部４４、４６ははんだ付
け性を確保するために必要な表面処理がなされている。
このようにして製造されたコネクタ４３は、端部４４、
４６とも、すなわち両面４５、４７とも表面実装が可能
である。従って、表面実装で製造されるモジュール基板
１と表面実装で製造されるマザーボード２を、このコネ
クタ４３を使用して、表面実装で物理的にかつ電気的に
接続することができる。

【００３７】コネクタ４３の端部４４、４６間の間隔ｔ
を、モジュール基板１あるいはマザーボード２に実装す
る電子部品の高さ以上の値にすることにより、モジュー
ル基板１のマザーボード側面への部品実装、およびマザ
ーボード２のモジュール基板の下側面への部品実装が可
能となり、高密度実装が実現できる。すなわち、モジュ
ール基板１およびマザーボード２とも両面実装が可能と
なる。

【００３８】図１１（ａ）は、コネクタ４３をモジュー
ル基板１に実装した場合の平面図を示す図である。図１
１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡＡ線断面図である。

【００３９】第４の実施の形態では、図９に示すよう
に、額縁状コネクタ４３の４隅近辺に幅広ピン８個を使
用している。幅広ピン４８は通常のピン４２より幅が広
く構成されている。例えば、ピン配列０．５ｍｍピッチ
のコネクタであれば、通常ピン４２を０．２ｍｍ程度に
し、幅広ピン４８を０．３ｍｍ以上にすればよい。これ
により、ピン曲がり強度およびはんだ付け強度が向上す
る。また、これらの幅広ピン４８を電源ピンやグランド
ピンに使用することにより、電源やグランドラインのイ
ンピーダンスが低くなり、ノイズの発生などが低減でき
る。さらに、電源の電流容量がアップする。なお、第４
の実施の形態で使用する幅広ピンは、上述した第１〜第
３の実施の形態においても適用することができる。

【００４０】以上のように、構造物４１は４角形の額縁
状の形をなしているので、すなわち、４辺が一体構造と
なっているため、（１）各辺間のピン位置ずれが発生し
ない、（２）ピン全体の平坦度を確保しやすい、（３）
コネクタの製造コストが低くなる、（４）コネクタを使
用した実装コストが低くなる等の効果が生じる。

【００４１】なお第４の実施の形態では、ピン４２は金
属の棒材や金属のプレス加工品の例で説明したが、第３
の実施の形態のような金属膜であってもよい。この場合
は、構造物４１を額縁状のセラミック成型品等とすれば
よい。

【００４２】以上、第１〜４の実施の形態で、種々のコ
ネクタの例を示したが、コネクタの形態はこれらに限定
するものではない。すなわち、両面に表面実装可能な端
子が形成され、その端子間が電気的に導通しているよう
なあらゆる形態のコネクタは本発明の範囲内である。ま
た、ここで言うコネクタは、２枚の基板を物理的にかつ
電気的に接続するためのあらゆる部材のことを意味す
る。

【００４３】第１の実施の形態の、図４および図５で
は、コネクタ３はすべて同一のものであったが、必ずし
もすべて同一でなくてもよい。各種の長さのコネクタ３
を準備し、必要に応じて適宜使い分ければよい。また、
コネクタ３を必ずしも４辺に設ける必要はない。モジュ
ール基板１の対向する両辺近傍にコネクタ３を２個実装
するだけでもよい。コネクタ３の実装数、実装位置は、
諸々の条件を考慮して最適なものにすればよい。これら
の内容は、第２の実施の形態のコネクタ２３および第３
の実施の形態のコネクタ３３についても同様である。

【００４４】第１の実施の形態では、コネクタ３をモジ
ュール基板１あるいはマザーボード２にはんだ付けによ
り表面実装する方法を示した。しかし、第３の実施の形
態でのコネクタ３３や第４の実施の形態のコネクタ４３
では、はんだ付けによる方法以外に、異方性導電材やは
んだボールを使用する方法などもある。異方性導電材
は、絶縁性接着剤中に微小な導電粒子を分散させ、圧着
された部分が導通性を示す部材であり、フィルム状（Ａ
ＣＦ）の他、ペースト状（ＡＣＰ）のものがある。異方
性導電材を使用する場合は、はんだ付けのようにはんだ
のフィレットを形成させる必要がないので、入出力端子
４や取付用ランド５の面積を小さくすることができる。

【００４５】はんだボールの場合は、表面張力によりは
んだがボール状になり、異方性導電材と同様に、はんだ
付けのようにフィレットを形成させる必要がないので、
入出力端子４や取付用ランド５の面積を小さくすること
ができる。従って、異方性導電材やはんだボールを使用
すると、はんだ付けに比べて高密度実装が可能となる。
さらに、はんだボールの場合は、コネクタ３３の厚みが
少々薄くてもはんだボールの高さによりモジュール基板
１とマザーボード２間のスペースを確保することができ
るというメリットもある。

【００４６】第１〜３の実施の形態では、コネクタが２
列の端子列を有する例を示したが、１列であってもよい
し、あるいは、３列またはそれ以上であってもよい。

【００４７】第１の実施の形態では、モジュール基板と
マザーボードで使用される基板自体はプリント配線基板
で説明をしたがこの内容に限定する必要はない。例え
ば、セラミック等の材料で形成されたものでもよい。す
なわち、本発明は、部品の表面実装が可能な基板すべて
に適用される。

【００４８】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成して
いるので、次のような効果を奏する。本発明の基板接続
用コネクタは表面実装可能な第１の端子と第２の端子と
を備えているので、表面実装工程とは異なる専用工程を
必要とせずに少なくとも一対の表面実装基板を互いに接
続することができる。これにより工程が簡素化され、工
程の信頼性向上および低コスト化が実現でき、ひいては
製品の低コスト化および高信頼性化に大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】モジュール基板とマザーボードの接続用コネク
タに関する第１の実施の形態を説明する図である。

【図２】コネクタの詳細を示す図である。

【図３】モジュール基板をマザーボードに取り付ける手
順を示すフローチャートである。

【図４】コネクタをモジュール基板に実装した場合の平
面図を示す図である。

【図５】５個目のコネクタをモジュール基板の略真ん中
に実装した例を示す図である。

【図６】表面実装により接続した後のモジュール基板と
コネクタとマザーボードの接続断面図を示す図である。

【図７】モジュール基板とマザーボードの接続用コネク
タに関する第２の実施の形態を説明する図である。

【図８】モジュール基板とマザーボードの接続用コネク
タに関する第３の実施の形態を説明する図である。

【図９】モジュール基板とマザーボードの接続用コネク
タに関する第４の実施の形態の斜視図を示す図である。

【図１０】モジュール基板とマザーボードをコネクタで
接続した場合の断面図を示す。

【図１１】コネクタをモジュール基板に実装した場合の
平面図、および、ＡＡ線断面図である。

【図１２】モジュール基板をマザーボードに実装する従
来技術を示す図である。

【図１３】モジュール基板をマザーボードに実装する従
来技術を示す図である。

【符号の説明】

１ モジュール基板 ２ マザーボード ３、２３、３３、４３ コネクタ ４ 入出力端子 ５ 取付用ランド ６ 電子部品 １１、２１、３１、４１ 構造物 １２、４２ ピン １３、１５ 端部 １４、１６、２５、２７、３５、３７、４５、４７ 面 １７ はんだ ２２ 端子片 ２４、２６、４４、４６ 端部 ３２ 金属膜 ３４ 上面膜 ３６ 下面膜 ３８ 側面膜

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面実装技術により部品が実装された第１
   の基板を表面実装技術により部品が実装された第２の基
   板に搭載し、かつ、前記第１の基板と前記第２の基板と
   を電気的に接続するために使用されるコネクタであっ
   て、 絶縁部材と、 前記第１の基板へ表面実装するために前記絶縁部材の一
   の面側に形成された第１の端子と、 前記第１の端子と電気的に導通し、前記第２の基板へ表
   面実装するために前記一の面に対向する他の面側に形成
   された第２の端子とを備えることを特徴とする基板接続
   用コネクタ。
2. 【請求項２】請求項１記載の基板接続用コネクタにおい
   て、 前記第１の端子と前記第２の端子は金属材料で一体に形
   成され、 前記絶縁部材は、前記一体に形成された第１の端子と第
   ２の端子とを保持するように樹脂材料にてモールド成形
   されていることを特徴とする基板接続用コネクタ。
3. 【請求項３】請求項１記載の基板接続用コネクタにおい
   て、 前記第１の端子と前記第２の端子は、前記絶縁部材の前
   記一の面上および前記他の面上に金属膜として形成され
   ていることを特徴とする基板接続用コネクタ。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項記載の基板接
   続用コネクタにおいて、 前記絶縁部材は、額縁状に形成されていることを特徴と
   する基板接続用コネクタ。