JPH1126932A - 端子部の接合方法 - Google Patents
端子部の接合方法Info
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- JPH1126932A JPH1126932A JP17410197A JP17410197A JPH1126932A JP H1126932 A JPH1126932 A JP H1126932A JP 17410197 A JP17410197 A JP 17410197A JP 17410197 A JP17410197 A JP 17410197A JP H1126932 A JPH1126932 A JP H1126932A
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- Japan
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- terminal
- terminal portion
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路
基板の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、
良好に接合することができる端子部の接合方法を提供す
る。 【解決手段】ＴＣＰ１の端子部１ｂとプリント基板３の
端子部３ｂを重ね合わせた状態で接合する端子部の接合
方法であり、ＴＣＰ１とプリント基板３に両端子部３ｂ
を重ね合わせた時に連通する位置決め孔１ａ，３ａを穿
設し、位置決め孔１ａ，３ａに位置決め用治具４の針４
ａを差し込むことにより、ＴＣＰ１の端子部１ｂとプリ
ント基板３の端子部３ｂを位置決めした状態で、両端子
部１ｂ，３ｂを接合する。
基板の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、
良好に接合することができる端子部の接合方法を提供す
る。 【解決手段】ＴＣＰ１の端子部１ｂとプリント基板３の
端子部３ｂを重ね合わせた状態で接合する端子部の接合
方法であり、ＴＣＰ１とプリント基板３に両端子部３ｂ
を重ね合わせた時に連通する位置決め孔１ａ，３ａを穿
設し、位置決め孔１ａ，３ａに位置決め用治具４の針４
ａを差し込むことにより、ＴＣＰ１の端子部１ｂとプリ
ント基板３の端子部３ｂを位置決めした状態で、両端子
部１ｂ，３ｂを接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ・キャリア
・パッケージ（ＴＣＰ）の端子部と回路基板の端子部を
接合する端子部の接合方法に関し、特に、液晶表示パネ
ルの縁部に配設されるドライバＩＣを実装するＴＣＰ
と、その外側に配置されるプリント基板との間の端子部
の接合に好適な端子部の接合方法に関する。
・パッケージ（ＴＣＰ）の端子部と回路基板の端子部を
接合する端子部の接合方法に関し、特に、液晶表示パネ
ルの縁部に配設されるドライバＩＣを実装するＴＣＰ
と、その外側に配置されるプリント基板との間の端子部
の接合に好適な端子部の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、平板状の液晶表示装置は、一般
に、間隔をおいて貼り合わせたガラス基板内に液晶を封
入してなる矩形の液晶表示パネルの縁部に、ドライバＩ
Ｃを配置し、液晶表示パネル内にマトリックス状に配置
した、各電極の端部をドライバＩＣに接続し、更に、ド
ライバＩＣの入力側の端子は、その外周部に配設された
プリント基板の端子部に接続される。ドライバＩＣは通
常、ＴＣＰ上に実装され、ＴＣＰの端子部がプリント基
板上の端子部に合わせて接続される。
に、間隔をおいて貼り合わせたガラス基板内に液晶を封
入してなる矩形の液晶表示パネルの縁部に、ドライバＩ
Ｃを配置し、液晶表示パネル内にマトリックス状に配置
した、各電極の端部をドライバＩＣに接続し、更に、ド
ライバＩＣの入力側の端子は、その外周部に配設された
プリント基板の端子部に接続される。ドライバＩＣは通
常、ＴＣＰ上に実装され、ＴＣＰの端子部がプリント基
板上の端子部に合わせて接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の大型化
した液晶表示パネルは、非常に多くの画素を有している
ため、ドライバＩＣの入出力回路の数が非常に多く、そ
れに伴い端子部の各端子の幅や間隔は非常に狭く、例え
ば入力側端子間のピッチは０．３５〜０．４mmと非常に
狭くなっている。このため、ＴＣＰの端子部とプリント
基板の端子部を半田付け等により接合する工程におい
て、ＴＣＰの端子部とプリント基板の端子部を非常に高
精度に位置決めする必要がある。
した液晶表示パネルは、非常に多くの画素を有している
ため、ドライバＩＣの入出力回路の数が非常に多く、そ
れに伴い端子部の各端子の幅や間隔は非常に狭く、例え
ば入力側端子間のピッチは０．３５〜０．４mmと非常に
狭くなっている。このため、ＴＣＰの端子部とプリント
基板の端子部を半田付け等により接合する工程におい
て、ＴＣＰの端子部とプリント基板の端子部を非常に高
精度に位置決めする必要がある。
【０００４】そこで、従来では、ＴＣＰとプリント基板
にアライメントマークを付し、そのマークの目視や画像
処理による位置合わせによって位置決めを行っていた
が、そのような位置決めの工程では多くの処理時間を必
要とする問題があった。
にアライメントマークを付し、そのマークの目視や画像
処理による位置合わせによって位置決めを行っていた
が、そのような位置決めの工程では多くの処理時間を必
要とする問題があった。
【０００５】また、前工程でＴＣＰは、液晶表示パネル
のガラス基板の縁部に加熱しながら貼り付けられるが、
その熱によりＴＣＰに歪みが生じてＴＣＰに反りが発生
することが多く、そのような場合、マークのみの２次元
的な位置合わせのみでは、端子部の各端子を、正確に位
置合わせして、良好な接合を行うことができにくい問題
があった。
のガラス基板の縁部に加熱しながら貼り付けられるが、
その熱によりＴＣＰに歪みが生じてＴＣＰに反りが発生
することが多く、そのような場合、マークのみの２次元
的な位置合わせのみでは、端子部の各端子を、正確に位
置合わせして、良好な接合を行うことができにくい問題
があった。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板
の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、良好
に接合することができる端子部の接合方法を提供するこ
とを目的とする。
で、テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板
の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、良好
に接合することができる端子部の接合方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テープ・キャリア・パッケージの端子部
と回路基板の端子部を重ね合わせた状態で接合する端子
部の接合方法において、テープ・キャリア・パッケージ
と回路基板に該両端子部を重ね合わせた時に連通する位
置決め孔を穿設し、位置決め孔に位置決め用治具の針を
差し込むことにより、テープ・キャリア・パッケージの
端子部と回路基板の端子部を位置決めした状態で、両端
子部を接合することを特徴とする。
に、本発明は、テープ・キャリア・パッケージの端子部
と回路基板の端子部を重ね合わせた状態で接合する端子
部の接合方法において、テープ・キャリア・パッケージ
と回路基板に該両端子部を重ね合わせた時に連通する位
置決め孔を穿設し、位置決め孔に位置決め用治具の針を
差し込むことにより、テープ・キャリア・パッケージの
端子部と回路基板の端子部を位置決めした状態で、両端
子部を接合することを特徴とする。
【０００８】
【作用・効果】このような構成の端子部の接合方法で
は、テープ・キャリア・パッケージと回路基板に穿設し
た位置決め孔に、位置決め用治具の針を差し込み、テー
プ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板の端子部
を位置決めした状態で、両端子部を接合するため、短時
間で効率よく、正確に端子部同士を位置合わせし、両端
子部を良好に接合することができる。
は、テープ・キャリア・パッケージと回路基板に穿設し
た位置決め孔に、位置決め用治具の針を差し込み、テー
プ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板の端子部
を位置決めした状態で、両端子部を接合するため、短時
間で効率よく、正確に端子部同士を位置合わせし、両端
子部を良好に接合することができる。
【０００９】また、請求項２の発明のように、端子部表
面に半田層を形成しておき、テープ・キャリア・パッケ
ージの端子部と回路基板の端子部を位置決めして重ね合
わせた状態で、半田層を加熱・溶融し、半田付けにより
接合する方法を採用すれば、多くの微細な端子を効率よ
く良好に接合し、電気接続することができる。
面に半田層を形成しておき、テープ・キャリア・パッケ
ージの端子部と回路基板の端子部を位置決めして重ね合
わせた状態で、半田層を加熱・溶融し、半田付けにより
接合する方法を採用すれば、多くの微細な端子を効率よ
く良好に接合し、電気接続することができる。
【００１０】また、請求項３の発明のように、台座に円
錐形の針を突設して位置決め用治具を形成し、テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔と回路基板の位置決
め孔の内径を同一にし、円錐形針の元部の外径を位置決
め孔の内径より大きく形成すれば、円錐形の針を位置決
め孔に差し込むことにより、両端子部をがたつきなく正
確に位置合わせすることができる。
錐形の針を突設して位置決め用治具を形成し、テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔と回路基板の位置決
め孔の内径を同一にし、円錐形針の元部の外径を位置決
め孔の内径より大きく形成すれば、円錐形の針を位置決
め孔に差し込むことにより、両端子部をがたつきなく正
確に位置合わせすることができる。
【００１１】また、請求項４の発明のように、テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔の内径を回路基板の
位置決め孔の内径より小さく形成し、円錐形針の元部の
外径を両位置決め孔の内径より大きく形成すれば、円錐
形の針を位置決め孔に差し込むことにより、テープ・キ
ャリア・パッケージの位置決め孔の周辺部を押し広げて
進入するため、両端子部をよりがたつきなく正確に位置
合わせすることができる。
キャリア・パッケージの位置決め孔の内径を回路基板の
位置決め孔の内径より小さく形成し、円錐形針の元部の
外径を両位置決め孔の内径より大きく形成すれば、円錐
形の針を位置決め孔に差し込むことにより、テープ・キ
ャリア・パッケージの位置決め孔の周辺部を押し広げて
進入するため、両端子部をよりがたつきなく正確に位置
合わせすることができる。
【００１２】更に、請求項５の発明のように、位置決め
孔をテープ・キャリア・パッケージと回路基板に２個づ
つ穿設し、位置決め用治具に設けた２本の針をそれら２
個の位置決め孔に挿入すれば、より正確に位置合わせす
ることができる。
孔をテープ・キャリア・パッケージと回路基板に２個づ
つ穿設し、位置決め用治具に設けた２本の針をそれら２
個の位置決め孔に挿入すれば、より正確に位置合わせす
ることができる。
【００１３】更に、請求項６の発明の如く、請求項５の
発明のおいて、１枚の回路基板に対し複数枚のテープ・
キャリア・パッケージを並設し、位置決め用治具に複数
対の針を設け、それら複数対の針を各テープ・キャリア
・パッケージの位置決め孔に差し込み、位置合わせすれ
ば、複数のテープ・キャリア・パッケージを回路基板に
対し一度に効率よく位置合わせし、接合することができ
る。
発明のおいて、１枚の回路基板に対し複数枚のテープ・
キャリア・パッケージを並設し、位置決め用治具に複数
対の針を設け、それら複数対の針を各テープ・キャリア
・パッケージの位置決め孔に差し込み、位置合わせすれ
ば、複数のテープ・キャリア・パッケージを回路基板に
対し一度に効率よく位置合わせし、接合することができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は液晶表示パネルの製造工程
に適用する際の概略斜視図を示し、液晶表示パネルのガ
ラス基板２の縁部にＴＣＰ１が取付けられ、ＴＣＰ１の
端子部にプリント基板３の端子部３ｂを接合する工程で
ある。
に基づいて説明する。図１は液晶表示パネルの製造工程
に適用する際の概略斜視図を示し、液晶表示パネルのガ
ラス基板２の縁部にＴＣＰ１が取付けられ、ＴＣＰ１の
端子部にプリント基板３の端子部３ｂを接合する工程で
ある。
【００１５】液晶表示パネルの構造についての詳細説明
は省略するが、液晶表示パネルは、内側に透明電極をマ
トリックス状に形成した２枚のガラス基板を、間隔をあ
けて平行に貼り合わせ、両ガラス基板間に液晶を充填・
封入して形成される。
は省略するが、液晶表示パネルは、内側に透明電極をマ
トリックス状に形成した２枚のガラス基板を、間隔をあ
けて平行に貼り合わせ、両ガラス基板間に液晶を充填・
封入して形成される。
【００１６】液晶表示パネルの下側のガラス基板２の縁
部に、透明電極の端子部が形成され、そこにＴＣＰ１の
縁部が固着される。ＴＣＰ１は、例えば厚さ約７０μｍ
のポリイミド系樹脂のベースフィルムの上に、パターニ
ング等によりパターン配線を設けて形成され、その上に
は、図示しないドライバＩＣが実装される。ＴＣＰ１上
のパターン配線の両端には、入力側の端子部１ｂと出力
側の端子部が形成され、出力側の端子部はガラス基板２
側の端子部に接続される。端子部１ｂ上には半田層が印
刷等により形成される。
部に、透明電極の端子部が形成され、そこにＴＣＰ１の
縁部が固着される。ＴＣＰ１は、例えば厚さ約７０μｍ
のポリイミド系樹脂のベースフィルムの上に、パターニ
ング等によりパターン配線を設けて形成され、その上に
は、図示しないドライバＩＣが実装される。ＴＣＰ１上
のパターン配線の両端には、入力側の端子部１ｂと出力
側の端子部が形成され、出力側の端子部はガラス基板２
側の端子部に接続される。端子部１ｂ上には半田層が印
刷等により形成される。
【００１７】ＴＣＰ１は、縦約３０mm、横約２０mmの矩
形に形成され、入力側の端子部１ｂ付近の両側に位置決
め孔１ａが穿設される。位置決め孔１ａの内径は約０．
６mm、２個の位置決め孔１ａの間隔は約１５．２mmであ
る。この２つの位置決め孔１ａは、上記端子部１ｂと、
その下側に接続されるプリント基板３上の端子部３ｂと
を、正確に位置合わせするために設けられ、プリント基
板３側にも、その位置決め孔１ａに対応した位置決め孔
３ａが穿設される。ＴＣＰ１は、その端子部１ｂを下面
にした状態で、ガラス基板２の縁部上に固着される。
形に形成され、入力側の端子部１ｂ付近の両側に位置決
め孔１ａが穿設される。位置決め孔１ａの内径は約０．
６mm、２個の位置決め孔１ａの間隔は約１５．２mmであ
る。この２つの位置決め孔１ａは、上記端子部１ｂと、
その下側に接続されるプリント基板３上の端子部３ｂと
を、正確に位置合わせするために設けられ、プリント基
板３側にも、その位置決め孔１ａに対応した位置決め孔
３ａが穿設される。ＴＣＰ１は、その端子部１ｂを下面
にした状態で、ガラス基板２の縁部上に固着される。
【００１８】プリント基板３は、例えばガラスエポキシ
樹脂製の厚さ約１．５mmのベース板上に、パターニング
等によりパターン配線を形成し、その縁部上に端子部３
ｂを設けている。端子部３ｂ上には半田層が印刷等によ
り形成される。
樹脂製の厚さ約１．５mmのベース板上に、パターニング
等によりパターン配線を形成し、その縁部上に端子部３
ｂを設けている。端子部３ｂ上には半田層が印刷等によ
り形成される。
【００１９】プリント基板３の端子部３ｂの端子は、上
記ＴＣＰ１の端子部１ｂの端子と同じピッチ（同一幅、
同一間隔）で形成され、正確に位置合わせした状態で重
ね合わせることにより、各端子が正確に接続可能であ
る。また、その位置決めを正確に行うために、プリント
基板３の端子部付近の両側に、位置決め孔３ａが穿設さ
れる。位置決め孔１ａの内径は、上記ＴＣＰ１側と同様
に、約０．６mm、２個の位置決め孔１ａの間隔は約１
５．２mmである。
記ＴＣＰ１の端子部１ｂの端子と同じピッチ（同一幅、
同一間隔）で形成され、正確に位置合わせした状態で重
ね合わせることにより、各端子が正確に接続可能であ
る。また、その位置決めを正確に行うために、プリント
基板３の端子部付近の両側に、位置決め孔３ａが穿設さ
れる。位置決め孔１ａの内径は、上記ＴＣＰ１側と同様
に、約０．６mm、２個の位置決め孔１ａの間隔は約１
５．２mmである。
【００２０】図１は、１枚のＴＣＰ１についてのみ図示
してあるが、大型の液晶表示パネルの場合、１枚のプリ
ント基板に対し２０枚前後のＴＣＰが並べてガラス基板
の縁部に固着され、プリント基板の端子部に接続され
る。
してあるが、大型の液晶表示パネルの場合、１枚のプリ
ント基板に対し２０枚前後のＴＣＰが並べてガラス基板
の縁部に固着され、プリント基板の端子部に接続され
る。
【００２１】４は、ＴＣＰ１とプリント基板３を位置決
めする際に使用する位置決め用治具であり、台座４ｂの
下面に針４ａを複数対突設して形成される。台座４ｂ
は、例えば幅４mm、厚さ１mmの帯状金属板から形成さ
れ、針４ａは元部の外径が０．７mm、高さ１．５mmの円
錐形に形成される。各対の針４ａの間隔は、上記の位置
決め孔１ａと１ａの間隔、３ａと３ａの間隔と同様に、
１５．２mmに設定してある。図１では台座４ｂに２本
（１対）の針４ａが設けられているが、例えば、２０枚
のＴＣＰ１を同時に位置決めする治具の場合、２０対
（４０本）の針を長尺の台座に突設することになる。
めする際に使用する位置決め用治具であり、台座４ｂの
下面に針４ａを複数対突設して形成される。台座４ｂ
は、例えば幅４mm、厚さ１mmの帯状金属板から形成さ
れ、針４ａは元部の外径が０．７mm、高さ１．５mmの円
錐形に形成される。各対の針４ａの間隔は、上記の位置
決め孔１ａと１ａの間隔、３ａと３ａの間隔と同様に、
１５．２mmに設定してある。図１では台座４ｂに２本
（１対）の針４ａが設けられているが、例えば、２０枚
のＴＣＰ１を同時に位置決めする治具の場合、２０対
（４０本）の針を長尺の台座に突設することになる。
【００２２】ＴＣＰ１とプリント基板３は、この位置決
め用治具４を用いて正確に位置決めした状態で、その端
子部１ｂと３ｂとの半田付けが行われ、各端子同士が接
合される。
め用治具４を用いて正確に位置決めした状態で、その端
子部１ｂと３ｂとの半田付けが行われ、各端子同士が接
合される。
【００２３】すなわち、まず、液晶表示パネルのガラス
基板２の縁部に予め固着された状態のＴＣＰ１とプリン
ト基板３が、その端子部１ｂと端子部３ｂを重ね合わせ
るように、台６の上に載置され、その上方から位置決め
用治具４の針４ａをＴＣＰ１とプリント基板３の位置決
め孔１ａ，３ａに挿入する（図３、図４）。
基板２の縁部に予め固着された状態のＴＣＰ１とプリン
ト基板３が、その端子部１ｂと端子部３ｂを重ね合わせ
るように、台６の上に載置され、その上方から位置決め
用治具４の針４ａをＴＣＰ１とプリント基板３の位置決
め孔１ａ，３ａに挿入する（図３、図４）。
【００２４】この時、ＴＣＰ１が例えば２０枚ある場
合、そこに穿設された２０対つまり４０個の位置決め孔
に４０本の針を挿入することになるが、この位置決め用
治具４の使用によって、全てのＴＣＰ１の端子部１ｂが
プリント基板３の端子部３ｂに対し正確に位置決めさ
れ、全ての端子が正確に位置決めされる。
合、そこに穿設された２０対つまり４０個の位置決め孔
に４０本の針を挿入することになるが、この位置決め用
治具４の使用によって、全てのＴＣＰ１の端子部１ｂが
プリント基板３の端子部３ｂに対し正確に位置決めさ
れ、全ての端子が正確に位置決めされる。
【００２５】この状態で、図４の如く、ＴＣＰ１の上か
ら加熱部材５を押しつけて端子部１ｂ，３ｂを加熱する
ことにより、その表面の半田層を溶融させ、両端子部１
ｂ，３ｂの重ね合わされた各端子が相互に半田付けさ
れ、接合される。
ら加熱部材５を押しつけて端子部１ｂ，３ｂを加熱する
ことにより、その表面の半田層を溶融させ、両端子部１
ｂ，３ｂの重ね合わされた各端子が相互に半田付けさ
れ、接合される。
【００２６】このように、ＴＣＰ１とプリント基板３の
端子部近傍に位置決め孔１ａ，３ａを設け、位置決め用
治具４の針４ａその孔１ａ，３ａに挿入して、重ね合わ
せた端子部１ｂ，３ｂを位置決めするため、その位置決
めによって端子部１ｂ、３ｂの各端子を迅速に且つ正確
に位置決めすることができる。
端子部近傍に位置決め孔１ａ，３ａを設け、位置決め用
治具４の針４ａその孔１ａ，３ａに挿入して、重ね合わ
せた端子部１ｂ，３ｂを位置決めするため、その位置決
めによって端子部１ｂ、３ｂの各端子を迅速に且つ正確
に位置決めすることができる。
【００２７】特に、ＴＣＰ１長さが２０〜３０mm或はそ
れ以上と長く、ガラス基板２の縁部に固着した際の歪で
ＴＣＰに反りが生じている場合でも、位置決め用治具４
によりＴＣＰ１を押えることができるため、正確に位置
決めすることができる。
れ以上と長く、ガラス基板２の縁部に固着した際の歪で
ＴＣＰに反りが生じている場合でも、位置決め用治具４
によりＴＣＰ１を押えることができるため、正確に位置
決めすることができる。
【００２８】なお、上記実施例では、ＴＣＰ１の位置決
め孔１ａとプリント基板３の位置決め孔３ａは、同じ内
径としたが、図５に示すように、ＴＣＰ１１の位置決め
孔１１ａの内径Ｄ11を、プリント基板３の位置決め孔３
ａの内径Ｄ3 より小さくしてもよい。
め孔１ａとプリント基板３の位置決め孔３ａは、同じ内
径としたが、図５に示すように、ＴＣＰ１１の位置決め
孔１１ａの内径Ｄ11を、プリント基板３の位置決め孔３
ａの内径Ｄ3 より小さくしてもよい。
【００２９】この場合も上記と同様に、針４ａの元部の
外径Ｄ4 は位置決め孔３ａの内径Ｄ 3 より大きい。この
ため、図６のように、針４ａを位置決め孔１１ａ，３ａ
に挿入すると、針４ａはＴＣＰ１１の位置決め孔１１ａ
の周辺部を押し広げるように進入するため、がたつきが
なく、ＴＣＰ１１とプリント基板３を正確に位置決めす
ることができる。
外径Ｄ4 は位置決め孔３ａの内径Ｄ 3 より大きい。この
ため、図６のように、針４ａを位置決め孔１１ａ，３ａ
に挿入すると、針４ａはＴＣＰ１１の位置決め孔１１ａ
の周辺部を押し広げるように進入するため、がたつきが
なく、ＴＣＰ１１とプリント基板３を正確に位置決めす
ることができる。
【図１】本発明の接合方法を実施する際のＴＣＰ１、プ
リント基板３等の概略斜視図である。
リント基板３等の概略斜視図である。
【図２】ＴＣＰ１とプリント基板３の概略平面図であ
る。
る。
【図３】ＴＣＰ１、プリント基板３等の概略断面図であ
る。
る。
【図４】位置決めされた状態のＴＣＰ１、プリント基板
３等の概略断面図である。
３等の概略断面図である。
【図５】他の実施例のＴＣＰ１１とプリント基板３の概
略断面図である。
略断面図である。
【図６】位置決めされた状態のＴＣＰ１１とプリント基
板３の概略断面図である。
板３の概略断面図である。
１−ＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ） １ａ−位置決め孔 １ｂ−端子部 ２−ガラス基板 ３−プリント基板（回路基板） ３ａ−位置決め孔 ３ｂ−端子部 ４−位置決め用治具 ４ａ−針
Claims (6)
- 【請求項１】 テープ・キャリア・パッケージの端子部
と回路基板の端子部を重ね合わせた状態で接合する端子
部の接合方法において、 該テープ・キャリア・パッケージと該回路基板に該両端
子部を重ね合わせた時に連通する位置決め孔を穿設し、
該位置決め孔に位置決め用治具の針を差し込むことによ
り、該テープ・キャリア・パッケージの端子部と該回路
基板の端子部を位置決めした状態で、当該両端子部を接
合することを特徴とする端子部の接合方法。 - 【請求項２】 前記端子部表面に半田層が形成され、前
記テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板の
端子部を位置決めして重ね合わせた状態で、該半田層を
加熱・溶融し、半田付けにより接合することを特徴とす
る請求項１記載の端子部の接合方法。 - 【請求項３】 前記位置決め用治具が台座に円錐形の針
を突設して形成され、該テープ・キャリア・パッケージ
の位置決め孔と該回路基板の位置決め孔の内径が同一に
形成され、該針の元部の外径が前記位置決め孔の内径よ
り大きく形成されている請求項１記載の端子部の接合方
法。 - 【請求項４】 前記位置決め用治具が台座に円錐形の針
を突設して形成され、該テープ・キャリア・パッケージ
の位置決め孔が該回路基板の位置決め孔の内径より小さ
く形成され、該針の元部の外径が該両位置決め孔の内径
より大きく形成されている請求項１記載の端子部の接合
方法。 - 【請求項５】 前記位置決め孔が前記テープ・キャリア
・パッケージと回路基板に２個づつ穿設され、前記位置
決め用治具に設けた２本の針を前記２個の位置決め孔に
挿入して位置合わせすることを特徴とする請求項１記載
の端子部の接合方法。 - 【請求項６】 １枚の前記回路基板に対し前記テープ・
キャリア・パッケージが複数枚並設され、前記位置決め
用治具に複数対の針を設け、該複数対の針を各テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔に差し込み、位置合
わせすることを特徴とする請求項５記載の端子部の接合
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17410197A JPH1126932A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 端子部の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17410197A JPH1126932A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 端子部の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126932A true JPH1126932A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15972673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17410197A Pending JPH1126932A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 端子部の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| KR100804524B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시모듈 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17410197A patent/JPH1126932A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100804524B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시모듈 |
| JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
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