JPH1126932A - 端子部の接合方法 - Google Patents
端子部の接合方法Info
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- JPH1126932A JPH1126932A JP17410197A JP17410197A JPH1126932A JP H1126932 A JPH1126932 A JP H1126932A JP 17410197 A JP17410197 A JP 17410197A JP 17410197 A JP17410197 A JP 17410197A JP H1126932 A JPH1126932 A JP H1126932A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路
基板の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、
良好に接合することができる端子部の接合方法を提供す
る。 【解決手段】TCP1の端子部1bとプリント基板3の
端子部3bを重ね合わせた状態で接合する端子部の接合
方法であり、TCP1とプリント基板3に両端子部3b
を重ね合わせた時に連通する位置決め孔1a,3aを穿
設し、位置決め孔1a,3aに位置決め用治具4の針4
aを差し込むことにより、TCP1の端子部1bとプリ
ント基板3の端子部3bを位置決めした状態で、両端子
部1b,3bを接合する。
基板の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、
良好に接合することができる端子部の接合方法を提供す
る。 【解決手段】TCP1の端子部1bとプリント基板3の
端子部3bを重ね合わせた状態で接合する端子部の接合
方法であり、TCP1とプリント基板3に両端子部3b
を重ね合わせた時に連通する位置決め孔1a,3aを穿
設し、位置決め孔1a,3aに位置決め用治具4の針4
aを差し込むことにより、TCP1の端子部1bとプリ
ント基板3の端子部3bを位置決めした状態で、両端子
部1b,3bを接合する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ・キャリア
・パッケージ(TCP)の端子部と回路基板の端子部を
接合する端子部の接合方法に関し、特に、液晶表示パネ
ルの縁部に配設されるドライバICを実装するTCP
と、その外側に配置されるプリント基板との間の端子部
の接合に好適な端子部の接合方法に関する。
・パッケージ(TCP)の端子部と回路基板の端子部を
接合する端子部の接合方法に関し、特に、液晶表示パネ
ルの縁部に配設されるドライバICを実装するTCP
と、その外側に配置されるプリント基板との間の端子部
の接合に好適な端子部の接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、平板状の液晶表示装置は、一般
に、間隔をおいて貼り合わせたガラス基板内に液晶を封
入してなる矩形の液晶表示パネルの縁部に、ドライバI
Cを配置し、液晶表示パネル内にマトリックス状に配置
した、各電極の端部をドライバICに接続し、更に、ド
ライバICの入力側の端子は、その外周部に配設された
プリント基板の端子部に接続される。ドライバICは通
常、TCP上に実装され、TCPの端子部がプリント基
板上の端子部に合わせて接続される。
に、間隔をおいて貼り合わせたガラス基板内に液晶を封
入してなる矩形の液晶表示パネルの縁部に、ドライバI
Cを配置し、液晶表示パネル内にマトリックス状に配置
した、各電極の端部をドライバICに接続し、更に、ド
ライバICの入力側の端子は、その外周部に配設された
プリント基板の端子部に接続される。ドライバICは通
常、TCP上に実装され、TCPの端子部がプリント基
板上の端子部に合わせて接続される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の大型化
した液晶表示パネルは、非常に多くの画素を有している
ため、ドライバICの入出力回路の数が非常に多く、そ
れに伴い端子部の各端子の幅や間隔は非常に狭く、例え
ば入力側端子間のピッチは0.35〜0.4mmと非常に
狭くなっている。このため、TCPの端子部とプリント
基板の端子部を半田付け等により接合する工程におい
て、TCPの端子部とプリント基板の端子部を非常に高
精度に位置決めする必要がある。
した液晶表示パネルは、非常に多くの画素を有している
ため、ドライバICの入出力回路の数が非常に多く、そ
れに伴い端子部の各端子の幅や間隔は非常に狭く、例え
ば入力側端子間のピッチは0.35〜0.4mmと非常に
狭くなっている。このため、TCPの端子部とプリント
基板の端子部を半田付け等により接合する工程におい
て、TCPの端子部とプリント基板の端子部を非常に高
精度に位置決めする必要がある。
【0004】そこで、従来では、TCPとプリント基板
にアライメントマークを付し、そのマークの目視や画像
処理による位置合わせによって位置決めを行っていた
が、そのような位置決めの工程では多くの処理時間を必
要とする問題があった。
にアライメントマークを付し、そのマークの目視や画像
処理による位置合わせによって位置決めを行っていた
が、そのような位置決めの工程では多くの処理時間を必
要とする問題があった。
【0005】また、前工程でTCPは、液晶表示パネル
のガラス基板の縁部に加熱しながら貼り付けられるが、
その熱によりTCPに歪みが生じてTCPに反りが発生
することが多く、そのような場合、マークのみの2次元
的な位置合わせのみでは、端子部の各端子を、正確に位
置合わせして、良好な接合を行うことができにくい問題
があった。
のガラス基板の縁部に加熱しながら貼り付けられるが、
その熱によりTCPに歪みが生じてTCPに反りが発生
することが多く、そのような場合、マークのみの2次元
的な位置合わせのみでは、端子部の各端子を、正確に位
置合わせして、良好な接合を行うことができにくい問題
があった。
【0006】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板
の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、良好
に接合することができる端子部の接合方法を提供するこ
とを目的とする。
で、テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板
の端子部を短時間で効率よく、正確に位置決めし、良好
に接合することができる端子部の接合方法を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テープ・キャリア・パッケージの端子部
と回路基板の端子部を重ね合わせた状態で接合する端子
部の接合方法において、テープ・キャリア・パッケージ
と回路基板に該両端子部を重ね合わせた時に連通する位
置決め孔を穿設し、位置決め孔に位置決め用治具の針を
差し込むことにより、テープ・キャリア・パッケージの
端子部と回路基板の端子部を位置決めした状態で、両端
子部を接合することを特徴とする。
に、本発明は、テープ・キャリア・パッケージの端子部
と回路基板の端子部を重ね合わせた状態で接合する端子
部の接合方法において、テープ・キャリア・パッケージ
と回路基板に該両端子部を重ね合わせた時に連通する位
置決め孔を穿設し、位置決め孔に位置決め用治具の針を
差し込むことにより、テープ・キャリア・パッケージの
端子部と回路基板の端子部を位置決めした状態で、両端
子部を接合することを特徴とする。
【0008】
【作用・効果】このような構成の端子部の接合方法で
は、テープ・キャリア・パッケージと回路基板に穿設し
た位置決め孔に、位置決め用治具の針を差し込み、テー
プ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板の端子部
を位置決めした状態で、両端子部を接合するため、短時
間で効率よく、正確に端子部同士を位置合わせし、両端
子部を良好に接合することができる。
は、テープ・キャリア・パッケージと回路基板に穿設し
た位置決め孔に、位置決め用治具の針を差し込み、テー
プ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板の端子部
を位置決めした状態で、両端子部を接合するため、短時
間で効率よく、正確に端子部同士を位置合わせし、両端
子部を良好に接合することができる。
【0009】また、請求項2の発明のように、端子部表
面に半田層を形成しておき、テープ・キャリア・パッケ
ージの端子部と回路基板の端子部を位置決めして重ね合
わせた状態で、半田層を加熱・溶融し、半田付けにより
接合する方法を採用すれば、多くの微細な端子を効率よ
く良好に接合し、電気接続することができる。
面に半田層を形成しておき、テープ・キャリア・パッケ
ージの端子部と回路基板の端子部を位置決めして重ね合
わせた状態で、半田層を加熱・溶融し、半田付けにより
接合する方法を採用すれば、多くの微細な端子を効率よ
く良好に接合し、電気接続することができる。
【0010】また、請求項3の発明のように、台座に円
錐形の針を突設して位置決め用治具を形成し、テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔と回路基板の位置決
め孔の内径を同一にし、円錐形針の元部の外径を位置決
め孔の内径より大きく形成すれば、円錐形の針を位置決
め孔に差し込むことにより、両端子部をがたつきなく正
確に位置合わせすることができる。
錐形の針を突設して位置決め用治具を形成し、テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔と回路基板の位置決
め孔の内径を同一にし、円錐形針の元部の外径を位置決
め孔の内径より大きく形成すれば、円錐形の針を位置決
め孔に差し込むことにより、両端子部をがたつきなく正
確に位置合わせすることができる。
【0011】また、請求項4の発明のように、テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔の内径を回路基板の
位置決め孔の内径より小さく形成し、円錐形針の元部の
外径を両位置決め孔の内径より大きく形成すれば、円錐
形の針を位置決め孔に差し込むことにより、テープ・キ
ャリア・パッケージの位置決め孔の周辺部を押し広げて
進入するため、両端子部をよりがたつきなく正確に位置
合わせすることができる。
キャリア・パッケージの位置決め孔の内径を回路基板の
位置決め孔の内径より小さく形成し、円錐形針の元部の
外径を両位置決め孔の内径より大きく形成すれば、円錐
形の針を位置決め孔に差し込むことにより、テープ・キ
ャリア・パッケージの位置決め孔の周辺部を押し広げて
進入するため、両端子部をよりがたつきなく正確に位置
合わせすることができる。
【0012】更に、請求項5の発明のように、位置決め
孔をテープ・キャリア・パッケージと回路基板に2個づ
つ穿設し、位置決め用治具に設けた2本の針をそれら2
個の位置決め孔に挿入すれば、より正確に位置合わせす
ることができる。
孔をテープ・キャリア・パッケージと回路基板に2個づ
つ穿設し、位置決め用治具に設けた2本の針をそれら2
個の位置決め孔に挿入すれば、より正確に位置合わせす
ることができる。
【0013】更に、請求項6の発明の如く、請求項5の
発明のおいて、1枚の回路基板に対し複数枚のテープ・
キャリア・パッケージを並設し、位置決め用治具に複数
対の針を設け、それら複数対の針を各テープ・キャリア
・パッケージの位置決め孔に差し込み、位置合わせすれ
ば、複数のテープ・キャリア・パッケージを回路基板に
対し一度に効率よく位置合わせし、接合することができ
る。
発明のおいて、1枚の回路基板に対し複数枚のテープ・
キャリア・パッケージを並設し、位置決め用治具に複数
対の針を設け、それら複数対の針を各テープ・キャリア
・パッケージの位置決め孔に差し込み、位置合わせすれ
ば、複数のテープ・キャリア・パッケージを回路基板に
対し一度に効率よく位置合わせし、接合することができ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は液晶表示パネルの製造工程
に適用する際の概略斜視図を示し、液晶表示パネルのガ
ラス基板2の縁部にTCP1が取付けられ、TCP1の
端子部にプリント基板3の端子部3bを接合する工程で
ある。
に基づいて説明する。図1は液晶表示パネルの製造工程
に適用する際の概略斜視図を示し、液晶表示パネルのガ
ラス基板2の縁部にTCP1が取付けられ、TCP1の
端子部にプリント基板3の端子部3bを接合する工程で
ある。
【0015】液晶表示パネルの構造についての詳細説明
は省略するが、液晶表示パネルは、内側に透明電極をマ
トリックス状に形成した2枚のガラス基板を、間隔をあ
けて平行に貼り合わせ、両ガラス基板間に液晶を充填・
封入して形成される。
は省略するが、液晶表示パネルは、内側に透明電極をマ
トリックス状に形成した2枚のガラス基板を、間隔をあ
けて平行に貼り合わせ、両ガラス基板間に液晶を充填・
封入して形成される。
【0016】液晶表示パネルの下側のガラス基板2の縁
部に、透明電極の端子部が形成され、そこにTCP1の
縁部が固着される。TCP1は、例えば厚さ約70μm
のポリイミド系樹脂のベースフィルムの上に、パターニ
ング等によりパターン配線を設けて形成され、その上に
は、図示しないドライバICが実装される。TCP1上
のパターン配線の両端には、入力側の端子部1bと出力
側の端子部が形成され、出力側の端子部はガラス基板2
側の端子部に接続される。端子部1b上には半田層が印
刷等により形成される。
部に、透明電極の端子部が形成され、そこにTCP1の
縁部が固着される。TCP1は、例えば厚さ約70μm
のポリイミド系樹脂のベースフィルムの上に、パターニ
ング等によりパターン配線を設けて形成され、その上に
は、図示しないドライバICが実装される。TCP1上
のパターン配線の両端には、入力側の端子部1bと出力
側の端子部が形成され、出力側の端子部はガラス基板2
側の端子部に接続される。端子部1b上には半田層が印
刷等により形成される。
【0017】TCP1は、縦約30mm、横約20mmの矩
形に形成され、入力側の端子部1b付近の両側に位置決
め孔1aが穿設される。位置決め孔1aの内径は約0.
6mm、2個の位置決め孔1aの間隔は約15.2mmであ
る。この2つの位置決め孔1aは、上記端子部1bと、
その下側に接続されるプリント基板3上の端子部3bと
を、正確に位置合わせするために設けられ、プリント基
板3側にも、その位置決め孔1aに対応した位置決め孔
3aが穿設される。TCP1は、その端子部1bを下面
にした状態で、ガラス基板2の縁部上に固着される。
形に形成され、入力側の端子部1b付近の両側に位置決
め孔1aが穿設される。位置決め孔1aの内径は約0.
6mm、2個の位置決め孔1aの間隔は約15.2mmであ
る。この2つの位置決め孔1aは、上記端子部1bと、
その下側に接続されるプリント基板3上の端子部3bと
を、正確に位置合わせするために設けられ、プリント基
板3側にも、その位置決め孔1aに対応した位置決め孔
3aが穿設される。TCP1は、その端子部1bを下面
にした状態で、ガラス基板2の縁部上に固着される。
【0018】プリント基板3は、例えばガラスエポキシ
樹脂製の厚さ約1.5mmのベース板上に、パターニング
等によりパターン配線を形成し、その縁部上に端子部3
bを設けている。端子部3b上には半田層が印刷等によ
り形成される。
樹脂製の厚さ約1.5mmのベース板上に、パターニング
等によりパターン配線を形成し、その縁部上に端子部3
bを設けている。端子部3b上には半田層が印刷等によ
り形成される。
【0019】プリント基板3の端子部3bの端子は、上
記TCP1の端子部1bの端子と同じピッチ(同一幅、
同一間隔)で形成され、正確に位置合わせした状態で重
ね合わせることにより、各端子が正確に接続可能であ
る。また、その位置決めを正確に行うために、プリント
基板3の端子部付近の両側に、位置決め孔3aが穿設さ
れる。位置決め孔1aの内径は、上記TCP1側と同様
に、約0.6mm、2個の位置決め孔1aの間隔は約1
5.2mmである。
記TCP1の端子部1bの端子と同じピッチ(同一幅、
同一間隔)で形成され、正確に位置合わせした状態で重
ね合わせることにより、各端子が正確に接続可能であ
る。また、その位置決めを正確に行うために、プリント
基板3の端子部付近の両側に、位置決め孔3aが穿設さ
れる。位置決め孔1aの内径は、上記TCP1側と同様
に、約0.6mm、2個の位置決め孔1aの間隔は約1
5.2mmである。
【0020】図1は、1枚のTCP1についてのみ図示
してあるが、大型の液晶表示パネルの場合、1枚のプリ
ント基板に対し20枚前後のTCPが並べてガラス基板
の縁部に固着され、プリント基板の端子部に接続され
る。
してあるが、大型の液晶表示パネルの場合、1枚のプリ
ント基板に対し20枚前後のTCPが並べてガラス基板
の縁部に固着され、プリント基板の端子部に接続され
る。
【0021】4は、TCP1とプリント基板3を位置決
めする際に使用する位置決め用治具であり、台座4bの
下面に針4aを複数対突設して形成される。台座4b
は、例えば幅4mm、厚さ1mmの帯状金属板から形成さ
れ、針4aは元部の外径が0.7mm、高さ1.5mmの円
錐形に形成される。各対の針4aの間隔は、上記の位置
決め孔1aと1aの間隔、3aと3aの間隔と同様に、
15.2mmに設定してある。図1では台座4bに2本
(1対)の針4aが設けられているが、例えば、20枚
のTCP1を同時に位置決めする治具の場合、20対
(40本)の針を長尺の台座に突設することになる。
めする際に使用する位置決め用治具であり、台座4bの
下面に針4aを複数対突設して形成される。台座4b
は、例えば幅4mm、厚さ1mmの帯状金属板から形成さ
れ、針4aは元部の外径が0.7mm、高さ1.5mmの円
錐形に形成される。各対の針4aの間隔は、上記の位置
決め孔1aと1aの間隔、3aと3aの間隔と同様に、
15.2mmに設定してある。図1では台座4bに2本
(1対)の針4aが設けられているが、例えば、20枚
のTCP1を同時に位置決めする治具の場合、20対
(40本)の針を長尺の台座に突設することになる。
【0022】TCP1とプリント基板3は、この位置決
め用治具4を用いて正確に位置決めした状態で、その端
子部1bと3bとの半田付けが行われ、各端子同士が接
合される。
め用治具4を用いて正確に位置決めした状態で、その端
子部1bと3bとの半田付けが行われ、各端子同士が接
合される。
【0023】すなわち、まず、液晶表示パネルのガラス
基板2の縁部に予め固着された状態のTCP1とプリン
ト基板3が、その端子部1bと端子部3bを重ね合わせ
るように、台6の上に載置され、その上方から位置決め
用治具4の針4aをTCP1とプリント基板3の位置決
め孔1a,3aに挿入する(図3、図4)。
基板2の縁部に予め固着された状態のTCP1とプリン
ト基板3が、その端子部1bと端子部3bを重ね合わせ
るように、台6の上に載置され、その上方から位置決め
用治具4の針4aをTCP1とプリント基板3の位置決
め孔1a,3aに挿入する(図3、図4)。
【0024】この時、TCP1が例えば20枚ある場
合、そこに穿設された20対つまり40個の位置決め孔
に40本の針を挿入することになるが、この位置決め用
治具4の使用によって、全てのTCP1の端子部1bが
プリント基板3の端子部3bに対し正確に位置決めさ
れ、全ての端子が正確に位置決めされる。
合、そこに穿設された20対つまり40個の位置決め孔
に40本の針を挿入することになるが、この位置決め用
治具4の使用によって、全てのTCP1の端子部1bが
プリント基板3の端子部3bに対し正確に位置決めさ
れ、全ての端子が正確に位置決めされる。
【0025】この状態で、図4の如く、TCP1の上か
ら加熱部材5を押しつけて端子部1b,3bを加熱する
ことにより、その表面の半田層を溶融させ、両端子部1
b,3bの重ね合わされた各端子が相互に半田付けさ
れ、接合される。
ら加熱部材5を押しつけて端子部1b,3bを加熱する
ことにより、その表面の半田層を溶融させ、両端子部1
b,3bの重ね合わされた各端子が相互に半田付けさ
れ、接合される。
【0026】このように、TCP1とプリント基板3の
端子部近傍に位置決め孔1a,3aを設け、位置決め用
治具4の針4aその孔1a,3aに挿入して、重ね合わ
せた端子部1b,3bを位置決めするため、その位置決
めによって端子部1b、3bの各端子を迅速に且つ正確
に位置決めすることができる。
端子部近傍に位置決め孔1a,3aを設け、位置決め用
治具4の針4aその孔1a,3aに挿入して、重ね合わ
せた端子部1b,3bを位置決めするため、その位置決
めによって端子部1b、3bの各端子を迅速に且つ正確
に位置決めすることができる。
【0027】特に、TCP1長さが20〜30mm或はそ
れ以上と長く、ガラス基板2の縁部に固着した際の歪で
TCPに反りが生じている場合でも、位置決め用治具4
によりTCP1を押えることができるため、正確に位置
決めすることができる。
れ以上と長く、ガラス基板2の縁部に固着した際の歪で
TCPに反りが生じている場合でも、位置決め用治具4
によりTCP1を押えることができるため、正確に位置
決めすることができる。
【0028】なお、上記実施例では、TCP1の位置決
め孔1aとプリント基板3の位置決め孔3aは、同じ内
径としたが、図5に示すように、TCP11の位置決め
孔11aの内径D11を、プリント基板3の位置決め孔3
aの内径D3 より小さくしてもよい。
め孔1aとプリント基板3の位置決め孔3aは、同じ内
径としたが、図5に示すように、TCP11の位置決め
孔11aの内径D11を、プリント基板3の位置決め孔3
aの内径D3 より小さくしてもよい。
【0029】この場合も上記と同様に、針4aの元部の
外径D4 は位置決め孔3aの内径D 3 より大きい。この
ため、図6のように、針4aを位置決め孔11a,3a
に挿入すると、針4aはTCP11の位置決め孔11a
の周辺部を押し広げるように進入するため、がたつきが
なく、TCP11とプリント基板3を正確に位置決めす
ることができる。
外径D4 は位置決め孔3aの内径D 3 より大きい。この
ため、図6のように、針4aを位置決め孔11a,3a
に挿入すると、針4aはTCP11の位置決め孔11a
の周辺部を押し広げるように進入するため、がたつきが
なく、TCP11とプリント基板3を正確に位置決めす
ることができる。
【図1】本発明の接合方法を実施する際のTCP1、プ
リント基板3等の概略斜視図である。
リント基板3等の概略斜視図である。
【図2】TCP1とプリント基板3の概略平面図であ
る。
る。
【図3】TCP1、プリント基板3等の概略断面図であ
る。
る。
【図4】位置決めされた状態のTCP1、プリント基板
3等の概略断面図である。
3等の概略断面図である。
【図5】他の実施例のTCP11とプリント基板3の概
略断面図である。
略断面図である。
【図6】位置決めされた状態のTCP11とプリント基
板3の概略断面図である。
板3の概略断面図である。
1−TCP(テープ・キャリア・パッケージ) 1a−位置決め孔 1b−端子部 2−ガラス基板 3−プリント基板(回路基板) 3a−位置決め孔 3b−端子部 4−位置決め用治具 4a−針
Claims (6)
- 【請求項1】 テープ・キャリア・パッケージの端子部
と回路基板の端子部を重ね合わせた状態で接合する端子
部の接合方法において、 該テープ・キャリア・パッケージと該回路基板に該両端
子部を重ね合わせた時に連通する位置決め孔を穿設し、
該位置決め孔に位置決め用治具の針を差し込むことによ
り、該テープ・キャリア・パッケージの端子部と該回路
基板の端子部を位置決めした状態で、当該両端子部を接
合することを特徴とする端子部の接合方法。 - 【請求項2】 前記端子部表面に半田層が形成され、前
記テープ・キャリア・パッケージの端子部と回路基板の
端子部を位置決めして重ね合わせた状態で、該半田層を
加熱・溶融し、半田付けにより接合することを特徴とす
る請求項1記載の端子部の接合方法。 - 【請求項3】 前記位置決め用治具が台座に円錐形の針
を突設して形成され、該テープ・キャリア・パッケージ
の位置決め孔と該回路基板の位置決め孔の内径が同一に
形成され、該針の元部の外径が前記位置決め孔の内径よ
り大きく形成されている請求項1記載の端子部の接合方
法。 - 【請求項4】 前記位置決め用治具が台座に円錐形の針
を突設して形成され、該テープ・キャリア・パッケージ
の位置決め孔が該回路基板の位置決め孔の内径より小さ
く形成され、該針の元部の外径が該両位置決め孔の内径
より大きく形成されている請求項1記載の端子部の接合
方法。 - 【請求項5】 前記位置決め孔が前記テープ・キャリア
・パッケージと回路基板に2個づつ穿設され、前記位置
決め用治具に設けた2本の針を前記2個の位置決め孔に
挿入して位置合わせすることを特徴とする請求項1記載
の端子部の接合方法。 - 【請求項6】 1枚の前記回路基板に対し前記テープ・
キャリア・パッケージが複数枚並設され、前記位置決め
用治具に複数対の針を設け、該複数対の針を各テープ・
キャリア・パッケージの位置決め孔に差し込み、位置合
わせすることを特徴とする請求項5記載の端子部の接合
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17410197A JPH1126932A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 端子部の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17410197A JPH1126932A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 端子部の接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126932A true JPH1126932A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15972673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17410197A Pending JPH1126932A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 端子部の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1126932A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
KR100804524B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시모듈 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17410197A patent/JPH1126932A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100804524B1 (ko) * | 2002-07-05 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시모듈 |
JP2005216915A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
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