JPH08129048A - 狭ピッチic用コンタクトボードの接地強化板 - Google Patents
狭ピッチic用コンタクトボードの接地強化板Info
- Publication number
- JPH08129048A JPH08129048A JP6290418A JP29041894A JPH08129048A JP H08129048 A JPH08129048 A JP H08129048A JP 6290418 A JP6290418 A JP 6290418A JP 29041894 A JP29041894 A JP 29041894A JP H08129048 A JPH08129048 A JP H08129048A
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- JP
- Japan
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- socket
- board
- pin
- ground
- grounding
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 狭ピッチIC測定時に接地ピンに生じるイン
ダクタンスを小さくし、高い周波数における測定精度を
向上させる。 【構成】 狭ピッチのIC1を測定時に中継ボード3を
使用する際、IC1の接地ピンとソケットボード4の接
地パターン間の距離が大きくなるため、高い周波数で測
定する際にはインダクタンスによる電位差が生じてしま
うが、接地強化板5を用いて接地ピンと接地パターンを
接続することにより、インダクタンスによる電位差を小
さくし、高い周波数による測定においても精度の良い測
定が可能になる。
ダクタンスを小さくし、高い周波数における測定精度を
向上させる。 【構成】 狭ピッチのIC1を測定時に中継ボード3を
使用する際、IC1の接地ピンとソケットボード4の接
地パターン間の距離が大きくなるため、高い周波数で測
定する際にはインダクタンスによる電位差が生じてしま
うが、接地強化板5を用いて接地ピンと接地パターンを
接続することにより、インダクタンスによる電位差を小
さくし、高い周波数による測定においても精度の良い測
定が可能になる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】オートハンドラの測子とICテス
タのテストヘッド間を最短距離で電気的に接続するため
の中継器具にコンタクトボードがある。この発明による
接地強化板は、このようなコンタクトボードにおいて使
用され、狭ピッチICの接地用リードの接地効果を強化
し、前記ICの測定時に接地を安定させる。
タのテストヘッド間を最短距離で電気的に接続するため
の中継器具にコンタクトボードがある。この発明による
接地強化板は、このようなコンタクトボードにおいて使
用され、狭ピッチICの接地用リードの接地効果を強化
し、前記ICの測定時に接地を安定させる。
【0002】
【従来の技術】次に、従来技術による通常ピッチIC用
のコンタクトボードの構成を図7により説明する。図7
アは正面図であり、図7イは斜視図である。図7の6は
ICソケット、7はソケットボード、10は測定される
ICである。
のコンタクトボードの構成を図7により説明する。図7
アは正面図であり、図7イは斜視図である。図7の6は
ICソケット、7はソケットボード、10は測定される
ICである。
【0003】図7では、ICソケット6はIC10のリ
ードに対応したピン6Aを配列する。ピン6AはICソ
ケット6に圧入されている。ソケットボード7はICソ
ケット6のピン配列に対応したソケットピン7Aを配列
する。ソケットピン7Aはソケットボード7のスルーホ
ールに入りはんだ付けで固定される。
ードに対応したピン6Aを配列する。ピン6AはICソ
ケット6に圧入されている。ソケットボード7はICソ
ケット6のピン配列に対応したソケットピン7Aを配列
する。ソケットピン7Aはソケットボード7のスルーホ
ールに入りはんだ付けで固定される。
【0004】図7では、ピン6Aの先端部62がソケッ
トピン7Aに入ることにより、ICソケット6とソケッ
トボート7が連結すると共に電気的に接続する。ソケッ
トボード7は同軸線でICテスタのテストボードと電気
的に接続する。
トピン7Aに入ることにより、ICソケット6とソケッ
トボート7が連結すると共に電気的に接続する。ソケッ
トボード7は同軸線でICテスタのテストボードと電気
的に接続する。
【0005】IC10は図示されないオートハンドラの
搬送機構でICソケット6上に移送され、接触機構によ
りIC10は押圧され、IC10のリードはピン6Aの
頭部61と接触する。
搬送機構でICソケット6上に移送され、接触機構によ
りIC10は押圧され、IC10のリードはピン6Aの
頭部61と接触する。
【0006】図7は、例えば、2.54mmまたは1.27mmの通
常ピッチのリードをもつIC用のコンタクトボードの構
成である。しかし、例えば0.65mmの狭ピッチのリードを
もつICを測定する場合は、ソケットピン7Aの入るス
ルーホールのランド径を確保することが困難になる。し
たがって、狭ピッチIC用のコンタクトボードは図7の
コンタクトボードの構成と異なるものとなる。
常ピッチのリードをもつIC用のコンタクトボードの構
成である。しかし、例えば0.65mmの狭ピッチのリードを
もつICを測定する場合は、ソケットピン7Aの入るス
ルーホールのランド径を確保することが困難になる。し
たがって、狭ピッチIC用のコンタクトボードは図7の
コンタクトボードの構成と異なるものとなる。
【0007】次に、従来技術による狭ピッチIC用のコ
ンタクトボードの構成を図8により説明する。図8アは
正面図であり、図8イは斜視図である。図8の1は狭ピ
ッチのリードをもつIC、2はICソケット、3は中継
ボード、4はソケットボードである。
ンタクトボードの構成を図8により説明する。図8アは
正面図であり、図8イは斜視図である。図8の1は狭ピ
ッチのリードをもつIC、2はICソケット、3は中継
ボード、4はソケットボードである。
【0008】図8では、ICソケット2はIC1のリー
ドが頭部21に接触する複数のピン2Aを配列する。ピ
ン2AはICソケット2に圧入されている。中継ボード
3はピン2Aの先端部22が頭部31に挿入されて接続
する複数のソケットピン3Aを配列する。ソケットピン
3Aは中継ボード3に圧入されている。ソケットボード
4はソケットピン3Aの先端部32がスルーホールに接
続する。ソケットピン3Aはソケットボード4のスルー
ホールに入りはんだ付けで固定される。
ドが頭部21に接触する複数のピン2Aを配列する。ピ
ン2AはICソケット2に圧入されている。中継ボード
3はピン2Aの先端部22が頭部31に挿入されて接続
する複数のソケットピン3Aを配列する。ソケットピン
3Aは中継ボード3に圧入されている。ソケットボード
4はソケットピン3Aの先端部32がスルーホールに接
続する。ソケットピン3Aはソケットボード4のスルー
ホールに入りはんだ付けで固定される。
【0009】図8では、ピン2Aの先端部22がソケッ
トピン3Aに入ることにより、ICソケット2と中継ボ
ード3が連結すると共に電気的に接続する。中継ボード
3とソケットボード4はソケットピン3Aで一体に構成
される。ソケットボード4は同軸ケーブルでICテスタ
のテストボードと電気的に接続する。
トピン3Aに入ることにより、ICソケット2と中継ボ
ード3が連結すると共に電気的に接続する。中継ボード
3とソケットボード4はソケットピン3Aで一体に構成
される。ソケットボード4は同軸ケーブルでICテスタ
のテストボードと電気的に接続する。
【0010】図8では、ソケットピン3Aの先端部32
は細径であるので、ソケットピン3Aの入るスルーホー
ルのランド径を確保することができる。
は細径であるので、ソケットピン3Aの入るスルーホー
ルのランド径を確保することができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】図8では、図7と比較
して、ソケットボードの接地パターンとICの接地ピン
の距離が長くなっている。したがって、高周波数でIC
の測定する場合に、インダクタンスによる電位差が生
じ、接地を安定させることが困難になる。
して、ソケットボードの接地パターンとICの接地ピン
の距離が長くなっている。したがって、高周波数でIC
の測定する場合に、インダクタンスによる電位差が生
じ、接地を安定させることが困難になる。
【0012】この発明は、中継ボードとソケットボード
間にICの接地ピンに対応するソケットピンに接続する
接地強化板を配置することにより、高い周波数での測定
においても精度良く測定することを目的とする。
間にICの接地ピンに対応するソケットピンに接続する
接地強化板を配置することにより、高い周波数での測定
においても精度良く測定することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、IC1は狭ピッチのリードをもち、I
Cソケット2はIC1のリードが頭部21に接触する複
数のピン2Aを配列し、中継ボード3はピン2Aの先端
部22が頭部31に挿入されて接続する複数のソケット
ピン3Aを配列し、ソケットボード4はソケットピン3
Aの先端部32がスルーホールに接続する狭ピッチIC
用コンタクトボードであって、接地強化板5は中継ボー
ド3とソケットボード4間に配置し、コの字状に形成
し、立設部51はソケットボード4の接地パターンに接
続し、上面部52はIC1の接地ピンに対応するソケッ
トピン3Aに接続する。
め、この発明は、IC1は狭ピッチのリードをもち、I
Cソケット2はIC1のリードが頭部21に接触する複
数のピン2Aを配列し、中継ボード3はピン2Aの先端
部22が頭部31に挿入されて接続する複数のソケット
ピン3Aを配列し、ソケットボード4はソケットピン3
Aの先端部32がスルーホールに接続する狭ピッチIC
用コンタクトボードであって、接地強化板5は中継ボー
ド3とソケットボード4間に配置し、コの字状に形成
し、立設部51はソケットボード4の接地パターンに接
続し、上面部52はIC1の接地ピンに対応するソケッ
トピン3Aに接続する。
【0014】
【作用】前述の構成の接地強化板5は、ソケットボード
4上に形成される接地パターンとIC1の接地ピンの対
応するソケットピン3Aを電気的に接続するので、IC
1の接地ピンと前記接地パターンの距離が離れたコンタ
クトボードであっても、IC1の接地ピンのインダクタ
ンスによる電位差を小さくでき、高周波数の測定精度を
向上できる。
4上に形成される接地パターンとIC1の接地ピンの対
応するソケットピン3Aを電気的に接続するので、IC
1の接地ピンと前記接地パターンの距離が離れたコンタ
クトボードであっても、IC1の接地ピンのインダクタ
ンスによる電位差を小さくでき、高周波数の測定精度を
向上できる。
【0015】
【実施例】次に、この発明による接地強化板の構造を図
1の実施例により説明する。接地強化板5は断面コの字
状に形成される金属板である。図1に示されるように、
接地強化板5の立設部51の底部は櫛状に形成され、ソ
ケットボード4の接地パターンとなるスルーホールに実
装される。上面部52の側部には突起が形成され、前記
突起はIC1の接地ピンに対応するソケットピン3Aに
接続する。図1の実施例による接地強化板5はIC1が
接地ピンを2つもつ場合を示している。IC1の接地ピ
ンの配置が異なるときは、前記突起を前記ピン配置に対
応させる接地強化板を用意すればよい。
1の実施例により説明する。接地強化板5は断面コの字
状に形成される金属板である。図1に示されるように、
接地強化板5の立設部51の底部は櫛状に形成され、ソ
ケットボード4の接地パターンとなるスルーホールに実
装される。上面部52の側部には突起が形成され、前記
突起はIC1の接地ピンに対応するソケットピン3Aに
接続する。図1の実施例による接地強化板5はIC1が
接地ピンを2つもつ場合を示している。IC1の接地ピ
ンの配置が異なるときは、前記突起を前記ピン配置に対
応させる接地強化板を用意すればよい。
【0016】図2は図1の接地強化板5とソケットピン
3Aとの接続図である。図2アは正面図であり、図2イ
は図2アの右側面図であり、図2ウは図2アの底面図で
ある。図2の中継ボード3には予め複数のソケットピン
3Aが圧入されており、前記ソケットピン3Aの内、I
C1の接地ピンに対応するソケットピン3Aと上面部5
2の突起をはんだで接続する。図2では、ピンソケット
3Aと接地強化板5は、ほぼ同電位となる。
3Aとの接続図である。図2アは正面図であり、図2イ
は図2アの右側面図であり、図2ウは図2アの底面図で
ある。図2の中継ボード3には予め複数のソケットピン
3Aが圧入されており、前記ソケットピン3Aの内、I
C1の接地ピンに対応するソケットピン3Aと上面部5
2の突起をはんだで接続する。図2では、ピンソケット
3Aと接地強化板5は、ほぼ同電位となる。
【0017】図3は図8のコンタクトボードへの接地強
化板5の配置図である。図3アは正面図であり、図3イ
は斜視図である。図3に示されるように、接地強化板5
は中継ボード3とソケットボード4間に配置される。図
3では、接地強化板5の上面部52は中継ボード3の底
面に近づけるほど接地効果がある。また、接地強化板5
の面積を可能な限り大きくすることが望ましい。
化板5の配置図である。図3アは正面図であり、図3イ
は斜視図である。図3に示されるように、接地強化板5
は中継ボード3とソケットボード4間に配置される。図
3では、接地強化板5の上面部52は中継ボード3の底
面に近づけるほど接地効果がある。また、接地強化板5
の面積を可能な限り大きくすることが望ましい。
【0018】図4は、接地強化板5を使用したコンタク
トボードのユニット構成図である。図4に示されるよう
に、ICソケット2は基板9に取り付けられる。ソケッ
トボード4はスペーサ9Aを介して基板9に取り付けら
れる。ソケットピン3Aは同軸線8でICテスタのテス
トボードと電気的に接続する。図4のユニット構成によ
るコンタクトボードをオートハンドラに複数接続すれ
ば、ICの多数個同時測定ができる。
トボードのユニット構成図である。図4に示されるよう
に、ICソケット2は基板9に取り付けられる。ソケッ
トボード4はスペーサ9Aを介して基板9に取り付けら
れる。ソケットピン3Aは同軸線8でICテスタのテス
トボードと電気的に接続する。図4のユニット構成によ
るコンタクトボードをオートハンドラに複数接続すれ
ば、ICの多数個同時測定ができる。
【0019】図5は図8の部分構成図であり、この発明
による接地強化板を使用しない場合を示している。図5
のL1はIC1の接地ピンからソケットボード4に形成
される接地パターンまでのインダクタンスである。図6
は図3の部分構成図であり、接地強化板を使用してい
る。図6のL2はIC1の接地ピンからソケットボード
4に形成される接地パターンまでの等価インダクタンス
である。IC1の接地ピンのインダクタンスに対し、接
地強化板5のインダクタンスは非常に小さいので、IC
1の接地ピンからソケットボード4に形成される接地パ
ターンまでのインダクタンスをL1からL2まで減少で
きる。
による接地強化板を使用しない場合を示している。図5
のL1はIC1の接地ピンからソケットボード4に形成
される接地パターンまでのインダクタンスである。図6
は図3の部分構成図であり、接地強化板を使用してい
る。図6のL2はIC1の接地ピンからソケットボード
4に形成される接地パターンまでの等価インダクタンス
である。IC1の接地ピンのインダクタンスに対し、接
地強化板5のインダクタンスは非常に小さいので、IC
1の接地ピンからソケットボード4に形成される接地パ
ターンまでのインダクタンスをL1からL2まで減少で
きる。
【0020】
【発明の効果】この発明は、狭ピッチIC用のコンタク
トボードにおいて、中継ボードを使用してICの接地ピ
ンとソケットボードの接地パターンとの距離が離れた場
合、接地強化板により接地パターンと接地ピンを接続す
ることで、接地ピンのインダクタンスによる電位差を小
さくでき、高い周波数においても測定精度を向上させる
ことができる。
トボードにおいて、中継ボードを使用してICの接地ピ
ンとソケットボードの接地パターンとの距離が離れた場
合、接地強化板により接地パターンと接地ピンを接続す
ることで、接地ピンのインダクタンスによる電位差を小
さくでき、高い周波数においても測定精度を向上させる
ことができる。
【図1】この発明による接地強化板の実施例による構造
図である。
図である。
【図2】図1の接地強化板5とソケットピン3Aとの接
続図である。
続図である。
【図3】図8のコンタクトボードへの接地強化板5の配
置図である。
置図である。
【図4】接地強化板5を使用したコンタクトボードのユ
ニット構成図である。
ニット構成図である。
【図5】図8の部分構成図である。
【図6】図3の部分構成図である。
【図7】従来技術による通常ピッチIC用のコンタクト
ボードの構成図である。
ボードの構成図である。
【図8】従来技術による狭ピッチIC用のコンタクトボ
ードの構成図である。
ードの構成図である。
1 IC 2 ICソケット 2A ピン 3 中継ボード 3A ソケットピン 4 ソケットボード 5 接地強化板 21 頭部 22 先端部 31 頭部 32 先端部 51 立設部 52 上面部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 33/94 7737−5B
Claims (1)
- 【請求項1】 IC(1) は狭ピッチのリードをもち、I
Cソケット(2) はIC(1) のリードが頭部(21)に接触す
る複数のピン(2A)を配列し、中継ボード(3)はピン(2A)
の先端部(22)が頭部(31)に挿入されて接続する複数のソ
ケットピン(3A)を配列し、ソケットボード(4) はソケッ
トピン(3A)の先端部(32)がスルーホールに接続する狭ピ
ッチIC用コンタクトボードであって、 接地強化板(5) は中継ボード(3) とソケットボード(4)
間に配置し、コの字状に形成し、立設部(51)はソケット
ボード(4) の接地パターンに接続し、上面部(52)はIC
(1) の接地ピンに対応するソケットピン(3A)に接続する
ことを特徴とする狭ピッチIC用コンタクトボードの接
地強化板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6290418A JPH08129048A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 狭ピッチic用コンタクトボードの接地強化板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6290418A JPH08129048A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 狭ピッチic用コンタクトボードの接地強化板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08129048A true JPH08129048A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17755778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6290418A Pending JPH08129048A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 狭ピッチic用コンタクトボードの接地強化板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08129048A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Icデバイスソケット |
US6348789B1 (en) | 1996-07-31 | 2002-02-19 | Ando Electric Co., Ltd. | Testboard for IC tester |
JP2012220463A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Aica Kogyo Co Ltd | Ic及びマザーボードの間の入出力信号の計測方法 |
JP2014062925A (ja) * | 2009-12-18 | 2014-04-10 | Tektronix Inc | 信号測定装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6290418A patent/JPH08129048A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6348789B1 (en) | 1996-07-31 | 2002-02-19 | Ando Electric Co., Ltd. | Testboard for IC tester |
JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Icデバイスソケット |
JP2014062925A (ja) * | 2009-12-18 | 2014-04-10 | Tektronix Inc | 信号測定装置 |
JP2012220463A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Aica Kogyo Co Ltd | Ic及びマザーボードの間の入出力信号の計測方法 |
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