JPH0811337A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
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- JPH0811337A JPH0811337A JP6150188A JP15018894A JPH0811337A JP H0811337 A JPH0811337 A JP H0811337A JP 6150188 A JP6150188 A JP 6150188A JP 15018894 A JP15018894 A JP 15018894A JP H0811337 A JPH0811337 A JP H0811337A
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- Japan
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- substrate
- insulating substrate
- heating resistor
- electrode wiring
- common electrode
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーマルプリントヘッドの構造を小型化する
と共に充分な発熱特性を得ること。 【構成】 サーマルプリントヘッドの共通電極配線をそ
の一端にてそれぞれ発熱抵抗体に電気的に接続すると共
に他端にて絶縁性基板の内部に延在するように設ける。
と共に充分な発熱特性を得ること。 【構成】 サーマルプリントヘッドの共通電極配線をそ
の一端にてそれぞれ発熱抵抗体に電気的に接続すると共
に他端にて絶縁性基板の内部に延在するように設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はサーマルプリントヘッド
の基板及び電極配線の構造に関する。
の基板及び電極配線の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ファクシミリ等のOA機器のプリ
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、図5に示すように、セラミック等からなる
絶縁性基板21と、絶縁性基板21の表面上に部分的若
しくは全面的に形成された蓄熱体としてのガラスグレー
ズ層22と、絶縁性基板21の一側の表面からグレーズ
層22上に櫛歯状に形成された共通電極配線23と、絶
縁性基板21の他側からグレーズ層22上に向けて共通
電極配線23の先端部間に延びる個別電極配線24と、
共通電極配線23と個別電極配線24の各先端部上を横
断するように形成された発熱抵抗体25と、から構成さ
れている。各個別電極配線24は絶縁性基板21上に対
応して搭載された駆動用IC26に金等の導電性のワイ
ヤを介して接続されている。絶縁性基板21の裏面側に
はアルミニウム等の熱導伝性の良好な金属からなる放熱
板27が装着されている。
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、図5に示すように、セラミック等からなる
絶縁性基板21と、絶縁性基板21の表面上に部分的若
しくは全面的に形成された蓄熱体としてのガラスグレー
ズ層22と、絶縁性基板21の一側の表面からグレーズ
層22上に櫛歯状に形成された共通電極配線23と、絶
縁性基板21の他側からグレーズ層22上に向けて共通
電極配線23の先端部間に延びる個別電極配線24と、
共通電極配線23と個別電極配線24の各先端部上を横
断するように形成された発熱抵抗体25と、から構成さ
れている。各個別電極配線24は絶縁性基板21上に対
応して搭載された駆動用IC26に金等の導電性のワイ
ヤを介して接続されている。絶縁性基板21の裏面側に
はアルミニウム等の熱導伝性の良好な金属からなる放熱
板27が装着されている。
【0003】このように構成されたサーマルプリントヘ
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線23を一定
の電位に保持した状態で、駆動用IC26に所要の電圧
を印加することにより共通電極配線23と個別電極配線
24との間の発熱抵抗体(いわゆる発熱ドット)が選択
的に通電されて、感熱紙上に加熱による画像を形成して
いる。
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線23を一定
の電位に保持した状態で、駆動用IC26に所要の電圧
を印加することにより共通電極配線23と個別電極配線
24との間の発熱抵抗体(いわゆる発熱ドット)が選択
的に通電されて、感熱紙上に加熱による画像を形成して
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】とりわけ、近年では各
種のOA機器の発達と共に、簡易に持ち運び可能なポー
タブル型のサーマルプリントヘッドの需要もますます増
大する傾向にあり、サーマルプリントヘッドの小型化の
要求も次第に高まっている。そのような状況下におい
て、従来のサーマルプリントヘッドでは、上述のよう
に、発熱抵抗体25や共通及び個別電極23、24のみ
ならず駆動用IC26や図示しない制御用の回路配線等
のほとんど全ての主要な要素を絶縁性基板21上に平面
状に配設しているので、微細加工技術の進展にも拘ら
ず、サーマルプリントヘッドの小型化の妨げとなってい
る。
種のOA機器の発達と共に、簡易に持ち運び可能なポー
タブル型のサーマルプリントヘッドの需要もますます増
大する傾向にあり、サーマルプリントヘッドの小型化の
要求も次第に高まっている。そのような状況下におい
て、従来のサーマルプリントヘッドでは、上述のよう
に、発熱抵抗体25や共通及び個別電極23、24のみ
ならず駆動用IC26や図示しない制御用の回路配線等
のほとんど全ての主要な要素を絶縁性基板21上に平面
状に配設しているので、微細加工技術の進展にも拘ら
ず、サーマルプリントヘッドの小型化の妨げとなってい
る。
【0005】また、従来のサーマルプリントヘッドで
は、発熱抵抗体25に一定の電圧を印加するための共通
電極配線23が、基板の近接端縁側の上面に櫛歯状に形
成されるため、発熱抵抗体25と近接側端縁との間に一
定上の寸法を確保しなければならない。しかるに、発熱
抵抗体25と近接端縁との間隔を一定以上狭く設けた場
合、共通電極の共通接続部の幅が十分に採れず、印字に
際して電流容量が不足する。そのために、印字性能を劣
化させたり、短絡による急激な電流により駆動用のIC
を破壊してしまうような問題が生じるおそれが生じる。
このため、共通電極配線23の形成のために発熱抵抗体
と基板の近接側端縁との間に一定以上の距離を設けなけ
ればならず、絶縁性基板の寸法の縮小化、ひいてはサー
マルプリントヘッドの小型化への妨げの一因ともなって
いる。
は、発熱抵抗体25に一定の電圧を印加するための共通
電極配線23が、基板の近接端縁側の上面に櫛歯状に形
成されるため、発熱抵抗体25と近接側端縁との間に一
定上の寸法を確保しなければならない。しかるに、発熱
抵抗体25と近接端縁との間隔を一定以上狭く設けた場
合、共通電極の共通接続部の幅が十分に採れず、印字に
際して電流容量が不足する。そのために、印字性能を劣
化させたり、短絡による急激な電流により駆動用のIC
を破壊してしまうような問題が生じるおそれが生じる。
このため、共通電極配線23の形成のために発熱抵抗体
と基板の近接側端縁との間に一定以上の距離を設けなけ
ればならず、絶縁性基板の寸法の縮小化、ひいてはサー
マルプリントヘッドの小型化への妨げの一因ともなって
いる。
【0006】従って、本発明の目的は小型でありながら
画像形成に十分な発熱特性を得ることが可能なサーマル
プリントヘッドを提供することである。
画像形成に十分な発熱特性を得ることが可能なサーマル
プリントヘッドを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明によれば、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形
成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電気的に接続され
た共通電極配線及び個別電極配線と、発熱抵抗体を駆動
すべく個別電極配線に電気的に接続された駆動用ICと
を備えたサーマルプリントヘッドであって、絶縁性基板
は実質的に均一な組成から成り、共通電極配線は一端部
にて発熱抵抗体に接続されると共に他端部にて絶縁性基
板の内部に延設されたことを特徴とするサーマルプリン
トヘッドが提供される。
め、本発明によれば、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形
成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電気的に接続され
た共通電極配線及び個別電極配線と、発熱抵抗体を駆動
すべく個別電極配線に電気的に接続された駆動用ICと
を備えたサーマルプリントヘッドであって、絶縁性基板
は実質的に均一な組成から成り、共通電極配線は一端部
にて発熱抵抗体に接続されると共に他端部にて絶縁性基
板の内部に延設されたことを特徴とするサーマルプリン
トヘッドが提供される。
【0008】上記のサーマルプリントヘッドはその絶縁
性基板を本体下部と平面視断面にて本体下部より小さな
本体上部とから構成し、共通電極配線を本体下部と本体
上部との間に延在するように形成し、駆動用ICを本体
下部上に搭載するように構成することができる。上記サ
ーマルプリントヘッドは、絶縁性基板の内部に更に空洞
領域を形成し、発熱抵抗体を空洞領域の上方に形成する
ことにより構成することができる。
性基板を本体下部と平面視断面にて本体下部より小さな
本体上部とから構成し、共通電極配線を本体下部と本体
上部との間に延在するように形成し、駆動用ICを本体
下部上に搭載するように構成することができる。上記サ
ーマルプリントヘッドは、絶縁性基板の内部に更に空洞
領域を形成し、発熱抵抗体を空洞領域の上方に形成する
ことにより構成することができる。
【0009】
【作用および効果】前記絶縁性基板は実質的に均一な組
成から成り、前記共通電極配線は一端部にて前記発熱抵
抗体に接続されると共に他端部にて前記絶縁性基板の内
部に延設されるので、サーマルプリントヘッドの使用時
に絶縁性基板の熱膨張による反り等の悪影響をほとんど
受けることないと共に絶縁性基板の表面若しくは内部を
配線用の領域として有効に活用可能となる。このため、
サーマルプリントヘッドをより小型化させて形成する場
合であっても、制御用の配線等をより高い自由度のレイ
アウトにて多層配線状に構成することができるので実質
的に配線密度を増大することができ、絶縁性基板上に駆
動用ICを埋設状に搭載する等スペースを有効に活用す
ることができる。
成から成り、前記共通電極配線は一端部にて前記発熱抵
抗体に接続されると共に他端部にて前記絶縁性基板の内
部に延設されるので、サーマルプリントヘッドの使用時
に絶縁性基板の熱膨張による反り等の悪影響をほとんど
受けることないと共に絶縁性基板の表面若しくは内部を
配線用の領域として有効に活用可能となる。このため、
サーマルプリントヘッドをより小型化させて形成する場
合であっても、制御用の配線等をより高い自由度のレイ
アウトにて多層配線状に構成することができるので実質
的に配線密度を増大することができ、絶縁性基板上に駆
動用ICを埋設状に搭載する等スペースを有効に活用す
ることができる。
【0010】また、絶縁性基板の内部に空洞領域を設
け、この空洞領域上方の基板表面上に発熱抵抗体を形成
して構成することにより、サーマルプリントヘッドの使
用時に、空洞領域は発熱抵抗体から発生された熱をして
伝達が妨げられるように作用するので、サーマルプリン
トヘッドを小型に形成した場合でも十分な発熱特性を得
ることができる。
け、この空洞領域上方の基板表面上に発熱抵抗体を形成
して構成することにより、サーマルプリントヘッドの使
用時に、空洞領域は発熱抵抗体から発生された熱をして
伝達が妨げられるように作用するので、サーマルプリン
トヘッドを小型に形成した場合でも十分な発熱特性を得
ることができる。
【0011】
【実施例】次に、本発明によるサーマルプリントヘッド
についての実施例に従い図面を参照しながら詳細に説明
する。本発明によるサーマルプリントヘッド1は、図1
に示すように、上面に被印刷媒体としての感熱紙を加熱
するための発熱抵抗体2が形成された基板上部3aと該
基板上部3aの下方にこれと一体に形成された基板下部
3bとからなる絶縁性基板3と、発熱抵抗体2に電気的
に接続され基板上部3aの一側面を介して基板上部3a
と基板下部3bとの間、即ち絶縁性基板3の内部、に延
出された共通電極配線4と、発熱抵抗体2から共通電極
配線4の反対側に延出されて基板下部3b上に搭載され
た駆動用IC5に電気的に接続された複数の個別電極配
線6と、からなる。尚、図1中、共通及び個別電極配線
4、6は説明を容易にするために誇張して厚く描かれて
いる。
についての実施例に従い図面を参照しながら詳細に説明
する。本発明によるサーマルプリントヘッド1は、図1
に示すように、上面に被印刷媒体としての感熱紙を加熱
するための発熱抵抗体2が形成された基板上部3aと該
基板上部3aの下方にこれと一体に形成された基板下部
3bとからなる絶縁性基板3と、発熱抵抗体2に電気的
に接続され基板上部3aの一側面を介して基板上部3a
と基板下部3bとの間、即ち絶縁性基板3の内部、に延
出された共通電極配線4と、発熱抵抗体2から共通電極
配線4の反対側に延出されて基板下部3b上に搭載され
た駆動用IC5に電気的に接続された複数の個別電極配
線6と、からなる。尚、図1中、共通及び個別電極配線
4、6は説明を容易にするために誇張して厚く描かれて
いる。
【0012】本発明による共通電極配線4は、図2
(a)にその詳細を示すように、絶縁性基板3の基板上
部3a表面上で発熱抵抗体2から個別電極6の各先端部
と対向するように一定の配線ピッチで延びる複数の先端
部4aと、これら各先端部4aを共通に電気的接続する
共通接続部4bと、共通接続部4bから基板上部3aの
近接側側面を介して裏面側へ延びる延長部4cと、から
なる。絶縁性基板3の基板下部3bはその上面に導電性
物質からなる図示しない回路配線が形成されているの
で、後述する基板上部3aと基板下部3bとの一体化に
より、基板上部3aの裏面側に延出された延長部4cは
回路配線上に電気的に接続されるので、図示しない電源
から回路配線を介して供給された電圧は共通電極配線4
の延長部4c、共通接続部4b及び各先端部4aを介し
て発熱抵抗体2に印加される。
(a)にその詳細を示すように、絶縁性基板3の基板上
部3a表面上で発熱抵抗体2から個別電極6の各先端部
と対向するように一定の配線ピッチで延びる複数の先端
部4aと、これら各先端部4aを共通に電気的接続する
共通接続部4bと、共通接続部4bから基板上部3aの
近接側側面を介して裏面側へ延びる延長部4cと、から
なる。絶縁性基板3の基板下部3bはその上面に導電性
物質からなる図示しない回路配線が形成されているの
で、後述する基板上部3aと基板下部3bとの一体化に
より、基板上部3aの裏面側に延出された延長部4cは
回路配線上に電気的に接続されるので、図示しない電源
から回路配線を介して供給された電圧は共通電極配線4
の延長部4c、共通接続部4b及び各先端部4aを介し
て発熱抵抗体2に印加される。
【0013】他方、再び図1を参照して、基板上部3a
から外部へ露出された基板下部3bの表面上には、発熱
抵抗体2を駆動するための駆動用IC5が各個別電極配
線6に対応して搭載されている。各駆動用IC5はその
一方の端子部にて対応する個別電極配線6にワイヤリー
ドにより電気的に接続されていると共に他方の端子部に
てやはりワイヤリードにより回路配線の所要の箇所に電
気的に接続されている。また、基板下部3bに設けられ
た回路配線は、例えば基板下部3bの一端部に設けられ
た端子部を介して外部電源に接続可能に設けられてい
る。
から外部へ露出された基板下部3bの表面上には、発熱
抵抗体2を駆動するための駆動用IC5が各個別電極配
線6に対応して搭載されている。各駆動用IC5はその
一方の端子部にて対応する個別電極配線6にワイヤリー
ドにより電気的に接続されていると共に他方の端子部に
てやはりワイヤリードにより回路配線の所要の箇所に電
気的に接続されている。また、基板下部3bに設けられ
た回路配線は、例えば基板下部3bの一端部に設けられ
た端子部を介して外部電源に接続可能に設けられてい
る。
【0014】本発明によれば、共通電極配線は上述の図
2(a)に示した実施例の構成に代えて、図2(b)に
示すように、各延長部4cが基板上部3a内部を厚さ方
向に貫通するように形成してもよい。共通電極配線4の
延長部4cをこのように形成することにより、延長部4
cは絶縁性基板3の外部に露出することがないので外部
からの電気的または機械的な損傷等から有効に保護する
ことが可能となる。
2(a)に示した実施例の構成に代えて、図2(b)に
示すように、各延長部4cが基板上部3a内部を厚さ方
向に貫通するように形成してもよい。共通電極配線4の
延長部4cをこのように形成することにより、延長部4
cは絶縁性基板3の外部に露出することがないので外部
からの電気的または機械的な損傷等から有効に保護する
ことが可能となる。
【0015】共通電極配線4は、また、図2(c)に示
すように、その共通接続部4bが基板上部3aの近接側
端面上に延びるように形成するようにしてもよい。この
場合は絶縁性基板3の基板上部3aの対応する裏面側に
共通接続部4bに電気的接続される延長部を形成してお
くことにより、共通電極配線4を基板下部3b上の回路
配線に電気的接続がなされる。
すように、その共通接続部4bが基板上部3aの近接側
端面上に延びるように形成するようにしてもよい。この
場合は絶縁性基板3の基板上部3aの対応する裏面側に
共通接続部4bに電気的接続される延長部を形成してお
くことにより、共通電極配線4を基板下部3b上の回路
配線に電気的接続がなされる。
【0016】次に、本発明のサーマルプリントヘッドの
製造方法について説明する。本発明のサーマルプリント
ヘッドは、その共通電極を絶縁性基板の内部に延在させ
るため、基板材料として平板状のグリンシートを使用す
る。基板形成のためのグリーンシートの組成は、例え
ば、重量比率にて、約35%の粉末状アルミナと、約3
5%の硼珪酸系ガラスと、約30%のポリアクリル系の
熱可塑性樹脂と、から成る。この種の熱可塑性樹脂とし
ては、ポリアクリル系のものに限られることはなく、ポ
リビニルブチラール系の樹脂等、例えば、約80ー10
0℃の温度に加熱されると軟化して接着性が得られ、こ
れよりも高温の、例えば、約500℃に加熱されると熱
分解してガス状に気化するような性質を有するなものな
らば使用可能である。
製造方法について説明する。本発明のサーマルプリント
ヘッドは、その共通電極を絶縁性基板の内部に延在させ
るため、基板材料として平板状のグリンシートを使用す
る。基板形成のためのグリーンシートの組成は、例え
ば、重量比率にて、約35%の粉末状アルミナと、約3
5%の硼珪酸系ガラスと、約30%のポリアクリル系の
熱可塑性樹脂と、から成る。この種の熱可塑性樹脂とし
ては、ポリアクリル系のものに限られることはなく、ポ
リビニルブチラール系の樹脂等、例えば、約80ー10
0℃の温度に加熱されると軟化して接着性が得られ、こ
れよりも高温の、例えば、約500℃に加熱されると熱
分解してガス状に気化するような性質を有するなものな
らば使用可能である。
【0017】絶縁性基板形成の出発材料としてのグリー
ンシートは後述するように複数個分の絶縁性基板を採る
ことのできるサイズのものを用いるのが望ましいが、単
一の完成絶縁性基板製造用のサイズのグリーンシートを
使用することも可能である。まず、図3(a)に示すよ
うに、上述のような組成で約0.2mmの厚さの平板状
の2枚のグリーンシートの端面領域にそれぞれ直径約
0.5mmの厚さ方向に貫通するビアホール7を長手方
向に約5mmのピッチで形成し、これらのビアホール7
内にAgペーストを充填すると共に、グリーンシートの
表裏両面に配線接続を確実にさせるためにビアホール7
の開口部を含む帯状の配線パターン8をスクリーン印刷
後これらのグリーンシートを位置合せした状態で積層
し、約200kg/cm2の圧力を印加て約90℃の温
度に加熱した状態で約30分間保持することにより相互
に一体化された上部成形体3aを形成する。
ンシートは後述するように複数個分の絶縁性基板を採る
ことのできるサイズのものを用いるのが望ましいが、単
一の完成絶縁性基板製造用のサイズのグリーンシートを
使用することも可能である。まず、図3(a)に示すよ
うに、上述のような組成で約0.2mmの厚さの平板状
の2枚のグリーンシートの端面領域にそれぞれ直径約
0.5mmの厚さ方向に貫通するビアホール7を長手方
向に約5mmのピッチで形成し、これらのビアホール7
内にAgペーストを充填すると共に、グリーンシートの
表裏両面に配線接続を確実にさせるためにビアホール7
の開口部を含む帯状の配線パターン8をスクリーン印刷
後これらのグリーンシートを位置合せした状態で積層
し、約200kg/cm2の圧力を印加て約90℃の温
度に加熱した状態で約30分間保持することにより相互
に一体化された上部成形体3aを形成する。
【0018】同様に、上述の平板状のグリーンシートを
例えば3枚積層し、約200kg/cm2の圧力を印加
て約90℃の温度に加熱した状態で約30分間保持する
ことにより相互に一体化された下部成形体3bを形成
後、下部成形体3bの表面に必要な回路配線を形成する
ために、図3(b)に示すように、Ag粒子を含有した
Agペーストを所要のパターンにスクリーン印刷する。
例えば3枚積層し、約200kg/cm2の圧力を印加
て約90℃の温度に加熱した状態で約30分間保持する
ことにより相互に一体化された下部成形体3bを形成
後、下部成形体3bの表面に必要な回路配線を形成する
ために、図3(b)に示すように、Ag粒子を含有した
Agペーストを所要のパターンにスクリーン印刷する。
【0019】このようにして形成した上部成形体3aを
下部成形体3b上に位置合せした状態で積層し、再度、
約200kg/cm2の圧力下で90℃の温度に約30
分間保持後、焼成炉中で常温から徐々に昇温させ、約8
70℃の温度で約2時間焼成後、徐々に降温させること
により、上部及び下部の成形体3a,3bが一体化され
た焼成基体を得る。
下部成形体3b上に位置合せした状態で積層し、再度、
約200kg/cm2の圧力下で90℃の温度に約30
分間保持後、焼成炉中で常温から徐々に昇温させ、約8
70℃の温度で約2時間焼成後、徐々に降温させること
により、上部及び下部の成形体3a,3bが一体化され
た焼成基体を得る。
【0020】この焼成により、グリーンシート若しくは
上部及び下部成形体に含まれていた樹脂成分はそれらの
加熱により熱分解して気化し、更に焼成温度に保持され
ることによりガラス成分が溶融すると共に一部分にて結
晶化され、更に、配線用のAgペーストも焼成されるの
で、内部に共通電極配線が多層配線状に形成された絶縁
性基板が得られる。
上部及び下部成形体に含まれていた樹脂成分はそれらの
加熱により熱分解して気化し、更に焼成温度に保持され
ることによりガラス成分が溶融すると共に一部分にて結
晶化され、更に、配線用のAgペーストも焼成されるの
で、内部に共通電極配線が多層配線状に形成された絶縁
性基板が得られる。
【0021】このように、複数個の絶縁性基板を採るこ
とのできるサイズの焼成基体が得られたら、ここでは図
示は省略するが、上面にAuペーストをスクリーン印刷
及び焼成することにより共通及び個別電極配線4、6を
所要のパターンに形成し、次いで、共通及び個別電極配
線4、6上に、例えば、酸化ルテニウムからなる抵抗体
ペーストを塗布または印刷し、焼成することにより発熱
抵抗体2を形成後、ダイサ等によりビアホールに沿いか
つそれら内部に形成された導電体を残すように所要のサ
イズに分割し及び外形切断を施すことにより内部に共通
電極配線が延在した絶縁性基板3が得られる。
とのできるサイズの焼成基体が得られたら、ここでは図
示は省略するが、上面にAuペーストをスクリーン印刷
及び焼成することにより共通及び個別電極配線4、6を
所要のパターンに形成し、次いで、共通及び個別電極配
線4、6上に、例えば、酸化ルテニウムからなる抵抗体
ペーストを塗布または印刷し、焼成することにより発熱
抵抗体2を形成後、ダイサ等によりビアホールに沿いか
つそれら内部に形成された導電体を残すように所要のサ
イズに分割し及び外形切断を施すことにより内部に共通
電極配線が延在した絶縁性基板3が得られる。
【0022】このようにして得られた個々の絶縁性基板
に必要な駆動用ICを搭載し、ワイヤボンデイング等の
必要な処理を施すことにより、本発明のサーマルプリン
トヘッドが得られる。本発明の製造方法によれば、絶縁
性基板を上述の実施例に示したように中実に形成できる
が、これに代えて図4に示すように内部に中空領域を有
するように形成することも可能である。即ち、図4
(a)に示すように、上述のグリーンシートに加えて厚
さ方向に貫通するスリットが形成された追加のグリーン
シート9を使用して基板上部を構成することにより、内
部に長手方向に延びる中空領域10が形成された絶縁性
基板からなるサーマルプリントヘッドを得ることができ
る。また、成形金型等を用いて凸状部11が形成された
グリーンシート10を使用して絶縁性基板を形成し、図
4(b)に示すように、凸状部の上面に発熱抵抗体を形
成してもよい。このように、絶縁性基板の内部に中空領
域を形成することにより、中空領域はサーマルプリント
ヘッドの使用時に発熱抵抗体から絶縁性基板を介した熱
の伝達を妨げるように作用するので、小型のサーマルプ
リントヘッドを形成する場合には、より少ない電力量で
充分な発熱が発生可能となる。
に必要な駆動用ICを搭載し、ワイヤボンデイング等の
必要な処理を施すことにより、本発明のサーマルプリン
トヘッドが得られる。本発明の製造方法によれば、絶縁
性基板を上述の実施例に示したように中実に形成できる
が、これに代えて図4に示すように内部に中空領域を有
するように形成することも可能である。即ち、図4
(a)に示すように、上述のグリーンシートに加えて厚
さ方向に貫通するスリットが形成された追加のグリーン
シート9を使用して基板上部を構成することにより、内
部に長手方向に延びる中空領域10が形成された絶縁性
基板からなるサーマルプリントヘッドを得ることができ
る。また、成形金型等を用いて凸状部11が形成された
グリーンシート10を使用して絶縁性基板を形成し、図
4(b)に示すように、凸状部の上面に発熱抵抗体を形
成してもよい。このように、絶縁性基板の内部に中空領
域を形成することにより、中空領域はサーマルプリント
ヘッドの使用時に発熱抵抗体から絶縁性基板を介した熱
の伝達を妨げるように作用するので、小型のサーマルプ
リントヘッドを形成する場合には、より少ない電力量で
充分な発熱が発生可能となる。
【0023】本発明による基板を用いたサーマルプリン
トヘッドは、本発明者等の研究によれば、中空領域を設
けない同一寸法の通常の基板によるサーマルプリントヘ
ッドと比較して、全ドット印刷の場合、概略40%の電
力を低減できることが確認された。尚、上述の実施例で
示したグリーンシートのサイズ、組成、中空領域の形状
等はこれらに限定されるものではなく、サーマルプリン
トヘッドのタイプや基板のサイズ等に応じて適宜変更可
能なことはいうまでもない。
トヘッドは、本発明者等の研究によれば、中空領域を設
けない同一寸法の通常の基板によるサーマルプリントヘ
ッドと比較して、全ドット印刷の場合、概略40%の電
力を低減できることが確認された。尚、上述の実施例で
示したグリーンシートのサイズ、組成、中空領域の形状
等はこれらに限定されるものではなく、サーマルプリン
トヘッドのタイプや基板のサイズ等に応じて適宜変更可
能なことはいうまでもない。
【0024】また、上述のグリーンシート4、5は加熱
及び焼成の過程等で長さ比で非加圧方向に約13%程
度、加圧方向に約30%程度収縮するので、このような
収縮を考慮にいれた上で完成基板のサイズに応じてグリ
ーンシートのサイズや使用枚数等を決定しておくとよ
い。
及び焼成の過程等で長さ比で非加圧方向に約13%程
度、加圧方向に約30%程度収縮するので、このような
収縮を考慮にいれた上で完成基板のサイズに応じてグリ
ーンシートのサイズや使用枚数等を決定しておくとよ
い。
【図1】本発明の製造方法によるサーマルプリントヘッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図2】本発明の実施例による共通電極配線を示す要部
斜視図である。
斜視図である。
【図3】本発明の実施例による配線部の形成方法を示す
平面図である。
平面図である。
【図4】本発明の変形例を示す要部断面図である。
【図5】従来のサーマルプリントヘッドの側面図であ
る。
る。
2 発熱抵抗体 3 絶縁性基板 4 共通電極配線 5 駆動用IC 6 個別電極配線 7 ビアホール 10 中空領域 11 凸状部
Claims (3)
- 【請求項1】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成さ
れた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電気的に接続され
た共通電極配線及び個別電極配線と、前記発熱抵抗体を
駆動すべく前記個別電極配線に電気的に接続された駆動
用ICとを備えたサーマルプリントヘッドであって、 前記絶縁性基板は実質的に均一な組成から成り、前記共
通電極配線は一端部にて前記発熱抵抗体に接続されると
共に他端部にて前記絶縁性基板の内部に延設されたこと
を特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 【請求項2】前記絶縁性基板は本体下部と平面視断面に
て前記本体下部より小さな本体上部とからなり、前記共
通電極配線は前記本体下部と本体上部との間に延在する
ように形成され、前記駆動用ICは前記本体下部上に搭
載された請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項3】前記絶縁性基板は更に内部に形成された空
洞領域を有し、前記発熱抵抗体は前記空洞領域の上方に
形成された請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6150188A JPH0811337A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6150188A JPH0811337A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0811337A true JPH0811337A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15491444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6150188A Pending JPH0811337A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0811337A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6529224B2 (en) | 2001-04-05 | 2003-03-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
JP2008207529A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02146759A (ja) * | 1988-04-29 | 1990-06-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子部品 |
JPH06106758A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JPH06166200A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JPH06166197A (ja) * | 1991-05-23 | 1994-06-14 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6150188A patent/JPH0811337A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02146759A (ja) * | 1988-04-29 | 1990-06-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子部品 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008207529A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |