JP7036692B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
サーマルヘッドX1について図1~4を参照して説明する。図1は、サーマルヘッドX1の構成を概略的に示している。図2は、保護層25、被覆層27、および封止部材12を一点鎖線にて示しており、被覆部材29を破線にて示している。図3は、図2のIII-III線断面図である。なお、図3において、保護層25の層構造を省略して示してい
る。図4は、サーマルヘッドX1の保護層25の近傍を拡大して示している。
護層25bと記録媒体Pとに生じる摩擦力を低減することができる。その結果、第2保護層25bの耐摩耗性を向上できる。
Microscope)を用いて撮影する。続いて、撮影した表面写真から第2結晶粒子をマーキングして、画像解析を行い、第2結晶粒子の粒径データを測定する。なお、本明細書においては、平均結晶粒径とは、メジアン径(d50)を意味する。また、平均結
晶粒径の標準偏差は、結晶粒子の粒径データを基に算出することができる。
、プラテンローラ50と、電源装置60と、制御装置70とを備えている。サーマルヘッドX1は、サーマルプリンタZ1の筐体(不図示)に配置された取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、サーマルヘッドX1は、搬送方向Sに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱板
3 ヘッド基体
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
12 封止部材
13 蓄熱層
14 接着部材
15 電気抵抗層
17 共通電極
19 個別電極
21 第1接続電極
25 保護層
25a 第1保護層
25b 第2保護層
26 第2接続電極
27 被覆層
31 コネクタ
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に位置する発熱部と、
前記基板上に位置し、前記発熱部に繋がっている電極と、
前記発熱部および前記電極の一部を被覆する第1保護層と、
前記第1保護層上に位置する第2保護層と、を備え、
前記第1保護層は、第1結晶粒子を含み、
前記第2保護層は、第2結晶粒子を含み、
前記第2結晶粒子の平均結晶粒径が、前記第1結晶粒子の平均結晶粒径よりも大きく、
前記第2結晶粒子の平均結晶粒径の標準偏差が、前記第1結晶粒子の平均結晶粒径の標準偏差よりも大きい、サーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に位置する発熱部と、
前記基板上に位置し、前記発熱部に繋がっている電極と、
前記発熱部および前記電極の一部を被覆する第1保護層と、
前記第1保護層上に位置する第2保護層と、を備え、
前記第1保護層は、第1結晶粒子を含み、
前記第2保護層は、第2結晶粒子を含み、
前記第2結晶粒子の平均結晶粒径が、前記第1結晶粒子の平均結晶粒径よりも大きく、い、
前記第2保護層の厚みの値が、前記第1保護層の厚みの値よりも大きい、サーマルヘッド。 - 前記第2結晶粒子の平均結晶粒径が、240nm~720nmである、請求項1または2に記載のサーマルヘッド。
- 前記第1結晶粒子の平均結晶粒径が、80nm~240nmである、請求項3に記載のサーマルヘッド。
- 前記第2保護層の算術表面粗さの値が、前記第1保護層の算術表面粗さの値よりも大きい、請求項1~4のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1~5のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。 - 前記記録媒体が、カット紙である、請求項6に記載のサーマルプリンタ。
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WO1999046128A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Diamonex, Incorporated | Highly wear-resistant thermal print heads with silicon-doped diamond-like carbon protective coatings |
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- 2018-08-29 JP JP2018160532A patent/JP7036692B2/ja active Active
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