JPH06166200A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH06166200A JPH06166200A JP4320984A JP32098492A JPH06166200A JP H06166200 A JPH06166200 A JP H06166200A JP 4320984 A JP4320984 A JP 4320984A JP 32098492 A JP32098492 A JP 32098492A JP H06166200 A JPH06166200 A JP H06166200A
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- common conductive
- thermal head
- head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度の画素から成る高品質の印画画像を得
ることができるサーマルヘッドを提供する。 【構成】 金属材料から成る放熱板33上に、補強導体
30が付着された電気絶縁板28が形成され、その上に
はヘッド基板22が形成されている。ヘッド基板22の
上面には、共通導電層25bを挟んで2組の発熱抵抗体
ライン24が形成され、その発熱抵抗体24に接続され
る個別導電層25aおよび共通導電層25bなどが形成
されている。共通導電層25bと補強導体30とは、ス
ルーホール35を介して電気的に接続されている。
ることができるサーマルヘッドを提供する。 【構成】 金属材料から成る放熱板33上に、補強導体
30が付着された電気絶縁板28が形成され、その上に
はヘッド基板22が形成されている。ヘッド基板22の
上面には、共通導電層25bを挟んで2組の発熱抵抗体
ライン24が形成され、その発熱抵抗体24に接続され
る個別導電層25aおよび共通導電層25bなどが形成
されている。共通導電層25bと補強導体30とは、ス
ルーホール35を介して電気的に接続されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサやフ
ァクシミリなどのプリンタ機構に組込まれるサーマルヘ
ッドに関する。
ァクシミリなどのプリンタ機構に組込まれるサーマルヘ
ッドに関する。
【0002】
【従来の技術】図7は、従来のワードプロセッサなどの
プリンタ機構に組込まれるサーマルヘッドの斜視図であ
る。このサーマルヘッドは、アルミニウム、銅などの金
属材料から成る放熱板1上に、ヘッド基板2が形成され
ている。アルミナセラミックスなどから成るヘッド基板
2の上面には、窒化タンタルなどから成る複数の発熱抵
抗体3と、その発熱抵抗体3に接続される個別導電層4
および共通導電層5と、その共通導電層5を外部電気回
路に接続させる外部接続端子6とが被着されている。こ
のサーマルヘッドにおいて、個別導電層4と共通導電層
5との間に、発熱抵抗体3を選択するための外部電気信
号に対応させて、所定の電力を印加し、選択された発熱
抵抗体3にジュール熱を発生させるとともに、そのジュ
ール熱をヘッド基板2上に密着する感熱紙などの記録媒
体に伝導させ、印画することができる。
プリンタ機構に組込まれるサーマルヘッドの斜視図であ
る。このサーマルヘッドは、アルミニウム、銅などの金
属材料から成る放熱板1上に、ヘッド基板2が形成され
ている。アルミナセラミックスなどから成るヘッド基板
2の上面には、窒化タンタルなどから成る複数の発熱抵
抗体3と、その発熱抵抗体3に接続される個別導電層4
および共通導電層5と、その共通導電層5を外部電気回
路に接続させる外部接続端子6とが被着されている。こ
のサーマルヘッドにおいて、個別導電層4と共通導電層
5との間に、発熱抵抗体3を選択するための外部電気信
号に対応させて、所定の電力を印加し、選択された発熱
抵抗体3にジュール熱を発生させるとともに、そのジュ
ール熱をヘッド基板2上に密着する感熱紙などの記録媒
体に伝導させ、印画することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図8は従来のサーマル
ヘッドの発熱抵抗体3の配置を示す平面図で、複数の発
熱抵抗体3が主走査方向(P方向)に等間隔で形成され
ている。従来のサーマルヘッドは、印画品質を向上する
目的から、高速印画性能を維持したままで、印画画像の
画素数を多くするために、発熱抵抗体3の密度を高くす
る傾向にある。しかし、従来のサーマルヘッドにおい
て、発熱抵抗体3の密度を高くした場合、以下に説明す
るような課題がある。
ヘッドの発熱抵抗体3の配置を示す平面図で、複数の発
熱抵抗体3が主走査方向(P方向)に等間隔で形成され
ている。従来のサーマルヘッドは、印画品質を向上する
目的から、高速印画性能を維持したままで、印画画像の
画素数を多くするために、発熱抵抗体3の密度を高くす
る傾向にある。しかし、従来のサーマルヘッドにおい
て、発熱抵抗体3の密度を高くした場合、以下に説明す
るような課題がある。
【0004】発熱抵抗体3を高密度に形成するため、発
熱体寸法L1が極めて小さくなり、発熱抵抗体3に生じ
るピンホールなどの欠陥の影響が無視できなくなる。ピ
ンホールとは、発熱抵抗体層を形成するときに表面に生
じた小さな穴で、このピンホールによって印画時におけ
る発熱抵抗体3と感熱紙との密着度は低下し、良好に印
画することはできない。また、発熱体駆動用IC12の
搭載ピッチP2は、プロセス技術上、予め定められた値
より小さくすることはできないので、発熱抵抗体3の密
度を高くするために、発熱抵抗体3間の形成ピッチP1
を小さくした場合、有効印画幅L2に対してサーマルヘ
ッドの外形長が大きくなり、サーマルヘッドを小型化す
ることはできない。さらに、発熱抵抗体3の密度を高く
して、その幅寸法Llを小さくしたとき、発熱抵抗体間
の寸法L3はプロセス技術上、予め定められた値より小
さくできないので、発熱抵抗体3の副寸法L1に対して
の発熱抵抗体間の寸法L3の比率が大きくなり、印画さ
れる画素のつながりが悪くなるため、良好に印画するこ
とができない。
熱体寸法L1が極めて小さくなり、発熱抵抗体3に生じ
るピンホールなどの欠陥の影響が無視できなくなる。ピ
ンホールとは、発熱抵抗体層を形成するときに表面に生
じた小さな穴で、このピンホールによって印画時におけ
る発熱抵抗体3と感熱紙との密着度は低下し、良好に印
画することはできない。また、発熱体駆動用IC12の
搭載ピッチP2は、プロセス技術上、予め定められた値
より小さくすることはできないので、発熱抵抗体3の密
度を高くするために、発熱抵抗体3間の形成ピッチP1
を小さくした場合、有効印画幅L2に対してサーマルヘ
ッドの外形長が大きくなり、サーマルヘッドを小型化す
ることはできない。さらに、発熱抵抗体3の密度を高く
して、その幅寸法Llを小さくしたとき、発熱抵抗体間
の寸法L3はプロセス技術上、予め定められた値より小
さくできないので、発熱抵抗体3の副寸法L1に対して
の発熱抵抗体間の寸法L3の比率が大きくなり、印画さ
れる画素のつながりが悪くなるため、良好に印画するこ
とができない。
【0005】さらにまた、発熱抵抗体3のプロセス密度
を高くすると、印画動作時において同時に通電する発熱
抵抗体3が多くなるため、サーマルヘッドの共通導電層
に流れる電流が多くなり、共通導電層において電圧降下
が生じる。これによって、サーマルヘッドに一定の電力
を供給できないため、印画濃度は低下する。しかし、こ
の印画濃度の低下を防止するため、発熱抵抗体4を時分
割で駆動したとき、印画速度の低下を招き、分割された
発熱抵抗体間の境界部分では、わずかな筋むらが発生す
る。また、共通導電層5をヘッド基板2の上面から側面
を介し、下面にまで延出させ、共通導電層5の電気抵抗
値を小さくすることができるけれども、そのため共通導
電層5と金属製放熱板1とは電気的に接続されることに
なり、外部から放熱板1に入った高周波ノイズが共通導
電層5に流れる電流に影響を与える。これによって、感
熱紙などに所望の印字画像を形成することができない。
を高くすると、印画動作時において同時に通電する発熱
抵抗体3が多くなるため、サーマルヘッドの共通導電層
に流れる電流が多くなり、共通導電層において電圧降下
が生じる。これによって、サーマルヘッドに一定の電力
を供給できないため、印画濃度は低下する。しかし、こ
の印画濃度の低下を防止するため、発熱抵抗体4を時分
割で駆動したとき、印画速度の低下を招き、分割された
発熱抵抗体間の境界部分では、わずかな筋むらが発生す
る。また、共通導電層5をヘッド基板2の上面から側面
を介し、下面にまで延出させ、共通導電層5の電気抵抗
値を小さくすることができるけれども、そのため共通導
電層5と金属製放熱板1とは電気的に接続されることに
なり、外部から放熱板1に入った高周波ノイズが共通導
電層5に流れる電流に影響を与える。これによって、感
熱紙などに所望の印字画像を形成することができない。
【0006】本発明の目的は、高密度の画素から成る高
品質の印画画像を得ることができるサーマルヘッドを提
供することである。
品質の印画画像を得ることができるサーマルヘッドを提
供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属製放熱板
上に、上面に複数の発熱抵抗体と該発熱抵抗体に共通に
接続される共通導電層と該共通導電層を外部電気回路に
接続させる外部接続用端子とが被着されたヘッド基板を
載置して成るサーマルヘッドにおいて、前記共通導電層
を挟んで対向する2列の複数の発熱抵抗体を形成し、前
記ヘッド基板と放熱板との間に、ヘッド基板側のほぼ全
面に補強導体を被着させた電気絶縁板を、該補強導体が
前記共通導電層と外部接続用端子とを電気的に接続する
ようにして介在させたことを特徴とするサーマルヘッド
である。
上に、上面に複数の発熱抵抗体と該発熱抵抗体に共通に
接続される共通導電層と該共通導電層を外部電気回路に
接続させる外部接続用端子とが被着されたヘッド基板を
載置して成るサーマルヘッドにおいて、前記共通導電層
を挟んで対向する2列の複数の発熱抵抗体を形成し、前
記ヘッド基板と放熱板との間に、ヘッド基板側のほぼ全
面に補強導体を被着させた電気絶縁板を、該補強導体が
前記共通導電層と外部接続用端子とを電気的に接続する
ようにして介在させたことを特徴とするサーマルヘッド
である。
【0008】
【作用】本発明に従えば、共通導電層を挟んで対向する
2列の複数の発熱抵抗体を形成し、ヘッド基板と放熱板
との間に、ヘッド基板側のほぼ全面に補強導体を被着さ
せた電気絶縁板を、その補強導体が共通導電層と外部接
続用端子とを電気的に接続するように介在させている。
したがって、この2列の発熱抵抗体によって、記録媒体
に印画を行うとき、一方の列の発熱抵抗体は、他方の列
の発熱抵抗体間に印画を行うので、高密度の印画画像を
得ることができる。また、補強導体と共通導電層とは電
気的に接続されるので、共通導電層の電気抵抗値が大幅
に低下して電圧降下を防ぐことができる。さらに、共通
導電層は電気絶縁板によって絶縁されるので、外部から
の高周波ノイズの影響を受けない。これにより、本発明
のサーマルヘッドを用いることによって、高密度の画素
から成る高品質の印画画像を得ることができる。
2列の複数の発熱抵抗体を形成し、ヘッド基板と放熱板
との間に、ヘッド基板側のほぼ全面に補強導体を被着さ
せた電気絶縁板を、その補強導体が共通導電層と外部接
続用端子とを電気的に接続するように介在させている。
したがって、この2列の発熱抵抗体によって、記録媒体
に印画を行うとき、一方の列の発熱抵抗体は、他方の列
の発熱抵抗体間に印画を行うので、高密度の印画画像を
得ることができる。また、補強導体と共通導電層とは電
気的に接続されるので、共通導電層の電気抵抗値が大幅
に低下して電圧降下を防ぐことができる。さらに、共通
導電層は電気絶縁板によって絶縁されるので、外部から
の高周波ノイズの影響を受けない。これにより、本発明
のサーマルヘッドを用いることによって、高密度の画素
から成る高品質の印画画像を得ることができる。
【0009】
【実施例】図1は、本発明の一実施例のサーマルヘッド
20を示す斜視図である。図2は、図1で示されるサー
マルヘッド20を製作するための工程を示す断面図であ
る。図3は図1の切断面線Z−Zから見たサーマルヘッ
ド20の断面図であり、図4は図1の切断面線W−Wか
ら見たサーマルヘッド20の端面図である。
20を示す斜視図である。図2は、図1で示されるサー
マルヘッド20を製作するための工程を示す断面図であ
る。図3は図1の切断面線Z−Zから見たサーマルヘッ
ド20の断面図であり、図4は図1の切断面線W−Wか
ら見たサーマルヘッド20の端面図である。
【0010】図2(a)で示される基板21aは、アル
ミナAl2O3などの耐熱性に優れた電気絶縁材料から成
るヘッド基板22上に、ガラスなどから成る2組のグレ
ーズ層23が被着されている。ヘッド基板22は、アル
ミナ、シリカ、マグネシア等のセラミック原料粉末に適
当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、これにドクターブレ
ード法やカレンダーロール法などを用いてセラミックグ
リーンシートを形成し、そのセラミックグリーンシート
を所定形状に打抜き加工を施すとともに高温(約160
0℃)で焼成することによって製作される。グレーズ層
23は、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合
して得たガラスペーストをヘッド基板22上面の所定領
域にスクリーン印刷などの厚膜手法を用いることによっ
て印刷塗布し、これを高温(約900℃)で焼付けるこ
とによってヘッド基板22上に被着される。
ミナAl2O3などの耐熱性に優れた電気絶縁材料から成
るヘッド基板22上に、ガラスなどから成る2組のグレ
ーズ層23が被着されている。ヘッド基板22は、アル
ミナ、シリカ、マグネシア等のセラミック原料粉末に適
当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、これにドクターブレ
ード法やカレンダーロール法などを用いてセラミックグ
リーンシートを形成し、そのセラミックグリーンシート
を所定形状に打抜き加工を施すとともに高温(約160
0℃)で焼成することによって製作される。グレーズ層
23は、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合
して得たガラスペーストをヘッド基板22上面の所定領
域にスクリーン印刷などの厚膜手法を用いることによっ
て印刷塗布し、これを高温(約900℃)で焼付けるこ
とによってヘッド基板22上に被着される。
【0011】図2(a)で示される基板21bは、アル
ミナセラミックスなどの電気絶縁材料から成る電気絶縁
板28上に銅や銀などの導電材料から成る補強導体30
が被着されている。電気絶縁板28は、前述したヘッド
基板22の製造方法と同様な方法によって製作される。
補強導体30は、銀や銅などの導電材料粉末に、有機溶
媒および溶剤を添加混合して得た導電ペーストを、スク
リーン印刷法などを用いて電気絶縁板28上に塗布し、
高温(約500℃〜600℃)で焼成することによって
電気絶縁板28上に被着される。この基板21bと、前
述の基板21aとを重合わせ、焼成することによって、
図2(b)で示される基板21cを製作することができ
る。また、基板21aには、図3および図4で示される
ように共通導電層25bおよび外部接続用端子31と補
強導体30とを導通させるために、多数のスルーホール
35を予め設けている。
ミナセラミックスなどの電気絶縁材料から成る電気絶縁
板28上に銅や銀などの導電材料から成る補強導体30
が被着されている。電気絶縁板28は、前述したヘッド
基板22の製造方法と同様な方法によって製作される。
補強導体30は、銀や銅などの導電材料粉末に、有機溶
媒および溶剤を添加混合して得た導電ペーストを、スク
リーン印刷法などを用いて電気絶縁板28上に塗布し、
高温(約500℃〜600℃)で焼成することによって
電気絶縁板28上に被着される。この基板21bと、前
述の基板21aとを重合わせ、焼成することによって、
図2(b)で示される基板21cを製作することができ
る。また、基板21aには、図3および図4で示される
ように共通導電層25bおよび外部接続用端子31と補
強導体30とを導通させるために、多数のスルーホール
35を予め設けている。
【0012】このようにして製作した基板21cのグレ
ーズ層23上には、図3で示されるように、窒化タンタ
ルTa3N4などから成る発熱抵抗体24が被着され、そ
の上にはアルミニウム、銅などから成る個別導電層25
aおよび共通導電層25bがエッチングなどによって画
素単位で断面垂直方向に多数被着されることによって、
印画領域26において多数の発熱抵抗体24が主走査方
向Sに形成される。また、個別導電層25aおよび共通
導電層25bの上には、窒化ケイ素などから成る保護層
27が形成され、さらに個別導電層25a上には、発熱
抵抗体駆動用IC32が実装される。この発熱抵抗体2
4、個別導電層25aおよび共通導電層25bは、スパ
ッタリング法などを用いることによって、所定の厚みに
成膜され、さらにフォトリソグラフィ技術を用いること
によって、所定パターンに加工される。
ーズ層23上には、図3で示されるように、窒化タンタ
ルTa3N4などから成る発熱抵抗体24が被着され、そ
の上にはアルミニウム、銅などから成る個別導電層25
aおよび共通導電層25bがエッチングなどによって画
素単位で断面垂直方向に多数被着されることによって、
印画領域26において多数の発熱抵抗体24が主走査方
向Sに形成される。また、個別導電層25aおよび共通
導電層25bの上には、窒化ケイ素などから成る保護層
27が形成され、さらに個別導電層25a上には、発熱
抵抗体駆動用IC32が実装される。この発熱抵抗体2
4、個別導電層25aおよび共通導電層25bは、スパ
ッタリング法などを用いることによって、所定の厚みに
成膜され、さらにフォトリソグラフィ技術を用いること
によって、所定パターンに加工される。
【0013】発熱抵抗体24、共通導電層25bの成膜
のとき、前述のスルーホール35上にも発熱抵抗体24
および共通導電層25aが形成されるため、このスルー
ホール35を介して共通導電層25bと補強導体30と
が導通する。スルーホール35上には、発熱抵抗体24
を挟んで共通導電層25bが形成されるけれども、その
共通導電層25bの厚みは0.5〜2.0μであるのに
対し、発熱抵抗体24の厚みは数十Å〜数千Åの厚みで
あり、スルーホールの直径を20μ以上とすることによ
って、スルーホール35と共通導電層25bおよび補強
導体30との導通状態を良好にすることができる。
のとき、前述のスルーホール35上にも発熱抵抗体24
および共通導電層25aが形成されるため、このスルー
ホール35を介して共通導電層25bと補強導体30と
が導通する。スルーホール35上には、発熱抵抗体24
を挟んで共通導電層25bが形成されるけれども、その
共通導電層25bの厚みは0.5〜2.0μであるのに
対し、発熱抵抗体24の厚みは数十Å〜数千Åの厚みで
あり、スルーホールの直径を20μ以上とすることによ
って、スルーホール35と共通導電層25bおよび補強
導体30との導通状態を良好にすることができる。
【0014】また、基板21cはアルミニウム、銅など
の金属材料を加工した放熱板33上に載置される。電気
絶縁板28は、この放熱板33とヘッド基板22とが電
気的に接続されるのを防止している。電気絶縁板28
は、熱伝導率が2.0×10-3cal/cm・sec・
℃以上の高熱伝導性の材料で形成しておくと、ヘッド基
板22の熱を放熱板33に良好に吸収させ、サーマルヘ
ッド20を長時間にわたって作動させた場合において
も、ヘッド基板22の温度状態を常に良好にすることが
できる。
の金属材料を加工した放熱板33上に載置される。電気
絶縁板28は、この放熱板33とヘッド基板22とが電
気的に接続されるのを防止している。電気絶縁板28
は、熱伝導率が2.0×10-3cal/cm・sec・
℃以上の高熱伝導性の材料で形成しておくと、ヘッド基
板22の熱を放熱板33に良好に吸収させ、サーマルヘ
ッド20を長時間にわたって作動させた場合において
も、ヘッド基板22の温度状態を常に良好にすることが
できる。
【0015】このようなサーマルヘッド20において、
個別導電層25aと共通導電層25bとの間に、印画信
号に対応する電流を画素毎に選択的に流すことによっ
て、印画領域26における発熱抵抗体24にジュール熱
が発生し、印画領域26に密着する感熱紙などの記録媒
体を加熱するとともに、熱の一部はグレース層23に伝
わって、蓄熱が行われる。このような動作によって、発
熱抵抗体24のジュール熱が効率よく記録媒体へ伝達
し、印画を行うことができる。また、放熱板33は、前
述のようにヘッド基板22において発生した熱の一部を
吸収し、ヘッド基板22の温度状態を良好にしている。
さらに、補強導体30は、図4で示されるように、ヘッ
ド基板22上に形成されている共通電極25bおよび外
部接続用端子31と複数のスルーホール35を介して電
気的に接続されるとともに、共通導電層25bの電気抵
抗値を大幅に低減させる。このスルーホール35は、内
部に導電材料を充填した貫通孔(径1〜3mm)で、そ
の貫通孔の導電材料によって、電気的に接続することが
できる。したがって、多くの発熱抵抗体24に、同時に
電流を流すことができ、共通導電層25bにおける電圧
降下を最小限に抑え、発熱抵抗体24に常に一定の電力
を供給することができる。保護層27は、発熱抵抗体2
4、個別導電層25aおよび共通導電層25bが大気中
の水分などに接触して酸化腐食するのを防ぎ、また発熱
抵抗体24、個別導電層25aおよび共通導電層25b
が感熱紙などに接触して摩耗するのを防いでいる。
個別導電層25aと共通導電層25bとの間に、印画信
号に対応する電流を画素毎に選択的に流すことによっ
て、印画領域26における発熱抵抗体24にジュール熱
が発生し、印画領域26に密着する感熱紙などの記録媒
体を加熱するとともに、熱の一部はグレース層23に伝
わって、蓄熱が行われる。このような動作によって、発
熱抵抗体24のジュール熱が効率よく記録媒体へ伝達
し、印画を行うことができる。また、放熱板33は、前
述のようにヘッド基板22において発生した熱の一部を
吸収し、ヘッド基板22の温度状態を良好にしている。
さらに、補強導体30は、図4で示されるように、ヘッ
ド基板22上に形成されている共通電極25bおよび外
部接続用端子31と複数のスルーホール35を介して電
気的に接続されるとともに、共通導電層25bの電気抵
抗値を大幅に低減させる。このスルーホール35は、内
部に導電材料を充填した貫通孔(径1〜3mm)で、そ
の貫通孔の導電材料によって、電気的に接続することが
できる。したがって、多くの発熱抵抗体24に、同時に
電流を流すことができ、共通導電層25bにおける電圧
降下を最小限に抑え、発熱抵抗体24に常に一定の電力
を供給することができる。保護層27は、発熱抵抗体2
4、個別導電層25aおよび共通導電層25bが大気中
の水分などに接触して酸化腐食するのを防ぎ、また発熱
抵抗体24、個別導電層25aおよび共通導電層25b
が感熱紙などに接触して摩耗するのを防いでいる。
【0016】図5は本発明の一実施例のサーマルヘッド
20における発熱抵抗体24の配置を示す平面図であ
る。複数の発熱抵抗体24が、従来のサーマルヘッドと
同じ間隔で主走査方向Pに2列で並び、2組の発熱体ラ
イン24aおよび24bを形成している。この2組の発
熱体ライン24aおよび24bは、互いに発熱抵抗体ピ
ッチP10の1/2ピッチP11だけ主走査方向Pにず
らして形成されている。図6は図5で示されるサーマル
ヘッドの断面図で、プラテン41は2組の発熱抵抗体ラ
イン24aおよび24bに接触する構造になっている。
2列の発熱抵抗体は、使用されるプラテン41の曲率に
合わせ、図6で示されるように、グレース中心からずら
した位置に形成し、印画動作時において感熱紙などとの
接触を良好にする必要がある。このサーマルヘッド20
を用いて、図6で示されるように、感熱紙40をプラテ
ン41によって副走査方向Sに搬送し、感熱紙40に1
ライン分の印画を行う場合、位置S1において、発熱抵
抗体ライン24aによって1/2ライン分の印画が行わ
れ、位置S2において、発熱抵抗体ライン24bによっ
て残りの1/2ライン分の印画が行われる。したがっ
て、この印画された画像は、従来の2倍の密度の画素に
よって構成されている。また、一方の発熱抵抗体ライン
は、他方の発熱抵抗体ラインの発熱抵抗体間の位置に印
画を行うので、画素間のギャップをなくすことができ
る。さらに、同時に通電される発熱抵抗体が多くなるけ
れども、複数のスルーホール35を介して共通電極25
bから補強導体30へ多くの電流を流すことができる。
20における発熱抵抗体24の配置を示す平面図であ
る。複数の発熱抵抗体24が、従来のサーマルヘッドと
同じ間隔で主走査方向Pに2列で並び、2組の発熱体ラ
イン24aおよび24bを形成している。この2組の発
熱体ライン24aおよび24bは、互いに発熱抵抗体ピ
ッチP10の1/2ピッチP11だけ主走査方向Pにず
らして形成されている。図6は図5で示されるサーマル
ヘッドの断面図で、プラテン41は2組の発熱抵抗体ラ
イン24aおよび24bに接触する構造になっている。
2列の発熱抵抗体は、使用されるプラテン41の曲率に
合わせ、図6で示されるように、グレース中心からずら
した位置に形成し、印画動作時において感熱紙などとの
接触を良好にする必要がある。このサーマルヘッド20
を用いて、図6で示されるように、感熱紙40をプラテ
ン41によって副走査方向Sに搬送し、感熱紙40に1
ライン分の印画を行う場合、位置S1において、発熱抵
抗体ライン24aによって1/2ライン分の印画が行わ
れ、位置S2において、発熱抵抗体ライン24bによっ
て残りの1/2ライン分の印画が行われる。したがっ
て、この印画された画像は、従来の2倍の密度の画素に
よって構成されている。また、一方の発熱抵抗体ライン
は、他方の発熱抵抗体ラインの発熱抵抗体間の位置に印
画を行うので、画素間のギャップをなくすことができ
る。さらに、同時に通電される発熱抵抗体が多くなるけ
れども、複数のスルーホール35を介して共通電極25
bから補強導体30へ多くの電流を流すことができる。
【0017】また、1ライン分の印画を、2組の発熱抵
抗体ラインによって1/2ライン分ずつ印画するので、
各発熱抵抗体ラインの印画タイミングを感熱紙40が位
置S1から位置S2に移動する時間だけずらす必要があ
る。しかし、それぞれの発熱抵抗体ライン間の寸法L5
は、フォトマスク上の精度で設定されるため、ばらつき
は数ミクロンであるので、一度、印画タイミングを決定
すれば、個々のサーマルヘッド毎にタイミングを合わせ
る必要はない。さらに、このサーマルヘッド20は従来
のサーマルヘッドを組合わせて製作することができるの
で、量産を容易に行うことができる。
抗体ラインによって1/2ライン分ずつ印画するので、
各発熱抵抗体ラインの印画タイミングを感熱紙40が位
置S1から位置S2に移動する時間だけずらす必要があ
る。しかし、それぞれの発熱抵抗体ライン間の寸法L5
は、フォトマスク上の精度で設定されるため、ばらつき
は数ミクロンであるので、一度、印画タイミングを決定
すれば、個々のサーマルヘッド毎にタイミングを合わせ
る必要はない。さらに、このサーマルヘッド20は従来
のサーマルヘッドを組合わせて製作することができるの
で、量産を容易に行うことができる。
【0018】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、共通導電
層を挟んで対向する2列の複数の発熱抵抗体を形成し、
補強導体をヘッド基板と電気絶縁板との間に介在させ、
共通導電層と外部接続用端子とが電気的に接続されるサ
ーマルヘッドを得ることができる。したがって、このサ
ーマルヘッドを用いることによって、高密度の画素から
成る印画画素を得ることができる。また、共通導電層の
電流容量を充分に確保することができるので印画濃度む
らがなくなり、印画画素間のギャップをなくすことがで
き、放熱板からの高周波ノイズの影響を受けないので、
高品質の印画画像を得ることができる。
層を挟んで対向する2列の複数の発熱抵抗体を形成し、
補強導体をヘッド基板と電気絶縁板との間に介在させ、
共通導電層と外部接続用端子とが電気的に接続されるサ
ーマルヘッドを得ることができる。したがって、このサ
ーマルヘッドを用いることによって、高密度の画素から
成る印画画素を得ることができる。また、共通導電層の
電流容量を充分に確保することができるので印画濃度む
らがなくなり、印画画素間のギャップをなくすことがで
き、放熱板からの高周波ノイズの影響を受けないので、
高品質の印画画像を得ることができる。
【図1】本発明の一実施例のサーマルヘッド20を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図1で示されるサーマルヘッドを製作するため
の工程を示す断面図である。
の工程を示す断面図である。
【図3】図1の切断面線Z−Zから見たサーマルヘッド
20の断面図である。
20の断面図である。
【図4】図1の切断面線W−Wから見たサーマルヘッド
20の端面図である。
20の端面図である。
【図5】本発明の一実施例のサーマルヘッド20におけ
る発熱抵抗体の配置を示す平面図である。
る発熱抵抗体の配置を示す平面図である。
【図6】図5で示されるサーマルヘッド20の断面図で
ある。
ある。
【図7】従来のサーマルヘッドの斜視図である。
【図8】従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体3の配置を
示す平面図である
示す平面図である
22 ヘッド基板 23 グレース層 24 発熱抵抗体 25a 個別導電層 25b 共通導電層 28 電気絶縁板 30 補強導体 32 駆動用IC 33 放熱板 35 スルーホール
Claims (1)
- 【請求項1】 金属製放熱板上に、上面に複数の発熱抵
抗体と該発熱抵抗体に共通に接続される共通導電層と該
共通導電層を外部電気回路に接続させる外部接続用端子
とが被着されたヘッド基板を載置して成るサーマルヘッ
ドにおいて、 前記共通導電層を挟んで対向する2列の複数の発熱抵抗
体を形成し、前記ヘッド基板と放熱板との間に、ヘッド
基板側のほぼ全面に補強導体を被着させた電気絶縁板
を、該補強導体が前記共通導電層と外部接続用端子とを
電気的に接続するようにして介在させたことを特徴とす
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4320984A JPH06166200A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4320984A JPH06166200A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06166200A true JPH06166200A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18127491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4320984A Pending JPH06166200A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06166200A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0811337A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-16 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4320984A patent/JPH06166200A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0811337A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-16 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |