JPH0811337A - Thermal printing head - Google Patents
Thermal printing headInfo
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- JPH0811337A JPH0811337A JP6150188A JP15018894A JPH0811337A JP H0811337 A JPH0811337 A JP H0811337A JP 6150188 A JP6150188 A JP 6150188A JP 15018894 A JP15018894 A JP 15018894A JP H0811337 A JPH0811337 A JP H0811337A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はサーマルプリントヘッド
の基板及び電極配線の構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a substrate and electrode wiring of a thermal print head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ファクシミリ等のＯＡ機器のプリ
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、図５に示すように、セラミック等からなる
絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１の表面上に部分的若
しくは全面的に形成された蓄熱体としてのガラスグレー
ズ層２２と、絶縁性基板２１の一側の表面からグレーズ
層２２上に櫛歯状に形成された共通電極配線２３と、絶
縁性基板２１の他側からグレーズ層２２上に向けて共通
電極配線２３の先端部間に延びる個別電極配線２４と、
共通電極配線２３と個別電極配線２４の各先端部上を横
断するように形成された発熱抵抗体２５と、から構成さ
れている。各個別電極配線２４は絶縁性基板２１上に対
応して搭載された駆動用ＩＣ２６に金等の導電性のワイ
ヤを介して接続されている。絶縁性基板２１の裏面側に
はアルミニウム等の熱導伝性の良好な金属からなる放熱
板２７が装着されている。2. Description of the Related Art Conventionally, printers for office automation equipment such as facsimiles, printers for ticket vending machines, label printers, etc.
A thermal print head that forms necessary image information by selectively applying heat to a thermal paper is widely used. A conventional thermal print head will be described by taking a thick film type as an example. As shown in FIG. 5, an insulating substrate 21 made of ceramic or the like and a partial or entire surface are formed on the surface of the insulating substrate 21. A glass glaze layer 22 as a heat storage body, a common electrode wiring 23 formed in a comb shape on the glaze layer 22 from one surface of the insulating substrate 21, and a glaze layer 22 from the other side of the insulating substrate 21. Individual electrode wiring 24 extending between the tip portions of the common electrode wiring 23 toward
It is composed of a common electrode wiring 23 and a heating resistor 25 formed so as to cross over the respective tip portions of the individual electrode wiring 24. Each individual electrode wiring 24 is connected to a driving IC 26 mounted correspondingly on the insulating substrate 21 via a conductive wire such as gold. A heat dissipation plate 27 made of a metal having a good heat conductivity such as aluminum is attached to the back surface of the insulating substrate 21.
【０００３】このように構成されたサーマルプリントヘ
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線２３を一定
の電位に保持した状態で、駆動用ＩＣ２６に所要の電圧
を印加することにより共通電極配線２３と個別電極配線
２４との間の発熱抵抗体（いわゆる発熱ドット）が選択
的に通電されて、感熱紙上に加熱による画像を形成して
いる。In use of the thermal print head thus constructed, the common electrode wiring 23 and the common electrode wiring 23 are applied by applying a required voltage to the driving IC 26 while keeping the common electrode wiring 23 at a constant potential. A heating resistor (so-called heating dot) between the individual electrode wiring 24 and the individual electrode wiring 24 is selectively energized to form an image by heating on the thermal paper.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】とりわけ、近年では各
種のＯＡ機器の発達と共に、簡易に持ち運び可能なポー
タブル型のサーマルプリントヘッドの需要もますます増
大する傾向にあり、サーマルプリントヘッドの小型化の
要求も次第に高まっている。そのような状況下におい
て、従来のサーマルプリントヘッドでは、上述のよう
に、発熱抵抗体２５や共通及び個別電極２３、２４のみ
ならず駆動用ＩＣ２６や図示しない制御用の回路配線等
のほとんど全ての主要な要素を絶縁性基板２１上に平面
状に配設しているので、微細加工技術の進展にも拘ら
ず、サーマルプリントヘッドの小型化の妨げとなってい
る。In particular, in recent years, with the development of various OA equipment, the demand for portable thermal print heads that can be easily carried around is also increasing. The demand is also increasing. Under such circumstances, in the conventional thermal print head, as described above, almost all of the heating resistor 25 and the common and individual electrodes 23, 24, as well as the driving IC 26, the control circuit wiring (not shown), and the like are provided. Since the main elements are arranged in a plane on the insulating substrate 21, the miniaturization of the thermal print head is hindered despite the progress of fine processing technology.
【０００５】また、従来のサーマルプリントヘッドで
は、発熱抵抗体２５に一定の電圧を印加するための共通
電極配線２３が、基板の近接端縁側の上面に櫛歯状に形
成されるため、発熱抵抗体２５と近接側端縁との間に一
定上の寸法を確保しなければならない。しかるに、発熱
抵抗体２５と近接端縁との間隔を一定以上狭く設けた場
合、共通電極の共通接続部の幅が十分に採れず、印字に
際して電流容量が不足する。そのために、印字性能を劣
化させたり、短絡による急激な電流により駆動用のＩＣ
を破壊してしまうような問題が生じるおそれが生じる。
このため、共通電極配線２３の形成のために発熱抵抗体
と基板の近接側端縁との間に一定以上の距離を設けなけ
ればならず、絶縁性基板の寸法の縮小化、ひいてはサー
マルプリントヘッドの小型化への妨げの一因ともなって
いる。Further, in the conventional thermal print head, since the common electrode wiring 23 for applying a constant voltage to the heating resistor 25 is formed in a comb-teeth shape on the upper surface of the substrate on the side of the adjacent edge, the heating resistor is formed. A certain size must be ensured between the body 25 and the proximal edge. However, when the space between the heating resistor 25 and the adjacent edge is set to be narrower than a certain value, the width of the common connection portion of the common electrode cannot be sufficiently set, and the current capacity becomes insufficient during printing. Therefore, the printing IC is deteriorated and the driving IC is driven by a sudden current caused by a short circuit.
There is a risk that a problem that destroys the
Therefore, in order to form the common electrode wiring 23, a certain distance or more must be provided between the heat generating resistor and the edge of the substrate on the near side, and the size of the insulating substrate can be reduced, and by extension, the thermal print head. It is also a cause of hindering the miniaturization of the.
【０００６】従って、本発明の目的は小型でありながら
画像形成に十分な発熱特性を得ることが可能なサーマル
プリントヘッドを提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a thermal print head which is small in size and can obtain heat generation characteristics sufficient for image formation.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明によれば、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形
成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電気的に接続され
た共通電極配線及び個別電極配線と、発熱抵抗体を駆動
すべく個別電極配線に電気的に接続された駆動用ＩＣと
を備えたサーマルプリントヘッドであって、絶縁性基板
は実質的に均一な組成から成り、共通電極配線は一端部
にて発熱抵抗体に接続されると共に他端部にて絶縁性基
板の内部に延設されたことを特徴とするサーマルプリン
トヘッドが提供される。In order to achieve the above object, according to the present invention, an insulating substrate, a heating resistor formed on the insulating substrate, and electrically connected to the heating resistor. A thermal print head comprising a common electrode wiring and an individual electrode wiring, and a driving IC electrically connected to the individual electrode wiring to drive a heating resistor, wherein an insulating substrate has a substantially uniform composition. There is provided a thermal print head, characterized in that the common electrode wiring is connected to the heating resistor at one end and extended inside the insulating substrate at the other end.
【０００８】上記のサーマルプリントヘッドはその絶縁
性基板を本体下部と平面視断面にて本体下部より小さな
本体上部とから構成し、共通電極配線を本体下部と本体
上部との間に延在するように形成し、駆動用ＩＣを本体
下部上に搭載するように構成することができる。上記サ
ーマルプリントヘッドは、絶縁性基板の内部に更に空洞
領域を形成し、発熱抵抗体を空洞領域の上方に形成する
ことにより構成することができる。The above thermal print head has its insulating substrate composed of a lower part of the main body and an upper part of the main body which is smaller than the lower part of the main body in a plan view, and the common electrode wiring extends between the lower part of the main body and the upper part of the main body. And the driving IC can be mounted on the lower part of the main body. The thermal print head can be configured by further forming a hollow region inside the insulating substrate and forming a heating resistor above the hollow region.
【０００９】[0009]
【作用および効果】前記絶縁性基板は実質的に均一な組
成から成り、前記共通電極配線は一端部にて前記発熱抵
抗体に接続されると共に他端部にて前記絶縁性基板の内
部に延設されるので、サーマルプリントヘッドの使用時
に絶縁性基板の熱膨張による反り等の悪影響をほとんど
受けることないと共に絶縁性基板の表面若しくは内部を
配線用の領域として有効に活用可能となる。このため、
サーマルプリントヘッドをより小型化させて形成する場
合であっても、制御用の配線等をより高い自由度のレイ
アウトにて多層配線状に構成することができるので実質
的に配線密度を増大することができ、絶縁性基板上に駆
動用ＩＣを埋設状に搭載する等スペースを有効に活用す
ることができる。[Operation and Effect] The insulating substrate has a substantially uniform composition, and the common electrode wiring is connected to the heating resistor at one end and extends inside the insulating substrate at the other end. Since it is provided, the thermal print head is hardly adversely affected by warpage due to thermal expansion of the insulating substrate, and the surface or the inside of the insulating substrate can be effectively used as a wiring region. For this reason,
Even when the thermal print head is made smaller, it is possible to substantially increase the wiring density because the control wiring and the like can be formed in a multi-layer wiring shape with a layout having a higher degree of freedom. Therefore, it is possible to effectively use the space such as mounting the driving IC on the insulating substrate in a buried state.
【００１０】また、絶縁性基板の内部に空洞領域を設
け、この空洞領域上方の基板表面上に発熱抵抗体を形成
して構成することにより、サーマルプリントヘッドの使
用時に、空洞領域は発熱抵抗体から発生された熱をして
伝達が妨げられるように作用するので、サーマルプリン
トヘッドを小型に形成した場合でも十分な発熱特性を得
ることができる。Further, by forming a hollow region inside the insulating substrate and forming a heating resistor on the substrate surface above the hollow region, the hollow region is provided with a heating resistor when the thermal print head is used. Since the heat generated from the heater acts to hinder the transmission of heat, sufficient heat generation characteristics can be obtained even when the thermal print head is formed in a small size.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、本発明によるサーマルプリントヘッド
についての実施例に従い図面を参照しながら詳細に説明
する。本発明によるサーマルプリントヘッド１は、図１
に示すように、上面に被印刷媒体としての感熱紙を加熱
するための発熱抵抗体２が形成された基板上部３ａと該
基板上部３ａの下方にこれと一体に形成された基板下部
３ｂとからなる絶縁性基板３と、発熱抵抗体２に電気的
に接続され基板上部３ａの一側面を介して基板上部３ａ
と基板下部３ｂとの間、即ち絶縁性基板３の内部、に延
出された共通電極配線４と、発熱抵抗体２から共通電極
配線４の反対側に延出されて基板下部３ｂ上に搭載され
た駆動用ＩＣ５に電気的に接続された複数の個別電極配
線６と、からなる。尚、図１中、共通及び個別電極配線
４、６は説明を容易にするために誇張して厚く描かれて
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A thermal print head according to an embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. The thermal print head 1 according to the present invention is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a substrate upper portion 3a having a heating resistor 2 for heating a heat-sensitive paper as a medium to be printed is formed on an upper surface thereof, and a substrate lower portion 3b integrally formed therewith below the substrate upper portion 3a. Of the insulating substrate 3 and the heating resistor 2 are electrically connected to the upper substrate 3a via one side surface of the upper substrate 3a.
And the lower part 3b of the substrate, that is, the inside of the insulating substrate 3, and the common electrode wiring 4 extending from the heating resistor 2 to the opposite side of the common electrode wiring 4 and mounted on the lower part 3b of the substrate. And a plurality of individual electrode wirings 6 electrically connected to the driven IC 5 thus formed. In FIG. 1, the common and individual electrode wirings 4 and 6 are exaggerated and drawn thick for ease of explanation.
【００１２】本発明による共通電極配線４は、図２
（ａ）にその詳細を示すように、絶縁性基板３の基板上
部３ａ表面上で発熱抵抗体２から個別電極６の各先端部
と対向するように一定の配線ピッチで延びる複数の先端
部４ａと、これら各先端部４ａを共通に電気的接続する
共通接続部４ｂと、共通接続部４ｂから基板上部３ａの
近接側側面を介して裏面側へ延びる延長部４ｃと、から
なる。絶縁性基板３の基板下部３ｂはその上面に導電性
物質からなる図示しない回路配線が形成されているの
で、後述する基板上部３ａと基板下部３ｂとの一体化に
より、基板上部３ａの裏面側に延出された延長部４ｃは
回路配線上に電気的に接続されるので、図示しない電源
から回路配線を介して供給された電圧は共通電極配線４
の延長部４ｃ、共通接続部４ｂ及び各先端部４ａを介し
て発熱抵抗体２に印加される。The common electrode wiring 4 according to the present invention is shown in FIG.
As shown in detail in (a), a plurality of tip portions 4a extending from the heating resistor 2 on the surface of the upper substrate 3a of the insulating substrate 3 so as to face the respective tip portions of the individual electrodes 6 at a constant wiring pitch. And a common connection portion 4b for electrically connecting the respective tip portions 4a in common, and an extension portion 4c extending from the common connection portion 4b to the back surface side via the side surface on the near side of the substrate upper portion 3a. Since the circuit board wiring (not shown) made of a conductive material is formed on the upper surface of the lower substrate portion 3b of the insulating substrate 3, the upper substrate portion 3a and the lower substrate portion 3b, which will be described later, are integrated so that the lower surface of the upper substrate portion 3a is not exposed. Since the extended portion 4c that has been extended is electrically connected to the circuit wiring, the voltage supplied from the power supply (not shown) through the circuit wiring causes the common electrode wiring 4
Is applied to the heating resistor 2 via the extension 4c, the common connection portion 4b, and the respective tip portions 4a.
【００１３】他方、再び図１を参照して、基板上部３ａ
から外部へ露出された基板下部３ｂの表面上には、発熱
抵抗体２を駆動するための駆動用ＩＣ５が各個別電極配
線６に対応して搭載されている。各駆動用ＩＣ５はその
一方の端子部にて対応する個別電極配線６にワイヤリー
ドにより電気的に接続されていると共に他方の端子部に
てやはりワイヤリードにより回路配線の所要の箇所に電
気的に接続されている。また、基板下部３ｂに設けられ
た回路配線は、例えば基板下部３ｂの一端部に設けられ
た端子部を介して外部電源に接続可能に設けられてい
る。On the other hand, referring again to FIG. 1, the substrate upper portion 3a
A driving IC 5 for driving the heating resistor 2 is mounted corresponding to each individual electrode wiring 6 on the surface of the substrate lower portion 3b exposed to the outside. Each driving IC 5 is electrically connected to the corresponding individual electrode wiring 6 by a wire lead at one terminal portion thereof, and is electrically connected to a required portion of the circuit wiring by a wire lead at the other terminal portion. It is connected. The circuit wiring provided on the lower portion 3b of the substrate is provided so as to be connectable to an external power supply, for example, via a terminal portion provided at one end of the lower portion 3b of the substrate.
【００１４】本発明によれば、共通電極配線は上述の図
２（ａ）に示した実施例の構成に代えて、図２（ｂ）に
示すように、各延長部４ｃが基板上部３ａ内部を厚さ方
向に貫通するように形成してもよい。共通電極配線４の
延長部４ｃをこのように形成することにより、延長部４
ｃは絶縁性基板３の外部に露出することがないので外部
からの電気的または機械的な損傷等から有効に保護する
ことが可能となる。According to the present invention, the common electrode wiring is replaced with the structure of the embodiment shown in FIG. 2 (a) described above, and as shown in FIG. 2 (b), each extension 4c is provided inside the upper portion 3a of the substrate. May be formed so as to penetrate in the thickness direction. By forming the extension 4c of the common electrode wiring 4 in this manner, the extension 4c
Since c is not exposed to the outside of the insulating substrate 3, it is possible to effectively protect it from external electrical or mechanical damage.
【００１５】共通電極配線４は、また、図２（ｃ）に示
すように、その共通接続部４ｂが基板上部３ａの近接側
端面上に延びるように形成するようにしてもよい。この
場合は絶縁性基板３の基板上部３ａの対応する裏面側に
共通接続部４ｂに電気的接続される延長部を形成してお
くことにより、共通電極配線４を基板下部３ｂ上の回路
配線に電気的接続がなされる。As shown in FIG. 2C, the common electrode wiring 4 may be formed so that the common connection portion 4b extends on the end face of the substrate upper portion 3a on the near side. In this case, by forming an extension portion electrically connected to the common connection portion 4b on the corresponding back surface side of the substrate upper portion 3a of the insulating substrate 3, the common electrode wiring 4 becomes a circuit wiring on the substrate lower portion 3b. Electrical connection is made.
【００１６】次に、本発明のサーマルプリントヘッドの
製造方法について説明する。本発明のサーマルプリント
ヘッドは、その共通電極を絶縁性基板の内部に延在させ
るため、基板材料として平板状のグリンシートを使用す
る。基板形成のためのグリーンシートの組成は、例え
ば、重量比率にて、約３５％の粉末状アルミナと、約３
５％の硼珪酸系ガラスと、約３０％のポリアクリル系の
熱可塑性樹脂と、から成る。この種の熱可塑性樹脂とし
ては、ポリアクリル系のものに限られることはなく、ポ
リビニルブチラール系の樹脂等、例えば、約８０ー１０
０℃の温度に加熱されると軟化して接着性が得られ、こ
れよりも高温の、例えば、約５００℃に加熱されると熱
分解してガス状に気化するような性質を有するなものな
らば使用可能である。Next, a method of manufacturing the thermal print head of the present invention will be described. The thermal print head of the present invention uses a flat green sheet as a substrate material in order to extend its common electrode inside the insulating substrate. The composition of the green sheet for forming the substrate is, for example, about 35% by weight of powdered alumina and about 3% by weight.
It is composed of 5% borosilicate glass and about 30% polyacrylic thermoplastic resin. The thermoplastic resin of this type is not limited to the polyacrylic resin, but may be a polyvinyl butyral resin, for example, about 80-10.
When it is heated to a temperature of 0 ° C, it softens to obtain adhesiveness, and when it is heated to a temperature higher than this, for example, when it is heated to about 500 ° C, it thermally decomposes and vaporizes into a gas. Then it can be used.
【００１７】絶縁性基板形成の出発材料としてのグリー
ンシートは後述するように複数個分の絶縁性基板を採る
ことのできるサイズのものを用いるのが望ましいが、単
一の完成絶縁性基板製造用のサイズのグリーンシートを
使用することも可能である。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、上述のような組成で約０．２ｍｍの厚さの平板状
の２枚のグリーンシートの端面領域にそれぞれ直径約
０．５ｍｍの厚さ方向に貫通するビアホール７を長手方
向に約５ｍｍのピッチで形成し、これらのビアホール７
内にＡｇペーストを充填すると共に、グリーンシートの
表裏両面に配線接続を確実にさせるためにビアホール７
の開口部を含む帯状の配線パターン８をスクリーン印刷
後これらのグリーンシートを位置合せした状態で積層
し、約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力を印加て約９０℃の温
度に加熱した状態で約３０分間保持することにより相互
に一体化された上部成形体３ａを形成する。It is desirable to use a green sheet as a starting material for forming the insulating substrate, which has a size capable of taking a plurality of insulating substrates as described later. It is also possible to use a green sheet of this size. First, as shown in FIG. 3 (a), the end surfaces of two flat green sheets each having a composition as described above and having a thickness of about 0.2 mm are penetrated in a thickness direction having a diameter of about 0.5 mm. The via holes 7 to be formed are formed with a pitch of about 5 mm in the longitudinal direction.
Via holes 7 are provided to fill the inside with Ag paste and to ensure wiring connection on both front and back surfaces of the green sheet.
After screen-printing the strip-shaped wiring pattern 8 including the openings, the green sheets are laminated in a state of being aligned, and a pressure of about 200 kg / cm 2 is applied to the green sheet for heating at a temperature of about 90 ° C. for about 30 minutes. By holding, the upper molded body 3a integrated with each other is formed.
【００１８】同様に、上述の平板状のグリーンシートを
例えば３枚積層し、約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力を印加
て約９０℃の温度に加熱した状態で約３０分間保持する
ことにより相互に一体化された下部成形体３ｂを形成
後、下部成形体３ｂの表面に必要な回路配線を形成する
ために、図３（ｂ）に示すように、Ａｇ粒子を含有した
Ａｇペーストを所要のパターンにスクリーン印刷する。[0018] Similarly, the plate-like green sheet of the above-described laminated three example, integrally with each other by holding in a state of being heated Te applying a pressure of about 200 kg / cm 2 at a temperature of about 90 ° C. for about 30 minutes In order to form the necessary circuit wiring on the surface of the lower molded body 3b after forming the lower molded body 3b, as shown in FIG. 3 (b), Ag paste containing Ag particles is formed into a required pattern. Screen print.
【００１９】このようにして形成した上部成形体３ａを
下部成形体３ｂ上に位置合せした状態で積層し、再度、
約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力下で９０℃の温度に約３０
分間保持後、焼成炉中で常温から徐々に昇温させ、約８
７０℃の温度で約２時間焼成後、徐々に降温させること
により、上部及び下部の成形体３ａ，３ｂが一体化され
た焼成基体を得る。The upper molded body 3a thus formed is laminated on the lower molded body 3b while being aligned, and again,
Approximately 30 at a temperature of 90 ° C under a pressure of approximately 200 kg / cm 2.
After holding for a minute, gradually raise the temperature from room temperature in the firing furnace to about 8
After firing at a temperature of 70 ° C. for about 2 hours, the temperature is gradually lowered to obtain a fired substrate in which the upper and lower compacts 3a and 3b are integrated.
【００２０】この焼成により、グリーンシート若しくは
上部及び下部成形体に含まれていた樹脂成分はそれらの
加熱により熱分解して気化し、更に焼成温度に保持され
ることによりガラス成分が溶融すると共に一部分にて結
晶化され、更に、配線用のＡｇペーストも焼成されるの
で、内部に共通電極配線が多層配線状に形成された絶縁
性基板が得られる。By this firing, the resin components contained in the green sheet or the upper and lower molded bodies are thermally decomposed and vaporized by heating them, and the glass components are melted and partially retained by being kept at the firing temperature. And the Ag paste for wiring is also fired, so that an insulating substrate in which the common electrode wiring is formed in a multilayer wiring shape can be obtained.
【００２１】このように、複数個の絶縁性基板を採るこ
とのできるサイズの焼成基体が得られたら、ここでは図
示は省略するが、上面にＡｕペーストをスクリーン印刷
及び焼成することにより共通及び個別電極配線４、６を
所要のパターンに形成し、次いで、共通及び個別電極配
線４、６上に、例えば、酸化ルテニウムからなる抵抗体
ペーストを塗布または印刷し、焼成することにより発熱
抵抗体２を形成後、ダイサ等によりビアホールに沿いか
つそれら内部に形成された導電体を残すように所要のサ
イズに分割し及び外形切断を施すことにより内部に共通
電極配線が延在した絶縁性基板３が得られる。When a baked substrate having a size capable of adopting a plurality of insulating substrates is obtained in this way, although not shown in the drawing here, it is common or individual by screen-printing and baking an Au paste on the upper surface. The electrode wirings 4 and 6 are formed in a desired pattern, and then the heating resistor 2 is formed by applying or printing a resistor paste made of, for example, ruthenium oxide on the common and individual electrode wirings 4 and 6 and firing the paste. After the formation, the insulating substrate 3 having the common electrode wiring extended therein is obtained by dividing the conductor into a required size by a dicer or the like so as to leave the conductor formed along the via hole and cutting the outer shape. To be
【００２２】このようにして得られた個々の絶縁性基板
に必要な駆動用ＩＣを搭載し、ワイヤボンデイング等の
必要な処理を施すことにより、本発明のサーマルプリン
トヘッドが得られる。本発明の製造方法によれば、絶縁
性基板を上述の実施例に示したように中実に形成できる
が、これに代えて図４に示すように内部に中空領域を有
するように形成することも可能である。即ち、図４
（ａ）に示すように、上述のグリーンシートに加えて厚
さ方向に貫通するスリットが形成された追加のグリーン
シート９を使用して基板上部を構成することにより、内
部に長手方向に延びる中空領域１０が形成された絶縁性
基板からなるサーマルプリントヘッドを得ることができ
る。また、成形金型等を用いて凸状部１１が形成された
グリーンシート１０を使用して絶縁性基板を形成し、図
４（ｂ）に示すように、凸状部の上面に発熱抵抗体を形
成してもよい。このように、絶縁性基板の内部に中空領
域を形成することにより、中空領域はサーマルプリント
ヘッドの使用時に発熱抵抗体から絶縁性基板を介した熱
の伝達を妨げるように作用するので、小型のサーマルプ
リントヘッドを形成する場合には、より少ない電力量で
充分な発熱が発生可能となる。The thermal printing head of the present invention can be obtained by mounting the necessary driving ICs on the individual insulating substrates thus obtained and performing the necessary processing such as wire bonding. According to the manufacturing method of the present invention, the insulating substrate can be formed solid as shown in the above-mentioned embodiment, but instead, it may be formed to have a hollow region inside as shown in FIG. It is possible. That is, FIG.
As shown in (a), in addition to the above green sheet, an additional green sheet 9 in which a slit penetrating in the thickness direction is formed is used to configure the upper part of the substrate, so that a hollow extending in the longitudinal direction is formed inside. It is possible to obtain a thermal print head made of an insulating substrate in which the region 10 is formed. In addition, an insulating substrate is formed by using the green sheet 10 on which the convex portions 11 are formed by using a molding die or the like, and as shown in FIG. 4B, a heating resistor is formed on the upper surface of the convex portions. May be formed. In this way, by forming a hollow region inside the insulating substrate, the hollow region acts so as to prevent heat transfer from the heating resistor through the insulating substrate when the thermal print head is used. When forming a thermal print head, sufficient heat generation can be performed with a smaller amount of electric power.
【００２３】本発明による基板を用いたサーマルプリン
トヘッドは、本発明者等の研究によれば、中空領域を設
けない同一寸法の通常の基板によるサーマルプリントヘ
ッドと比較して、全ドット印刷の場合、概略４０％の電
力を低減できることが確認された。尚、上述の実施例で
示したグリーンシートのサイズ、組成、中空領域の形状
等はこれらに限定されるものではなく、サーマルプリン
トヘッドのタイプや基板のサイズ等に応じて適宜変更可
能なことはいうまでもない。According to the research conducted by the present inventors, the thermal print head using the substrate according to the present invention has a case of full dot printing as compared with a thermal print head using a normal substrate having the same size without a hollow region. It was confirmed that the power can be reduced by about 40%. The size, composition, shape of the hollow region, etc. of the green sheet shown in the above-mentioned examples are not limited to these, and can be appropriately changed according to the type of the thermal print head, the size of the substrate, etc. Needless to say.
【００２４】また、上述のグリーンシート４、５は加熱
及び焼成の過程等で長さ比で非加圧方向に約１３％程
度、加圧方向に約３０％程度収縮するので、このような
収縮を考慮にいれた上で完成基板のサイズに応じてグリ
ーンシートのサイズや使用枚数等を決定しておくとよ
い。Further, since the green sheets 4 and 5 described above shrink about 13% in the non-pressurizing direction and about 30% in the pressurizing direction in terms of length ratio in the process of heating and firing, such shrinkage occurs. In consideration of the above, it is advisable to determine the size of the green sheet, the number of sheets to be used, etc. according to the size of the completed substrate.
【図１】本発明の製造方法によるサーマルプリントヘッ
ドの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermal print head according to a manufacturing method of the present invention.
【図２】本発明の実施例による共通電極配線を示す要部
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part showing a common electrode wiring according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例による配線部の形成方法を示す
平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a method of forming a wiring part according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の変形例を示す要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts showing a modified example of the present invention.
【図５】従来のサーマルプリントヘッドの側面図であ
る。FIG. 5 is a side view of a conventional thermal printhead.
２ 発熱抵抗体 ３ 絶縁性基板 ４ 共通電極配線 ５ 駆動用ＩＣ ６ 個別電極配線 ７ ビアホール １０ 中空領域 １１ 凸状部 2 Heat generating resistor 3 Insulating substrate 4 Common electrode wiring 5 Driving IC 6 Individual electrode wiring 7 Via hole 10 Hollow region 11 Convex portion
Claims (3)
れた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電気的に接続され
た共通電極配線及び個別電極配線と、前記発熱抵抗体を
駆動すべく前記個別電極配線に電気的に接続された駆動
用ＩＣとを備えたサーマルプリントヘッドであって、 前記絶縁性基板は実質的に均一な組成から成り、前記共
通電極配線は一端部にて前記発熱抵抗体に接続されると
共に他端部にて前記絶縁性基板の内部に延設されたこと
を特徴とするサーマルプリントヘッド。1. An insulating substrate, a heating resistor formed on the insulating substrate, common electrode wiring and individual electrode wiring electrically connected to the heating resistor, and driving the heating resistor. In order to achieve this, the thermal print head includes a driving IC electrically connected to the individual electrode wiring, wherein the insulating substrate has a substantially uniform composition, and the common electrode wiring is at one end. A thermal print head, which is connected to the heating resistor and extends inside the insulating substrate at the other end.
て前記本体下部より小さな本体上部とからなり、前記共
通電極配線は前記本体下部と本体上部との間に延在する
ように形成され、前記駆動用ＩＣは前記本体下部上に搭
載された請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。2. The insulating substrate is composed of a lower part of the main body and an upper part of the main body which is smaller than the lower part of the main body in a plan view, and the common electrode wiring is formed so as to extend between the lower part of the main body and the upper part of the main body. The thermal print head according to claim 1, wherein the driving IC is mounted on the lower portion of the main body.
洞領域を有し、前記発熱抵抗体は前記空洞領域の上方に
形成された請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。3. The thermal print head according to claim 1, wherein the insulating substrate further has a hollow region formed therein, and the heating resistor is formed above the hollow region.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150188A JPH0811337A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Thermal printing head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6150188A JPH0811337A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Thermal printing head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811337A true JPH0811337A (en) | 1996-01-16 |
Family
ID=15491444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6150188A Pending JPH0811337A (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Thermal printing head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811337A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6529224B2 (en) | 2001-04-05 | 2003-03-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
| JP2008207529A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | Thermal head, its manufacturing method, and thermal printer |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146759A (en) * | 1988-04-29 | 1990-06-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Electronic component |
| JPH06106758A (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Kyocera Corp | Thermal head |
| JPH06166197A (en) * | 1991-05-23 | 1994-06-14 | Fuji Xerox Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
| JPH06166200A (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Kyocera Corp | Thermal head |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6150188A patent/JPH0811337A/en active Pending
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