JPH0799177A

JPH0799177A - 基板の浸漬処理装置

Info

Publication number: JPH0799177A
Application number: JP14593994A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Muraoka; 祐介村岡; Toshiyuki Osaki; 敏行大▲崎▼; Kenji Sugimoto; 賢司杉本; Naotada Maekawa; 直嗣前川
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-08-06
Filing date: 1994-06-28
Publication date: 1995-04-11
Anticipated expiration: 2016-02-26
Also published as: JP3138901B2

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体基板などの表面処理を行う基板処理装
置が大型化するのを防止しつつ浸漬処理装置の処理液の
消費量を抑えてランニングコストを低減する。【構成】オーバーフロー型の基板処理槽１から導出し
た排液路４２を分岐して、一方を排液弁４７を介してド
レン４３に、他方を処理液回収路２１として処理液回収
弁４４を介して処理液貯留容器６に接続する。複数種の
表面処理毎に、基板処理槽１からオーバーフローした処
理液を処理液回収弁４４を介して貯留容器６に回収し
て、再び基板処理槽１に循環して再利用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置の浸漬処
理部において半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の薄板
状の基板（以下単に基板と称する）を表面処理するのに
用いられる基板の浸漬処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記基板処理装置としては、従来より例
えば図１９に示すものがあり、その浸漬処理部１６５に
おいて用いられる基板の浸漬処理装置としては、図２０
に示すもの（以下従来例１という）、あるいは、特開平
４−４２５３１号公報に開示されたもので、図２１に示
すもの（以下従来例２という）が知られている。ここで
図１９は基板処理装置全体の平面図である。

【０００３】この基板処理装置１５０は、図１９に示す
ように、基板Ｗを収容したカセットＣの搬入部１５１
と、カセットＣから基板Ｗを取り出す基板取出部１６０
と、複数の基板Ｗを一括保持して搬送する基板搬送ロボ
ット１７５と、基板搬送ロボット１７５のチャックハン
ドを洗浄するチャック洗浄部１６３と、当該ロボット１
７５で保持した複数の基板Ｗを浸漬して順次処理する複
数の浸漬処理部１６５と、浸漬処理部１６５の後側に配
置された乾燥部１７０と、カセットＣ内へ処理済みの基
板Ｗを収納する基板収納部１８０と、基板Ｗを収納した
カセットＣを搬出する搬出部１５２とから構成されてい
る。

【０００４】そして上記浸漬処理部１６５には、例えば
図２０(Ａ)(Ｂ)に示すような浸漬処理装置が配置され、
各種の表面処理をなすように構成されている。図２０
(Ａ)は基板Ｗを複数種の処理液による表面処理（以下薬
液処理という）をするための基板の浸漬処理装置であ
り、図２０(Ｂ)は当該基板Ｗを純水Ｄ_W によるリンス処
理（以下純水処理という）をするための浸漬処理装置で
ある。これらの浸漬処理装置は、上記浸漬処理部１６５
（１６５ａ〜１６５ｆ）のいずれかに適宜配置される。

【０００５】図２０(Ａ)の浸漬処理装置は、処理液中に
基板Ｗを浸漬して表面処理をするオーバーフロー型の基
板処理槽１０１ａと、基板処理槽１０１ａに連結した処
理液供給路１０７と、処理液供給路１０７に処理液導入
弁１０８、フィルタ１１０、及び圧送ポンプ１１５を順
に介して連通した処理液貯留容器１０６と、基板処理槽
１０１ａよりオーバーフローした処理液を処理液貯留容
器１０６に回収する回収路１４２ａと、処理液供給路１
０７と回収路１４２ａとを開閉可能に連通する給排切換
弁１１３ａとを具備して成り、薬液処理に際して基板処
理槽１０１ａからオーバーフローした処理液を処理液貯
留容器６に還流させるように構成されている。

【０００６】また、図２０(Ｂ)の浸漬処理装置は、オー
バーフロー型の基板洗浄槽１０１ｂと、基板洗浄槽１０
１ｂに連結した純水供給路１０３と、純水供給路１０３
に設けた純水導入弁１２７と、基板洗浄槽１０１ｂより
オーバーフローした純水を排水ドレン１４３に導出する
排水路１４２ｂと、純水供給路１０３と排水路１４２ｂ
とを開閉可能に連通する給排切換弁１１３ｂとを具備し
て成り、純水処理に際して基板洗浄槽１０１ｂからオー
バーフローした排水をドレン１４３に排出するように構
成されている。

【０００７】一方、従来例２は図２１に示すように、単
一の基板処理槽１０１内に複数種の処理液１０２を順次
供給して基板Ｗの表面処理を行うようにしたものであ
る。即ち、処理液１０２中に複数の基板Ｗを浸漬して基
板Ｗの表面処理をなすオーバーフロー型の基板処理槽１
０１と、基板処理槽１０１の下部より複数種の処理液１
０２を供給する処理液供給路１０３と、処理液供給路１
０３にそれぞれ処理液導入弁１０８_A〜１０８_C及び流量
調節器１０７_A〜１０７_Cを介して連通した複数個の処理
液貯留容器１０６_A〜１０６_Cと、純水導入弁１０８_D及
び流量調節器１０７_Dを介して連通した純水供給源１０
６_Dを備え、各導入弁１０８_A〜１０８_Dを選択的に開閉
制御して所定の処理液Ｑ_A〜Ｑ_Cを基板処理槽１０１へ供
給するように構成されている。

【０００８】上記処理液貯留容器１０６_A〜１０６_Cのう
ち、例えば処理液貯留容器１０６_Aには過酸化水素Ｑ_A、
１０６_Bには塩酸Ｑ_B、１０６_Cにはフッ化水素のような
エッチング剤Ｑ_C などが貯溜されている。そして、基板
処理槽１０１はこれら複数種の表面処理毎に処理液１０
２の置換が可能なオーバーフロー型の処理槽として構成
され、オーバーフローした処理液はドレン(図示省略)へ
排出される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記基板処理装置１５
０は、各浸漬処理部１６５ａ〜１６５ｆのそれぞれに図
２０(Ａ)(Ｂ)の浸漬処理装置が配置されることから、装
置全体が大型化するという難点がある。また、従来例２
は複数の処理液による薬液処理ごとに、基板処理槽１０
１からオーバーフローした処理液をドレンに廃棄するの
で、処理液の消費量が多くなり、基板処理装置全体のラ
ンニングコストは高価になる。本発明は、このような事
情に鑑みてなされたもので、基板処理装置が大型化する
のを防止し、併せてランニングコストの低減を図ること
を技術的課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成される。請求項１の発明
は、処理液中に基板を浸漬して基板の表面処理をなすオ
ーバーフロー型の基板処理槽と、上記基板処理槽に連結
した処理液供給路と、上記処理液供給路に処理液導入弁
及び圧送ポンプを順に介して連通した処理液貯留容器
と、上記処理液供給路に純水導入弁を介して連通した純
水供給路と、上記基板処理槽よりオーバーフローした排
液を排液ドレンに導出する排液路とを具備して成る基板
の浸漬処理装置において、上記排液路を分岐して一方は
排液弁を介して排液ドレンに連通するとともに、他方は
処理液回収路として処理液回収弁を介して上記処理液貯
留容器に連通し、薬液処理に際してオーバーフローした
処理液を回収して上記基板処理槽に還流させることを特
徴とするものである。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１に記載の浸漬
処理装置において、処理液供給路の圧送ポンプと処理液
導入弁との間にフィルタを付設するとともに、処理液導
入弁よりも下流側に純水供給路を連通し、処理液供給路
の圧送ポンプと純水供給路接続部との間を処理液回収路
に接続し、純水処理に際して圧送ポンプで汲み上げた処
理液を処理液回収路を流通させて上記処理液貯留容器に
還流させるものである。

【００１２】請求項３の発明は、請求項２に記載の浸漬
処理装置において、処理液供給路の圧送ポンプの上流側
と処理液回収路とを接続し、薬液処理に際して処理液を
処理液回収路から処理液供給路に流通させて上記基板処
理槽に還流させるものである。

【００１３】請求項４の発明は、請求項２又は請求項３
に記載の浸漬処理装置において、純水処理に際して形成
される、処理液貯留容器を含む処理液循環経路の一部に
処理液を加熱する加熱手段を設けて構成したものであ
る。

【００１４】請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４
のいずれかに記載の浸漬処理装置において、処理液供給
路に処理液選択弁を介して複数の処理液貯留容器を切り
換え可能に接続し、処理液回収路に処理液戻選択弁を介
して上記複数の処理液貯留容器を切り換え可能に接続し
て構成したものである。なお、請求項５の発明は、複数
の基板処理槽に対して複数の処理液貯留容器を切り換え
可能に接続するものも含む。

【００１５】

【作用】請求項１の発明では、基板処理槽への処理液供
給路に純水導入弁を介して純水供給路を連通したことか
ら、一つの基板処理槽により薬液処理と純水処理とが順
次実行されることになる。また、上記排液路を分岐して
一方は排液弁を介して排液ドレンに連通するとともに、
他方は処理液回収路として処理液回収弁を介して上記処
理液貯留容器に連通したことから、基板処理槽からオー
バーフローした処理液は、処理液回収路及び処理液回収
弁を介して回収され、再び基板処理槽に還流する。つま
り、処理液は廃棄されずに再利用される。

【００１６】請求項２の発明では、請求項１の浸漬処理
装置において、処理液供給路の圧送ポンプと処理液導入
弁との間にフィルタを付設するとともに、処理液導入弁
よりも下流側に純水供給路を連通し、処理液供給路の圧
送ポンプと純水供給路接続部との間を処理液回収路に接
続したことから、薬液処理及び純水処理が行われている
間に、処理液はフィルタリングによりリフレッシュされ
る。即ち、薬液処理が行われる場合において、処理液は
処理液供給路のフィルタによりリフレッシュされる（以
下単にフィルタリングという）。また、純水処理が行わ
れる場合においても、圧送ポンプで処理液貯留容器から
汲み上げられた処理液は、フィルタリングされてから処
理液回収路を流下し、再び処理液貯留容器に還流する。

【００１７】請求項３の発明では、請求項２の浸漬処理
装置において、処理液供給路の圧送ポンプの上流側と処
理液回収路とを接続したことから、以下のように作用す
る。薬液処理が行われる場合において、基板処理槽から
オーバーフローした処理液は、処理液回収路を流下した
後、処理液貯留容器を介さないで処理液供給路に流入
し、圧送ポンプで圧送されて再び基板処理槽に還流す
る。つまり、薬液処理が行われる際には、処理液は圧送
ポンプで吸引されて処理液回収路を流下することになる
ので、管径が同じ処理液回収路であっても単に落差で流
下するものに比較して流下する処理液の流量は格段に多
くなる。

【００１８】請求項４の発明では、請求項３の浸漬処理
装置において、純水処理に際して形成される、処理液貯
留容器を含む処理液循環経路の一部に処理液を加熱する
加熱手段を設けたことから、以下のように作用する。純
水処理が行われている待機時において、処理液貯留容器
から圧送ポンプで汲み上げられて再び処理液貯留容器に
還流する処理液は、加熱手段により加熱され所定の処理
温度に維持される。例えば高温による薬液処理をなす場
合において、処理液温度の上昇を待つ必要がないので、
純水処理から直ちに薬液処理に移行することが可能にな
る。

【００１９】請求項５の発明では、請求項１乃至請求項
４のいずれかに記載の浸漬処理装置において、処理液供
給路に処理液選択弁を介して複数の処理液貯留容器を切
り換え可能に接続し、処理液回収路に処理液戻選択弁を
介して上記複数の処理液貯留容器を切り換え可能に接続
して構成したことから、以下のように作用する。少なく
とも１つの基板処理槽に対して処理液選択弁を介して任
意の処理液貯留容器を選択して接続することにより、単
一の基板処理槽で複数の薬液処理が可能になる。その場
合には基板処理槽からオーバーフローした処理液は、選
択された処理液ごとにそれぞれの処理液貯留容器に回収
される。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。先ず本発明が適用される基板洗浄用の基板処理装
置について説明する。図１６は基板処理装置の概略斜視
図、図１７は同装置の概略平面図、図１８は同装置の概
略縦断面図である。本基板処理装置５０は、後述する浸
漬処理部６５において複数の基板処理槽１を並設して半
導体ウエハ（以下単にウエハという）の洗浄処理を行う
とともに、基板処理槽１からオーバーフローした洗浄液
（以下単に処理液という）を処理液貯留容器６に回収し
てリサイクル可能にしたものである。

【００２１】図１６〜図１８に示すように、この基板処
理装置５０は、基板収容カセットＣの搬入搬出部５１
と、カセットＣからウエハＷを取り出し又はカセットＣ
内へウエハＷを装填する基板移載部６０と、カセットＣ
の搬入搬出部５１と基板移載部６０との間でカセットＣ
を移載するカセット移載ロボット５５と、複数のウエハ
Ｗを一括して洗浄する浸漬処理部６５と、ウエハＷの液
切り基板乾燥部７０と、基板移載部６０でカセットＣか
ら取り出した複数のウエハＷを一括保持して上記浸漬処
理部６５及び基板乾燥部７０に搬送する基板搬送ロボッ
ト７５とから構成される。

【００２２】上記カセット移載ロボット５５は、図１６
〜図１８に示すように、昇降及び回転自在で、矢印Ａ方
向に移動可能に構成され、搬入搬出部５１に搬入されて
きたカセットＣを基板移載部６０のテーブル６１上に移
載し、また、洗浄済みウエハＷを収容したカセットＣを
当該テーブル６１から搬入搬出部５１へ移載するように
構成される。また、上記基板搬送ロボット７５は、図１
６〜図１８に示すように、矢印Ｂ方向に移動可能に設け
られ、上記基板移載部６０のリフター６４から受け取っ
た複数のウエハＷを基板搬送ロボット７５の基板挟持ア
ーム７６で保持し、移動部７７に沿って浸漬処理部６５
内及び基板乾燥部７０内へ順次搬送するように構成され
る。

【００２３】上記浸漬処理部６５には、以下に述べるよ
うに、本発明に係る各種の浸漬処理装置が配設される。
ただし、図１６〜図１８においては、基板処理槽１を３
個並設したものが例示してある。即ち、上記浸漬処理部
６５は、オーバーフロー型の基板処理槽１を３個並設し
て成り、各基板処理槽１に昇降可能に設けた基板保持具
６６により、前記基板搬送ロボット７５から受け取った
複数のウエハＷを各基板処理槽１内に順次浸漬可能に構
成される。なお、本発明の実施例に係る浸漬処理装置の
具体的な内容については後述する。

【００２４】上記基板乾燥部７０は、例えば本出願人の
提案に係る特開平１−２５５２２７号公報に開示したよ
うに、ウエハＷの主平面の中心近傍を回転中心として、
回転遠心力で液切り乾燥する乾燥処理槽７１を具備して
成る。なお、この基板乾燥部７０は、当該遠心式のもの
に替えて、有機溶剤等を使用した乾燥方式、又はこれに
加えて加熱蒸気や減圧による乾燥方式により乾燥を促進
するようにしても差し支えない。

【００２５】上記基板処理装置５０のレイアウトとして
は、図１６〜図１８に示すように、クリーンルーム作業
域３０に臨む前方から保全用作業域３１に臨む後方に向
かって前記カセットＣの搬入搬出部５１、基板移載部６
０、基板乾燥部７０及び浸漬処理部６５を順番に配置す
る。また、図１６及び図１８に示すように、上記浸漬処
理部６５の３つの基板処理槽１の下部に処理液の給排用
配管室２０を、また、この給排用配管室２０の下部に洗
浄用の処理液貯留容器６を上下３段に配置する。さら
に、図１６及び図１７に示すように、上記基板移載部６
０・基板乾燥部７０・浸漬処理部６５の右側に基板搬送
ロボット７５の移動部７７を前後方向に形成し、これら
の左側の空間で、前記基板移載部６０よりも後方の空間
をメンテナンス・スペース９０として形成する。尚、メ
ンテナンス・スペース９０の床部には複数の配管、バル
ブ等が敷設される。

【００２６】即ち、上記基板処理装置５０では、浸漬処
理部６５の基板処理槽１と、給排用配管室２０と、処理
液貯留容器６とを上下３段に積み上げ、縦方向にレイア
ウトするので、これらの積み上げ部の左側に臨んだエリ
アにメンテナンス・スペース９０を確保できる。換言す
ると、図１７に示すように、浸漬処理部６５や基板移載
部６０などの各種作業ブロックを平面視でＬ字状にまと
めることにより、基板処理装置５０内の余剰空間をメン
テナンス・スぺース９０として設定できる。また、主に
浸漬処理部６５を縦向きに積み上げることにより、基板
処理装置５０全体をコンパクトにまとめてクリーンルー
ム全体の省スペース化を効率良く図れるうえ、当該基板
処理装置５０の設置数が増えるほど、クリーンルームに
おけるスペースの有効利用率を一層高められる。

【００２７】また、上記浸漬処理部６５の基板処理槽１
及び基板乾燥部７０のレイアウトでは、図１６〜図１８
に示すように、保全用作業域３１に臨む奥側からクリー
ンルーム作業域３０に臨む前側に向かって、３つのオー
バーフロー型の基板処理槽１と、乾燥処理部７０と前記
基板移載部６０とを順番に配列する。即ち、上記基板乾
燥部７０は浸漬処理部６５と基板移載部６０の間に配置
されるので、洗浄処理されたウエハＷを可能な限り速く
乾燥させ、カセットＣに戻して搬入搬出部５１から効率
良く搬出できる。その反面、この基板乾燥工程はカセッ
トＣへの戻しに対する時間的制約を強くは受けず、乾燥
処理の完了から基板移載部６０への戻しの間に待機時間
を取れるので、作業工程の面で隣接状の基板移載部６０
に対して乾燥処理部７０にバッファ的な役割を担わせる
ことができる。

【００２８】また、通常、酸洗浄処理においては昇温し
た酸を使用するので、酸の蒸気やミストが発生し易い
が、例えば、クリーンルーム作業域３０から最も遠い奥
側の基板処理槽１でこの酸洗浄処理を実施する場合に
は、クリーンルーム作業域３０への悪影響を防止して作
業の安全性を確保できる。以下、上記浸漬処理部６５に
配設される各種浸漬処理装置の実施例について順次説明
する。

【００２９】図１は本発明の実施例１に係る浸漬処理装
置の概略系統図である。この浸漬処理装置は、図１に示
すように、処理液中に複数の基板Ｗを一括して浸漬して
基板Ｗの表面洗浄をなす３つの基板処理槽１・１・１
と、各基板処理槽１の下部より処理液を供給する処理液
供給路７と、処理液供給路７に処理液導入弁８及び圧送
ポンプ１５を順に介して連通した処理液貯留容器６と、
処理液供給路７に純水導入弁２７を介して連通した純水
供給路３と、基板処理槽１よりオーバーフローした排液
を排液ドレン４３に導出する排液路４２とを具備して成
る。即ち、各基板処理槽１では夫々所定の処理液Ｑ_A〜
Ｑ_Cにより後述する薬液処理が別々に行われる。

【００３０】上記基板処理槽１は、図１に示すように、
石英ガラス製で側面視略Ｖ字状・平面視略矩形状に形成
され、その下部に処理液供給路７を連結して成り、基板
処理槽１内に処理液の均一な上昇流を形成して基板Ｗを
表面処理するとともに、処理液を複数種の洗浄処理毎
に、迅速に置換し得るオーバーフロー槽として構成され
る。当該基板処理槽１は石英ガラス製に限らず、例え
ば、石英ガラスを腐食させてしまうＨＦ等を洗浄液に用
いる場合には、耐食性を有する四フッ化エチレン樹脂等
の樹脂製材料で形成したものでも良い。また、浸漬処理
部６５には４つ以上のオーバーフロー型基板処理槽１を
並設しても差し支えない。

【００３１】処理液を供給するための構成は、図１に示
すように、各基板処理槽１の下部に並列状に連結した処
理液供給路７と、処理液供給路７に処理液導入弁８及び
圧送ポンプ１５を介して連結した処理液貯留容器６と、
上記処理液供給路７に純水導入弁２７を介して連通した
純水供給路３及び純水供給源（図示省略）とを具備して
成る。なお、上記純水供給路３は常温の又は所定温度に
加熱した純水Ｄ_W を供給する純水の主要通路となるが、
純水Ｄ_W は基板の表面酸化を防ぐうえで、脱酸素処理を
施したものを用いるのが好ましい。

【００３２】上記処理液導入弁８を開弁すると、処理液
貯留容器６内の処理液が圧送ポンプ１５で基板処理槽１
に圧送され、基板処理槽１よりオーバーフローされ、薬
液処理が行われる。また、上記純水導入弁２７を開弁す
ると、純水Ｄ_W が純水供給路３から基板処理槽１に供給
され、オーバーフローして純水処理が行われる。即ち、
処理液導入弁８と純水導入弁２７との切り換え操作で処
理液Ｑ_A 〜Ｑ_Cと純水Ｄ_W を処理液供給路７に選択的に
供給可能に構成される。なお、上記処理液貯留容器６に
は、処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C が自動的に補充可能に構成されて
いる。

【００３３】処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C を排出するための構成
は、図１に示すように、各基板処理槽１の上側部に付設
したオーバーフロー液回収部４１と、オーバーフローし
た処理液を排出する排液路４２と、基板処理槽１の底部
から当該排液路４２に給排切換弁１３を介して導出した
連通路４とを具備して成る。上記排液路４２の流通下手
側を二股状に分岐して、その一方を排液弁４７を介して
排液ドレン４３に接続し、その他方を処理液回収路２２
として処理液回収弁４４を介して前記処理液貯留容器６
に接続する。なお、上記給排切換弁１３は、必要に応じ
て基板処理槽１内の各処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C を排液路４２へ
導出するためのものである。

【００３４】本実施例１では、図１に示すように、各基
板処理槽１の下部には、各処理液貯留容器６から導出し
た処理液供給路７が処理液導入弁８を介して接続されて
おり、所定の処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C が各処理液貯留容器６か
ら各基板処理槽１に夫々供給される。また、各基板処理
槽１の下部には純水供給路３が純水導入弁２７を介して
接続されており、純水Ｄ_W が各基板処理槽１に夫々供給
可能になっている。そして、基板処理槽１の上部から導
出した排液路４２の下流側は、処理液回収弁４４を介し
て連通された処理液貯留容器６の側と、排液弁４７を介
して連通された排液ドレン４３の側との２方向に分岐さ
れている。このため、図１の処理液Ｑ_A について述べる
と、処理液貯留容器６内の処理液Ｑ_A は、処理液供給路
７から各基板処理槽１にオーバーフローしてウエハＷを
洗浄した後、排液路４２から処理液回収弁４４を介して
処理液貯留容器６に回収され、基板処理槽１にリサイク
ルされる。

【００３５】一方、薬液処理の後で行われる純水処理で
は、純水Ｄ_W が純水供給路３から基板処理槽１に供給さ
れてオーバーフローされ、排液路４２から排液弁４７を
介して排液ドレン４３に廃棄される。なお、処理液Ｑ_B
及びＱ_C についても同様に基板処理槽１から回収可能に
構成される。従って、基板処理槽１からオーバーフロー
した各処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C は処理液回収弁４４を介して処
理液貯留容器６に回収されて再利用されるので、複数種
の薬液処理毎に処理液を廃棄する従来例２に比べて処理
液の消費量を効果的に抑制して、基板処理装置全体のラ
ンニングコストを低減できる。

【００３６】また、この浸漬処理装置では、図１に示す
ように、並設した３つの基板処理槽１にウエハＷを順次
浸漬して複数種の処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C で並行処理するので
スループットが向上する。しかも、この浸漬処理装置で
は処理液を基板処理槽１の上部からオーバーフローさせ
るので、薬液処理から純水処理に移行する際には、基板
処理槽１内の洗浄液を全部排出せずとも薬液を純水に置
換することが可能であり、薬液処理及び純水処理が完了
するまでウエハＷは空気に触れない。このため、ウエハ
表面に酸化皮膜が形成されたり、空気中の不純物が付着
したりする虞れはない。また、基板処理槽１内の洗浄液
を全部排出せずともウエハＷの装填や取り出しができ
る。

【００３７】次に上記実施例１における薬液処理の内容
について一例を挙げて説明する。第１番目の基板処理槽
１ではＳＣ₁ 処理を行う。処理液Ｑ_A としては調製した
アンモニア（ＮＨ₄ＯＨ）と過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ₂）と
純水Ｄ_W との混合液を使用する。処理液Ｑ_A による薬液
処理の後で純水処理を実施し、ウエハＷの表面に付着し
たフォトレジスト等の有機物を除去する。なお、ＳＣ₁
処理に代えてＣＡＲＯ処理を行う場合もある。この場合
の処理液Ｑ_A としては硫酸過水を用いる。

【００３８】また、第２番目の基板処理槽１ではＳＣ₂
処理を行う。処理液Ｑ_B としては調製した塩酸（ＨＣ
ｌ）と過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ₂）と純水の混合液を使用す
る。同様に処理液Ｑ_B による薬液処理の後で純水処理を
実施し、ウエハＷの表面に付着した金属イオンを除去す
る。さらに、第３番目の基板処理槽１ではＨＦ処理を行
う。処理液Ｑ_C としてはフッ化水素の５０％水溶液を使
用し、ウエハＷの表面の未露光部分等をエッチングす
る。なお、上記フッ化水素に代えてリン酸過水を用いる
場合もある。

【００３９】ウエハの洗浄処理をふくむ表面処理は、そ
の製造工程により一様ではなく、第１番目〜第３番目の
基板処理槽１に順次浸漬するとは限らない。ちなみに、
その類型として例えば下記（１）〜（４）のような種々
の表面処理が可能である。（１）ＳＣ₁ 処理→ＨＦ処理→ＳＣ₂ 処理（２）ＨＦ処理→ＳＣ₁ 処理→ＳＣ₂ 処理（３）ＳＣ₁ 処理→ＳＣ₂ 処理（４）その他、ＨＦ処理のみ、又はＳＣ₁ 処理のみ。上記薬液処理の類型は、後述する実施例においても同様
に適用できるものであり、重複する説明は省略する。

【００４０】なお、いずれかの薬液処理においてＨＦ処
理が含まれる場合には、ＨＦ処理した後にウエハＷを空
気に接触させると、ＨＦ、Ｏ₂ とＳｉとが反応し、ウエ
ハＷの表面に不純化合物が生じてパーティクルとなる。
このため、ＨＦを基板処理槽１に供給して循環した後、
ＨＦの供給を停止し、続いて、基板処理槽１にＨＦを入
れた状態で純水を供給し、オーバーフローさせることに
よりＨＦを純水に置き換えていく。これにより、ウエハ
Ｗは常に液中にとどまり、純水の連続供給によりＨＦ成
分はパーティクルを発生することなく除去される。

【００４１】上記薬液処理において、ＨＦ液以外の処理
液を回収する場合、ウエハＷが空気に触れてもよいとき
には、基板処理槽１の底部から洗浄液を抜いてから純水
Ｄ_Wを供給するが、弊害がある場合には、やはり、処理
液を純水で置換しながらウエハＷが空気に触れないよう
にする。なお、上記純水による最終リンス処理では、純
水の比抵抗値を検出したり、一定時間の経過により、純
水処理が完了するように構成される。また、最終リンス
が完了した後に基板処理槽１からウエハＷを引き上げる
場合には、浮遊したパーティクルがウエハＷに付着する
のを防止するため、純水をオーバーフローさせながら行
う。

【００４２】なお、上記実施例１における利点として、
単一の基板処理槽１を用いて薬液処理と純水処理とを実
施することにより基板処理槽１の個数を減らして基板処
理装置の大型化を防止できる点、各処理液Ｑ_A 〜Ｑ_C を
処理液貯留容器６に回収して再利用することによりラン
ニングコストを低減できる点、薬液処理から純水処理に
移行する際に基板処理槽１内の処理液を全部排出しない
で処理液を純水に置換することによりウエハ表面に酸化
皮膜が形成されるのを防止できる点が挙げられるが、こ
れらの利点は、後述する実施例２〜実施例１１において
も同様であり、重複する説明は省略する。

【００４３】図２は本発明の実施例２に係る浸漬処理装
置の概略系統図である。この浸漬処理装置は、図２に示
すように、前記浸漬処理部６５に配設される３つの基板
処理槽１のうちの１槽を、純水処理専用の基板処理槽に
設定したものである。即ち、リンス専用槽１の下部から
純水供給路３を導出し、純水供給路３に純水導入弁２７
を介して純水供給源（図示せず）を接続するとともに、
リンス専用槽１の上部から排液路４２を導出し、排液路
４２に排液弁４７を介して排液ドレン４３を接続して、
純水Ｄ_W がリンス専用槽１に供給され、オーバーフロー
してウエハＷを純水処理するとともに、排液路４２から
排液弁４７を介して排液ドレン４３に廃棄されるように
構成されている。

【００４４】本実施例２では、２個の基板洗浄槽１の夫
々で処理液Ｑ_A 又はＱ_B による薬液処理が施された後、
引き続いて軽く純水処理が行なわれるが、さらに別途に
上記リンス専用槽１で純水Ｄ_W による純水処理が行われ
る。このため、実施例１のように各基板処理槽１で薬液
処理と純水処理とを行う場合に比べて、強力にウエハＷ
をリンスでき、純水処理の所要時間が短縮されてスルー
プットが向上する。

【００４５】図３は本発明の実施例３に係る浸漬処理装
置の概略系統図である。この浸漬処理装置は、基板洗浄
装置５０の浸漬処理部６５に単槽の基板処理槽１を配設
したもので、前記実施例１又は実施例２と同様に、基板
処理槽１に供給されてオーバーフローする処理液を処理
液回収路２２と処理液回収弁４４を介して処理液貯留容
器６に回収して再利用可能に構成するとともに、基板処
理槽１よりオーバーフローした純水Ｄ_W を排液ドレン４
３に廃棄するように構成する。この実施例３において
も、処理液の消費量を抑制するとともに、基板処理槽１
の単槽化で基板処理装置５０全体をコンパクトにまとめ
られる。

【００４６】図４は本発明の実施例４に係る浸漬処理装
置の概略系統図である。この実施例４は、複数の処理液
貯留容器６を切り換え可能に接続したものである。この
浸漬処理装置は、処理液を基板処理槽１から処理液貯留
容器６に循環させて再利用可能にした点は前記実施例１
〜３と同様であるが、前記実施例１が３つの基板処理槽
１で３種類の薬液処理を別々に行うのに対して、本実施
例４は１つの基板処理槽１内で３種類の薬液処理を順番
に行うようにして、複数種の薬液処理に対して基板処理
槽１を共用化した点に特徴がある。

【００４７】即ち、図４(Ａ)に示すように、３種類の処
理液Ｑ_A・Ｑ_B・Ｑ_Cの各処理液貯留容器６から各処理液導
入弁８_A・８_B・８_Cを介して処理液供給路７を１個の基板
処理槽１の下部に連結する。ここで、上記処理液導入弁
８_A・８_B・８_Cは、請求項５における処理液選択弁８２に
相当する。また、図４(Ｂ)はこの処理液の供給側におい
て、各処理液を供・断する処理液導入弁８_A・８_B・８_C及
び純水導入弁２７が集合した導入弁連結路１６を示し、
当該連結路１６の一端１６ａには純水供給路３が接続さ
れ、その他端１６ｂには処理液供給路７が接続される。

【００４８】上記基板処理３１の排液路４２の下流側を
夫々４本に分岐し、これらの一方を排液ドレン４３に対
して接続し、他方を処理液回収路２２（具体的には２２
ａ・２２ｂ・２２ｃ）として上記３種類の処理液Ｑ_A・Ｑ
_B・Ｑ_Cの処理液貯留容器６に対して接続する。オーバー
フローした各種の処理液を処理液貯留容器６に回収する
とともに、必要に応じて排液ドレン４３に廃棄できるよ
うに構成する。図４(Ｃ)はこの処理液の排出側におい
て、各処理液を供・断する処理液回収弁４４_A・４４_B・４
４_C及び排液弁４７の集合した排液路４２の要部を示
し、排液路４２の下流側の最奥部４２ａには純水用の上
記排液弁４７が設けられる。ここで、上記処理液回収弁
４４_A・４４_B・４４_Cは、請求項５における処理液戻選択
弁８３に相当する。

【００４９】一方、上記基板処理槽１への各処理液Ｑ_A
〜Ｑ_Cの圧送手段２５は、図４(Ａ)に示すように、各処
理液貯留容器６(具体的には６_A〜６_C)から導出した処理
液供給路７(具体的には７_A〜７_C)に設けた１個の圧送ポ
ンプ１５と、圧送ポンプ１５を駆動するモータ１９と、
圧送ポンプ１５の吐出側に設けた圧力検出器２６(具体
的には、圧力計)と、圧力検出器２６からの検出信号に
基づいて圧送ポンプ１５の回転数を増減制御する制御手
段１２とから構成される。当該圧送手段２５では、設定
圧に対する過不足を圧力検出器２６で検出し、当該制御
手段１２が圧送ポンプ１５の駆動モータ１９を駆動制御
して、基板処理槽１に所定の設定圧力で処理液が圧送さ
れる。

【００５０】ウエハＷを洗浄する場合には、まず処理液
Ｑ_Aを処理液導入弁８_Aを介して基板処理槽１に循環させ
てオーバーフローさせつつウエハＷを薬液処理する。引
き続きその後で処理液Ｑ_Aを給排液切換弁１３及び排液
路４２の処理液回収弁４４_Aを介して処理液貯留容器６
に回収する。そして空になった基板処理槽１に純水導入
弁２７を介して純水Ｄ_Wを供給して純水処理に移行す
る。純水をオーバーフローさせながらウエハＷをリンス
した後、純水を排出する。処理液Ｑ_B・Ｑ_Cについても、
処理液Ｑ_A の場合と同様に循環させて薬液処理した後、
ウエハＷを基板処理槽１から引き上げる。

【００５１】上記純水処理では、基板処理槽１からオー
バーフローした純水排液を排液弁４７を介して排液ドレ
ン４３に廃棄する。その際、純水廃液は排液路４２の最
奥部４２ａから排出されるので、排液路４２の内壁に残
留する処理液は有効に洗い流される。また、基板処理槽
１の底部の排出口４５及び給排液切換弁１３はクイック
ドレン可能に構成され、急速排出によりスループットを
高めている。なお、いずれかの薬液処理においてＨＦ処
理が含まれる場合には、前記のように基板処理槽１にＨ
Ｆを入れた状態で純水を供給し、オーバーフローさせる
ことによりＨＦを純水に置換するとともに、最終リンス
が完了した後に基板処理槽１から基板Ｗを引き上げる場
合には、純水をオーバーフローさせながら行う。

【００５２】図５は本発明の実施例５に係る浸漬処理装
置の概略系統図を示し、同図(Ａ)中の太線は薬液処理の
場合の処理液経路を、同図(Ｂ)中の太線は純水処理の場
合の純水経路及び処理液経路を示す。この浸漬処理装置
は、前記浸漬処理部６５に単一の基板処理槽１を配設す
るとともに、薬液処理及び純水処理が行われる間に処理
液の循環フィルタリングと温度調整とを実行するための
ものである。即ち、図５(Ａ)(Ｂ)に示すように、処理液
供給路７の処理液導入弁８と排液路４２の排液弁４７と
を、それぞれ切換可能な三方弁で構成する。

【００５３】上記排液路４２の流通下手側を二股状に分
岐して、一方の管路２１を排液ドレン４３に接続し、他
方を処理液回収路２２として処理液貯留容器６に接続す
る。そして処理液導入弁８よりも下流側に純水供給路３
を連通するとともに、圧送ポンプ１５と処理液導入弁８
との間にフィルタ１０とインライン型のヒータ（以下
「インラインヒータ」という）８１とを付設し、処理液
供給路７と処理液回収路２２とを切換可能な処理液導入
弁８を介して接続する。

【００５４】薬液処理が行われる場合には、図５(Ａ)に
示すように、基板処理槽１からオーバーフロー液回収部
４１へオーバーフローした洗浄液は、処理液回収路２２
を経て処理液貯留容器６に回収され、再び圧送ポンプ１
５により吸い上げられ、フィルタ１０により濾過されて
リフレッシュされた後、基板処理槽１に還流する。ま
た、純水処理が行われる場合には、図５(Ｂ)に示すよう
に、オーバーフローした純水は切換可能な排液弁４７及
び排液路２１を介して排液ドレン４３に排出される。

【００５５】この純水処理中において、圧送ポンプ１５
で汲み上げられた処理液は、フィルタ１０により濾過さ
れてリフレッシュされた後、切換可能な処理液導入弁８
を介して処理液回収路２２に流入し、再び処理液貯留容
器６に還流する。上記構成により単一の基板処理槽１を
用いる場合でも、薬液処理及び純水処理が行われる間に
処理液の循環フィルタリングが行われ、処理液をリフレ
ッシュさせることができる。また、前記インラインヒー
タ８１は、例えば管路の外周にヒータを配設した構成を
具備し、管路を通過する処理液を加熱する。このため、
上述した純水処理中においても循環する処理液を均一な
温度に調整しておくことができ、特に高温薬液処理を行
う場合に、所定温度の処理液を基板処理槽内に供給して
直ちに洗浄処理に移行することが可能になる。

【００５６】図６は本発明の実施例６に係る浸漬処理装
置の概略系統図を示し、同図(Ａ)中の太線は薬液処理の
場合の処理液循環経路を、同図(Ｂ)中の太線は純水処理
の場合の純水経路及び処理液循環経路を示す。この浸漬
処理装置も実施例５(図５)と同様に処理液の循環フィル
タリングと温度調整とを実行するものである。即ち、図
６(Ａ)(Ｂ)に示すように、実施例５（図５）の浸漬処理
装置において、上記処理液回収路２２に切換可能な処理
液回収弁４４を付設するとともに、処理液供給路７の圧
送ポンプ上流側と処理液回収路２２とを上記処理液回収
弁４４を介して接続する。

【００５７】薬液処理が行われる場合には、図６(Ａ)に
示すように、基板処理槽１のオーバーフロー液回収部４
１から、処理液は排液弁４７を介して処理液回収路２２
を流下し、処理液貯留容器６を介さず上記処理液回収弁
４４を介して処理液供給路７に流入し、フィルタ１０に
より濾過されてリフレッシュされるとともに、温度調整
された後、再び基板処理槽１に還流する。一方、純水処
理が行われる場合には、図６(Ｂ)に示すように、圧送ポ
ンプ１５で汲み上げられた処理液は、フィルタ１０によ
りリフレッシュされるとともに、温度調整された後、処
理液回収路２２を流下し、上記処理液回収弁４４を介し
て処理液貯留容器６に還流する。

【００５８】上記実施例６においては、薬液処理が行わ
れる際には、処理液は圧送ポンプ１５で吸引されて処理
液回収路２２を流下することになるので、処理液回収路
２２の管径が細くても単に落差で流下する実施例５と比
較して流下する処理液の流量は格段に多くなる。つま
り、処理液回収路２２は管径の細いもので足りるという
利点がある。

【００５９】図７は本発明の実施例７に係る浸漬処理装
置の概略系統図を示す。この実施例７は、実施例６(図
６)と同様の浸漬処理装置を３組並設して構成したもの
である。この実施例７では、図７に示すように、各基板
処理槽１においてそれぞれ所定の処理液Ｑ_A〜Ｑ_Cにより
前記類型の薬液処理が別々に行われ、ウエハＷを表面処
理した各処理液Ｑ_A〜Ｑ_Cは、各処理液貯留容器６に回収
されて再利用される。また、循環フィルタリングにより
各処理液Ｑ_A〜Ｑ_Cをリフレッシュさせることやインライ
ンヒータ８１により各処理液Ｑ_A〜Ｑ_Cの温度調整を行う
こともできる。

【００６０】図８は本発明の実施例８に係る浸漬処理装
置の概略系統図を示す。この浸漬処理装置は、実施例７
(図７)において基板処理槽１のうちの１槽を、純水処理
用のリンス専用槽に設定したものであり、他の２組にお
いて、薬液処理及び純水処理が行われる間に処理液の循
環フィルタリングや温度調整を実行する点は実施例６
（図６）と同様である。この実施例８では、２個の基板
処理槽１の夫々で処理液Ｑ_A 又はＱ_B による薬液処理が
施された後、引き続き軽く純水処理が行なわれ、さらに
リンス専用槽１で純水Ｄ_W による純水処理が行われる。
これにより、各基板処理槽１で薬液処理と純水処理を順
次行う場合に比べて、強力にウエハＷをリンスでき、純
水処理の所要時間が短縮されてスループットが向上す
る。

【００６１】図９及び図１０は本発明の実施例９に係る
浸漬処理装置の概略系統図を示し、図９中の太線は薬液
処理の場合の処理液循環経路を、図１０中の太線は純水
処理の場合の純水経路及び処理液循環経路を示す。この
実施例９は、単一の基板処理槽１を用いる点で、また、
薬液処理及び純水処理が行われる間に処理液の循環フィ
ルタリングや温度調整を実行する点で実施例６(図６)と
共通する。

【００６２】この実施例９では、図９及び図１０中の処
理液供給路７のうち、そのポンプ上流側の開閉弁９と処
理液導入弁８との間は、処理液回収時において処理液回
収路２２をも兼ねる。図９において、薬液処理が行われ
る場合には、処理液供給路７の上記開閉弁９と処理液導
入弁８と、排液路４２の切り換え可能な排液弁４７ａが
閉弁され、その他の弁は閉弁される。処理液Ｑは基板処
理槽１内に満たされて十分にオーバーフローするまで圧
送ポンプ１５より汲み上げられる。

【００６３】その後処理液供給路７のポンプ上流側の開
閉弁９は閉止される。基板処理槽１からオーバーフロー
した処理液Ｑは、オーバーフロー回収部４１から排液路
４２及び排液弁４７ａを介して処理液回収路２２を流下
し、処理液貯留容器６を介さないで処理液供給路７のポ
ンプ上流側に流入し、再び圧送ポンプ１５で汲み上げら
れ、フィルタ１０により濾過されてリフレッシュされた
後、基板処理槽１に還流する。つまり、基板の薬液処理
が行われる間に処理液の循環フィルタリングが行われ
る。

【００６４】薬液処理が終了すると、処理液供給路７の
上記開閉弁９と処理液導入弁８は閉弁され、排液路４２
の排液弁４７ａ及び処理液供給路７と処理液回収路２２
とを連通する給排液切換弁１３が開弁される。さらに、
圧送ポンプ１５と処理液導入弁８との間において導出さ
れた後段の処理液回収路２２ａが処理液回収弁４４を介
して処理液貯溜容器６に連通され、その他の弁は閉弁さ
れる。そして基板処理槽１内の処理液Ｑは、処理液回収
路２２→処理液供給路７の上流側→圧送ポンプ１５→後
段の処理液回収路２２ａ→処理液回収弁４４を経て処理
液貯留容器６内に回収される。

【００６５】図１０において、処理液の回収を終えて純
水処理に移行する場合には、上記開閉弁９が開弁され、
給排液切換弁１３は閉弁され、排液路４２の排液弁４７
ａは排液ドレン４３ａ側に切り換えられる。処理液貯留
容器６内に回収された処理液Ｑは、圧送ポンプ１５で汲
み上げられ、フィルタ１０→上記処理液回収路２２ａ→
処理液回収弁４４を介して循環フィルタリングが行われ
る。

【００６６】次いで、給排液切換弁１３は閉弁され、排
液路４２の第１排液弁４７ａは排水用のドレン４３ａ側
に切り換えられ、純水供給路３ａの純水導入弁２７が開
弁される。純水Ｄ_W は基板処理槽１内に満たされてオー
バーフローしつつ、ウエハをリンスする。基板処理槽１
からオーバーフローした純水Ｄ_W は、オーバーフロー回
収部４１→排液路４２→第１の排液弁４７ａ→第２の排
液弁４７ｂ→排水用排液路２１ａを経て排水用ドレン４
３ａに排出される。そしてウエハの純水処理の間も処理
液の循環フィルタリングが行われる。

【００６７】この実施例９は、上述した循環フィルタリ
ングの他に、下記のような豊富な機能を備えている。図
９及び図１０に示すように、上記基板処理槽１は排液槽
２内の超音波洗浄部３４の上側に設置されており、超音
波発振器３５により超音波洗浄部３４を介してウエハを
強力に洗浄しすることができる（以下、超音波洗浄機能
という）。上記純水供給路３は、処理液供給路７に接続
される純水導入路３ａとシャワーパイプ１７に接続され
るシャワー導入路３ｂとに分岐され、純水導入路３ａに
は純水導入弁を構成するユニット弁２７が付設され、シ
ャワー導入路３ｂには同様のユニット弁２８が付設され
る。この純水シャワーは、薬液処理をする前にウエハを
純水で軽く洗浄する場合に用いられる（以下純水シャワ
ー機能という)。なお、ユニット弁２７・２８からの余剰
の純水は後述する純水回収用ドレン４３ｂに分離排出さ
れる。

【００６８】上記排液路４２は、切り替え可能な第１排
液弁４７ａを介して排水路２１と処理液回収路２２とに
分岐される。上記排水路２１は第２排液弁４７ｂを介し
て排水用排液路２１ａと回収用排液路２１ｂに分岐され
る。排水用排液路２１ａは排水用ドレン４３ａに、回収
用排液路２１ｂは純水回収用ドレン４３ｂに接続され
る。上記基板処理槽１には急速排水用のクイックドレン
弁３２が付設されており、純水排液を基板処理槽１から
排出する際には、クイックドレン弁３２を開けて純水排
液を排液槽２内に流下させ、第１排液弁４７ａと第２排
液弁４７ｂを適宜切り換え操作して排水用ドレン４３ａ
又は純水回収用ドレン４３ｂに分離排出させる（以下排
水の分離排出機能という）。

【００６９】上記処理液供給路７は、純水導入路３ａの
接続部と処理液導入弁８との間において、給排切換弁１
３を介して処理液回収路２２に連通され、処理液回収路
２２の下端は処理液供給路７に付設された開閉弁９と圧
送ポンプ１５との間に連通される。さらに、圧送ポンプ
１５と処理液導入弁８との間において、後段の処理液回
収路２２ａと処理液排液路２１ｃとが導出される。後段
の処理液回収路２２ａは処理液回収弁４４を介して処理
液貯溜容器６に連通され、処理液排液路２１ｃは第３排
液弁４７ｃを介して処理液回収用ドレン４３ｂに接続さ
れる。

【００７０】処理液Ｑを処理液貯溜容器６に回収する場
合には、前記のように、基板処理槽１→処理液供給路７
→給排液切換弁１３→処理液回収路２２→圧送ポンプ１
５→フィルタ１０→第２の処理液回収路２２ａ（処理液
回収弁４４）を経て処理液Ｑを処理液貯溜容器６に回収
する。また、用尽した処理液Ｑを廃棄する場合には、上
記処理液回収路２２ａの処理液回収弁４４を閉弁すると
ともに第３排液弁４７ｃを開き、圧送ポンプ１５により
処理液Ｑを処理液回収用ドレン４３ｃに排出する。これ
により、処理液Ｑは処理液貯溜容器６と処理液回収用ド
レン４３ｃとに分離排出される（以下処理液の分離排出
機能という）。

【００７１】上記基板処理槽１及び処理液貯留容器６内
には恒温ヒータ５が浸漬配置され、上述した循環フィル
タリングと相俟って処理液を均一な温度に調節できる
（以下処理液の恒温維持機能という）。これにより、特
に高温薬液処理においては、所定温度の処理液Ｑを基板
処理槽１内に供給して直ちに洗浄処理をすることが可能
になり、スループットが向上する。また、上記基板処理
槽１内にはバブリング手段２４が浸漬配置され、基板の
洗浄処理に際して、ガス供給路２３よりＮ₂ ガスを供給
して均一な処理液Ｑの均一な上昇流を形成するととも
に、洗浄処理を促進するように構成されている（以下処
理液のバブリング機能という）。このガス供給路２３に
は、ガス導入弁３７、ユニット弁３８及びガスフィルタ
３９が付設されている。

【００７２】上記処理液貯溜容器６には、複数の薬液導
入弁４８ａ・４８ｂ・４８ｃを介してそれぞれ薬液ｑ₁
・ｑ₂・ｑ₃ を注入し得るように構成されており、これ
らの薬液ｑ₁・ｑ₂・ｑ₃ を調合して所要の処理液を作る
ことができる（以下処理液の調合機能という）。なお、
上記基板処理槽１及び処理液貯溜容器６には、処理液Ｑ
の液面レベルや残量、温度等を検出する各種の検知器１
８が設けられている。

【００７３】図１１、図１２及び図１３は、それぞれ本
発明の実施例１０に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
し、図１１中の太線は薬液処理の場合の処理液循環経路
を、図１２及び図１３中の太線はそれぞれ純水処理の場
合の純水経路及び処理液循環経路を示す。この浸漬処理
装置は、単一の基板処理槽１に対して処理液の異なる複
数の処理液貯溜容器６_A・６_Bを設け、処理液供給路７_A
・７_B及び処理液回収路２２ａ・２２ｂを各処理液貯溜
容器６_A・６_Bに対して切り換え可能に構成した点が上記
実施例９と基本的に異なる。

【００７４】この実施例１０では、実施例９と同様に処
理液供給路７の一部分（開閉弁９ａと処理液導入弁８と
の間）が、処理液回収中における処理液回収路２２をも
兼ねる。また、上記処理液供給路７に複数の処理液貯溜
容器６_A ・６_B を切り換え可能に接続する開閉弁９ａ・
９ｂは、請求項５における処理液選択弁８２に相当す
る。さらに、処理液回収路２２を兼ねる処理液供給路７
の一部分（開閉弁９ａと処理液導入弁８との間）に複数
の処理液貯溜容器６_A ・６_B を切り換え可能に接続する
処理液回収弁４４ａ・４４ｂは請求項５における処理液
戻選択弁８３に相当する。

【００７５】上記基板処理槽１及びオーバーフロー回収
部４１にそれぞれ急速排水用のクイックドレン弁３２、
３３が付設されており、基板処理槽１及びオーバーフロ
ー回収部４１を空にする場合には迅速に排液し得るよう
に構成されている。また、フィルタ１０の一次室と上記
オーバーフロー回収部４１とが、連通路８５により逆止
弁８６を介して連通されており、フィルタ１０の目詰ま
りが生じた場合には、処理液をオーバーフロー回収部４
１に圧送し得るように構成されている。

【００７６】図１１において、処理液Ｑ_A による薬液処
理が行われる場合には、処理液供給路７上流側の第１の
開閉弁９ａと、処理液導入弁８と、その下流側の開閉弁
１４と、切り換え可能な第１排液弁４７ａが閉弁され、
その他の弁は閉弁される。処理液Ｑ_A は基板処理槽１内
に満たされて十分にオーバーフローするまで圧送ポンプ
１５より汲み上げられ、その後開閉弁９ａは閉弁され、
第１排液弁４７ａは開弁される。基板処理槽１からオー
バーフローした処理液Ｑ_A は、オーバーフロー回収部４
１→排液路４２→第１排液弁４７ａ→処理液回収路２２
→処理液供給路７のポンプ上流側→圧送ポンプ１５→フ
ィルタ１０→処理液導入弁８→開閉弁１４を経て基板処
理槽１還流する。つまり、処理液の循環フィルタリング
を実行しつつウエハの薬液処理が行われる。

【００７７】薬液処理が終了すると、処理液供給路７上
流側の開閉弁９ａ９ｂと処理液導入弁８は閉弁され、排
液路４２の第１排液弁４７ａと、処理液供給路７と処理
液回収路２２とを連通する給排液切換弁１３が開弁され
る。さらに、圧送ポンプ１５と処理液導入弁８との間に
おいて導出された別の処理液回収路２２ａが処理液回収
弁４４を介して処理液貯溜容器６に連通される。その他
の弁は閉弁され、基板処理槽１内の処理液Ｑは処理液貯
留容器６内に回収される。

【００７８】処理液の回収を終えて純水処理に移行する
場合には、図１２に示すように、開閉弁９ａが開弁さ
れ、給排液切換弁１３は閉弁され、排液路４２の第１排
液弁４７ａは排水用ドレン４３ａ側に切り換えられる。
処理液貯留容器６_A 内に回収された処理液Ｑ_A は、圧送
ポンプ１５で汲み上げられてフィルタ１０、第２の処理
液回収路２２ａを介して循環フィルタリングが行われ
る。次いで給排液切換弁１３は閉弁され、排液路４２の
第１排液弁４７ａは排水用のドレン４３ａ側に切り換え
られ、純水供給路３ａの純水導入弁２７が開弁され、純
水Ｄ_W は基板処理槽１内に満たされてオーバーフローし
つつ、基板Ｗをリンスする。基板処理槽１からオーバー
フローした純水Ｄ_W は、オーバーフロー回収部４１→排
液路４２→第１の排液弁４７ａ→第２排液弁４７ｂを経
て排水用ドレン４３ａに排出される。そして基板の純水
処理の間も処理液Ｑ_A の循環フィルタリングが行われ
る。

【００７９】図１３において、処理液Ｑ_B による薬液処
理が行われる場合には、上記基板処理槽１に連通する後
段の処理液供給路７ｂ対して別の開閉弁１９ｂ（処理液
選択弁８２）を介して処理液貯溜容器６_B が接続され、
この処理液貯溜容器６_B に対して別の処理液回収弁４４
ｂ（処理液選択弁８３）を介して処理液回収路２２ｂが
接続される。つまり、ウエハの薬液処理が行われる時に
は、図１１に示すのと同様に、処理液の循環フィルタリ
ングが実行され、ウエハの純水処理が行われる時には、
図１３において処理液Ｑ_B の循環フィルタリングが実行
される。なお、この実施例１０においても、実施例９
（図９）と同様に超音波洗浄機能、純水シャワー機能、
純水の分離排出機能、処理液の分離排出機能、及び処理
液恒温機能を発揮するように構成されている。

【００８０】図１４及び図１５は、それぞれ本発明の実
施例１１に係る浸漬処理装置の概略系統図を示し、図１
４中の太線は薬液処理の場合の処理液循環経路を、図１
５中の太線は純水処理の場合の純水経路及び処理液循環
経路を示す。この浸漬処理装置は、複数の基板処理槽１
_A・１_B に対して処理液の異なる複数の処理液貯溜容器
６_A・６_Bを設け、処理液供給路７_A・７_B及び処理液回収
路２２ａ・２２ｂを各基板処理槽１_A・１_B 及び処理液
貯溜容器６_A・６_Bに対して切り換え可能に構成した点が
上記実施例１０と異なり、その他の点は実施例１０と同
様に構成されている。なお、既述の部材については同一
の符号を付して重複する説明を省略する。

【００８１】この浸漬処理装置では、図１４に示すよう
に、各基板処理槽１においてそれぞれ処理液Ｑ_A 及び処
理液Ｑ_B による薬液処理と純水処理が適宜選択的に並行
して行われる。その場合の薬液処理や純水処理は、実施
例１０に準じて行われる。即ち、薬液処理が行われる場
合には、図１４に示すように、各処理液Ｑ_A・Ｑ_Bはそれ
ぞれの基板処理槽１内に満たされ、オーバーフローした
処理液Ｑ_A ・Ｑ_Bは、オーバーフロー回収部４１→排液路
４２→第１排液弁４７ａ→処理液回収路２２→処理液供
給路７のポンプ上流側→圧送ポンプ１５→フィルタ１０
→処理液導入弁８→開閉弁１４を経て基板処理槽１還流
する。つまり、処理液の循環フィルタリングを実行しつ
つウエハの薬液処理が行われる。

【００８２】処理液の回収を終えて純水処理に移行する
場合には、図１５に示すように、各基板処理槽１内の処
理液Ｑ_A ・Ｑ_B はそれぞれ処理液貯留容器６_A ・６_B 内
に回収される。処理液貯留容器６_A ・６_B 内に回収され
た処理液Ｑ_A ・Ｑ_B は、それぞれ圧送ポンプ１５で汲み
上げられてフィルタ１０、後段の処理液回収路２２ａを
介して循環フィルタリングが行われる。純水Ｄ_W はそれ
ぞれの基板処理槽１内に満たされてオーバーフローしつ
つ、ウエハをリンスする。各基板処理槽１からオーバー
フローした純水Ｄ_W は、それぞれオーバーフロー回収部
４１→排液路４２→第１の排液弁４７ａ→第２排液弁４
７ｂを介して排水用ドレン４３ａに排出される。そして
ウエハの純水処理の間も処理液Ｑ_A ・６_B の循環フィル
タリングが行われる。

【００８３】上記実施例１１では、２つの基板処理槽と
２つの処理液貯溜容器とを選択的に接続するものについ
て例示したが、それらの基板処理槽と処理液貯溜容器と
をさらに増やすこともできる。その場合には各基板処理
槽により複数の薬液処理を並行して実行できるので、一
層スループットが向上するまた、各基板処理槽において
処理液Ｑ_A 及び処理液Ｑ_B による薬液処理と純水処理が
適宜選択的に並行して行われるものとして説明したが、
各基板処理槽毎にそれぞれ専用の薬液処理を行うように
してもよい。

【００８４】

【発明の効果】請求項１の発明では、前記のように構成
され作用することから、基板処理槽からオーバーフロー
した処理液は、処理液回収弁及び処理液回収路を介して
処理液貯留容器に回収され、再び基板処理槽に循環して
再利用できるので、処理液の消費量が大幅に減らすこと
ができる。また、単一の基板処理槽で薬液処理と純水処
理とを実行できるので、基板処理装置の大型化を防止す
ることができる。請求項２の発明では、前記のように構
成され作用することから、薬液処理及び純水処理が行わ
れる間に処理液はフィルタリングによりリフレッシュさ
れる。

【００８５】請求項３の発明では、薬液処理が行われる
際には、処理液は圧送ポンプで吸引されて処理液回収路
を流下することになるので、管径が同じ処理液回収路で
あっても単に落差で流下するものに比較して流下する処
理液の流量は格段に多くなるので、処理液回収路は管径
の細いもので足りる。請求項４の発明では、処理液貯溜
容器を含む処理液循環経路の一部に処理液を加熱する加
熱手段を設けたことから、例えば高温による薬液処理を
なす場合において、処理液温度の上昇を待つ必要がな
く、純水による洗浄処理から直ちに薬液処理に移行する
ことが可能になる。

【００８６】請求項５の発明では、少なくとも１つの基
板処理槽で複数の薬液処理が可能であるから、基板処理
装置の大型化を防止することができる。また、それぞれ
の処理液の消費量も大幅に減らせる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図２】実施例２に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図３】実施例３に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図４】図４(Ａ)は実施例４を示す浸漬処理装置の概略
系統図であり、図４(Ｂ)は図４(Ａ)のＢ部を、図４(Ｃ)
は図４(Ａ)のＣ部を夫々示す液通路の要部縦断面図であ
る。

【図５】実施例５に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図６】実施例６に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図７】実施例７に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図８】実施例８に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図９】実施例９に係る浸漬処理装置の概略系統図を示
す。

【図１０】実施例９に係る浸漬処理装置の概略系統図を
示す。

【図１１】実施例１０に係る浸漬処理装置の概略系統図
を示す。

【図１２】実施例１０に係る浸漬処理装置の概略系統図
を示す。

【図１３】実施例１０に係る浸漬処理装置の概略系統図
を示す。

【図１４】実施例１１に係る浸漬処理装置の概略系統図
を示す。

【図１５】実施例１１に係る浸漬処理装置の概略系統図
を示す。

【図１６】本発明の浸漬処理装置を適用した基板処理装
置の概略斜視図である。

【図１７】同基板処理装置の概略平面図である。

【図１８】同基板処理装置の概略縦断面図である。

【図１９】従来技術に属する基板処理装置の概略平面図
である。

【図２０】従来例１に係る浸漬処理装置を示し、同図
(Ａ)は薬液処理の概略系統図、同図(Ｂ)は純水処理の概
略系統図である。

【図２１】従来例２を示す浸漬処理装置の概略説明図で
ある。

【符号の説明】

１…基板処理槽、３…純水供給路、６…処理液貯留容
器、７…処理液供給路、８…処理液導入弁、１０…フィ
ルタ、１５…圧送ポンプ、２２…処理液回収路、２７…
純水導入弁、４２…排液路、４３…排液ドレン、４４…
処理液回収弁、４７…排液弁、８１…インラインヒー
タ、８２…処理液選択弁、８３…処理液選択戻弁、Ｄ_W
…純水、Ｑ_A 〜Ｑ_E …処理液、Ｗ…基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者杉本賢司滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１大日本スクリーン製造株式会社野洲事業所内 (72)発明者前川直嗣滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１大日本スクリーン製造株式会社野洲事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理液中に基板を浸漬して基板の表面処
理をなすオーバーフロー型の基板処理槽と、上記基板処
理槽に連結した処理液供給路と、上記処理液供給路に処
理液導入弁及び圧送ポンプを順に介して連通した処理液
貯留容器と、上記処理液供給路に純水導入弁を介して連
通した純水供給路と、上記基板処理槽よりオーバーフロ
ーした排液を排液ドレンに導出する排液路とを具備して
成る基板の浸漬処理装置において、上記排液路を分岐して一方は排液弁を介して排液ドレン
に連通するとともに、他方は処理液回収路として処理液
回収弁を介して上記処理液貯留容器に連通し、薬液処理
に際してオーバーフローした処理液を回収して上記基板
処理槽に還流させることを特徴とする基板の浸漬処理装
置。
【請求項２】処理液供給路の圧送ポンプと処理液導入
弁との間にフィルタを付設するとともに、処理液導入弁
よりも下流側に純水供給路を連通し、処理液供給路の圧送ポンプと純水供給路接続部との間に
処理液回収路を接続し、純水処理に際して圧送ポンプで
汲み上げた処理液を処理液回収路に流通させて上記処理
液貯留容器に還流させる請求項１に記載の基板の浸漬処
理装置。
【請求項３】処理液供給路の圧送ポンプの上流側と処
理液回収路とを接続し、薬液処理に際して処理液を処理
液回収路から処理液供給路に流通させて上記基板処理槽
に還流させる請求項２に記載の基板の浸漬処理装置。
【請求項４】純水処理に際して形成される、処理液貯
留容器を含む処理液循環経路の一部に処理液を加熱する
加熱手段を設けて構成した請求項２又は請求項３に記載
の基板の浸漬処理装置。
【請求項５】処理液供給路に処理液選択弁を介して複
数の処理液貯留容器を切り換え可能に接続し、処理液回
収路に処理液戻選択弁を介して上記複数の処理液貯留容
器を切り換え可能に接続して構成した請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載の基板の浸漬処理装置。