JP2009135519A - 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 - Google Patents
半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009135519A JP2009135519A JP2009039016A JP2009039016A JP2009135519A JP 2009135519 A JP2009135519 A JP 2009135519A JP 2009039016 A JP2009039016 A JP 2009039016A JP 2009039016 A JP2009039016 A JP 2009039016A JP 2009135519 A JP2009135519 A JP 2009135519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- tank
- semiconductor manufacturing
- pipe
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】半導体製造システムは、内部に半導体基板を処理する為の処理液を保持する処理槽71と、前記処理液を前処理する前処理槽78と、前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する前処理槽導入モードの場合に第1のバルブ73を開く第1の制御部90と、第2のバルブ76及び第3のバルブ77を制御する第2の制御部91と、を具備し、第2の制御部は、処理槽に保持されている処理液を廃液槽へ導入する場合に、第2のバルブを閉じて第3のバルブを開き、かつ第1の制御部に、前処理槽導入モードへの移行を指示する前処理槽導入移行信号を出力し、第1の制御部は、第2の制御部から前処理槽導入移行信号を受信した場合に、第1のバルブ72を開くものである。
【選択図】図8
Description
前記半導体製造装置を制御する第1の制御部と、
前記半導体製造装置の補機と、
前記補機を制御する第2の制御部と、
前記第1の制御部と前記第2の制御部を電気的に接続する第3の制御部と、
を具備し、
前記第2の制御部は、前記補機が動作している場合には補機動作中信号を前記第3の制御部に出力し、前記補機が停止している場合には補機停止中信号を前記第3の制御部に出力し、かつ前記第3の制御部から受信した指示信号に従って前記補機を動作又は停止させ、
前記第1の制御部は、前記第3の制御部を介して前記補機動作中信号又は前記補機停止中信号を受信し、かつ前記補機動作中信号を受信している場合に前記半導体製造装置を駆動又は待機状態にし、
前記第3の制御部は、前記半導体製造装置が待機中であることを検出した場合に、前記補機を停止させ、かつ前記第2の制御部から受信した前記補機停止中信号の代わりに、前記補機動作中信号を前記第1の制御部に出力する。
前記処理液を前処理する前処理槽と、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ搬送する第1の配管と、
前記前処理槽で前処理された前記処理液を前記処理槽へ戻す第2の配管と、
前記第1の配管に設けられた第1のバルブと、
廃液となる前記処理液が導入される廃液槽と、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブより下流側に設けられた第2のバルブと、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブと前記第2のバルブの間に位置する部分と、前記廃液槽とを接続する第3の配管と、
前記第3の配管に設けられた第3のバルブと、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する前処理槽導入モードの場合に前記第1のバルブを開く第1の制御部と、
前記第2のバルブ及び前記第3のバルブを制御する第2の制御部と、
を具備し、
前記第2の制御部は、前記処理槽に保持されている前記処理液を前記廃液槽へ導入する場合に、前記第2のバルブを閉じて前記第3のバルブを開き、かつ前記第1の制御部に、前記前処理槽導入モードへの移行を指示する前処理槽導入移行信号を出力し、
前記第1の制御部は、前記第2の制御部から前記前処理槽導入移行信号を受信した場合に、前記第1のバルブを開く。
前記第2の制御部が出力した信号であって、前記補機が動作していることを示す補機動作中信号、及び前記補機が停止していることを示す補機停止中信号を受信する受信部と、
前記補機動作中信号及び前記補機停止中信号を前記第1の制御部に出力する出力部と、
前記第2の制御部を介して前記補機を制御する演算制御部と、
を具備し、
前記演算制御部は、前記半導体製造装置が待機中であることを検出した場合に、前記補機を停止させ、かつ前記出力部から、前記第2の制御部から受信した前記補機停止中信号の代わりに、前記補機動作中信号を前記第1の制御部に出力する。
前記処理液を前処理する前処理槽と、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ搬送する第1の配管と、
前記前処理槽で前処理された前記処理液を前記処理槽へ戻す第2の配管と、
前記第1の配管に設けられた第1のバルブと、
廃液となる前記処理液が導入される廃液槽と、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブより下流側に設けられた第2のバルブと、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブと前記第2のバルブの間に位置する部分と、前記廃液槽とを接続する第3の配管と、
前記第3の配管に設けられた第3のバルブと、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する前処理槽導入モードの場合に前記第1のバルブを開く制御部と、
を具備する半導体製造システムに用いられ、前記第2のバルブ及び前記第3のバルブを制御する制御装置であって、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記廃液槽へ導入する場合に、前記第2のバルブを閉じて前記第3のバルブを開き、かつ前記制御部に、前記前処理槽導入モードへの移行を指示する前処理槽導入移行信号を出力する。
前記半導体製造装置の補機と、
前記半導体製造装置を制御し、かつ前記補機の動作を指示する指示信号を出力する第1の制御部と、
前記指示信号に従って前記補機を制御し、前記補機が動作している場合には補機動作中信号を、前記補機が停止している場合には補機停止中信号を、それぞれ前記第1の制御部に出力する第2の制御部と、
を具備し、前記第1の制御部は、前記補機動作中信号を受信している場合に前記半導体製造装置を駆動又は待機状態にする半導体製造システムの制御方法であって、
前記第1の制御部及び前記第2の制御部を、第3の制御部を介して電気的に接続し、
前記第2の制御部に、前記補機動作中信号又は前記補機停止中信号を前記第3の制御部に出力させ、
前記第1の制御部に、前記指示信号を前記第3の制御部に出力させ、
前記第3の制御部が、前記第2の制御部を介して前記補機を制御し、前記半導体製造装置が待機中であることを検出した場合に、前記補機を停止させ、かつ前記第2の制御部から受信した前記補機停止中信号の代わりに、前記補機動作中信号を前記第1の制御部に出力する。
前記処理液を前処理する前処理槽と、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する第1の配管と、
前記前処理槽で前処理された前記処理液を前記処理槽へ戻す第2の配管と、
前記第1の配管に設けられた第1のバルブと、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する旨を指示する前処理槽導入移行信号を受信した場合に前記第1のバルブを開く制御部と、
を具備する半導体製造システムから廃液となる前記処理液を回収する処理液の回収方法であって、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブより下流側に、第2のバルブを設け、
廃液となる前記処理液が導入される廃液槽と、前記第1の配管のうち前記第1のバルブと前記第2のバルブの間に位置する部分とを第3の配管を用いて接続し、
前記第3の配管に第3のバルブを設け、
前記第2及び第3のバルブを、制御装置を用いて制御し、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記廃液槽へ導入する場合に、前記制御装置が、前記第2のバルブを閉じて前記第3のバルブを開き、その後、前記制御部に前記前処理槽導入移行信号を出力して前記第1のバルブを開かせることにより、前記処理槽から前記処理液を前記廃液槽に回収する。
表示装置12は、受信した信号に基づいて、半導体製造装置10が待機中であることを示す表示、稼動中であることを示す表示、又は異常であることを示す表示を行う。
このため、制御装置7,8を改造しなくても、半導体製造装置10が待機中のときに省エネルギーのためにドライポンプ6を停止することができる。
本実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
表示装置57は、受信した信号に基づいて、半導体製造装置50が待機中であることを示す表示、稼動中であることを示す表示、又は異常であることを示す表示を行う。
このため、制御装置56,62を改造しなくても、半導体製造装置50が待機中のときに、省エネルギーのために燃焼式除害装置60を停止することができる。
Claims (3)
- 内部に半導体基板を処理する為の処理液を保持する処理槽と、
前記処理液を前処理する前処理槽と、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ搬送する第1の配管と、
前記前処理槽で前処理された前記処理液を前記処理槽へ戻す第2の配管と、
前記第1の配管に設けられた第1のバルブと、
廃液となる前記処理液が導入される廃液槽と、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブより下流側に設けられた第2のバルブと、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブと前記第2のバルブの間に位置する部分と、前記廃液槽とを接続する第3の配管と、
前記第3の配管に設けられた第3のバルブと、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する前処理槽導入モードの場合に前記第1のバルブを開く第1の制御部と、
前記第2のバルブ及び前記第3のバルブを制御する第2の制御部と、
を具備し、
前記第2の制御部は、前記処理槽に保持されている前記処理液を前記廃液槽へ導入する場合に、前記第2のバルブを閉じて前記第3のバルブを開き、かつ前記第1の制御部に、前記前処理槽導入モードへの移行を指示する前処理槽導入移行信号を出力し、
前記第1の制御部は、前記第2の制御部から前記前処理槽導入移行信号を受信した場合に、前記第1のバルブを開く半導体製造システム。 - 内部に半導体基板を処理する為の処理液を保持する処理槽と、
前記処理液を前処理する前処理槽と、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ搬送する第1の配管と、
前記前処理槽で前処理された前記処理液を前記処理槽へ戻す第2の配管と、
前記第1の配管に設けられた第1のバルブと、
廃液となる前記処理液が導入される廃液槽と、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブより下流側に設けられた第2のバルブと、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブと前記第2のバルブの間に位置する部分と、前記廃液槽とを接続する第3の配管と、
前記第3の配管に設けられた第3のバルブと、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する前処理槽導入モードの場合に前記第1のバルブを開く制御部と、
を具備する半導体製造システムに用いられ、前記第2のバルブ及び前記第3のバルブを制御する制御装置であって、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記廃液槽へ導入する場合に、前記第2のバルブを閉じて前記第3のバルブを開き、かつ前記制御部に、前記前処理槽導入モードへの移行を指示する前処理槽導入移行信号を出力する制御装置。 - 内部に半導体基板を処理する為の処理液を保持する処理槽と、
前記処理液を前処理する前処理槽と、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する第1の配管と、
前記前処理槽で前処理された前記処理液を前記処理槽へ戻す第2の配管と、
前記第1の配管に設けられた第1のバルブと、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記前処理槽へ導入する旨を指示する前処理槽導入移行信号を受信した場合に前記第1のバルブを開く制御部と、
を具備する半導体製造システムから廃液となる前記処理液を回収する処理液の回収方法であって、
前記第1の配管のうち前記第1のバルブより下流側に、第2のバルブを設け、
廃液となる前記処理液が導入される廃液槽と、前記第1の配管のうち前記第1のバルブと前記第2のバルブの間に位置する部分とを第3の配管を用いて接続し、
前記第3の配管に第3のバルブを設け、
前記第2及び第3のバルブを、制御装置を用いて制御し、
前記処理槽に保持されている前記処理液を前記廃液槽へ導入する場合に、前記制御装置が、前記第2のバルブを閉じて前記第3のバルブを開き、その後、前記制御部に前記前処理槽導入移行信号を出力して前記第1のバルブを開かせることにより、前記処理槽から前記処理液を前記廃液槽に回収する処理液の回収方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009039016A JP5093147B2 (ja) | 2009-02-23 | 2009-02-23 | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009039016A JP5093147B2 (ja) | 2009-02-23 | 2009-02-23 | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007046553A Division JP4337890B2 (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135519A true JP2009135519A (ja) | 2009-06-18 |
JP5093147B2 JP5093147B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=40867028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009039016A Expired - Fee Related JP5093147B2 (ja) | 2009-02-23 | 2009-02-23 | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5093147B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0799177A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の浸漬処理装置 |
JP2000005713A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-11 | Toho Kasei Kk | 被処理体処理方法およびその装置 |
-
2009
- 2009-02-23 JP JP2009039016A patent/JP5093147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0799177A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の浸漬処理装置 |
JP2000005713A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-11 | Toho Kasei Kk | 被処理体処理方法およびその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5093147B2 (ja) | 2012-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5504353B2 (ja) | 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 | |
JP4337890B2 (ja) | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 | |
KR101327715B1 (ko) | 진공 배기 장치 및 진공 배기 방법, 그리고 기판 처리 장치 | |
JP2001093791A (ja) | 真空処理装置の運転方法及びウエハの処理方法 | |
JP5093147B2 (ja) | 半導体製造システム、制御装置、半導体製造システムの制御方法、及び処理液の回収方法 | |
JP5570468B2 (ja) | プラズマ処理装置及び残留ガスの排気方法 | |
KR200418146Y1 (ko) | 폐가스 배기 제어시스템 | |
CN104913200A (zh) | 去离子水泄漏检测控制的装置 | |
JP2001007004A (ja) | 薬液供給装置および薬液供給方法 | |
JPH10261554A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
KR102645795B1 (ko) | 폭발 방지 기능을 구비하는 폐액 저장장치 및 이의 제어방법 | |
JP2015101344A (ja) | 薬品貯留装置及びこれを用いた薬品処理方法 | |
JP2004200708A (ja) | 真空処理方法及び真空処理装置 | |
JP2011163990A (ja) | 廃ガス処理システム及び廃ガス処理方法 | |
TWI233140B (en) | Remote gas supply system | |
JP2008002333A (ja) | クライオポンプ制御装置及びクライオポンプの制御方法 | |
CN116328481A (zh) | 一种废气处理设备、方法、装置和电子设备 | |
JP3801286B2 (ja) | 安全装置 | |
KR101415323B1 (ko) | 저압 화학 기상증착설비 | |
JP2019006554A (ja) | 動力式真空リフト装置 | |
JP5314789B2 (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP3538416B2 (ja) | 真空処理方法及び真空処理装置 | |
JP2008109134A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP2004297079A (ja) | 真空処理方法及び真空処理装置 | |
CN108037247A (zh) | 一种干式特气尾气处理设备柜体内毒气浓度监测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120821 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5093147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |