JPH08195374A - 洗浄装置および洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置および洗浄方法Info
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- JPH08195374A JPH08195374A JP7019825A JP1982595A JPH08195374A JP H08195374 A JPH08195374 A JP H08195374A JP 7019825 A JP7019825 A JP 7019825A JP 1982595 A JP1982595 A JP 1982595A JP H08195374 A JPH08195374 A JP H08195374A
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- rinse liquid
- rinse
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被処理基板例えば半導体ウエハに対して同一
の処理槽で薬液処理とリンス処理とを行うにあたって被
処理基板の表面処理を高い均一性で行うこと。 【構成】 処理槽の底部に、バルブ62を介装した管径
の大きい薬液排出管61を接続し、薬液排出管61の下
端に薬液回収容器63を設け、薬液の再利用を図る。一
方処理槽の上方にリンス液容器51を設け、このリンス
液容器51の底面の例えば複数個所に、バルブ53を介
装した管径の大きい供給管52を接続する。処理槽3内
で薬液処理が終了した後薬液排出管61より急速に薬液
を排出し、次いでリンス液容器51内の例えば純水をバ
ルブ53を開いて急速に供給し、こうしてウエハWの露
出時間を例えば10秒以内に抑えてウエハWの上部の乾
きを防止する。
の処理槽で薬液処理とリンス処理とを行うにあたって被
処理基板の表面処理を高い均一性で行うこと。 【構成】 処理槽の底部に、バルブ62を介装した管径
の大きい薬液排出管61を接続し、薬液排出管61の下
端に薬液回収容器63を設け、薬液の再利用を図る。一
方処理槽の上方にリンス液容器51を設け、このリンス
液容器51の底面の例えば複数個所に、バルブ53を介
装した管径の大きい供給管52を接続する。処理槽3内
で薬液処理が終了した後薬液排出管61より急速に薬液
を排出し、次いでリンス液容器51内の例えば純水をバ
ルブ53を開いて急速に供給し、こうしてウエハWの露
出時間を例えば10秒以内に抑えてウエハWの上部の乾
きを防止する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置及び洗浄方法
に関する。
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程では、半導体
ウエハ(以下「ウエハ」という)表面のパーティクル、
有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションを除去
するために洗浄装置が使用されており、その中でもウエ
ット洗浄装置は、前記コンタミネーションを効果的に除
去でき、しかもバッチ処理が可能でスループットが良好
であるため幅広く普及している。
ウエハ(以下「ウエハ」という)表面のパーティクル、
有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションを除去
するために洗浄装置が使用されており、その中でもウエ
ット洗浄装置は、前記コンタミネーションを効果的に除
去でき、しかもバッチ処理が可能でスループットが良好
であるため幅広く普及している。
【0003】この種の洗浄装置では、薬液槽内にてウエ
ハに対してアンモニア、フッ酸、塩酸などの薬液処理を
行った後、リンス槽内にて例えば純水によりリンスを行
っており、その装置構成については、薬液槽及びリンス
槽の組が各薬液毎にシリーズに配列され、例えば50枚
のウエハを一括して各槽に順次搬送するための搬送系が
設けられている。
ハに対してアンモニア、フッ酸、塩酸などの薬液処理を
行った後、リンス槽内にて例えば純水によりリンスを行
っており、その装置構成については、薬液槽及びリンス
槽の組が各薬液毎にシリーズに配列され、例えば50枚
のウエハを一括して各槽に順次搬送するための搬送系が
設けられている。
【0004】そして最近では装置の小型化を図るために
薬液槽とリンス槽とを共通化して、同一の槽で薬液によ
る処理とリンスとを行う1バス方式の洗浄装置が検討さ
れつつある。このような1バス方式の洗浄装置の従来例
について図7を参照しなが説明すると、図中1は処理槽
であり、この処理槽1内には整流板11が設けられてい
る。先ず処理槽1内に薬液例えばフッ酸溶液を供給し、
循環路13により循環しておき、保持棒14a〜14c
を有する保持具14に例えば50枚のウエハWを並列に
保持して薬液に浸漬する。次いで薬液の循環を止め、リ
ンス液供給路15よりリンス液例えば純水を処理槽1内
に供給すると共にドレイン管16より液を排出しながら
純水により処理槽1内を置換し、ウエハWをリンスする
ようにしている。なおVa、Vb、Vc、Vd、はバル
ブ、Pはポンプ,Fはフィルタである。
薬液槽とリンス槽とを共通化して、同一の槽で薬液によ
る処理とリンスとを行う1バス方式の洗浄装置が検討さ
れつつある。このような1バス方式の洗浄装置の従来例
について図7を参照しなが説明すると、図中1は処理槽
であり、この処理槽1内には整流板11が設けられてい
る。先ず処理槽1内に薬液例えばフッ酸溶液を供給し、
循環路13により循環しておき、保持棒14a〜14c
を有する保持具14に例えば50枚のウエハWを並列に
保持して薬液に浸漬する。次いで薬液の循環を止め、リ
ンス液供給路15よりリンス液例えば純水を処理槽1内
に供給すると共にドレイン管16より液を排出しながら
純水により処理槽1内を置換し、ウエハWをリンスする
ようにしている。なおVa、Vb、Vc、Vd、はバル
ブ、Pはポンプ,Fはフィルタである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の方
法では、薬液が純水に置換されて排出されるため、薬液
の消費量が大きく、コストアップになっていたし、また
純水に置換される時間即ち液の比抵抗が純水の値に回復
するまでの時間が長く、スループットの向上の妨げにな
っていた。
法では、薬液が純水に置換されて排出されるため、薬液
の消費量が大きく、コストアップになっていたし、また
純水に置換される時間即ち液の比抵抗が純水の値に回復
するまでの時間が長く、スループットの向上の妨げにな
っていた。
【0006】一方薬液による処理が終了した後薬液を処
理槽1内から排出し純水をリンス供給路15を通じて処
理槽1内に満たす方法も検討されているが、この場合に
は純水を処理槽1の底部から例えば外径3/4インチの
PFA(テトラフルオロエレチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体)チューブを通じて処理槽
1内に供給するので、純水の供給量としてはせいぜい5
0リットル/分が限界であり、従って急速な純水の供給
ができないため、処理槽内の薬液を排出し始めてから純
水で満たすまでの時間が、例えば8インチウエハW用の
処理槽の場合最短でも20〜25秒以上にもなってしま
う。この結果ウエハWの下部は濡れているのでフッ酸溶
液と接触しているが、上部は乾いてしまってフッ酸溶液
が欠乏している状態となるため、濡れている部分と乾い
ている部分とでエッチング処理のムラが生じ、エッチン
グ処理の均一性が低くなるという問題が起こる。このよ
うな表面処理のムラは、フッ酸溶液によるエッチング処
理に限らず、他の洗浄処理においても同様に起こる。
理槽1内から排出し純水をリンス供給路15を通じて処
理槽1内に満たす方法も検討されているが、この場合に
は純水を処理槽1の底部から例えば外径3/4インチの
PFA(テトラフルオロエレチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体)チューブを通じて処理槽
1内に供給するので、純水の供給量としてはせいぜい5
0リットル/分が限界であり、従って急速な純水の供給
ができないため、処理槽内の薬液を排出し始めてから純
水で満たすまでの時間が、例えば8インチウエハW用の
処理槽の場合最短でも20〜25秒以上にもなってしま
う。この結果ウエハWの下部は濡れているのでフッ酸溶
液と接触しているが、上部は乾いてしまってフッ酸溶液
が欠乏している状態となるため、濡れている部分と乾い
ている部分とでエッチング処理のムラが生じ、エッチン
グ処理の均一性が低くなるという問題が起こる。このよ
うな表面処理のムラは、フッ酸溶液によるエッチング処
理に限らず、他の洗浄処理においても同様に起こる。
【0007】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は均一な表面処理を行うことが
できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
たものであり、その目的は均一な表面処理を行うことが
できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
の被処理基板を各々縦向きで処理槽内に並列に配列し
て、この処理槽内にて薬液により処理を行い、その後リ
ンス液によりリンスを行う洗浄装置において、前記薬液
による処理の後、前記処理槽の底部から薬液を急速に排
出するための薬液排出部と、この薬液排出部により処理
槽内の薬液を排出した後、前記処理槽の上方からリンス
液を急速に供給するための第1のリンス液供給部と、こ
の第1のリンス液供給部によりリンス液が前記処理槽内
に供給された後、処理槽内のリンス液を新たなリンス液
で置換するための第2のリンス液供給部と、を備えたこ
とを特徴とする。
の被処理基板を各々縦向きで処理槽内に並列に配列し
て、この処理槽内にて薬液により処理を行い、その後リ
ンス液によりリンスを行う洗浄装置において、前記薬液
による処理の後、前記処理槽の底部から薬液を急速に排
出するための薬液排出部と、この薬液排出部により処理
槽内の薬液を排出した後、前記処理槽の上方からリンス
液を急速に供給するための第1のリンス液供給部と、こ
の第1のリンス液供給部によりリンス液が前記処理槽内
に供給された後、処理槽内のリンス液を新たなリンス液
で置換するための第2のリンス液供給部と、を備えたこ
とを特徴とする。
【0009】請求項2の発明は、複数の被処理基板を各
々縦向きで処理槽内に並列に配列して、この処理槽内に
て薬液により処理を行い、その後リンス液によりリンス
を行う洗浄装置において、前記処理槽の底部から薬液を
急速に排出するための薬液排出部と、この薬液排出部か
ら排出された薬液を回収する回収容器と、この回収容器
内の薬液を循環しながら濾過するための循環濾過部と、
前記回収容器内の薬液の濃度を所定濃度にするための薬
液補充部と、前記薬液排出部により処理槽内の薬液を排
出した後、前記処理槽の上方からリンス液を急速に供給
するための第1のリンス液供給部と、この第1のリンス
液供給部によりリンス液が前記処理槽内に供給された
後、処理槽内のリンス液を新たなリンス液で置換するた
めの第2のリンス液供給部と、前記処理槽内のリンス液
を排出するためのリンス液排出部と、リンス液を前記処
理槽内から排出した後に前記回収容器内の薬液を前記処
理槽に戻すための薬液返送手段と、を備えたことを特徴
とする。
々縦向きで処理槽内に並列に配列して、この処理槽内に
て薬液により処理を行い、その後リンス液によりリンス
を行う洗浄装置において、前記処理槽の底部から薬液を
急速に排出するための薬液排出部と、この薬液排出部か
ら排出された薬液を回収する回収容器と、この回収容器
内の薬液を循環しながら濾過するための循環濾過部と、
前記回収容器内の薬液の濃度を所定濃度にするための薬
液補充部と、前記薬液排出部により処理槽内の薬液を排
出した後、前記処理槽の上方からリンス液を急速に供給
するための第1のリンス液供給部と、この第1のリンス
液供給部によりリンス液が前記処理槽内に供給された
後、処理槽内のリンス液を新たなリンス液で置換するた
めの第2のリンス液供給部と、前記処理槽内のリンス液
を排出するためのリンス液排出部と、リンス液を前記処
理槽内から排出した後に前記回収容器内の薬液を前記処
理槽に戻すための薬液返送手段と、を備えたことを特徴
とする。
【0010】請求項3の発明は、請求項1または2の発
明において、薬液排出部により処理槽から薬液を排出し
て被処理基板の一部が露出した時点から、第1のリンス
液供給部によりリンス液を処理槽内に供給して被処理基
板の全部が浸漬する時点までの時間が10秒以内である
ことを特徴とする。
明において、薬液排出部により処理槽から薬液を排出し
て被処理基板の一部が露出した時点から、第1のリンス
液供給部によりリンス液を処理槽内に供給して被処理基
板の全部が浸漬する時点までの時間が10秒以内である
ことを特徴とする。
【0011】請求項4の発明は、請求項1、2または3
の発明において、第1のリンス液供給部は、処理槽より
も高い位置に設けられたリンス液容器と、このリンス液
容器の下部からリンス液を排出して処理槽内に供給する
ためのリンス液流路と、このリンス液流路を開閉するバ
ルブと、を備えたことを特徴とする。
の発明において、第1のリンス液供給部は、処理槽より
も高い位置に設けられたリンス液容器と、このリンス液
容器の下部からリンス液を排出して処理槽内に供給する
ためのリンス液流路と、このリンス液流路を開閉するバ
ルブと、を備えたことを特徴とする。
【0012】請求項5の発明は、複数の被処理基板を各
々縦向きで処理槽内に並列に配列して、この処理槽内に
て薬液により処理を行い、その後リンス液によりリンス
を行う洗浄方法において、前記薬液による処理の後、前
記処理槽の底部から薬液を急速に排出して薬液を回収す
る工程と、次いで処理槽内にリンス液を急速に供給する
工程と、その後処理槽内に新たなリンス液を供給して処
理槽内の液を新たなリンス液で置換する工程と、次に処
理槽内のリンス液を排出する工程と、然る後、既に回収
し循環濾過した薬液を処理槽に返送する工程と、を含
み、リンス液を処理槽内から排出して被処理基板の一部
が露出した時点から、リンス液を処理槽内に供給して被
処理基板の全部が浸漬するまでの時間が10秒以内であ
ることを特徴とする。
々縦向きで処理槽内に並列に配列して、この処理槽内に
て薬液により処理を行い、その後リンス液によりリンス
を行う洗浄方法において、前記薬液による処理の後、前
記処理槽の底部から薬液を急速に排出して薬液を回収す
る工程と、次いで処理槽内にリンス液を急速に供給する
工程と、その後処理槽内に新たなリンス液を供給して処
理槽内の液を新たなリンス液で置換する工程と、次に処
理槽内のリンス液を排出する工程と、然る後、既に回収
し循環濾過した薬液を処理槽に返送する工程と、を含
み、リンス液を処理槽内から排出して被処理基板の一部
が露出した時点から、リンス液を処理槽内に供給して被
処理基板の全部が浸漬するまでの時間が10秒以内であ
ることを特徴とする。
【0013】
【作用】被処理基板を処理槽内で薬液により処理した後
薬液排出部により処理槽内の薬液を急速に排出し、次い
で第1のリンス液供給部より例えば処理槽の上方のリン
ス液容器からリンス液を急速に処理槽内に供給して、被
処理基板の一部が薬液の排出により露出し始めてから、
被処理基板の全部がリンス液に浸漬されるまでの時間を
例えば10秒以内に抑える。続いて第1のリンス液供給
部よりリンス液を処理槽内に供給して被処理基板のリン
ス液を行う。従って薬液からリンス液への置換が短時間
で行われるので被処理基板の上部の乾きを防止でき、均
一な表面処理を行うことができる。そして処理槽内から
排出された薬液は、一旦回収容器に貯液しておき、次の
被処理基板の洗浄処理に再利用することにより薬液の消
費量を少なくすることができる。また処理槽内の薬液を
純水により徐々に置換する従来の方法と比べ、薬液と純
水とを一気に入れ替えるためリンス効率が飛躍的に高ま
り、処理時間の短縮化、純水の使用量の低減が可能にな
る。
薬液排出部により処理槽内の薬液を急速に排出し、次い
で第1のリンス液供給部より例えば処理槽の上方のリン
ス液容器からリンス液を急速に処理槽内に供給して、被
処理基板の一部が薬液の排出により露出し始めてから、
被処理基板の全部がリンス液に浸漬されるまでの時間を
例えば10秒以内に抑える。続いて第1のリンス液供給
部よりリンス液を処理槽内に供給して被処理基板のリン
ス液を行う。従って薬液からリンス液への置換が短時間
で行われるので被処理基板の上部の乾きを防止でき、均
一な表面処理を行うことができる。そして処理槽内から
排出された薬液は、一旦回収容器に貯液しておき、次の
被処理基板の洗浄処理に再利用することにより薬液の消
費量を少なくすることができる。また処理槽内の薬液を
純水により徐々に置換する従来の方法と比べ、薬液と純
水とを一気に入れ替えるためリンス効率が飛躍的に高ま
り、処理時間の短縮化、純水の使用量の低減が可能にな
る。
【0014】
【実施例】本発明の実施例に係る洗浄装置について述べ
る。先ず搬送系なども含めた洗浄装置全体について図1
を参照しながら簡単に説明すると、装置全体は、洗浄処
理前の被処理基板例えばウエハをカセット単位で収容す
る搬入部Aと、ウエハの洗浄処理が行われる洗浄処理部
Bと、洗浄処理後のウエハをカセット単位で取り出すた
めの搬出部Cとの3つのゾーンによって構成されてい
る。
る。先ず搬送系なども含めた洗浄装置全体について図1
を参照しながら簡単に説明すると、装置全体は、洗浄処
理前の被処理基板例えばウエハをカセット単位で収容す
る搬入部Aと、ウエハの洗浄処理が行われる洗浄処理部
Bと、洗浄処理後のウエハをカセット単位で取り出すた
めの搬出部Cとの3つのゾーンによって構成されてい
る。
【0015】搬入部Aでは、例えば25枚のウエハが収
納されたカセットCが外部からカセット搬送手段20に
より待機部21に一旦搬入された後、ローダ部22に搬
送され、ここで図では見えないウエハチャックによりカ
セットC内のウエハが専用のウエハ保持具に移し替えら
れる。洗浄処理部Bでは、搬入部Aと搬出部Cとを結ぶ
ラインに沿って例えば3台のウエハ搬送機構R1〜R3
が設けられ、ウエハ搬送機構R1〜R3は、ウエハを保
持したウエハ保持具を装置内に搬送する保持具搬送手段
を備えている。また前記搬入部A側から順に、ウエハ搬
送機構R1の保持具搬送手段23を洗浄、乾燥する洗浄
・乾燥槽T1、3つの処理槽T2〜T4、ウエハ搬送機
構手段R3の保持具搬送手段24を洗浄、乾燥する洗浄
・乾燥槽T5、ウエハを蒸気乾燥させるウエハ乾燥槽T
6が設けられている。
納されたカセットCが外部からカセット搬送手段20に
より待機部21に一旦搬入された後、ローダ部22に搬
送され、ここで図では見えないウエハチャックによりカ
セットC内のウエハが専用のウエハ保持具に移し替えら
れる。洗浄処理部Bでは、搬入部Aと搬出部Cとを結ぶ
ラインに沿って例えば3台のウエハ搬送機構R1〜R3
が設けられ、ウエハ搬送機構R1〜R3は、ウエハを保
持したウエハ保持具を装置内に搬送する保持具搬送手段
を備えている。また前記搬入部A側から順に、ウエハ搬
送機構R1の保持具搬送手段23を洗浄、乾燥する洗浄
・乾燥槽T1、3つの処理槽T2〜T4、ウエハ搬送機
構手段R3の保持具搬送手段24を洗浄、乾燥する洗浄
・乾燥槽T5、ウエハを蒸気乾燥させるウエハ乾燥槽T
6が設けられている。
【0016】処理槽T2〜T4は、洗浄処理液により洗
浄され、かつ夫々例えば純水でリンスされるように構成
され、ウエハは例えば50枚一括して後述の専用の保持
具で保持されてウエハ搬送機構R1〜R3により、順次
処理槽T2〜T4内にて洗浄処理が行われる。洗浄処理
部Bの上方には、前記ウエハチャックによってウエハが
取り出された後の空のカセットCを洗浄、乾燥するため
の洗浄・乾燥ライン25が設けられており、この洗浄乾
燥ラインへのカセットCの供給は、前記ローダ部22及
び昇降機構26によって行われる。
浄され、かつ夫々例えば純水でリンスされるように構成
され、ウエハは例えば50枚一括して後述の専用の保持
具で保持されてウエハ搬送機構R1〜R3により、順次
処理槽T2〜T4内にて洗浄処理が行われる。洗浄処理
部Bの上方には、前記ウエハチャックによってウエハが
取り出された後の空のカセットCを洗浄、乾燥するため
の洗浄・乾燥ライン25が設けられており、この洗浄乾
燥ラインへのカセットCの供給は、前記ローダ部22及
び昇降機構26によって行われる。
【0017】ここで上述のウエハ保持具及び処理槽の概
観を図2に示すと、ウエハ保持具3は、一対の端板30
a、30b間に渡された第1の保持棒31、第2の保持
棒32、第3の保持棒33を有しており、これら保持棒
31〜33には、ウエハWの周縁部を保持する保持溝3
4が平行に例えば50本形成されている。端板30a、
30bの上端部には夫々水平に折曲された被支持部35
a、35bが形成されている。前記保持具搬送手段は例
えば図2に示すように一対のアーム27a、27bを有
し、前記ウエハ保持具3の被支持部34a、34bの下
面を夫々支持して既述の装置T2〜T4内へ搬送するよ
うに構成されている。
観を図2に示すと、ウエハ保持具3は、一対の端板30
a、30b間に渡された第1の保持棒31、第2の保持
棒32、第3の保持棒33を有しており、これら保持棒
31〜33には、ウエハWの周縁部を保持する保持溝3
4が平行に例えば50本形成されている。端板30a、
30bの上端部には夫々水平に折曲された被支持部35
a、35bが形成されている。前記保持具搬送手段は例
えば図2に示すように一対のアーム27a、27bを有
し、前記ウエハ保持具3の被支持部34a、34bの下
面を夫々支持して既述の装置T2〜T4内へ搬送するよ
うに構成されている。
【0018】一方前記3つの処理槽T2〜T4は同一の
構造であってもよく、各処理槽4(T2〜T4)及びそ
れに関する装置構成について図2及〜図4を参照しなが
ら説明する。処理槽4は、例えば底部周縁が傾斜してい
る矩形状に成形されると共に上縁部に越流用の三角形状
の切欠部41が形成されており、処理槽4の上縁部の外
側には越流した液を受容する受容槽42が設けられてい
る。前記処理槽4の上方には、リンス液例えば純水を処
理槽3内に急速に供給するための第1のリンス液供給部
5が設けられ、この第1のリンス液供給部5は、例えば
ボールネジなどによる昇降手段50aにより、ウエハ保
持具3の搬送時に干渉しない上方位置と、処理槽4の直
ぐ上の位置(図2の位置)との間で昇降できるようにな
っている。50bはガイド棒である。
構造であってもよく、各処理槽4(T2〜T4)及びそ
れに関する装置構成について図2及〜図4を参照しなが
ら説明する。処理槽4は、例えば底部周縁が傾斜してい
る矩形状に成形されると共に上縁部に越流用の三角形状
の切欠部41が形成されており、処理槽4の上縁部の外
側には越流した液を受容する受容槽42が設けられてい
る。前記処理槽4の上方には、リンス液例えば純水を処
理槽3内に急速に供給するための第1のリンス液供給部
5が設けられ、この第1のリンス液供給部5は、例えば
ボールネジなどによる昇降手段50aにより、ウエハ保
持具3の搬送時に干渉しない上方位置と、処理槽4の直
ぐ上の位置(図2の位置)との間で昇降できるようにな
っている。50bはガイド棒である。
【0019】前記第1のリンス液供給部5は、リンス液
を貯液するリンス液容器51と、このリンス液容器51
の底面に複数例えば前後に2個ずつ左右に並べた合計4
個のリンス液供給路をなす、供給管52と、この供給管
52を開閉するバルブ53とを有しており、リンス液容
器51は図示しないリンス液供給源からリンス液が充填
されるようになっている。また処理槽4の上部には、前
記保持搬送手段と干渉しない位置に図4に示すように薬
液供給部60が設けられている。
を貯液するリンス液容器51と、このリンス液容器51
の底面に複数例えば前後に2個ずつ左右に並べた合計4
個のリンス液供給路をなす、供給管52と、この供給管
52を開閉するバルブ53とを有しており、リンス液容
器51は図示しないリンス液供給源からリンス液が充填
されるようになっている。また処理槽4の上部には、前
記保持搬送手段と干渉しない位置に図4に示すように薬
液供給部60が設けられている。
【0020】一方処理槽4の底部には処理槽4内の薬液
を急速に排出する薬液排出部6が設けられており、この
薬液排出部6は、処理槽4の底部において前後2ヶ所に
接続された排出管61と、この排出管61の上端開口部
付近に設けられたバルブ62とから構成されると共に、
排出管61の下端側は薬液の回収容器63に接続されて
いる。薬液排出部6及び第1のリンス液供給部5は処理
槽4内の薬液を急速に排出し、リンス液を急速に供給し
てウエハWの露出時間を短くするものであるため、供給
管52及び排出管61の数及び管径については、ウエハ
Wのサイズや処理枚数などに応じて後で詳述する如くウ
エハWの露出時間が例えば10秒以内となるように設定
される。
を急速に排出する薬液排出部6が設けられており、この
薬液排出部6は、処理槽4の底部において前後2ヶ所に
接続された排出管61と、この排出管61の上端開口部
付近に設けられたバルブ62とから構成されると共に、
排出管61の下端側は薬液の回収容器63に接続されて
いる。薬液排出部6及び第1のリンス液供給部5は処理
槽4内の薬液を急速に排出し、リンス液を急速に供給し
てウエハWの露出時間を短くするものであるため、供給
管52及び排出管61の数及び管径については、ウエハ
Wのサイズや処理枚数などに応じて後で詳述する如くウ
エハWの露出時間が例えば10秒以内となるように設定
される。
【0021】前記処理槽4の底部と受容槽42との間に
は、受容槽42側からバルブV1、ポンプP、フィルタ
F、温調器T、バルブV2、V3がこの順に介装された
循環濾過部をなす第1の薬液循環路71が設けられると
共に、この薬液循環路71のバルブV3と処理槽4の底
部との間からは、第2のリンス液供給部をなす、バルブ
4が介装されたリンス液供給路72が分岐されている。
従って薬液循環路71の一部はリンス液供給路72を兼
用していることになる。
は、受容槽42側からバルブV1、ポンプP、フィルタ
F、温調器T、バルブV2、V3がこの順に介装された
循環濾過部をなす第1の薬液循環路71が設けられると
共に、この薬液循環路71のバルブV3と処理槽4の底
部との間からは、第2のリンス液供給部をなす、バルブ
4が介装されたリンス液供給路72が分岐されている。
従って薬液循環路71の一部はリンス液供給路72を兼
用していることになる。
【0022】前記薬液循環路71におけるバルブV2及
びV3の間からはリンスが終了した後に処理槽4内のリ
ンス液を排出するための、バルブV5が介装されたドレ
イン管73が分岐されている。また薬液循環路71にお
けるポンプPの受容槽42側、及び温調器HとバルブV
2との間から夫々バルブV6、V7が介装された分岐路
74a、74bが分岐されると共に、これら分岐路74
a、74bは夫々回収容器63の底部及び上部に接続さ
れ、分岐路74a、74bと薬液循環路71の一部とに
よって、回収容器63内の薬液を循環するための第2の
薬液循環路74が構成されている。
びV3の間からはリンスが終了した後に処理槽4内のリ
ンス液を排出するための、バルブV5が介装されたドレ
イン管73が分岐されている。また薬液循環路71にお
けるポンプPの受容槽42側、及び温調器HとバルブV
2との間から夫々バルブV6、V7が介装された分岐路
74a、74bが分岐されると共に、これら分岐路74
a、74bは夫々回収容器63の底部及び上部に接続さ
れ、分岐路74a、74bと薬液循環路71の一部とに
よって、回収容器63内の薬液を循環するための第2の
薬液循環路74が構成されている。
【0023】前記受容槽42の底部には、処理槽4内か
ら越流したリンス液を排出する、バルブV8を有するド
レイン管75が接続されている。なおリンス液供給路7
2、薬液循環路71、74は例えば外径3/4インチの
PFA(テトラフルオロエレチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体)チューブで構成されてい
る。そしてまた回収容器63には、回収した薬液の濃度
を所定の値にするために薬液を補充する薬液補充部64
が接続されている。
ら越流したリンス液を排出する、バルブV8を有するド
レイン管75が接続されている。なおリンス液供給路7
2、薬液循環路71、74は例えば外径3/4インチの
PFA(テトラフルオロエレチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体)チューブで構成されてい
る。そしてまた回収容器63には、回収した薬液の濃度
を所定の値にするために薬液を補充する薬液補充部64
が接続されている。
【0024】前記処理槽の底部とウエハ保持具3との間
には、前後に平行に伸びるスリット43が形成された整
流板44が設けられると共には、リンス液供給路72の
供給口に対向する位置には、供給口と略同径の拡散板4
5(図3参照)が設けられている。なお図4において処
理槽4及び受容槽42に対する薬液循環路71及びドレ
イン管75の接続位置は、図3と整合しないが、便宜上
示したものであり、薬液循環路71は図4において実際
には処理槽4の底部の左右方向の中心部に接続されるも
のである。
には、前後に平行に伸びるスリット43が形成された整
流板44が設けられると共には、リンス液供給路72の
供給口に対向する位置には、供給口と略同径の拡散板4
5(図3参照)が設けられている。なお図4において処
理槽4及び受容槽42に対する薬液循環路71及びドレ
イン管75の接続位置は、図3と整合しないが、便宜上
示したものであり、薬液循環路71は図4において実際
には処理槽4の底部の左右方向の中心部に接続されるも
のである。
【0025】次に上述実施例の作用について述べる。先
ず図1に示すローダ部22において既述のウエハチャッ
クが例えば2個のカセットから25枚づつウエハを取り
出し、ウエハ保持具3に50枚移し替える。一方薬液供
給部60から薬液例えばフッ酸溶液を処理槽4内に供給
しておき、バルブV1、V2、V3を開きかつ他のバル
ブを閉じてポンプPにより薬液を循環しておく。このと
き薬液は温調器Hにより所定の温度に調整される。そし
て前記保持具搬送手段のアーム27a、27bによりウ
エハ保持具3を処理槽4内に搬送して、図3及び図4に
示すように例えば50枚のウエハWを薬液内に浸漬し、
例えば前記フッ酸溶液によりウエハW表面の酸化膜をエ
ッチングする。なおウエハ保持具3の搬送時には第1の
リンス液供給部5は上昇位置にあり、その後下降する。
ず図1に示すローダ部22において既述のウエハチャッ
クが例えば2個のカセットから25枚づつウエハを取り
出し、ウエハ保持具3に50枚移し替える。一方薬液供
給部60から薬液例えばフッ酸溶液を処理槽4内に供給
しておき、バルブV1、V2、V3を開きかつ他のバル
ブを閉じてポンプPにより薬液を循環しておく。このと
き薬液は温調器Hにより所定の温度に調整される。そし
て前記保持具搬送手段のアーム27a、27bによりウ
エハ保持具3を処理槽4内に搬送して、図3及び図4に
示すように例えば50枚のウエハWを薬液内に浸漬し、
例えば前記フッ酸溶液によりウエハW表面の酸化膜をエ
ッチングする。なおウエハ保持具3の搬送時には第1の
リンス液供給部5は上昇位置にあり、その後下降する。
【0026】しかる後薬液排出部6のバルブ62を開い
て処理槽4内の薬液を急速に排出管61を通じて排出
し、この例では排出された薬液を回収容器63内に回収
する。続いてバルブV1〜V3及び62を閉じ、第1の
リンス液供給部のバルブ53を開いてリンス液容器51
内のリンス液を供給管52を通じて自然落下させて処理
槽4内に急速に満液になるまで供給する。この場合、薬
液の液面レベルが低下してウエハWの一部が露出した時
点から、リンス液が供給されてその液面レベルが上昇し
ウエハWの全部が浸漬されるまでの時間が例えば10秒
以内(10秒も含む)とされる。
て処理槽4内の薬液を急速に排出管61を通じて排出
し、この例では排出された薬液を回収容器63内に回収
する。続いてバルブV1〜V3及び62を閉じ、第1の
リンス液供給部のバルブ53を開いてリンス液容器51
内のリンス液を供給管52を通じて自然落下させて処理
槽4内に急速に満液になるまで供給する。この場合、薬
液の液面レベルが低下してウエハWの一部が露出した時
点から、リンス液が供給されてその液面レベルが上昇し
ウエハWの全部が浸漬されるまでの時間が例えば10秒
以内(10秒も含む)とされる。
【0027】その後バルブV4を開き、図示しないリン
ス液供給源からリンス液供給路72を通じて処理槽4の
底部からリンス液例えば純水を供給する。リンス液は整
流板43で整流されて上昇し、処理槽4から越流したリ
ンス液がドレイン管75から排出される。ここで先の工
程でリンス液が急速に処理槽4内に満たされているが、
このときには処理槽4内の内面やウエハWあるいは保持
具3などに付着している薬液が混在している。従って処
理槽4の底部から新たに純水を供給することによりいわ
ば純度の悪い純水が新たな純水で置換され、処理槽4内
の純水の比抵抗が本来の純水の値に回復する。
ス液供給源からリンス液供給路72を通じて処理槽4の
底部からリンス液例えば純水を供給する。リンス液は整
流板43で整流されて上昇し、処理槽4から越流したリ
ンス液がドレイン管75から排出される。ここで先の工
程でリンス液が急速に処理槽4内に満たされているが、
このときには処理槽4内の内面やウエハWあるいは保持
具3などに付着している薬液が混在している。従って処
理槽4の底部から新たに純水を供給することによりいわ
ば純度の悪い純水が新たな純水で置換され、処理槽4内
の純水の比抵抗が本来の純水の値に回復する。
【0028】一方このリンスが行われている間バルブV
6、V7を開いておき、回収容器63内の薬液を循環路
74を通じて循環し、温調器Hにより所定温度に維持し
ておくと共に、薬液補充部64より薬液を補充して薬液
濃度を所定値に維持する。この薬液の補充については、
例えば回収容器63内の薬液濃度を測定し、補充量が演
算される。そして処理槽4内の液の比抵抗が純水の値に
回復した後、バルブV4を閉じ、バルブV3、V5を開
いて処理槽4内のリンス液をドレイン管73から排出す
る。このようにしてウエハWの洗浄処理が終了した後、
第1のリンス液供給部5を上昇させ、処理槽4内のウエ
ハ保持具3を保持具搬送手段により外部に取り出す。
6、V7を開いておき、回収容器63内の薬液を循環路
74を通じて循環し、温調器Hにより所定温度に維持し
ておくと共に、薬液補充部64より薬液を補充して薬液
濃度を所定値に維持する。この薬液の補充については、
例えば回収容器63内の薬液濃度を測定し、補充量が演
算される。そして処理槽4内の液の比抵抗が純水の値に
回復した後、バルブV4を閉じ、バルブV3、V5を開
いて処理槽4内のリンス液をドレイン管73から排出す
る。このようにしてウエハWの洗浄処理が終了した後、
第1のリンス液供給部5を上昇させ、処理槽4内のウエ
ハ保持具3を保持具搬送手段により外部に取り出す。
【0029】続いてバルブV5、V7を閉じバルブV2
を開いて回収容器63内の薬液を分岐管74aからポン
プPを通じて循環路71内を送流し、処理槽4の底部よ
り処理槽4内へ供給する。その後バルブV6を閉じバル
ブV1を開いて処理槽3内の薬液を薬液循環路71を通
じて循環し、次のウエハWの薬液処理が行われる。なお
回収容器63内からの薬液が不足している場合あるいは
薬液濃度が不足している場合は、その不足分は薬液供給
部60から補給される。
を開いて回収容器63内の薬液を分岐管74aからポン
プPを通じて循環路71内を送流し、処理槽4の底部よ
り処理槽4内へ供給する。その後バルブV6を閉じバル
ブV1を開いて処理槽3内の薬液を薬液循環路71を通
じて循環し、次のウエハWの薬液処理が行われる。なお
回収容器63内からの薬液が不足している場合あるいは
薬液濃度が不足している場合は、その不足分は薬液供給
部60から補給される。
【0030】上述実施例によれば、処理槽4の上方にリ
ンス液容器51を設けてこの中のリンス液例えば純水を
落下させるようにしているため処理槽4内に純水を急速
に供給することができる。従ってウエハWに対して薬液
による処理を終えた後、処理槽4の底部から薬液排出部
6を通じて急速に薬液を排出し、続いてリンス液容器5
1から純水を急速に供給することにより、処理槽4内に
おける薬液からリンス液への置換を短時間で、例えば既
述したウエハWの露出時間が10秒以内になるように行
うことができるので、ウエハWの乾いている領域が全く
なくなるかあるいはあったとしてもそれ程広くはなく、
しかも乾いている領域の存在時間が短いので、ウエハW
の面内における表面処理例えばエッチングの均一性が高
くなる。そして処理槽4から排出された薬液は一旦回収
容器63内に貯液され、再び薬液の処理に利用されるの
で薬液の消費量が少なくて済み、更にリンス効率が高ま
り、純水使用量が低減し、スループットが向上する。
ンス液容器51を設けてこの中のリンス液例えば純水を
落下させるようにしているため処理槽4内に純水を急速
に供給することができる。従ってウエハWに対して薬液
による処理を終えた後、処理槽4の底部から薬液排出部
6を通じて急速に薬液を排出し、続いてリンス液容器5
1から純水を急速に供給することにより、処理槽4内に
おける薬液からリンス液への置換を短時間で、例えば既
述したウエハWの露出時間が10秒以内になるように行
うことができるので、ウエハWの乾いている領域が全く
なくなるかあるいはあったとしてもそれ程広くはなく、
しかも乾いている領域の存在時間が短いので、ウエハW
の面内における表面処理例えばエッチングの均一性が高
くなる。そして処理槽4から排出された薬液は一旦回収
容器63内に貯液され、再び薬液の処理に利用されるの
で薬液の消費量が少なくて済み、更にリンス効率が高ま
り、純水使用量が低減し、スループットが向上する。
【0031】ここで本発明者は、上述実施例と同様の試
験装置を用いて、第1のリンス液供給部のリンス液供給
管52に流量調整バルブを設け、既述のウエハWの露出
時間を8秒、10秒、20秒(ただし小数以下は四捨五
入している)の3通りに設定して、薬液として5%フッ
酸溶液を用い、50枚のウエハの表面の状態を観察した
ところ、10秒以下ではいずれのウエハWも均一な表面
処理が行われていたが、20秒の場合には各ウエハWの
上部についてわずかにエッチング量の低い部分が確認さ
れた。従ってウエハWの露出時間、即ち薬液の排出によ
りウエハWの一部が露出した時点からリンス液の供給に
よりウエハW全体が浸漬されるまでの時間は10秒以内
であることが好ましい。
験装置を用いて、第1のリンス液供給部のリンス液供給
管52に流量調整バルブを設け、既述のウエハWの露出
時間を8秒、10秒、20秒(ただし小数以下は四捨五
入している)の3通りに設定して、薬液として5%フッ
酸溶液を用い、50枚のウエハの表面の状態を観察した
ところ、10秒以下ではいずれのウエハWも均一な表面
処理が行われていたが、20秒の場合には各ウエハWの
上部についてわずかにエッチング量の低い部分が確認さ
れた。従ってウエハWの露出時間、即ち薬液の排出によ
りウエハWの一部が露出した時点からリンス液の供給に
よりウエハW全体が浸漬されるまでの時間は10秒以内
であることが好ましい。
【0032】そして第1のリンス液供給部5は、昇降自
在とすればリンス液を処理槽4に接近した位置から落下
できるので跳ねが少なくて好ましいが、ウエハ保持具3
の搬送に必要なスペースを確保して処理槽4の上方に固
定してもよい。そしてまた第1のリンス液供給部5は、
図5及び図6に示すようにウエハ保持具3の搬送時にウ
エハ保持具3と干渉しない上方位置に設け、リンス液が
ウエハWに直接当たらないように受容槽42へ落下する
ように構成してもよい。また処理槽4内にてウエハを保
持するためには、ウエハ保持具にウエハを保持してウエ
ハ保持具ごと搬送する代りに、処理槽4内に予め設けら
れた保持手段にウエハを移し替えるようにしてもよい。
在とすればリンス液を処理槽4に接近した位置から落下
できるので跳ねが少なくて好ましいが、ウエハ保持具3
の搬送に必要なスペースを確保して処理槽4の上方に固
定してもよい。そしてまた第1のリンス液供給部5は、
図5及び図6に示すようにウエハ保持具3の搬送時にウ
エハ保持具3と干渉しない上方位置に設け、リンス液が
ウエハWに直接当たらないように受容槽42へ落下する
ように構成してもよい。また処理槽4内にてウエハを保
持するためには、ウエハ保持具にウエハを保持してウエ
ハ保持具ごと搬送する代りに、処理槽4内に予め設けら
れた保持手段にウエハを移し替えるようにしてもよい。
【0033】以上において本発明は、フッ酸溶液により
酸化膜をエッチングする場合に限らず、例えばリン酸溶
液によって窒化膜をエッチングする場合やリン酸、酢
酸、硝酸の混合液によってアルミニウムをエッチングす
る場合にも適用できる。またその他洗浄処理としては、
APM溶液(アンモニア+過酸化水素水+純水)により
パーティクルの除去を行う場合、HPM溶液(塩酸+過
酸化水素水+純水)により金属汚染を清浄する場合、あ
るいはSPM溶液(硫酸+過酸化水素水)によりレジス
ト膜の有機物を除去する場合などであってもよい。なお
被処理基板としては、液晶基板やプリント基板などであ
ってもよい。
酸化膜をエッチングする場合に限らず、例えばリン酸溶
液によって窒化膜をエッチングする場合やリン酸、酢
酸、硝酸の混合液によってアルミニウムをエッチングす
る場合にも適用できる。またその他洗浄処理としては、
APM溶液(アンモニア+過酸化水素水+純水)により
パーティクルの除去を行う場合、HPM溶液(塩酸+過
酸化水素水+純水)により金属汚染を清浄する場合、あ
るいはSPM溶液(硫酸+過酸化水素水)によりレジス
ト膜の有機物を除去する場合などであってもよい。なお
被処理基板としては、液晶基板やプリント基板などであ
ってもよい。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、薬液によ
る処理とリンス液によるリンスとを共通の処理槽で行う
にあたって、薬液による処理の後薬液を処理槽から急速
に排出し、次いでリンス液を処理槽内に急速に供給し、
こうして被処理基板の露出時間を短くしているので被処
理基板に対して高い均一性で表面処理を行うことができ
る。また処理槽から排出した薬液を一旦回収容器に回収
してその後再利用することにより薬液の消費量を低減で
きる。またリンス効率が高くなるため純水消費量が低減
し、スループットが向上する。
る処理とリンス液によるリンスとを共通の処理槽で行う
にあたって、薬液による処理の後薬液を処理槽から急速
に排出し、次いでリンス液を処理槽内に急速に供給し、
こうして被処理基板の露出時間を短くしているので被処
理基板に対して高い均一性で表面処理を行うことができ
る。また処理槽から排出した薬液を一旦回収容器に回収
してその後再利用することにより薬液の消費量を低減で
きる。またリンス効率が高くなるため純水消費量が低減
し、スループットが向上する。
【図1】本発明の実施例に係る洗浄装置の全体構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】本発明の実施例に用いられるウエハ保持具、リ
ンス液容器及び処理槽を示す斜視図である。
ンス液容器及び処理槽を示す斜視図である。
【図3】本発明の実施例の要部を示す縦断側面図であ
る。
る。
【図4】本発明の実施例の要部を示す縦断正面図であ
る。
る。
【図5】本発明の他の実施例の要部を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図6】本発明の他の実施例の要部を示す縦断正面図で
ある。
ある。
【図7】従来の洗浄装置を示す縦断正面図である。
3 ウエハ保持具 4 処理槽 42 受容槽 5 第1のリンス液供給部 51 リンス液容器 52 リンス液供給路 53 バルブ 6 薬液排出部 61 薬液排出管 62 バルブ 63 回収容器 71、74 薬液循環路 72 第2のリンス液供給部をなすリンス液供給
管 W ウエハ
管 W ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸島 孝之 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン九州株式会社山梨事業所 内
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の被処理基板を各々縦向きで処理槽
内に並列に配列して、この処理槽内にて薬液により処理
を行い、その後リンス液によりリンスを行う洗浄装置に
おいて、 前記薬液による処理の後、前記処理槽の底部から薬液を
急速に排出するための薬液排出部と、 この薬液排出部により処理槽内の薬液を排出した後、前
記処理槽の上方からリンス液を急速に供給するための第
1のリンス液供給部と、 この第1のリンス液供給部によりリンス液が前記処理槽
内に供給された後、処理槽内のリンス液を新たなリンス
液で置換するための第2のリンス液供給部と、を備えた
ことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項2】 複数の被処理基板を各々縦向きで処理槽
内に並列に配列して、この処理槽内にて薬液により処理
を行い、その後リンス液によりリンスを行う洗浄装置に
おいて、 前記処理槽の底部から薬液を急速に排出するための薬液
排出部と、 この薬液排出部から排出された薬液を回収する回収容器
と、 この回収容器内の薬液を循環しながら濾過するための循
環濾過部と、 前記回収容器内の薬液の濃度を所定濃度にするための薬
液補充部と、 前記薬液排出部により処理槽内の薬液を排出した後、前
記処理槽の上方からリンス液を急速に供給するための第
1のリンス液供給部と、 この第1のリンス液供給部によりリンス液が前記処理槽
内に供給された後、処理槽内のリンス液を新たなリンス
液で置換するための第2のリンス液供給部と、 前記処理槽内のリンス液を排出するためのリンス液排出
部と、 リンス液を前記処理槽内から排出した後に前記回収容器
内の薬液を前記処理槽に戻すための薬液返送手段と、を
備えたことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項3】 薬液排出部により処理槽から薬液を排出
して被処理基板の一部が露出した時点から、第1のリン
ス液供給部によりリンス液を処理槽内に供給して被処理
基板の全部が浸漬する時点までの時間が10秒以内であ
ることを特徴とする請求項1または2記載の洗浄装置。 - 【請求項4】 第1のリンス液供給部は、処理槽よりも
高い位置に設けられたリンス液容器と、このリンス液容
器の下部からリンス液を排出して処理槽内に供給するた
めのリンス液流路と、このリンス液流路を開閉するバル
ブと、を備えたことを特徴とする請求項1、2または3
記載の洗浄装置。 - 【請求項5】 複数の被処理基板を各々縦向きで処理槽
内に並列に配列して、この処理槽内にて薬液により処理
を行い、その後リンス液によりリンスを行う洗浄方法に
おいて、 前記薬液による処理の後、前記処理槽の底部から薬液を
急速に排出して薬液を回収する工程と、 次いで処理槽内にリンス液を急速に供給する工程と、 その後処理槽内に新たなリンス液を供給して処理槽内の
液を新たなリンス液で置換する工程と、 次に処理槽内のリンス液を排出する工程と、 然る後、既に回収し循環濾過した薬液を処理槽に返送す
る工程と、を含み、 リンス液を処理槽内から排出して被処理基板の一部が露
出した時点から、リンス液を処理槽内に供給して被処理
基板の全部が浸漬するまでの時間が10秒以内であるこ
とを特徴とする洗浄方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7019825A JPH08195374A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 洗浄装置および洗浄方法 |
US08/583,979 US5730162A (en) | 1995-01-12 | 1996-01-11 | Apparatus and method for washing substrates |
KR1019960000944A KR100239942B1 (ko) | 1995-01-12 | 1996-01-12 | 기판세정장치 및 기판세정방법(apparatus and method for washing substrates) |
US08/976,262 US5817185A (en) | 1995-01-12 | 1997-11-21 | Method for washing substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7019825A JPH08195374A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08195374A true JPH08195374A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12010086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7019825A Pending JPH08195374A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08195374A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001082337A1 (de) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Mattson Wet Products Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von halbleiterwafern |
KR100520238B1 (ko) * | 1999-01-14 | 2005-10-12 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 세정장치 |
JP2008307444A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Eme:Kk | 洗浄装置及び洗浄方法 |
KR20190011474A (ko) * | 2017-07-25 | 2019-02-07 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼 에칭 장치 |
CN112201593A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备 |
-
1995
- 1995-01-12 JP JP7019825A patent/JPH08195374A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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