JPH0768540B2 - 洗浄剤組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品用洗浄剤組成物、特にプリント基板か
らのはんだフラックス及びフラックス残渣の除去に使用
される洗浄剤組成物に関する。

〔従来の技術〕

一般に、電子機器等で使用されるプリント基板は、ガラ
ス、エポキシ樹脂等の積層板上に回路を作成し、この回
路にICチップ等の電子部品をはんだ付けすることによっ
て製造されるが、このはんだ付けを完全かつ速やかに行
うために、はんだ付けに先立ってフラックス処理が行わ
れている。しかし、フラックスやフラックス残渣は回路
の電気特性等を悪化させるので、はんだ付け後洗浄剤を
用いて除去している。

この洗浄剤としては、これまで多くの水系又は溶媒系の
洗浄剤が提案されているが、実際には、引火点がなく、
化学的にも変化しにくい塩素系あるいはフロン系の溶剤
が使用されている。

また、近年、環境汚染が少なくかつ安全性の高い洗浄剤
として、米国特許第4,511,488号明細書、同第4,640,719
号明細書、同第4,740,247号明細書等に見られるような
リモネン、ピネン、ジペンテン等のテルペン類も提案さ
れている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、これらの洗浄剤はいずれを取っても、フラック
ス除去性、プリント基板に付着した洗浄剤のリンス性及
び低毒性という、洗浄剤組成物に要求される条件のすべ
てを満たすようなものではなかった。すなわち、塩素系
及びフロン系の溶剤を用いる洗浄剤は、安全性、毒性、
環境汚染性等に大きな問題を有しており、水系洗浄剤
は、溶剤系洗浄剤に比較して危険性と毒性が低い点では
好ましいが、フラックス除去性において数段劣ってい
る。また、リモネンに代表されるテルペン類は、安全性
とフラックス除去性を両立させ得る化合物であるが、リ
ンス性に難点があり温水等ではリンスができないという
問題であるばかりでなく、天然物由来のために安定品質
のものが得難く、高価でかつ供給量に限界があり、実際
的でない。

従って、本発明は上述のような従来技術のもつ欠点を改
良し、フラックス除去性に優れかつ溶剤によるリンスだ
けでなく温水によるリンスも可能な、電子部品、特にプ
リント基板からのフラックス又はフラックス残渣を除去
するための洗浄剤組成物を提供することを目的とするも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

斯かる実情において、本発明者らは鋭意研究を行った結
果、特定のアルキレンオキサイド化合物を含有する洗浄
剤組成物が上記条件を具備することを見出し、本発明を
完成した。

すなわち、本発明は、次の一般式（Ｉ）、（II）及び
（III） 〔式中、R¹は炭素数６〜22の炭化水素残基を示し、R²及
びR³は炭素数２〜４のアルキレン基を示し、Ｙは水素原
子又は炭素数１〜４の炭化水素残基を示しｍは１〜20、
ｎは０〜20、ｌは０〜20、ｐは０〜20でｍ＋ｎ≦20、ｌ
＋ｐ≦20の整数を示す〕 の群から選ばれるアルキレンオキサイド化合物を50重量
％以上含有する電子部品用洗浄剤組成物を提供するもの
である。

一般式（Ｉ）、（II）及び（III）において、R¹は炭素
数６〜22の炭化水素残基であることが必要である。炭素
数が６より小さいと、揮散性や引火性が高まり使用時に
おける安全性が低下し、また22を越えると粘度上昇に伴
ってフラックス除去性が低下する。R¹としては炭素数６
〜22のアルキル基又は芳香族炭化水素残基、特に炭素数
８〜14のアルキル基又はアリルアルキル基が好ましい。
また、m,n,l及びｐは、フラックスに対する親和性や浸
透性を確保するために、ｍ＝１〜20、ｎ＝０〜20、ｌ＝
０〜20、ｐ＝０〜20でｍ＋ｎ≦20、ｌ＋ｐ≦20の整数で
あることが必要であり、特にｍ＋ｎ、ｌ＋ｐがそれぞれ
１〜10の整数のものが、優れた効果を示す。また、Ｙと
しては炭素数１〜４のアルキル基が特に好ましい。

斯かる化合物の具体例としては、ヘキシルアルコール、
２−エチルヘキシルアルコール、オクチルアルコール、
ラウリルアルコール、オレイルアルコール、炭素数18の
ゲルベアルコール等の高級アルコール、ノニルフェノー
ル、スチレン化フェノール等のフェノール類、オクチル
酸、ラウリン酸、オレイン酸、ステアリン酸、炭素数22
のゲルベ酸等の高級脂肪酸、ヘキシルアミン、ラウリル
アミン、オレイルアミン、炭素数18のゲルベアミンなど
にアルキレン（エチレン、プロピレン、ブチレン）オキ
サイドを単独または配合付加させたものが挙げられ、更
に、これらのアルキレンオキサイド付加物の末端水酸基
をアルキルクロライド等によりメチル化、エチル化また
はブチル化した化合物が挙げられる。また、炭素数１〜
４のアルコールにアルキレンオキサイドを単独又は配合
付加し、更に炭素数６〜22の脂肪酸でエステル化した化
合物も挙げられる。

これらのアルキレンオキサイド化合物は単独又は２種以
上を組合わせて配合することができ、その配合量はフラ
ックス除去性を維持し、持続性を確保するために、本発
明洗浄剤組成物の50重量％以上であることが必要であ
り、特に60重量％以上が好ましい。

尚、本発明の洗浄剤組成物には、上記必須成分以外に、
液の流動性及び均一性を良くする目的でアルキルベンゼ
ン、ブチルシクロヘキサン、炭素数８〜18のオレフィ
ン、ケロシン、高沸点の芳香族溶剤又は分岐の炭化水素
等の炭化水素系溶剤、ケトン類、ジブチルエーテル、エ
チルセロソルブ、ブチルジグリコール、プロピルプロピ
レンジグリコール、ジメチルトリグリコール、ジブチル
ジグリコール等のエーテル類等の有機系溶剤を配合する
ことができる。水も洗浄剤としての均一性を損わない範
囲であれば使用できる。また、必要に応じて、その他の
界面活性剤や防錆剤、防腐剤、消泡剤、BHT等のフェノ
ール系、アミン系等の酸化防止剤を配合してもよい。

本発明において、電子部品とは、例えば電算機及びその
周辺機器、家電機器、通信機器、OA機器、その他電子応
用機器等に用いられるプリント配線基板;ICリードフレ
ーム、抵抗器、コンデンサー、リレー等接点部材に用い
られるフープ材;OA機器、時計、電算機器、玩具、家電
機器等に用いられる液晶表示器；映像・音声記録／再生
部品、その関連部品等に用いられる磁気記録部品；シリ
コンやセラミックスのウェハ等の半導体材料；水晶振動
子等の電歪用部品;CD、PD、複写機器、光記録機器等に
用いられる光電変換部品などをいう。この中でも、本発
明の洗浄剤組成物は、特にプリント基板に付着したフラ
ックス又はフラックス残渣に対し好適な洗浄性能を発揮
する。

本発明の洗浄剤組成物は、浸漬法、超音波洗浄法、揺動
法、スプレー法等の各種の洗浄方法において使用でき、
かつ好ましい結果を得ることができる。

本発明の洗浄剤を、フラックスの付着したプリント基板
の洗浄工程に用いる場合、例えば、まず本発明洗浄剤組
成物をいれた超音波洗浄槽で超音波洗浄し、次いで本発
明の洗浄剤組成物を満たした液浴槽において浸漬洗浄
し、最後に溶剤あるいは温水でリンスする等の方法を連
続的に行うことにより、効率的に洗浄することができ
る。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げて更に詳細に説明するが、本発明は
これらに限定されるものではない。

実施例１〜22及び比較例１〜５ ICチップを装着したプリント配線板をフラックス処理
し、続いてハンダ処理してテストピースとした。このテ
ストピースを80℃に保った洗浄液に浸漬し、５分間洗浄
後プリント配線板からのフラックスの除去性及び洗浄液
のリンス性を目視で評価した。結果を表１に示す。

（評価基準） フラックス除去性 ◎：フラックス残着なく、非常に良好。

○：フラックス残着がほとんどなく、良好。

△：フラックス残着がわずかにあり、やゝ悪い。

×：フラックスが残着し、悪い。

リンス性 ◎：非常に良好。

○：良 好。

△：やゝ劣る。

×：悪 い。

〔発明の効果〕 叙上の如く、本発明の洗浄剤組成物は、優れたフラック
ス除去性及びリンス性を有すると共に、安全性が高く環
境汚染の心配もないので、電子部品、特にプリント基板
のフラックス洗浄工程に有利に使用できる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】次の一般式（Ｉ）、（II）及び（III） 〔式中、R¹は炭素数６〜22の炭化水素残基を示し、R²及
   びR³はそれぞれ炭素数２〜４のアルキレン基を示し、Ｙ
   は水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素残基を示しｍは
   １〜20、ｎは０〜20、ｌは０〜20、ｐは０〜20でｍ＋ｎ
   ≦20、ｌ＋ｐ≦20の整数を示す〕 の群から選ばれるアルキレンオキサイド化合物を50重量
   ％以上含有する電子部品用洗浄剤組成物。
2. 【請求項２】一般式（Ｉ）、（II）及び（III）中、R¹
   が炭素数６〜22の脂肪族炭化水素残基である請求項１記
   載の洗浄剤組成物。