JPS59134891A - プリント基板洗浄液 - Google Patents
プリント基板洗浄液Info
- Publication number
- JPS59134891A JPS59134891A JP744083A JP744083A JPS59134891A JP S59134891 A JPS59134891 A JP S59134891A JP 744083 A JP744083 A JP 744083A JP 744083 A JP744083 A JP 744083A JP S59134891 A JPS59134891 A JP S59134891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- cleaning
- substrate
- water
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板洗浄液に関するものである。
一般にプリント基板製造工程に１・：いては、例えばメ
ッキ鋼箔のエツチング、ハンダ剥ス１（操作、またはソ
ルダーレベラー、フェージング、ベーキング作≠等にお
いて基板に施こされるイ１ｉｉ、 ｌｒの薬品や熱の作
用のために基板が紫色または黄（褐）色に変色し、製品
の品Ｊ低下を来す欠点がある。本発明者等はこのような
プリント基板の変色原因について探究した結果、紫色変
色の原因は端子部分を金メッキするときのメッキ浴中の
合、イオンによることかわかった。すなわちプリント基
板の端子部分を金メッキする場合に、前工程における基
板の処理液が金と反応する物質を含有しているときには
、基板に付着している処理液とメッキ浴中の金イオンと
か反応して基板上に紫色変色を生じる。
ッキ鋼箔のエツチング、ハンダ剥ス１（操作、またはソ
ルダーレベラー、フェージング、ベーキング作≠等にお
いて基板に施こされるイ１ｉｉ、 ｌｒの薬品や熱の作
用のために基板が紫色または黄（褐）色に変色し、製品
の品Ｊ低下を来す欠点がある。本発明者等はこのような
プリント基板の変色原因について探究した結果、紫色変
色の原因は端子部分を金メッキするときのメッキ浴中の
合、イオンによることかわかった。すなわちプリント基
板の端子部分を金メッキする場合に、前工程における基
板の処理液が金と反応する物質を含有しているときには
、基板に付着している処理液とメッキ浴中の金イオンと
か反応して基板上に紫色変色を生じる。
そしてこの紫色変色物質は基板内部まで浸透するので、
温水洗浄によっても除去することができフ５仁い。また
基板の黄（褐）色変色はハンダ剥離液中の無機酸の強い
酸化作用によりガラスエポキシ樹脂よりブよる基板が酸
化を受けることによるものと考えられる。
温水洗浄によっても除去することができフ５仁い。また
基板の黄（褐）色変色はハンダ剥離液中の無機酸の強い
酸化作用によりガラスエポキシ樹脂よりブよる基板が酸
化を受けることによるものと考えられる。
従って本発明の目的は従来のプリント基板製造工程中に
生じる基板の変色を未然に防ぎ、従来のように一旦変色
した基板ケエメリーは−パー等やその他の俊具により長
時間をかけて除デする操作を省略することができるよう
にしたプリント基板洗浄液を提供することである。
生じる基板の変色を未然に防ぎ、従来のように一旦変色
した基板ケエメリーは−パー等やその他の俊具により長
時間をかけて除デする操作を省略することができるよう
にしたプリント基板洗浄液を提供することである。
本発明のプリント基板洗浄液は、５０〜９５車量％のア
ルコールエーテル系溶剤と５〜５０屯卸％の水浴性アミ
ンまたは／およびアミドを含有している。
ルコールエーテル系溶剤と５〜５０屯卸％の水浴性アミ
ンまたは／およびアミドを含有している。
本発明によるプリント病根洗浄液に使用するアルコール
エーテル系溶剤は基板に浸透し、水洗すると溶剤と共に
紫色変色を洗浄除去することができる。一方１．ノル板
の黄（喝）色は紫色変色よりも深く基板内部に生じてい
るのでアルコールエーテル系浴剤の浸透性だけによって
は除去づ−ろことかできない。従って黄（褐）色変色物
質でふ）る酸化された基板物質と反応してこれを中和Ｄ
ＹＥ、元するアクチベーターとして水溶性アミンまたは
アミド９を使用することに′より、黄（喝）色変色を除
去することができる。
エーテル系溶剤は基板に浸透し、水洗すると溶剤と共に
紫色変色を洗浄除去することができる。一方１．ノル板
の黄（喝）色は紫色変色よりも深く基板内部に生じてい
るのでアルコールエーテル系浴剤の浸透性だけによって
は除去づ−ろことかできない。従って黄（褐）色変色物
質でふ）る酸化された基板物質と反応してこれを中和Ｄ
ＹＥ、元するアクチベーターとして水溶性アミンまたは
アミド９を使用することに′より、黄（喝）色変色を除
去することができる。
本発明において使用するアルコールエーテル系溶剤とし
てはエチレングリコールモノノチルエーテル、エチレン
クリコールイソアミルエーテル、エチレンクリコールモ
ノフェニルエーテル、シエチルセロンルフ、セロソルブ
アセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレンｉ リコールモノメチルエーテル等が挙げ
られる。
てはエチレングリコールモノノチルエーテル、エチレン
クリコールイソアミルエーテル、エチレンクリコールモ
ノフェニルエーテル、シエチルセロンルフ、セロソルブ
アセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレンｉ リコールモノメチルエーテル等が挙げ
られる。
本発明において使用１−る水浴性アミンまたはアミドと
してはジエチレントリアミン、ジエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、ブチルモノエタノールアミン、シクロヘキシル
アミン、ベンジルアミン、フェニルアミン等が挙げられ
る。
してはジエチレントリアミン、ジエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、ブチルモノエタノールアミン、シクロヘキシル
アミン、ベンジルアミン、フェニルアミン等が挙げられ
る。
不発明のプリント基板洗浄剤によれば、紫色変色は基板
を常温で１〜２分間分間浄洗浄剤中漬するかまたは該洗
浄液を基板に噴霧することにより、また黄（イ旧色変色
は６５〜４０℃で１〜２分間浸漬または噴霧することに
より完全に除去される。
を常温で１〜２分間分間浄洗浄剤中漬するかまたは該洗
浄液を基板に噴霧することにより、また黄（イ旧色変色
は６５〜４０℃で１〜２分間浸漬または噴霧することに
より完全に除去される。
浸漬または噴霧を終了した基板は次いで水洗するが、水
洗時に基板の振動または洗浄水の攪拌を行うと洗浄効果
は更に大きくなる。
洗時に基板の振動または洗浄水の攪拌を行うと洗浄効果
は更に大きくなる。
以下の実施例によって本発明を更に具体的に説明する。
実施例による洗浄液は銅スル−ホールプリント基板製造
の工程の次の各洗浄段階に用いた：（１３ｆｆ’Ｃ，２
時間） 実施例１ 次の糸＋１成の洗浄ｇン調肥して洗浄（１＋を行った。
の工程の次の各洗浄段階に用いた：（１３ｆｆ’Ｃ，２
時間） 実施例１ 次の糸＋１成の洗浄ｇン調肥して洗浄（１＋を行った。
実施例２
次のｉ＋を成の洗浄液を調ｚ３シて洗浄（Ｉｌｌを行っ
た。
た。
実施例６
次の組成の洗浄液を調製して洗浄（ｌｕｌｌを行った。
洗浄工程（１１、（Ｉｌｌおよび＋ｆｉｌｌを実施例１
．２および乙の洗浄液で実施したとぎに基板は全く変色
を生じｔｃかったが、水のみで各洗ｎ一工程を実施した
ときには基板は紫色または黄ＣｆＦ４’）色の名−しい
変色を生じｔ４゜またアルコールエーテル系溶剤または
アミンの創れか一方のみを用いて洗浄したときにも変色
防止効果は全く見られなかった。
．２および乙の洗浄液で実施したとぎに基板は全く変色
を生じｔｃかったが、水のみで各洗ｎ一工程を実施した
ときには基板は紫色または黄ＣｆＦ４’）色の名−しい
変色を生じｔ４゜またアルコールエーテル系溶剤または
アミンの創れか一方のみを用いて洗浄したときにも変色
防止効果は全く見られなかった。
本発明によるプリント基板洗浄液で洗浄した基板の電気
的特性は極めて良好であり、水洗しただけの基板と絶縁
抵抗試験の結果を比較すると次の通りである。
的特性は極めて良好であり、水洗しただけの基板と絶縁
抵抗試験の結果を比較すると次の通りである。
表
実施例２の洗浄液により洗浄ｆｉｌｌ ８．８ｘｌＯ１
２７，７ｘ１０１２水のみにより洗浄（Ｉｌｌ
９．５Ｘ１０１２７．０Ｘ１０”Ｘ 絶縁抵抗試
験条件：狗荷電圧：５００Ｖ測定器： ＴＯＡ Ｓｕ、
ｐｅｒ Ｍｅｇｏｈｙｎｙｎｔｔτ；ＭＯＤＥＬ ５Ｍ
−５Ｅ ンルダーレベラー条件： フラツクス二ノック社製水浴
性フラックスＷ−１３５Ｍ ハンダ：ＪＩＳＡ級：５ｒＬ６０％。
２７，７ｘ１０１２水のみにより洗浄（Ｉｌｌ
９．５Ｘ１０１２７．０Ｘ１０”Ｘ 絶縁抵抗試
験条件：狗荷電圧：５００Ｖ測定器： ＴＯＡ Ｓｕ、
ｐｅｒ Ｍｅｇｏｈｙｎｙｎｔｔτ；ＭＯＤＥＬ ５Ｍ
−５Ｅ ンルダーレベラー条件： フラツクス二ノック社製水浴
性フラックスＷ−１３５Ｍ ハンダ：ＪＩＳＡ級：５ｒＬ６０％。
ｐｈ４０％
ハンダ浸漬条件：２４ｆｆＣ，５秒間
基板の種類：Ｃｒ−１ｏ、＜を形基板
上記の結果から、本発明の洗浄液により洗浄（Ｉｌｌを
行ったときには、洗浄直後でも充分な絶縁抵抗値を示し
、フラックス成分が基板から充分よく除去されているこ
とがわかる。一方水抗したものでは洗浄後の加熱処理に
より抵抗値が略１０倍変化していて、洗浄が充分に行わ
れてい１．（いことを示している。
行ったときには、洗浄直後でも充分な絶縁抵抗値を示し
、フラックス成分が基板から充分よく除去されているこ
とがわかる。一方水抗したものでは洗浄後の加熱処理に
より抵抗値が略１０倍変化していて、洗浄が充分に行わ
れてい１．（いことを示している。
手続補正書
昭和５８４１−２ 月２２日
昭和５８年特許願第 ７４４０ ｐ２ 発明の名称
プリント基板洗浄液
３ 補正をする者
事ｆ１との関係 持詐出願人
Claims (1)
- ５０〜９ｓｖｔ＠％のアルコールエーテル系溶剤と５〜
５０．１４量％の水浴性アミンとからなるプリント基板
洗浄液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP744083A JPS59134891A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | プリント基板洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP744083A JPS59134891A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | プリント基板洗浄液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59134891A true JPS59134891A (ja) | 1984-08-02 |
| JPH0144033B2 JPH0144033B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=11665918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP744083A Granted JPS59134891A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | プリント基板洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134891A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4824763A (en) * | 1987-07-30 | 1989-04-25 | Ekc Technology, Inc. | Triamine positive photoresist stripping composition and prebaking process |
| JPH0362895A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH0397792A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Lion Corp | 半田フラックス用液体洗浄剤 |
| JPH0457897A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH05179294A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 汚染物の洗浄除去剤および汚染物の洗浄除去方法 |
| JP2006032483A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN105331452A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-17 | 桐城信邦电子有限公司 | 一种柔性印刷电路板清洗剂 |
-
1983
- 1983-01-21 JP JP744083A patent/JPS59134891A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4824763A (en) * | 1987-07-30 | 1989-04-25 | Ekc Technology, Inc. | Triamine positive photoresist stripping composition and prebaking process |
| US5399464A (en) * | 1987-07-30 | 1995-03-21 | Ekc Technology, Inc. | Triamine positive photoresist stripping composition and post-ion implantation baking |
| JPH0362895A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH0397792A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Lion Corp | 半田フラックス用液体洗浄剤 |
| JPH0453920B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1992-08-27 | Lion Corp | |
| JPH0457897A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Kao Corp | 洗浄剤組成物 |
| JPH05179294A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 汚染物の洗浄除去剤および汚染物の洗浄除去方法 |
| JP2006032483A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN105331452A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-17 | 桐城信邦电子有限公司 | 一种柔性印刷电路板清洗剂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0144033B2 (ja) | 1989-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0151548B2 (ja) | ||
| TW419532B (en) | Composition of microetching agent for copper or copper alloy | |
| KR102323027B1 (ko) | 땜납이 고화된 회로 기판의 제조 방법, 전자 부품이 탑재된 회로 기판의 제조 방법 및 플럭스용 세정제 조성물 | |
| KR19980023952A (ko) | 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 | |
| DE10055506A1 (de) | Ätzmittel für Kupfer oder Kupferlegierungen | |
| JP5422558B2 (ja) | 金属又は金属合金表面のはんだ付け性及び耐食性強化溶液および方法 | |
| US5304252A (en) | Method of removing a permanent photoimagable film from a printed circuit board | |
| JPS59134891A (ja) | プリント基板洗浄液 | |
| US6066197A (en) | Coatings and methods, especially for circuit boards | |
| TW200304507A (en) | Method of stripping silver from a printed circuit board | |
| KR20060122967A (ko) | 금속의 표면처리제, 표면처리방법 및 그 이용 | |
| JPH03165999A (ja) | はんだ付け用水溶性フラックス | |
| JPH04143094A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH05125395A (ja) | 洗浄剤組成物 | |
| JPS61292350A (ja) | 改良されたはんだめつき法およびこの方法によつて製造された半導体製品 | |
| JPS60149790A (ja) | 錫又は錫合金の剥離液 | |
| JPH07330738A (ja) | 金属の表面保護剤ならびにそれを用いた製造方法 | |
| JPH05295365A (ja) | 銅張積層板整面処理剤 | |
| SU1459874A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки меди и никел | |
| SU1660910A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
| JPS61216498A (ja) | はんだ付けする部品の処理方法 | |
| JPS6240880B2 (ja) | ||
| JP2925642B2 (ja) | クリームはんだ | |
| JPS627883A (ja) | 金属表面処理剤 | |
| KR100303929B1 (ko) | 철-니켈합금소재의도금전처리조성물 |