JPH0745956Y2 - Carrier cleaning processor - Google Patents
Carrier cleaning processorInfo
- Publication number
- JPH0745956Y2 JPH0745956Y2 JP1987067625U JP6762587U JPH0745956Y2 JP H0745956 Y2 JPH0745956 Y2 JP H0745956Y2 JP 1987067625 U JP1987067625 U JP 1987067625U JP 6762587 U JP6762587 U JP 6762587U JP H0745956 Y2 JPH0745956 Y2 JP H0745956Y2
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- Japan
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- carrier
- cleaning
- pressure
- cleaning liquid
- pressure injection
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、キャリア洗浄処理装置に関し、特に半導体
装置の製造過程において、ウエハ処理用のキャリアを洗
浄するためのキャリア洗浄処理装置に関する。The present invention relates to a carrier cleaning processing apparatus, and more particularly to a carrier cleaning processing apparatus for cleaning a carrier for wafer processing in a semiconductor device manufacturing process.
［従来の技術］ 従来、半導体装置の製造において、ウエハ処理用のキャ
リアを洗浄にするキャリア洗浄処理装置として第２図お
よび第３図に示すようなものがあった。第２図はキャリ
アを洗浄する装置の断面を示し、第３図は洗浄されたキ
ャリアを乾燥させる装置の断面を示している。まず、第
２図に示すように、洗浄槽４内に収納されたキャリア１
は、洗浄槽４の内部側壁に設けられたシャワーノズル２
から出射されるシャワーと、回転しながらキャリア１の
内面に沿って走査するブラシ３とによって洗浄される。
この洗浄が終了すると、キャリア１は第３図に示す乾燥
槽６の内部に収納される。そして、キャリア１は回転さ
れ、その遠心力によって水滴を飛ばして乾燥される。こ
のとき、乾燥槽６の内部に設けられた補助ヒータ７によ
って乾燥の速度が促進される。[Prior Art] Conventionally, in the manufacture of a semiconductor device, there has been a carrier cleaning processing apparatus for cleaning a carrier for wafer processing as shown in FIG. 2 and FIG. FIG. 2 shows a section of an apparatus for cleaning the carrier, and FIG. 3 shows a section of an apparatus for drying the cleaned carrier. First, as shown in FIG. 2, the carrier 1 stored in the cleaning tank 4
Is a shower nozzle 2 provided on the inner side wall of the cleaning tank 4.
It is washed by the shower emitted from the brush and the brush 3 which scans along the inner surface of the carrier 1 while rotating.
When this cleaning is completed, the carrier 1 is stored inside the drying tank 6 shown in FIG. Then, the carrier 1 is rotated, and its centrifugal force causes water droplets to fly off and is dried. At this time, the speed of drying is accelerated by the auxiliary heater 7 provided inside the drying tank 6.
［考案が解決しようとする問題点］ 上記回転ブラシ３による洗浄は、キャリア１の内面の洗
浄は可能であるが、キャリア１の外面の洗浄ができない
という問題点があった。また、回転ブラシ３を回転させ
ながら走査するため構造が複雑となり、そのため操作が
面倒であるという問題点もあった。[Problems to be Solved by the Invention] The cleaning with the rotating brush 3 described above has a problem that the inner surface of the carrier 1 can be cleaned, but the outer surface of the carrier 1 cannot be cleaned. In addition, since the structure is complicated because scanning is performed while rotating the rotary brush 3, there is a problem that the operation is troublesome.
この考案は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、簡単な構成でキャリアの内面および外面を洗
浄できるようなキャリア洗浄処理装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a carrier cleaning apparatus that can clean the inner and outer surfaces of a carrier with a simple structure.
［問題点を解決するための手段］ この考案にかかるキャリア洗浄処理装置は、洗浄槽の上
部に高圧噴射ノズルを設け、この高圧噴射ノズルから洗
浄液を加圧噴射するとともにこの高圧噴射ノズルを水平
方向に移動させるとともに、ウェハ処理用キャリアをそ
の内面及び外面が高圧噴射ノズルから噴射された洗浄液
に直接当たるように所定角度の範囲内で揺動させること
によって、ウェハ処理用キャリアの内面及び外面のすべ
てを洗浄し、かつ、洗浄液を出射するシャワーノズルに
てウェハ処理用キャリアを洗い流すようにしたものであ
る。[Means for Solving the Problems] In the carrier cleaning processing apparatus according to the present invention, a high-pressure injection nozzle is provided in the upper part of the cleaning tank, the cleaning liquid is pressure-injected from the high-pressure injection nozzle, and the high-pressure injection nozzle is horizontally moved. And the wafer processing carrier is swung within a predetermined angle range so that the inner surface and the outer surface of the carrier directly contact the cleaning liquid sprayed from the high-pressure spray nozzle. And a carrier for wafer processing is washed away by a shower nozzle for ejecting a cleaning liquid.
［作用］ 洗浄槽上部に設けた高圧噴射ノズルから加圧した洗浄液
を噴射し、この高圧噴射ノズルを水平方向に移動させる
とともにウェハ処理用キャリアをその内面及び外面が高
圧噴射ノズルから噴射された洗浄液に直接当たるように
所定角度の範囲内で揺動させることによって、キャリア
の内外面に付着している塵埃を噴射の圧力で排除すると
ともに、キャリア外面が噴射洗浄によって再汚染される
のを防ぐため、洗浄槽側壁に設けたシャワーノズルで洗
い流すようにしている。[Operation] A cleaning liquid pressurized from a high-pressure injection nozzle provided on the upper part of the cleaning tank is moved, the high-pressure injection nozzle is moved in the horizontal direction, and the wafer processing carrier has its inner surface and outer surface sprayed from the high-pressure injection nozzle. In order to eliminate dust adhering to the inner and outer surfaces of the carrier by the jetting pressure and to prevent the outer surface of the carrier from being re-contaminated by jet cleaning by swinging it within a predetermined angle range so that it directly hits the The shower nozzle provided on the side wall of the washing tank is used for washing.
［実施例］ 第１図はこの考案の一実施例におけるキャリア洗浄処理
装置の洗浄槽の構造を示す断面図である。図において、
洗浄槽40の内部にはキャリア１を１点鎖線で示すごとく
揺動させるための揺動装置（図示せず）が設けられる。
また、洗浄槽40の内部側壁には、複数個のシャワーノズ
ル２が設けられる。また、洗浄槽40の上部には洗浄液を
高圧噴射するための高圧噴射ノズル８が配置される。さ
らに、高圧噴射ノズル８の上部には、この高圧噴射ノズ
ル８を水平方向に移動させるためのＸ−Ｙ駆動装置９が
設けられる。[Embodiment] FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a cleaning tank of a carrier cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure,
Inside the cleaning tank 40, a rocking device (not shown) for rocking the carrier 1 as shown by a chain line is provided.
Further, a plurality of shower nozzles 2 are provided on the inner side wall of the cleaning tank 40. Further, a high-pressure injection nozzle 8 for injecting a high-pressure cleaning liquid is arranged above the cleaning tank 40. Further, an XY drive device 9 for moving the high-pressure injection nozzle 8 in the horizontal direction is provided above the high-pressure injection nozzle 8.
上記のような構成において、洗浄槽40内に収納されたキ
ャリア１を図示しない揺動装置で揺動させながら、高圧
噴射ノズル８から約30kg/cm2に加圧した洗浄液を噴射さ
せる。このとき、Ｘ−Ｙ駆動装置９によって高圧噴射ノ
ズル８を水平方向に移動させる。この高圧噴射ノズル８
の水平方向の平面移動と、キャリア１の揺動とによっ
て、キャリア１の内外面のすべての部分に高圧噴射され
た洗浄液が当たることになる。このようにして、高圧噴
射した洗浄液の圧力でキャリア１の内外面に付着した塵
埃を排除する。また、洗浄槽40の内側壁に設けたシャワ
ーノズル２からシャワーを出射させることによって、上
記高圧噴射による再汚染がないようにキャリア１の表面
を洗い流す。なお、洗浄液に超純水を用いて高圧噴射す
ると、キャリア１が帯電して再汚染の原因になるため、
洗浄液の比抵抗は0.1MΩ以下に下げて用いる方が良い。
また、上記揺動装置は約90°の回転角度を有している。In the above structure, the carrier 1 stored in the cleaning tank 40 is swung by a swinging device (not shown), and the cleaning liquid pressurized to about 30 kg / cm 2 is jetted from the high-pressure jet nozzle 8. At this time, the XY drive device 9 moves the high-pressure injection nozzle 8 in the horizontal direction. This high-pressure injection nozzle 8
Due to the horizontal plane movement of 1 and the swinging of the carrier 1, the cleaning liquid injected at high pressure hits all the inner and outer surfaces of the carrier 1. In this way, the dust attached to the inner and outer surfaces of the carrier 1 is removed by the pressure of the high-pressure sprayed cleaning liquid. Further, the shower is emitted from the shower nozzle 2 provided on the inner wall of the cleaning tank 40, so that the surface of the carrier 1 is washed away without recontamination due to the high-pressure jet. If ultra-pure water is used as the cleaning liquid for high-pressure injection, the carrier 1 is charged and causes recontamination.
It is better to lower the specific resistance of the cleaning solution to 0.1 MΩ or less before use.
Also, the rocking device has a rotation angle of about 90 °.
洗浄を終了したキャリア１は、第３図に示す従来と同様
の方法により乾燥槽に移して乾燥させる。The carrier 1 that has been washed is transferred to a drying tank and dried by the same method as the conventional method shown in FIG.
［考案の効果］ 以上のように、この考案によれば、移動機構を介して高
圧噴射ノズルを水平方向に移動させ、かつ、揺動機構に
よってキャリアを揺動させることによって、高圧噴射ノ
ズルから高圧噴射された洗浄液がウェハ処理用キャリア
の内面及び外面のすべての部分を洗浄し、洗浄液のシャ
ワーによってキャリアの表面を洗い流すようにしている
ので、従来に比べて簡単な構成でキャリアの内面および
外面を洗浄することができる。[Advantages of the Invention] As described above, according to the present invention, the high-pressure injection nozzle is moved in the horizontal direction through the moving mechanism, and the carrier is rocked by the rocking mechanism, so that the high-pressure injection nozzle is operated at a high pressure. The sprayed cleaning liquid cleans all the inner and outer surfaces of the wafer processing carrier, and the surface of the carrier is washed away by the shower of the cleaning liquid, so that the inner and outer surfaces of the carrier can be cleaned with a simpler structure than before. Can be washed.
第１図はこの考案の一実施例によるキャリア洗浄処理装
置の洗浄槽の構成を示す図である。第２図および第３図
は従来のキャリア洗浄処理装置における洗浄槽および乾
燥槽を示す図である。 図において、１はキャリア、２はシャワーノズル、８は
高圧噴射ノズル、９はＸ−Ｙ駆動装置、40は洗浄槽を示
す。FIG. 1 is a diagram showing the structure of a cleaning tank of a carrier cleaning processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are views showing a cleaning tank and a drying tank in a conventional carrier cleaning processing apparatus. In the figure, 1 is a carrier, 2 is a shower nozzle, 8 is a high pressure injection nozzle, 9 is an XY drive device, and 40 is a cleaning tank.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 大森 寿朗 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)考案者 柳 基典 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)考案者 福本 隼明 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (72)考案者 浜 正治 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−83036（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−18958（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−276326（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−88235（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−191042（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−149446（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshiro Omori 4-1-1 Mizuhara, Itami-shi, Hyogo Mitsubishi Electric Corporation LSE Research Institute (72) Inventor Motonori Yanagi 4-chome, Mizuhara, Itami-shi, Hyogo Address Mitsubishi Electric Co., Ltd. LSI Research Center (72) Inventor Hayaki Fukumoto 4-1-1 Mizuhara, Itami City, Hyogo Prefecture Mitsubishi Electric Co., Ltd. LS Research Institute (72) Masaharu Hama Itami, Hyogo Prefecture Mizushima, Ichihara 4-chome, Mitsubishi Electric Corporation LSI Research Institute (56) Reference JP-A-57-83036 (JP, A) JP-A-61-18958 (JP, A) JP-A-61-276326 (JP, A) Actually open 61-88235 (JP, U) Actually open 57-191042 (JP, U) Actually open 56-149446 (JP, U)
Claims (2)
アを洗浄するキャリア洗浄処理装置であって、 前記ウェハ処理用キャリアを収納する洗浄槽と、 前記洗浄槽の上部に配置され、加圧した洗浄液を下方へ
向かって噴射する高圧噴射ノズルと、 前記高圧噴射ノズルから洗浄液を高圧噴射している間、
前記高圧噴射ノズルを水平方向に移動させる移動機構
と、 前記高圧噴射ノズルから洗浄液を高圧噴射している間、
前記高圧噴射ノズルの下方の前記洗浄槽内に収納される
前記ウェハ処理用キャリアを、その内面及び外面が前記
高圧噴射ノズルから噴射された洗浄液に直接当たるよう
に所定角度の範囲内で揺動させる揺動機構と、 前記洗浄槽内の側壁に設けられ、かつ洗浄液を出射する
シャワーノズルとを備えた、キャリア洗浄処理装置。1. A carrier cleaning processing apparatus for cleaning a wafer processing carrier having an inner surface and an outer surface, the cleaning tank containing the wafer processing carrier, and a cleaning liquid which is disposed above the cleaning tank and is pressurized. And a high-pressure injection nozzle for injecting downward, while high-pressure injection of the cleaning liquid from the high-pressure injection nozzle,
A moving mechanism for moving the high-pressure jet nozzle in the horizontal direction, and while high-pressure jetting the cleaning liquid from the high-pressure jet nozzle,
The wafer processing carrier housed in the cleaning tank below the high-pressure injection nozzle is swung within a predetermined angle range so that the inner surface and the outer surface of the carrier directly contact the cleaning liquid injected from the high-pressure injection nozzle. A carrier cleaning processing apparatus comprising: a swinging mechanism; and a shower nozzle that is provided on a side wall of the cleaning tank and discharges a cleaning liquid.
抵抗は0.1MΩ以下であることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第１項記載のキャリア洗浄処理装置。2. The carrier cleaning apparatus according to claim 1, wherein the specific resistance of the cleaning liquid sprayed from the high-pressure spray nozzle is 0.1 MΩ or less.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987067625U JPH0745956Y2 (en) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | Carrier cleaning processor |
| DE3815018A DE3815018A1 (en) | 1987-05-06 | 1988-05-03 | CARRIER CLEANING AND DRYING DEVICE |
| US07/402,988 US4941489A (en) | 1987-05-06 | 1989-09-05 | Carrier cleaning and drying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987067625U JPH0745956Y2 (en) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | Carrier cleaning processor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177031U JPS63177031U (en) | 1988-11-16 |
| JPH0745956Y2 true JPH0745956Y2 (en) | 1995-10-18 |
Family
ID=30906703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987067625U Expired - Lifetime JPH0745956Y2 (en) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | Carrier cleaning processor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745956Y2 (en) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149446U (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-10 | ||
| JPS5783036A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 | Seiichiro Sogo | Cleaning device for semiconductor material |
| JPS57191042U (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-03 | ||
| JPS6118958A (en) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | Cleaning method of glass mask for semiconductor device |
| JPS6188235U (en) * | 1984-11-15 | 1986-06-09 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP1987067625U patent/JPH0745956Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177031U (en) | 1988-11-16 |
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