JPH07320800A - 端子及びその製造方法 - Google Patents

端子及びその製造方法

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JPH07320800A
JPH07320800A JP6128237A JP12823794A JPH07320800A JP H07320800 A JPH07320800 A JP H07320800A JP 6128237 A JP6128237 A JP 6128237A JP 12823794 A JP12823794 A JP 12823794A JP H07320800 A JPH07320800 A JP H07320800A
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terminal
solder
flange
soldering
base material
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JP6128237A
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Isao Fushimi
功 伏見
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Star Micronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田の付着範囲を最適化し、半田接続の信頼
性を高めた端子及びその製造方法を提供する。 【構成】 被固定部材（プリント基板２０）に端子本体
（２）を固定する固定部（４）とともに、半田（２８）
によって前記被固定部材に接続すべきフランジ（４）を
形成した端子であり、フランジは、その周面部側に前記
被固定部材の接続面（導体パターン２４）に対向する半
田付け面（１４）を形成するとともに、半田付け面の半
田付着範囲を制限する半田付着抑制部（１８）を形成し
たものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気音響変換器等の各
種の電気、電子機器やその他部品に用いられる端子及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、一般的な電磁音響変換器の端子
構造を示している。この電磁音響変換器はブザー等に用
いられるものであり、外装ケース１０２の内部にはプリ
ント基板１０４が取り付けられている。このプリント基
板１０４には一対の端子１０６が固定されており、各端
子１０６はプリント基板１０４上の配線導体に個別に半
田１０８を以て電気的に接続されている。各端子１０６
は、電磁音響変換器に対する駆動信号である交流信号が
加えられ、入力端子を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、端子１０６に
は、例えば、図１０の（Ａ）に示すような端子が用いら
れてきた。この端子は、円柱状を成す端子本体１１０の
後端部側の中途部に径大部１１２を形成しているととも
に、基材１１４の表面に導体メッキ層１１６を形成した
ものである。径大部１１２は、図１０の（Ｂ）に示すよ
うに、プリント基板１０４に形成されている透孔１１８
に圧入されて、固定される。プリント基板１０４の表面
には、導体パターン１１９が形成されており、図１０の
（Ｃ）に示すように、端子本体１１０と導体パターン１
１９とは半田１０８を以て電気的に接続される。しかし
ながら、半田１０８は、ａで示す領域を越え、ｂの領域
まで拡がり、半田フィレットを生じることがある。この
ような半田フィレットの発生は、半田付着部位を拡大
し、その範囲は温度や半田こての特性や作業者等によっ
て極めて不安定であって、製品の品位を低下させ、電磁
音響変換器等の製品の薄型化を妨げる原因になる。これ
は、外部接続のための端子本体１１０の半田可能範囲を
狭める原因にもなる。また、このような端子は、径大部
１１２のみでプリント基板１０４の透孔１１８に挿入、
固定するものであり、プリント基板１０４に対して固定
強度が低く、信頼性に欠けるという不都合もある。
【０００４】また、図１１の（Ａ）に示す端子は、端子
本体１１０の中途部にフランジ１２０とともに固定部１
２２を形成したものである。この端子も、基材１１４の
表面に導体メッキ層１１６を形成したものである。この
ような端子は、図１０の（Ｂ）に示すように、プリント
基板１０４に固定部１２２を挿入し、フランジ１２０を
以てプリント基板１０４に端子本体１１０を垂直状態に
位置決めし、固定部１２２の端部を潰して固定した後、
半田１０８で接続するものである。このようなフランジ
１２０を持つ端子では、位置決めが容易で、プリント基
板１０４に対する固定強度が高い利点がある。しかしな
がら、このような端子によっても、半田こてによって半
田付けを行う場合、図１０の（Ｃ）に示すように、フラ
ンジ１２０の周面を越えて端子本体１１０側に半田１０
８´が付着するという半田フィレットを生じる。このよ
うな半田１０８´は不要であり、製品の品位の低下や本
来必要な箇所の半田１０８を希薄にする原因にもなる。
【０００５】このような半田１０８´の付着は、端子の
成形加工と密接な関係がある。図１２は、その加工工程
を示している。端子素材には、棒状を成す基材１１４が
使用され、その表面には平滑面を成す導体メッキ層１１
６が形成されている。この端子素材は、成形加工に合わ
せて予め一定の長さに切断する。この基材１１４は成形
型１２４、１２６に装填され、そのキャビティ１２８、
１３０内で加圧成形処理が施される。このような処理工
程を順に見ると、図１２の（Ａ）の段階では、圧縮され
た基材１１４の中途部にキャビティ１２８、１３０でフ
ランジ１２０を形成するための膨張を生じるが、この段
階では成形が緩やかであるため、表面の導体メッキ層１
１６もフランジ１２０の表面に沿って膨張している。こ
の段階から図１２の（Ｂ）の段階に成形加工が進むと、
フランジ１２０の周面部の導体メッキ層１１６に破裂を
生じ、その周面部には基材１１４が露出する。そして、
図１２の（Ｃ）に示す最終段階では、フランジ１２０の
周壁部に基材１１４の露出部１３２を生じ、図１１の
（Ａ）に示した端子が形成される。このような基材１１
４の露出部１３２は、非平滑面を成し、半田ぬれ性が悪
化している。
【０００６】導体メッキ層１１６は、言うまでもなく、
半田ぬれ性を高めるための手段であって、この半田メッ
キ層１１６から基材１１４が露出している部分、即ち、
露出部１３２の半田ぬれ性は著しく低下している。この
結果、図１１の（Ｃ）に示すように、半田１０８´側に
大半の半田が流れ、品位の低下だけでなく、半田１０８
の接続不良を生じさせる原因にもなる。
【０００７】また、従来、端子１０６には、図１３に示
すタイプの端子も使用されている。この端子は、端子本
体１１０の中途部に段差を成すフランジ１３４、１３６
が形成されている。この端子においても、基材１１４の
表面に導体メッキ層１１６が形成されている。このよう
な端子では、プリント基板１０４に固定部１２２を挿入
し、フランジ１３４を以て垂直状態に位置決めし、固定
部１２２の端部を潰して固定した後、半田１０８で固定
することができるので、位置決めが容易で、プリント基
板１０４に対する固定強度が高い利点がある。しかしな
がら、このような端子においても、フランジ１３４、１
３６の周面を越えて端子本体１１０側に半田１０８´が
付着し、図１１に示した端子と同様な不都合がある。し
かも、この端子では、フランジ１３４、１３６が階層構
造を成しており、その分だけ厚みを増しているため、端
子の小型化が妨げられるという不都合がある。
【０００８】そして、このような半田１０８´の付着
は、図１１の端子と同様の理由による。即ち、図１４
は、その加工工程を示している。端子素材は、予め一定
の長さに切断し、この基材１１４を成形型１２４、１２
６に入れ、そのキャビティ１２８、１３０内で加圧成形
を行う。図１４の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示すよう
に、成形加工によって、段階において、基材１１４の中
途部にキャビティ１２８、１３０でフランジ１３４、１
３６を形成するために膨張を生じ、フランジ１３４、１
３６の周面部の導体メッキ層１１６に破裂が生じ、その
周面部には基材１１４が露出する。このような基材１１
４の露出部１３８、１４０は、導体メッキ層１１６の表
面より半田ぬれ性が低く、その結果、図１３の（Ｃ）に
示すように、半田ぬれ性の高い部分に半田１０８´が移
行し、必要な箇所の半田１０８が少なくなり、接着強度
が低下することとなる。
【０００９】そこで、本発明は、半田の付着範囲を最適
化し、半田接続の信頼性を高めた端子及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の端子は、図１に
例示したように、被固定部材（プリント基板２０）に端
子本体（２）を固定する固定部（６）とともに、半田
（２８）によって前記被固定部材に接続すべきフランジ
（４）を形成した端子であり、フランジは、その周面部
側に前記被固定部材の接続面（導体パターン２４）に対
向する半田付け面（１４）を形成するとともに、半田付
け面の半田付着範囲を制限する半田付着抑制部（１８）
を形成したものである。
【００１１】本発明の端子において、半田付け面は、被
固定部材の接続面に対向していれば、どのような形態を
成していてもよく、例えば、フランジの周面部に形成し
た傾斜面又は湾曲面を以て構成することができる。
【００１２】また、本発明の端子においては、半田フィ
レットの発生を防止する手段として、フランジの端子本
体側の面部に凹部（環状凹部４４）又は凸部（環状凸部
４８）を形成することができる。
【００１３】また、本発明の端子において、半田付着抑
制部は、半田の付着を抑えることを目的としたものであ
り、最も簡単な手法としては、非平滑面で構成すること
ができる。
【００１４】また、半田付着抑制部は、フランジに形成
されている導体メッキ層（１０）を剥離させて基材を露
出させることで、非平滑面とすることができる。
【００１５】そして、本発明の端子の製造方法は、図２
に例示するように、表面に導体メッキ層を形成した基材
（８）を成形型（３０、３２）で加圧成形することによ
り、端子本体、フランジ及び固定部を一体に成形すると
ともに、前記フランジの周面部に半田付け面を成形し、
かつ、導体メッキ層から基材を露出させて前記半田付け
面の半田付着範囲を制限する半田付着抑制部を形成する
ことを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明の端子においては、端子本体の一端部側
に被固定部材に固定すべき固定部を形成するとともに、
フランジを形成した端子において、そのフランジの周面
部側に被固定部材の接続面に対向した半田付け面を形成
するとともに、半田付け面の範囲を制限する半田付着抑
制部を形成したことにより、被固定部材の接続面とフラ
ンジ側の半田付け面との間に半田を十分に回り込ませて
強固な接続が可能であるとともに、半田付着抑制部によ
って半田付着範囲が画一的に定まり、不要部分への半田
フィレットの発生が抑制される。
【００１７】本発明の端子においては、半田付け面は、
例えば、フランジの周面部に形成した傾斜面又は湾曲面
を以て構成することにより、半田付着抑制部と相俟って
半田の付着範囲を半田付け面側に制限できるとともに、
半田付着面を傾斜面又は湾曲面としたことで、被固定部
材の接続面との間に半田の回り込みが確実になり、接続
強度が高められる。
【００１８】また、本発明の端子においては、フランジ
の端子本体側の面部に凹部又は凸部を形成したことによ
り、フランジの沿面距離の拡大が図られ、半田フィレッ
トの発生を確実に防止することができる。
【００１９】また、本発明の端子において、半田付着抑
制部は非平滑面としたことにより、半田の付着を確実に
防止でき、半田付け面に十分に半田を付着させることが
できる。
【００２０】また、半田付着抑制部をフランジに形成さ
れている導体メッキ層を剥離させて基材を露出させるこ
とにより容易に非平滑面化することができ、半田が付着
しない領域を選択的に形成できる。
【００２１】そして、本発明の端子の製造方法において
は、表面に導体メッキ層を形成した基材を成形型で加圧
成形することにより、容易に端子本体、フランジ及び固
定部を一体に成形でき、フランジの周面部に半田付け面
とともに導体メッキ層から基材を露出させた半田付着抑
制部を形成できる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
【００２３】図１は、本発明の端子の第１実施例を示
し、（Ａ）はその外観形状を示す図、（Ｂ）はプリント
基板への固定構造を示す部分断面図、（Ｃ）は半田付け
を示す部分断面図である。
【００２４】図１の（Ａ）に示すように、この端子は、
端子本体２、フランジ４及び固定部６を備えている。端
子本体２と固定部６は、この実施例の場合、同径の円柱
状を成している。これら端子本体２、フランジ４及び固
定部６は、同一の端子素材で一体に形成されたものであ
り、基材８の表面には基材８より半田ぬれ性の高い錫、
高温半田等の良導体からなる導体メッキ層１０が形成さ
れている。
【００２５】フランジ４には、固定部６側に平坦な固定
面１２が設けられている。この周壁面には、固定面１２
側を径小、端子本体２側を径大とした傾斜面を成す半田
付け面１４とともに一定幅を成す径大部１６が形成され
ている。固定面１２と半田付け面１４との成す角度θ
は、任意に設定できるが、半田付け面１４が半田付着面
を成すことから、半田の回り込み、即ち、半田浸透性を
考慮すれば、１０度以上が適当であろう。
【００２６】そして、フランジ４の周面部の一部に半田
フィレットの発生を阻止する半田付着抑制部１８が形成
されている。この半田付着抑制部１８は、半田の付着を
抑制する部分であって、半田の付着範囲を半田付け面１
４側に制限する手段である。この実施例では、フランジ
４の表面には、端子本体２及び固定部６と同様に導体メ
ッキ層１０が形成されているが、その一部に導体メッキ
層１０を除去して半田ぬれ性の低い部分を強制的に形成
し、基材８の露出部分を以て半田付着抑制部１８が形成
されている。このような半田付着抑制部１８は、他の面
に比較して表面が荒く、非平滑面を成しており、そのた
め、半田ぬれ性が低い。これに対し、フランジ４の半田
付け面１４側は平滑面を成して半田ぬれ性が高く、半田
の付着性ないし付着力に著しい差異がある。
【００２７】また、固定部６の端部には、被固定部材へ
固定する際の挿入を容易にするため、テーパ面１９が形
成されている。
【００２８】このような端子を用いる場合、図１の
（Ｂ）に示すように、被固定部材であるプリント基板２
０には、固定部６に対応する透孔２２を形成する。この
透孔２２に固定部６を差し込み、フランジ４の固定面１
２をプリント基板２０の固定すべき導体パターン２４に
密着させる。この状態を維持しながら、プリント基板２
０の背面側で固定部６の端部を潰し、フランジ４に対応
したフランジ２６を形成する。即ち、プリント基板２０
の透孔２２に固定部６が挿入されるとともに、プリント
基板２０をフランジ４とフランジ２６の間との間に挟み
込むことにより、プリント基板２０に端子本体２が固定
される。フランジ４の固定面１２はフラット面であるか
ら、その固定面１２と端子本体２とが直交していれば、
端子本体２は、プリント基板２０に対して垂直に取り付
けられることになる。この場合、フランジ４の固定面１
２はプリント基板２０の導体パターン２４に密着し、端
子本体２と導体パターン２４が電気的に接続される。フ
ランジ４の固定面１２は、平滑面の他、凹凸面で形成さ
れるが、凹凸面の場合にはプリント基板２０の導体パタ
ーン２４に食い込ませることにより、機械的な固定とと
もに電気的な接続が得られる。なお、導体パターン２４
は、銅箔等で形成されており、プリント基板２０に密着
している。
【００２９】そして、図１の（Ｃ）に示すように、半田
こて等を用いることにより、フランジ４の半田付け面１
４とプリント基板２０の導体パターン２４との間に半田
付けを行うと、半田２８は、半田付け面１４と導体パタ
ーン２４との間に橋絡状態を成して付着する。この場
合、半田付け面１４は、表面の導体メッキ層１０によっ
て平滑面を成しているので、半田ぬれ性が高く、半田２
８は半田付け面１４と導体パターン２４で形成される鋭
角状を成す狭隘部分まで回り込み、確実な接続状態が得
られる。そして、半田付着抑制部１８は、半田ぬれ性が
低く、半田２８の付着を阻止する。即ち、半田付着抑制
部１８は、半田付け面１４とフランジ４の端子本体２側
の面とを分離する機能を果たす。この結果、半田付着抑
制部１８を以て、半田フィレットの発生が抑制され、フ
ランジ４の上面側への半田フィレットの成長を確実に防
止できる。そして、半田付着抑制部１８によって半田付
け面１４側に半田付着範囲が制限され、半田２８が付着
する範囲、即ち、半田処理領域の最適化を図ることがで
きる。
【００３０】次に、図２は、本発明の端子の製造方法の
第１実施例を示している。この第１実施例の製造方法
は、図１に示した端子の製造方法である。
【００３１】図２の（Ａ）に示すように、この端子の製
造には、第１及び第２の成形型３０、３２が用いられ
る。成形型３０には、端子素材の外径に対応した円孔状
のキャビティ３４が形成され、このキャビティ３４の高
さａは、端子本体２の高さに対応する。また、成形型３
２には、キャビティ３６が形成されている。このキャビ
ティ３６は、形成すべきフランジ４の形状に対応する傾
斜面を持つ円錐台状の第１の凹部３８とともに固定部６
に対応する第２の凹部４０が形成され、凹部４０にはテ
ーパ面４２が形成されている。このキャビティ３６の深
さｂはフランジ４及び固定部６の高さに相当している。
【００３２】この端子の成形加工には、円柱状の基材８
に予め導体メッキを施したものをフランジ４の成形が可
能な長さに切断する。この基材８を成形型３０、３２の
キャビティ３４、３６内に装填した後、成形型３０、３
２間に矢印Ｐで示す方向に圧力を加えて圧縮する。この
圧縮により、基材８の一部は凹部３８側に膨張し、フラ
ンジ４の原型が形成される。
【００３３】図２の（Ｂ）に示すように、成形型３０、
３２間の圧縮力Ｐを高め、その間隔を狭めていくと、フ
ランジ４は凹部３８の形状に沿って成形され、その周面
部の導体メッキ層１０の一部に亀裂を生じ、これが半田
付着抑制部１８となる。
【００３４】そして、図２の（Ｃ）及び図３に示すよう
に、成形型３０、３２間に圧力を作用させて密着させる
と、製品としての端子が形成される。即ち、フランジ４
はキャビティ３６の凹部３８を以て成形され、その周面
部には径大部１６、傾斜面を成す半田付け面１４及び固
定面１２が形成されるとともに、半田付着抑制部１８が
形成される。
【００３５】このような製造方法によれば、単一の基材
８と成形型３０、３２を以て容易かつ高精度に端子を形
成でき、しかも、基材８の表面に予めメッキ処理で形成
した導体メッキ層１０の部分的な剥離を以て、フランジ
４の周面に半田ぬれ性の高い半田付け面１４と、半田付
着範囲を制限する半田付着抑制部１８とを選択的に形成
することができる。
【００３６】次に、図４は、本発明の端子の第２実施例
を示している。この第２実施例の端子は、第１実施例の
円柱状を成す径大部１６の部分に半田付着抑制部１８を
形成するとともに、フランジ４の上面側、即ち、固定面
１２と反対側の面に環状凹部４４を形成したものであ
る。
【００３７】このような構造とすれば、図４に示すよう
に、半田８が付着する領域が半田付け面１４に制限され
るとともに、半田付着抑制部１８及び環状凹部４４を以
て半田フィレットの発生を確実に抑制することができ
る。
【００３８】次に、図５は、本発明の端子の製造方法の
第２実施例を示している。この第２実施例は、図４に示
した端子の製造方法である。
【００３９】図５の（Ａ）に示すように、第２実施例と
同様に成形型３０、３２を用いており、キャビティ３
４、３６の形状もほぼ同一であるが、異なる点は、成形
型３０に下面側に環状を成す断面半円状の壁を成す凸部
４６が形成されている。
【００４０】そして、端子の成形方法は、図４に示した
第２実施例と同様である。図５の（Ａ）に示すように、
キャビティ３０、３２の中に基材８を装填し、矢印Ｐで
示す方向に圧力を加えると、成形型３０側の凸部４６が
フランジ４の原型部分に進入し始め、これが導体メッキ
層１０の亀裂を促す。このため、図５の（Ｂ）に示すよ
うに、導体メッキ層１０の亀裂部分、即ち、半田付着抑
制部１８は、半田付け面１４より上側に向いて進行し、
その結果、図５の（Ｃ）に示すように、フランジ４の角
部、即ち、上面側に環状凹部４４とともに形成されるの
である。
【００４１】このような成形型３０を用いた場合には、
第１実施例の半田付け面１４に比較し、半田付着面が拡
大しているとともに、半田付着抑制部１８がフランジ４
の角部側に移行する。このように半田付け面１４が拡大
されるとともに、半田付着抑制部１８が角側に移行した
結果、半田２８の付着が良好になるとともに、半田フィ
レットの発生を確実に防止できる。要するに、環状凹部
４４の形成は、導体メッキ層１０の亀裂を効果的に生じ
させ、その発生部分を半田付け面１４側から遠ざけ、半
田付け面１４の半田ぬれ性の悪化を防止することに寄与
している。
【００４２】次に、図６は、本発明の端子の第３実施例
を示している。この第３実施例の端子は、半田付着抑制
部１８をフランジ４の角部側に形成するとともに、フラ
ンジ４の上面側に段差を以て小径の環状凸部４８を形成
したものである。
【００４３】このような構造とすれば、半田２８の付着
領域が半田付け面１４に制限されるとともに、半田付着
抑制部１８及び環状凸部４８を以て半田フィレットの発
生を確実に抑制することができる。
【００４４】次に、図７は、本発明の端子の製造方法の
第３実施例を示している。この第３実施例は、図６に示
した端子の製造方法である。
【００４５】図７の（Ａ）に示すように、成形型３０、
３２を用いており、第１及び第２の実施例と異なる点
は、成形型３０のキャビティ３４に環状凹部５０が形成
されている。
【００４６】この端子の成形方法は、図４に示した第２
実施例と同様である。図７の（Ａ）に示すように、キャ
ビティ３４、３６の中に基材８を装填し、矢印Ｐで示す
方向に圧力を加えると、成形型３０、３２の凹部３８及
び環状凹部５０にフランジ４の原型部が形成され、さら
に成形が進むと、図７の（Ｂ）に示すように、フランジ
４の上面側に凸部４８が形成されるとともに、この凸部
４８の形成がフランジ４の周面部に導体メッキ層１０の
亀裂を促す。このため、図５の（Ｂ）に示すように、導
体メッキ層１０の亀裂部分、即ち、半田付着抑制部１８
は、第２実施例と同様にこの実施例においても、半田付
け面１４より上側に向いて進行し、その結果、図５の
（Ｃ）に示すように、半田付け面１４の角部、即ち、上
面側に凸部４４とともに形成されるのである。
【００４７】このような成形型３０を用いた場合には、
第１実施例の半田付け面１４に比較して半田付着面が拡
大されるとともに、半田の付着を抑制する部分が角部側
に移行し、半田の付着が良好になるとともに、半田フィ
レットの発生を確実に防止できる。第２実施例と同様
に、凸部４８の形成は、導体メッキ層１０の亀裂を効果
的に生じさせ、その発生部分を半田付け面１４側から遠
ざけるとともに、半田付け面１４を広げ、かつその半田
ぬれ性の悪化防止に寄与している。
【００４８】次に、図８は、本発明の端子を用いた電磁
音響変換器の実施例を示している。この実施例の電磁音
響変換器は、図６に示した端子を用いたものである。
【００４９】外装ケース５１の内部には、プリント基板
５２が固定されており、このプリント基板５２には端子
Ｔが固定されている。そして、この端子Ｔのフランジ４
の半田付け面１４とプリント基板５２との間には半田２
８が回り込み、確実な接続状態が得られている。しか
も、フランジ４は、外装ケース５１の下面側の開口部に
収納されており、端子本体２に対して極めて小さく、電
磁音響変換器の小型化及び偏平化に寄与していることが
判る。
【００５０】なお、本発明の端子は、図８に電磁音響変
換器の例を挙げて説明しているが、このような電磁音響
変換器の他、ハイブリッドＩＣや各種の電子、電気機
器、部品の端子として用いることができ、その利用分野
は広く、実施例や例示したものに限定されるものではな
い。
【００５１】また、実施例では半田付け面を傾斜面とし
たが、被固定部材の接続面に対して凸又は凹となる湾曲
面としてもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果が得られる。 ａ．端子本体の端部側に被固定部材に固定すべき固定部
を形成するとともに、フランジを形成した端子であっ
て、フランジの周面部側に被固定部材の接続面に対向し
た半田付け面を形成するとともに、半田付け面の範囲を
制限する半田付着抑制部を形成し、半田フィレットが成
長する部分に半田ぬれ性の低い半田付着抑制部を形成し
て半田の付着範囲を制限したことにより、半田の付着範
囲を最適化することができ、プリント基板等の被固定部
材との半田による接続強度を高めることができる。 ｂ．プリント基板等の被固定部材の半田付け面と傾斜面
を成す半田付着部分を形成したので、半田を十分に浸透
させて接続を確実化でき、被固定部材との電気的接続と
ともに半田接続の信頼性を高め、半田接続の品位を向上
させることができる。 ｃ．しかも、半田の付着範囲は、半田ゆれ性の低い領域
を以て分離したことにより、半田フィレットの成長を確
実に抑制できる。 ｄ．従来の端子に比較し、半田の付着範囲の最適化によ
り、その範囲の縮小化を図ることができ、機器や部品に
おける端子の小型化を図ることができ、装置や部品の小
型化、薄型化に寄与することができる。 ｅ．また、本発明の端子の製造方法によれば、半田の付
着範囲を最適化した端子を容易に製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端子の第１実施例を示し、（Ａ）はそ
の外観形状を示す図、（Ｂ）はプリント基板への固定構
造を示す部分断面図、（Ｃ）は半田付けを示す部分断面
図である。
【図２】本発明の端子の製造方法の第１実施例を示し、
（Ａ）は初期成形工程を示す断面図、（Ｂ）は中期成形
工程を示す断面図、（Ｃ）は最終成形工程及び完成品を
示す部分断面図である。
【図３】図２に示した端子の製造方法によって製造され
た端子の一部を示す拡大断面図である。
【図４】本発明の端子の第２実施例である半田付けを示
す部分断面図である。
【図５】本発明の端子の製造方法の第２実施例を示し、
（Ａ）は初期成形工程を示す断面図、（Ｂ）は中期成形
工程を示す断面図、（Ｃ）は最終成形工程及び完成品を
示す部分断面図である。
【図６】本発明の端子の第３実施例である半田付けを示
す部分断面図である。
【図７】本発明の端子の製造方法の第３実施例を示し、
（Ａ）は初期成形工程を示す断面図、（Ｂ）は中期成形
工程を示す断面図、（Ｃ）は最終成形工程及び完成品を
示す部分断面図である。
【図８】本発明の端子を用いた電磁音響変換器の一実施
例を示す部分断面図である。
【図９】従来の端子を用いた電磁音響変換器を示す部分
断面図である。
【図１０】従来の端子及び接続状態を示し、（Ａ）はそ
の端子の部分断面図、（Ｂ）はプリント基板に対する端
子の固定状態を示す部分断面図、（Ｃ）はプリント基板
に対する端子の半田接続を示す部分断面図である。
【図１１】従来の他の端子及び接続状態を示し、（Ａ）
はその端子の部分断面図、（Ｂ）はプリント基板に対す
る端子の固定状態を示す部分断面図、（Ｃ）はプリント
基板に対する端子の半田接続を示す部分断面図である。
【図１２】図１１に示した端子の加工工程を示し、
（Ａ）は初期成形工程を示す断面図、（Ｂ）は中期成形
工程を示す断面図、（Ｃ）は最終成形工程及び完成品を
示す部分断面図である。
【図１３】従来の他の端子及び接続状態を示し、（Ａ）
はその端子の部分断面図、（Ｂ）はプリント基板に対す
る端子の固定状態を示す部分断面図、（Ｃ）はプリント
基板に対する端子の半田接続を示す部分断面図である。
【図１４】図１３に示した端子の加工工程を示し、
（Ａ）は初期成形工程を示す断面図、（Ｂ）は中期成形
工程を示す断面図、（Ｃ）は最終成形工程及び完成品を
示す部分断面図である。
【符号の説明】 ２ 端子本体 ４ フランジ ６ 固定部 ８ 基材 １０ 導体メッキ層 １４ 半田付け面 １８ 半田付着抑制部 ２０ プリント基板（被固定部材） ２４ 導体パターン ２８ 半田 ３０ 第１の成形型 ３２ 第２の成形型 ４４ 環状凹部 ４８ 環状凸部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被固定部材に端子本体を固定する固定部
    とともに、半田によって前記被固定部材に接続すべきフ
    ランジを形成した端子であって、 前記フランジは、その周面部側に前記被固定部材の接続
    面に対向する半田付け面を形成するとともに、前記半田
    付け面の半田付着範囲を制限する半田付着抑制部を形成
    したことを特徴とする端子。
  2. 【請求項２】 前記半田付け面は、前記フランジの周面
    部に傾斜面又は湾曲面からなることを特徴とする請求項
    １記載の端子。
  3. 【請求項３】 前記フランジの前記端子本体側の面部に
    凹部を形成してなることを特徴とする請求項１記載の端
    子。
  4. 【請求項４】 前記フランジの前記端子本体側の面部に
    凸部を形成してなることを特徴とする請求項１記載の端
    子。
  5. 【請求項５】 前記半田付着抑制部は、非平滑面で構成
    したことを特徴とする請求項１記載の端子。
  6. 【請求項６】 前記半田付着抑制部は、前記フランジに
    形成されている導体メッキ層を剥離させることにより基
    材を露出させてなることを特徴とする請求項１記載の端
    子。
  7. 【請求項７】 表面に導体メッキ層を形成した基材を成
    形型で加圧成形することにより、端子本体、フランジ及
    び固定部を一体に成形するとともに、前記フランジの周
    面部に半田付け面を成形し、かつ、導体メッキ層から基
    材を露出させて前記半田付け面の半田付着範囲を制限す
    る半田付着抑制部を形成することを特徴とする端子の製
    造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11167944A (ja) * 1997-10-03 1999-06-22 Fujitsu Ltd 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン
JP2007518242A (ja) * 2004-01-16 2007-07-05 アンフェノル・コーポレーション インターポーザ組立部品
JP2011076920A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Fujitsu Ltd 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
WO2013021774A1 (ja) * 2011-08-08 2013-02-14 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタ
JP2013210375A (ja) * 2006-08-09 2013-10-10 Seiko Epson Corp 慣性センサ装置
JP2016219392A (ja) * 2015-05-17 2016-12-22 ヂョウ マンヂーＺＨＯＵ Ｍａｎｚｈｉ 電源端子の冷間圧造成型方法及び冷間圧造成型の電源端子
JP2017211294A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 サンコール株式会社 シャント抵抗器

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3160583B2 (ja) * 1999-01-27 2001-04-25 日本特殊陶業株式会社 樹脂製基板
US6353191B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-05 Fci Americas Technology, Inc. Column grid array connector
JP3550355B2 (ja) * 2000-04-13 2004-08-04 日本特殊陶業株式会社 ピン立設基板
JP2002034125A (ja) * 2000-07-19 2002-01-31 Yazaki Corp 配線ユニット
US6552277B1 (en) * 2000-09-08 2003-04-22 Emc Corporation Techniques for forming a connection between a pin and a circuit board
DE60134108D1 (de) 2000-10-25 2008-07-03 Japan Aviation Electron Eine elektronische Komponente und zugehöriges Herstellungsverfahren
US6716072B1 (en) 2002-06-27 2004-04-06 Emc Corporation Systems and methods for disposing a circuit board component on a circuit board using a soldering pin
US6773269B1 (en) 2002-09-27 2004-08-10 Emc Corporation Circuit board assembly which utilizes a pin assembly and techniques for making the same
TWI262627B (en) * 2003-01-20 2006-09-21 Delta Electronics Inc Plug structure and forming method
DE102004006533A1 (de) * 2004-02-11 2005-09-01 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrisch leitfähiger Kontaktstift zum Einpressen in eine Öffnung einer Leiterplatte sowie elektrische Baugruppe mit einem solchen Kontaktstift
US6951467B1 (en) * 2004-07-08 2005-10-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Conductive rivet for circuit card
JP4836425B2 (ja) * 2004-09-15 2011-12-14 イビデン株式会社 半導体搭載用リードピン
DE102005062709B4 (de) * 2005-12-28 2009-04-23 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Elektrische Verbindung
EP1821587B1 (en) * 2006-02-20 2017-08-02 Denso Corporation Electronic component mounting structure
CN100433221C (zh) * 2006-03-03 2008-11-12 段沛林 铜铝复合型导电杆的制备方法
JP2007240235A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用プローブおよびプローブ組立体
US20080198565A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Tyco Electronics Corporation Surface mount foot with coined edge surface
US7485017B2 (en) * 2007-06-05 2009-02-03 Intel Corporation Pin grid array package substrate including pins having anchoring elements
JP2009043844A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Shinko Electric Ind Co Ltd リードピン付き配線基板およびリードピン
KR101060924B1 (ko) * 2009-09-22 2011-08-30 삼성전기주식회사 패키지 기판용 리드핀
JP5009972B2 (ja) * 2009-12-21 2012-08-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 コネクタの製造方法
JP5294355B2 (ja) * 2010-11-09 2013-09-18 北川工業株式会社 コンタクト、及びコンタクトの接合構造
EP3086628B1 (en) * 2015-04-21 2018-07-18 Braun GmbH Special electric component, printed circuit board assembly, and method of manufacturing an electric appliance
JP6640150B2 (ja) * 2017-06-20 2020-02-05 矢崎総業株式会社 はんだ付け方法及びはんだ付け構造
CN107994341B (zh) * 2017-11-08 2021-08-13 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 一种天线馈电结构
CN108598704B (zh) * 2018-03-14 2021-04-30 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 一种微带天线馈电装置
JP7309469B2 (ja) * 2019-06-12 2023-07-18 新光電気工業株式会社 リードピン及びリードピン付き配線基板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2820002A1 (de) * 1978-05-08 1979-11-22 Barke Klaus Elektrisches anschlussbauteil fuer die bestueckung einer elektrischen leiterplatte
JP2658672B2 (ja) * 1991-10-11 1997-09-30 日本電気株式会社 Ｉ／ｏピンの修理構造および修理方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11167944A (ja) * 1997-10-03 1999-06-22 Fujitsu Ltd 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン
JP2007518242A (ja) * 2004-01-16 2007-07-05 アンフェノル・コーポレーション インターポーザ組立部品
JP2013210375A (ja) * 2006-08-09 2013-10-10 Seiko Epson Corp 慣性センサ装置
JP2011076920A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Fujitsu Ltd 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
US8547706B2 (en) 2009-09-30 2013-10-01 Fujitsu Limited Electronic component, board unit, and information-processing device
WO2013021774A1 (ja) * 2011-08-08 2013-02-14 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタ
JP2013037890A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ
JP2016219392A (ja) * 2015-05-17 2016-12-22 ヂョウ マンヂーＺＨＯＵ Ｍａｎｚｈｉ 電源端子の冷間圧造成型方法及び冷間圧造成型の電源端子
JP2017211294A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 サンコール株式会社 シャント抵抗器
WO2017204153A1 (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 サンコール株式会社 シャント抵抗器
US10928424B2 (en) 2016-05-26 2021-02-23 Suncall Corporation Shunt resistor
US11287449B2 (en) 2016-05-26 2022-03-29 Suncall Corporation Shunt resistor

Also Published As

Publication number Publication date
CN1114458A (zh) 1996-01-03
US6049039A (en) 2000-04-11
CN1090373C (zh) 2002-09-04

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