JPH0613735A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0613735A JPH0613735A JP16723292A JP16723292A JPH0613735A JP H0613735 A JPH0613735 A JP H0613735A JP 16723292 A JP16723292 A JP 16723292A JP 16723292 A JP16723292 A JP 16723292A JP H0613735 A JPH0613735 A JP H0613735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- hole
- circuit board
- press
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プレスフィットコネクタを使用してコネクタの
無半田接続を行うプリント基板において、コネクタ圧入
時に発生するめっき屑の飛散を防止し、周辺に配置され
た狭ピッチのパターンやリードにめっき屑が付着する事
により発生する短絡不良を防ぐ。 【構成】プリント基板の両面に薄いプラスチックフィル
ムをラミネートする。このプラスチックフィルムは密着
性が良いように軟らかい材質でできており、コネクタ圧
入時にもスルーホールとリード端子の間の隙間を塞ぐこ
とができる。このプラスチックフィルムによりコネクタ
圧入時に発生するめっき屑をスルーホール内に閉じ込
め、周辺にめっき屑の飛散するのを防止する。
無半田接続を行うプリント基板において、コネクタ圧入
時に発生するめっき屑の飛散を防止し、周辺に配置され
た狭ピッチのパターンやリードにめっき屑が付着する事
により発生する短絡不良を防ぐ。 【構成】プリント基板の両面に薄いプラスチックフィル
ムをラミネートする。このプラスチックフィルムは密着
性が良いように軟らかい材質でできており、コネクタ圧
入時にもスルーホールとリード端子の間の隙間を塞ぐこ
とができる。このプラスチックフィルムによりコネクタ
圧入時に発生するめっき屑をスルーホール内に閉じ込
め、周辺にめっき屑の飛散するのを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プレスフィットコネク
タを使用してコネクタの無半田接続を行うプリント基板
において、コネクタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を
防止するのに好適なプリント基板の構造に関する。
タを使用してコネクタの無半田接続を行うプリント基板
において、コネクタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を
防止するのに好適なプリント基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プレスフィットコネクタを使用し
てコネクタの無半田接続を行うプリント基板には、コネ
クタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を防止する機構が
無かった。
てコネクタの無半田接続を行うプリント基板には、コネ
クタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を防止する機構が
無かった。
【０００３】図４はその構成例を示したもので、プリン
ント基板１にプレスフィットコネクタ７を圧入する際、
コンプライアント部６がスルーホール５の内面を削り、
めっき屑４が発生する。このめっき屑４は冷却風・振動
等で容易に飛散するため、周辺に実装された狭ピッチの
パターンやリードに付着し、短絡不良を発生させる。
ント基板１にプレスフィットコネクタ７を圧入する際、
コンプライアント部６がスルーホール５の内面を削り、
めっき屑４が発生する。このめっき屑４は冷却風・振動
等で容易に飛散するため、周辺に実装された狭ピッチの
パターンやリードに付着し、短絡不良を発生させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、コ
ネクタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を防止する機構
が無かった為、このめっき屑が冷却風・振動等で容易に
飛散し、周辺に配置された狭ピッチのパターンやリード
に付着して短絡不良を発生させるという問題があった。
ネクタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を防止する機構
が無かった為、このめっき屑が冷却風・振動等で容易に
飛散し、周辺に配置された狭ピッチのパターンやリード
に付着して短絡不良を発生させるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、コネクタ圧入時に発生す
るめっき屑の飛散を防止し、めっき屑が狭ピッチのパタ
ーンやリードに付着して発生する短絡不良を防ぐことの
できるプリント基板の構造を提供することにある。
るめっき屑の飛散を防止し、めっき屑が狭ピッチのパタ
ーンやリードに付着して発生する短絡不良を防ぐことの
できるプリント基板の構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板の両面に薄いプラスチック
フィルムをラミネートし、コネクタ圧入時に発生するめ
っき屑がプリント基板から脱落しないようスルーホール
内に閉じ込めてめっき屑の飛散を防止したものである。
に、本発明は、プリント基板の両面に薄いプラスチック
フィルムをラミネートし、コネクタ圧入時に発生するめ
っき屑がプリント基板から脱落しないようスルーホール
内に閉じ込めてめっき屑の飛散を防止したものである。
【０００７】
【作用】プリント基板の両面にラミネートされた薄いプ
ラスチックフィルムはコネクタ圧入時、コネクタのリー
ド端子によって破られる。この時、プラスチックフィル
ムはリード端子径以上の大きさに破れないよう、軟らか
い材質のものを使用する。これにより、コネクタを圧入
するにつれリード端子のコンプライアント部がスルーホ
ール内壁と接触してめっき屑が発生するが、圧入終了時
には、プリント基板の部品搭載側ではコネクタのモール
ドとプリント基板の間の隙間をプラスチックフィルムが
塞ぎ、また、プリント基板のリード端子側ではプラスチ
ックフィルムがリード端子とスルーホールの間の隙間に
密着して、コネクタ圧入時に発生しためっき屑をスルー
ホール内に閉じ込める事ができる。
ラスチックフィルムはコネクタ圧入時、コネクタのリー
ド端子によって破られる。この時、プラスチックフィル
ムはリード端子径以上の大きさに破れないよう、軟らか
い材質のものを使用する。これにより、コネクタを圧入
するにつれリード端子のコンプライアント部がスルーホ
ール内壁と接触してめっき屑が発生するが、圧入終了時
には、プリント基板の部品搭載側ではコネクタのモール
ドとプリント基板の間の隙間をプラスチックフィルムが
塞ぎ、また、プリント基板のリード端子側ではプラスチ
ックフィルムがリード端子とスルーホールの間の隙間に
密着して、コネクタ圧入時に発生しためっき屑をスルー
ホール内に閉じ込める事ができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１、図２、図３
により説明する。
により説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の初期状態を示す
縦断面図である。図１において、プリント基板１の両面
は薄いプラスチックフィルム２でラミネートされ、スル
ーホール５は塞がれた状態にある。
縦断面図である。図１において、プリント基板１の両面
は薄いプラスチックフィルム２でラミネートされ、スル
ーホール５は塞がれた状態にある。
【００１０】図２はコネクタ圧入途中の状態を示す縦断
面図である。図２において、コネクタ７を圧入するにつ
れ、リード端子３のコンプライアント部６がスルーホー
ル５の内面を削り、めっき屑４が発生する。同時に、プ
リント基板１の両面にラミネートされたプラスチックフ
ィルム２はリード端子３によって破られるが、軟らかい
材質を使用することによりリード端子面のプラスチック
フィルム２はリード端子３とスルーホール５の間に密着
し、隙間を作ることなくリード端子３を通過させる。
面図である。図２において、コネクタ７を圧入するにつ
れ、リード端子３のコンプライアント部６がスルーホー
ル５の内面を削り、めっき屑４が発生する。同時に、プ
リント基板１の両面にラミネートされたプラスチックフ
ィルム２はリード端子３によって破られるが、軟らかい
材質を使用することによりリード端子面のプラスチック
フィルム２はリード端子３とスルーホール５の間に密着
し、隙間を作ることなくリード端子３を通過させる。
【００１１】図３はコネクタの圧入を完了した状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【００１２】コネクタの圧入を完了した状態では、プリ
ント基板１の部品搭載側ではコネクタのモールド８とプ
リント基板１の間の隙間をプラスチックフィルム２が塞
ぎ、また、プリント基板１のリード端子側ではリード端
子３とスルーホール５の間にプラスチックフィルム２が
密着して隙間を塞ぐ。これにより、コネクタの圧入によ
り生じためっき屑４をスルーホール５の中に閉じ込め、
周囲への飛散を防ぐ事ができる。
ント基板１の部品搭載側ではコネクタのモールド８とプ
リント基板１の間の隙間をプラスチックフィルム２が塞
ぎ、また、プリント基板１のリード端子側ではリード端
子３とスルーホール５の間にプラスチックフィルム２が
密着して隙間を塞ぐ。これにより、コネクタの圧入によ
り生じためっき屑４をスルーホール５の中に閉じ込め、
周囲への飛散を防ぐ事ができる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、コネクタ圧入時に発生するめっき屑をスルー
ホールの中に閉じ込め、周囲への飛散を防ぐ事ができる
為、このめっき屑が周辺に配置された狭ピッチのパター
ンやリードに付着して短絡不良が発生するのを防ぐこと
ができる。
によれば、コネクタ圧入時に発生するめっき屑をスルー
ホールの中に閉じ込め、周囲への飛散を防ぐ事ができる
為、このめっき屑が周辺に配置された狭ピッチのパター
ンやリードに付着して短絡不良が発生するのを防ぐこと
ができる。
【図１】本発明によるプリント基板の初期状態を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明によるプリント基板のコネクタ圧入途中
の状態を示す縦断面図である。
の状態を示す縦断面図である。
【図３】本発明によるプリント基板のコネクタ圧入完了
時の状態を示す縦断面図である。
時の状態を示す縦断面図である。
【図４】従来のプリント基板にコネクタを圧入した状態
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
１…プリント基板、 ２…プラスチックフィルム、 ３…リード端子、 ４…めっき屑、 ５…スルーホール、 ６…コンプライアント部、 ７…コネクタ、 ８…モールド。
Claims (1)
- 【請求項１】プレスフィットコネクタを使用して、スル
ーホール内径より若干大きな対角寸法のコンプライアン
ト部を持つコンタクトをスルーホールに圧入し、電気的
・機械的接続を無半田接続で行うプリント基板におい
て、プリント基板の両面を薄いプラスチックフィルムで
ラミネートした事を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723292A JPH0613735A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723292A JPH0613735A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613735A true JPH0613735A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15845905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16723292A Pending JPH0613735A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613735A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054116A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Tyco Electronics Amp Kk | コンプライアントピンおよびコンプライアントピンを使用した電気コネクタ |
| JP2007311092A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Yazaki Corp | 印刷配線板組立体及び該印刷配線板組立体の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP16723292A patent/JPH0613735A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054116A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Tyco Electronics Amp Kk | コンプライアントピンおよびコンプライアントピンを使用した電気コネクタ |
| US7074094B2 (en) | 2004-08-12 | 2006-07-11 | Tyco Electronics Amp K.K. | Compliant pin and electrical connector utilizing compliant pin |
| EP1626460A3 (en) * | 2004-08-12 | 2007-06-27 | Tyco Electronics AMP K.K. | Compliant pin and electrical connector utilizing compliant pin |
| JP2007311092A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Yazaki Corp | 印刷配線板組立体及び該印刷配線板組立体の製造方法 |
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