JP2001297943A - チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板 - Google Patents
チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板Info
- Publication number
- JP2001297943A JP2001297943A JP2000113742A JP2000113742A JP2001297943A JP 2001297943 A JP2001297943 A JP 2001297943A JP 2000113742 A JP2000113742 A JP 2000113742A JP 2000113742 A JP2000113742 A JP 2000113742A JP 2001297943 A JP2001297943 A JP 2001297943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- chip
- seat plate
- electronic component
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に実装後、外部から加わる負荷
に対して強い強度を有するチップ形電子部品とその製造
方法ならびにこれを実装するプリント基板を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ケース２に装着された座板４に設けられ
た溝に沿って折り曲げられたリード線３を座板４に固着
した構成とすることにより、プリント基板５に実装後外
部から負荷が加わった場合、リード線３と座板４とが強
固に結合しているためにリード線３が一気に半田付け部
から剥離するようになり、このためにリード線３と半田
付け部との接合面全体が剥離強度に寄与することから極
めて高い剥離強度を有するチップ形電子部品を提供する
ことができる。
に対して強い強度を有するチップ形電子部品とその製造
方法ならびにこれを実装するプリント基板を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ケース２に装着された座板４に設けられ
た溝に沿って折り曲げられたリード線３を座板４に固着
した構成とすることにより、プリント基板５に実装後外
部から負荷が加わった場合、リード線３と座板４とが強
固に結合しているためにリード線３が一気に半田付け部
から剥離するようになり、このためにリード線３と半田
付け部との接合面全体が剥離強度に寄与することから極
めて高い剥離強度を有するチップ形電子部品を提供する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板等に実
装して使用されるチップ形電子部品とその製造方法なら
びにこれを実装するプリント基板に関するものである。
装して使用されるチップ形電子部品とその製造方法なら
びにこれを実装するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップ形電子部品につい
て、面実装形のチップ形のコンデンサを例にして図面を
用いて説明する。
て、面実装形のチップ形のコンデンサを例にして図面を
用いて説明する。
【０００３】図１１（ａ）〜（ｃ）は従来のチップ形の
コンデンサをプリント基板に実装した状態と、この状態
でコンデンサに負荷を加えて剥離する状態を示した部分
断面図であり、図１１において、４０は図示しないコン
デンサ素子が内部に収納されたコンデンサ、４１はこの
コンデンサ４０の開口部側に装着された座板、４２はこ
のコンデンサ４０の開口部を封止した図示しない封口部
材ならびに上記座板４１を挿通して導出された外部引き
出し用のリード線であり、このリード線４２は上記座板
４１を挿通した後、座板４１に設けられた溝部に沿って
直角に折り曲げられることにより、この折り曲げられた
部分が電極端子となってプリント基板に半田付けにより
接続されるものである。また、４３は上記コンデンサ４
０が実装されるプリント基板、４４はこのプリント基板
４３上に設けられた接続部、４５はこの接続部４４と上
記リード線４２を接続するための半田である。
コンデンサをプリント基板に実装した状態と、この状態
でコンデンサに負荷を加えて剥離する状態を示した部分
断面図であり、図１１において、４０は図示しないコン
デンサ素子が内部に収納されたコンデンサ、４１はこの
コンデンサ４０の開口部側に装着された座板、４２はこ
のコンデンサ４０の開口部を封止した図示しない封口部
材ならびに上記座板４１を挿通して導出された外部引き
出し用のリード線であり、このリード線４２は上記座板
４１を挿通した後、座板４１に設けられた溝部に沿って
直角に折り曲げられることにより、この折り曲げられた
部分が電極端子となってプリント基板に半田付けにより
接続されるものである。また、４３は上記コンデンサ４
０が実装されるプリント基板、４４はこのプリント基板
４３上に設けられた接続部、４５はこの接続部４４と上
記リード線４２を接続するための半田である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成のチップ形のコンデンサ４０では、図１１（ｂ）
に示すように、プリント基板４３に実装後、コンデンサ
４０にプリント基板４３の実装面と平行な方向（図中の
矢印方向）に外部から負荷Ｆが加わった場合、リード線
４２の根元部分（コンデンサ側）が変形しながらリード
線４２が接続部４４から剥離を始め、あたかもテープを
引き剥がすかのように剥離が進行し、この結果、図１１
（ｃ）に示すように弱い負荷であっても剥離してしまう
という課題を有していた。
の構成のチップ形のコンデンサ４０では、図１１（ｂ）
に示すように、プリント基板４３に実装後、コンデンサ
４０にプリント基板４３の実装面と平行な方向（図中の
矢印方向）に外部から負荷Ｆが加わった場合、リード線
４２の根元部分（コンデンサ側）が変形しながらリード
線４２が接続部４４から剥離を始め、あたかもテープを
引き剥がすかのように剥離が進行し、この結果、図１１
（ｃ）に示すように弱い負荷であっても剥離してしまう
という課題を有していた。
【０００５】なお、この時の最終的な剥離強度は、リー
ド線４２と半田４５、または半田４５と接続部４４、ま
たは接続部４４とプリント基板４３の接合強度の中で最
も弱い部分が剥離強度となって現れるものである。
ド線４２と半田４５、または半田４５と接続部４４、ま
たは接続部４４とプリント基板４３の接合強度の中で最
も弱い部分が剥離強度となって現れるものである。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決し、
プリント基板に実装後、外部から加わる負荷に対して強
い強度を有するチップ形電子部品とその製造方法ならび
にこれを実装するプリント基板を提供することを目的と
するものである。
プリント基板に実装後、外部から加わる負荷に対して強
い強度を有するチップ形電子部品とその製造方法ならび
にこれを実装するプリント基板を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、リード線を有した
素子を収納したケースと、このケースの開口部を封止し
た封口部材と、この封口部材側に装着された座板からな
るチップ形電子部品において、上記封口部材を挿通して
設けられた溝に沿って折り曲げられたリード線の少なく
とも一部を上記座板に固着した構成としたものであり、
この構成により、プリント基板に実装後、外部から負荷
が加わった場合、リード線と座板とが強固に結合してい
るためにリード線が一気に半田付け部から剥離するよう
になり、このためにリード線と半田付け部との接合面全
体が剥離強度に寄与することから極めて高い剥離強度を
有するチップ形電子部品を提供することができるという
作用効果が得られる。
に本発明の請求項１に記載の発明は、リード線を有した
素子を収納したケースと、このケースの開口部を封止し
た封口部材と、この封口部材側に装着された座板からな
るチップ形電子部品において、上記封口部材を挿通して
設けられた溝に沿って折り曲げられたリード線の少なく
とも一部を上記座板に固着した構成としたものであり、
この構成により、プリント基板に実装後、外部から負荷
が加わった場合、リード線と座板とが強固に結合してい
るためにリード線が一気に半田付け部から剥離するよう
になり、このためにリード線と半田付け部との接合面全
体が剥離強度に寄与することから極めて高い剥離強度を
有するチップ形電子部品を提供することができるという
作用効果が得られる。
【０００８】請求項２に記載の発明は、座板に設けられ
たリード線がはまり込む溝に連結する固定溝を座板の周
面に設け、上記溝に沿って折り曲げられたリード線の先
端部をさらに上記固定溝に沿って折り曲げることにより
固着するようにした構成のものであり、この構成によ
り、請求項１に記載の発明により得られる作用効果をよ
り一層高めることができるという作用効果が得られる。
たリード線がはまり込む溝に連結する固定溝を座板の周
面に設け、上記溝に沿って折り曲げられたリード線の先
端部をさらに上記固定溝に沿って折り曲げることにより
固着するようにした構成のものであり、この構成によ
り、請求項１に記載の発明により得られる作用効果をよ
り一層高めることができるという作用効果が得られる。
【０００９】請求項３に記載の発明は、リード線の先端
部を扁平に加工することにより座板の周面に設けた固定
溝の幅よりも広幅の係合部を設け、このリード線に設け
た係合部を上記座板の固定溝の終端に係合するようにし
た構成のものであり、この構成により、請求項１に記載
の発明により得られる作用効果をより一層高めることが
できるという作用効果が得られる。
部を扁平に加工することにより座板の周面に設けた固定
溝の幅よりも広幅の係合部を設け、このリード線に設け
た係合部を上記座板の固定溝の終端に係合するようにし
た構成のものであり、この構成により、請求項１に記載
の発明により得られる作用効果をより一層高めることが
できるという作用効果が得られる。
【００１０】請求項４に記載の発明は、座板に設けられ
たリード線がはまり込む溝に沿って折り曲げられたリー
ド線の少なくとも半田付け面に凹凸を設けた構成のもの
であり、この構成により、半田付け面積が増加するため
にリード線と半田付け部との半田付け強度を向上させる
ことができるという作用効果が得られる。
たリード線がはまり込む溝に沿って折り曲げられたリー
ド線の少なくとも半田付け面に凹凸を設けた構成のもの
であり、この構成により、半田付け面積が増加するため
にリード線と半田付け部との半田付け強度を向上させる
ことができるという作用効果が得られる。
【００１１】請求項５に記載の発明は、リード線を有し
た素子をケース内に収納してケースの開口部を封口部材
により封止し、続いてこの封口部材に設けられた孔から
挿通した上記リード線を直角方向に折り曲げた後、この
折り曲げられたリード線を含むケースを射出成形用の金
型内に配置してケースの開口部側に樹脂製の座板を射出
成形するようにしたチップ形電子部品の製造方法という
ものであり、この製造方法により、座板がケースと一体
化されるために極めて高い耐振動性を発揮することがで
きるという作用効果が得られる。
た素子をケース内に収納してケースの開口部を封口部材
により封止し、続いてこの封口部材に設けられた孔から
挿通した上記リード線を直角方向に折り曲げた後、この
折り曲げられたリード線を含むケースを射出成形用の金
型内に配置してケースの開口部側に樹脂製の座板を射出
成形するようにしたチップ形電子部品の製造方法という
ものであり、この製造方法により、座板がケースと一体
化されるために極めて高い耐振動性を発揮することがで
きるという作用効果が得られる。
【００１２】請求項６に記載の発明は、チップ形電子部
品のリード線が接続される接続部を有したプリント基板
において、上記接続部がランドパターンとこの上に設け
られた開口部を有するレジスト部により構成され、この
レジスト部に設けられた開口部の幅がリード線の幅にリ
ード線の厚みの２倍を加えた寸法以上に、かつランドパ
ターンの幅がレジスト部の開口部の幅よりも広くチップ
形電子部品の外径寸法より狭い寸法に形成された構成の
ものであり、この構成により、プリント基板とランドパ
ターンの剥離強度が向上すると共に半田フィレットが最
適な状態に形成されるため、チップ形電子部品のリード
線と接続部の半田付けによる接合強度を大きく向上させ
ることができるという作用効果が得られる。
品のリード線が接続される接続部を有したプリント基板
において、上記接続部がランドパターンとこの上に設け
られた開口部を有するレジスト部により構成され、この
レジスト部に設けられた開口部の幅がリード線の幅にリ
ード線の厚みの２倍を加えた寸法以上に、かつランドパ
ターンの幅がレジスト部の開口部の幅よりも広くチップ
形電子部品の外径寸法より狭い寸法に形成された構成の
ものであり、この構成により、プリント基板とランドパ
ターンの剥離強度が向上すると共に半田フィレットが最
適な状態に形成されるため、チップ形電子部品のリード
線と接続部の半田付けによる接合強度を大きく向上させ
ることができるという作用効果が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の請求項１，２に記載の発明につ
いて説明する。
態１を用いて、本発明の請求項１，２に記載の発明につ
いて説明する。
【００１４】図１（ａ）は本発明の実施の形態１による
チップ形電子部品をプリント基板に実装した状態の部分
断面正面図であり、同図において、１はチップ形電子部
品としてのコンデンサであり、このコンデンサ１はリー
ド線を有する素子（図示せず）を有底筒状のケース２の
内部に収納し、このケース２の開口部を封口部材（図示
せず）により封止することによって構成されている。３
は上記コンデンサ１から導出された一対のリード線、４
は上記コンデンサ１の開口部側に設けられた座板であ
り、上記一対のリード線３はこの座板４に設けられた溝
に沿って折り曲げられると共に、その先端部はさらに座
板４の周面から上記溝の反対面側に回り込むように折り
曲げられてフック部３ａを形成している。５はプリント
基板、６はこのプリント基板５上に設けられた接続部と
してのランドパターン、７はこのランドパターン６と上
記リード線３を接続した半田である。
チップ形電子部品をプリント基板に実装した状態の部分
断面正面図であり、同図において、１はチップ形電子部
品としてのコンデンサであり、このコンデンサ１はリー
ド線を有する素子（図示せず）を有底筒状のケース２の
内部に収納し、このケース２の開口部を封口部材（図示
せず）により封止することによって構成されている。３
は上記コンデンサ１から導出された一対のリード線、４
は上記コンデンサ１の開口部側に設けられた座板であ
り、上記一対のリード線３はこの座板４に設けられた溝
に沿って折り曲げられると共に、その先端部はさらに座
板４の周面から上記溝の反対面側に回り込むように折り
曲げられてフック部３ａを形成している。５はプリント
基板、６はこのプリント基板５上に設けられた接続部と
してのランドパターン、７はこのランドパターン６と上
記リード線３を接続した半田である。
【００１５】このように構成された本実施の形態による
コンデンサ１は、図１（ｂ）に示すように、外部からプ
リント基板５に実装されたコンデンサ１を剥離するよう
な負荷Ｆが加わった場合、座板４を介して先端部にフッ
ク部３ａを設けたリード線３は変形し難くなってリード
線３と半田７の接触面全体が一気に剥がれるため、接触
面全体が剥離強度に寄与するようになることから従来品
の１．５〜２倍の剥離強度を発揮するようになるもので
ある。
コンデンサ１は、図１（ｂ）に示すように、外部からプ
リント基板５に実装されたコンデンサ１を剥離するよう
な負荷Ｆが加わった場合、座板４を介して先端部にフッ
ク部３ａを設けたリード線３は変形し難くなってリード
線３と半田７の接触面全体が一気に剥がれるため、接触
面全体が剥離強度に寄与するようになることから従来品
の１．５〜２倍の剥離強度を発揮するようになるもので
ある。
【００１６】なお、本実施の形態１ではリード線３の先
端部を座板４の周面から溝の反対面側に回り込むように
折り曲げてフック部３ａを形成した構成のもので説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、リード
線３を座板４に溶着、接着、圧入等の手段により固定し
たり、あるいは座板４に設けた溝に連結する固定溝を座
板４の周面に設け、この固定溝にリード線３の先端部を
固定するようにしても同様の効果が得られるものであ
る。
端部を座板４の周面から溝の反対面側に回り込むように
折り曲げてフック部３ａを形成した構成のもので説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、リード
線３を座板４に溶着、接着、圧入等の手段により固定し
たり、あるいは座板４に設けた溝に連結する固定溝を座
板４の周面に設け、この固定溝にリード線３の先端部を
固定するようにしても同様の効果が得られるものであ
る。
【００１７】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の請求項３に記載の発明について説明す
る。
いて、本発明の請求項３に記載の発明について説明す
る。
【００１８】図２（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態
２によるチップ形電子部品を示した正面図と側面図であ
り、同図において、８はチップ形電子部品としてのコン
デンサであり、このコンデンサ８はリード線を有する素
子（図示せず）を有底筒状のケース９の内部に収納し、
このケース９の開口部を封口部材（図示せず）により封
止することによって構成されている。１０は上記素子に
接続されてコンデンサ８から導出された一対のリード
線、１１は上記コンデンサ８の開口部側に設けられた座
板であり、この座板１１の底面には上記リード線１０が
折り曲げられて収納される溝と、この溝に繋がる固定溝
１１ａが周面に設けられている。１０ａは上記リード線
１０の先端部を扁平に加工して上記座板１１の固定溝１
１ａよりも広幅に形成した係合部であり、この係合部１
０ａを座板１１の固定溝１１ａの終端に係合することに
よってリード線１０を座板１１に固着するようにしてい
るものである。
２によるチップ形電子部品を示した正面図と側面図であ
り、同図において、８はチップ形電子部品としてのコン
デンサであり、このコンデンサ８はリード線を有する素
子（図示せず）を有底筒状のケース９の内部に収納し、
このケース９の開口部を封口部材（図示せず）により封
止することによって構成されている。１０は上記素子に
接続されてコンデンサ８から導出された一対のリード
線、１１は上記コンデンサ８の開口部側に設けられた座
板であり、この座板１１の底面には上記リード線１０が
折り曲げられて収納される溝と、この溝に繋がる固定溝
１１ａが周面に設けられている。１０ａは上記リード線
１０の先端部を扁平に加工して上記座板１１の固定溝１
１ａよりも広幅に形成した係合部であり、この係合部１
０ａを座板１１の固定溝１１ａの終端に係合することに
よってリード線１０を座板１１に固着するようにしてい
るものである。
【００１９】このように構成された本実施の形態２によ
るコンデンサ８は、上記実施の形態１と同様に、プリン
ト基板に実装されたコンデンサ８を剥離するような負荷
Ｆが外部から加わった場合、座板１１に設けた固定溝１
１ａの終端に係合するように先端部に係合部１０ａを設
けたリード線１０は変形し難くなってリード線１０と半
田の接触面全体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥
離強度に寄与するようになることから従来品の１．５〜
２倍の剥離強度を発揮するようになるものである。
るコンデンサ８は、上記実施の形態１と同様に、プリン
ト基板に実装されたコンデンサ８を剥離するような負荷
Ｆが外部から加わった場合、座板１１に設けた固定溝１
１ａの終端に係合するように先端部に係合部１０ａを設
けたリード線１０は変形し難くなってリード線１０と半
田の接触面全体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥
離強度に寄与するようになることから従来品の１．５〜
２倍の剥離強度を発揮するようになるものである。
【００２０】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の請求項４に記載の発明について説明す
る。
いて、本発明の請求項４に記載の発明について説明す
る。
【００２１】図３（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態
３によるチップ形電子部品のリード線を示した正面図と
下面図であり、同図において、１２はチップ形電子部品
としてのコンデンサから導出されたリード線であり、１
２ａはこのリード線１２を折り曲げ加工して形成された
半田付け面、１２ｂはこの半田付け面１２ａに設けられ
た凹凸部であり、この凹凸部１２ｂはエンボス加工、エ
ッチング加工、プレス加工等により形成されることによ
って半田付け面１２ａの実効表面積を拡大しているもの
である。
３によるチップ形電子部品のリード線を示した正面図と
下面図であり、同図において、１２はチップ形電子部品
としてのコンデンサから導出されたリード線であり、１
２ａはこのリード線１２を折り曲げ加工して形成された
半田付け面、１２ｂはこの半田付け面１２ａに設けられ
た凹凸部であり、この凹凸部１２ｂはエンボス加工、エ
ッチング加工、プレス加工等により形成されることによ
って半田付け面１２ａの実効表面積を拡大しているもの
である。
【００２２】このように構成された本実施の形態３によ
るコンデンサは、リード線１２の半田付け面１２ａに凹
凸部１２ｂを設けて実効表面積を拡大した構成としたこ
とにより、上記実施の形態１ならびに２と同様に、プリ
ント基板に実装されたコンデンサを剥離するような負荷
Ｆが外部から加わった場合、半田付け強度が向上したリ
ード線１２は変形し難くなってリード線１２と半田の接
触面全体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥離強度
に寄与するようになることから従来品の１．５〜２倍の
剥離強度を発揮するようになるものである。
るコンデンサは、リード線１２の半田付け面１２ａに凹
凸部１２ｂを設けて実効表面積を拡大した構成としたこ
とにより、上記実施の形態１ならびに２と同様に、プリ
ント基板に実装されたコンデンサを剥離するような負荷
Ｆが外部から加わった場合、半田付け強度が向上したリ
ード線１２は変形し難くなってリード線１２と半田の接
触面全体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥離強度
に寄与するようになることから従来品の１．５〜２倍の
剥離強度を発揮するようになるものである。
【００２３】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて、本発明の請求項５に記載の発明について説明す
る。
いて、本発明の請求項５に記載の発明について説明す
る。
【００２４】図４〜図９は本発明の実施の形態４による
チップ形電子部品の製造方法を示したものであり、ま
ず、図４（ａ），（ｂ）に示すようなコンデンサを作製
する。なお、同図において、１３はチップ形電子部品と
してのコンデンサであり、このコンデンサ１３はリード
線を有する素子（図示せず）を有底筒状のケース１４の
内部に収納し、このケース１４の開口部を封口部材（図
示せず）により封止することによって構成されている。
１５は上記コンデンサ１３から導出された一対のリード
線、１５ａはこのリード線１５の一部を扁平に加工する
ことによって形成された係合部１５ｂを有する端子部で
あり、プリント基板に実装される際に半田付けされる接
続部分となる箇所である。
チップ形電子部品の製造方法を示したものであり、ま
ず、図４（ａ），（ｂ）に示すようなコンデンサを作製
する。なお、同図において、１３はチップ形電子部品と
してのコンデンサであり、このコンデンサ１３はリード
線を有する素子（図示せず）を有底筒状のケース１４の
内部に収納し、このケース１４の開口部を封口部材（図
示せず）により封止することによって構成されている。
１５は上記コンデンサ１３から導出された一対のリード
線、１５ａはこのリード線１５の一部を扁平に加工する
ことによって形成された係合部１５ｂを有する端子部で
あり、プリント基板に実装される際に半田付けされる接
続部分となる箇所である。
【００２５】次に、図５に示すように、上記コンデンサ
１３から導出された一対のリード線１５の端子部１５ａ
を夫々外方に向かって対称になるように直角に折り曲
げ、続いて図６に示すように、一対のリード線１５の端
子部１５ａを夫々外方に向かって直角に折り曲げたコン
デンサ１３を上型１６と下型１７から構成される成形金
型内に入れ、同金型に設けられた注入口１８より金型内
に溶融樹脂１９を充填することにより座板２０を射出成
形する。
１３から導出された一対のリード線１５の端子部１５ａ
を夫々外方に向かって対称になるように直角に折り曲
げ、続いて図６に示すように、一対のリード線１５の端
子部１５ａを夫々外方に向かって直角に折り曲げたコン
デンサ１３を上型１６と下型１７から構成される成形金
型内に入れ、同金型に設けられた注入口１８より金型内
に溶融樹脂１９を充填することにより座板２０を射出成
形する。
【００２６】次に、図７に示すように、座板２０が形成
されたコンデンサ１３を成形金型内から取り出して切断
ダイ２１の上に搭載し、カッター２２により一対のリー
ド線１５の端子部１５ａと係合部１５ｂを残して先端部
分を切断した後、続いて、図８に示すように、一対のリ
ード線１５の係合部１５ｂをフォーミング金型２３によ
り折り曲げることにより、図９（ａ），（ｂ）に示すよ
うに上記係合部１５ｂを座板２０に設けられた固定溝２
４の終端に係合するようにしてコンデンサ１３を製造す
るようにしたものである。
されたコンデンサ１３を成形金型内から取り出して切断
ダイ２１の上に搭載し、カッター２２により一対のリー
ド線１５の端子部１５ａと係合部１５ｂを残して先端部
分を切断した後、続いて、図８に示すように、一対のリ
ード線１５の係合部１５ｂをフォーミング金型２３によ
り折り曲げることにより、図９（ａ），（ｂ）に示すよ
うに上記係合部１５ｂを座板２０に設けられた固定溝２
４の終端に係合するようにしてコンデンサ１３を製造す
るようにしたものである。
【００２７】このように本実施の形態４によるコンデン
サの製造方法は、コンデンサ１３から導出された一対の
リード線１５の係合部１５ｂを折り曲げてから座板２０
を射出成形するようにしたため、リード線１５を座板２
０に確実に固定することができるようになり、上記実施
の形態１〜３と同様にプリント基板に実装されたコンデ
ンサを剥離するような負荷Ｆが外部から加わった場合、
リード線１５は変形し難くなってリード線１５と半田の
接触面全体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥離強
度に寄与するようになることから従来品の１．５〜２倍
の剥離強度を発揮することができるようになるものであ
る。
サの製造方法は、コンデンサ１３から導出された一対の
リード線１５の係合部１５ｂを折り曲げてから座板２０
を射出成形するようにしたため、リード線１５を座板２
０に確実に固定することができるようになり、上記実施
の形態１〜３と同様にプリント基板に実装されたコンデ
ンサを剥離するような負荷Ｆが外部から加わった場合、
リード線１５は変形し難くなってリード線１５と半田の
接触面全体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥離強
度に寄与するようになることから従来品の１．５〜２倍
の剥離強度を発揮することができるようになるものであ
る。
【００２８】なお、本実施の形態４ではリード線１５の
先端部に係合部１５ｂを設け、この係合部１５ｂを座板
２０の周面に設けた固定溝２４の終端に係合する構成の
もので説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、リード線１５を座板２０に固定したり、あるいは
座板２０に設けた溝に連結する固定溝を座板２０の周面
に設け、この固定溝にリード線１５の先端部を固定する
ようにしても同様の効果が得られるものである。
先端部に係合部１５ｂを設け、この係合部１５ｂを座板
２０の周面に設けた固定溝２４の終端に係合する構成の
もので説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、リード線１５を座板２０に固定したり、あるいは
座板２０に設けた溝に連結する固定溝を座板２０の周面
に設け、この固定溝にリード線１５の先端部を固定する
ようにしても同様の効果が得られるものである。
【００２９】（実施の形態５）以下、実施の形態５を用
いて、本発明の請求項６に記載の発明について説明す
る。
いて、本発明の請求項６に記載の発明について説明す
る。
【００３０】図１０（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形
態５によるチップ形電子部品をプリント基板に実装した
状態を示した部分断面正面図と同プリント基板の要部平
面図であり、同図において、２５はチップ形電子部品と
してのコンデンサ、２６はこのコンデンサ２５から導出
された一対のリード線、２７は上記コンデンサ２５の開
口部側に装着された座板である。２８は上記コンデンサ
２５のリード線２６が接続される接続部を有したプリン
ト基板、２９はこのプリント基板２８上に形成されたラ
ンドパターン、３０はこのランドパターン２９上に形成
されたレジスト部、３１はこのレジスト部３０に設けら
れた開口部であり、この開口部３１の幅Ｗ２はリード線
２６の幅Ｗ１にリード線２６の厚みＨの２倍を加えた寸
法以上に、かつランドパターン２９の幅Ｗ３はレジスト
部３０の開口部３１の幅Ｗ２よりも広く、コンデンサ２
５の外径寸法より狭い寸法に形成されたものである。
態５によるチップ形電子部品をプリント基板に実装した
状態を示した部分断面正面図と同プリント基板の要部平
面図であり、同図において、２５はチップ形電子部品と
してのコンデンサ、２６はこのコンデンサ２５から導出
された一対のリード線、２７は上記コンデンサ２５の開
口部側に装着された座板である。２８は上記コンデンサ
２５のリード線２６が接続される接続部を有したプリン
ト基板、２９はこのプリント基板２８上に形成されたラ
ンドパターン、３０はこのランドパターン２９上に形成
されたレジスト部、３１はこのレジスト部３０に設けら
れた開口部であり、この開口部３１の幅Ｗ２はリード線
２６の幅Ｗ１にリード線２６の厚みＨの２倍を加えた寸
法以上に、かつランドパターン２９の幅Ｗ３はレジスト
部３０の開口部３１の幅Ｗ２よりも広く、コンデンサ２
５の外径寸法より狭い寸法に形成されたものである。
【００３１】このように構成された本実施の形態５によ
るプリント基板２８は、プリント基板２８とランドパタ
ーン２９の接触面積が増すことから剥離強度が向上する
と共に半田フィレットが最適な状態に形成されるため、
コンデンサ２５のリード線２６とレジスト部３０の開口
部３１との半田付けによる接合強度を大きく向上させる
ことができるようになり、上記実施の形態１〜４と同様
に、プリント基板２８に実装されたコンデンサ２５を剥
離するような負荷Ｆが外部から加わった場合、リード線
２６は変形し難くなってリード線２６と半田の接触面全
体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥離強度に寄与
するようになることから従来品の１．５〜２倍の剥離強
度を発揮するようになるものである。
るプリント基板２８は、プリント基板２８とランドパタ
ーン２９の接触面積が増すことから剥離強度が向上する
と共に半田フィレットが最適な状態に形成されるため、
コンデンサ２５のリード線２６とレジスト部３０の開口
部３１との半田付けによる接合強度を大きく向上させる
ことができるようになり、上記実施の形態１〜４と同様
に、プリント基板２８に実装されたコンデンサ２５を剥
離するような負荷Ｆが外部から加わった場合、リード線
２６は変形し難くなってリード線２６と半田の接触面全
体が一気に剥がれるため、接触面全体が剥離強度に寄与
するようになることから従来品の１．５〜２倍の剥離強
度を発揮するようになるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板に実装されたチップ形電子部品を剥離するような負
荷が外部から加わった場合でも、座板に設けられた溝に
沿って折り曲げられたリード線が変形し難いという優れ
た信頼性のチップ形電子部品を提供することができるも
のである。また、本発明のプリント基板を用いることに
より、上記効果をさらに大きく引き出すことができ、そ
の貢献度は大なるものである。
基板に実装されたチップ形電子部品を剥離するような負
荷が外部から加わった場合でも、座板に設けられた溝に
沿って折り曲げられたリード線が変形し難いという優れ
た信頼性のチップ形電子部品を提供することができるも
のである。また、本発明のプリント基板を用いることに
より、上記効果をさらに大きく引き出すことができ、そ
の貢献度は大なるものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形の
コンデンサをプリント基板に実装した状態の部分断面正
面図 （ｂ）同プリント基板に実装されたチップ形のコンデン
サを外部から剥離するような負荷が加わった場合の状態
を示す部分断面正面図
コンデンサをプリント基板に実装した状態の部分断面正
面図 （ｂ）同プリント基板に実装されたチップ形のコンデン
サを外部から剥離するような負荷が加わった場合の状態
を示す部分断面正面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形の
コンデンサを示す正面図 （ｂ）同側面図
コンデンサを示す正面図 （ｂ）同側面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形の
コンデンサのリード線を示す正面図 （ｂ）同下面図
コンデンサのリード線を示す正面図 （ｂ）同下面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態４によるチップ形の
コンデンサの製造方法を示す正面図 （ｂ）同側面図
コンデンサの製造方法を示す正面図 （ｂ）同側面図
【図５】同製造方法によりリード線を折り曲げた状態を
示す正面図
示す正面図
【図６】同製造方法により座板を射出成形した状態を示
す正面図
す正面図
【図７】同製造方法によりリード線の不要部分を切断す
る状態を示す正面図
る状態を示す正面図
【図８】同製造方法によりリード線をフォーミング加工
する状態を示す正面図
する状態を示す正面図
【図９】（ａ）製造方法により作製されたチップ形のコ
ンデンサを示す正面図 （ｂ）同側面図
ンデンサを示す正面図 （ｂ）同側面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態５によるチップ形
のコンデンサをプリント基板に実装した状態の部分断面
正面図 （ｂ）同プリント基板の要部平面図
のコンデンサをプリント基板に実装した状態の部分断面
正面図 （ｂ）同プリント基板の要部平面図
【図１１】（ａ）従来のチップ形のコンデンサをプリン
ト基板に実装した状態の部分断面正面図 （ｂ）同プリント基板に実装されたチップ形のコンデン
サを外部から剥離するような負荷が加わった場合の状態
を示す部分断面正面図 （ｃ）同チップ形のコンデンサが剥離する状態を示す部
分断面正面図
ト基板に実装した状態の部分断面正面図 （ｂ）同プリント基板に実装されたチップ形のコンデン
サを外部から剥離するような負荷が加わった場合の状態
を示す部分断面正面図 （ｃ）同チップ形のコンデンサが剥離する状態を示す部
分断面正面図
１，８，１３，２５ コンデンサ ２，９，１４ ケース ３，１０，１２，１５，２６ リード線 ３ａ フック部 ４，１１，２０，２７ 座板 ５ プリント基板 ６ ランドパターン ７ 半田 １０ａ，１５ｂ 係合部 １１ａ，２４ 固定溝 １２ａ 半田付け面 １２ｂ 凹凸部 １５ａ 端子部 １６ 上型 １７ 下型 １８ 注入口 １９ 溶融樹脂 ２１ 切断ダイ ２２ カッター ２３ フォーミング金型 ２８ プリント基板 ２９ ランドパターン ３０ レジスト部 ３１ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園田 哲夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 AC11 BB05 CC22 GG20 5E336 AA04 BB01 CC02 CC06 CC32 CC43 CC53 DD22 DD26 EE01 GG14 GG16
Claims (6)
- 【請求項１】 外部引き出し用のリード線を有した素子
と、この素子を収納した有底筒状のケースと、上記外部
引き出し用のリード線が挿通する孔を備えて上記ケース
の開口部を封止した封口部材と、上記外部引き出し用の
リード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通して直角方
向に折り曲げられるリード線がはまり込む溝を備えて上
記封口部材側に装着された座板からなるチップ形電子部
品において、上記折り曲げられたリード線の少なくとも
一部を上記座板に固着してなるチップ形電子部品。 - 【請求項２】 座板に設けられたリード線がはまり込む
溝に連結する固定溝を座板の周面に設け、上記溝に沿っ
て折り曲げられたリード線の先端部をさらに上記固定溝
に沿って折り曲げられることにより固着するようにした
請求項１に記載のチップ形電子部品。 - 【請求項３】 リード線の先端部を扁平に加工すること
により座板の周面に設けた固定溝の幅よりも広幅の係合
部を設け、このリード線に設けた係合部を上記座板の固
定溝の終端に係合するようにした請求項２に記載のチッ
プ形電子部品。 - 【請求項４】 座板に設けられたリード線がはまり込む
溝に沿って折り曲げられたリード線の少なくとも半田付
け面に凹凸を設けた請求項１に記載のチップ形電子部
品。 - 【請求項５】 外部引き出し用のリード線を有した素子
を有底筒状のケース内に収納し、続いて上記ケースの開
口部を封口部材により封止し、続いてこの封口板に設け
られた孔から挿通した上記外部引き出し用のリード線を
直角方向に折り曲げた後、この折り曲げられたリード線
を含む上記ケースを射出成形用の金型内に配置してケー
スの開口部側に樹脂製の座板を射出成形するようにした
チップ形電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 チップ形電子部品の電極端子となる外部
引き出し用のリード線が接続される複数の接続部を有し
たプリント基板において、上記接続部がランドパターン
とこの上に設けられた開口部を有するレジスト部により
構成され、このレジスト部に設けられた開口部の幅が上
記リード線の幅にリード線の厚みの２倍を加えた寸法以
上に、かつランドパターンの幅が上記レジスト部の開口
部の幅よりも広くチップ形電子部品の外径寸法より狭い
寸法に形成されたチップ形電子部品を実装するためのプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113742A JP3858564B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113742A JP3858564B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001297943A true JP2001297943A (ja) | 2001-10-26 |
| JP3858564B2 JP3858564B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=18625659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000113742A Expired - Lifetime JP3858564B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3858564B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317919A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品及び電子部品の実装体 |
| JP2018125465A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | サン電子工業株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2022030210A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000113742A patent/JP3858564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317919A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品及び電子部品の実装体 |
| JP2018125465A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | サン電子工業株式会社 | 電解コンデンサ |
| WO2022030210A1 (ja) * | 2020-08-04 | 2022-02-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3858564B2 (ja) | 2006-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4737664B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP2001297943A (ja) | チップ形電子部品とその製造方法ならびにこれを実装するプリント基板 | |
| JPH02232986A (ja) | 基板及びその製造法 | |
| JPH0351964Y2 (ja) | ||
| JP3549653B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3546926B2 (ja) | 電子部品の製造方法と同電子部品用座板 | |
| JPH0440855B2 (ja) | ||
| JP3687769B2 (ja) | ケース外装型電子部品の製造方法 | |
| JP3563202B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3758002B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0447949Y2 (ja) | ||
| JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4655300B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPS62198143A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0351965Y2 (ja) | ||
| JPH06120069A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3744611B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0629161A (ja) | チップ形電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3351433B2 (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP2541281Y2 (ja) | 回路基板と電子部品素体との取付組立体 | |
| JPH1092998A (ja) | 電子デバイス製造用リードフレーム | |
| JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2001176752A (ja) | チップ型アルミニウム電解コンデンサ | |
| JP2003346952A (ja) | コネクターおよびその実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050304 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051115 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051215 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060201 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060829 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060911 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3858564 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100929 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110929 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120929 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130929 Year of fee payment: 7 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |