JPH08258309A - サーマルプリントヘッドの構造 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの構造Info
- Publication number
- JPH08258309A JPH08258309A JP7062541A JP6254195A JPH08258309A JP H08258309 A JPH08258309 A JP H08258309A JP 7062541 A JP7062541 A JP 7062541A JP 6254195 A JP6254195 A JP 6254195A JP H08258309 A JPH08258309 A JP H08258309A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cover body
- head substrate
- head
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーマルプリントヘッドに、その回路基板等
を覆うカバー体を取付ける場合に、コストのアップを招
来すること、サーマルプリントヘッドに歪みが発生する
ことを防止する。 【構成】 放熱板1の上面における高い平面1aに、発
熱抵抗体3と駆動用ICチップ4とを備えたヘッド基板
2を、低い平面1bに、回路基板11を各々装着する一
方、前記回路基板の上面側に配設したカバー体16にお
ける幅方向の一側部に、前記ヘッド基板の下面に対する
接当部17を、幅方向の他側部に前記回路基板の下面に
対する係合部18a,18bを各々設け、更に、前記カ
バー体に、前記放熱板に対する接当片20を設ける。
を覆うカバー体を取付ける場合に、コストのアップを招
来すること、サーマルプリントヘッドに歪みが発生する
ことを防止する。 【構成】 放熱板1の上面における高い平面1aに、発
熱抵抗体3と駆動用ICチップ4とを備えたヘッド基板
2を、低い平面1bに、回路基板11を各々装着する一
方、前記回路基板の上面側に配設したカバー体16にお
ける幅方向の一側部に、前記ヘッド基板の下面に対する
接当部17を、幅方向の他側部に前記回路基板の下面に
対する係合部18a,18bを各々設け、更に、前記カ
バー体に、前記放熱板に対する接当片20を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ等におけ
る印字ヘッドとして使用されるサーマルプリントヘッド
の構造に関するものである。
る印字ヘッドとして使用されるサーマルプリントヘッド
の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のサーマルプリントヘッド
は、例えば、特開平2−286261号公報及び特開平
2−292055号公報等に記載されているように、ア
ルミニウム等金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発
熱抵抗体と共通電極パターン及び個別電極パターンとを
形成すると共に複数個の駆動用ICチップを搭載して成
るセラミック製のヘッド基板と、上面に前記各駆動用I
Cチップ及び共通電極パターンを外部接続用コネクタに
接続するための各種の配線回路を形成して成る合成樹脂
製の回路基板とを、同一平面において横に並べて装着す
る一方、前記回路基板及び駆動用IC等を覆うカバー体
を、前記回路基板の上面側に配設して、これを前記放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
った。
は、例えば、特開平2−286261号公報及び特開平
2−292055号公報等に記載されているように、ア
ルミニウム等金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発
熱抵抗体と共通電極パターン及び個別電極パターンとを
形成すると共に複数個の駆動用ICチップを搭載して成
るセラミック製のヘッド基板と、上面に前記各駆動用I
Cチップ及び共通電極パターンを外部接続用コネクタに
接続するための各種の配線回路を形成して成る合成樹脂
製の回路基板とを、同一平面において横に並べて装着す
る一方、前記回路基板及び駆動用IC等を覆うカバー体
を、前記回路基板の上面側に配設して、これを前記放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
放熱板の上面に対して、ヘッド基板と回路基板とを、同
一平面において横の並べて装着すると言う構成である
と、放熱板の横幅寸法を、前記ヘッド基板の横幅寸法に
回路基板の横幅寸法を加えたものにしなければならない
から、サーマルプリントヘッドが可成りに大型になるば
かりか、重量が可成り増大すると言う問題があった。
放熱板の上面に対して、ヘッド基板と回路基板とを、同
一平面において横の並べて装着すると言う構成である
と、放熱板の横幅寸法を、前記ヘッド基板の横幅寸法に
回路基板の横幅寸法を加えたものにしなければならない
から、サーマルプリントヘッドが可成りに大型になるば
かりか、重量が可成り増大すると言う問題があった。
【0004】また、従来におけるサーマルプリントヘッ
ドでは、回路基板の上面側に配設したカバー体を、放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
るために、印字に際して、前記カバー板に帯電する静電
気をボルトを介して放熱板に逐次逃がすことができる反
面、複数本のボルトを必要とするので、部品点数が多い
ばかりか、放熱板に前記ボルトが螺合する複数個の雌ね
じ孔を穿設するための機械加工を必要とし、更に、複数
本のボルトをねじ込むことのために、組立に要する手数
も増大するから、製造コストが大幅にアップするのであ
る。
ドでは、回路基板の上面側に配設したカバー体を、放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
るために、印字に際して、前記カバー板に帯電する静電
気をボルトを介して放熱板に逐次逃がすことができる反
面、複数本のボルトを必要とするので、部品点数が多い
ばかりか、放熱板に前記ボルトが螺合する複数個の雌ね
じ孔を穿設するための機械加工を必要とし、更に、複数
本のボルトをねじ込むことのために、組立に要する手数
も増大するから、製造コストが大幅にアップするのであ
る。
【0005】しかも、前記カバー体を放熱板に対して複
数本のボルトにて取付けるときに、放熱板にその長手方
向に沿って変形すると言う歪みが発生するばかりか、カ
バー体と放熱板とが長さ方向について一体的に固定され
ることで、放熱板に長手方向に沿っての熱歪みが発生
し、これらに起因する放熱板の歪みが、当該放熱板に対
して装着したヘッド基板に及ぶことになるから、サーマ
ルプリントヘッドによる印字に、印字むらが発生すると
言う問題もあった。
数本のボルトにて取付けるときに、放熱板にその長手方
向に沿って変形すると言う歪みが発生するばかりか、カ
バー体と放熱板とが長さ方向について一体的に固定され
ることで、放熱板に長手方向に沿っての熱歪みが発生
し、これらに起因する放熱板の歪みが、当該放熱板に対
して装着したヘッド基板に及ぶことになるから、サーマ
ルプリントヘッドによる印字に、印字むらが発生すると
言う問題もあった。
【0006】本発明は、これらの問題を一挙に解消でき
るようにしたサーマルプリントヘッドの構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
るようにしたサーマルプリントヘッドの構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「放熱板の上面を、上下二段の平面に
形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上
面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用ICチッ
プを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外部接続
用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基板を、
前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回路基板
に対してオーバーラップするように装着する一方、前記
回路基板の上面側に配設したカバー体における幅方向の
一側部に、前記ヘッド基板の下面に対する接当部を、幅
方向の他側部に前記回路基板の下面に対する係合部を各
々設け、更に、前記カバー体に、前記放熱板に対する接
当片を設ける。」と言う構成にした。
るため本発明は、「放熱板の上面を、上下二段の平面に
形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上
面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用ICチッ
プを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外部接続
用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基板を、
前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回路基板
に対してオーバーラップするように装着する一方、前記
回路基板の上面側に配設したカバー体における幅方向の
一側部に、前記ヘッド基板の下面に対する接当部を、幅
方向の他側部に前記回路基板の下面に対する係合部を各
々設け、更に、前記カバー体に、前記放熱板に対する接
当片を設ける。」と言う構成にした。
【0008】
【作 用】このように、放熱板の上面を、上下二段の
平面に形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面
に、上面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用I
Cチップを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外
部接続用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基
板を、前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回
路基板に対してオーバーラップするように装着すること
により、放熱板における横幅寸法を、ヘッド基板におけ
る幅方向の一側部を回路基板に対してオーバーラップし
た分だけ狭くすることができる。
平面に形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面
に、上面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用I
Cチップを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外
部接続用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基
板を、前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回
路基板に対してオーバーラップするように装着すること
により、放熱板における横幅寸法を、ヘッド基板におけ
る幅方向の一側部を回路基板に対してオーバーラップし
た分だけ狭くすることができる。
【0009】一方、前記回路基板の上面側に配設したカ
バー体は、その幅方向の一側部に設けた接当部がヘッド
基板の下面に対して接当した状態で、その幅方向の他側
部に設けた係合部が回路基板の下面に対して係合するこ
とにより、前記従来のように、放熱板に螺合する複数本
のボルトを使用することなく、簡単に取付けできるか
ら、カバー体の取付けに要する手数を大幅に低減でき、
且つ、部品点数を少なくできると共に、放熱板にカバー
体を取付けるための雌ねじ孔を穿設することを省略で
き、しかも、この取付けに際して、長手方向に沿って発
生する変形歪みを大幅に低減できる。
バー体は、その幅方向の一側部に設けた接当部がヘッド
基板の下面に対して接当した状態で、その幅方向の他側
部に設けた係合部が回路基板の下面に対して係合するこ
とにより、前記従来のように、放熱板に螺合する複数本
のボルトを使用することなく、簡単に取付けできるか
ら、カバー体の取付けに要する手数を大幅に低減でき、
且つ、部品点数を少なくできると共に、放熱板にカバー
体を取付けるための雌ねじ孔を穿設することを省略で
き、しかも、この取付けに際して、長手方向に沿って発
生する変形歪みを大幅に低減できる。
【0010】そして、この取付け状態において、前記カ
バー体は、その長さ方向に固定されていないから、この
カバー体と放熱板との間に発生する長手方向に沿っての
熱歪みを大幅に低減できる。また、カバー体を取付け状
態において、当該カバー体に設けた接当部が放熱板に対
して接当していることにより、印字に際して、前記カバ
ー体に帯電した静電気を、この接当部を介して放熱板側
に逐次逃がすことができる。
バー体は、その長さ方向に固定されていないから、この
カバー体と放熱板との間に発生する長手方向に沿っての
熱歪みを大幅に低減できる。また、カバー体を取付け状
態において、当該カバー体に設けた接当部が放熱板に対
して接当していることにより、印字に際して、前記カバ
ー体に帯電した静電気を、この接当部を介して放熱板側
に逐次逃がすことができる。
【0011】
【発明の効果】従って、本発明によると、サーマルプリ
ントヘッドを小型・軽量化できると共に、カバー体に帯
電する静電気を放熱板側に逐次逃がすことができるもの
でありながら、前記カバー体の取付けに起因する印字む
らの発生を確実に低減できると共に、製造コストを大幅
なアップを回避できる効果を有する。
ントヘッドを小型・軽量化できると共に、カバー体に帯
電する静電気を放熱板側に逐次逃がすことができるもの
でありながら、前記カバー体の取付けに起因する印字む
らの発生を確実に低減できると共に、製造コストを大幅
なアップを回避できる効果を有する。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図面において符号1は、アルミニウム等金属製の
放熱板を示し、この放熱板1の上面は、上下二段の平面
1a,1bに形成されている。符号2は、前記放熱板1
の上面における上下二段の平面1a,1bのうち高い方
の平面1aに対して装着するセラミック製のヘッド基板
を示し、このヘッド基板2の上面には、印字用の発熱抵
抗体3が長手方向にライン状に延びるように形成されて
いると共に、複数個の駆動用ICチップ4が一列状に搭
載され、更に、このヘッド基板2の上面には、前記発熱
抵抗体3に対する共通電極パターン5と、個別電極パタ
ーン6とが形成され、しかも、このヘッド基板2におけ
る長手方向の左右両端部の上面には、前記各駆動用IC
チップ4に対して図示しない各種の配線パターンを介し
て電気的に導通する各種の端子電極7が形成されてい
る。なお、符号8は、前記各駆動用ICチップ4を被覆
する合成樹脂製の保護コートである。
する。図面において符号1は、アルミニウム等金属製の
放熱板を示し、この放熱板1の上面は、上下二段の平面
1a,1bに形成されている。符号2は、前記放熱板1
の上面における上下二段の平面1a,1bのうち高い方
の平面1aに対して装着するセラミック製のヘッド基板
を示し、このヘッド基板2の上面には、印字用の発熱抵
抗体3が長手方向にライン状に延びるように形成されて
いると共に、複数個の駆動用ICチップ4が一列状に搭
載され、更に、このヘッド基板2の上面には、前記発熱
抵抗体3に対する共通電極パターン5と、個別電極パタ
ーン6とが形成され、しかも、このヘッド基板2におけ
る長手方向の左右両端部の上面には、前記各駆動用IC
チップ4に対して図示しない各種の配線パターンを介し
て電気的に導通する各種の端子電極7が形成されてい
る。なお、符号8は、前記各駆動用ICチップ4を被覆
する合成樹脂製の保護コートである。
【0013】更にまた、前記ヘッド基板2における長手
方向の左右両端部には、金属板にクリップ型に構成した
複数本の端子リード9が、前記各端子電極7に圧入する
ことによって、当該ヘッド基板2における幅方向の一側
部から突出するように固着されている。そして、このヘ
ッド基板2を、前記放熱板1の上面における上下二段の
平面1a,1bのうち高い方の平面1aに対して、当該
ヘッド基板2における幅方向の一側部が低い方の平面1
b側に適宜寸法だけはみ出すように載置したのち、図7
に示すように、その長手方向の略中央における長さL1
の部分のみに塗布したUV接着剤等の接着剤10にて固
着するか、粘着テープにて前面にわたって接着すること
によって固着する。
方向の左右両端部には、金属板にクリップ型に構成した
複数本の端子リード9が、前記各端子電極7に圧入する
ことによって、当該ヘッド基板2における幅方向の一側
部から突出するように固着されている。そして、このヘ
ッド基板2を、前記放熱板1の上面における上下二段の
平面1a,1bのうち高い方の平面1aに対して、当該
ヘッド基板2における幅方向の一側部が低い方の平面1
b側に適宜寸法だけはみ出すように載置したのち、図7
に示すように、その長手方向の略中央における長さL1
の部分のみに塗布したUV接着剤等の接着剤10にて固
着するか、粘着テープにて前面にわたって接着すること
によって固着する。
【0014】符号11は、前記放熱板1の上面における
上下二段の平面1a,1bのうち低い方の平面1bに対
して装着する合成樹脂製の回路基板を示し、この回路基
板11には、その上面における左右両端部に形成した各
種の接続電極12と、当該回路基板11の略中央部に造
形した膨出部11aの下面に取付けた外部接続用コネク
タ13とを電気的に接続するための配線回路(図示せ
ず)が形成されている。
上下二段の平面1a,1bのうち低い方の平面1bに対
して装着する合成樹脂製の回路基板を示し、この回路基
板11には、その上面における左右両端部に形成した各
種の接続電極12と、当該回路基板11の略中央部に造
形した膨出部11aの下面に取付けた外部接続用コネク
タ13とを電気的に接続するための配線回路(図示せ
ず)が形成されている。
【0015】この回路基板11を、前記放熱板1の上面
における上下二段の平面1a,1bのうち低い方の平面
1bに対して、当該回路基板11における幅方向の一側
部が前記ヘッド基板2の下側に潜り込むように載置し、
図7に示すように、その長手方向の略中央部における長
さL2の部分のみに塗布した接着剤14にて固着し、更
に、この回路基板11の両端部における各接続電極12
の各々に対して、前記ヘッド基板2の両端部に固着した
各端子リード9を半田付け21にて接合する。
における上下二段の平面1a,1bのうち低い方の平面
1bに対して、当該回路基板11における幅方向の一側
部が前記ヘッド基板2の下側に潜り込むように載置し、
図7に示すように、その長手方向の略中央部における長
さL2の部分のみに塗布した接着剤14にて固着し、更
に、この回路基板11の両端部における各接続電極12
の各々に対して、前記ヘッド基板2の両端部に固着した
各端子リード9を半田付け21にて接合する。
【0016】この場合において、前記放熱板1における
上下両平面1a,1b間の高さ寸法Hを、前記回路基板
11の厚さ寸法Tよりも大きくすることにより、前記ヘ
ッド基板2の下面と、回路基板11の上面との間に、大
気に連通する隙間15を形成するように構成する。そし
て、符号16は、前記回路基板11の上面側に、当該回
路基板11の略全体と、前記ヘッド基板2の一部とを覆
うように配設したカバー体を示し、このカバー体16
を、エポキシ樹脂等の合成樹脂にカーボン粉末等の導電
粉末を適宜量混合することにより、体積抵抗率を105
〜109 (Ω・cm)にして静電気良導性を付与した帯
電防止機能型の合成樹脂製にして、その幅方向の一側部
には、前記ヘッド基板2の下面に対して接当する複数個
の接当部17を一体的に設ける一方、その幅方向の他側
部には、前記回路基板11における膨出部11aの両端
部の下面に対して着脱自在に係合するように構成した弾
力性を有する一対の係合部18a,18bを一体的に設
ける。
上下両平面1a,1b間の高さ寸法Hを、前記回路基板
11の厚さ寸法Tよりも大きくすることにより、前記ヘ
ッド基板2の下面と、回路基板11の上面との間に、大
気に連通する隙間15を形成するように構成する。そし
て、符号16は、前記回路基板11の上面側に、当該回
路基板11の略全体と、前記ヘッド基板2の一部とを覆
うように配設したカバー体を示し、このカバー体16
を、エポキシ樹脂等の合成樹脂にカーボン粉末等の導電
粉末を適宜量混合することにより、体積抵抗率を105
〜109 (Ω・cm)にして静電気良導性を付与した帯
電防止機能型の合成樹脂製にして、その幅方向の一側部
には、前記ヘッド基板2の下面に対して接当する複数個
の接当部17を一体的に設ける一方、その幅方向の他側
部には、前記回路基板11における膨出部11aの両端
部の下面に対して着脱自在に係合するように構成した弾
力性を有する一対の係合部18a,18bを一体的に設
ける。
【0017】更にまた、前記カバー体16における下面
のうち幅方向に対して前記接当部17と前記係合部18
a,18bとの間の部位に、前記回路基板11に穿設し
た貫通孔19内を通して前記放熱板1に対して接当する
ように構成した複数個の接当片20を一体的に設ける。
このカバー体16は、図10に示すように、その接当部
17がヘッド基板2の下面に接当し、且つ、その接当片
20が回路基板11における貫通孔19内に嵌まるよう
に斜め状に当てがったのち、矢印Aで示すように、下向
きに押圧することにより、両係合部18a,18bが、
その弾性に抗して広がり変形しながら、回路基板11に
おける膨出部11aに嵌まったのち回路基板11の下面
に対して係合することになるから、ワンタッチ的に取付
けできるのである。
のうち幅方向に対して前記接当部17と前記係合部18
a,18bとの間の部位に、前記回路基板11に穿設し
た貫通孔19内を通して前記放熱板1に対して接当する
ように構成した複数個の接当片20を一体的に設ける。
このカバー体16は、図10に示すように、その接当部
17がヘッド基板2の下面に接当し、且つ、その接当片
20が回路基板11における貫通孔19内に嵌まるよう
に斜め状に当てがったのち、矢印Aで示すように、下向
きに押圧することにより、両係合部18a,18bが、
その弾性に抗して広がり変形しながら、回路基板11に
おける膨出部11aに嵌まったのち回路基板11の下面
に対して係合することになるから、ワンタッチ的に取付
けできるのである。
【0018】これにより、カバー体11は、その一側部
における接当片20が放熱板1の上面に、その中程部に
おける接当部17がヘッド基板2の下面に各々接当した
状態で、その他側部が、当該他側部における両係合部1
8a,18bが回路基板11の下面に対して係合するこ
とで下向きに押し下げられることになるから、いわゆる
「てこ」の原理で、確実に取付けすることができるので
ある。
における接当片20が放熱板1の上面に、その中程部に
おける接当部17がヘッド基板2の下面に各々接当した
状態で、その他側部が、当該他側部における両係合部1
8a,18bが回路基板11の下面に対して係合するこ
とで下向きに押し下げられることになるから、いわゆる
「てこ」の原理で、確実に取付けすることができるので
ある。
【0019】この取付け状態において、接当片20が放
熱板1に対して常時接当していることにより、ヘッド基
板2における印字用発熱抵抗体3に対してプラテンロー
ラ22にて押圧した印字用紙23を紙送りするときに、
前記カバー体16に帯電した静電気は、当該接当片20
を介して逐次放熱板1に逃がすことができるのであり、
また、前記カバー体16は、前記のような取付け構造で
あるために、当該カバー体16における長手方向の熱膨
張が、前記ヘッド基板2に対して及ぶことを回避できる
のである。
熱板1に対して常時接当していることにより、ヘッド基
板2における印字用発熱抵抗体3に対してプラテンロー
ラ22にて押圧した印字用紙23を紙送りするときに、
前記カバー体16に帯電した静電気は、当該接当片20
を介して逐次放熱板1に逃がすことができるのであり、
また、前記カバー体16は、前記のような取付け構造で
あるために、当該カバー体16における長手方向の熱膨
張が、前記ヘッド基板2に対して及ぶことを回避できる
のである。
【0020】なお、前記両係合部18a,18bの弾力
性を高めることによって、回路基板11に対する着脱自
在な係合を容易にするには、この両係合部18a,18
bの付け根部に、当該両係合部18a,18bを囲うよ
うに溝24a,24bを設ければ良く、また、この両係
合部18a,18bは、回路基板11における膨出部1
1aに対して係合することに代えて、回路基板11その
ものに係合するように構成しても良いのである。
性を高めることによって、回路基板11に対する着脱自
在な係合を容易にするには、この両係合部18a,18
bの付け根部に、当該両係合部18a,18bを囲うよ
うに溝24a,24bを設ければ良く、また、この両係
合部18a,18bは、回路基板11における膨出部1
1aに対して係合することに代えて、回路基板11その
ものに係合するように構成しても良いのである。
【0021】更にまた、前記ヘッド基板2と、前記回路
基板11とをオーバーラップするに際して、前記したよ
うに、放熱板1における上下両平面1a,1b間の高さ
寸法Hを、前記回路基板11の厚さ寸法Tよりも大きし
て、前記ヘッド基板2の下面と、回路基板11の上面と
の間に、大気に連通する隙間15を形成したことによ
り、ヘッド基板2の大気に対する露出面積、及び方津板
1の大気に対する露出面積が増大して、前記ヘッド基板
2からの放熱性を大幅に促進できると共に、前記隙間1
5の存在により、回路基板11の厚さ方向の熱膨張がヘ
ッド基板2に対して及ぶことを回避できるから、高速印
字に適合できると共に、印字性能を向上できるのであ
る。
基板11とをオーバーラップするに際して、前記したよ
うに、放熱板1における上下両平面1a,1b間の高さ
寸法Hを、前記回路基板11の厚さ寸法Tよりも大きし
て、前記ヘッド基板2の下面と、回路基板11の上面と
の間に、大気に連通する隙間15を形成したことによ
り、ヘッド基板2の大気に対する露出面積、及び方津板
1の大気に対する露出面積が増大して、前記ヘッド基板
2からの放熱性を大幅に促進できると共に、前記隙間1
5の存在により、回路基板11の厚さ方向の熱膨張がヘ
ッド基板2に対して及ぶことを回避できるから、高速印
字に適合できると共に、印字性能を向上できるのであ
る。
【図1】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図2】図1のII−II視拡大断面図である。
【図3】図1のIII −III 視拡大断面図である。
【図4】図1のIV−IV視拡大断面図である。
【図5】図1のV−V視拡大断面図である。
【図6】図1のVI−VI視拡大側面図である。
【図7】放熱板とヘッド基板と回路基板とを示す分解斜
視図である。
視図である。
【図8】サーマルプリントヘッドとそのカバー体とを示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図9】図8のIX−IX視拡大断面図である。
【図10】サーマルプリントヘッドに対するカバー体の
取付け状態を示す断面図である。
取付け状態を示す断面図である。
1 放熱板 1a 放熱板における高い方の平
面 1b 放熱板における低い方の平
面 2 ヘッド基板 3 印字用発熱抵抗体 4 駆動用ICチップ 5 共通電極パターン 6 個別電極パターン 9 端子リード 11 回路基板 13 外部接続用コネクタ 16 カバー体 17 接当部 18a,18b 係合部 19 貫通孔 20 接当片
面 1b 放熱板における低い方の平
面 2 ヘッド基板 3 印字用発熱抵抗体 4 駆動用ICチップ 5 共通電極パターン 6 個別電極パターン 9 端子リード 11 回路基板 13 外部接続用コネクタ 16 カバー体 17 接当部 18a,18b 係合部 19 貫通孔 20 接当片
Claims (1)
- 【請求項1】放熱板の上面を、上下二段の平面に形成
し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上面に
印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用ICチップを
搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外部接続用コ
ネクタへの各種の配線回路を形成した回路基板を、前記
ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回路基板に対
してオーバーラップするように装着する一方、前記回路
基板の上面側に配設したカバー体における幅方向の一側
部に、前記ヘッド基板の下面に対する接当部を、幅方向
の他側部に前記回路基板の下面に対する係合部を各々設
け、更に、前記カバー体に、前記放熱板に対する接当片
を設けたことを特徴とするサーマルプリントヘッドの構
造。
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6254195A JP3248828B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | サーマルプリントヘッドの構造 |
TW084110292A TW285714B (ja) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | |
DE69525867T DE69525867T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermodruckkopf |
EP99121818A EP0978385B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Electrical connection structure |
EP95932962A EP0729839B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printing head |
CN95190984A CN1056339C (zh) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 感热式打印头 |
PCT/JP1995/002015 WO1996010490A1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printing head, and clip type terminal lead and cover used for the same |
US08/646,276 US5739837A (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
KR1019960702823A KR0173430B1 (ko) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 서멀프린트 헤드 및 이것에 사용되는 클립형 단자 리드 및 커버체 |
DE69517002T DE69517002T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermodruckkopf |
EP99121813A EP0978384B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printhead |
DE69525868T DE69525868T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Elektrische Verbindungsstruktur |
CNB991207467A CN1157298C (zh) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 用于感热式打印头的外壳 |
CN99120745A CN1106945C (zh) | 1994-10-03 | 1999-09-22 | 线夹式端子引线 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6254195A JP3248828B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08258309A true JPH08258309A (ja) | 1996-10-08 |
JP3248828B2 JP3248828B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=13203198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6254195A Expired - Fee Related JP3248828B2 (ja) | 1994-10-03 | 1995-03-22 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3248828B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999038696A1 (fr) | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression par transfert thermique et couvercle protecteur |
US6317150B1 (en) | 1999-04-13 | 2001-11-13 | Rohm Co., Ltd. | Protection cover for thermal printhead, and thermal printhead using the same |
US7542061B2 (en) | 2005-06-10 | 2009-06-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal image forming apparatus |
JP2014133364A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Toshiba Tec Corp | サーマルプリンタ装置 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP6254195A patent/JP3248828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999038696A1 (fr) | 1998-01-30 | 1999-08-05 | Rohm Co., Ltd. | Tete d'impression par transfert thermique et couvercle protecteur |
US6236422B1 (en) | 1998-01-30 | 2001-05-22 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead and protective cover used for the same |
US6317150B1 (en) | 1999-04-13 | 2001-11-13 | Rohm Co., Ltd. | Protection cover for thermal printhead, and thermal printhead using the same |
US7542061B2 (en) | 2005-06-10 | 2009-06-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermal image forming apparatus |
JP2014133364A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Toshiba Tec Corp | サーマルプリンタ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3248828B2 (ja) | 2002-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3228974B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッド | |
JPH0513913A (ja) | 回路基板に対するフレキシブルケーブルの接続装置 | |
KR100381630B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 | |
US7755467B2 (en) | Chip resistor | |
JPH08258309A (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
JP3614556B2 (ja) | サーマルプリントヘッド装置 | |
JPH11204173A (ja) | Bga用コネクタ | |
JP3187687B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
CN113924213A (zh) | 热敏打印头 | |
JP3167264B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
JP2523729Y2 (ja) | プリントヘッド基板の配線構造 | |
US20060037777A1 (en) | Mounting structure of electronic components and mounting method thereof | |
JPH0366101A (ja) | 電気回路部品 | |
JP2774941B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの組立て方法 | |
JP3017158B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
JP3017157B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
JPH0732054Y2 (ja) | サーマルヘッドの給電線接続構造 | |
JPH0983132A (ja) | 回路基板用リード端子 | |
JP2535032Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
JPH0542695A (ja) | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 | |
JP2572731Y2 (ja) | サ−マルヘッド | |
JPH077170Y2 (ja) | ライン型印刷ヘッド | |
JP2565686Y2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
JP2894932B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
JP2518559Y2 (ja) | プリントヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |