JP2753466B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2753466B2 JP2753466B2 JP32869495A JP32869495A JP2753466B2 JP 2753466 B2 JP2753466 B2 JP 2753466B2 JP 32869495 A JP32869495 A JP 32869495A JP 32869495 A JP32869495 A JP 32869495A JP 2753466 B2 JP2753466 B2 JP 2753466B2
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- insulating substrate
- long side
- thermal head
- edge
- ground electrode
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、サーマルヘッド
に関し、詳しく言えば、サーマルヘッドにおける絶縁基
板にグランド電極及び各種の信号系導体パターンを形成
することが容易にできるようにしたサーマルヘッドに関
するものである。
に関し、詳しく言えば、サーマルヘッドにおける絶縁基
板にグランド電極及び各種の信号系導体パターンを形成
することが容易にできるようにしたサーマルヘッドに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドの一例を図5を用
いて説明する。21は、サーマルヘッド基板であり、ア
ルミナセラミック等の絶縁基板22上に、発熱抵抗体2
3、共通電極24、個別電極(図示せず)、接続端子2
5、...、25を形成し、駆動用IC26、...、
26を装着してなるものである。発熱抵抗体23及び共
通電極24は、絶縁基板22の長手方向に延伸してお
り、共通電極24は発熱抵抗体23に共通に通電する。
共通電極24の両端部は、接続端子24a,24aとさ
れる。
いて説明する。21は、サーマルヘッド基板であり、ア
ルミナセラミック等の絶縁基板22上に、発熱抵抗体2
3、共通電極24、個別電極(図示せず)、接続端子2
5、...、25を形成し、駆動用IC26、...、
26を装着してなるものである。発熱抵抗体23及び共
通電極24は、絶縁基板22の長手方向に延伸してお
り、共通電極24は発熱抵抗体23に共通に通電する。
共通電極24の両端部は、接続端子24a,24aとさ
れる。
【0003】個別電極は発熱抵抗体23に個別に通電
し、駆動用IC26にそれぞれワイヤボンディングされ
る。また、駆動用IC26は、接続端子25ともワイヤ
ボンディングされている。接続端子25は、所定の数ず
つ各駆動用IC26に割り当てられており、各駆動用I
C26がそれぞれ独立に、例えばDI(データイン)D
O(データアウト)、VDD等の信号系接続端子と、グラ
ンド電極に対する接続端子を有することとなる。
し、駆動用IC26にそれぞれワイヤボンディングされ
る。また、駆動用IC26は、接続端子25ともワイヤ
ボンディングされている。接続端子25は、所定の数ず
つ各駆動用IC26に割り当てられており、各駆動用I
C26がそれぞれ独立に、例えばDI(データイン)D
O(データアウト)、VDD等の信号系接続端子と、グラ
ンド電極に対する接続端子を有することとなる。
【0004】前記接続端子24a,25上には、フレキ
シブル基板31の縁部31aが重ねられる。フレキシブ
ル基板31には、前記接続端子24a,25のそれぞれ
に接続導通する導体パターン(図示せず)が形成されて
いる。また、フレキシブル基板31は、補強板32によ
って補強され、この補強板32にはフレキシブル基板3
1を外部に接続するためのコネクタ(図示せず)が取り
付けられる。
シブル基板31の縁部31aが重ねられる。フレキシブ
ル基板31には、前記接続端子24a,25のそれぞれ
に接続導通する導体パターン(図示せず)が形成されて
いる。また、フレキシブル基板31は、補強板32によ
って補強され、この補強板32にはフレキシブル基板3
1を外部に接続するためのコネクタ(図示せず)が取り
付けられる。
【0005】フレキシブル基板縁部31aは、カバー3
5のシリコンゴム36により、サーマルヘッド基板21
に圧接される。このカバー35は、ビス37、...、
37(両端の2本のみ図示)により放熱板30に取付け
られ、これらビス37、...、37の締め付け力によ
り、フレキシブル基板縁部31aとサーマルヘッド基板
21との間の圧接力が生じる。また、このカバー35
は、駆動用IC26を保護する機能を有している。な
お、35a,33はビス37の挿通孔、30aはビス3
7が螺入される雌ねじ孔である。
5のシリコンゴム36により、サーマルヘッド基板21
に圧接される。このカバー35は、ビス37、...、
37(両端の2本のみ図示)により放熱板30に取付け
られ、これらビス37、...、37の締め付け力によ
り、フレキシブル基板縁部31aとサーマルヘッド基板
21との間の圧接力が生じる。また、このカバー35
は、駆動用IC26を保護する機能を有している。な
お、35a,33はビス37の挿通孔、30aはビス3
7が螺入される雌ねじ孔である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサーマ
ルヘッドにおいては、各駆動IC26に対する各種の信
号系導体パターン及びグランド電極に対する接続端子
を、各駆動IC26の箇所ごとに形成するようにしてい
ることにより、絶縁基板21の上面に形成する各種信号
系導体パターン及びグランド電極の数が著しく多いか
ら、絶縁基板の上面に前記各種信号系導体パターン及び
グランド電極、並びに信号系導体パターンに対する外部
回路接続用の接続端子を形成することに要するコストが
大幅にアップすると言う問題があった。
ルヘッドにおいては、各駆動IC26に対する各種の信
号系導体パターン及びグランド電極に対する接続端子
を、各駆動IC26の箇所ごとに形成するようにしてい
ることにより、絶縁基板21の上面に形成する各種信号
系導体パターン及びグランド電極の数が著しく多いか
ら、絶縁基板の上面に前記各種信号系導体パターン及び
グランド電極、並びに信号系導体パターンに対する外部
回路接続用の接続端子を形成することに要するコストが
大幅にアップすると言う問題があった。
【0007】そこで、先行技術としての特開昭62−3
2058号公報は、グランド電極を、絶縁基板の他方の
長辺端縁近傍において各駆動ICの列に沿って平行に延
びるライン状に形成することによって、グランド電極の
数を少なくすることを提案している。しかし、その反
面、この種のサーマルヘッドにおいては、その絶縁基板
における端縁近傍に、前記各駆動用ICへのDI、D
O、LA(ラッチ)、CLK(クロック)VDD、STR
(ストローブ)等の各種信号系導体パターンに対する外
部回路接続用の接続端子を設けることが必要であるが、
前記した先行技術のように、グランド電極を、各駆動I
Cの列に沿って平行に延びるライン状に形成すると言う
構成にした場合において、前記した各種信号系導体パタ
ーンに対する外部回路接続用の接続端子を、絶縁基板に
おける端縁近傍に設けるには、この信号系の接続端子
を、前記ライン状グランド電極に対して電気的に絶縁さ
れた状態で立体交差するように形成するか、或いは、前
記ライン状グランド電極を、前記信号系の接続端子に対
して電気的に絶縁された状態で立体交差するように形成
しなければならず、換言すると、絶縁基板の上面に形成
する配線パターンを二層構造にしなければならないか
ら、これまた、絶縁基板の上面に各種信号系導体パター
ンに対する外部回路接続用の接続端子及びライン状グラ
ンド電極を形成することに要するコストが大幅にアップ
するのであった。
2058号公報は、グランド電極を、絶縁基板の他方の
長辺端縁近傍において各駆動ICの列に沿って平行に延
びるライン状に形成することによって、グランド電極の
数を少なくすることを提案している。しかし、その反
面、この種のサーマルヘッドにおいては、その絶縁基板
における端縁近傍に、前記各駆動用ICへのDI、D
O、LA(ラッチ)、CLK(クロック)VDD、STR
(ストローブ)等の各種信号系導体パターンに対する外
部回路接続用の接続端子を設けることが必要であるが、
前記した先行技術のように、グランド電極を、各駆動I
Cの列に沿って平行に延びるライン状に形成すると言う
構成にした場合において、前記した各種信号系導体パタ
ーンに対する外部回路接続用の接続端子を、絶縁基板に
おける端縁近傍に設けるには、この信号系の接続端子
を、前記ライン状グランド電極に対して電気的に絶縁さ
れた状態で立体交差するように形成するか、或いは、前
記ライン状グランド電極を、前記信号系の接続端子に対
して電気的に絶縁された状態で立体交差するように形成
しなければならず、換言すると、絶縁基板の上面に形成
する配線パターンを二層構造にしなければならないか
ら、これまた、絶縁基板の上面に各種信号系導体パター
ンに対する外部回路接続用の接続端子及びライン状グラ
ンド電極を形成することに要するコストが大幅にアップ
するのであった。
【0008】この本発明は、これらの問題を解消したサ
ーマルヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
ーマルヘッドを提供することを技術的課題とするもので
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「長方形状の絶縁基板と、この絶縁基
板上の一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発
熱抵抗体と、前記絶縁基板上の前記一方の長辺端縁と発
熱抵抗体間及び両短辺間にわたり形成され、前記発熱抵
抗体に共通に導電する共通電極と、前記絶縁基板上に形
成され前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前
記絶縁基板上に設けられ個別電極に接続される複数個の
駆動回路素子と、前記絶縁基板上に形成され前記各駆動
回路素子に接続するグランド電極と、前記絶縁基板上に
形成され前記各駆動回路素子に接続される各種の信号系
導体パターンとを備えてなるサーマルヘッドにおいて、
前記グランド電極を、前記絶縁基板の他方の長辺端縁近
傍に長辺と平行にライン状に延びるように形成し、この
ライン状グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この
分断箇所に、前記各種の信号系導体パターンの各々に対
する外部回路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々
が絶縁基板の長辺端縁に延びるように形成する。」と言
う構成にした。
るため本発明は、「長方形状の絶縁基板と、この絶縁基
板上の一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発
熱抵抗体と、前記絶縁基板上の前記一方の長辺端縁と発
熱抵抗体間及び両短辺間にわたり形成され、前記発熱抵
抗体に共通に導電する共通電極と、前記絶縁基板上に形
成され前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前
記絶縁基板上に設けられ個別電極に接続される複数個の
駆動回路素子と、前記絶縁基板上に形成され前記各駆動
回路素子に接続するグランド電極と、前記絶縁基板上に
形成され前記各駆動回路素子に接続される各種の信号系
導体パターンとを備えてなるサーマルヘッドにおいて、
前記グランド電極を、前記絶縁基板の他方の長辺端縁近
傍に長辺と平行にライン状に延びるように形成し、この
ライン状グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この
分断箇所に、前記各種の信号系導体パターンの各々に対
する外部回路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々
が絶縁基板の長辺端縁に延びるように形成する。」と言
う構成にした。
【0010】
【発明の作用・効果】各駆動回路素子に対するグランド
電極を、絶縁基板の他方の長辺端縁近傍に長辺と平行に
ライン状に延びるように形成する場合に、このライン状
グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この分断箇所
に、前記各種信号系導体パターンの各々に対する外部回
路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々が絶縁基板
の長辺端縁に延びるように形成することにより、各種信
号系導体パターンの各々に対する外部回路接続用の接続
端子を、グランド電極に対して電気的に絶縁した状態で
立体交差することなく、絶縁基板における他方の長辺端
縁近傍に設けることができる。
電極を、絶縁基板の他方の長辺端縁近傍に長辺と平行に
ライン状に延びるように形成する場合に、このライン状
グランド電極の途中に分断箇所を設けて、この分断箇所
に、前記各種信号系導体パターンの各々に対する外部回
路接続用の接続端子を、当該接続端子の各々が絶縁基板
の長辺端縁に延びるように形成することにより、各種信
号系導体パターンの各々に対する外部回路接続用の接続
端子を、グランド電極に対して電気的に絶縁した状態で
立体交差することなく、絶縁基板における他方の長辺端
縁近傍に設けることができる。
【0011】従って、本発明によると、絶縁基板の上面
に形成する配線パターンを一層構造にすることができる
から、絶絵基板の上面に各種信号系導体パターンに対す
る外部回路接続用の接続端子及びライン状グランド電極
を形成することに要するコストを大幅に低減できる効果
を有する。
に形成する配線パターンを一層構造にすることができる
から、絶絵基板の上面に各種信号系導体パターンに対す
る外部回路接続用の接続端子及びライン状グランド電極
を形成することに要するコストを大幅に低減できる効果
を有する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
1〜図4の図面に基づいて説明する。この図において、
サーマルヘッド基板1は、アルミナセラミック等により
長方形に形成してなる絶縁基板2上に各種の導体パター
ンを形成し、共通電極4、信号系接続端子5、個別電極
7、グランド電極8としたものである。また、絶縁基板
2上には、駆動用IC6,...、6が列設されてい
る。
1〜図4の図面に基づいて説明する。この図において、
サーマルヘッド基板1は、アルミナセラミック等により
長方形に形成してなる絶縁基板2上に各種の導体パター
ンを形成し、共通電極4、信号系接続端子5、個別電極
7、グランド電極8としたものである。また、絶縁基板
2上には、駆動用IC6,...、6が列設されてい
る。
【0013】さらに詳しく見ると、前記信号系接続端子
5は、絶縁基板2の後縁中央部2aに、絶縁基板2の後
縁にまで延びるように列設されている。この信号系接続
端子5の数が従来と比べて非常に少なくなっているが、
これは、従来フレキシブル基板側で行っていた配線を、
絶縁基板2上の信号系導体パターン5aで行うようにし
たからである。これらの信号系導体パターン5aは、第
4図にもその一部が示されており、対応する駆動用IC
6のパッド6aとワイヤWによりボンディングされる。
5は、絶縁基板2の後縁中央部2aに、絶縁基板2の後
縁にまで延びるように列設されている。この信号系接続
端子5の数が従来と比べて非常に少なくなっているが、
これは、従来フレキシブル基板側で行っていた配線を、
絶縁基板2上の信号系導体パターン5aで行うようにし
たからである。これらの信号系導体パターン5aは、第
4図にもその一部が示されており、対応する駆動用IC
6のパッド6aとワイヤWによりボンディングされる。
【0014】前記信号系接続端子5には、前記信号系導
体パターン5aがつながっており、DI、DO、LA
(ラッチ)、CLK(クロック)VDD、STR(ストロ
ーブ)1〜4が割り当てられる。なお、中央に位置する
駆動用IC6,6は、配置の関係からグランド電極8と
直接ワイヤボンディングするのが困難なので、それぞれ
専用のグランド端子5(GND)が用意されている。
体パターン5aがつながっており、DI、DO、LA
(ラッチ)、CLK(クロック)VDD、STR(ストロ
ーブ)1〜4が割り当てられる。なお、中央に位置する
駆動用IC6,6は、配置の関係からグランド電極8と
直接ワイヤボンディングするのが困難なので、それぞれ
専用のグランド端子5(GND)が用意されている。
【0015】前記共通電極4の両端は、絶縁基板2の周
縁に沿って、当該絶縁基板2における両短辺間からそれ
ぞれ絶縁基板2の後縁に沿って延伸するように形成さ
れ、その端部は絶縁基板後縁中央部2aに達して接続端
子4a,4aとされる。この接続端子4aは、前記信号
系接続端子5と同形状の3つの導体パターン4bが割り
当てられており、前記信号系接続端子5の絶縁基板2長
手方向に沿った左右両側の部位に配設され、さらに、こ
の接続端子4aには、抵抗値を少なくするため銀ペース
ト4cが重ねて塗布されている。
縁に沿って、当該絶縁基板2における両短辺間からそれ
ぞれ絶縁基板2の後縁に沿って延伸するように形成さ
れ、その端部は絶縁基板後縁中央部2aに達して接続端
子4a,4aとされる。この接続端子4aは、前記信号
系接続端子5と同形状の3つの導体パターン4bが割り
当てられており、前記信号系接続端子5の絶縁基板2長
手方向に沿った左右両側の部位に配設され、さらに、こ
の接続端子4aには、抵抗値を少なくするため銀ペース
ト4cが重ねて塗布されている。
【0016】符号7は、個別電極であり、その先端部7
aは共通電極4の櫛歯部4dと噛み合うように配置され
る。この個別電極7の基端部7bは、駆動用IC6の近
傍にまで引き出され、対応するパッド6bとワイヤWに
よりボンディングされる。なお、この個別電極7が斜め
に引き出されているのは、前記駆動用IC6,6間の間
隔をとるためである。
aは共通電極4の櫛歯部4dと噛み合うように配置され
る。この個別電極7の基端部7bは、駆動用IC6の近
傍にまで引き出され、対応するパッド6bとワイヤWに
よりボンディングされる。なお、この個別電極7が斜め
に引き出されているのは、前記駆動用IC6,6間の間
隔をとるためである。
【0017】前記共通電極櫛歯部4d及び個別電極先端
部7a上には、圧膜の発熱抵抗体3が形成される。この
発熱抵抗体3の櫛歯部4d,4dに挟まれる部分が1つ
のドッドに対応する。もちろん、発熱抵抗体3を薄膜と
することもでき、適宜設計変更可能である。前記グラン
ド電極8,8は、それぞれ絶縁基板後縁中央部2aにお
いて分断され、この中央部2aより両端2b,2bへ向
かって、共通電極4の内側に沿って絶縁基板2長手方向
へ延伸するようにライン状に形成される。この各グラン
ド電極8の接続端子8aは、前記信号系接続端子5と類
似形状の導体パターン8b、...8bが割り当てられ
ており、前記信号系接続端子5の絶縁基板2長手方向に
沿った左右両側の部位に配設され、さらに、このグラン
ド電極8の接続端子8aには、抵抗値を下げるために銀
ペースト8cが塗布されている。両グランド電極8,8
は、中央部の2つの駆動用IC6,6を除く、駆動用I
C6、...、6のGND用パッドと、ワイヤボンディ
ングされる。なお、駆動用IC6...、6は樹脂9で
被覆され、ワイヤW、...、Wと共に絶縁保護され
る。
部7a上には、圧膜の発熱抵抗体3が形成される。この
発熱抵抗体3の櫛歯部4d,4dに挟まれる部分が1つ
のドッドに対応する。もちろん、発熱抵抗体3を薄膜と
することもでき、適宜設計変更可能である。前記グラン
ド電極8,8は、それぞれ絶縁基板後縁中央部2aにお
いて分断され、この中央部2aより両端2b,2bへ向
かって、共通電極4の内側に沿って絶縁基板2長手方向
へ延伸するようにライン状に形成される。この各グラン
ド電極8の接続端子8aは、前記信号系接続端子5と類
似形状の導体パターン8b、...8bが割り当てられ
ており、前記信号系接続端子5の絶縁基板2長手方向に
沿った左右両側の部位に配設され、さらに、このグラン
ド電極8の接続端子8aには、抵抗値を下げるために銀
ペースト8cが塗布されている。両グランド電極8,8
は、中央部の2つの駆動用IC6,6を除く、駆動用I
C6、...、6のGND用パッドと、ワイヤボンディ
ングされる。なお、駆動用IC6...、6は樹脂9で
被覆され、ワイヤW、...、Wと共に絶縁保護され
る。
【0018】サーマルヘッド基板1は、放熱板10上に
取付けられる。この時、サーマルヘッド基板1は、放熱
板中央部10cでのみ接着されるが、これは、サーマル
ヘッド基板1と放熱板10の熱膨張係数が異なるためで
あり、温度が上昇してもサーマルヘッド基板1、放熱板
10を互いに自由に膨張させて、そりが生じないように
するためである。
取付けられる。この時、サーマルヘッド基板1は、放熱
板中央部10cでのみ接着されるが、これは、サーマル
ヘッド基板1と放熱板10の熱膨張係数が異なるためで
あり、温度が上昇してもサーマルヘッド基板1、放熱板
10を互いに自由に膨張させて、そりが生じないように
するためである。
【0019】フレキシブル基板縁部11aは、絶縁基板
後縁部2aに重なり、接続端子4a,5,8aに接触導
通する導体パターン(図示せず)が形成されている。上
述のように信号系接続端子5は、絶縁基板後縁部2aに
集中しているから、フレキシブル基板11の幅(補強板
12も)を小さくすることができる。フレキシブル基板
11は、従来と同様補強板12に補強されている。補強
板12には、コネクタ14が取付けられており、このコ
ネクタ14のピン14aはフレキシブル基板11上の図
示しない導体パターンに接続される。
後縁部2aに重なり、接続端子4a,5,8aに接触導
通する導体パターン(図示せず)が形成されている。上
述のように信号系接続端子5は、絶縁基板後縁部2aに
集中しているから、フレキシブル基板11の幅(補強板
12も)を小さくすることができる。フレキシブル基板
11は、従来と同様補強板12に補強されている。補強
板12には、コネクタ14が取付けられており、このコ
ネクタ14のピン14aはフレキシブル基板11上の図
示しない導体パターンに接続される。
【0020】補強板12は、カバー15と共にビス17
aにより放熱板10に固定される(第2図も参照)。ビ
ス17aは、カバー15の挿通孔15a、補強板12の
挿通孔13を挿通して放熱板10の雌ねじ孔10aに螺
入される。この時、カバー15底面のシリコンゴム16
がフレキシブル基板縁部11aを絶縁基板後縁中央部2
aに圧接する。フレキシブル基板縁部11aの導体パタ
ーンと接続端子4a,5,8aとの均一な接触導通状態
が得られるよう、ビス17a,17aの締め付けトルク
を管理する。この実施例では、2本のビス17a,17
aの締め付け力だけで圧接を行っているが、これは上述
のようなフレキシブル基板11の幅が狭くてもよいから
であり、従来よりも容易にビス締め付けトルクを管理で
きる。
aにより放熱板10に固定される(第2図も参照)。ビ
ス17aは、カバー15の挿通孔15a、補強板12の
挿通孔13を挿通して放熱板10の雌ねじ孔10aに螺
入される。この時、カバー15底面のシリコンゴム16
がフレキシブル基板縁部11aを絶縁基板後縁中央部2
aに圧接する。フレキシブル基板縁部11aの導体パタ
ーンと接続端子4a,5,8aとの均一な接触導通状態
が得られるよう、ビス17a,17aの締め付けトルク
を管理する。この実施例では、2本のビス17a,17
aの締め付け力だけで圧接を行っているが、これは上述
のようなフレキシブル基板11の幅が狭くてもよいから
であり、従来よりも容易にビス締め付けトルクを管理で
きる。
【0021】カバー15両端部には、大径の挿通孔15
bが穿設されており、スペーサ18が挿入され、さらに
このスペーサ18を通してビス17bが放熱板10の雌
ねじ孔10bに螺入される(第3図も参照。)ビス17
bの頭部はカバー15に接触しているが、ビス17bの
締め付け力はもっぱらスペーサ18にかかっており、ビ
ズ17bは単にカバー15の端部が浮き上がるのを防止
する構成となっている。これは、カバー15端部を放熱
板10に完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異
により、温度が上昇した場合に全体がそるおそれがある
からである。
bが穿設されており、スペーサ18が挿入され、さらに
このスペーサ18を通してビス17bが放熱板10の雌
ねじ孔10bに螺入される(第3図も参照。)ビス17
bの頭部はカバー15に接触しているが、ビス17bの
締め付け力はもっぱらスペーサ18にかかっており、ビ
ズ17bは単にカバー15の端部が浮き上がるのを防止
する構成となっている。これは、カバー15端部を放熱
板10に完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異
により、温度が上昇した場合に全体がそるおそれがある
からである。
【0022】この実施例サーマルヘッドでは、従来と同
様共通電極4の電圧降下はサーマルヘッド基板1両端部
で小さく、中央部では大きくなる。しかし、グランド電
極8の電圧降下は、サーマルヘッド基板1中央部では小
さく、両端部では大きくなる。よって、共通電極4の電
圧降下とグランド電極8の電圧降下とを加えたものは、
サーマルヘッド基板1の長手方向について略均一とな
る。このため、サーマルヘッド基板1の発熱エネルギが
均一化され、印字濃度のむらが解消される。
様共通電極4の電圧降下はサーマルヘッド基板1両端部
で小さく、中央部では大きくなる。しかし、グランド電
極8の電圧降下は、サーマルヘッド基板1中央部では小
さく、両端部では大きくなる。よって、共通電極4の電
圧降下とグランド電極8の電圧降下とを加えたものは、
サーマルヘッド基板1の長手方向について略均一とな
る。このため、サーマルヘッド基板1の発熱エネルギが
均一化され、印字濃度のむらが解消される。
【図1】本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図2】同サーマルヘッドの縦断面図である。
【図3】同サーマルヘッドの一部を破断して示す要部背
面図である。
面図である。
【図4】同サーマルヘッドのサーマルヘッド基板の要部
平面図である。
平面図である。
【図5】従来のサーマルヘッドの分解斜視図である。
2 絶縁基板 3 発熱抵抗体 4 共通電極 4a 共通電極の接続端子 5 信号系接続端子 5a 信号系導体パターン 6 駆動用IC 7 個別電極 8 グランド電極 8a グランド電極の接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 正人 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41J 2/335 B41J 2/345
Claims (1)
- 【請求項1】長方形状の絶縁基板と、この絶縁基板上の
一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発熱抵抗
体と、前記絶縁基板上の前記一方の長辺端縁と発熱抵抗
体間及び両短辺間にわたり形成され、前記発熱抵抗体に
共通に導電する共通電極と、前記絶縁基板上に形成され
前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前記絶縁
基板上に設けられ個別電極に接続される複数個の駆動回
路素子と、前記絶縁基板上に形成され前記各駆動回路素
子に接続するグランド電極と、前記絶縁基板上に形成さ
れ前記各駆動回路素子に接続される各種の信号系導体パ
ターンとを備えてなるサーマルヘッドにおいて、 前記グランド電極を、前記絶縁基板の他方の長辺端縁近
傍に長辺と平行にライン状に延びるように形成し、この
ライン状グランド電極の途中に、分断箇所を設けて、こ
の分断箇所に、前記各種の信号系導体パターンの各々に
対する外部回路接続用の接続端子を、当該接続端子の各
々が絶縁基板の長辺端縁に延びるように形成したことを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32869495A JP2753466B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32869495A JP2753466B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | サーマルヘッド |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10809589A Division JPH02286261A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08207340A JPH08207340A (ja) | 1996-08-13 |
JP2753466B2 true JP2753466B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18213132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32869495A Expired - Lifetime JP2753466B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2753466B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32869495A patent/JP2753466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08207340A (ja) | 1996-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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