JPH07283579A - シールド型フレキシブル配線板 - Google Patents
シールド型フレキシブル配線板Info
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- JPH07283579A JPH07283579A JP7595494A JP7595494A JPH07283579A JP H07283579 A JPH07283579 A JP H07283579A JP 7595494 A JP7595494 A JP 7595494A JP 7595494 A JP7595494 A JP 7595494A JP H07283579 A JPH07283579 A JP H07283579A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】可撓性およびクロストークと電磁波雑音放射の
防止性に優れたシールド型フレキシブル配線板を提供す
る。 【構成】第1の絶縁性フィルム1と第2の絶縁性フィル
ム7とが接着剤層4を介して対設され、上記第1の絶縁
性フィルム1面側に複数の導体回路3が相互に所定間隔
を保って形成されている。また、上記第1の絶縁性フィ
ルム1のフィルム面と対面する第2の絶縁性フィルム7
面側に金属薄膜層6が形成され、上記複数の導体回路3
のうちの任意の回路部分である地導体回路31が上記金
属薄膜層6と導電性ペースト5により電気的に接続され
ている。
防止性に優れたシールド型フレキシブル配線板を提供す
る。 【構成】第1の絶縁性フィルム1と第2の絶縁性フィル
ム7とが接着剤層4を介して対設され、上記第1の絶縁
性フィルム1面側に複数の導体回路3が相互に所定間隔
を保って形成されている。また、上記第1の絶縁性フィ
ルム1のフィルム面と対面する第2の絶縁性フィルム7
面側に金属薄膜層6が形成され、上記複数の導体回路3
のうちの任意の回路部分である地導体回路31が上記金
属薄膜層6と導電性ペースト5により電気的に接続され
ている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、高周波信号やデジタ
ル信号の伝送に好適なシールド型のフレキシブル配線板
に関するものである。
ル信号の伝送に好適なシールド型のフレキシブル配線板
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子部品が実装されたプリン
ト回路基板同士を接続する場合に、フレキシブルプリン
ト配線板が汎用されている。このようなフレキシブルプ
リント配線板において、一般に、設けられた導体線路が
平行に形成されているため、導体線路間の電磁界結合が
強く、クロストークが発生し、電子機器が誤動作を生起
し易い。また、導体線路を流れるデジタル信号から発生
する高調波成分が、電磁波雑音として放射されることに
より、他の電子機器が誤動作するという問題がある。こ
のような問題を解決するため、例えば、金属箔や導電性
ペースト等のシールド金属層を、プラスチックフィルム
や接着剤層等の絶縁層を介して、導体線路形成面上に接
着し、上記シールド金属層と導体線路を電気的に接続す
ることにより、導体線路間の電磁界結合の低減や電磁波
雑音の放射を防止することが提案されている。
ト回路基板同士を接続する場合に、フレキシブルプリン
ト配線板が汎用されている。このようなフレキシブルプ
リント配線板において、一般に、設けられた導体線路が
平行に形成されているため、導体線路間の電磁界結合が
強く、クロストークが発生し、電子機器が誤動作を生起
し易い。また、導体線路を流れるデジタル信号から発生
する高調波成分が、電磁波雑音として放射されることに
より、他の電子機器が誤動作するという問題がある。こ
のような問題を解決するため、例えば、金属箔や導電性
ペースト等のシールド金属層を、プラスチックフィルム
や接着剤層等の絶縁層を介して、導体線路形成面上に接
着し、上記シールド金属層と導体線路を電気的に接続す
ることにより、導体線路間の電磁界結合の低減や電磁波
雑音の放射を防止することが提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記提案により構成さ
れたフレキシブルプリント回路基板においては、シール
ド金属層として導体線路と略同等の厚みの金属箔を使用
するため、フレキシブルプリント配線板の最大の特徴で
ある可撓性が低下するという問題が生じる。また、上記
導電性ペーストを用いる場合、上記金属箔と同等の導電
性を得るためには、厚みが厚くなりやはり可撓性が低下
するという問題が生じる。さらに、シールド金属層が電
子機器内の他の電子部品と接触することによる電気的な
短絡事故を防ぐため、上記フレキシブルプリント配線板
の外側に絶縁層を設ける必要から、製造工程が増え、し
かもこの絶縁層の存在によりさらに可撓性が低下すると
いう問題が生じる。
れたフレキシブルプリント回路基板においては、シール
ド金属層として導体線路と略同等の厚みの金属箔を使用
するため、フレキシブルプリント配線板の最大の特徴で
ある可撓性が低下するという問題が生じる。また、上記
導電性ペーストを用いる場合、上記金属箔と同等の導電
性を得るためには、厚みが厚くなりやはり可撓性が低下
するという問題が生じる。さらに、シールド金属層が電
子機器内の他の電子部品と接触することによる電気的な
短絡事故を防ぐため、上記フレキシブルプリント配線板
の外側に絶縁層を設ける必要から、製造工程が増え、し
かもこの絶縁層の存在によりさらに可撓性が低下すると
いう問題が生じる。
【0004】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、可撓性およびクロストークと電磁波雑音放射
の防止性に優れたシールド型フレキシブル配線板の提供
をその目的とする。
たもので、可撓性およびクロストークと電磁波雑音放射
の防止性に優れたシールド型フレキシブル配線板の提供
をその目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のシールド型フレキシブル配線板は、第1
の絶縁性フィルムと第2の絶縁性フィルムとが接着剤層
を介して対設され、上記第1の絶縁性フィルム面側に複
数の回路部分が相互に所定間隔を保って形成されている
とともに、上記第1の絶縁性フィルムのフィルム面と対
面する第2の絶縁性フィルム面側に金属薄膜層が形成さ
れ、上記複数の回路部分のうちの任意の回路部分が上記
金属薄膜層と電気的に接続されているという構成をと
る。
め、この発明のシールド型フレキシブル配線板は、第1
の絶縁性フィルムと第2の絶縁性フィルムとが接着剤層
を介して対設され、上記第1の絶縁性フィルム面側に複
数の回路部分が相互に所定間隔を保って形成されている
とともに、上記第1の絶縁性フィルムのフィルム面と対
面する第2の絶縁性フィルム面側に金属薄膜層が形成さ
れ、上記複数の回路部分のうちの任意の回路部分が上記
金属薄膜層と電気的に接続されているという構成をと
る。
【0006】
【作用】すなわち、この発明のシールド型フレキシブル
配線板は、第2の絶縁性フィルム面に設けられた金属薄
膜層が、第1の絶縁性フィルム面側に設けられた複数の
回路部分のうちの任意の回路部分と電気的に接続されて
いる。このため、上記金属薄膜層と任意の回路部分とが
同電位となり、複数の回路間の電磁界結合を低減し、ク
ロストークが防止できるとともに、金属薄膜層と接着剤
層の特性インピーダンスが大きく異なっているため、電
磁波雑音の放射も防止することが可能となる。また、上
記金属薄膜層と任意の回路部分の電気的結合によりクロ
ストークと電磁波雑音放射を防止するため、フレキシブ
ル配線板の最大の特徴である可撓性を損なうことがな
い。さらに、上記金属薄膜層の端部を、絶縁性フィルム
の端部からはみ出さないように位置決めすると、フレキ
シブル配線板の表面や端面部分に金属薄膜層が露出せ
ず、電子機器内において他の電子部品等との絶縁性が保
持される。また、第1の絶縁性フィルム面に、第2の金
属薄膜層を形成し上記任意の回路部分と上記第2の金属
薄膜層とを電気的に接続することにより、一層優れたク
ロストークの発生防止と電磁波雑音放射の防止が実現す
る。
配線板は、第2の絶縁性フィルム面に設けられた金属薄
膜層が、第1の絶縁性フィルム面側に設けられた複数の
回路部分のうちの任意の回路部分と電気的に接続されて
いる。このため、上記金属薄膜層と任意の回路部分とが
同電位となり、複数の回路間の電磁界結合を低減し、ク
ロストークが防止できるとともに、金属薄膜層と接着剤
層の特性インピーダンスが大きく異なっているため、電
磁波雑音の放射も防止することが可能となる。また、上
記金属薄膜層と任意の回路部分の電気的結合によりクロ
ストークと電磁波雑音放射を防止するため、フレキシブ
ル配線板の最大の特徴である可撓性を損なうことがな
い。さらに、上記金属薄膜層の端部を、絶縁性フィルム
の端部からはみ出さないように位置決めすると、フレキ
シブル配線板の表面や端面部分に金属薄膜層が露出せ
ず、電子機器内において他の電子部品等との絶縁性が保
持される。また、第1の絶縁性フィルム面に、第2の金
属薄膜層を形成し上記任意の回路部分と上記第2の金属
薄膜層とを電気的に接続することにより、一層優れたク
ロストークの発生防止と電磁波雑音放射の防止が実現す
る。
【0007】つぎに、この発明を実施例に基づいて詳し
く説明する。
く説明する。
【0008】
【実施例】図1はこの発明のシールド型フレキシブル配
線板の一実施例を示す断面図である。1は第1の絶縁性
フィルムであり、この第1の絶縁性フィルム上に接着剤
層2を介して所定パターンを有する導体回路3が形成さ
れている。そして、上記導体回路3のうちの任意の導体
回路は地導体回路31に設定されている。また、上記第
1の絶縁性フィルム1と対面する第2の絶縁性フィルム
7面上には、金属薄膜層6が形成されている。上記金属
薄膜層6は、他の配線板等と接触して短絡等が生じない
よう、第2の絶縁性フィルム7の端部から金属薄膜層6
の端部がはみ出さないよう位置決めされている。そし
て、上記金属薄膜層6は導電性ペースト5により上記地
導体回路31と接続されている。図において、4は導体
回路3と金属薄膜層6との空間を埋める接着剤層であ
る。
線板の一実施例を示す断面図である。1は第1の絶縁性
フィルムであり、この第1の絶縁性フィルム上に接着剤
層2を介して所定パターンを有する導体回路3が形成さ
れている。そして、上記導体回路3のうちの任意の導体
回路は地導体回路31に設定されている。また、上記第
1の絶縁性フィルム1と対面する第2の絶縁性フィルム
7面上には、金属薄膜層6が形成されている。上記金属
薄膜層6は、他の配線板等と接触して短絡等が生じない
よう、第2の絶縁性フィルム7の端部から金属薄膜層6
の端部がはみ出さないよう位置決めされている。そし
て、上記金属薄膜層6は導電性ペースト5により上記地
導体回路31と接続されている。図において、4は導体
回路3と金属薄膜層6との空間を埋める接着剤層であ
る。
【0009】上記構成の配線板は、第2の絶縁性フィル
ム7面上に形成された金属薄膜層6と地導体回路31と
が導電性ペースト5により接続されている。このため、
上記金属薄膜層6と地導体回路31とが同電位となり、
複数の回路間の電磁界結合を低減し、クロストークが防
止される。また、上記金属薄膜層6の端部が第2の絶縁
性フィルム7の端部からはみ出さないよう位置決めされ
ているため、他の配線板等と接触して短絡等が生じな
い。
ム7面上に形成された金属薄膜層6と地導体回路31と
が導電性ペースト5により接続されている。このため、
上記金属薄膜層6と地導体回路31とが同電位となり、
複数の回路間の電磁界結合を低減し、クロストークが防
止される。また、上記金属薄膜層6の端部が第2の絶縁
性フィルム7の端部からはみ出さないよう位置決めされ
ているため、他の配線板等と接触して短絡等が生じな
い。
【0010】上記第1の絶縁性フィルム1および第2の
絶縁性フィルム7としては、特に限定するものではなく
電気的に絶縁性を有するものであればよい。例えば、ポ
リイミド樹脂系フィルム,ポリエステル樹脂系フィル
ム,フッ素樹脂系フィルム等の可撓性を有する従来公知
のフィルムがあげられる。なお、上記第1の絶縁性フィ
ルム1および第2の絶縁性フィルム7の材質は互いに同
じであっても異なっていてもよい。なかでも、機械的特
性という点から、ポリイミド樹脂系フィルム,ポリエス
テル樹脂系フィルムを用いることが好ましい。さらに、
上記両絶縁性フィルム1,7の厚みは、各々12.5〜
125μmの範囲内に設定することが好ましく、特に好
ましくは25〜100μmである。
絶縁性フィルム7としては、特に限定するものではなく
電気的に絶縁性を有するものであればよい。例えば、ポ
リイミド樹脂系フィルム,ポリエステル樹脂系フィル
ム,フッ素樹脂系フィルム等の可撓性を有する従来公知
のフィルムがあげられる。なお、上記第1の絶縁性フィ
ルム1および第2の絶縁性フィルム7の材質は互いに同
じであっても異なっていてもよい。なかでも、機械的特
性という点から、ポリイミド樹脂系フィルム,ポリエス
テル樹脂系フィルムを用いることが好ましい。さらに、
上記両絶縁性フィルム1,7の厚みは、各々12.5〜
125μmの範囲内に設定することが好ましく、特に好
ましくは25〜100μmである。
【0011】上記導体回路3(地導体回路31を含む)
を形成する金属材料としては、特に限定するものではな
く、銅,アルミニウム,ニッケル,鉄,金等従来公知の
金属、またはこれら金属の複合系があげられる。なかで
も、導電性という点から、銅,アルミニウムを用いるこ
とが好ましい。さらに、導体回路3の厚みは、1〜75
μmの範囲内に設定することが好ましく、特に好ましく
は12〜35μmである。
を形成する金属材料としては、特に限定するものではな
く、銅,アルミニウム,ニッケル,鉄,金等従来公知の
金属、またはこれら金属の複合系があげられる。なかで
も、導電性という点から、銅,アルミニウムを用いるこ
とが好ましい。さらに、導体回路3の厚みは、1〜75
μmの範囲内に設定することが好ましく、特に好ましく
は12〜35μmである。
【0012】上記金属薄膜層6を形成する金属材料とし
ては、特に限定するものではなく、銅,アルミニウム,
ニッケル,鉄,金等従来公知の金属、またはこれら金属
の複合系および金属酸化物があげられる。なかでも、導
電性という点から、銅,アルミニウムを用いることが好
ましい。また、内部の導体回路3を確認する必要がある
場合には、スズをドープした酸化インジユム(ITO)
を用いることが好ましい。さらに、金属薄膜層6の厚み
は、0.1〜10μmの範囲内に設定することが好まし
く、特に好ましくは0.5〜3μmである。
ては、特に限定するものではなく、銅,アルミニウム,
ニッケル,鉄,金等従来公知の金属、またはこれら金属
の複合系および金属酸化物があげられる。なかでも、導
電性という点から、銅,アルミニウムを用いることが好
ましい。また、内部の導体回路3を確認する必要がある
場合には、スズをドープした酸化インジユム(ITO)
を用いることが好ましい。さらに、金属薄膜層6の厚み
は、0.1〜10μmの範囲内に設定することが好まし
く、特に好ましくは0.5〜3μmである。
【0013】上記接着剤層2,4を形成する接着材料と
しては、上記両絶縁性フィルム1,7と導体回路3、お
よび金属薄膜層6に対して高い接着性を有するものであ
ればよく、例えばポリイミド樹脂系,エポキシ樹脂系,
ポリエステル樹脂系,アクリル樹脂系,フッ素樹脂系等
を主成分とする従来公知の接着剤を用いることができ
る。これらも上記と同様各接着剤層2,4が互いに同じ
接着剤で形成されていてもよいし、異なる接着剤で形成
されていてもよい。なお、接着剤層2の厚みは、5〜5
0μmの範囲内に設定することが好ましく、特に好まし
くは10〜30μmである。また、接着剤層4の厚み
は、5〜100μmの範囲内に設定することが好まし
く、特に好ましくは15〜50μmである。
しては、上記両絶縁性フィルム1,7と導体回路3、お
よび金属薄膜層6に対して高い接着性を有するものであ
ればよく、例えばポリイミド樹脂系,エポキシ樹脂系,
ポリエステル樹脂系,アクリル樹脂系,フッ素樹脂系等
を主成分とする従来公知の接着剤を用いることができ
る。これらも上記と同様各接着剤層2,4が互いに同じ
接着剤で形成されていてもよいし、異なる接着剤で形成
されていてもよい。なお、接着剤層2の厚みは、5〜5
0μmの範囲内に設定することが好ましく、特に好まし
くは10〜30μmである。また、接着剤層4の厚み
は、5〜100μmの範囲内に設定することが好まし
く、特に好ましくは15〜50μmである。
【0014】上記金属薄膜層6と地導体回路31とを電
気的に接続する導電性ペースト5を形成する導電性材料
としては、ポリイミド樹脂系,エポキシ樹脂系,アクリ
ル樹脂系,ポリエステル樹脂系等をバインダーとして、
銅,銀,カーボン等を分散させたものを用いることが好
ましい。特に、導電性および耐熱性という点から、エポ
キシ樹脂系バインダーに銀を分散させたものを用いるこ
とが好ましい。
気的に接続する導電性ペースト5を形成する導電性材料
としては、ポリイミド樹脂系,エポキシ樹脂系,アクリ
ル樹脂系,ポリエステル樹脂系等をバインダーとして、
銅,銀,カーボン等を分散させたものを用いることが好
ましい。特に、導電性および耐熱性という点から、エポ
キシ樹脂系バインダーに銀を分散させたものを用いるこ
とが好ましい。
【0015】この発明のシールド型フレキシブル配線板
は、例えばつぎのようにして製造される。すなわち、ま
ず、第1の絶縁性フィルム1面上に接着剤を塗布して接
着剤層2を形成し、この接着剤層2上に金属材料を用い
て金属層を形成する。そして、上記金属層を従来公知の
エッチング加工、例えば金属層の不要部分を塩化第二銅
あるいは塩化第二鉄溶液を用いたエッチング加工等によ
り所定の導体回路3(地導体回路31を含む)に形成す
る。一方、第2の絶縁性フィルム7面上に従来公知の方
法、真空蒸着,スパッタリング,めっき等を用いて金属
薄膜を形成し、金属薄膜の不要部分(金属薄膜の周縁端
部)を塩酸溶液等を用い除去することにより金属薄膜層
6を形成する。あるいは、金属薄膜の不要部分にマスク
を施した後、従来公知の方法、真空蒸着,スパッタリン
グ,めっき等を用いて金属薄膜層6を形成してもよい。
ついで、シート状に形成した接着剤層4に貫通孔を形成
し、スクリーン印刷等を用いて上記貫通孔内に導電性ペ
ースト5を充填する。そして、上記第1の絶縁性フィル
ム1面側に形成された導体回路3の上に、導電性ペース
ト5が充填された接着剤層4を積層し、さらにこの接着
剤層4上に、上記導体回路3と金属薄膜層6とが対峙す
るよう上記第2の絶縁性フィルム7を積層する。そし
て、導体回路3のうちの地導体回路31と金属薄膜層6
とが電気的に接続されるよう、すなわち、両者が導電性
ペースト5で接続されるよう位置合わせし、ホットプレ
ス等により接着積層して製造される。
は、例えばつぎのようにして製造される。すなわち、ま
ず、第1の絶縁性フィルム1面上に接着剤を塗布して接
着剤層2を形成し、この接着剤層2上に金属材料を用い
て金属層を形成する。そして、上記金属層を従来公知の
エッチング加工、例えば金属層の不要部分を塩化第二銅
あるいは塩化第二鉄溶液を用いたエッチング加工等によ
り所定の導体回路3(地導体回路31を含む)に形成す
る。一方、第2の絶縁性フィルム7面上に従来公知の方
法、真空蒸着,スパッタリング,めっき等を用いて金属
薄膜を形成し、金属薄膜の不要部分(金属薄膜の周縁端
部)を塩酸溶液等を用い除去することにより金属薄膜層
6を形成する。あるいは、金属薄膜の不要部分にマスク
を施した後、従来公知の方法、真空蒸着,スパッタリン
グ,めっき等を用いて金属薄膜層6を形成してもよい。
ついで、シート状に形成した接着剤層4に貫通孔を形成
し、スクリーン印刷等を用いて上記貫通孔内に導電性ペ
ースト5を充填する。そして、上記第1の絶縁性フィル
ム1面側に形成された導体回路3の上に、導電性ペース
ト5が充填された接着剤層4を積層し、さらにこの接着
剤層4上に、上記導体回路3と金属薄膜層6とが対峙す
るよう上記第2の絶縁性フィルム7を積層する。そし
て、導体回路3のうちの地導体回路31と金属薄膜層6
とが電気的に接続されるよう、すなわち、両者が導電性
ペースト5で接続されるよう位置合わせし、ホットプレ
ス等により接着積層して製造される。
【0016】なお、接着剤層4の貫通孔に、予め、上記
導電性ペースト5を充填して接着・積層により地導体回
路31と金属薄膜層6とを電気的に接続する方法以外
に、予め、地導体回路31もしくは金属薄膜層6の所定
位置に導電性ペースト5を塗布し、積層時に接着剤層4
の貫通孔内に上記導電性ペースト5を充填し、その結
果、地導体回路31と金属薄膜層6とを電気的に接続さ
せる方法を用いてもよい。また、地導体回路31と金属
薄膜層6の電気的接続位置は、フレキシブル配線板内の
複数箇所に配置してもよいが、シールド型フレキシブル
配線板としての可撓性を要求されない部分(導体回路3
のなかでも末端部分)等に配置することが好ましい。
導電性ペースト5を充填して接着・積層により地導体回
路31と金属薄膜層6とを電気的に接続する方法以外
に、予め、地導体回路31もしくは金属薄膜層6の所定
位置に導電性ペースト5を塗布し、積層時に接着剤層4
の貫通孔内に上記導電性ペースト5を充填し、その結
果、地導体回路31と金属薄膜層6とを電気的に接続さ
せる方法を用いてもよい。また、地導体回路31と金属
薄膜層6の電気的接続位置は、フレキシブル配線板内の
複数箇所に配置してもよいが、シールド型フレキシブル
配線板としての可撓性を要求されない部分(導体回路3
のなかでも末端部分)等に配置することが好ましい。
【0017】さらに、第1の絶縁性フィルム1面上に接
着剤層2を介さず、真空蒸着やめっき等により直接導体
回路3を形成してもよい。
着剤層2を介さず、真空蒸着やめっき等により直接導体
回路3を形成してもよい。
【0018】図2はこの発明のシールド型フレキシブル
配線板の他の実施例を示す断面図である。すなわち、こ
のシールド型フレキシブル配線板では、第1の絶縁性フ
ィルム1の片面の所定部分に、従来公知の方法、真空蒸
着,スパッタリング,メッキ等により第2の金属薄膜層
8が形成されている。ついで、接着剤層2を介して金属
層が形成され、例えば、上記金属層を従来公知のエッチ
ング法等により加工し、導体回路3が形成されている。
そして、上記接着剤層2には、所定位置に貫通孔が形成
されており、この貫通孔内には、上記導体回路3のうち
の任意の回路である、地導体回路31と第2の金属薄膜
層8とを電気的に接続するために導電性ペースト5が充
填されている。その他の構成については、図1と同様で
あり同一部分に同一符号を記している。
配線板の他の実施例を示す断面図である。すなわち、こ
のシールド型フレキシブル配線板では、第1の絶縁性フ
ィルム1の片面の所定部分に、従来公知の方法、真空蒸
着,スパッタリング,メッキ等により第2の金属薄膜層
8が形成されている。ついで、接着剤層2を介して金属
層が形成され、例えば、上記金属層を従来公知のエッチ
ング法等により加工し、導体回路3が形成されている。
そして、上記接着剤層2には、所定位置に貫通孔が形成
されており、この貫通孔内には、上記導体回路3のうち
の任意の回路である、地導体回路31と第2の金属薄膜
層8とを電気的に接続するために導電性ペースト5が充
填されている。その他の構成については、図1と同様で
あり同一部分に同一符号を記している。
【0019】上記構成のシールド型フレキシブル配線板
では、第1の絶縁性フィルム1面に第2の金属薄膜層8
が形成され、地導体回路31と電気的に接続されている
ため、導体回路3間の下部方向の電磁界結合(破線で示
す)をも低減することが可能となる。このように、上記
構成により一層のクロストークの発生防止がなされ、電
子機器の誤動作等の発生の防止がより効果的となる。
では、第1の絶縁性フィルム1面に第2の金属薄膜層8
が形成され、地導体回路31と電気的に接続されている
ため、導体回路3間の下部方向の電磁界結合(破線で示
す)をも低減することが可能となる。このように、上記
構成により一層のクロストークの発生防止がなされ、電
子機器の誤動作等の発生の防止がより効果的となる。
【0020】さらに、上記両金属薄膜層6,8と地導体
回路31の電気的な接続方法としては、上記導電性ペー
スト5の充填に限定するものではなく、従来公知のスル
ーホールめっき等を用いて電気的に接続する方法も用い
ることができる。例えば、導体回路3が形成された第1
の絶縁性フィルム1と、金属薄膜層6が形成された第2
の絶縁性フィルム7を接着剤層4を介して位置合わせし
積層接着した後、所定部分にスルーホールを穿設し、こ
れに金属めっきを施すことにより、金属薄膜層6,8と
地導体回路31とを電気的に接続することができる。
回路31の電気的な接続方法としては、上記導電性ペー
スト5の充填に限定するものではなく、従来公知のスル
ーホールめっき等を用いて電気的に接続する方法も用い
ることができる。例えば、導体回路3が形成された第1
の絶縁性フィルム1と、金属薄膜層6が形成された第2
の絶縁性フィルム7を接着剤層4を介して位置合わせし
積層接着した後、所定部分にスルーホールを穿設し、こ
れに金属めっきを施すことにより、金属薄膜層6,8と
地導体回路31とを電気的に接続することができる。
【0021】また、上記構成のシールド型フレキシブル
配線板において、導体回路3間の距離(A)と、導体回
路3と両金属薄膜層6,8間の距離(B)との関係にお
いて、A>Bとなるよう設定することが好ましい。この
ように設定することにより、よりクロストークの発生の
防止効果が向上する。また、上記複数の導体回路3の形
成においては、相互に30μm〜2mmの間隔を保つよ
う形成することが好ましい。
配線板において、導体回路3間の距離(A)と、導体回
路3と両金属薄膜層6,8間の距離(B)との関係にお
いて、A>Bとなるよう設定することが好ましい。この
ように設定することにより、よりクロストークの発生の
防止効果が向上する。また、上記複数の導体回路3の形
成においては、相互に30μm〜2mmの間隔を保つよ
う形成することが好ましい。
【0022】
【発明の効果】以上のように、この発明のシールド型フ
レキシブル配線板は、第2の絶縁性フィルム面に設けら
れた金属薄膜層が、第1の絶縁性フィルム面側に設けら
れた複数の回路部分のうちの任意の回路部分と電気的に
接続されている。このため、上記金属薄膜層と任意の回
路部分とが同電位となり、複数の回路間の電磁界結合を
低減し、クロストークが防止できるとともに、金属薄膜
層と接着剤層の特性インピーダンスが大きく異なってい
るため、電磁波雑音の放射も防止することが可能とな
る。また、上記金属薄膜層と任意の回路部分の電気的結
合によりクロストークと電磁波雑音放射を防止するた
め、フレキシブル配線板の最大の特徴である可撓性を損
なうことがない。さらに、上記金属薄膜層の端部を、絶
縁性フィルムの端部からはみ出さないように位置決めす
ることにより、金属薄膜層がフレキシブル配線板の表面
や端面部分に露出せず、電子機器内において他の電子部
品等との絶縁性が保持されることから、電子機器の高周
波化,高速化,デジタル化,小形化を実現することがで
きる。また、第1の絶縁性フィルム面に、第2の金属薄
膜層を形成し上記任意の回路部分と第2の金属薄膜層と
を電気的に接続することにより、一層優れたクロストー
クの発生防止と電磁波雑音放射の防止が実現する。
レキシブル配線板は、第2の絶縁性フィルム面に設けら
れた金属薄膜層が、第1の絶縁性フィルム面側に設けら
れた複数の回路部分のうちの任意の回路部分と電気的に
接続されている。このため、上記金属薄膜層と任意の回
路部分とが同電位となり、複数の回路間の電磁界結合を
低減し、クロストークが防止できるとともに、金属薄膜
層と接着剤層の特性インピーダンスが大きく異なってい
るため、電磁波雑音の放射も防止することが可能とな
る。また、上記金属薄膜層と任意の回路部分の電気的結
合によりクロストークと電磁波雑音放射を防止するた
め、フレキシブル配線板の最大の特徴である可撓性を損
なうことがない。さらに、上記金属薄膜層の端部を、絶
縁性フィルムの端部からはみ出さないように位置決めす
ることにより、金属薄膜層がフレキシブル配線板の表面
や端面部分に露出せず、電子機器内において他の電子部
品等との絶縁性が保持されることから、電子機器の高周
波化,高速化,デジタル化,小形化を実現することがで
きる。また、第1の絶縁性フィルム面に、第2の金属薄
膜層を形成し上記任意の回路部分と第2の金属薄膜層と
を電気的に接続することにより、一層優れたクロストー
クの発生防止と電磁波雑音放射の防止が実現する。
【0023】つぎに、具体例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【0024】
【具体例1】厚み25μmのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み15μmの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み18μmの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を塩化第二鉄溶液を
用いたエッチング加工法により、150μm間隔で幅3
00μmの導体回路を4本形成し、図3に示すように、
エポキシ樹脂系接着剤層2を介して4本の導体回路3が
形成された第1のポリイミドフィルム1を作製した。こ
こで、外側の導体回路2本を地導体回路31に、内側の
導体回路2本を信号が流れる導体回路3とした。一方、
厚み25μmのポリイミドフィルム面上に厚み1μmと
なるようアルミニウムを用いて真空蒸着法により金属薄
膜を形成し、不要部分の金属薄膜を塩酸溶液にて除去
し、図4に示すように、金属薄膜層6が形成された第2
のポリイミドフィルム7を作製した。つぎに、図5に示
すように、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μm
の接着剤層4の所定部分に直径200μmの貫通孔9を
1個穿設し、スクリーン印刷により銀粉とエポキシ樹脂
系接着剤を主成分とする導電性ペースト5をこの貫通孔
9に充填した。ついで、導体回路3が形成された第1の
ポリイミドフィルム1、貫通孔9に導電性ペースト5が
充填された接着剤層4、金属薄膜層6が形成された第2
のポリイミドフィルム7とを、地導体回路31と金属薄
膜層が対面するよう重ね位置合わせして接着することに
より、図1に示すシールド型フレキシブル配線板を作製
した。なお、導体回路3と金属薄膜層6との距離は15
μmであった。
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み15μmの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み18μmの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を塩化第二鉄溶液を
用いたエッチング加工法により、150μm間隔で幅3
00μmの導体回路を4本形成し、図3に示すように、
エポキシ樹脂系接着剤層2を介して4本の導体回路3が
形成された第1のポリイミドフィルム1を作製した。こ
こで、外側の導体回路2本を地導体回路31に、内側の
導体回路2本を信号が流れる導体回路3とした。一方、
厚み25μmのポリイミドフィルム面上に厚み1μmと
なるようアルミニウムを用いて真空蒸着法により金属薄
膜を形成し、不要部分の金属薄膜を塩酸溶液にて除去
し、図4に示すように、金属薄膜層6が形成された第2
のポリイミドフィルム7を作製した。つぎに、図5に示
すように、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μm
の接着剤層4の所定部分に直径200μmの貫通孔9を
1個穿設し、スクリーン印刷により銀粉とエポキシ樹脂
系接着剤を主成分とする導電性ペースト5をこの貫通孔
9に充填した。ついで、導体回路3が形成された第1の
ポリイミドフィルム1、貫通孔9に導電性ペースト5が
充填された接着剤層4、金属薄膜層6が形成された第2
のポリイミドフィルム7とを、地導体回路31と金属薄
膜層が対面するよう重ね位置合わせして接着することに
より、図1に示すシールド型フレキシブル配線板を作製
した。なお、導体回路3と金属薄膜層6との距離は15
μmであった。
【0025】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.006であった。
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.006であった。
【0026】
【具体例2】厚み25μmのポリイミドフィルム面上
に、不要部分に金属薄膜層が生じないようマスクをかけ
厚み1μmとなるようアルミニウムを用いて真空蒸着法
により、金属薄膜層を形成した。ついで、所定部分に直
径200μmの貫通孔を1個穿設したエポキシ樹脂系接
着剤からなる厚み15μmの接着剤層を上記金属薄膜層
上に位置合わせして積層した。つぎに、スクリーン印刷
により銀粉とエポキシ樹脂系接着剤を主成分とする導電
性ペーストをこの貫通孔部分に充填した。ついで、この
接着剤層上に厚み18μmの銅箔を接着・積層し、この
銅箔を塩化第二鉄溶液を用いたエッチング加工法によ
り、150μm間隔で幅300μmの導体回路を4本形
成し、図6に示すように、第2の金属薄膜層8が形成さ
れ、この第2の金属薄膜層8上に、エポキシ樹脂系接着
剤層2を介して4本の導体回路3が形成された第1のポ
リイミドフィルム1を作製した。ここで、外側の導体回
路2本を地導体回路31に、内側の導体回路2本を信号
が流れる導体回路3とした。一方、厚み25μmのポリ
イミドフィルム面上に厚み1μmとなるようアルミニウ
ムを用いて真空蒸着法により金属薄膜を形成し、不要部
分の金属薄膜を塩酸溶液にて除去し、図4に示すよう
に、金属薄膜層6が形成された第2のポリイミドフィル
ム7を作製した。つぎに、図5に示すように、エポキシ
樹脂系接着剤からなる厚み20μmの接着剤層4の所定
部分に直径200μmの貫通孔9を1個穿設し、スクリ
ーン印刷により銀粉とエポキシ樹脂系接着剤を主成分と
する導電性ペースト5をこの貫通孔9に充填した。つい
で、導体回路3が形成された第1のポリイミドフィルム
1、貫通孔9に導電性ペースト5が充填された接着剤層
4、金属薄膜層6が形成された第2のポリイミドフィル
ム7とを、地導体回路31と金属薄膜層が対面するよう
重ね位置合わせして接着することにより、図2に示すシ
ールド型フレキシブル配線板を作製した。なお、導体回
路3と金属薄膜層6との距離は15μmであり、導体回
路3と第2の金属薄膜層8との距離は15μmであっ
た。
に、不要部分に金属薄膜層が生じないようマスクをかけ
厚み1μmとなるようアルミニウムを用いて真空蒸着法
により、金属薄膜層を形成した。ついで、所定部分に直
径200μmの貫通孔を1個穿設したエポキシ樹脂系接
着剤からなる厚み15μmの接着剤層を上記金属薄膜層
上に位置合わせして積層した。つぎに、スクリーン印刷
により銀粉とエポキシ樹脂系接着剤を主成分とする導電
性ペーストをこの貫通孔部分に充填した。ついで、この
接着剤層上に厚み18μmの銅箔を接着・積層し、この
銅箔を塩化第二鉄溶液を用いたエッチング加工法によ
り、150μm間隔で幅300μmの導体回路を4本形
成し、図6に示すように、第2の金属薄膜層8が形成さ
れ、この第2の金属薄膜層8上に、エポキシ樹脂系接着
剤層2を介して4本の導体回路3が形成された第1のポ
リイミドフィルム1を作製した。ここで、外側の導体回
路2本を地導体回路31に、内側の導体回路2本を信号
が流れる導体回路3とした。一方、厚み25μmのポリ
イミドフィルム面上に厚み1μmとなるようアルミニウ
ムを用いて真空蒸着法により金属薄膜を形成し、不要部
分の金属薄膜を塩酸溶液にて除去し、図4に示すよう
に、金属薄膜層6が形成された第2のポリイミドフィル
ム7を作製した。つぎに、図5に示すように、エポキシ
樹脂系接着剤からなる厚み20μmの接着剤層4の所定
部分に直径200μmの貫通孔9を1個穿設し、スクリ
ーン印刷により銀粉とエポキシ樹脂系接着剤を主成分と
する導電性ペースト5をこの貫通孔9に充填した。つい
で、導体回路3が形成された第1のポリイミドフィルム
1、貫通孔9に導電性ペースト5が充填された接着剤層
4、金属薄膜層6が形成された第2のポリイミドフィル
ム7とを、地導体回路31と金属薄膜層が対面するよう
重ね位置合わせして接着することにより、図2に示すシ
ールド型フレキシブル配線板を作製した。なお、導体回
路3と金属薄膜層6との距離は15μmであり、導体回
路3と第2の金属薄膜層8との距離は15μmであっ
た。
【0027】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.003であった。
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.003であった。
【0028】
【具体例3】厚み25μmのポリイミドフィルム面上
に、不要部分に金属薄膜層が生じないようマスクをかけ
厚み1μmとなるよう銅を用いて真空蒸着法により、金
属薄膜層を形成した。ついで、上記金属薄膜層上にエポ
キシ樹脂系接着剤からなる厚み15μmの接着剤層を介
して厚み18μmの銅箔を接着・積層した。この銅箔を
塩化第二鉄溶液を用いてエッチング加工法により、15
0μm間隔で幅300μmの導体回路を4本積層した。
ここで、外側の導体回路2本を地導体回路に、内側の導
体回路2本を信号が流れる導体回路とした。一方、厚み
25μmのポリイミドフィルム面上に厚み1μmとなる
よう銅を用いて真空蒸着法により金属薄膜を形成し、不
要部分の金属薄膜を塩化第二鉄溶液にて除去し、金属薄
膜層が形成された第2のポリイミドフィルムを作製し
た。つぎに、導体回路が形成された第1のボリイミドフ
ィルム,エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μmの
接着剤層、金属薄膜層が形成された第2のポリイミドフ
ィルムとを、地導体回路と金属薄膜層が対面するよう重
ね位置合わせして接着した後、メッキレジストを両ポリ
イミドフィルム1,7面上に形成し、図7に示すよう
に、所定部分に直径300μmの貫通孔9aを1個穿設
して、無電解めっきにより厚み5μmの銅箔10を貫通
孔9aの内周壁面に形成することによりシールド型フレ
キシブル配線板を作製した。なお、導体回路3と金属薄
膜層6との距離は15μmであった。
に、不要部分に金属薄膜層が生じないようマスクをかけ
厚み1μmとなるよう銅を用いて真空蒸着法により、金
属薄膜層を形成した。ついで、上記金属薄膜層上にエポ
キシ樹脂系接着剤からなる厚み15μmの接着剤層を介
して厚み18μmの銅箔を接着・積層した。この銅箔を
塩化第二鉄溶液を用いてエッチング加工法により、15
0μm間隔で幅300μmの導体回路を4本積層した。
ここで、外側の導体回路2本を地導体回路に、内側の導
体回路2本を信号が流れる導体回路とした。一方、厚み
25μmのポリイミドフィルム面上に厚み1μmとなる
よう銅を用いて真空蒸着法により金属薄膜を形成し、不
要部分の金属薄膜を塩化第二鉄溶液にて除去し、金属薄
膜層が形成された第2のポリイミドフィルムを作製し
た。つぎに、導体回路が形成された第1のボリイミドフ
ィルム,エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μmの
接着剤層、金属薄膜層が形成された第2のポリイミドフ
ィルムとを、地導体回路と金属薄膜層が対面するよう重
ね位置合わせして接着した後、メッキレジストを両ポリ
イミドフィルム1,7面上に形成し、図7に示すよう
に、所定部分に直径300μmの貫通孔9aを1個穿設
して、無電解めっきにより厚み5μmの銅箔10を貫通
孔9aの内周壁面に形成することによりシールド型フレ
キシブル配線板を作製した。なお、導体回路3と金属薄
膜層6との距離は15μmであった。
【0029】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.003であった。
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.003であった。
【0030】
【比較例1】金属薄膜層6を形成しなかった。また、接
着剤層4の貫通孔の穿設および導電性ペーストの充填を
行わなかった。それ以外は具体例1と同様にしてフレキ
シブル配線板を作製した。
着剤層4の貫通孔の穿設および導電性ペーストの充填を
行わなかった。それ以外は具体例1と同様にしてフレキ
シブル配線板を作製した。
【0031】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路間のクロストーク
係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用い
て測定したところ0.113であった。
シブル配線板の信号線である導体回路間のクロストーク
係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用い
て測定したところ0.113であった。
【0032】
【比較例2】厚み25μmのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み15μmの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み18μmの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を塩化第二鉄溶液を
用いたエッチング加工法により、ポリイミドフィルムの
周縁部分から銅箔を除去した。ついで、上記銅箔上にエ
ポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μmの接着剤層を
形成し、この接着剤層上に厚み18μmの銅箔を接着・
積層した。そして、この銅箔を塩化第二鉄溶液を用いた
エッチング加工法により、150μm間隔で幅300μ
mの導体回路を4本形成した。ここで、外側の導体回路
2本を地導体回路に、内側の導体回路2本を信号が流れ
る導体回路とした。一方、厚み25μmのポリイミドフ
ィルム面上に、上記と同様の方法にて厚み18μmの銅
箔を形成し、不要部分の銅箔をエッチング加工法により
除去した。つぎに、導体回路が形成されたポリイミドフ
ィルム、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μmの
接着剤層、銅箔が形成されたポリイミドフィルムとを、
地導体回路と銅箔が対面するよう重ね位置合わせして接
着した後、メッキレジストをポリイミドフィルム面上に
形成し、所定部分に直径300μmの貫通孔を1個穿設
し、無電解めっきにより厚み5μmの銅箔を上記貫通孔
の内周壁面に形成することによりシールド型フレキシブ
ル配線板を作製した。なお、導体回路と銅箔との距離は
15μmであった。
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み15μmの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み18μmの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を塩化第二鉄溶液を
用いたエッチング加工法により、ポリイミドフィルムの
周縁部分から銅箔を除去した。ついで、上記銅箔上にエ
ポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μmの接着剤層を
形成し、この接着剤層上に厚み18μmの銅箔を接着・
積層した。そして、この銅箔を塩化第二鉄溶液を用いた
エッチング加工法により、150μm間隔で幅300μ
mの導体回路を4本形成した。ここで、外側の導体回路
2本を地導体回路に、内側の導体回路2本を信号が流れ
る導体回路とした。一方、厚み25μmのポリイミドフ
ィルム面上に、上記と同様の方法にて厚み18μmの銅
箔を形成し、不要部分の銅箔をエッチング加工法により
除去した。つぎに、導体回路が形成されたポリイミドフ
ィルム、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み20μmの
接着剤層、銅箔が形成されたポリイミドフィルムとを、
地導体回路と銅箔が対面するよう重ね位置合わせして接
着した後、メッキレジストをポリイミドフィルム面上に
形成し、所定部分に直径300μmの貫通孔を1個穿設
し、無電解めっきにより厚み5μmの銅箔を上記貫通孔
の内周壁面に形成することによりシールド型フレキシブ
ル配線板を作製した。なお、導体回路と銅箔との距離は
15μmであった。
【0033】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.003であった。
シブル配線板の信号線である導体回路3間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ0.003であった。
【0034】このようにして得られた各シールド型フレ
キシブル配線板において、具体例1,具体例2,具体例
3および比較例1は同様の可撓性を示したが、比較例2
の可撓性は大幅に低下していた。また、クロストーク係
数の測定結果から、具体例1,具体例2,具体例3およ
び比較例2は低い数値が得られた。これらのことから、
具体例1,具体例2,具体例3は、可撓性が損なわれる
ことなくクロストークの防止効果に優れていることがわ
かる。
キシブル配線板において、具体例1,具体例2,具体例
3および比較例1は同様の可撓性を示したが、比較例2
の可撓性は大幅に低下していた。また、クロストーク係
数の測定結果から、具体例1,具体例2,具体例3およ
び比較例2は低い数値が得られた。これらのことから、
具体例1,具体例2,具体例3は、可撓性が損なわれる
ことなくクロストークの防止効果に優れていることがわ
かる。
【図1】この発明のシールド型フレキシブル配線板の一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図2】この発明のシールド型フレキシブル配線板の他
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
【図3】接着剤層を介して導体回路が形成された第1の
ポリイミドフィルムを示す断面図である。
ポリイミドフィルムを示す断面図である。
【図4】金属薄膜層が形成された第2のポリイミドフィ
ルムを示す断面図である。
ルムを示す断面図である。
【図5】貫通孔内に導電性ペーストが充填された接着剤
層を示す断面図である。
層を示す断面図である。
【図6】第2の金属薄膜層と、接着剤層を介して導体回
路が形成された第1のポリイミドフィルムを示す断面図
である。
路が形成された第1のポリイミドフィルムを示す断面図
である。
【図7】この発明のシールド型フレキシブル配線板のさ
らに他の例を示す断面図である。
らに他の例を示す断面図である。
1 第1の絶縁性フィルム 2,4 接着剤層 3 導体回路 5 導電性ペースト 6 金属薄膜層 7 第2の絶縁性フィルム 31 地導体回路
Claims (4)
- 【請求項1】 第1の絶縁性フィルムと第2の絶縁性フ
ィルムとが接着剤層を介して対設され、上記第1の絶縁
性フィルム面側に複数の回路部分が相互に所定間隔を保
って形成されているとともに、上記第1の絶縁性フィル
ムのフィルム面と対面する第2の絶縁性フィルム面側に
金属薄膜層が形成され、上記複数の回路部分のうちの任
意の回路部分が上記金属薄膜層と電気的に接続されてい
ることを特徴とするシールド型フレキシブル配線板。 - 【請求項2】 金属薄膜層の端部が、第2の絶縁性フィ
ルムの端部からはみ出さないように位置決めされている
請求項1記載のシールド型フレキシブル配線板。 - 【請求項3】 第2の絶縁性フィルムと対面する第1の
絶縁性フィルム面上に第2の金属薄膜層が形成され、こ
の第2の金属薄膜層上に接着剤層を介して複数の回路部
分が形成され、上記複数の回路部分のうちの任意の回路
部分と上記第2の金属薄膜層とが電気的に接続されてい
る請求項1または2記載のシールド型フレキシブル配線
板。 - 【請求項4】 第2の金属薄膜層が、第1の絶縁性フィ
ルムの端部からはみ出さないように位置決めされている
請求項3記載のシールド型フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7595494A JPH07283579A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | シールド型フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7595494A JPH07283579A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | シールド型フレキシブル配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283579A true JPH07283579A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13591133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7595494A Pending JPH07283579A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | シールド型フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07283579A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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