JPH07283579A

JPH07283579A - シールド型フレキシブル配線板

Info

Publication number: JPH07283579A
Application number: JP7595494A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Motogami; 満本上; Yasuhito Owaki; 泰人大脇; Yasufumi Miyake; 康文三宅
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1994-04-14
Filing date: 1994-04-14
Publication date: 1995-10-27

Abstract

(57)【要約】【目的】可撓性およびクロストークと電磁波雑音放射の
防止性に優れたシールド型フレキシブル配線板を提供す
る。【構成】第１の絶縁性フィルム１と第２の絶縁性フィル
ム７とが接着剤層４を介して対設され、上記第１の絶縁
性フィルム１面側に複数の導体回路３が相互に所定間隔
を保って形成されている。また、上記第１の絶縁性フィ
ルム１のフィルム面と対面する第２の絶縁性フィルム７
面側に金属薄膜層６が形成され、上記複数の導体回路３
のうちの任意の回路部分である地導体回路３１が上記金
属薄膜層６と導電性ペースト５により電気的に接続され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、高周波信号やデジタ
ル信号の伝送に好適なシールド型のフレキシブル配線板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子部品が実装されたプリン
ト回路基板同士を接続する場合に、フレキシブルプリン
ト配線板が汎用されている。このようなフレキシブルプ
リント配線板において、一般に、設けられた導体線路が
平行に形成されているため、導体線路間の電磁界結合が
強く、クロストークが発生し、電子機器が誤動作を生起
し易い。また、導体線路を流れるデジタル信号から発生
する高調波成分が、電磁波雑音として放射されることに
より、他の電子機器が誤動作するという問題がある。こ
のような問題を解決するため、例えば、金属箔や導電性
ペースト等のシールド金属層を、プラスチックフィルム
や接着剤層等の絶縁層を介して、導体線路形成面上に接
着し、上記シールド金属層と導体線路を電気的に接続す
ることにより、導体線路間の電磁界結合の低減や電磁波
雑音の放射を防止することが提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記提案により構成さ
れたフレキシブルプリント回路基板においては、シール
ド金属層として導体線路と略同等の厚みの金属箔を使用
するため、フレキシブルプリント配線板の最大の特徴で
ある可撓性が低下するという問題が生じる。また、上記
導電性ペーストを用いる場合、上記金属箔と同等の導電
性を得るためには、厚みが厚くなりやはり可撓性が低下
するという問題が生じる。さらに、シールド金属層が電
子機器内の他の電子部品と接触することによる電気的な
短絡事故を防ぐため、上記フレキシブルプリント配線板
の外側に絶縁層を設ける必要から、製造工程が増え、し
かもこの絶縁層の存在によりさらに可撓性が低下すると
いう問題が生じる。

【０００４】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、可撓性およびクロストークと電磁波雑音放射
の防止性に優れたシールド型フレキシブル配線板の提供
をその目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明のシールド型フレキシブル配線板は、第１
の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フィルムとが接着剤層
を介して対設され、上記第１の絶縁性フィルム面側に複
数の回路部分が相互に所定間隔を保って形成されている
とともに、上記第１の絶縁性フィルムのフィルム面と対
面する第２の絶縁性フィルム面側に金属薄膜層が形成さ
れ、上記複数の回路部分のうちの任意の回路部分が上記
金属薄膜層と電気的に接続されているという構成をと
る。

【０００６】

【作用】すなわち、この発明のシールド型フレキシブル
配線板は、第２の絶縁性フィルム面に設けられた金属薄
膜層が、第１の絶縁性フィルム面側に設けられた複数の
回路部分のうちの任意の回路部分と電気的に接続されて
いる。このため、上記金属薄膜層と任意の回路部分とが
同電位となり、複数の回路間の電磁界結合を低減し、ク
ロストークが防止できるとともに、金属薄膜層と接着剤
層の特性インピーダンスが大きく異なっているため、電
磁波雑音の放射も防止することが可能となる。また、上
記金属薄膜層と任意の回路部分の電気的結合によりクロ
ストークと電磁波雑音放射を防止するため、フレキシブ
ル配線板の最大の特徴である可撓性を損なうことがな
い。さらに、上記金属薄膜層の端部を、絶縁性フィルム
の端部からはみ出さないように位置決めすると、フレキ
シブル配線板の表面や端面部分に金属薄膜層が露出せ
ず、電子機器内において他の電子部品等との絶縁性が保
持される。また、第１の絶縁性フィルム面に、第２の金
属薄膜層を形成し上記任意の回路部分と上記第２の金属
薄膜層とを電気的に接続することにより、一層優れたク
ロストークの発生防止と電磁波雑音放射の防止が実現す
る。

【０００７】つぎに、この発明を実施例に基づいて詳し
く説明する。

【０００８】

【実施例】図１はこの発明のシールド型フレキシブル配
線板の一実施例を示す断面図である。１は第１の絶縁性
フィルムであり、この第１の絶縁性フィルム上に接着剤
層２を介して所定パターンを有する導体回路３が形成さ
れている。そして、上記導体回路３のうちの任意の導体
回路は地導体回路３１に設定されている。また、上記第
１の絶縁性フィルム１と対面する第２の絶縁性フィルム
７面上には、金属薄膜層６が形成されている。上記金属
薄膜層６は、他の配線板等と接触して短絡等が生じない
よう、第２の絶縁性フィルム７の端部から金属薄膜層６
の端部がはみ出さないよう位置決めされている。そし
て、上記金属薄膜層６は導電性ペースト５により上記地
導体回路３１と接続されている。図において、４は導体
回路３と金属薄膜層６との空間を埋める接着剤層であ
る。

【０００９】上記構成の配線板は、第２の絶縁性フィル
ム７面上に形成された金属薄膜層６と地導体回路３１と
が導電性ペースト５により接続されている。このため、
上記金属薄膜層６と地導体回路３１とが同電位となり、
複数の回路間の電磁界結合を低減し、クロストークが防
止される。また、上記金属薄膜層６の端部が第２の絶縁
性フィルム７の端部からはみ出さないよう位置決めされ
ているため、他の配線板等と接触して短絡等が生じな
い。

【００１０】上記第１の絶縁性フィルム１および第２の
絶縁性フィルム７としては、特に限定するものではなく
電気的に絶縁性を有するものであればよい。例えば、ポ
リイミド樹脂系フィルム，ポリエステル樹脂系フィル
ム，フッ素樹脂系フィルム等の可撓性を有する従来公知
のフィルムがあげられる。なお、上記第１の絶縁性フィ
ルム１および第２の絶縁性フィルム７の材質は互いに同
じであっても異なっていてもよい。なかでも、機械的特
性という点から、ポリイミド樹脂系フィルム，ポリエス
テル樹脂系フィルムを用いることが好ましい。さらに、
上記両絶縁性フィルム１，７の厚みは、各々１２．５〜
１２５μｍの範囲内に設定することが好ましく、特に好
ましくは２５〜１００μｍである。

【００１１】上記導体回路３（地導体回路３１を含む）
を形成する金属材料としては、特に限定するものではな
く、銅，アルミニウム，ニッケル，鉄，金等従来公知の
金属、またはこれら金属の複合系があげられる。なかで
も、導電性という点から、銅，アルミニウムを用いるこ
とが好ましい。さらに、導体回路３の厚みは、１〜７５
μｍの範囲内に設定することが好ましく、特に好ましく
は１２〜３５μｍである。

【００１２】上記金属薄膜層６を形成する金属材料とし
ては、特に限定するものではなく、銅，アルミニウム，
ニッケル，鉄，金等従来公知の金属、またはこれら金属
の複合系および金属酸化物があげられる。なかでも、導
電性という点から、銅，アルミニウムを用いることが好
ましい。また、内部の導体回路３を確認する必要がある
場合には、スズをドープした酸化インジユム（ＩＴＯ）
を用いることが好ましい。さらに、金属薄膜層６の厚み
は、０．１〜１０μｍの範囲内に設定することが好まし
く、特に好ましくは０．５〜３μｍである。

【００１３】上記接着剤層２，４を形成する接着材料と
しては、上記両絶縁性フィルム１，７と導体回路３、お
よび金属薄膜層６に対して高い接着性を有するものであ
ればよく、例えばポリイミド樹脂系，エポキシ樹脂系，
ポリエステル樹脂系，アクリル樹脂系，フッ素樹脂系等
を主成分とする従来公知の接着剤を用いることができ
る。これらも上記と同様各接着剤層２，４が互いに同じ
接着剤で形成されていてもよいし、異なる接着剤で形成
されていてもよい。なお、接着剤層２の厚みは、５〜５
０μｍの範囲内に設定することが好ましく、特に好まし
くは１０〜３０μｍである。また、接着剤層４の厚み
は、５〜１００μｍの範囲内に設定することが好まし
く、特に好ましくは１５〜５０μｍである。

【００１４】上記金属薄膜層６と地導体回路３１とを電
気的に接続する導電性ペースト５を形成する導電性材料
としては、ポリイミド樹脂系，エポキシ樹脂系，アクリ
ル樹脂系，ポリエステル樹脂系等をバインダーとして、
銅，銀，カーボン等を分散させたものを用いることが好
ましい。特に、導電性および耐熱性という点から、エポ
キシ樹脂系バインダーに銀を分散させたものを用いるこ
とが好ましい。

【００１５】この発明のシールド型フレキシブル配線板
は、例えばつぎのようにして製造される。すなわち、ま
ず、第１の絶縁性フィルム１面上に接着剤を塗布して接
着剤層２を形成し、この接着剤層２上に金属材料を用い
て金属層を形成する。そして、上記金属層を従来公知の
エッチング加工、例えば金属層の不要部分を塩化第二銅
あるいは塩化第二鉄溶液を用いたエッチング加工等によ
り所定の導体回路３（地導体回路３１を含む）に形成す
る。一方、第２の絶縁性フィルム７面上に従来公知の方
法、真空蒸着，スパッタリング，めっき等を用いて金属
薄膜を形成し、金属薄膜の不要部分（金属薄膜の周縁端
部）を塩酸溶液等を用い除去することにより金属薄膜層
６を形成する。あるいは、金属薄膜の不要部分にマスク
を施した後、従来公知の方法、真空蒸着，スパッタリン
グ，めっき等を用いて金属薄膜層６を形成してもよい。
ついで、シート状に形成した接着剤層４に貫通孔を形成
し、スクリーン印刷等を用いて上記貫通孔内に導電性ペ
ースト５を充填する。そして、上記第１の絶縁性フィル
ム１面側に形成された導体回路３の上に、導電性ペース
ト５が充填された接着剤層４を積層し、さらにこの接着
剤層４上に、上記導体回路３と金属薄膜層６とが対峙す
るよう上記第２の絶縁性フィルム７を積層する。そし
て、導体回路３のうちの地導体回路３１と金属薄膜層６
とが電気的に接続されるよう、すなわち、両者が導電性
ペースト５で接続されるよう位置合わせし、ホットプレ
ス等により接着積層して製造される。

【００１６】なお、接着剤層４の貫通孔に、予め、上記
導電性ペースト５を充填して接着・積層により地導体回
路３１と金属薄膜層６とを電気的に接続する方法以外
に、予め、地導体回路３１もしくは金属薄膜層６の所定
位置に導電性ペースト５を塗布し、積層時に接着剤層４
の貫通孔内に上記導電性ペースト５を充填し、その結
果、地導体回路３１と金属薄膜層６とを電気的に接続さ
せる方法を用いてもよい。また、地導体回路３１と金属
薄膜層６の電気的接続位置は、フレキシブル配線板内の
複数箇所に配置してもよいが、シールド型フレキシブル
配線板としての可撓性を要求されない部分（導体回路３
のなかでも末端部分）等に配置することが好ましい。

【００１７】さらに、第１の絶縁性フィルム１面上に接
着剤層２を介さず、真空蒸着やめっき等により直接導体
回路３を形成してもよい。

【００１８】図２はこの発明のシールド型フレキシブル
配線板の他の実施例を示す断面図である。すなわち、こ
のシールド型フレキシブル配線板では、第１の絶縁性フ
ィルム１の片面の所定部分に、従来公知の方法、真空蒸
着，スパッタリング，メッキ等により第２の金属薄膜層
８が形成されている。ついで、接着剤層２を介して金属
層が形成され、例えば、上記金属層を従来公知のエッチ
ング法等により加工し、導体回路３が形成されている。
そして、上記接着剤層２には、所定位置に貫通孔が形成
されており、この貫通孔内には、上記導体回路３のうち
の任意の回路である、地導体回路３１と第２の金属薄膜
層８とを電気的に接続するために導電性ペースト５が充
填されている。その他の構成については、図１と同様で
あり同一部分に同一符号を記している。

【００１９】上記構成のシールド型フレキシブル配線板
では、第１の絶縁性フィルム１面に第２の金属薄膜層８
が形成され、地導体回路３１と電気的に接続されている
ため、導体回路３間の下部方向の電磁界結合（破線で示
す）をも低減することが可能となる。このように、上記
構成により一層のクロストークの発生防止がなされ、電
子機器の誤動作等の発生の防止がより効果的となる。

【００２０】さらに、上記両金属薄膜層６，８と地導体
回路３１の電気的な接続方法としては、上記導電性ペー
スト５の充填に限定するものではなく、従来公知のスル
ーホールめっき等を用いて電気的に接続する方法も用い
ることができる。例えば、導体回路３が形成された第１
の絶縁性フィルム１と、金属薄膜層６が形成された第２
の絶縁性フィルム７を接着剤層４を介して位置合わせし
積層接着した後、所定部分にスルーホールを穿設し、こ
れに金属めっきを施すことにより、金属薄膜層６，８と
地導体回路３１とを電気的に接続することができる。

【００２１】また、上記構成のシールド型フレキシブル
配線板において、導体回路３間の距離（Ａ）と、導体回
路３と両金属薄膜層６，８間の距離（Ｂ）との関係にお
いて、Ａ＞Ｂとなるよう設定することが好ましい。この
ように設定することにより、よりクロストークの発生の
防止効果が向上する。また、上記複数の導体回路３の形
成においては、相互に３０μｍ〜２ｍｍの間隔を保つよ
う形成することが好ましい。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、この発明のシールド型フ
レキシブル配線板は、第２の絶縁性フィルム面に設けら
れた金属薄膜層が、第１の絶縁性フィルム面側に設けら
れた複数の回路部分のうちの任意の回路部分と電気的に
接続されている。このため、上記金属薄膜層と任意の回
路部分とが同電位となり、複数の回路間の電磁界結合を
低減し、クロストークが防止できるとともに、金属薄膜
層と接着剤層の特性インピーダンスが大きく異なってい
るため、電磁波雑音の放射も防止することが可能とな
る。また、上記金属薄膜層と任意の回路部分の電気的結
合によりクロストークと電磁波雑音放射を防止するた
め、フレキシブル配線板の最大の特徴である可撓性を損
なうことがない。さらに、上記金属薄膜層の端部を、絶
縁性フィルムの端部からはみ出さないように位置決めす
ることにより、金属薄膜層がフレキシブル配線板の表面
や端面部分に露出せず、電子機器内において他の電子部
品等との絶縁性が保持されることから、電子機器の高周
波化，高速化，デジタル化，小形化を実現することがで
きる。また、第１の絶縁性フィルム面に、第２の金属薄
膜層を形成し上記任意の回路部分と第２の金属薄膜層と
を電気的に接続することにより、一層優れたクロストー
クの発生防止と電磁波雑音放射の防止が実現する。

【００２３】つぎに、具体例について比較例と併せて説
明する。

【００２４】

【具体例１】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み１８μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を塩化第二鉄溶液を
用いたエッチング加工法により、１５０μｍ間隔で幅３
００μｍの導体回路を４本形成し、図３に示すように、
エポキシ樹脂系接着剤層２を介して４本の導体回路３が
形成された第１のポリイミドフィルム１を作製した。こ
こで、外側の導体回路２本を地導体回路３１に、内側の
導体回路２本を信号が流れる導体回路３とした。一方、
厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上に厚み１μｍと
なるようアルミニウムを用いて真空蒸着法により金属薄
膜を形成し、不要部分の金属薄膜を塩酸溶液にて除去
し、図４に示すように、金属薄膜層６が形成された第２
のポリイミドフィルム７を作製した。つぎに、図５に示
すように、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み２０μｍ
の接着剤層４の所定部分に直径２００μｍの貫通孔９を
１個穿設し、スクリーン印刷により銀粉とエポキシ樹脂
系接着剤を主成分とする導電性ペースト５をこの貫通孔
９に充填した。ついで、導体回路３が形成された第１の
ポリイミドフィルム１、貫通孔９に導電性ペースト５が
充填された接着剤層４、金属薄膜層６が形成された第２
のポリイミドフィルム７とを、地導体回路３１と金属薄
膜層が対面するよう重ね位置合わせして接着することに
より、図１に示すシールド型フレキシブル配線板を作製
した。なお、導体回路３と金属薄膜層６との距離は１５
μｍであった。

【００２５】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路３間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ０．００６であった。

【００２６】

【具体例２】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、不要部分に金属薄膜層が生じないようマスクをかけ
厚み１μｍとなるようアルミニウムを用いて真空蒸着法
により、金属薄膜層を形成した。ついで、所定部分に直
径２００μｍの貫通孔を１個穿設したエポキシ樹脂系接
着剤からなる厚み１５μｍの接着剤層を上記金属薄膜層
上に位置合わせして積層した。つぎに、スクリーン印刷
により銀粉とエポキシ樹脂系接着剤を主成分とする導電
性ペーストをこの貫通孔部分に充填した。ついで、この
接着剤層上に厚み１８μｍの銅箔を接着・積層し、この
銅箔を塩化第二鉄溶液を用いたエッチング加工法によ
り、１５０μｍ間隔で幅３００μｍの導体回路を４本形
成し、図６に示すように、第２の金属薄膜層８が形成さ
れ、この第２の金属薄膜層８上に、エポキシ樹脂系接着
剤層２を介して４本の導体回路３が形成された第１のポ
リイミドフィルム１を作製した。ここで、外側の導体回
路２本を地導体回路３１に、内側の導体回路２本を信号
が流れる導体回路３とした。一方、厚み２５μｍのポリ
イミドフィルム面上に厚み１μｍとなるようアルミニウ
ムを用いて真空蒸着法により金属薄膜を形成し、不要部
分の金属薄膜を塩酸溶液にて除去し、図４に示すよう
に、金属薄膜層６が形成された第２のポリイミドフィル
ム７を作製した。つぎに、図５に示すように、エポキシ
樹脂系接着剤からなる厚み２０μｍの接着剤層４の所定
部分に直径２００μｍの貫通孔９を１個穿設し、スクリ
ーン印刷により銀粉とエポキシ樹脂系接着剤を主成分と
する導電性ペースト５をこの貫通孔９に充填した。つい
で、導体回路３が形成された第１のポリイミドフィルム
１、貫通孔９に導電性ペースト５が充填された接着剤層
４、金属薄膜層６が形成された第２のポリイミドフィル
ム７とを、地導体回路３１と金属薄膜層が対面するよう
重ね位置合わせして接着することにより、図２に示すシ
ールド型フレキシブル配線板を作製した。なお、導体回
路３と金属薄膜層６との距離は１５μｍであり、導体回
路３と第２の金属薄膜層８との距離は１５μｍであっ
た。

【００２７】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路３間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ０．００３であった。

【００２８】

【具体例３】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、不要部分に金属薄膜層が生じないようマスクをかけ
厚み１μｍとなるよう銅を用いて真空蒸着法により、金
属薄膜層を形成した。ついで、上記金属薄膜層上にエポ
キシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着剤層を介
して厚み１８μｍの銅箔を接着・積層した。この銅箔を
塩化第二鉄溶液を用いてエッチング加工法により、１５
０μｍ間隔で幅３００μｍの導体回路を４本積層した。
ここで、外側の導体回路２本を地導体回路に、内側の導
体回路２本を信号が流れる導体回路とした。一方、厚み
２５μｍのポリイミドフィルム面上に厚み１μｍとなる
よう銅を用いて真空蒸着法により金属薄膜を形成し、不
要部分の金属薄膜を塩化第二鉄溶液にて除去し、金属薄
膜層が形成された第２のポリイミドフィルムを作製し
た。つぎに、導体回路が形成された第１のボリイミドフ
ィルム，エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み２０μｍの
接着剤層、金属薄膜層が形成された第２のポリイミドフ
ィルムとを、地導体回路と金属薄膜層が対面するよう重
ね位置合わせして接着した後、メッキレジストを両ポリ
イミドフィルム１，７面上に形成し、図７に示すよう
に、所定部分に直径３００μｍの貫通孔９ａを１個穿設
して、無電解めっきにより厚み５μｍの銅箔１０を貫通
孔９ａの内周壁面に形成することによりシールド型フレ
キシブル配線板を作製した。なお、導体回路３と金属薄
膜層６との距離は１５μｍであった。

【００２９】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路３間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ０．００３であった。

【００３０】

【比較例１】金属薄膜層６を形成しなかった。また、接
着剤層４の貫通孔の穿設および導電性ペーストの充填を
行わなかった。それ以外は具体例１と同様にしてフレキ
シブル配線板を作製した。

【００３１】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路間のクロストーク
係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用い
て測定したところ０．１１３であった。

【００３２】

【比較例２】厚み２５μｍのポリイミドフィルム面上
に、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み１５μｍの接着
剤層を形成し、この接着剤層上に厚み１８μｍの銅箔を
接着し積層した。ついで、この銅箔を塩化第二鉄溶液を
用いたエッチング加工法により、ポリイミドフィルムの
周縁部分から銅箔を除去した。ついで、上記銅箔上にエ
ポキシ樹脂系接着剤からなる厚み２０μｍの接着剤層を
形成し、この接着剤層上に厚み１８μｍの銅箔を接着・
積層した。そして、この銅箔を塩化第二鉄溶液を用いた
エッチング加工法により、１５０μｍ間隔で幅３００μ
ｍの導体回路を４本形成した。ここで、外側の導体回路
２本を地導体回路に、内側の導体回路２本を信号が流れ
る導体回路とした。一方、厚み２５μｍのポリイミドフ
ィルム面上に、上記と同様の方法にて厚み１８μｍの銅
箔を形成し、不要部分の銅箔をエッチング加工法により
除去した。つぎに、導体回路が形成されたポリイミドフ
ィルム、エポキシ樹脂系接着剤からなる厚み２０μｍの
接着剤層、銅箔が形成されたポリイミドフィルムとを、
地導体回路と銅箔が対面するよう重ね位置合わせして接
着した後、メッキレジストをポリイミドフィルム面上に
形成し、所定部分に直径３００μｍの貫通孔を１個穿設
し、無電解めっきにより厚み５μｍの銅箔を上記貫通孔
の内周壁面に形成することによりシールド型フレキシブ
ル配線板を作製した。なお、導体回路と銅箔との距離は
１５μｍであった。

【００３３】このようにして得られたシールド型フレキ
シブル配線板の信号線である導体回路３間のクロストー
ク係数を、パルス発生器とデジタルオシロスコープを用
いて測定したところ０．００３であった。

【００３４】このようにして得られた各シールド型フレ
キシブル配線板において、具体例１，具体例２，具体例
３および比較例１は同様の可撓性を示したが、比較例２
の可撓性は大幅に低下していた。また、クロストーク係
数の測定結果から、具体例１，具体例２，具体例３およ
び比較例２は低い数値が得られた。これらのことから、
具体例１，具体例２，具体例３は、可撓性が損なわれる
ことなくクロストークの防止効果に優れていることがわ
かる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のシールド型フレキシブル配線板の一
実施例を示す断面図である。

【図２】この発明のシールド型フレキシブル配線板の他
の実施例を示す断面図である。

【図３】接着剤層を介して導体回路が形成された第１の
ポリイミドフィルムを示す断面図である。

【図４】金属薄膜層が形成された第２のポリイミドフィ
ルムを示す断面図である。

【図５】貫通孔内に導電性ペーストが充填された接着剤
層を示す断面図である。

【図６】第２の金属薄膜層と、接着剤層を介して導体回
路が形成された第１のポリイミドフィルムを示す断面図
である。

【図７】この発明のシールド型フレキシブル配線板のさ
らに他の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１第１の絶縁性フィルム２，４接着剤層３導体回路５導電性ペースト６金属薄膜層７第２の絶縁性フィルム３１地導体回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の絶縁性フィルムと第２の絶縁性フ
ィルムとが接着剤層を介して対設され、上記第１の絶縁
性フィルム面側に複数の回路部分が相互に所定間隔を保
って形成されているとともに、上記第１の絶縁性フィル
ムのフィルム面と対面する第２の絶縁性フィルム面側に
金属薄膜層が形成され、上記複数の回路部分のうちの任
意の回路部分が上記金属薄膜層と電気的に接続されてい
ることを特徴とするシールド型フレキシブル配線板。
【請求項２】金属薄膜層の端部が、第２の絶縁性フィ
ルムの端部からはみ出さないように位置決めされている
請求項１記載のシールド型フレキシブル配線板。
【請求項３】第２の絶縁性フィルムと対面する第１の
絶縁性フィルム面上に第２の金属薄膜層が形成され、こ
の第２の金属薄膜層上に接着剤層を介して複数の回路部
分が形成され、上記複数の回路部分のうちの任意の回路
部分と上記第２の金属薄膜層とが電気的に接続されてい
る請求項１または２記載のシールド型フレキシブル配線
板。
【請求項４】第２の金属薄膜層が、第１の絶縁性フィ
ルムの端部からはみ出さないように位置決めされている
請求項３記載のシールド型フレキシブル配線板。