JP2010177472A - シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 良好なデジタル信号の伝送をすることができ、かつ能率良く大量生産することが可能な、シールド型フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 第１カバー絶縁層５とベース絶縁層１とは、配線回路３の隙間を埋めて覆うように位置する第１接着剤層４に介在されて接着され、第１カバー絶縁層５および第１接着剤層４にはグランド回路上に開口部４ｈ，５ｈが設けられ、導電層７とグランド回路３ｇとは、開口部を通る導電性接着剤６により導電接続されており、第１カバー絶縁層５が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成されていることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器に関し、より具体的には、高いシールド性能と、信号の高周波成分の低損失とを兼備した、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器に関するものである。

高周波信号、デジタル信号を扱う電子機器におけるノイズ防止やクロストーク防止のために、静電シールド、磁気シールド、電磁シールドなどの対策がとられる。フレキシブルプリント配線板においても、ノイズ対策およびクロストーク対策は、高速化・高密度化の流れの中で、重要性を高めている。フレキシブルプリント配線板において、高周波信号、デジタル信号に影響を及ぼす、ノイズやクロストーク等は、雑音電波等をシールドすることで行われる。具体的には、通常、アースをとった導電層により配線回路を被覆する構造をとることで行われる（特許文献１〜３）。上記の構造は、主として静電シールド作用、副次的に電磁シールド作用を高めるが、本発明では、とくに断らない限り、上記のシールド作用を区別しないで一括してシールド作用として説明する。上記の従来のシールド型フレキシブルプリント配線板では、上記のアースをとった導電層による被覆を実現しながら、可撓性の確保、簡単な上記アース構造の形成、などを目標にして技術開発がなされてきた。

特許第３４３４０２１号 特開平８−７８９１２号公報 特開平１１−１６２２６７号公報

上記の、シールド型フレキシブルプリント配線板は、アース付き導電層の被覆によって、外部からのノイズ電波の侵入、および当該配線板の信号から発せられる電波の外部への放射をシールドすることができる。しかし、高速化・高密度化の要求の下、シールドの高周波特性が不十分なことに起因する問題が重要になってきた。このため、ストリップラインまたはマイクロストリップラインにおけるシールドの高周波特性を向上することが求められている。
また、フレキシブルプリント配線板は電気産業とくにＩＴ産業全般の基礎になる重要部品であり、大量に使用される趨勢にあるため、製造においては能率良く大量生産できることが、常に求められている。
本発明は、良好な高周波信号・デジタル信号の伝送をすることができ、かつ能率良く大量生産することが可能な、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供することを目的とする。

本発明のシールド型フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板上に位置するシールド層とを備える。このシールド型フレキシブルプリント配線板は、ベース絶縁層と、該ベース絶縁層上に位置し、信号回路およびグランド回路を有する配線回路と、該配線回路上に位置する第１カバー絶縁層とを有し、第１カバー絶縁層とベース絶縁層とは、該配線回路の隙間を埋めて覆うように位置する第１接着剤層に介在されて接着される。そして、第１カバー絶縁層および第１接着剤層には、グランド回路の上側に開口部が設けられ、シールド層は、第１カバー絶縁層に導電性接着剤を介在させて接着される導電層と、該導電層を被覆する第２カバー絶縁層とを有し、その導電層とグランド回路とは、開口部を通る導電性接着剤により導電接続されており、第１カバー絶縁層が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成されていることを特徴とする。

上記の構成では、シールド層が配線回路へのノイズ電波の侵入および当該配線回路からのノイズ電波の外部への放射、に対するシールドを行う。しかしながら、配線回路とシールド層との間には、第１カバー絶縁層や第１接着剤層が位置しており、仮に第１カバー絶縁層が、誘電率が低く抑制された誘電体でない場合、配線回路を伝送される信号の高周波成分は、その誘電体により漏れてしまうという問題を生じる。この結果、配線回路を伝送される信号の高周波成分の損失が増大する。たとえばデジタル信号の矩形波のフーリエ成分は、高周波成分を含むが、高周波成分の損失によって矩形波の立ち上がり、および立ち下がり部分が崩れて、急峻なオンオフができなくなる。このため意図するような応答性を得ることができない。しかし、本発明では、第１カバー絶縁層の比誘電率（１ＭＨｚ）を３以下、誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下としているので、上記の信号の高周波成分の漏れまたは損失を抑制することができ、たとえば矩形波の急峻な立ち上がり、立ち下がりの矩形波を維持して良好なデジタル信号等の伝送を遂行することができる。
また、第１カバー絶縁層は、ベース絶縁層との間に配線回路を挟んで、該配線回路内の隙間を埋めながら覆う第１接着剤層に介在されて接着される。このような積層構造の場合、配線回路はベース絶縁層上に隙間を伴う凹凸を形成するが、溶剤等により流動性を容易に制御できる第１接着剤を用いることで、隙間を伴う凹凸があっても、充填しながら簡単に能率良く貼り合わせることができる。上記の隙間を伴う凹凸の充填を容易にするという作用については、第１接着剤が、第１カバー絶縁層と一体化して多層構造を形成した層状の接着剤であっても、同じである。このような第１カバー絶縁層と一体化した層状の接着剤は、上記隙間を伴う凹凸の充填の容易さに加えて、作業性を向上することができ、より量産性に優れている。さらに、第１カバー絶縁層および第１接着剤層の開口部を通して、導電性接着剤によりシールド層の導電層とグランド回路とを導電接続するので、能率良くグランドへの導電接続を実現することができる。
なお、フレキシブルプリント配線板は片面板および両面板のどちらでもよく、またシールド層は、片側にのみ配置されていても、両側ともに配置されていても、上記の構成が少なくとも片側で満たされれば、何でもよい。

上記の第１接着剤を、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．０２以下の樹脂を主成分として形成することができる。これによって、製造能率の向上とともに、第１接着剤層による高周波成分の損失を抑制することができる。この第１接着剤層は、上述のように隙間を伴う凹凸を充填して配置されるので、積層構造内での厚みの比率が大きい。このため、この第１接着剤の誘電率を上記のように低く抑えることは、第１カバー絶縁層の低誘電率化とともに、高周波成分の損失抑制に対して大きな比重を占める。

上記の導電層および導電性接着剤を導電性ペーストで形成することができる。導電性ペーストを用いることで、小回りがきく取り扱いができ、スクリーン印刷等により塗布でき、簡単にシールド層を形成することができる。この場合、製品状態において、（導電粒子＋接着樹脂）の接着樹脂は可撓性、柔軟性が高いことが望ましい。

第１カバー絶縁層を、液晶ポリマーで形成することができる。これによって、市販の絶縁樹脂を用いて、第１カバー絶縁層の低誘電率化を実現することができる。

上記のベース絶縁層および第２カバー絶縁層の少なくとも一方を、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成することができる。これによって、高周波成分の信号の損失を抑制することができる。

ベース絶縁層のおもて面側に、上記のいずれかの構成を備える両面板のフレキシブルプリント配線板であって、ベース絶縁層の裏面上に位置する裏面配線回路を備え、当該裏面配線回路は、全幅にわたってグランド回路で形成されており、配線回路と裏面配線回路とに挟まれる、ベース絶縁層、および該ベース絶縁層の表裏面に位置して、配線回路および裏面配線回路を接着する、ベース接着剤層および裏面ベース接着剤層が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を主成分として形成されることができる。これによって、おもて面側の誘電体による漏れの抑制とともに、信号回路と裏面のグランド回路との間に位置する誘電体による高周波成分の漏れ、または損失をも抑制することができる。また、上記裏面のグランド回路は実質的にシールド機能を奏するので、両面シールドの効果を得ることができる。

フレキシブルプリント配線板は、ベース絶縁層を中心層として、一面側にのみ配線回路を有する片面板、または両面側に配線回路を有する両面板であり、片面板および両面板の場合において、ベース絶縁層の両面側ともにシールド層を備え、一方のシールド層の導電層は、開口部を通して導電性接着剤でグランド回路に導電接続され、他方のシールド層の導電層は、グランド回路に非対応の開口部を通して、一方のシールド層の導電層に導電性接着剤で導電接続されていることができる。上記のように、両側シールドの場合、一方のシールド層の導電層を相手側のシールド層の導電層を経由してアースすることで、片面板でも両面シールドの作用を得ることができる。この構成では、細部は相互に異なるが、ベース絶縁層を鏡面対称にしてベース絶縁層の両側（おもて面側および裏面側）に、配線回路／第１接着剤層／第１カバー絶縁層／導電性接着剤層／シールド層、が配置される。なお、裏面側の各層を、おもて面側の対応する層と区別するために「裏面」という限定を付す場合がある。

本発明のシールド型フレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配線板と、導電層を含むシールド層とを備えるシールド型フレキシブルプリント配線板を製造する。この方法では、ベース絶縁層上に、信号回路およびグランド回路を含む配線回路を形成する工程と、第１接着剤層が設けられた、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の第１カバー絶縁層を貫通する開口部を設ける工程と、開口部を前記グランド回路に合わせて、第１接着剤層を前記配線回路に押し付けて該配線回路の隙間を埋めながら、ベース絶縁層と前記第１カバー絶縁層とを、配線回路を覆う第１接着剤層に介在されるように接着する工程と、導電性接着剤層が設けられた導電層を含むシールド層を、開口部を前記導電性接着剤が通るように、第１カバー絶縁層に押して付けて、グランド回路と該導電層とを導通させながら該導電性接着剤によって第１カバー絶縁層に接着する工程とを備えることを特徴とする。

上記の方法によれば、第１カバー絶縁層は、ベース絶縁層との間に、配線回路を挟むように、該配線回路内の隙間に第１接着剤を充填させてベース絶縁層および配線回路に接着される。このような積層構造の場合、配線回路はベース絶縁層上に隙間を伴う凹凸を形成するが、溶剤等により流動性を容易に制御できる第１接着剤を用いることで、隙間を伴う凹凸があっても、充填しながら簡単に能率良く貼り合わせることができる。さらに、第１カバー絶縁層の開口部を通して、導電性接着剤によりシールド層の導電層とグランド回路とを導電接続するので、能率良く導電接続を実現することができる。そして、第１カバー絶縁層の低い誘電率および誘電正接により、高周波成分の漏れを抑制することができる。

ベース絶縁層と前記第１カバー絶縁層とを、配線回路を覆う第１接着剤層に介在されるように接着する工程の後に、導電性接着剤層が設けられた導電層を含むシールド層に代えて、導電ペースト導電層を含むシールド層を設けるために、開口部を充填しながら第１カバー絶縁層を被覆するように、導電性ペーストを塗布して導電ペースト導電層を形成し、該導電ペースト導電層とグランド回路とを導通させる工程を備えることができる。これによって、上記の製造方法における利点とともに、導電性ペーストを用いることで、小回りがきく取り扱いをすることができる。導電性ペーストは、たとえばスクリーン印刷等により塗布でき、簡単にシールド層を形成することができる。

本発明の電子機器は、上記のいずれかのシールド型フレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする。これによって、高周波成分の損失が少なく、急峻な立ち上がり立ち下がりのデジタル信号を得ることができ、応答性および経済性に優れた電子機器を得ることができる。電子機器には、各種の薄型テレビ受像器、携帯端末、などを挙げることができる。

本発明によれば、 良好な高周波信号・デジタル信号の伝送をすることができ、かつ能率良く大量生産することが可能な、シールド型フレキシブルプリント配線板等を得ることができる。

本発明の実施の形態１におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 図１のシールド型ＦＰＣの製造方法を説明するための、（ａ）はＦＰＣを組み立てる直前、（ｂ）はシールド型ＦＰＣを組み立てる直前の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態２におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 本発明の実施の形態３におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 図４のシールド型ＦＰＣの製造方法を説明するための、（ａ）はＦＰＣを組み立てる直前、（ｂ）はシールド型ＦＰＣを組み立てる直前の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 図６のシールド型ＦＰＣの製造方法を説明するための、（ａ）はＦＰＣを組み立てる直前、（ｂ）はシールド型ＦＰＣを組み立てる直前の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態５におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 図８のシールド型ＦＰＣの製造方法を説明するための、（ａ）はＦＰＣを組み立てる直前、（ｂ）はシールド型ＦＰＣを組み立てる直前の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態６におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 図１０のシールド型ＦＰＣの製造方法を説明するための、（ａ）はＦＰＣを組み立てる直前、（ｂ）はシールド型ＦＰＣを組み立てる直前の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態７におけるシールド型ＦＰＣを示す断面図である。 図１２のシールド型ＦＰＣの製造方法を説明するための、（ａ）はＦＰＣを組み立てる直前、（ｂ）はシールド型ＦＰＣを組み立てる直前の状態を示す断面図である。

（実施の形態１−片面板・片側シールド・金属箔導電層−）
図１は、本発明の実施の形態１におけるシールド型フレキシブルプリント配線板（以下、シールド型ＦＰＣと記す）１０を示す断面図である。このシールド型ＦＰＣ１０は、シールド層のシールドフィルム５２と、ＦＰＣ５１とを主要部分とする。ＦＰＣ５１は、ベース絶縁層１と、ベース接着剤層２と、信号回路３ａおよびグランド回路３ｇを有する配線回路３と、配線回路３の隙間を埋めながら覆う第１接着剤層４と、その第１接着剤層４に接着される第１カバー絶縁層５とを備える。第１接着剤層４および第１カバー絶縁層５には、同じ位置に開口部４ｈ，５ｈがあけられて、この開口部４ｈ，５ｈをシールドフィルム５２の導電性接着剤６の開口接続部（充填部）６ｄが通り、グランド回路３ｇと導通をとっている。シールドフィルム５２は、上記の導電性接着剤６と、導電層７、第２カバー絶縁層８とを有する。

シールドフィルム５２に含まれる導電層７は、外部から侵入してくるノイズ電波、および当該信号回路から外部へ放射されるノイズ電波を遮蔽し、また信号回路３ａ内のクロストークを防止することができる。しかし、導電層７と信号回路３ａとの間に、誘電率が低く抑制された誘電体が配置されないとき、誘電率の大きさの傾向に応じて信号の高周波成分は漏れて損失を生じ、また信号回路３の配線どうしクロストークの原因となる。換言すれば、シールドフィルム５２内の接地された導電層７によって、信号回路３ａとの間に容量を生じ、導電層７と信号回路３ａとの間の誘電体の誘電率の大きさの傾向に応じて容量が高くなり、信号の高周波成分が漏れる現象が生じる。信号の高周波成分がその誘電体に起因して漏れると、たとえば矩形波のフーリエ成分のうち高周波成分の損失が大きくなり、合成しても、立ち上がり、立ち下がり部分が急峻にならない。このため、高速スイッチング等の応答性に支障をきたす。本実施の形態では、少なくとも第１カバー絶縁層５は、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成される。とくに、液晶ポリマーで形成することができる。さらに第１接着剤層４を、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を主成分とすることができる。これによって、シールドフィルム５２の導電層７によってノイズ電波をシールドしながら、信号回路３ａの高周波成分の漏れを抑制することができ、良好な矩形波等を伝送することができる。さらに、第１接着剤層４の誘電率および誘電正接を上記の範囲に低くすることで、より一層、高周波信号の漏れを抑制することができる。なお、ベース絶縁層１、ベース接着剤層２および第２カバー絶縁層８についても、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成してもよい。配線回路３と導体層７との間に位置しないが、ノイズ発生原因、高周波成分の漏れ原因は、非常に複雑であり、シールド型ＦＰＣの構造によっては大きな効果を奏する場合がある。

次に、図１に示すシールド型ＦＰＣ１０の製造方法について説明する。図２（ａ）はベース絶縁層１／ベース接着剤層２／配線回路３（信号回路３ａ、グランド回路３ｇ）に対して、開口部Ｈがあけられた、積層体の、第１接着剤層４／第１カバーカバー絶縁層５、を押し付けようとする状態を示す断面図である。第１接着剤層４は、第１カバー絶縁層５に一体化しており、本製造工程において製造効率を向上することができる。開口部Ｈは、第１接着剤層４の開口部４ｈおよび第１カバー絶縁層５の開口部５ｈによって形成され、平面的に見てグランド回路３ｇに合わせている。第１接着剤層４の厚み、および流動性は、押し付けによって、配線回路３における隙間を伴う凹凸を埋めて、配線回路３の厚みよりも厚くなるように調整する。この押し付けおよび接着により、グランド回路３ｇが露出するＦＰＣ５１は完成される。押し付けにおいて、熱プレスを用いることができる。とくに第１接着剤４が熱硬化性樹脂を主成分に含む場合、加熱して硬化させるのがよい。

図２（ｂ）は、ＦＰＣ５１にシールドフィルム５２を貼り付けようとする状態を示す断面図である。シールドフィルム５２は、導電性接着剤層６／導電層の銀箔７／第２カバー絶縁層８から形成される。シールドフィルム５２とＦＰＣ５１との接続については、導電性接着剤６によって、ＦＰＣ５１の第１カバー絶縁層５に接着しながら、開口部Ｈ内に導電性接着剤６を押し込んで通し、グランド回路３ｇに導電性接着剤を接着させて、グランド回路３ｇとの導通をとることができる。

次に各部分の材料について説明する。
１．ＦＰＣ５１
（１）第１カバー絶縁層５
第１カバー絶縁層５には、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を用いる。たとえばポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。第１カバー絶縁層５の厚みは、２μｍ〜１００μｍ程度とするのがよい。
（２）第１接着剤層４
第１接着剤には、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を主成分とするものがよい。接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。これによって、上述の製造能率の向上と、高周波成分の損失抑制とを共に得ることができる。また、ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂は、比誘電率（１ＭＨｚ）が３を超えるものが多いので、信号の高周波成分の漏れ抑止を重視する場合には、好ましくない。しかし、その他の多くの利点を有するので、広くは用いてもよい。しかし、第１接着剤層４の厚みは、ベース接着剤層２と第１カバー絶縁層５との距離であり、１．５μｍ〜６０μｍ程度とするのがよい。
（３）配線回路３
配線回路３は、銅、アルミニウム、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金を用いることができる。これらは金属めっきによって形成する場合が多いが、金属めっきの下地には、銅、銅を主成分とする合金、たとえば銅薄膜、クロム薄膜等を形成するのがよい。下地層を含めて配線回路３の厚みは、１μｍ〜５０μｍとするのがよい。
（４）ベース絶縁層１、ベース接着剤層２
−通常の場合−：高い耐熱性および柔軟性を重視して、ベース絶縁層１には、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いる。また、ベース接着剤２には、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等を主成分に含むものを用いることができる。ベース絶縁層１の厚みは、５μｍ〜２００μｍ程度、またベース接着剤層２は、０．５μｍ〜３０μｍ程度とするのがよい。
−低誘電率重視の場合−：ベース絶縁層１には、第１カバー絶縁層５の説明で挙げた樹脂を用いるのがよい。ベース接着剤層２についても、第１接着剤層４に挙げた接着剤を用いるのがよい。
２．シールドフィルム５２
（１）導電層７
銀箔を用いるのが好ましいが、銅、アルミニウム、亜鉛めっき軟鉄の箔を用いてもよい。厚みは、厚いほうが好ましいが、小型化、軽量化より、たとえば０．３μｍ〜２０μｍとするのがよい。
（２）導電性接着剤６
金属粒子等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したものを用いるのがよい。金属粒子としては、たとえば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム等を用いることができる。とくに銀粉末、銀で被覆した銅粉末は導電性が高いので、好ましい。バインダー樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を使用するのがよい。とくに、これらのうち、耐熱性向上のために、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂を用いる場合には、たとえばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、高分子エポキシ樹脂のフェノキシ樹脂等を用いるのがよい。上記のバインダー樹脂は、スクリーン印刷など行う場合、溶剤に溶解して使用することができる。導電性接着剤６の、第１カバー絶縁層５上の厚みは、２μｍ〜１００μｍ程度とするのがよい。
（３）第２カバー絶縁層８
導電層７を被覆するために、第２カバー絶縁層８が形成される。第２カバー絶縁層８は、ベース絶縁層１と同様に、高い耐熱性および柔軟性を重視して、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いるのがよい。また、より耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いてもよい。しかし、低誘電率を重視する場合には、ポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。第２カバー絶縁層８の厚みは、２μｍ〜１００μｍ程度とするのがよい。

（実施の形態２−片面板・両側シールド・金属箔導電層−）
図３は、本発明の実施の形態２におけるシールド型ＦＰＣ１０を示す断面図である。本実施の形態におけるシールド型ＦＰＣ１０では、ＦＰＣ５１は片面板であり、同じく片面板の実施の形態１とは、次の２点で相違している。
（１）シールドフィルム５２が上下からＦＰＣ５１を挟む両側シールドである。
（２）グランド回路に非対応の開口部を通して、おもて面のシールド層と裏面のシールド層が導電性接着剤で導電接続されている。
その他の点では同じである。おもて面側のシールドフィルム５２における接地した導電層７は、導電性接着剤６のグランド部６ｄによってグランド回路３ｇに導通されている。しかし、裏面側のシールドフィルム５２の導電層１７は、導電性接着剤１６の開口接続部１６ｄによって、おもて面側の導電性接着剤の開口接続部６ｄを介在させて、おもて面側の導電層７に導電接続されている。このため、裏面側のシールドフィルム５２の導電層１７は、おもて面側の導電層７を経由して、グランド回路３ｇに導通がとられている。このような構造の利点は、片面板で両面シールドができることである。

本実施の形態においては、片面板のＦＰＣ５１の両側がシールドされるので、ノイズ電波の外部への漏洩、および外部からのノイズ電波の侵入を、より確実に防止することができる。その他の部分の材料の選択、およびその作用効果については、実施の形態１に示した内容をそのまま適用することができる。

（実施の形態３−両面板・片側シールド・金属箔導電層−）
図４は、本発明の実施の形態３におけるシールド型ＦＰＣ１０を示す断面図である。本実施の形態におけるシールド型ＦＰＣ１０は、ＦＰＣ５１は両面板であり、シールドフィルム５２が片側（おもて面側）に配置されている。ＦＰＣ５１の片面側（おもて面側）は、実施の形態１と同じである。ＦＰＣ５１の裏面側については、ベース絶縁層１の裏面側に、裏面ベース接着層１２を介在させて裏面グランド回路１３ｇが設けられている。裏面グランド回路１３ｇは裏面第１接着層１４付き裏面第１カバー絶縁層１５によって被覆されている。裏面グランド回路１３ｇは、グランドとして機能するが、加えて、シールドフィルム５１における導電層７と同様に、ノイズ電波の外部漏洩および侵入を防止する作用を奏する。したがって、両側シールドとほぼ同じ高いシールド効果を得ることができる。

製造方法は、図５（ａ）、（ｂ）に示すようにする。まず、両面板のＦＰＣ５１を形成する。これは、ベース絶縁層１を芯材とする両面銅張り板を準備して、おもて面側の銅層を、レジストパターンを設けてエッチングするなどして製造することができる。おもて面側からは第１接着剤層４付き第１カバー絶縁層５を、また裏面側からは裏面第１接着剤層１４付き裏面第１カバー絶縁層１５を押し付けて、接着する。このとき、熱プレス等を用いることができる。第１接着剤層４および裏面第１接着剤層１４などについては、実施の形態１における第１接着剤を用いることができる。次いで、開口部Ｈから露出するグランド回路３ｇに、導電性接着剤６を押し込みグランド回路３ｇと導電接続するように、シールドフィルム５２を押し付け、導電性接着剤６によって第１カバー絶縁層５に接着する。

本実施の形態においては、信号回路３ａと裏面グランド回路１３ｇとの間に位置する、ベース絶縁層１、ベース接着層２、および裏面ベース接着層１２は、信号の高周波成分の漏れに対して、第１カバー絶縁層５および第１接着剤層４と同じように、大きな影響を及ぼす。すなわち、ベース絶縁層１は、実施の形態１における第１カバー絶縁層５と同じ位置づけとなり、またベース接着層２および裏面ベース接着層１２は、第１接着剤層４と同じ位置づけとなる。したがって、次のように、各部分の材料の誘電率および誘電損失を設定するのがよい。
（１）第１カバー絶縁層５およびベース絶縁層１
第１カバー絶縁層５およびベース絶縁層１には、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を用いる。たとえばポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。
（２）第１接着剤層４、ベース接着剤層２および裏面ベース接着剤層１２
第１接着剤層４、ベース接着剤層２および裏面ベース接着剤層１２には、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を主成分とするものがよい。接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂は、比誘電率（１ＭＨｚ）が３を超えるものが多いので、信号の高周波成分の漏れ抑制を重視する場合には、好ましくない。しかし、その他の利点を重視する場合は用いてもよい。

（実施の形態４−両面板・両側シールド・金属箔導電層−）
図６は、本発明の実施の形態４におけるシールド型ＦＰＣ１０を示す断面図である。本実施の形態におけるシールド型ＦＰＣ１０は、ＦＰＣ５１は両面板であり、シールドフィルム５２が両側に配置されている。おもて面側のシールドフィルム５２は、ベース絶縁層１側から、導電性接着剤６／導電層である金属箔７／第２カバー絶縁層８から構成され、また裏面側のシールドフィルム５２は、裏面導電性接着剤１６／裏面導電層１７／裏面第２カバー絶縁層１８から構成される。ＦＰＣ５１のおもて面側（上面側）は、実施の形態１と同じである。ＦＰＣ５１の裏面（下面側）については、ベース絶縁層１の裏面側に、裏面ベース接着剤層１２を介在させて、裏面信号回路１３ａおよび裏面グランド回路１３ｇが設けられている。裏面グランド回路１３ｇは、裏面第１接着層１４付き裏面第１カバー絶縁層１５によって被覆されている。裏面第１接着剤層１４および裏面第１カバー絶縁層１５には、それぞれ開口部１４ｈ，１５ｈが設けられている。図６に示すように、おもて面（上面）側の配線回路３と裏面（下面）側の配線回路１３に、違いはあるが、その他の多層構造は、ベース絶縁層１を対称面にして、上下は鏡面対称的である。 製造方法は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、実施の形態１で説明した内容をおもて面側だけでなく裏面側にも適用する。

本実施の形態においては、各部分の低誘電率化による信号の高周波成分の損失防止は、実施の形態１の説明内容を、おもて面側と裏面側とに適用することができる。したがって、次のように、各部分の材料の誘電率および誘電損失を設定するのがよい。
（１）第１カバー絶縁層５および裏面第１カバー絶縁層１５
第１カバー絶縁層５および裏面第１カバー絶縁層１５には、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を用いる。たとえばポリオレフィン系の、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンなどをあげることができる。また、液晶ポリマーを好適に用いることができる。さらに環状オレフィンポリマー、非極性ポリオレフィン、シクロヘキサンジエン系ポリマーなどがある。各種のポリフェニレンエーテルを用いてもよい。
（２）第１接着剤層４および裏面第１接着剤層１４
第１接着剤層４および裏面第１接着剤層１４には、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を主成分とするものがよい。接着剤として、たとえばポリスチレン系、ポリエチレン系などのホットメルト系接着剤を用いるのがよい。ポリエステル系やポリアミド系の、ホットメルト系接着剤、エポキシ樹脂は、比誘電率（１ＭＨｚ）が３を超えるものが多く、好ましくない。
その他の部分である、ベース絶縁層１、第２カバー絶縁層８、およびベース接着剤層２は、実施の形態１に説明した内容をそのまま適用することができる。また、裏面側の裏面第２カバー絶縁層８、および裏面ベース接着剤層１２については、対応するおもて面（上面）側の材料を用いることができる。

（実施の形態５−片面板・片側シールド・導電ペースト導電層−）
図８は、本発明の実施の形態５におけるシールド型ＦＰＣ１０を示す断面図である。本実施の形態におけるシールド型ＦＰＣ１０は、ＦＰＣ５１は片面板であり、シールド層５３の導電ペースト３７が上からＦＰＣ５１に積層されている。また、図９（ａ），（ｂ）は、このシールド型ＦＰＣ１０の製造方法を示す図である。実施の形態１のシールド型ＦＰＣ１０と、シールドフィルム５２の（金属箔７／導電性接着剤層６）が、シールド層５３の導電ペースト３７に代わる点で相違しているが、その他の点では実施の形態１と同じである。本実施の形態では、結局、実施の形態１における金属箔を省略し、導電性接着剤を金属箔に積層された付属物でなく、個別に取り扱うことができる導電ペーストにより代用することになる。本実施の形態における導電性ペースト３７には、実施の形態１で説明した上記の導電性接着剤６を金属箔に積層された積層体という形態ではなく、個別に取り扱う物とすれば、材料内容については、そのまま当て嵌めることができる。すなわち金属粒子等をバインダー樹脂に分散させたものを用いることができる。流動性を調整するために溶剤を用いるのが好ましいことも、実施の形態１で説明したとおりである。導電ペースト３７を用いる場合、作業性は、一体化された積層体の（金属箔７／導電性接着剤層６）に劣るかもしれないが、スクリーン印刷などを用いて、対応することが可能である。本実施の形態の場合、シールドフィルム５２を用いる場合に比べて、材料費を節減する利点がある。ノイズ電波のシールド、信号の高周波成分の漏れについては、実施の形態１の説明をそのまま適用することができる。

（実施の形態６−両面板・片側シールド・導電ペースト導電層−）
図１０は、本発明の実施の形態６におけるシールド型ＦＰＣ１０を示す断面図である。本実施の形態におけるシールド型ＦＰＣ１０は、ＦＰＣ５１は両面板であり、シールド層５３の導電ペースト３７が上からＦＰＣ５１に積層されている。また、図１１（ａ），（ｂ）は、このシールド型ＦＰＣ１０の製造方法を示す図である。実施の形態３のシールド型ＦＰＣ１０と、シールドフィルム５２の（金属箔７／導電性接着剤層６）が、シールド層５３の導電ペースト３７に代わる点で相違しているが、その他の点では実施の形態３と同じである。本実施の形態では、結局、実施の形態３における金属箔を省略し、導電性接着剤を金属箔に積層された付属物でなく、個別に取り扱うことができる導電ペーストにより代用することになる。本実施の形態における導電性ペースト３７には、実施の形態１または３で説明した上記の導電性接着剤６を金属箔に積層された積層体という形態ではなく、個別に取り扱う物とすれば、材料内容については、そのまま当て嵌めることができる。すなわち金属粒子等をバインダー樹脂に分散させたものを用いることができる。流動性を調整するために溶剤を用いるのが好ましいことも、実施の形態１または３で説明したとおりである。導電ペースト３７を用いる場合、（作業性は金属箔７／導電性接着剤層６）に劣るかもしれないが、スクリーン印刷などを用いて、対応することが可能である。本実施の形態の場合、シールドフィルム５２を用いる場合に比べて、材料費を節減する利点がある。ノイズ電波のシールド、信号の高周波成分の漏れについては、実施の形態１または３の説明をそのまま適用することができる。

（実施の形態７−両面板・両側シールド・導電ペースト導電層−）
図１２は、本発明の実施の形態７におけるシールド型ＦＰＣ１０を示す断面図である。本実施の形態におけるシールド型ＦＰＣ１０は、ＦＰＣ５１は両面板であり、シールド層５３の導電ペースト３７，４７が上下から、開口部接続部３７ｄ，４７ｄを介してＦＰＣ５１に積層されている。また、図１３（ａ），（ｂ）は、このシールド型ＦＰＣ１０の製造方法を示す図である。実施の形態４のシールド型ＦＰＣ１０と、シールドフィルム５２の（金属箔７／導電性接着剤層６）が、シールド層５３の導電ペースト３７に代わる点で相違しているが、その他の点では実施の形態４と同じである。本実施の形態では、結局、実施の形態４における金属箔を省略し、導電性接着剤を金属箔に積層された付属物でなく、個別に取り扱うことができる導電ペーストにより代用することになる。本実施の形態における導電性ペースト３７には、実施の形態１または４で説明した上記の導電性接着剤６を金属箔に積層された積層体という形態ではなく、個別に取り扱う物とすれば、材料内容については、そのまま当て嵌めることができる。すなわち金属粒子等をバインダー樹脂に分散させたものを用いることができる。流動性を調整するために溶剤を用いるのが好ましいことも、実施の形態１または３で説明したとおりである。導電ペースト３７，４７を用いる場合、量産の作業性は（金属箔７／導電性接着剤層６）に劣るかもしれないが、スクリーン印刷などを用いて、対応することが可能である。本実施の形態の場合、シールドフィルム５２を用いる場合に比べて、材料費を節減する利点がある。ノイズ電波のシールド、信号の高周波成分の漏れについては、実施の形態１または４の説明をそのまま適用することができる。

上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明により、良好な高周波信号・デジタル信号の伝送をすることができ、かつ能率良く大量生産することが可能な、シールド型フレキシブルプリント配線板等を得ることができ、各種の電子機器の信頼性を向上するのに資することができる。

１ ベース絶縁層、２ ベース接着層、３ 配線回路、３ａ 信号回路、３ｇ グランド回路、４ 第１接着層、４ｈ 開口部、５ 第１カバー絶縁層、５ｈ 開口部、６ 導電性接着層、６ｄ 導電性接着剤の開口接続部、７ 導電層（金属箔）、８ 第２カバー絶縁層、１０ シールド型ＦＰＣ、１２ 裏面ベース接着層、１３ 裏面の配線回路、１３ａ 裏面の信号回路、１３ｇ 裏面のグランド回路、１４ 裏面の第１接着層、１５ 裏面の第１カバー絶縁層、１６ 裏面の導電性接着層、１６ｄ 裏面の導電性接着剤の開口接続部、１７ 裏面の金属箔（導電層）、１８ 裏面の第２カバー絶縁層、３７ 導電ペースト、３７ｄ 導電ペーストの開口接続部、４７ 裏面の導電ペースト、４７ｄ 裏面の導電ペーストの開口接続部、５１ ＦＰＣ、５２ シールドフィルム（金属箔シールド層）、５３ 導電ペーストシールド層、Ｈ 開口部。

Claims (10)

1. フレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板上に位置するシールド層とを備えるシールド型フレキシブルプリント配線板であって、
   前記フレキシブルプリント配線板は、ベース絶縁層と、該ベース絶縁層上に位置し、信号回路およびグランド回路を有する配線回路と、該配線回路上に位置する第１カバー絶縁層とを有し、
   前記第１カバー絶縁層と前記ベース絶縁層とは、該配線回路の隙間を埋めて覆うように位置する第１接着剤層に介在されて接着され、
   前記第１カバー絶縁層および前記第１接着剤層には、前記グランド回路の上側に開口部が設けられ、
   前記シールド層は、前記第１カバー絶縁層に導電性接着剤を介在させて接着される導電層と、該導電層を被覆する第２カバー絶縁層とを有し、
   前記導電層とグランド回路とは、前記開口部を通る前記導電性接着剤により導電接続されており、
   前記第１カバー絶縁層が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成されていることを特徴とする、シールド型フレキシブルプリント配線板。
2. 前記第１接着剤が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．０２以下の樹脂を主成分として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板。
3. 前記導電層および導電性接着剤が導電性ペーストで形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板。
4. 前記第１カバー絶縁層が、液晶ポリマーで形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板。
5. 前記ベース絶縁層および第２カバー絶縁層の少なくとも一方が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂で形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板。
6. 前記ベース絶縁層のおもて面側に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の構成を備える両面板のフレキシブルプリント配線板であって、前記ベース絶縁層の裏面上に位置する裏面配線回路を備え、当該裏面配線回路は、全幅にわたってグランド回路で形成されており、前記配線回路と裏面配線回路とに挟まれる、前記ベース絶縁層、および該ベース絶縁層の表裏面に位置して、前記配線回路および裏面配線回路を接着する、ベース接着剤層および裏面ベース接着剤層が、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の樹脂を主成分として形成されていることを特徴とする、シールド型フレキシブルプリント配線板。
7. 前記フレキシブルプリント配線板は、前記ベース絶縁層を中心層として、一面側にのみ配線回路を有する片面板、または両面側に配線回路を有する両面板であり、前記片面板および両面板の場合において、前記ベース絶縁層の両面側ともに前記シールド層を備え、一方のシールド層の導電層は、前記開口部を通して前記導電性接着剤でグランド回路に導電接続され、他方のシールド層の導電層は、グランド回路に非対応の開口部を通して、前記一方のシールド層の導電層に導電性接着剤で導電接続されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板。
8. フレキシブルプリント配線板と、導電層を含むシールド層とを備えるシールド型フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   ベース絶縁層上に、信号回路およびグランド回路を含む配線回路を形成する工程と、
   第１接着剤層が設けられた、比誘電率（１ＭＨｚ）３以下、かつ誘電正接（１ＭＨｚ）０．００５以下の第１カバー絶縁層を貫通する開口部を設ける工程と、
   前記開口部を前記グランド回路に合わせて、前記第１接着剤層を前記配線回路に押し付けて該配線回路の隙間を埋めながら、前記ベース絶縁層と前記第１カバー絶縁層とを、前記配線回路を覆う第１接着剤層に介在されるように接着する工程と、
   導電性接着剤層が設けられた導電層を含むシールド層を、前記開口部を前記導電性接着剤が通るように、前記第１カバー絶縁層に押して付けて、前記グランド回路と該導電層とを導通させながら該導電性接着剤によって前記第１カバー絶縁層に接着する工程とを備えることを特徴とする、シールド型フレキシブルプリント配線板の製造方法。
9. 前記ベース絶縁層と前記第１カバー絶縁層とを、前記配線回路を覆う第１接着剤層に介在されるように接着する工程の後に、前記導電性接着剤層が設けられた導電層を含むシールド層に代えて、導電ペースト導電層を含むシールド層を設けるために、前記開口部を充填しながら前記第１カバー絶縁層を被覆するように、導電性ペーストを塗布して導電ペースト導電層を形成し、該導電ペースト導電層と前記グランド回路とを導通させる工程を備えることを特徴とする、請求項８に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板の製造方法。
10. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のシールド型フレキシブルプリント配線板または請求項８もしくは９に記載の製造方法で製造されたシールド型フレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする、電子機器。

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