TWI665943B - 多層撓性印刷配線板及其製造方法 - Google Patents

多層撓性印刷配線板及其製造方法 Download PDF

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Abstract

提供一種具有有利於彎折的帶線之多層撓性印刷配線板。
實施形態之多層撓性印刷配線板(100)，係於彎折部(F1)具有可彎折的帶線之多層撓性印刷配線板，具備：可撓性絕緣基板(30)；內層電路圖樣(5)，設於可撓性絕緣基板(30)的內部，包含朝規定方向延伸之訊號線(6)；接地薄膜(14a)，構成帶線的接地層當中至少彎折部F1中的接地層，由形成於可撓性絕緣基板(30)上之無電解鍍覆皮膜(14)所構成；保護層(20)，披覆接地薄膜(14a)，同時和可撓性絕緣基板(30)露出之露出部(19)密合。

Description

多層撓性印刷配線板及其製造方法
本發明有關多層撓性印刷配線板及其製造方法，更詳細地說，有關具有可彎折的帶線(strip line)之多層撓性印刷配線板及其製造方法。
行動電話、智慧型手機、平板終端、數位相機等電子機器中，隨著小型輕量化或高性能化，會使用多層撓性印刷配線板。近年來，隨著電子機器的高性能化、高機能化，電子機器處理的資料量正飛躍性地增大。此外，為求基板面積的削減而從並列(parallel)配線轉換為串列(serial)配線之結果，電子機器中的訊號的處理速度正愈來愈提升。因此，通過多層撓性印刷配線板之訊號的傳送速度亦變快。
作為高速訊號的傳送路徑，以往已知有微帶線或帶線。尤其是帶線為上下的接地層包夾訊號線之構造，因此具有對於從訊號線放射的電磁波或外部電磁波之遮蔽效果高這樣的優點。此外，帶線，可相對容易地形成於多層撓性印刷配線板。
專利文獻1中，記載一種具有帶線之多層撓性印刷配線板。此多層撓性印刷配線板中，帶線的接地層是由敷銅層積板(copper clad laminate)的銅箔所構成。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2010-16339號公報
不過，若是具有帶線之多層撓性印刷配線板，在產品組裝時或產品使用時，帶線可能會被彎折。例如，當將多層撓性印刷配線板裝配在框體內時，多層撓性印刷配線板的帶線可能會被彎折。此外，當被運用在行動電話的轉樞(hinge)的情形下，於產品取用時帶線會被彎折。
以往的多層撓性印刷配線板的帶線中，如專利文獻1般，接地層是由敷銅層積板的相對較厚的銅箔所構成。此外，於帶線彎折時由於接地層不是位於力學的中心，因此應力會因彎折而容易集中於接地層的銅箔。基於這些理由，以往的多層撓性印刷配線板中，對於要求多數次彎折的動態的部位，係難以運用帶線構造。此外，在供折疊而裝入這樣靜態性的用途中，即使因只有少數次的彎折，仍有在接地層發生裂痕、或接地層斷裂等之虞。
本發明鑑於上述技術性認知而研發，目的在 於提供一種具有有利於彎折的帶線之多層撓性印刷配線板。
本發明之多層撓性印刷配線板的製造方法，係於彎折部具有可彎折的帶線之多層撓性印刷配線板的製造方法，其特徴為，具備：準備層積體之工程，該層積體具有可撓性絕緣基板、及設於前述可撓性絕緣基板的內部，包含朝規定方向延伸的訊號線之內層電路圖樣、及披覆前述可撓性絕緣基板的兩面之金屬箔；開口部形成工程，將接地層預定形成區域當中至少前述彎折部中的金屬箔予以除去，形成在底面前述可撓性絕緣基板露出之開口部；無電解鍍覆工程，藉由無電解鍍覆法，於在前述開口部的底面露出之前述可撓性絕緣基板上形成無電解鍍覆皮膜；蝕刻遮罩形成工程，形成披覆前述無電解鍍覆皮膜之蝕刻遮罩；露出部形成工程，將未被前述蝕刻遮罩披覆之前述無電解鍍覆皮膜予以除去，而形成由前述無電解鍍覆皮膜所構成之接地薄膜、及前述可撓性絕緣基板露出之露出部；保護層形成工程，形成披覆前述接地薄膜，且和前述露出部密合之保護層。
本發明之多層撓性印刷配線板，係於彎折部具有可彎折的帶線之多層撓性印刷配線板，其特徴為，具備：可撓性絕緣基板；內層電路圖樣，設於前述可撓性絕緣基板的內部，包含朝規定方向延伸之訊號線；接地薄膜，構成前述帶線的接地層當中至少前述彎折部中的接地層，由形成於前述可撓性絕緣基板上之無電解鍍覆皮膜所構成；保護層，披覆前述接地薄膜，同時和前述可撓性絕緣基板露出之露出部密合。
按照本發明，能夠提供一種具有有利於彎折的帶線之多層撓性印刷配線板。
1‧‧‧絕緣基底基材
2、3‧‧‧金屬箔
4‧‧‧兩面敷金屬箔層積板
5‧‧‧內層電路圖樣
6‧‧‧訊號線
7‧‧‧接著劑層
7A‧‧‧接著劑片
8‧‧‧絕緣基底基材
9‧‧‧金屬箔
10‧‧‧層積體
11‧‧‧開口部
12‧‧‧遮罩孔
13‧‧‧導通用孔
14‧‧‧無電解鍍覆皮膜
14a‧‧‧接地薄膜
15‧‧‧鍍覆遮罩
16‧‧‧電解鍍覆皮膜
17‧‧‧導孔
18‧‧‧蝕刻遮罩
19‧‧‧露出部
20‧‧‧保護層
21‧‧‧接觸孔
22‧‧‧外層電路圖樣
22a‧‧‧銲墊
22b‧‧‧連接器端子
23‧‧‧接地薄膜開口部
24‧‧‧穿孔
25‧‧‧單面敷金屬箔層積板
30‧‧‧可撓性絕緣基板
100‧‧‧多層撓性印刷配線板
F1‧‧‧彎折部
R1‧‧‧訊號線區域
R2‧‧‧接地層預定形成區域
〔圖1〕本發明實施形態之多層撓性印刷配線板的全體立體圖。
〔圖2〕實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖3〕接續圖2，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖4〕接續圖3，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖5〕接續圖4，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖6〕接續圖5，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖7〕接續圖6，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖8〕接續圖7，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖9〕接續圖8，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖10〕接續圖9，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖11〕接續圖10，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖12〕接續圖11，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖13〕接續圖12，實施形態之多層撓性印刷配線板的製造方法說明用工程截面圖。
〔圖14〕形成保護層20之工程說明用立體圖。
〔圖15〕第1變形例之多層撓性印刷配線板的部份示意立體圖。
〔圖16〕(a)為第2變形例之多層撓性印刷配線板 的部份示意立體圖，(b)為沿(a)的C-C線之截面圖。
〔圖17〕第3變形例之多層撓性印刷配線板的部份示意立體圖。
〔圖18〕第4變形例之多層撓性印刷配線板的部份示意立體圖。
以下，一面參照圖面一面說明本發明之實施形態及變形例。另，各圖中對於具有同等功能之構成要素係標注同一符號。此外，圖面係屬模型，厚度與平面尺寸之關係、各層的厚度的比率等和實際之物有所差異。
<多層撓性印刷配線板100>
針對本發明實施形態之多層撓性印刷配線板100的構成，參照圖1說明之。本實施形態之多層撓性印刷配線板100，於彎折部F1具有可彎折的帶線。如後述般，多層撓性印刷配線板100，係構成為至少於彎折部F1可將帶線彎折。
多層撓性印刷配線板100，如圖1所示，具備：可撓性絕緣基板30、及設於此可撓性絕緣基板30的內部之內層電路圖樣(後述之內層電路圖樣5)、及設於可撓性絕緣基板30的兩面之外層電路圖樣(後述之外層電路圖樣22)、及構成帶線的接地層的至少一部分之接 地薄膜14a、及保護接地薄膜14a之保護層20。
可撓性絕緣基板30，細節後述之，但例如為將2片絕緣基底基材以接著劑貼合而成之物，具有可撓性。
內層電路圖樣(內層電路圖樣5)，設於可撓性絕緣基板30的內部，包含朝規定的方向延伸之訊號線6。本實施形態中，如圖1所示，設有2條訊號線6以用於差動傳送，該些訊號線6朝可撓性絕緣基板30的長邊方向延伸。另，訊號線6的條數不限於此，亦可為1條或3條以上。
外層電路圖樣(外層電路圖樣22)，電性連接至接地薄膜14a或內層電路圖樣5。此外層電路圖樣22，除用來組裝電子零件(未圖示)之銲墊(land)22a及外部連接用之連接器端子22b以外，還包含各種配線圖樣。
帶線的接地層，設於可撓性絕緣基板30的兩面，和可撓性絕緣基板30內的訊號線6共同形成3層的帶線構造。圖1所示例子中，接地層是藉由接地薄膜14a而構成。接地層，比訊號線6還粗，以便作用成為固定接地(solid ground)(參照圖13(b))。更一般性地說，接地層，係形成為涵括將訊號線6投影至可撓性絕緣基板30的主面而成之區域(後述之訊號線區域R1)。
另，帶線的接地層不限於僅由接地薄膜14a所構成之情形。例如，接地層，亦可由彎折部F1的接地 薄膜14a、及彎折部F1以外的部分之相對較厚的導電層所構成。此處，導電層，例如由敷金屬箔層積板的金屬箔、及形成於該金屬箔上的鍍覆皮膜所構成。
接地薄膜14a，係構成帶線的接地層當中的至少彎折部F1中的接地層。此接地薄膜14a，由藉由無電解鍍覆法而形成於可撓性絕緣基板30上之無電解鍍覆皮膜所構成。例如，接地薄膜14a由無電解銅鍍覆所成。較佳是，構成接地薄膜14a之無電解鍍覆皮膜的厚度，為0.1μm~1.5μm。更佳是，無電解鍍覆皮膜的厚度，為0.5μm~1μm。像這樣接地薄膜14a較薄，藉此能夠充份確保帶線的屈曲性。
保護層20，係披覆接地薄膜14a，並且和可撓性絕緣基板30露出之露出部19密合(參照圖13(b))。露出部19，為可撓性絕緣基板30的表面當中，未被接地薄膜14a等導電層所披覆，而可撓性絕緣基板30露出之部分。
保護層20，和露出部19密合，並且披覆接地薄膜14a。接地薄膜14a藉由保護層20而朝向可撓性絕緣基板30被推壓。故，當將帶線彎折時，能夠抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。
另，保護層20，可設置成披覆帶線的接地層全體，或是亦可設置成僅披覆接地薄膜14a。
本實施形態中，露出部19，如圖1所示，設置成在接地薄膜14a的兩側，沿著訊號線6延伸之方向而 延伸。保護層20，和此接地薄膜14a兩側的露出部19密合，藉此能夠將接地薄膜14a朝向可撓性絕緣基板30確實地推壓。其結果，能夠有效地彌補由無電解鍍覆皮膜所成之接地薄膜14a與可撓性絕緣基板30之間的密合力不足。
另，相當於露出部19之露出部，亦可設於接地薄膜14a。在此情形下，在接地薄膜14a，設置在底面有可撓性絕緣基板30露出之開口部(接地薄膜開口部23)(參照圖15)。不過，接地薄膜開口部23，必須在不妨礙接地薄膜14a的作為固定接地的功能之範圍內設置。
如上述般，本實施形態之多層撓性印刷配線板100中，帶線的接地層至少於彎折部F1是藉由接地薄膜14a所構成。此接地薄膜14a，由藉由無電解鍍覆法而形成於可撓性絕緣基板30上之無電解鍍覆皮膜所構成。如此一來，即使將帶線彎折多數次仍能防止接地薄膜14a斷裂等。
又，設有披覆接地薄膜14a，同時在露出部19和可撓性絕緣基板30密合之保護層20。如此一來，當將帶線彎折時，能夠抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。另，就算接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離了的情形下，由於保護層20和露出部19的可撓性絕緣基板30密合且將接地薄膜14a披覆，因此會防止接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30脫落。
故，按照本實施形態，能夠提供一種具有有利於彎折的帶線之多層撓性印刷配線板。
此外，本實施形態之多層撓性印刷配線板100中，如上述般接地薄膜14a係由無電解鍍覆皮膜所構成，因此接地薄膜14a的和訊號線6相向之面(內側面)的凹凸，相較於當使用含有導電性填料的接著劑將銅箔等金屬箔貼合至可撓性絕緣基板30的情形下之金屬箔的內側面的凹凸(和接著劑的厚度為同程度)而言十分地小。故，按照本實施形態，當藉由帶線傳送高速訊號，能夠抑制傳送損失或訊號品質的降低。
另，多層撓性印刷配線板100，為了使保護層20與接地薄膜14a(或可撓性絕緣基板30)之間的密合性提升，亦可更具備被保護層20披覆之層間導電路徑(穿孔(through hole)、導孔(via)等)。此層間導電路徑係設置成不和訊號線6接觸。也就是說，層間導電路徑，設置成和將前述訊號線投影至前述金屬箔而成之訊號線區域不重疊。
例如，多層撓性印刷配線板100，如圖16所示，更具備配置於接地薄膜14a之穿孔24。此穿孔24，較佳是設於帶線的彎折部F1。保護層20會侵入穿孔24的內部或周邊部，因此藉由錨定效應(anchoring effect)能夠使保護層20與接地薄膜14a之間的密合性提升。其結果，當將帶線彎折時，能夠更有效地抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。
圖16例子中，層間導電路徑，為配置於接地薄膜14a，將可撓性絕緣基板30的表背的接地薄膜14a彼此予以電性連接之穿孔24。藉由設置這樣的穿孔，便可將訊號線6的上下的接地薄膜14a的電位保持成均一。其結果，能夠獲得對於進行高速傳送而言有利之多層撓性印刷配線板。
另，層間導電路徑(穿孔24)，如圖17所示，亦可配置於露出部19。在此情形下，藉由錨定效應能夠使保護層20與可撓性絕緣基板30之間的密合性提升。其結果，當將帶線彎折時，能夠更有效地抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。
<多層撓性印刷配線板100的製造方法>
接著，參照圖2~圖14說明多層撓性印刷配線板100的製造方法。另，圖2~圖13中，(a)揭示和圖1的A-A線相對應之截面圖、(b)揭示和圖1的B-B線相對應之截面圖。
首先，如圖2(a)，(b)所示，準備一具有絕緣基底基材1、以及設於其兩面的金屬箔2，3之兩面敷金屬箔層積板4。絕緣基底基材1，為具有可撓性之絕緣膜(例如50μm厚)。金屬箔2，3，例如為銅箔(例如12μm厚)。金屬箔2，3，亦可為由銅以外的金屬(銀、鋁、鎳等)或合金所成之物。
絕緣基底基材1，較佳是由聚醯亞胺等介電係 數低的材料所成。這是基於以下理由。若絕緣基底基材1的介電係數高，則帶線中訊號線與接地層之間的電容(capacitance)會變大。因此，為了獲得期望的特性阻抗，不得不將訊號線的寬幅做得狹窄。但，若欲將訊號線的寬幅做得狹窄，則配線形成的難度會變高，變得無法精度良好地控制特性阻抗。
此外，一般來說接著材其介電係數高，因此基於和上述相同的理由，作為兩面敷金屬箔層積板4，理想是使用不含接著材之無接著敷金屬箔層積板。例如，作為無接著敷銅層積板，係使用銅聚醯亞胺基板。此銅聚醯亞胺基板，是在由聚醯亞胺所成之絕緣基底基材上，藉由蒸鍍將銅箔成膜而成之物。銅聚醯亞胺基板中，銅箔與絕緣基底基材的交界面係平滑，不像一般的敷銅層積板般存在因銅箔的背面處理所造成之凹凸。故，能夠減低高速傳送時的訊號損失。此處，作為兩面敷金屬箔層積板4，準備了住友金屬鑛山股份有限公司製之無接著劑銅聚醯亞胺基板(S’PERFLEX)。
接著，如圖3(a)，(b)所示，藉由光刻(photofabrication)手法(光蝕刻加工)，將作為內層側的金屬箔3予以圖樣化，形成含有訊號線6之內層電路圖樣5。訊號線6的線寬，訂為約38μm以使帶線的特性阻抗成為50Ω。
接著，如圖4(a)，(b)所示，將金屬箔3被圖樣化後之兩面敷金屬箔層積板4、以及單面敷金屬箔 層積板25透過接著劑片7A在適當的條件下貼合予以一體化(一體化工程)。如此一來，如圖5(a)，(b)所示，便獲得具有3層的導電層之層積體10。另，一體化工程中接著劑片7A會成為接著劑層7。
另，上述單面敷金屬箔層積板25，具有絕緣基底基材8、及設於其單面之金屬箔9。絕緣基底基材8，為具有可撓性之絕緣膜(例如25μm厚)，如同絕緣基底基材1般，較佳是由聚醯亞胺等介電係數低的材料所成。金屬箔9，例如為銅箔(例如12μm厚)。金屬箔9，亦可為由銅以外的金屬(銀、鋁、鎳等)或合金所成之物。此處，作為單面敷金屬箔層積板25，使用了住友金屬鑛山股份有限公司製之無接著劑銅聚醯亞胺基板(S’PERFLEX)。
另，絕緣基底基材1，8，不限於聚醯亞胺，亦可為由具有可撓性的其他絕緣材料所成之物。例如，亦可為由液晶聚合物(LCP：Liquid Crystal Polymer)所成之物。液晶聚合物，如同將聚醯亞胺訂為基底樹脂之情形般，可形成具有可撓性之基板。此外，相較於聚醯亞胺而言相對介電係數低，介電耗損正切(dielectric loss tangent)亦低，因此可減小高速訊號傳送時的損失。當使用液晶聚合物的情形下，訊號線6的寬幅訂為約43μm以將特性阻抗訂為50Ω。
接著劑片7A，如同絕緣基底基材1，8般，為了高速傳送，較佳是介電係數低。此處，作為接著劑片 7A，使用了NAMICS公司製之低介電係數接著劑(ADFLEMA)。此接著劑，具有對平滑面之密合力。因此，便不需要對於內層的配線圖樣5之粗糙化處理等密合力改善的處理，有利於高速傳送。
本實施形態中，接著劑片7A的厚度訂為25μm，以使訊號線6位於層積體10的厚度方向的近乎中心。也就是說，設計成，單面敷金屬箔層積板25的絕緣基底基材8的厚度與接著劑片7A的厚度之合計值，和兩面敷金屬箔層積板4的絕緣基底基材1的厚度成為相等。如此一來，訊號線6的上下的厚度成為近乎相同，在訊號傳送上變得有利。又，於帶線彎折時訊號線6會成為力學的中心，因此能夠減輕帶線彎折時對訊號線6施加之應力。
經上述工程，備妥層積體10。此層積體10，如圖5(a)，(b)所示，具有：由絕緣基底基材1，8及接著劑層7所構成之可撓性絕緣基板30、及設於此可撓性絕緣基板30的內部，包含朝規定的方向延伸的訊號線6之內層電路圖樣5、及披覆可撓性絕緣基板30的兩面之金屬箔2，9。
圖5(a)中，彎折部F1，表示帶線當中於運用了多層撓性印刷配線板100之製品的組裝時、或於該製品的使用時等受到彎折之部分。
如圖5(b)所示，訊號線區域R1，為將訊號線6投影至金屬箔2，9而成之區域。帶線的接地層，形 成為涵括此訊號線區域R1。
此外，接地層預定形成區域R2，為預定供帶線的接地層形成之區域。也就是說，藉由後述使用了蝕刻遮罩18之蝕刻處理，在接地層預定形成區域R2會形成帶線的接地層。另，接地層預定形成區域R2，本實施形態中為矩形形狀。不過，接地層預定形成區域R2的形狀不限於此，是選擇和欲形成之接地層的形狀相應之形狀(網目形狀等)。
接著，如上述這樣製作了層積體10後，如圖6(a)，(b)所示，對層積體10施加蝕刻處理，將接地層預定形成區域R2當中至少彎折部F1中的金屬箔2，9予以除去，形成在底面有可撓性絕緣基板30露出之開口部11(開口部形成工程)。本工程中，藉由蝕刻金屬箔2，9，形成開口部11，同時形成用來形成導通用孔之遮罩孔(共形遮罩，conformal mask)12。也就是說，同時形成開口部11與遮罩孔12。
接著，如圖7(a)，(b)所示，進行運用了遮罩孔12之雷射加工(共形遮罩加工)來形成導通用孔13。本實施形態中，導通用孔13，為在底面有內層電路圖樣5露出之有底導孔。另，當形成穿孔作為導通用孔13的情形下，亦可藉由雷射加工或機械性鑽孔加工，來形成將層積體10朝厚度方向貫通之貫通孔。
接著，如圖8(a)，(b)所示，藉由無電解鍍覆法，於在開口部11的底面露出之可撓性絕緣基板30 上形成無電解鍍覆皮膜14(無電解鍍覆工程)。例如，作為無電解鍍覆皮膜14，係藉由無電解銅鍍覆法形成無電解銅鍍覆皮膜。本工程中，同時在開口部11及導通用孔13形成無電解鍍覆皮膜14。也就是說，將在後段工程中作為接地薄膜14a之無電解鍍覆皮膜、及形成導孔之無電解鍍覆皮膜予以同時形成。
無電解鍍覆工程中，對導通用孔13進行了潔淨(例如運用了過錳酸之除膠渣(desmear)處理)後，進行由無電解銅鍍覆所達成之導電化處理。如此一來，便在層積體10的表面全域形成無電解銅鍍覆皮膜。也就是說，在金屬箔2，9之上、開口部11的側面及底面、導通用孔13的側壁及底面會形成無電解鍍覆皮膜14。
另，無電解鍍覆工程中，較佳是將無電解鍍覆皮膜14形成為0.1μm~1.5μm的厚度。更佳是，將無電解鍍覆皮膜14形成為0.5μm~1μm的厚度。
接著，如圖9(a)，(b)所示，在層積體10的表面形成披覆開口部11且不披覆導通用孔13與其周邊部之鍍覆遮罩15。其後，如圖10(a)，(b)所示，藉由電解鍍覆法，在導通用孔13與其周邊部形成電解鍍覆皮膜16(電解鍍覆工程)。例如，作為電解鍍覆皮膜16，係藉由電解銅鍍覆法形成電解銅鍍覆皮膜。另，鍍覆遮罩15係披覆開口部11，因此在無電解鍍覆皮膜14當中會構成接地薄膜14a之部位，不會形成電解鍍覆皮膜16。因此，無電解鍍覆皮膜14的薄度不會因電解 鍍覆工程而減損。
藉由形成電解鍍覆皮膜16，層間導通用的金屬被增厚，能夠確保對於溫度變化等之層間導電路徑的耐性。此外，藉由在導通用孔13的周邊部也形成電解鍍覆皮膜16，即使鍍覆遮罩15的形成位置偏差了的情形下，仍能在導通用孔13內確實地進行增厚鍍覆。
藉由上述的電解鍍覆工程，便製作出導孔17作為層間導電路徑。此導孔17，係將內層電路圖樣5與金屬箔2(爾後之外層電路圖樣22)予以電性連接。另，當形成了貫通孔作為導通用孔13的情形下，藉由本工程會製作出穿孔作為層間導電路徑。
接著，將鍍覆遮罩15除去後，如圖11(a)，(b)所示，形成將形成於開口部11的底面之無電解鍍覆皮膜14予以披覆之蝕刻遮罩18(蝕刻遮罩形成工程)。此外，蝕刻遮罩18，係形成為具有和期望的外層電路圖樣相對應之形狀。另，蝕刻遮罩18亦披覆導孔17。
接著，如圖12(a)，(b)所示，將未被蝕刻遮罩18披覆之無電解鍍覆皮膜14(或是，由無電解鍍覆皮膜14與金屬箔2(或金屬箔9)所成之導電層)予以除去，形成可撓性絕緣基板30露出之露出部19(露出部形成工程)。此露出部19，係形成為在接地薄膜14a的兩側，沿著訊號線6延伸之方向延伸(參照圖14)。此外，藉由本工程，由無電解鍍覆皮膜14所構成之接地薄膜14a，會形成於接地層預定形成區域R2當中至少和彎 折部F1相對應之區域。
露出部形成工程中，藉由運用了蝕刻遮罩18之蝕刻處理，形成接地薄膜14a及露出部19的同時還形成外層電路圖樣22。也就是說，藉由蝕刻處理，會同時形成接地薄膜14a、露出部19及外層電路圖樣22(銲墊22a、連接器端子22b等)。蝕刻處理完畢後，將蝕刻遮罩18除去。
接著，如圖13(a)，(b)所示，形成披覆接地薄膜14a且和露出部19密合之保護層20(保護層形成工程)。如圖14所示，本實施形態中是將保護層20形成為披覆接地薄膜14a全體。另，如圖13(a)所示，在保護層20，亦可設置在底面有外層電路圖樣22露出之接觸孔21。
保護層20，例如使用覆蓋膜(coverlay)來形成。更詳細地說，是將具有由聚醯亞胺等所成的絕緣膜及形成於其單面的接著劑層之覆蓋膜(未圖示)貼合至層積體10，藉此形成保護層20。覆蓋膜係貼合至層積體10以便和露出部19密合。
另，將覆蓋膜貼合前，亦可在覆蓋膜的規定位置設置開口。例如為了形成前述接觸孔21，亦可使用在對應位置設有開口之覆蓋膜。
此外，亦可藉由覆蓋塗層(cover coat)來形成保護層20。例如，藉由網版印刷等將清漆(varnish)狀的樹脂印刷至層積體10的表面來形成保護層20。亦可 在層積體10的表面預先塗布感光性的樹脂，再將此樹脂膜曝光、顯影來圖樣化。藉由這些手法，便能形成期望形狀的保護層20。
經上述工程，便形成和露出部19的絕緣基底基材1，8密合且披覆接地薄膜14a之保護層20。如此一來，當將帶線彎折時，能夠抑制對於聚醯亞胺等絕緣基底基材1，8而言密合力低的由無電解鍍覆皮膜14所成之接地薄膜14a從絕緣基底基材1，8(可撓性絕緣基板30)剝離。
此外，如上述般，開口部形成工程中，藉由蝕刻金屬箔2，9，同時形成開口部11與遮罩孔12。換言之，在以往多層撓性印刷配線板的製造中慣常進行之形成遮罩孔12的工程中，會形成用來形成接地薄膜14a之開口部11。故，按照本實施形態，會避免工序增加，能夠有效率地製造具有帶線之多層撓性印刷配線板。
此外，如上述般，無電解鍍覆工程中，無電解鍍覆皮膜14係同時形成於開口部11與導通用孔13。換言之，在以往多層撓性印刷配線板的製造慣常進行之導通用孔13的導電化處理工程中，會形成構成接地薄膜14a之無電解鍍覆皮膜。故，按照本實施形態，能夠形成有利於彎折之薄膜的金屬層(無電解鍍覆皮膜14)，而不需伴隨工序增加。
此外，如上述般，露出部形成工程中，藉由運用了蝕刻遮罩18之蝕刻處理，同時形成接地薄膜 14a、露出部19及外層電路圖樣22。換言之，在以往多層撓性印刷配線板的製造中慣常進行之外層電路圖樣22的形成工程中，會形成接地薄膜14a與露出部19。故，按照本實施形態，會避免工序增加，能夠有效率地製造具有帶線之多層撓性印刷配線板。
此外，上述各製程，可在多層撓性印刷配線板的通常的製造工程內實施，而不需特別的設備或伴隨工程數增加。故，本實施形態之多層撓性印刷配線板100，能夠和以往的多層撓性印刷配線板以近乎同等的成本及製造期間來製造。
另，無電解鍍覆皮膜14，習知一般而言係具有平滑的表面。鑑此，保護層20，為了彌補無電解鍍覆皮膜14與絕緣基底基材1，8之間的密合力不足，亦可使用對於無電解鍍覆皮膜14而言具有密合性之材料來形成。例如，使用對於平滑面而言具有密合力之NAMICS股份有限公司製的低介電係數接著劑(ADFLEMA)來形成保護層20。
此外，在無電解鍍覆工程與保護層形成工程之間，亦可更具備令無電解鍍覆皮膜14析出微小的金屬結晶而將表面粗糙化之工程。例如，在形成保護層20之前，對無電解鍍覆皮膜14施加非蝕刻性的微小結晶析出處理(黑化還原處理等)，將無電解鍍覆皮膜14的表面粗糙化。如此一來，會使無電解鍍覆皮膜14的表面積增加，能夠提高保護層20與無電解鍍覆皮膜14之間的密合 力。另，微小結晶析出處理，例如是使用日本Carlit股份有限公司製之亞氯酸蘇打(SILLBRIGHT)等來進行，在無電解銅鍍覆皮膜的表面使氧化銅的結晶析出。如此一來，便可獲得無電解鍍覆皮膜14表面的粗糙化形狀。
此外，在無電解鍍覆工程與保護層形成工程之間，為了使對於保護層20之密合性提升，亦可更具備將運用了非蝕刻性的助密合劑的化學性處理施加至無電解鍍覆皮膜14之工程。藉由此化學性處理，在無電解鍍覆皮膜14的表面會形成助密合劑層(未圖示)，能夠提高保護層20與無電解鍍覆皮膜14之間的密合力。例如，作為助密合劑，可適用ATOTECH股份有限公司製之Secure HFz。
另，上述表面粗糙化處理及化學性處理任一者中均為非蝕刻性的處理之理由在於，無電解鍍覆皮膜14非常地薄，難以藉由蝕刻來形成粗糙化形狀。
此外，上述表面粗糙化處理及化學性處理任一者，均是在接地薄膜14a當中，對於和訊號線6相向之面(內側面)的相反側之面(外側面)施加。高速訊號的電流會因為集膚效應(skin effect)而在接地薄膜14a的內側面流通，因此接地薄膜14a的外側面並非有助高速傳送之部分。因此，即使進行上述表面粗糙化處理或化學性處理而接地薄膜14a的外側面的凹凸增加，仍能避免傳送損失或訊號品質的降低。更詳細地說，會避免接地薄膜14a與訊號線6之間的傳送距離的不平衡所伴隨之傳送損 失等。
接著，參照圖15~圖18說明本發明實施形態之4個變形例(第1~第4變形例)。按照任一變形例均能獲得和上述實施形態同樣的作用效果。另，圖15~圖18中，保護層20未圖示。
(第1變形例)
本變形例中，如圖15所示，在接地薄膜14a設有開口部(接地薄膜開口部23)。具體而言，蝕刻遮罩形成工程中，在設置接地薄膜開口部23之區域，形成設有開口之蝕刻遮罩18。然後，露出部形成工程中，除去在蝕刻遮罩18的開口露出之接地薄膜14a，形成接地薄膜開口部23。藉由這麼做，能夠形成接地薄膜開口部23而不會使工序增加。
接地薄膜開口部23，係形成為和訊號線區域R1不重疊。例如，如圖15所示，接地薄膜開口部23，是以和訊號線區域R1不重疊之方式，沿著訊號線6形成複數個。另，當設有複數條訊號線6的情形下，亦可在訊號線區域R1間形成接地薄膜開口部23。
接地薄膜開口部23，是在不損及接地薄膜14a的作為固定接地的功能之範圍內設置。也就是說，是以不損及作為固定接地的功能之方式，來決定接地薄膜開口部23的形成位置、大小、形狀及數量等。接地薄膜開口部23的形狀，不限於圖15所示般的矩形形狀，亦可為 其他形狀(例如圓形、格子形狀、網目形狀等)。
藉由形成接地薄膜開口部23，保護層20除了接地薄膜14a兩側的露出部19外，還和接地薄膜14a內的露出部(即在接地薄膜開口部23的底面露出之可撓性絕緣基板30)密合。如此一來，接觸面積會增加，能夠使保護層20與可撓性絕緣基板30之間的密合性提升。其結果，當將帶線彎折時，能夠更有效地抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。
另，形成露出部19與接地薄膜開口部23雙方並非必要。例如，亦可不形成露出部19，而將保護層20形成為僅和接地薄膜開口部23的露出部密合。
(第2變形例)
本變形例中，如圖16(a)，(b)所示，複數個穿孔24是以和訊號線區域R1不重疊之方式沿著訊號線6被製作。
複數個穿孔24，經由和前述導孔17相同工程而被製作。當製作穿孔24的情形下，於共形遮罩加工時，作為導通用孔13，係形成將層積體10於厚度方向貫通之貫通孔。穿孔24，被製作在接地層預定形成區域R2，至少被製作在彎折部F1中的接地層預定形成區域R2。然後，保護層形成工程中，保護層20係形成為將穿孔24披覆。另，作為層間導電路徑，不限於穿孔，亦可設置導孔。也就是說，層間導電路徑不限於穿孔，亦可為 導孔。
藉由設置穿孔24，保護層20會侵入穿孔24的內部或周邊部，因此藉由錨定效應能夠使保護層20與接地薄膜14a之間的密合性提升。其結果，當將帶線彎折時，能夠更有效地抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。
穿孔24，不和訊號線6連接，而將可撓性絕緣基板30的表裏的接地薄膜14a彼此予以電性連接。如此一來，在帶線的廣泛區域，能夠更確實地使帶線上下的接地電位近乎相等。其結果，能夠獲得對於進行高速傳送而言有利之多層撓性印刷配線板。
(第3變形例)
第2變形例中，在接地薄膜14a配置有穿孔24，但第3變形例中，如圖17所示，穿孔24是配置於露出部19。如此一來，保護層20會侵入穿孔24的內部或周邊部，因此藉由錨定效應能夠使保護層20與可撓性絕緣基板30之間的密合性提升。其結果，當將帶線彎折時，能夠更有效地抑制接地薄膜14a從可撓性絕緣基板30剝離。
(第4變形例)
第4變形例，相當於第1變形例與第2變形例之組合。也就是說，本變形例中，如圖18所示，在接地薄膜 開口部23間設有穿孔24。如此一來，能夠使保護層20與可撓性絕緣基板30之間的密合性進一步提升。
凡所屬技術領域者，依據上述記載或可思及本發明之追加效果或各種變形，但本發明之態樣並不限定於上述實施形態及變形例。在不脫離由申請專利範圍規定之內容及其均等範圍所推導出之本發明的概念性思想與要旨的範圍內，可做各種追加、變更及部分刪除。

Claims (15)

  1. 一種多層撓性印刷配線板的製造方法，係於彎折部具有可彎折的帶線之多層撓性印刷配線板的製造方法，其特徵為，具備：準備層積體之工程，該層積體具有可撓性絕緣基板、及設於前述可撓性絕緣基板的內部，包含朝規定方向延伸的訊號線之內層電路圖樣、及披覆前述可撓性絕緣基板的兩面之金屬箔；開口部形成工程，將接地層預定形成區域當中至少前述彎折部中的金屬箔予以除去，形成在底面前述可撓性絕緣基板露出之開口部；無電解鍍覆工程，藉由無電解鍍覆法，於在前述開口部的底面露出之前述可撓性絕緣基板上形成無電解鍍覆皮膜；蝕刻遮罩形成工程，形成披覆前述無電解鍍覆皮膜之蝕刻遮罩；露出部形成工程，將未被前述蝕刻遮罩披覆之前述無電解鍍覆皮膜予以除去，而形成由前述無電解鍍覆皮膜所構成之接地薄膜、及前述可撓性絕緣基板露出之露出部；保護層形成工程，形成披覆前述接地薄膜，且和前述露出部密合之保護層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，前述開口部形成工程中，藉由蝕刻前述金屬箔，形成前述開口部，同時形成用來形成導通用孔之遮罩孔，在前述開口部形成工程與前述無電解鍍覆工程之間，進行運用了前述遮罩孔之雷射加工而形成導通用孔，前述無電解鍍覆工程中，同時在前述開口部及前述導通用孔形成無電解鍍覆皮膜，在前述無電解鍍覆工程與前述蝕刻遮罩形成工程之間，形成披覆前述開口部，且不披覆前述導通用孔與其周邊部之鍍覆遮罩，其後，藉由電解鍍覆法，在前述導通用孔與其周邊部形成電解鍍覆皮膜，藉此製作層間導電路徑，前述蝕刻遮罩形成工程中，前述蝕刻遮罩，在除去了前述鍍覆遮罩後，被形成為具有和期望的外層電路圖樣相對應之形狀，前述露出部形成工程中，藉由運用了前述蝕刻遮罩之蝕刻處理，形成前述接地薄膜及前述露出部，同時形成外層電路圖樣。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，前述層間導電路徑，被製作成和將前述訊號線投影至前述金屬箔而成之訊號線區域不重疊，前述保護層形成為將前述層間導電路徑予以披覆。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，前述露出部形成工程中，前述露出部，形成為在前述接地薄膜的兩側，沿著前述訊號線延伸之方向延伸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，前述露出部形成工程中，於前述接地薄膜，形成在底面前述可撓性絕緣基板露出之接地薄膜開口部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，前述無電解鍍覆工程中，將前述無電解鍍覆皮膜形成為0.1μm~1.5μm的厚度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，前述保護層形成工程中，使用對於前述無電解鍍覆皮膜而言具有密合性之材料來形成前述保護層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，在前述無電解鍍覆工程與前述保護層形成工程之間，更具備令前述無電解鍍覆皮膜析出微小的金屬結晶而將表面粗糙化之工程。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之多層撓性印刷配線板的製造方法，其中，在前述無電解鍍覆工程與前述保護層形成工程之間，更具備將運用了非蝕刻性的助密合劑的化學性處理施加至前述無電解鍍覆皮膜之工程。
  10. 一種多層撓性印刷配線板，係於彎折部具有可彎折的帶線之多層撓性印刷配線板，其特徵為，具備：可撓性絕緣基板；內層電路圖樣，設於前述可撓性絕緣基板的內部，包含朝規定方向延伸之訊號線；接地薄膜，構成前述帶線的接地層當中至少前述彎折部中的接地層，由形成於前述可撓性絕緣基板上之無電解鍍覆皮膜所構成；保護層，披覆前述接地薄膜，同時和前述可撓性絕緣基板露出之露出部密合。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之多層撓性印刷配線板，其中，前述露出部，設置成在前述接地薄膜的兩側，沿著前述訊號線延伸之方向延伸。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之多層撓性印刷配線板，其中，前述露出部，設於前述接地薄膜。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之多層撓性印刷配線板，其中，構成前述接地薄膜之無電解鍍覆皮膜的厚度，為0.1μm~1.5μm。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之多層撓性印刷配線板，其中，更具備：層間導電路徑，設於前述彎折部，不接觸前述訊號線，而被前述保護層披覆。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之多層撓性印刷配線板，其中，前述層間導電路徑，為配置於前述接地薄膜，將前述可撓性絕緣基板的表背的前述接地薄膜彼此予以電性連接之穿孔。
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