JPH07122882A - シールドフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
シールドフレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH07122882A JPH07122882A JP13248594A JP13248594A JPH07122882A JP H07122882 A JPH07122882 A JP H07122882A JP 13248594 A JP13248594 A JP 13248594A JP 13248594 A JP13248594 A JP 13248594A JP H07122882 A JPH07122882 A JP H07122882A
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- Japan
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- fpc
- film
- shield
- adhesive resin
- circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属フィラ−を含有する接着性樹脂層を
シールド層とするか、又はカバーレイフィルムのシール
ド層側に金属薄膜を形成し、その上面に金属フィラ−を
含有する接着性樹脂層を設けてシールド層とするＦＰ
Ｃ。 該接着性樹脂層がＦＰＣの絶縁フィルム層単体
或いは接着性樹脂層に接する面に金属薄膜を設けた絶縁
フィルム層及び導体の両方に対して接着性を有するこ
と。 【効果】 可撓性を損なうことなく、良好な電磁シール
ド特性を有するＦＰＣの提供。厚みも薄くでき、プリン
ター等の繰り返し屈曲力を受ける機器に有用。
シールド層とするか、又はカバーレイフィルムのシール
ド層側に金属薄膜を形成し、その上面に金属フィラ−を
含有する接着性樹脂層を設けてシールド層とするＦＰ
Ｃ。 該接着性樹脂層がＦＰＣの絶縁フィルム層単体
或いは接着性樹脂層に接する面に金属薄膜を設けた絶縁
フィルム層及び導体の両方に対して接着性を有するこ
と。 【効果】 可撓性を損なうことなく、良好な電磁シール
ド特性を有するＦＰＣの提供。厚みも薄くでき、プリン
ター等の繰り返し屈曲力を受ける機器に有用。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性に優れた、電磁
波シールドフレキシブルプリント配線板に関するもので
ある。より詳細には、本発明は、シールド効果（導通）
と可撓性（接着）とを満足させる新規なシールドフレキ
シブルプリント配線板に関するものである。
波シールドフレキシブルプリント配線板に関するもので
ある。より詳細には、本発明は、シールド効果（導通）
と可撓性（接着）とを満足させる新規なシールドフレキ
シブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来法のシールドフレキシブルプリント
配線板（以下、ＦＰＣと略する）としては、 （ｉ）アースした導電体（通常、銅等で可撓性やその他
の特性を考慮してメッシュ構造の導体の場合が多い）で
もって、ＦＰＣ信号回路を被覆する（折り曲げタイプシ
ールドと呼称されることがある）。 （ｉｉ）上記の導電体として、銀系等の導電性ペースト
を印刷法により形成し、焼付けしてシールド層を形成す
る。従って、一般的にその外側に電気絶縁層を形成する
ことが必須である（導電性ペースト印刷法と呼称される
ことがある）。
配線板（以下、ＦＰＣと略する）としては、 （ｉ）アースした導電体（通常、銅等で可撓性やその他
の特性を考慮してメッシュ構造の導体の場合が多い）で
もって、ＦＰＣ信号回路を被覆する（折り曲げタイプシ
ールドと呼称されることがある）。 （ｉｉ）上記の導電体として、銀系等の導電性ペースト
を印刷法により形成し、焼付けしてシールド層を形成す
る。従って、一般的にその外側に電気絶縁層を形成する
ことが必須である（導電性ペースト印刷法と呼称される
ことがある）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、電磁シ
ールドのための対策は、ＦＰＣの特徴である可撓性を向
上させる対策とは相容れないものがある。即ち、従来技
術ではシールド効果を上げようとすると可撓性が犠牲と
なり、可撓性を重視するとシールド効果はあまり期待で
きない。両方の特性を同時に満足させるという点から
は、課題を残したままであった。
ールドのための対策は、ＦＰＣの特徴である可撓性を向
上させる対策とは相容れないものがある。即ち、従来技
術ではシールド効果を上げようとすると可撓性が犠牲と
なり、可撓性を重視するとシールド効果はあまり期待で
きない。両方の特性を同時に満足させるという点から
は、課題を残したままであった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者はかかる課題に
ついて鋭意検討した結果、シールドＦＰＣにおいて、接
着性樹脂に金属フィラーを含有させた導電性接着剤層を
シールド層とするか、或いはカバーレイフィルムなどの
ような絶縁性フィルムの上に、例えばアルミ、ニッケル
等の金属薄膜を設け、該絶縁性フィルムと前記導電性接
着剤層との組合せでシールド特性を強化したシールド層
とすることにより、グランドラインと接触させて簡単な
加熱・加圧をするだけで、接着と導通の両方を満足させ
ることができることを見出し、本発明を完成させるに至
った。
ついて鋭意検討した結果、シールドＦＰＣにおいて、接
着性樹脂に金属フィラーを含有させた導電性接着剤層を
シールド層とするか、或いはカバーレイフィルムなどの
ような絶縁性フィルムの上に、例えばアルミ、ニッケル
等の金属薄膜を設け、該絶縁性フィルムと前記導電性接
着剤層との組合せでシールド特性を強化したシールド層
とすることにより、グランドラインと接触させて簡単な
加熱・加圧をするだけで、接着と導通の両方を満足させ
ることができることを見出し、本発明を完成させるに至
った。
【０００５】すなわち、本発明は： 金属フィラ−を含有する接着性樹脂層をシールド層
とするか、又はカバーレイフィルムのような絶縁性フィ
ルムのシールド層側に金属薄膜を設け、その上面に金属
フィラ−を含有する接着性樹脂層を設けてシールド層と
する、シールドＦＰＣを提供する。また、 該接着性
樹脂層がＦＰＣの絶縁フィルム層単体或いは接着性樹脂
層に接する面に金属薄膜を設けた絶縁フィルム層及び導
体の両方に対して接着性を有する点にも特徴を有する。
とするか、又はカバーレイフィルムのような絶縁性フィ
ルムのシールド層側に金属薄膜を設け、その上面に金属
フィラ−を含有する接着性樹脂層を設けてシールド層と
する、シールドＦＰＣを提供する。また、 該接着性
樹脂層がＦＰＣの絶縁フィルム層単体或いは接着性樹脂
層に接する面に金属薄膜を設けた絶縁フィルム層及び導
体の両方に対して接着性を有する点にも特徴を有する。
【０００６】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１、２は本発明のシ−ルドＦＰＣ構造の層構成
を示す模式図である。図３、４は従来から実施されてい
るシールドＦＰＣの層構成を示す模式図である。図３
は、いわゆる巻き付けタイプシールドＦＰＣの層構成を
示す模式図である、（イ）はその縦断面図であり、
（ロ）はその横断面図である。
する。図１、２は本発明のシ−ルドＦＰＣ構造の層構成
を示す模式図である。図３、４は従来から実施されてい
るシールドＦＰＣの層構成を示す模式図である。図３
は、いわゆる巻き付けタイプシールドＦＰＣの層構成を
示す模式図である、（イ）はその縦断面図であり、
（ロ）はその横断面図である。
【０００７】図４は、最近主流になってきている導電性
ペースト印刷法によるシールドＦＰＣの層構成を示す模
式図である。図３、４において、１はベース絶縁フィル
ム、２は信号回路、３はシールド層（アース回路）、４
は絶縁カバーレイ、１１はシールド層、１２は第１カバ
ーレイ、１３は第２カバーレイ、１４は接着剤、１５は
信号回路、１６はグランド回路、１７は接着剤、１８は
金属蒸着層である。
ペースト印刷法によるシールドＦＰＣの層構成を示す模
式図である。図３、４において、１はベース絶縁フィル
ム、２は信号回路、３はシールド層（アース回路）、４
は絶縁カバーレイ、１１はシールド層、１２は第１カバ
ーレイ、１３は第２カバーレイ、１４は接着剤、１５は
信号回路、１６はグランド回路、１７は接着剤、１８は
金属蒸着層である。
【０００８】その構造から明らかなように、図３の巻き
付けタイプのシールドＦＰＣでは、同じ機能に対してＦ
ＰＣの大きさが増すと同時に可撓性が低下し、加えてコ
ストパフォーマンスが悪い。図４のペースト印刷タイプ
のシールドＦＰＣでは、巻き付けタイプのシールドＦＰ
Ｃに比較すれば上記の不具合がかなりの改善となった
が、シールド層１１と第２カバーレイ１３を貼り合わせ
るための接着剤１４の存在により、本発明によるシール
ドＦＰＣに比較して可撓性を悪くしている。
付けタイプのシールドＦＰＣでは、同じ機能に対してＦ
ＰＣの大きさが増すと同時に可撓性が低下し、加えてコ
ストパフォーマンスが悪い。図４のペースト印刷タイプ
のシールドＦＰＣでは、巻き付けタイプのシールドＦＰ
Ｃに比較すれば上記の不具合がかなりの改善となった
が、シールド層１１と第２カバーレイ１３を貼り合わせ
るための接着剤１４の存在により、本発明によるシール
ドＦＰＣに比較して可撓性を悪くしている。
【０００９】本発明のＦＰＣは、この点に着目して図
３、４に示された従来のシールドＦＰＣにおけるシール
ド層１１と接着剤１４とを合体したものに相当する金属
フィラーを含有する接着剤、即ち接着性樹脂の単一層１
７’で置換したものであり、可撓性を犠牲にすることな
く、効果的なシールド特性を有するＦＰＣを実現できた
ものである。すなわち、図１、２において、１はベース
絶縁フィルム、１２は第１カバーレイ、１３は第２カバ
ーレイ、１４は接着剤、１５は信号回路、１６はグラン
ド回路、１７’は金属フィラー含有接着剤、１８は金属
蒸着層である。
３、４に示された従来のシールドＦＰＣにおけるシール
ド層１１と接着剤１４とを合体したものに相当する金属
フィラーを含有する接着剤、即ち接着性樹脂の単一層１
７’で置換したものであり、可撓性を犠牲にすることな
く、効果的なシールド特性を有するＦＰＣを実現できた
ものである。すなわち、図１、２において、１はベース
絶縁フィルム、１２は第１カバーレイ、１３は第２カバ
ーレイ、１４は接着剤、１５は信号回路、１６はグラン
ド回路、１７’は金属フィラー含有接着剤、１８は金属
蒸着層である。
【００１０】本発明に使用する接着剤樹脂としては、例
えばポリスチレン系、酢酸ビニル系、ＡＶＢ樹脂系、ポ
リエチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系、ポ
リアミド系などのホットメルト系接着剤や；ゴム系、ア
クリル系、ポリビニルエーテル系等のビニル系粘着剤、
シリコーン系粘着剤等を挙げることができる。該接着剤
樹脂としては、ＦＰＣのカバーレイ絶縁フィルム（該接
着性樹脂と接する面に金属薄膜が形成されたものを含
む）及び導体の両方に対して接着性を有することが望ま
しい。特に、ポリエステル系ホットメルト系接着剤の使
用が好ましい。
えばポリスチレン系、酢酸ビニル系、ＡＶＢ樹脂系、ポ
リエチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系、ポ
リアミド系などのホットメルト系接着剤や；ゴム系、ア
クリル系、ポリビニルエーテル系等のビニル系粘着剤、
シリコーン系粘着剤等を挙げることができる。該接着剤
樹脂としては、ＦＰＣのカバーレイ絶縁フィルム（該接
着性樹脂と接する面に金属薄膜が形成されたものを含
む）及び導体の両方に対して接着性を有することが望ま
しい。特に、ポリエステル系ホットメルト系接着剤の使
用が好ましい。
【００１１】金属フィラーとしては、ニッケル、銅、銀
等の金属粉、ハンダ等の白金粉、金属ウイスカー、金属
メッキを施したガラス繊維等やカーボンを挙げることが
できる。また、カバーレイ片面に前記の金属薄膜を形成
する金属の種類として、アルミ、ニッケル等を挙げるこ
とができる。
等の金属粉、ハンダ等の白金粉、金属ウイスカー、金属
メッキを施したガラス繊維等やカーボンを挙げることが
できる。また、カバーレイ片面に前記の金属薄膜を形成
する金属の種類として、アルミ、ニッケル等を挙げるこ
とができる。
【００１２】接着剤樹脂への金属フィラーの配合割合
は、これらによって形成される電磁波シールドが有効に
作用すれば、特に制限はない。具体的には、金属フィラ
ーの種類、形状、大きさ、比重などを考慮して決定され
るが、接着剤樹脂１００重量部に対して２０〜３００重
量部、好ましくは１００〜２００重量部である。
は、これらによって形成される電磁波シールドが有効に
作用すれば、特に制限はない。具体的には、金属フィラ
ーの種類、形状、大きさ、比重などを考慮して決定され
るが、接着剤樹脂１００重量部に対して２０〜３００重
量部、好ましくは１００〜２００重量部である。
【００１３】
【実施例】本発明を実施例により具体的に説明するが、
これらは本発明の範囲を制限しない。２５ｍｍ厚のポリ
イミドフィルムをベース絶縁フィルムとして、エポキシ
接着剤をベースフィルム接着剤として２５μｍ塗布し、
その後、３５μｍ厚の電解銅箔をラミネートしてＦＰＣ
基板を得た。銅箔上に回路パターンをスクリーン印刷法
で形成し、塩化第２銅でエッチングして、その後メッキ
により信号回路及びアース回路を得た。その後、２５μ
ｍ厚のポリイミドフィルムにエポキシ接着剤３０μｍを
塗布した絶縁フィルムをグランド回路の端子部が露出す
るように打抜きし、上記回路に接着した。
これらは本発明の範囲を制限しない。２５ｍｍ厚のポリ
イミドフィルムをベース絶縁フィルムとして、エポキシ
接着剤をベースフィルム接着剤として２５μｍ塗布し、
その後、３５μｍ厚の電解銅箔をラミネートしてＦＰＣ
基板を得た。銅箔上に回路パターンをスクリーン印刷法
で形成し、塩化第２銅でエッチングして、その後メッキ
により信号回路及びアース回路を得た。その後、２５μ
ｍ厚のポリイミドフィルムにエポキシ接着剤３０μｍを
塗布した絶縁フィルムをグランド回路の端子部が露出す
るように打抜きし、上記回路に接着した。
【００１４】これとは別に、既知の金属蒸着法で片面に
アルミを厚み３〜６μｍ蒸着させた厚み２５μｍのポリ
エステルフィルムに銀フィラーを含んだポリエステル系
ホットメルト接着剤をアルミを蒸着させた面の方に厚さ
１５μｍコーティングしてシールド用フィルムとし、前
記のＦＰＣを中心にして両面から積層し、ホットプレス
にて加圧しながら加熱し、構造断面が図２に示されるよ
うな両面シールドＦＰＣを製作した。
アルミを厚み３〜６μｍ蒸着させた厚み２５μｍのポリ
エステルフィルムに銀フィラーを含んだポリエステル系
ホットメルト接着剤をアルミを蒸着させた面の方に厚さ
１５μｍコーティングしてシールド用フィルムとし、前
記のＦＰＣを中心にして両面から積層し、ホットプレス
にて加圧しながら加熱し、構造断面が図２に示されるよ
うな両面シールドＦＰＣを製作した。
【００１５】これらの試料の性能テスト結果は表１に示
す通りであった。
す通りであった。
【表１】
【００１６】この各特性試験では、本発明品は従来品と
比較してシールド特性においては殆ど優劣の差は無かっ
たが、可撓性に関しては明らかに従来品よりも優れた特
性を示した。この結果から本発明のシールドＦＰＣは、
可撓性を損なうことなく良好なシールド特性を有するこ
とが証明された。
比較してシールド特性においては殆ど優劣の差は無かっ
たが、可撓性に関しては明らかに従来品よりも優れた特
性を示した。この結果から本発明のシールドＦＰＣは、
可撓性を損なうことなく良好なシールド特性を有するこ
とが証明された。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した通り、 本発明によれ
ば、ＦＰＣの最大特徴である可撓性を損なうことなく、
良好な電磁シールド特性を有するＦＰＣが得られる。全
体の厚みも従来品より薄くでき、プリンター等の繰り返
し屈曲力を受ける機器にも本発明のＦＰＣは最適の構造
である。 本発明によれば、製造工程が比較的簡単で、コスト
パフォーマンスが良い。
ば、ＦＰＣの最大特徴である可撓性を損なうことなく、
良好な電磁シールド特性を有するＦＰＣが得られる。全
体の厚みも従来品より薄くでき、プリンター等の繰り返
し屈曲力を受ける機器にも本発明のＦＰＣは最適の構造
である。 本発明によれば、製造工程が比較的簡単で、コスト
パフォーマンスが良い。
【図１】本発明によるシ−ルドＦＰＣの縦断面構造を示
す模式図である。
す模式図である。
【図２】本発明によるシ−ルドＦＰＣの横断面構造を示
す模式図である。
す模式図である。
【図３】従来の巻き付けタイプのシールドＦＰＣの断面
構造を示す模式図であり、（イ）はその縦断面図であ
り、（ロ）はその横断面図である。
構造を示す模式図であり、（イ）はその縦断面図であ
り、（ロ）はその横断面図である。
【図４】従来の導電性ペースト印刷法によるシールドＦ
ＰＣの断面構造を示す模式図である。
ＰＣの断面構造を示す模式図である。
１ ベース絶縁フィルム ２ 信号回路 ３ シールド層（アース回路） ４ 絶縁カバーレイ １１ シールド層 １２ 第１カバーレイ １３ 第２カバーレイ １４ 接着剤 １５ 信号回路 １６ グランド回路 １７ 接着剤 １７’ 金属フィラー含有接着剤 １８ 金属蒸着層
Claims (2)
- 【請求項１】 金属フィラ−を含有する接着性樹脂層を
シールド層とするか、又はカバーレイフィルムのシール
ド層側に金属薄膜を形成し、その上面に金属フィラ−を
含有する接着性樹脂層を設けてシールド層とすることを
特徴とする、シールドフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２】 該接着性樹脂層がフレキシブルプリント
配線板の絶縁フィルム層単体或いは接着性樹脂層に接す
る面に金属薄膜を設けた絶縁フィルム層及び導体の両方
に対して接着性を有することを特徴とする、請求項１記
載のシールドフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13248594A JP3434021B2 (ja) | 1993-06-03 | 1994-05-24 | シ−ルドフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-156350 | 1993-06-03 | ||
| JP15635093 | 1993-06-03 | ||
| JP23728593 | 1993-08-31 | ||
| JP5-237285 | 1993-08-31 | ||
| JP13248594A JP3434021B2 (ja) | 1993-06-03 | 1994-05-24 | シ−ルドフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122882A true JPH07122882A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3434021B2 JP3434021B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=27316511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13248594A Expired - Lifetime JP3434021B2 (ja) | 1993-06-03 | 1994-05-24 | シ−ルドフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3434021B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2346264A (en) * | 1998-11-24 | 2000-08-02 | Nec Corp | Flexible printed circuit board having electromagnetic radiation shielding |
| JP2005317946A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2006229157A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tatsuta System Electronics Kk | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2009238901A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
| JP2012227556A (ja) * | 2012-08-20 | 2012-11-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| CN104010435A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜及其制造工艺 |
| WO2015136910A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | トロイダルコイル装置およびそれを用いた電流計測装置 |
| JP2015187591A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | トロイダルコイル装置およびそれを用いた電流計測装置 |
| KR20190073037A (ko) | 2017-12-18 | 2019-06-26 | 주식회사 잉크테크 | 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법 |
| WO2023163034A1 (ja) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010177472A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP13248594A patent/JP3434021B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2346264B (en) * | 1998-11-24 | 2001-02-07 | Nec Corp | Flexible board and method of fabricating the same |
| GB2346264A (en) * | 1998-11-24 | 2000-08-02 | Nec Corp | Flexible printed circuit board having electromagnetic radiation shielding |
| JP2005317946A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP4575189B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-11-04 | タツタ電線株式会社 | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006229157A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tatsuta System Electronics Kk | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2009238901A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
| JP2012227556A (ja) * | 2012-08-20 | 2012-11-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| WO2015136910A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | トロイダルコイル装置およびそれを用いた電流計測装置 |
| JP2015187591A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | トロイダルコイル装置およびそれを用いた電流計測装置 |
| CN104010435A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种具有电磁屏蔽功能的覆盖膜及其制造工艺 |
| KR20190073037A (ko) | 2017-12-18 | 2019-06-26 | 주식회사 잉크테크 | 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법 |
| WO2023163034A1 (ja) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3434021B2 (ja) | 2003-08-04 |
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