JPS63211793A - 筐体への回路配線層の形成方法 - Google Patents
筐体への回路配線層の形成方法Info
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- JPS63211793A JPS63211793A JP4559187A JP4559187A JPS63211793A JP S63211793 A JPS63211793 A JP S63211793A JP 4559187 A JP4559187 A JP 4559187A JP 4559187 A JP4559187 A JP 4559187A JP S63211793 A JPS63211793 A JP S63211793A
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- Japan
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- casing
- circuit wiring
- copper foil
- wiring layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電卓、テレビ、ビデオ、ビデオカメラ等の電
気機器の筐体への回路配線層の形成方法に関するもので
ある。
気機器の筐体への回路配線層の形成方法に関するもので
ある。
従来の技術
近年、電気機器の軽薄短小化のなかで電気機器の筐体に
回路配線を形成する試みがなされ、種々の方法が報告さ
れているが、実用性に乏しく、実用例がほとんどないの
が現状である。従来の技術とじては、第１の方法として
エポキシ樹脂の中に銅や銀等の金属粉を分散させたペー
ストを筐体にスクリーン印刷を行うことにより所定の回
路パターンを形成する方法、もしくはスタンプ方式で転
写させる方法がある。第２の方法として、予め銅箔を所
定の回路配線パターン形状に金型で打ち抜き、筐体に接
着させる方法もある。
回路配線を形成する試みがなされ、種々の方法が報告さ
れているが、実用性に乏しく、実用例がほとんどないの
が現状である。従来の技術とじては、第１の方法として
エポキシ樹脂の中に銅や銀等の金属粉を分散させたペー
ストを筐体にスクリーン印刷を行うことにより所定の回
路パターンを形成する方法、もしくはスタンプ方式で転
写させる方法がある。第２の方法として、予め銅箔を所
定の回路配線パターン形状に金型で打ち抜き、筐体に接
着させる方法もある。
発明が解決しようとする問題点
ところが、エポキシ樹脂の中に金属粉を分散させたペー
ストを用いて、スクリーン印１１やスタンプ方式で回路
配線パターンを形成する場合には、筐体の平坦な面のみ
にしか回路配線パターンを形成することができず、実際
の筐体は凹凸に富んでいる場合が多く実用性がなく、基
本的な問題点としては電気的に絶縁性の樹脂の中に金属
粉を分散させているためにインピーダンスは高く、かつ
半田ぬれ性が著しく悪いという欠点を有している。
ストを用いて、スクリーン印１１やスタンプ方式で回路
配線パターンを形成する場合には、筐体の平坦な面のみ
にしか回路配線パターンを形成することができず、実際
の筐体は凹凸に富んでいる場合が多く実用性がなく、基
本的な問題点としては電気的に絶縁性の樹脂の中に金属
粉を分散させているためにインピーダンスは高く、かつ
半田ぬれ性が著しく悪いという欠点を有している。
また、予め銅箔を回路配線パターン形状に金型で打ち抜
き筒体に接着させる方法では、筐体の凹凸に対応できる
が、銅箔で複雑な回路配線を形成しようとすると、金型
形状は複雑になりコストは上昇し、かつ銅箔を筐体に接
着する時の作業も困難となる問題があり、前述の如く実
用例がほとんどないのが現状である。
き筒体に接着させる方法では、筐体の凹凸に対応できる
が、銅箔で複雑な回路配線を形成しようとすると、金型
形状は複雑になりコストは上昇し、かつ銅箔を筐体に接
着する時の作業も困難となる問題があり、前述の如く実
用例がほとんどないのが現状である。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、簡単な構成で凹凸のある筐体にファインで複雑な回路
配線層を形成でき、かつインピーダンスは低く半田ぬれ
性にも優れた回路配線層の形成方法を提供するものであ
る。
、簡単な構成で凹凸のある筐体にファインで複雑な回路
配線層を形成でき、かつインピーダンスは低く半田ぬれ
性にも優れた回路配線層の形成方法を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段
本発明の筐体への回路配線層の形成方法は、予め表面に
所定の回路パターン形状にエツチングレジストの印刷さ
れた銅箔を電気機器の筐体に接着させた後、前記電気機
器の筐体ごと銅箔のエツチングを行うものである。
所定の回路パターン形状にエツチングレジストの印刷さ
れた銅箔を電気機器の筐体に接着させた後、前記電気機
器の筐体ごと銅箔のエツチングを行うものである。
作用
本発明の筐体への回路配線層の形成方法によれば、予め
銅箔上にエツチングレジストを印刷しておくために、フ
ァインで複雑な回路配線を低コストで量産性もよく形成
できる。また、エツチングレジストが印刷されている状
態の銅箔を筐体に接着させるため筐体に凹凸があっても
対応でき、作業も簡単である。さらに回路配線材料は銅
箔であるためにインピーダンスは低く、半田ぬれ性にも
優れる回路配線層を形成することができる。
銅箔上にエツチングレジストを印刷しておくために、フ
ァインで複雑な回路配線を低コストで量産性もよく形成
できる。また、エツチングレジストが印刷されている状
態の銅箔を筐体に接着させるため筐体に凹凸があっても
対応でき、作業も簡単である。さらに回路配線材料は銅
箔であるためにインピーダンスは低く、半田ぬれ性にも
優れる回路配線層を形成することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の筐体への回路配線層の形成方
法を図面を参照して説明する。まず、第２図に示すよう
に銅箔１上に所定の回路配線パターンに応じてエツチン
グレジスト２を印刷し乾燥させる。次に第１図に示すよ
うに銅箔１のエツチングレジスト２が印刷されている反
対側の面ニエポキシ系の接着剤４を塗布し、プラスチッ
ク製の筐体３に貼り合わせ、常温で接着剤４を硬化させ
る。次に、この筐体ごと塩化第二鉄の水溶液中でエツチ
ングレジスト２の印刷されていない部分の銅箔１をエツ
チングする。この銅箔１をエツチングした状態を第３図
に示す。さらにエツチングレジスト２を水酸化ナトリウ
ム水溶液中でエツチングし、第４図に示す如く、筐体に
回路配線層を形成した完成品を得る。第４図に示す銅箔
１上の半田ぬれ性を確認じたところ、プリント配線基板
の銅電極と同程度の性能が得られた。
法を図面を参照して説明する。まず、第２図に示すよう
に銅箔１上に所定の回路配線パターンに応じてエツチン
グレジスト２を印刷し乾燥させる。次に第１図に示すよ
うに銅箔１のエツチングレジスト２が印刷されている反
対側の面ニエポキシ系の接着剤４を塗布し、プラスチッ
ク製の筐体３に貼り合わせ、常温で接着剤４を硬化させ
る。次に、この筐体ごと塩化第二鉄の水溶液中でエツチ
ングレジスト２の印刷されていない部分の銅箔１をエツ
チングする。この銅箔１をエツチングした状態を第３図
に示す。さらにエツチングレジスト２を水酸化ナトリウ
ム水溶液中でエツチングし、第４図に示す如く、筐体に
回路配線層を形成した完成品を得る。第４図に示す銅箔
１上の半田ぬれ性を確認じたところ、プリント配線基板
の銅電極と同程度の性能が得られた。
発明の効果
以上のように本発明の筐体への回路配線層の形成方法は
、予めエツチングレジストの印刷された銅箔を電気機器
の筐体に接着させた後、前記電気機器の筐体ごと銅箔や
エツチングレジストのエツチングを行うことを特徴とす
る為に、筐体に凹凸があってもファインで複雑な回路配
線を簡単な方法で、かつ量産性も良く低コストで形成す
ることができ、しかもその回路配線層は、低インピーダ
ンスで半田ぬれ性のよい実用上きわめて有用なものであ
る。
、予めエツチングレジストの印刷された銅箔を電気機器
の筐体に接着させた後、前記電気機器の筐体ごと銅箔や
エツチングレジストのエツチングを行うことを特徴とす
る為に、筐体に凹凸があってもファインで複雑な回路配
線を簡単な方法で、かつ量産性も良く低コストで形成す
ることができ、しかもその回路配線層は、低インピーダ
ンスで半田ぬれ性のよい実用上きわめて有用なものであ
る。
第１図、第３図および第４図はそれぞれ本発明の一実施
例における製造工程を表わす筐体の断面図、第２図は本
発明の電気機器の筐体への回路配線層の形成方法の一実
施例に使用される銅箔の斜視図である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・エツチングレジス
ト、３・・・・・・筐体、４・・・・・・接着剤。
例における製造工程を表わす筐体の断面図、第２図は本
発明の電気機器の筐体への回路配線層の形成方法の一実
施例に使用される銅箔の斜視図である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・エツチングレジス
ト、３・・・・・・筐体、４・・・・・・接着剤。
Claims (1)
- 予め表面に所定の回路パターン形状にエッチングレジ
ストが印刷された銅箔を電気機器の筐体に接着させた後
、前記電気機器の筐体ごとエッチングレジストが印刷さ
れた箇所以外の銅箔のエッチングを行ない、前記エッチ
ングレジストのパターンに応じた銅箔を筐体に残留せし
めることを特徴とする筐体への回路配線層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4559187A JPS63211793A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4559187A JPS63211793A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211793A true JPS63211793A (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=12723591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4559187A Pending JPS63211793A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63211793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117193A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-05-01 | Molex Inc | パッド印刷されたリモートコントローラ |
| JPH02132885A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子機器のゴムカバー |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827677A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | 株式会社四国製作所 | 縦型穀粒選別機 |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP4559187A patent/JPS63211793A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5827677A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | 株式会社四国製作所 | 縦型穀粒選別機 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02117193A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-05-01 | Molex Inc | パッド印刷されたリモートコントローラ |
| JPH02132885A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子機器のゴムカバー |
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