JPH0321095A - 大電流回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、大電流が流れる回路基板の製造方法に関する
ものである。

〔従来技術〕

モーターの駆動電流など比較的大きな電流が流れる回路
基板では、断面積の大きい回路導体を使用する必要があ
る。このため従来の大電流回路基板は、適当な厚さの金
属板（銅板やアルご板など）から所要の回路パターンに
打抜加工された打抜回路導体を用い、これを絶縁基板上
に載置して一体化した構造を採用している（特開昭６３
　−　２３７４９５号公報）。

〔課題〕

しかし従来の大電流回路基板は、打抜回路導体を絶縁基
板に固定するのに、絶縁基板上に銅箔パターンを形成し
て、その上に打抜回路導体を半田付けするという方法を
とっているので、製造が面倒である。また比較的厚さの
厚い打抜回路導体が絶縁基板の表面からその厚さ分だけ
突出する形になるため、回路基板表面の凹凸が大きく、
ソルダーレジストの印刷や回路導体の多層化などが難し
いという問題がある。

〔課題の解決手段とその作用〕

これを解決するには、図−７　（ａｌ　（ｂｌに示すよ
うに絶縁基板１１に、金属板からの打抜加工により得ら
れた打抜回路導体１２・を、その表面が絶縁基板１１の
表面と一致するように埋め込み固定する構造にすること
か望ましい。種々の検討結果によると、このような構造
の大電流回路基板は、打抜回路導体とブリプレグシート
　（例えばガラスクロスにエボキシ樹脂を含浸させて半
硬化させたもの）を積層し、これをホソ１−プレスで加
熱、加圧することにより製造できることが確認された。

しかしこの方法で大電流回路基板を製造すると、ホット
プレスで加熱、加圧する際に、ブリプレグシートが軟化
して樹脂が加圧力で流動するため、それによって打抜回
路導体の移動が起こりやすく、打抜回路導体の位置精度
が安定しないという問題のあることが判明した。

本発明は、以上のような検副結果に基づいてなされたも
ので、導電性金属板からの打抜加工により複数の回路導
体が所定の位置に配置され、かつ隣合う回路導体が細い
ブリッジで連結された打抜回路パターンを形成し、この
打抜回路パターンとブリプレグシートを積層し、これを
ホットプレスで加熱、加圧して、絶縁基板面に打抜回路
パターンが埋め込まれた大電流回路基板の中間品を製造
した後、その中間品の上記ブリッジ部分を切断すること
を特徴とするものである。

このようにすると、ホッ１〜プレスで加熱、加圧すると
きに、隣合う回路導体はブリッジで連結されて相互に位
置決めされた状態となっているので、樹脂の流動により
相対的に移動することがない。

各回路導体はボソ１・プレスのあとプリソジを切断する
ことにより独立したものとなる。したがって絶縁基板に
打抜加工された回路導体が埋め込まれていて、しかも回
路導体の位置が安定した大電流回路基板が製造できるこ
とになる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

本発明では先ず、銅板からの打抜加工により打抜回路パ
ターンを形或する。その一例を図−１に示す。この打抜
回路パターン１３は、四角い縁枠１４内に複数の回路導
体１２が所定の回路パターンを構或するように配置され
、隣合う回路導体１２の間および周辺の回路導体１２と
縁枠１４の間が細いブリッジ１５で連結された形になっ
ている。回路導体１２には後にスルーホールを形戊する
部分に穴１６が形成されている。

この打抜回路パターン１３は破線から破線までが１ユニ
ソトであり、紙面上下方向に連続する銅板に打抜加工に
より繰り返し形成される。縁枠１４には打抜加工の際に
銅板を送るための送り穴１７と、後の工程で打抜回路パ
ターンｌ３の位置決めに使用する位置決め穴１８が形成
されている。

なお縁枠１４は必要に応し設けられるもので、省略する
ことも可能である。

次に、破線の部分で切断した１ユニソトの打抜回路パタ
ーン１３を、図−２に示すように、プリプレグシート１
９上に積層する。この実施例では両面に打抜回路導体を
有する大電流回路基板を製造するため、ブリプレグシー
ト１９の下にも別な打抜回路パターン１３ａを積層する
。ブリプレグシ−１・１９はホットプレス後に必要な厚
さが得られる枚数だけ積層される。各ブリプレグシート
１９にも予め位置決め穴２１が形戊されている。打抜回
路パターン１３とブリプレグシート１９と打抜回路パタ
ーン１３ａとは位置決め穴１８、２ｌ、１８ａを一致さ
せて積層される。実際には位置決め穴１８、２１、１８
ａに位置決めピンが挿入されるのであるが、図示を省略
した。

次に、上記のように積層したものをホットプレス２２で
加熱、加圧する。するとブリプレグシート１９がいった
ん軟化し、圧縮されて、回路導体１２の周りの隙間を埋
め、その後硬化して図−３のような絶縁基板１１となる
。このようにして絶縁基板ｌ１の両面に打抜回路パター
ン１３、１３ａが埋め込まれた大電流回路基板の中間品
２３が得られる。図−４は得られた中間品２３の平面図
である。回路導体１２は、ホソトプレスにより加熱、加
圧される際、ブリッジ１５により位置決めされているた
め、移動することがなく、位置精度の高いものとなる。

なお絶縁基板１１と打抜回路パターン１３、１３ａとの
接着性を高めるためには、打抜回路パターン１３、１３
ａの表面に予め黒化処理を施しておくとよい。

次に、図−４の中間品２３のブリッジ１５の部分を図−
５のように打ち抜いてブリッジ１５を切断する。

２４は打抜によりできた打抜穴である。ブリッジ１５の
切断により各回路導体１２ば独立したものとなり、大電
流回路基板２５が完或する。

なおブリッジの切断は打抜ではなく切削により行うこと
も可能である。

その後必要に応し、図−６に示すように上下の回路導体
１２、１２ａを導通させる部分に、穴をあげ、内面メッ
キ２６を施し、半田２７を充填して、大電流を流せる導
通部を形成する。また電力用部品などを実装する部分に
は、穴をあけ、鍔付き円筒部品（ハトメのようなもの）
２８を挿入して半田付けなどにより固定する。この円筒
部品２８は鍔のない方の端部が大電流回路基板２５の表
面から僅かに突出するようにしておくと、電力用部品の
脚部をそこに挿入してネジで締付け固定する場合に、回
路基板２５に締付け力がかからなくなり、回路基板２５
の損傷を防止できる。

以上の実施例では絶縁基板の両面に打抜回路パターンを
設ける場合を説明したが、打抜回路パターンは絶縁基板
の片面のみに設ける場合もある。

その場合は、絶縁基板の反対側の面に銅箔を張り付け、
その銅箔をシールド層として使用したり、パターンエッ
チングして信号回路パターンを形成したりすることもで
きる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、比較的厚肉の回路
導体が絶縁基板面に埋め込まれた大電流回路基板をホッ
トプレスという比較的簡単な手段により製造することが
でき、しかもホットプレスにより加熱、加圧する際、各
回路導体はブリッジにより連結されて位置決めされてい
るため、樹脂の流動により移動することがなく、回路導
体の位置精度が高い大電流回路基板を製造できるという
利点がある。

【図面の簡単な説明】

図−１ないし図−６は本発明に係る大電流回路基板の製
造方法の一実施例を示すもので、図−１は打抜回路パタ
ーンの一例を示す平面図、図−２はホットプレスによる
加圧前の断面図、図−３は加圧後の断面図、図−４はホ
ットプレスにより得られた大電流回路基板中間品の平面
図、図−５は製造された大電流回路基板の平面図、図−
６は大電流回路基板に後加工を施した状態の断面図、図
７（ａ）は大電流回路基板の一例を示す平面図、同図（
ｂｌは（ａｌの■−■線断面図である。 １１：絶縁基板、１２：回路導体、１３：打抜回路パタ
ーン、１４：縁枠、１５：ブリッジ、１８：位置決め穴
、ｌ９：プリプレグシート、２１：位置決め穴、２２：
ホソトプレス、２３：大電流回路基板の中間品、２４：
打抜穴、２５：大電流回路基板。 図 図−３ ８ａ ４ａ どｄ ４ａ ６ａ 図−４ 図 ５

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．導電性金属板からの打抜加工により複数の回路導体
   が所定の位置に配置され、かつ隣合う回路導体が細いブ
   リッジで連結された打抜回路パターンを形成し、この打
   抜回路パターンとプリプレグシートを積層し、これをホ
   ットプレスで加熱、加圧して、絶縁基板面に打抜回路パ
   ターンが埋め込まれた大電流回路基板の中間品を製造し
   た後、その中間品の上記ブリッジ部分を切断することを
   特徴とする大電流回路基板の製造方法。