JPH07254775A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH07254775A JPH07254775A JP4618794A JP4618794A JPH07254775A JP H07254775 A JPH07254775 A JP H07254775A JP 4618794 A JP4618794 A JP 4618794A JP 4618794 A JP4618794 A JP 4618794A JP H07254775 A JPH07254775 A JP H07254775A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンに半田の流れを阻止する溝を形
成することにより、半田の流れをくい止め、半田レジス
ト処理を行わずに集積回路用の小型素子を搭載すること
のできる回路基板を得る。 【構成】 導電回路パターンを構成する回路を構成する
際、同時あるいは追加工により、溝を小型素子搭載のた
めの半田付けランド部の首元近傍に形成する。樹脂等の
絶縁性の支持基体４に接合して金属パターン１が形成さ
れ、ランド８、８を跨ぐようにして小型素子６が搭載さ
れる。半田７付けされたランド近傍の金属パターン１に
溝３がある。この溝により、ペースト半田盛り、小型素
子搭載、半田リフローの際、半田流れをくい止めること
ができる。
成することにより、半田の流れをくい止め、半田レジス
ト処理を行わずに集積回路用の小型素子を搭載すること
のできる回路基板を得る。 【構成】 導電回路パターンを構成する回路を構成する
際、同時あるいは追加工により、溝を小型素子搭載のた
めの半田付けランド部の首元近傍に形成する。樹脂等の
絶縁性の支持基体４に接合して金属パターン１が形成さ
れ、ランド８、８を跨ぐようにして小型素子６が搭載さ
れる。半田７付けされたランド近傍の金属パターン１に
溝３がある。この溝により、ペースト半田盛り、小型素
子搭載、半田リフローの際、半田流れをくい止めること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】導電回路パターンに関するもので
あり、更に詳述すると、導電回路パターンの半田の流れ
を阻止する構造に関するものである。
あり、更に詳述すると、導電回路パターンの半田の流れ
を阻止する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器を制御するための電子回路を構
成する回路基板およびその形成方法は各種ある。磁気的
部材と一体に組み込まれた回路に使用するものや形状保
持を要する電子機器に使用するものにあっては、環境雰
囲気や回路の磁気的影響を避けるため、更に形状を保持
しながら強度を保つため、鉄板やアルミニュウム等の金
属板に絶縁性の樹脂を被覆して絶縁性の金属ベース支持
基体を構成し、その上に銅箔を接着したり、銅張積層シ
ート等の金属箔を前記金属板に貼り付けた後エッチング
して銅箔面にパターンを形成し回路基板としたものがあ
る。そして、回路基板形成後、集積回路用の小型素子搭
載に先立ち、パターンの半田の流れをくい止めるため半
田レジストをパターン上に形成する回路基板は広く知ら
れている。
成する回路基板およびその形成方法は各種ある。磁気的
部材と一体に組み込まれた回路に使用するものや形状保
持を要する電子機器に使用するものにあっては、環境雰
囲気や回路の磁気的影響を避けるため、更に形状を保持
しながら強度を保つため、鉄板やアルミニュウム等の金
属板に絶縁性の樹脂を被覆して絶縁性の金属ベース支持
基体を構成し、その上に銅箔を接着したり、銅張積層シ
ート等の金属箔を前記金属板に貼り付けた後エッチング
して銅箔面にパターンを形成し回路基板としたものがあ
る。そして、回路基板形成後、集積回路用の小型素子搭
載に先立ち、パターンの半田の流れをくい止めるため半
田レジストをパターン上に形成する回路基板は広く知ら
れている。
【０００３】エッチングによるパターン形成以外の方法
として、鉄板や銅板等の金属板あるいは金属箔を回路パ
ターン状に打ち抜き成型したものを絶縁層に埋設する
か、絶縁性の樹脂を被覆するか、絶縁板間に挟み込む方
法によって絶縁性の支持基体と一体とした回路を形成し
回路基板としたものもある。この場合、電子部品を搭載
しないか、搭載してもリード足付き電子部品であるもの
においてはパターンの半田の流れをくい止めるための半
田レジストは特に必要としないが、集積回路用の小型素
子を搭載するには、前記回路基板同様の半田レジストが
必要であった。
として、鉄板や銅板等の金属板あるいは金属箔を回路パ
ターン状に打ち抜き成型したものを絶縁層に埋設する
か、絶縁性の樹脂を被覆するか、絶縁板間に挟み込む方
法によって絶縁性の支持基体と一体とした回路を形成し
回路基板としたものもある。この場合、電子部品を搭載
しないか、搭載してもリード足付き電子部品であるもの
においてはパターンの半田の流れをくい止めるための半
田レジストは特に必要としないが、集積回路用の小型素
子を搭載するには、前記回路基板同様の半田レジストが
必要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は回路基板の
導電回路パターンに半田の流れを阻止する溝を形成する
ことにより、半田の流れをくい止め、半田レジスト処理
を行わずに集積回路用の小型素子を搭載することのでき
る導電回路パターンを形成し、しかも、製造上の工程を
簡略にし、同時に回路基板を安価にした形成方法を提供
しようとするものである。
導電回路パターンに半田の流れを阻止する溝を形成する
ことにより、半田の流れをくい止め、半田レジスト処理
を行わずに集積回路用の小型素子を搭載することのでき
る導電回路パターンを形成し、しかも、製造上の工程を
簡略にし、同時に回路基板を安価にした形成方法を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は導電回路
パターンに電気回路部品をハンダ接続してなる回路基板
において、前記導電回路パターンの前記電気回路部品が
ハンダ接続される近傍に、ハンダ流れ防止用の溝を形成
した。
パターンに電気回路部品をハンダ接続してなる回路基板
において、前記導電回路パターンの前記電気回路部品が
ハンダ接続される近傍に、ハンダ流れ防止用の溝を形成
した。
【０００６】
【作用】導電回路パターンを構成する回路を構成する
際、同時あるいは追加工により、溝を小型素子搭載のた
めの半田付けランド部の首元近傍に形成する。この溝に
より、ペースト半田盛り、小型素子搭載、半田リフロー
の際、半田流れをくい止めることができる。 この結
果、半田流れ防止のレジスト形成を行う必要がなくな
る。
際、同時あるいは追加工により、溝を小型素子搭載のた
めの半田付けランド部の首元近傍に形成する。この溝に
より、ペースト半田盛り、小型素子搭載、半田リフロー
の際、半田流れをくい止めることができる。 この結
果、半田流れ防止のレジスト形成を行う必要がなくな
る。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の打ち抜き回路基板の回路パ
ターン上に形成した溝と回路パターン上に集積回路用の
小型素子を搭載した場合を示す側面断面図である。図１
において、樹脂等の絶縁性の支持基体４に接合して金属
パターン１が形成され、ランド８、８を跨ぐようにして
小型素子６が搭載される。半田（７）付けされたランド
８、８近傍の金属パターン１に溝３がある。図１では溝
３の側面と溝３の底面との成す角は直角で示されている
が、Ｒで示す部分がテ−パ−状であってもよい。
ターン上に形成した溝と回路パターン上に集積回路用の
小型素子を搭載した場合を示す側面断面図である。図１
において、樹脂等の絶縁性の支持基体４に接合して金属
パターン１が形成され、ランド８、８を跨ぐようにして
小型素子６が搭載される。半田（７）付けされたランド
８、８近傍の金属パターン１に溝３がある。図１では溝
３の側面と溝３の底面との成す角は直角で示されている
が、Ｒで示す部分がテ−パ−状であってもよい。
【０００８】図２は、本発明の溝を絶縁性の支持基体の
絶縁端部を除き形成した例であり、回路パターンを上面
から見た図である。図２において、樹脂等の支持基体４
に隣接して金属パターン１が形成され、そのランド８、
８の近傍の金属パターン１上に溝５がある。溝５は金属
パターン１を横断するが、支持基体４に隣接した金属パ
ターン９には及ばない。従って、溝は略矩形状態を呈す
る。なお、溝５は金属パタ−ン１を完全に横断してもよ
い。
絶縁端部を除き形成した例であり、回路パターンを上面
から見た図である。図２において、樹脂等の支持基体４
に隣接して金属パターン１が形成され、そのランド８、
８の近傍の金属パターン１上に溝５がある。溝５は金属
パターン１を横断するが、支持基体４に隣接した金属パ
ターン９には及ばない。従って、溝は略矩形状態を呈す
る。なお、溝５は金属パタ−ン１を完全に横断してもよ
い。
【０００９】図３は溝により半田流れが防止される事実
を説明するための一実験例の説明図である。先ず、厚さ
０．１mm、幅２．５mmの短冊状錫メツキ銅板に凸型の上
パンチを落し溝を形成した。溝の幅は０．３５mm、溝の
深さは０．０４mmである。そして、溝で区切られた半田
ランド部分に一定量の半田ペーストを盛り、リフローを
行った。この場合と厚さ０．１mm、幅２．５mmの短冊状
錫メツキ銅板の半田ランド部分（溝で区切られていな
い）に一定量の半田ペーストを盛り、リフローを行った
ものとの、リフロー後の半田の流出長さの差は図４のグ
ラフに示すとおりである。
を説明するための一実験例の説明図である。先ず、厚さ
０．１mm、幅２．５mmの短冊状錫メツキ銅板に凸型の上
パンチを落し溝を形成した。溝の幅は０．３５mm、溝の
深さは０．０４mmである。そして、溝で区切られた半田
ランド部分に一定量の半田ペーストを盛り、リフローを
行った。この場合と厚さ０．１mm、幅２．５mmの短冊状
錫メツキ銅板の半田ランド部分（溝で区切られていな
い）に一定量の半田ペーストを盛り、リフローを行った
ものとの、リフロー後の半田の流出長さの差は図４のグ
ラフに示すとおりである。
【００１０】図４は、溝を超えて半田流れが起こった場
合の流出長Ｘを測定したもので、一定量の半田Ｇｇを、
溝で区切られた部分および溝の無い同一部分の面積Ｓmm
2 に落してリフローで溶融した結果を、Ｇ／Ｓ（ｇ／Ｓ
mm2 ）を横軸に、半田流出長Ｘを縦軸にプロツトした。
図に示すように溝をつけると２．８ｇ／Ｓmm2 まで半田
流れはなく、リフロー後半田流れが溝によって防止され
る効果が歴然と出ている。従って、例えば図５に示す工
程によって作成される導電回路パターン上の半田ランド
部の半田盛り量は１．１〜１．２ｇ／Ｓmm2 なので溝付
きランド部における半田流れ防止の効果はあると見做さ
れる。
合の流出長Ｘを測定したもので、一定量の半田Ｇｇを、
溝で区切られた部分および溝の無い同一部分の面積Ｓmm
2 に落してリフローで溶融した結果を、Ｇ／Ｓ（ｇ／Ｓ
mm2 ）を横軸に、半田流出長Ｘを縦軸にプロツトした。
図に示すように溝をつけると２．８ｇ／Ｓmm2 まで半田
流れはなく、リフロー後半田流れが溝によって防止され
る効果が歴然と出ている。従って、例えば図５に示す工
程によって作成される導電回路パターン上の半田ランド
部の半田盛り量は１．１〜１．２ｇ／Ｓmm2 なので溝付
きランド部における半田流れ防止の効果はあると見做さ
れる。
【００１１】図５は回路状に打ち抜いた金属板を用いた
回路基板の製造方法に対応する本発明による回路基板の
形成方法の一例を示す流れ図である。第１工程におい
て、銅あるいは錫メッキ、金メッキ、銀メッキ等の鋼板
等をパターンに合わせプレスで打ち抜き回路を形成す
る。但し、回路だけを残すようにプレスすると、回路は
分散してしまうので回路を保持するに必要な部分も残
す。別法として銅板を剥離性のある基体シートに貼り合
わせて転写シートを構成し、化学エッチングすることに
より金属回路を得ることもできる。即ち、銅板を粘着性
シートに貼り合わせた後、銅板にパターンに相当するエ
ッチングを施し、回路パターンのみを残す。打ち抜きと
同様に回路分散防止用のパターン間保持部材は残す。そ
の後粘着性シートは除去する。
回路基板の製造方法に対応する本発明による回路基板の
形成方法の一例を示す流れ図である。第１工程におい
て、銅あるいは錫メッキ、金メッキ、銀メッキ等の鋼板
等をパターンに合わせプレスで打ち抜き回路を形成す
る。但し、回路だけを残すようにプレスすると、回路は
分散してしまうので回路を保持するに必要な部分も残
す。別法として銅板を剥離性のある基体シートに貼り合
わせて転写シートを構成し、化学エッチングすることに
より金属回路を得ることもできる。即ち、銅板を粘着性
シートに貼り合わせた後、銅板にパターンに相当するエ
ッチングを施し、回路パターンのみを残す。打ち抜きと
同様に回路分散防止用のパターン間保持部材は残す。そ
の後粘着性シートは除去する。
【００１２】第２工程において、打ち抜き回路の半田付
け部に溝を凸型の上パンチによって形成する。
け部に溝を凸型の上パンチによって形成する。
【００１３】第３工程として、回路を打ち抜いた時の歪
を平滑面を有した金属板で挟むなどして修正する。
を平滑面を有した金属板で挟むなどして修正する。
【００１４】絶縁性の支持基体を形成する樹脂フレーム
は、後工程である不要部切断プレスを行うに必要な透孔
を有したもので、材質としては熱プレスができる合成樹
脂であるなら何であっても良い。例として、エポキシ樹
脂、フェノ−ル樹脂、アクリルニトリトル樹脂等が使用
できる。この樹脂フレームに、打ち抜き回路の上面が露
出されるように熱プレスをし、打ち抜き回路と樹脂フレ
ームを一体成型する。
は、後工程である不要部切断プレスを行うに必要な透孔
を有したもので、材質としては熱プレスができる合成樹
脂であるなら何であっても良い。例として、エポキシ樹
脂、フェノ−ル樹脂、アクリルニトリトル樹脂等が使用
できる。この樹脂フレームに、打ち抜き回路の上面が露
出されるように熱プレスをし、打ち抜き回路と樹脂フレ
ームを一体成型する。
【００１５】第４工程において、樹脂フレームにある透
孔を使って、打ち抜き回路の不要部分を切断プレスす
る。ついで、第５工程で半田ペーストを印刷し、小型部
品搭載後半田リフローにより半田付けする。
孔を使って、打ち抜き回路の不要部分を切断プレスす
る。ついで、第５工程で半田ペーストを印刷し、小型部
品搭載後半田リフローにより半田付けする。
【００１６】前記製造工程は打ち抜きによる導電回路パ
ターンを用いた回路基板について述べたが、前記打ち抜
きによる導電回路パターンに限らず、エッチングで導電
回路パターンを形成した回路基板にも適応可能である。
ターンを用いた回路基板について述べたが、前記打ち抜
きによる導電回路パターンに限らず、エッチングで導電
回路パターンを形成した回路基板にも適応可能である。
【００１７】
【発明の効果】金属板あるいは金属箔に施された溝によ
って、半田リフロー炉における半田流れが止められる。
この結果、半田流れ防止としてのレジストが不要にな
り、経済性が高く、製造価格が低減する。溝は上パンチ
を金属板あるいは箔に落すだけで比較的簡単にでき、し
かも、バリ取りや研磨等の後処理の必要がなく、回路の
信頼性が向上する。レジスト印刷、レジスト剥離、水洗
等の煩雑な工程を省くことができる。
って、半田リフロー炉における半田流れが止められる。
この結果、半田流れ防止としてのレジストが不要にな
り、経済性が高く、製造価格が低減する。溝は上パンチ
を金属板あるいは箔に落すだけで比較的簡単にでき、し
かも、バリ取りや研磨等の後処理の必要がなく、回路の
信頼性が向上する。レジスト印刷、レジスト剥離、水洗
等の煩雑な工程を省くことができる。
【図１】本発明の打ち抜き回路基板の回路パターン上に
形成した溝と回路基板のパターン上に集積回路用の小型
素子を搭載した場合を示す側面断面図である。
形成した溝と回路基板のパターン上に集積回路用の小型
素子を搭載した場合を示す側面断面図である。
【図２】本発明の溝を絶縁性の支持基体の絶縁端部を除
き形成したう拡大図である。
き形成したう拡大図である。
【図３】溝により半田流れが防止される事実を溝を付け
ない場合と比較した一実験例の説明図である。
ない場合と比較した一実験例の説明図である。
【図４】図３による実験での流出結果を比較した比較図
である。
である。
【図５】回路状に打ち抜いた金属板を用いた回路基板の
製造方法に対応する本発明による回路基板の形成方法一
例を示す流れ図である。
製造方法に対応する本発明による回路基板の形成方法一
例を示す流れ図である。
１ 金属パターン ３ 溝 ４ 支持基体 ５ 溝 ６ 小型素子 ７ 半田 ８ ランド ９ 金属パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 導電回路パターンに電気回路部品をハン
ダ接続してなる回路基板において、 前記導電回路パターンの前記電気回路部品がハンダ接続
される近傍に、ハンダ流れ防止用の溝を形成したことを
特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4618794A JPH07254775A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4618794A JPH07254775A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254775A true JPH07254775A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12740050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4618794A Withdrawn JPH07254775A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254775A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014061483A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 株式会社デノヴ | 導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法 |
| WO2014069305A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 株式会社 豊田自動織機 | 基板及び基板の製造方法 |
| JP2014216560A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
| JP2017060256A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
| CN108513433A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-07 | 苏州维信电子有限公司 | 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 |
| WO2020170968A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | デンカ株式会社 | 回路基板、実装基板、照明装置、回路基板の製造方法及び実装基板の製造方法 |
| CN113491017A (zh) * | 2019-02-21 | 2021-10-08 | 电化株式会社 | 荧光体基板、发光基板以及它们的制造方法、及照明装置 |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP4618794A patent/JPH07254775A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014061483A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 株式会社デノヴ | 導電パターン部材及び導電パターン部材の製造方法 |
| US9655240B2 (en) | 2012-11-01 | 2017-05-16 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Substrate |
| WO2014069305A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 株式会社 豊田自動織機 | 基板及び基板の製造方法 |
| JP2014093360A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Toyota Industries Corp | 基板 |
| JP2014216560A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
| WO2017047373A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
| JP2017060256A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
| US10334734B2 (en) | 2015-09-15 | 2019-06-25 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Circuit assembly and electrical junction box |
| CN108513433A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-07 | 苏州维信电子有限公司 | 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 |
| WO2020170968A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-27 | デンカ株式会社 | 回路基板、実装基板、照明装置、回路基板の製造方法及び実装基板の製造方法 |
| CN113491017A (zh) * | 2019-02-21 | 2021-10-08 | 电化株式会社 | 荧光体基板、发光基板以及它们的制造方法、及照明装置 |
| JPWO2020170968A1 (ja) * | 2019-02-21 | 2021-12-16 | デンカ株式会社 | 回路基板、実装基板、照明装置、回路基板の製造方法及び実装基板の製造方法 |
| TWI832972B (zh) * | 2019-02-21 | 2024-02-21 | 日商電化股份有限公司 | 電路基板、安裝基板、照明裝置、電路基板的製造方法及安裝基板的製造方法 |
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