JPH07235796A - 多層基板を用いた高周波回路 - Google Patents
多層基板を用いた高周波回路Info
- Publication number
- JPH07235796A JPH07235796A JP6027212A JP2721294A JPH07235796A JP H07235796 A JPH07235796 A JP H07235796A JP 6027212 A JP6027212 A JP 6027212A JP 2721294 A JP2721294 A JP 2721294A JP H07235796 A JPH07235796 A JP H07235796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- frequency circuit
- multilayer substrate
- pattern
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波回路を多層基板の内層で構成し，外側
のパターンはアースとすることで，シールド効果をもた
せ，他の回路への影響をなくす。 【構成】 ４層以上の多層基板による高周波回路におい
て，内層パターン２，３による高周波回路と，それをシ
ールドする高周波回路の外側にあるアースパターン１に
より構成される。６層以上の多層基板では，高波回路と
アースパターンを内部４層で高周波回路を構成し，外側
には別の回路を実装できる。
のパターンはアースとすることで，シールド効果をもた
せ，他の回路への影響をなくす。 【構成】 ４層以上の多層基板による高周波回路におい
て，内層パターン２，３による高周波回路と，それをシ
ールドする高周波回路の外側にあるアースパターン１に
より構成される。６層以上の多層基板では，高波回路と
アースパターンを内部４層で高周波回路を構成し，外側
には別の回路を実装できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層基板を用いた高周波
回路に関するものである。
回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術では，基板でトランスを作成す
る場合，２層基板により相対するパターンを形成するこ
とで構成していた。
る場合，２層基板により相対するパターンを形成するこ
とで構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この方法ではパターン
が外に露出しているため，高周波が放射しやすく，他の
回路に影響することが多かった。このため，高周波シー
ルド対策が必要となり，装置の大型化につながる欠点が
ある。本発明では，これらの欠点を除去し，小型で安定
した高周波回路を作成することを目的とする。
が外に露出しているため，高周波が放射しやすく，他の
回路に影響することが多かった。このため，高周波シー
ルド対策が必要となり，装置の大型化につながる欠点が
ある。本発明では，これらの欠点を除去し，小型で安定
した高周波回路を作成することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め，高周波シールド用に多層基板のトランスの外側のパ
ターンをアースとすることでその内部のトランスを形成
しているパターンからの高周波の放射をおさえる効果を
持たせるようにしたものである。
め，高周波シールド用に多層基板のトランスの外側のパ
ターンをアースとすることでその内部のトランスを形成
しているパターンからの高周波の放射をおさえる効果を
持たせるようにしたものである。
【０００５】
【作用】その結果，トランス回路の高周波はシールドさ
れ，他の回路に影響を与えることはなくなる。
れ，他の回路に影響を与えることはなくなる。
【０００６】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図１に，回路図を
図２に示す。これは４層基板で構成したバラントランス
で，内層パターン（１）２にスルーホールにより接続さ
れている端子５と内層パターン（２）３からアースパタ
ーン１に同様に接続されている端子８がアンバランス側
となる。バランス側が端子６，端子７側となる。端子５
に入力された信号は内層パターン（１）２と内層パター
ン（２）３で結合し，端子６，端子７ではバランス出力
となる。この回路はアースパターン１でサンドイッチさ
れているため，高周波の外部への放射はほとんどなく，
他の回路への影響はない。
図２に示す。これは４層基板で構成したバラントランス
で，内層パターン（１）２にスルーホールにより接続さ
れている端子５と内層パターン（２）３からアースパタ
ーン１に同様に接続されている端子８がアンバランス側
となる。バランス側が端子６，端子７側となる。端子５
に入力された信号は内層パターン（１）２と内層パター
ン（２）３で結合し，端子６，端子７ではバランス出力
となる。この回路はアースパターン１でサンドイッチさ
れているため，高周波の外部への放射はほとんどなく，
他の回路への影響はない。
【０００７】また，バラントランスの他，方向性結合
器，ハイブリッドリング，ラットレース回路，分配器も
内層のパターンで同様に構成できる。さらに，６層以上
の多層基板を使うことにより，内部４層で上記回路１つ
を構成し，外側には別の回路を実装できる。この場合，
高周波回路の高密度実装を可能とするため，ハイブリッ
ドＩＣ等に応用できる。
器，ハイブリッドリング，ラットレース回路，分配器も
内層のパターンで同様に構成できる。さらに，６層以上
の多層基板を使うことにより，内部４層で上記回路１つ
を構成し，外側には別の回路を実装できる。この場合，
高周波回路の高密度実装を可能とするため，ハイブリッ
ドＩＣ等に応用できる。
【０００８】
【発明の効果】この発明により，多層基板の外側のパタ
ーンをアースとすることで，容易にシールド効果を持た
せることができ，小型で安定した回路とすることができ
る。
ーンをアースとすることで，容易にシールド効果を持た
せることができ，小型で安定した回路とすることができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す４層基板の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例を示すバラントランスの回路
図である。
図である。
１ アースパターン ２ 内層パターン（１） ３ 内層パターン（２） ４ 基板材質 ５，６，７，８ 端子（スルーホール）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 7/38 Ａ 7/48 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 ３層以上を有する多層基板を用い，内部
の相対する２つのパターンによりトランスを形成し，そ
のトランスをはさみこむようにシールド用パターンを構
成したことを特徴とする多層基板を用いた高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6027212A JPH07235796A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 多層基板を用いた高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6027212A JPH07235796A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 多層基板を用いた高周波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235796A true JPH07235796A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12214808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6027212A Pending JPH07235796A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 多層基板を用いた高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008537849A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-09-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | オンチップのミリメートル波用途のための集積回路変圧器デバイス |
| JP2010278387A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 高耐圧平面トランス |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP6027212A patent/JPH07235796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008537849A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-09-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | オンチップのミリメートル波用途のための集積回路変圧器デバイス |
| JP2010278387A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 高耐圧平面トランス |
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