JPH07154053A - 配線基板の試験方法、その装置および配線基板 - Google Patents

配線基板の試験方法、その装置および配線基板

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JPH07154053A
JPH07154053A JP5298353A JP29835393A JPH07154053A JP H07154053 A JPH07154053 A JP H07154053A JP 5298353 A JP5298353 A JP 5298353A JP 29835393 A JP29835393 A JP 29835393A JP H07154053 A JPH07154053 A JP H07154053A
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JP
Japan
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wiring board
test
types
wiring
fixture
Prior art date
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Pending
Application number
JP5298353A
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English (en)
Inventor
Kazuo Kurokawa
和男 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH07154053A publication Critical patent/JPH07154053A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インサーキットテスト手法により試験を行う
複数の被試験配線基板を一つのフィクスチャーで対応で
きるようにする。 【構成】 被試験配線基板上にプローブピンとの接続用
の固定的なテスト基準ポイントを設け、部品リード間を
接続するパターン配線設計時に、ひとつの接続系列内に
必ずこのテスト基準ポイントを1カ所以上経由させる。 【効果】 フィクスチャーの製作費を低減し、収納スペ
ースを小さくし、管理工数を少なくすることができると
ともに、段取時間を短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インサーキットテスト
手法による配線基板の試験に利用する。本発明は、一つ
のフィクスチャーで複数種類の配線基板の試験を行うこ
とができる配線基板の試験方法、その装置および配線基
板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のインサーキットテスト手法による
試験装置と試験が行われる配線基板との接続は、フィク
スチャーと呼ばれる治具に設けられた剣山状のプローブ
ピンと配線基板に実装された部品のリード端子またはパ
ターン配線上のビアホールとの間で行われていた。一般
には配線基板の機能が異なると品名も異なり、実装され
る部品の形状や部品間の間隔も異なる。また、パターン
配線上のビアホール位置(部品や回路を搭載する位置)
も異なる。従ってフィクスチャーに設けるプローブピン
位置は配線基板の種類毎に異なっていた。
【0003】従来技術として、特開昭62−64966
号公報または特開昭62−206468号公報には、被
試験基板のテスト基準ポイントが試験装置との接続に利
用されると理解できる記載があるが、従来例には、この
テスト基準ポイントが行および列方向に格子状パターン
に配列される旨の思想はなく、この格子状パターンが配
線基板の上で部品や回路を搭載する位置の区分領域に設
定されるとの思想もない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように、試験を行
う配線基板の種類毎にプローブピン位置が異なる場合に
は、 1.配線基板毎にフィクスチャーを作る必要があり 1)製作費用がかかる 2)収納スペースが多く必要 3)種別の管理が必要 2.試験時に配線基板の種類毎に対応するフィクスチャ
ーに交換する段取り作業を必要とする などの問題があった。
【0005】本発明はこのような問題を解決するもの
で、一つのフィクスチャーに複数種の配線基板が対応で
きるようにし、製造コストの低減および管理の容易化を
はかることができる試験方法、その装置および配線基板
を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、被試験
配線基板を装着するフィクスチャーに複数種類の被試験
配線基板について共通に行および列方向の格子状パター
ンに配列されたプローブピンを設けておき、被試験配線
基板にはこの格子状パターンをテスト基準ポイントと
し、かつ、試験装置に接続する回路をこのプローブピン
の位置を通過するように設計することを特徴とする。
【0007】前記格子状パターンは、複数種類の被試験
配線基板についてそれぞれ搭載される部品およびまたは
回路の共通な区分領域になるように設定することが望ま
しい。
【0008】本発明の第二は、被試験配線基板に接続す
るための多数のプローブピンが配列されたフィクスチャ
ーと、被試験配線基板の電気的な試験を行う電気回路と
を備えた配線基板の試験装置において、前記プローブピ
ンの配列パターンは、行および列方向の格子状であって
複数種類の被試験配線基板について共通のテスト基準ポ
イントとなる共通のパターンであり、被試験配線基板の
種類に応じて、前記電気回路とこの多数のプローブピン
の一部とが選択的に接続されることを特徴とする。
【0009】本発明の第三は、試験装置に装着するため
のテスト基準ポイントが複数種類の配線基板について共
通に行および列方向の格子状パターンに配列され、この
テスト基準ポイントの一部にその試験装置に電気的な接
続を行うための配線が施されたことを特徴とする。前記
格子状パターンは、複数種類の配線基板についてそれぞ
れ搭載される部品およびまたは回路の共通な区分領域に
設定されることが望ましい。
【0010】
【作用】試験が行われる配線基板上にプローブとの接続
用のテスト基準ポイントを固定的に設け、配置する部品
のリード間を接続してパターン配線を行うときに、ひと
つの接続系列内で必ずテスト基準ポイントを1ヶ所以上
経由させる。この場合テスト基準ポイントと部品実装の
ためのスルーホールが同一位置となっても差支えない。
【0011】これにより、配線基板の種類が異なっても
試験装置との接続がテスト基準ポイントを経由するた
め、実装される部品形状や部品間隔に影響されず一定と
なり、一つのフィクスチャーに複数の配線基板を対応さ
せることが可能となり、フィクスチャーの製作費および
管理工数を低減し、収納スペースを小さくすることがで
きるとともに、段取に要する時間を短縮することができ
る。
【0012】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。図1は本発明実施例における配線基板およびフィク
チャーの構成を示す図である。
【0013】本発明実施例における配線基板の試験装置
は、被試験配線基板1−1〜1−nに接続するための多
数のプローブピン4が配列されたフィクスチャー2と、
被試験配線基板1−1〜1−nの電気的な試験を行う電
気回路とを備え、本発明の特徴として、プローブピン4
の配列パターンは、行および列方向の格子状であって複
数種類の被試験配線基板1−1〜1−nについて共通の
テスト基準ポイントとなる共通のパターンであり、被試
験配線基板1−1〜1−nの種類に応じて、前記電気回
路とこの多数のプローブピン4の一部とが選択的に接続
される。
【0014】すなわち、被試験配線基板1−1〜1−n
を装着するフィクスチャー2に、複数種類の被試験配線
基板1−1〜1−nについて共通に行および列方向の格
子状パターンに配列されたプローブピン4を設けてお
き、被試験配線基板1−1〜1−nにはこの格子状パタ
ーンをテスト基準ポイントとし、かつ、試験装置に接続
する回路をこのプローブピン4の位置を通過するように
設計され、前記格子状パターンは、複数種類の被試験配
線基板についてそれぞれ搭載される部品およびまたは回
路の共通な区分領域になるように設定される。
【0015】また、配線基板は、試験装置に装着するた
めのテスト基準ポイントが複数種類の配線基板について
共通に行および列方向の格子状パターンに配列され、こ
のテスト基準ポイントの一部にその試験装置に電気的な
接続を行うための配線が施され、前記格子状パターン
は、複数種類の配線基板についてそれぞれ搭載される部
品およびまたは回路の共通な区分領域に設定される。
【0016】このように配線基板1−1〜1−nおよび
フィクスチャー2が構成されることにより、種類の異な
る配線基板が1−1〜1−nのいずれであっても、テス
ト基準ポイント3はフィクスチャー2のいずれかのプロ
ーブピン4に対応し、したがって一つのフィクスチャー
2で多種類の配線基板1−1〜1−nを試験することが
できる。
【0017】図2は本発明実施例に係わる配線基板のパ
ターン配線の一例を示す図、図3は本発明実施例に係わ
る配線基板回路の一例を示す図である。図2に示す接続
部AおよびBは、図3に示すパターン配線aおよびbに
対応するもので、試験時には必ずテスト基準ポイント3
のいずれかを経由して接続されることになる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、、
複数種の配線基板をひとつのフィクスチャーで試験する
ことが可能となり、 1.被試験配線基板の種類毎のフィクスチャーが不要と
なるために、 1)フィクスチャーの製作費用が安くなる、 2)収納スペースが狭くなる、 3)種々の管理が少なくなる、 2.試験時に配線基板の種類毎に対応するフィクスチャ
ーに交換する必要がなく段取り作業に要する時間を短縮
することができる、などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例における配線基板およびフィクス
チャーの構成を示す図。
【図2】本発明実施例に係わる配線基板のパターン配線
の一例を示す図。
【図3】本発明実施例に係わる配線基板回路の一例を示
す図。
【符号の説明】
1、1−1〜1−n 配線基板 2 フィクスチャー 3 テスト基準ポイント 4 プローブピン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被試験配線基板を装着するフィクスチャ
    ーに複数種類の被試験配線基板について共通に行および
    列方向の格子状パターンに配列されたプローブピンを設
    けておき、被試験配線基板にはこの格子状パターンをテ
    スト基準ポイントとし、かつ、試験装置に接続する回路
    をこのプローブピンの位置を通過するように設計するこ
    とを特徴とする配線基板の試験方法。
  2. 【請求項2】 前記格子状パターンは、複数種類の被試
    験配線基板についてそれぞれ搭載される部品およびまた
    は回路の共通な区分領域になるように設定する請求項1
    記載の試験方法。
  3. 【請求項3】 被試験配線基板に接続するための多数の
    プローブピンが配列されたフィクスチャーと、被試験配
    線基板の電気的な試験を行う電気回路とを備えた配線基
    板の試験装置において、 前記プローブピンの配列パターンは、行および列方向の
    格子状であって複数種類の被試験配線基板について共通
    のテスト基準ポイントとなる共通のパターンであり、 被試験配線基板の種類に応じて、前記電気回路とこの多
    数のプローブピンの一部とが選択的に接続されることを
    特徴とする配線基板の試験装置。
  4. 【請求項4】 試験装置に装着するためのテスト基準ポ
    イントが複数種類の配線基板について共通に行および列
    方向の格子状パターンに配列され、このテスト基準ポイ
    ントの一部にその試験装置に電気的な接続を行うための
    配線が施されたことを特徴とする配線基板。
  5. 【請求項5】 前記格子状パターンは、複数種類の配線
    基板についてそれぞれ搭載される部品およびまたは回路
    の共通な区分領域に設定された請求項4記載の配線基
    板。
JP5298353A 1993-11-29 1993-11-29 配線基板の試験方法、その装置および配線基板 Pending JPH07154053A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281101A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Meidensha Corp 制御基板のプリント配線構造
WO2019151722A1 (ko) * 2018-01-31 2019-08-08 삼성전자 주식회사 전기적 컴포넌트가 장착된 커넥터의 에러 발생을 감지할 수 있는 전자 장치

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