JP4126127B2 - 電気的機能検査方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的機能検査方法に関し、詳細には、各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板やマルチチップモジュールの電気的機能をプリント回路基板やマルチチップモジュールの完成前に検査する電気的機能検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板やマルチチップモジュール等の電気的な機能の検査は、プリント回路基板やマルチチップモジュールに搭載される部品単品、あるいは、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成された完成品の状態で行われている。特に、部品単品の状態がベアチップである場合には、部品単品での有効な電気的機能の検査方法が確立されておらず、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品の状態でのみ電気的機能の検査が行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電気的機能検査方法にあっては、部品単品、あるいは、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成された完成品の状態で行われていたため、部品不良時の部品交換を容易に行うことができず、また、完成品を破壊しなければならず、効率的な電気的機能の検査を行うことができないという問題があった。
【0004】
特に、ベアチップ実装のモジュールでは、一度搭載した部品を取り外して別の部品に交換することが困難であるため、搭載完成品全体を破壊しなければならず、不経済であった。また、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージにあっては、周辺に搭載されている部品をも取り外さないと、搭載部品を交換することができず、作業効率が悪いという問題があった。
【0005】
そこで、本発明は、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとするとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【0011】
本発明は、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させ、作業性をより一層向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【0012】
本発明は、不良原因の特定を容易にし、より一層作業性を向上させることのできる電気的機能検査方法を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明の電気的機能検査方法は、各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板の電気的機能検査方法であって、電気的機能の検査を必要とする部品を搭載した第1のプリント回路基板と、前記第1のプリント回路基板に搭載される部品を補完する状態で部品が搭載され、電気的に適切に機能することを予め検証した、該第1のプリント回路基板と同じ仕様の第2のプリント回路基板を有し、前記第1のプリント回路基板と前記第2のプリント回路基板は、その表裏面が相対向する状態で配設され、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を完成品のプリント回路基板と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して電気的機能の検査を行い、良品と判断された該第1のプリント回路基板を完成品にすることを特徴とする。
【0014】
上記構成によれば、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【0021】
また、請求項2記載の発明は、前記電気的接続方法は、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピンで接続する請求項1に記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【0022】
上記構成によれば、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【0023】
また、請求項3記載の発明は、前記電気的接続方法は、前記フィクスチャーピンにより接続される前記基板の相対向する面の一方あるいは双方に前記フィクスチャーピンが固定的に取り付けられ、当該接続される基板の一方あるいは双方が他方の基板に対して移動して、当該フィクスチャーピンで接続する請求項2記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【0024】
上記構成によれば、検査対象の検査治具への取り付け/取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【0025】
また、請求項4記載の発明は、前記第1のプリント回路基板には、ベアチップのみが搭載されている請求項1から請求項3のいずれかに記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【0026】
上記構成によれば、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【0027】
また、請求項5記載の発明は、前記第1のプリント回路基板と前記第2のプリント回路基板をさらに分割した請求項1から請求項4のいずれかに記載の電気的機能検査方法を特徴とする。
【0028】
上記構成によれば、完成品のプリント基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率を高めることができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【0030】
図1及び図2は、本発明の電気的機能検査方法の第1の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、1枚の基板に搭載されるべき部品を相互に補完する状態で2枚の基板に搭載するとともに、当該2枚の基板を電気的に接続して電気的機能の検査を行うものである。
【0031】
図1は、本発明の電気的機能検査方法の第1の実施の形態を適用した電気的機能検査方法により電気的機能の検査を行う完成品のプリント回路基板100の平面図である。
【0032】
図1において、完成品のプリント回路基板100は、1枚の基板101上に複数の部品102〜107が搭載されるとともに、基板101に直接搭載する仕様のベアチップ部品108が搭載されて、完成品となっている。
【0033】
本実施の形態の電気的機能検査方法では、このプリント回路基板100を、図2に示すように、2枚のプリント回路基板110とプリント回路基板120で回路構成するとともに、この2枚のプリント回路基板110とプリント回路基板120を所定の電気的接続方法で電気的に接続して、完成品のプリント回路基板100としての機能を持たせた状態で検査を行う。
【0034】
すなわち、プリント回路基板110は、基板111上に、プリント回路基板100の部品102〜107に相当する部品112〜117を搭載しており、部品112は完成品となるプリント回路基板100の部品102と、部品113は完成品となるプリント回路基板100の部品103と、部品114は完成品となるプリント回路基板100の部品104と、部品115は完成品となるプリント回路基板100の部品105と、部品116は完成品となるプリント回路基板100の部品106と、部品117は完成品となるプリント回路基板100の部品107と、それぞれ同じ仕様の部品となっている。
【0035】
そして、プリント回路基板110は、電気的に適切に機能することが予め検証されている。 また、プリント回路基板120は、基板121上に、ベアチップ部品122のみを搭載しており、ベアチップ部品122は完成品となるプリント回路基板100のベアチップ部品108と同じ仕様の部品である。
【0036】
そして、本実施の形態の電気的機能検査方法は、上記プリント回路基板110とプリント回路基板120を完成品のプリント回路基板100の回路構成と同じ回路構成になるように電気的に接続し、完成品のプリント回路基板100としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【0037】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、各種部品102〜107及びベアチップ部品108を搭載したプリント回路基板100の完成品の基板101に搭載される部品102〜107とベアチップ部品108を相互に補完する状態で2枚のプリント回路基板110の基板111とプリント回路基板120の基板121に分けて搭載し、当該2枚の基板111、121を完成品の基板101と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して、電気的機能を検査する。
【0038】
したがって、プリント回路基板110、120の電気的機能をプリント回路基板100として完成品となる前に行って、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップ部品122の破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【0039】
また、本実施の形態の電気的機能検査方法は、2枚の基板111、121のうち、一方の基板121に、ベアチップ部品122のみを搭載している。
【0040】
したがって、ベアチップ部品122の不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【0041】
さらに、本実施の形態の電気的機能検査方法は、2枚の基板111、121のうち、一方の基板111を、電気的に適切に機能することを予め検証している。
【0042】
したがって、不良原因の特定を容易に行うことができ、より一層作業性を向上させることができる。
【0043】
図3は、本発明の電気的機能検査方法の第2の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を2枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該2枚のプリント回路基板を線材とフィクスチャーピンで接続して検査するものである。
【0044】
図3において、プリント回路基板130及びプリント回路基板140は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路部品を分割して搭載したものである。
【0045】
プリント回路基板130は、基板131上に、複数の部品132〜137が搭載されており、プリント回路基板140は、基板141上に、部品142とベアチップ部品143が搭載されている。
【0046】
プリント回路基板130の基板131上の各部品132〜137及びプリント回路基板140の基板141上の部品142及びベアチップ部品143は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。また、プリント回路基板130の基板131とプリント回路基板140の基板141は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっている。
【0047】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、完成品のプリント回路基板の回路構成を2枚のプリント回路基板130とプリント回路基板140に分割して回路構成し、これらの2枚のプリント回路基板130、140の基板131と基板141を複数の線材150a〜150dと、当該線材150a〜150dの両端に接続されたフィクスチャーピン151a〜151d、151A〜151Dと、で電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。この場合、プリント回路基板130とプリント回路基板140を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数の線材150a〜150dと、当該線材150a〜150dの両端に接続されたフィクスチャーピン151a〜151d、151A〜151Dと、で電気的に接続し、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。特に、基板131と基板141の表面の対応する位置をフィクスチャーピン151a〜151d、151A〜151Dで接続することにより、検査を行う。
【0048】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、線材150a〜150dの両端に接続されたフィクスチャーピン151a〜151d、151A〜151Dを2枚の基板131、141の所定位置に接触させて電気的接続を行っている。
【0049】
したがって、従来から基板間の電気的接続に用いられている電気的接続方法を利用して、2枚の基板131、141を完成品の基板と同等の回路構成となるように接続することができ、簡単かつ容易にプリント回路基板やマルチチップモジュールの電気機能をプリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前に行って、作業性及び経済性をより一層向上させることができる。
【0050】
また、2枚の基板131、141の表面の同じ位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【0051】
したがって、電気的接続をより一層簡単に行うことができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層安価かつ簡単に行うことができる。
【0052】
なお、本実施の形態においては、2枚の基板131と基板141の表面の同じ位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っているが、2枚の基板131と基板141の裏面の同じ位置近傍を電気的に接続して、電気的検査を行うようにしてもよい。
【0053】
図4及び図5は、本発明の電気的機能検査方法の第3の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を2枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該2枚のプリント回路基板を表裏面で対向する位置をフィクスチャーピンのみで接続して電気的機能の検査を行うものである。
【0054】
図4において、プリント回路基板160及びプリント回路基板170は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路構成を分割したものである。
【0055】
プリント回路基板160は、図5に示すように、基板161上に、複数の部品162〜164が搭載されており、プリント回路基板170は、基板171上に、図5に示すように、部品172とベアチップ部品173が搭載されている。
【0056】
プリント回路基板160の基板161上の各部品162〜164及びプリント回路基板170の基板171上の部品172及びベアチップ部品173は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。また、プリント回路基板160の基板161とプリント回路基板170の基板171は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっており、電気的機能の検査に際して、その表裏面が相対向する状態で配置される。
【0057】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、完成品のプリント回路基板の回路構成を2枚のプリント回路基板160とプリント回路基板170に分割して回路構成し、これらの2枚のプリント回路基板160、170の基板161と基板171を複数のフィクスチャーピン180、181のみで電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。
【0058】
この場合、プリント回路基板160とプリント回路基板170を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数のフィクスチャーピン180、181で電気的に接続するが、プリント回路基板160の基板161とプリント回路基板170の基板171は、図5に示すように、その表裏面が対向する状態で配置し、当該基板161と基板171の表裏面の相対向する近傍の位置を、接続位置182a、182b、182A、182Bとして、図5に示すフィクスチャーピン180、181のみで接続することにより、完成品のプリント回路基板の回路構成となるように、回路構成されている。
【0059】
このようにして基板161と基板171を、その表裏面を相対向させて配置するとともに、基板161と基板171の表裏面の相対向する近傍位置を接続位置182a、182b、182A、182Bとしてフィクスチャーピン180、181で接続した状態で、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【0060】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、2枚の基板161、171を、その表裏面が相対向する状態で配設し、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【0061】
したがって、電気信号の伝達系路を短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作を防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【0062】
また、複数枚の基板161、171を、その表裏面が相対向する状態で配設し、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピン180、181のみで接続している。
【0063】
したがって、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【0064】
図6及び図7は、本発明の電気的機能検査方法の第4の実施の形態を示す図であり、本実施の形態は、完成品のプリント回路基板を2枚のプリント回路基板に分割して電気的機能を検査する際に、当該2枚のプリント回路基板の表面同士で対向する位置を接続位置とするとともに、一方のプリント回路基板にフィクスチャーピンを固定して当該プリント回路基板をその表面同士が相対向する状態で他方のプリント回路基板方向に移動させて、一方のプリント回路基板に固定されたフィクスチャーピンを他方のプリント回路基板の接続位置に接触させて検査するものである。
【0065】
図6において、プリント回路基板190及びプリント回路基板200は、図示しない検査対象の完成品のプリント回路基板の回路構成を分割したものである。
【0066】
プリント回路基板190は、接続治具300の水平に配設された固定台301上に位置決めして載置され、固定台301には、固定台301に対して直角(鉛直)方向に延在するガイド支柱302が固定されている。ガイド支柱302には、ガイド支柱302に沿って移動可能に可動台303が取り付けられており、可動台303は、ガイド支柱302に案内されて固定台301に平行な状態を維持したまま、上下方向に移動する。可動台30の下面には、プリント回路基板200がその表面を下側に向けた状態で着脱可能に取り付けられ、可動台30には、図示しないが、このプリント回路基板200を着脱可能に保持する保持機構が設けられている。
【0067】
そして、プリント回路基板190は、基板191上に、部品192及びベアチップ部品193が搭載されており、プリント回路基板200は、基板201上に、複数の部品202〜204が搭載されている。これらのプリント回路基板190の基板191上の各部品192とベアチップ部品193及びプリント回路基板200の基板201上の部品202〜204は、図示しない完成品のプリント回路基板に搭載されている部品及びベアチップ部品と同様の仕様の部品である。
【0068】
可動台303に取り付けられるプリント回路基板200の基板201には、プリント回路基板200の基板201とプリント回路基板190の基板191とを電気的に接続する複数のフィクスチャーピン400〜402が予め半田等により接続固定されている。
【0069】
そして、プリント回路基板190の基板191とプリント回路基板200の基板201は、同様の仕様、すなわち、同じプリント配線の構成となっており、電気的機能の検査に際して、固定台301と可動台303にそれぞれ取り付けられることにより、相対向する状態で配置される。
【0070】
本実施の形態の電気的機能検査方法は、図示しない完成品のプリント回路基板の回路構成を2枚のプリント回路基板190とプリント回路基板200に分割して回路構成し、これらの2枚のプリント回路基板190、200の基板191と基板201を、それぞれ接続治具300の固定台301と可動台303にその表面同士が相対向する状態で取り付けて、プリント回路基板200の基板201に予め接続固定された複数のフィクスチャーピン400〜402で電気的に接続して、電気的機能の検査を行う。
【0071】
この場合、図7に示すように、可動台303を固定台301方向にゆっくりと移動させ、可動台303に取り付けられたプリント回路基板200の基板201に接続固定されているフィクスチャーピン400〜402の先端が固定台301に載置されたプリント回路基板190の基板191の表面に接触した時点で、可動台303の移動を停止させて、プリント回路基板190の基板191とプリント回路基板200の基板201とを電気的に接続する。
【0072】
このとき、プリント回路基板190とプリント回路基板200を完成品のプリント回路基板の回路構成と同じになるように、複数のフィクスチャーピン400〜402で電気的に接続し、完成品のプリント回路基板としての電気的な機能を適切に発揮するかどうかを、通常の電気的検査方法で検査する。
【0073】
このように、本実施の形態の電気的機能検査方法は、2枚の基板191、201を、その表面同士が相対向する状態で配設し、当該相対向する表面の相対向する所定位置近傍を電気的に接続して電気的機能の検査を行っている。
【0074】
したがって、電気信号の伝達系路を短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作を防止することができるとともに、電気的接続をより一層簡単に行うことができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層安価かつ簡単に行うことができる。
【0075】
また、本実施の形態の電気的機能検査方法は、2枚の基板191、201を、その表面同士が相対向する状態で配設し、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピン400〜402のみで接続している。
【0076】
したがって、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【0077】
さらに、フィクスチャーピン400〜402により接続される基板191、201の相対向する表面の一方にフィクスチャーピン400〜402を固定的に取り付け、当該接続される基板191、201の一方を他方の基板191、201に対して移動して、当該フィクスチャーピン400〜402で接続している。
【0078】
したがって、接続治具300への基板191、201の取り付け/取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【0079】
なお、本実施の形態においては、フィクスチャーピン400〜402を可動側の基板201にのみ予め固定的に取り付けているが、フィクスチャーピン400〜402は、固定側の基板201にのみ取り付けてもよいし、基板191と基板201の双方に取り付けてもよい。
【0080】
また、本実施の形態においては、一方の基板201のみを基板191方向に移動させているが、鞄191と基板201の双方を相互に近接させる方向に移動させてもよい。
【0081】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0082】
例えば、上記各実施の形態においては、完成品のプリント回路基板の回路構成を2枚のプリント回路基板に分けて回路構成した状態で電気的機能の検査を行っているが、完成品のプリント回路基板の回路構成を分割するプリント回路基板の数は、2枚に限るものではなく、完成品のプリント回路基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率等を考慮して、分割数を適宜設定することができる。
【0083】
【発明の効果】
請求項1記載の発明の電気的機能検査方法によれば、電気的不良発生時に、ボールグリッドアレーやチップサイズパッケージの周辺部品の交換を容易なものとすることができるとともに、ベアチップの破壊を未然に防止して、作業性及び経済性を向上させることができる。
【0087】
請求項2記載の発明の電気的機能検査方法によれば、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査を行うことができる。
【0088】
請求項3記載の発明の電気的機能検査方法によれば、検査対象の検査治具への取り付け/取り外しを容易に行うことができるとともに、電気信号の伝達系路をより一層短くして、信号の伝達遅延等による電気的な誤動作をより一層適切に防止することができ、プリント回路基板やマルチチップモジュールとして完成品となる前により一層適切な電気的検査をより一層簡単かつ容易に行うことができる。
【0089】
請求項4記載の発明の電気的機能検査方法によれば、ベアチップの不良発生時の破壊コストを低減させることができ、作業性をより一層向上させることができる。
【0090】
請求項5記載の発明の電気的機能検査方法によれば、完成品のプリント基板の回路構成を分割する際の効率や電気的検査を行う上での効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電気的機能検査方法の第1の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板の平面図。
【図2】図1のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した2枚のプリント回路基板の平面図。
【図3】本発明の電気的機能検査方法の第2の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した2枚のプリント回路基板を両端にフィクスチャーピンの取り付けられた線材で接続している状態の斜視図。
【図4】本発明の電気的機能検査方法の第3の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した2枚のプリント回路基板の斜視図。
【図5】図4の2枚のプリント回路基板を表裏相対向させてフィクスチャーピンで接続している状態の側面図。
【図6】本発明の電気的機能検査方法の第4の実施の形態の電気的機能検査方法を適用した完成品のプリント回路基板を電気的機能検査のために分割した2枚のプリント回路基板を平行に移動可能な接続治具に取り付けた状態の側面図。
【図7】図6の可動台を固定台方向に移動させて、可動台に取り付けられたプリント回路基板に接続固定されたフィクスチャーピンを固定台に取り付けられたプリント回路基板に接続させている状態の側面図。
【符号の説明】
100 完成品のプリント回路基板
110、120 プリント回路基板
101、111、121 基板
102〜107、112〜117 部品
108、122 ベアチップ部品
130、140 プリント回路基板
131、141 基板
132〜137、142 部品
143 ベアチップ部品
150a〜150d 線材
151a〜151d、151A〜151D フィクスチャーピン
160、170 プリント回路基板
161、171 基板
162〜164、172 部品
173 ベアチップ部品
190、200 プリント回路基板
191、201 基板
202〜204、192 部品
193 ベアチップ部品
300 接続治具
301 固定台
302 ガイド支柱
303 可動台
Claims (5)
- 各種電子部品及び半導体部品を搭載したプリント回路基板の電気的機能検査方法であって、
電気的機能の検査を必要とする部品を搭載した第1のプリント回路基板と、
前記第1のプリント回路基板に搭載される部品を補完する状態で部品が搭載され、電気的に適切に機能することを予め検証した、該第1のプリント回路基板と同じ仕様の第2のプリント回路基板を有し、
前記第1のプリント回路基板と前記第2のプリント回路基板は、その表裏面が相対向する状態で配設され、当該相対向する表裏面の相対向する所定位置近傍を完成品のプリント回路基板と同等の回路構成に所定の電気的接続方法で接続して電気的機能の検査を行い、良品と判断された該第1のプリント回路基板を完成品にすることを特徴とする電気的機能検査方法。 - 前記電気的接続方法は、当該相対向する面の相対向する位置近傍をフィクスチャーピンで接続することを特徴とする請求項1に記載の電気的機能検査方法。
- 前記電気的接続方法は、前記フィクスチャーピンにより接続される前記基板の相対向する面の一方あるいは双方に前記フィクスチャーピンが固定的に取り付けられ、当該接続される基板の一方あるいは双方が他方の基板に対して移動して、当該フィクスチャーピンで接続することを特徴とする請求項2記載の電気的機能検査方法。
- 前記第1のプリント回路基板には、ベアチップのみが搭載されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電気的機能検査方法。
- 前記第1のプリント回路基板と前記第2のプリント回路基板をさらに分割したことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の電気的機能検査方法。
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