JPH07114222B2 - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
- Publication number
- JPH07114222B2 JPH07114222B2 JP3206116A JP20611691A JPH07114222B2 JP H07114222 B2 JPH07114222 B2 JP H07114222B2 JP 3206116 A JP3206116 A JP 3206116A JP 20611691 A JP20611691 A JP 20611691A JP H07114222 B2 JPH07114222 B2 JP H07114222B2
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- JP
- Japan
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- tab tape
- adhesive layer
- polyamide resin
- parts
- resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度
実装に際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護
層、接着剤層および有機絶縁フィルムの三層構造からな
るテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）に関する。
て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度
実装に際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護
層、接着剤層および有機絶縁フィルムの三層構造からな
るテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用テープに用い
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間を構成するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤は、次の欠
点、即ち、ａ）上記の工程において接着剤層がアルカリ
（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
よる銅箔に対する接着力の低下、およびｂ）インナーリ
ードおよびアウターリードボンディング時、高温化での
銅箔および有機絶縁フィルムに対する接着力の低下、等
の欠点があり、したがって、デバイスの高密度化、多ピ
ン化が益々進む中で、多ピンチップのボンディングミス
やリードの変形、剥がれ等が問題になっている。
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間を構成するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤は、次の欠
点、即ち、ａ）上記の工程において接着剤層がアルカリ
（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
よる銅箔に対する接着力の低下、およびｂ）インナーリ
ードおよびアウターリードボンディング時、高温化での
銅箔および有機絶縁フィルムに対する接着力の低下、等
の欠点があり、したがって、デバイスの高密度化、多ピ
ン化が益々進む中で、多ピンチップのボンディングミス
やリードの変形、剥がれ等が問題になっている。
【０００４】本発明は、従来のＴＡＢ用テープにおける
上記のような問題を解決することを目的とするものであ
る。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接着性
に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供する
ことにある。
上記のような問題を解決することを目的とするものであ
る。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接着性
に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープ
は、有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹
脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層、および保護層を
設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が３．０以上
であることを特徴とする。
は、有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポリアミド樹
脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層、および保護層を
設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が３．０以上
であることを特徴とする。
【０００６】図１は、本発明のＴＡＢ用テープの模式的
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化
状の接着剤層２と保護層となる保護フィルム３が、順次
積層されている。
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化
状の接着剤層２と保護層となる保護フィルム３が、順次
積層されている。
【０００７】有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。
【０００８】接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状で
あることが必要であり、少なくとも、ポリアミド樹脂お
よびエポキシ樹脂を含有する、膜厚１０〜４０μｍ、好
ましくは１５〜３０μｍの層よりなる。この接着剤層に
おいて、ポリアミド樹脂は、有機絶縁フィルムとの接着
性、フレキシビリティーを得るために加えられるもので
あるが、本発明においては、ポリアミド樹脂は、アミン
価が３．０以上であることが必要であり、好ましくは５
〜５０の範囲にあるものが使用される。使用するポリア
ミド樹脂のアミン価が高い場合には、接着剤中に共存す
るエポキシ樹脂との反応性および親和力が向上するた
め、硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性が向上
する。しかしながら、アミン価が３．０よりも低くなる
と、エポキシ樹脂との反応性が極めて低くなるため、有
機絶縁フィルムおよび銅箔との接着力向上効果がなく、
エッチング、メッキ工程で要求される耐薬品性、ボンデ
ィング時に要求される耐熱性を満足することができな
い。
あることが必要であり、少なくとも、ポリアミド樹脂お
よびエポキシ樹脂を含有する、膜厚１０〜４０μｍ、好
ましくは１５〜３０μｍの層よりなる。この接着剤層に
おいて、ポリアミド樹脂は、有機絶縁フィルムとの接着
性、フレキシビリティーを得るために加えられるもので
あるが、本発明においては、ポリアミド樹脂は、アミン
価が３．０以上であることが必要であり、好ましくは５
〜５０の範囲にあるものが使用される。使用するポリア
ミド樹脂のアミン価が高い場合には、接着剤中に共存す
るエポキシ樹脂との反応性および親和力が向上するた
め、硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性が向上
する。しかしながら、アミン価が３．０よりも低くなる
と、エポキシ樹脂との反応性が極めて低くなるため、有
機絶縁フィルムおよび銅箔との接着力向上効果がなく、
エッチング、メッキ工程で要求される耐薬品性、ボンデ
ィング時に要求される耐熱性を満足することができな
い。
【０００９】なお、ポリアミド樹脂のアミン価は、サン
プル１ｇ中に存在するアミンアルカリに当量のＫＯＨの
ｍｇ数を意味し、ポリアミド樹脂をトルエン／ｎ−ブタ
ノール（１／１）混合溶媒に溶解し、指示薬法により、
０．５Ｎの塩酸水溶液からなる滴定液を用いて中和滴定
を行うことによって測定することができる。
プル１ｇ中に存在するアミンアルカリに当量のＫＯＨの
ｍｇ数を意味し、ポリアミド樹脂をトルエン／ｎ−ブタ
ノール（１／１）混合溶媒に溶解し、指示薬法により、
０．５Ｎの塩酸水溶液からなる滴定液を用いて中和滴定
を行うことによって測定することができる。
【００１０】本発明において使用することができるポリ
アミド樹脂としては、脂肪族ポリアミドおよび芳香族ポ
リアミドがあげられ、分子量が２０００〜１５００００
の範囲、軟化温度が５０〜１８０℃の範囲のものが使用
される。
アミド樹脂としては、脂肪族ポリアミドおよび芳香族ポ
リアミドがあげられ、分子量が２０００〜１５００００
の範囲、軟化温度が５０〜１８０℃の範囲のものが使用
される。
【００１１】ポリアミド樹脂と併用されるエポキシ樹脂
は、ポリアミド樹脂の分子鎖末端で反応して、耐熱性お
よび耐薬品性を向上させる。使用できるエポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡグリシジルエーテル、エポキ
シ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボ
ラック、さらにはＮＢＲ、ＳＢＲ、ＢＲ、シリコーン等
の各種エラストマー変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂は、通常、ポリアミド樹脂１００重量部に
対して、９〜８８重量部の範囲で使用することができ
る。
は、ポリアミド樹脂の分子鎖末端で反応して、耐熱性お
よび耐薬品性を向上させる。使用できるエポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡグリシジルエーテル、エポキ
シ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボ
ラック、さらにはＮＢＲ、ＳＢＲ、ＢＲ、シリコーン等
の各種エラストマー変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂は、通常、ポリアミド樹脂１００重量部に
対して、９〜８８重量部の範囲で使用することができ
る。
【００１２】本発明において、接着剤層には、エポキシ
樹脂と共にイミダゾール化合物が配合されているのが好
ましい。エポキシ樹脂は、イミダゾールの作用により容
易に反応して、耐熱性および耐薬品性を一層向上させ
る。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なものや、２
−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。
イミダゾール化合物は、通常、ポリアミド樹脂１００重
量部に対して０．０３〜１０．０重量部の範囲で使用す
ることができる。
樹脂と共にイミダゾール化合物が配合されているのが好
ましい。エポキシ樹脂は、イミダゾールの作用により容
易に反応して、耐熱性および耐薬品性を一層向上させ
る。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なものや、２
−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。
イミダゾール化合物は、通常、ポリアミド樹脂１００重
量部に対して０．０３〜１０．０重量部の範囲で使用す
ることができる。
【００１３】本発明の接着剤層には、さらにフェノール
樹脂を含有させることができる。フェノール樹脂として
は、アルキルフェノール樹脂、パラフェニルフェノール
樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラッ
クフェノール樹脂およびレゾールフェノール樹脂、ポリ
フェニルパラフェノール樹脂等、公知のフェノール樹脂
があげられる。本発明において、これらフェノール樹脂
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５〜６０重
量部の範囲で使用することが好ましい。
樹脂を含有させることができる。フェノール樹脂として
は、アルキルフェノール樹脂、パラフェニルフェノール
樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラッ
クフェノール樹脂およびレゾールフェノール樹脂、ポリ
フェニルパラフェノール樹脂等、公知のフェノール樹脂
があげられる。本発明において、これらフェノール樹脂
は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５〜６０重
量部の範囲で使用することが好ましい。
【００１４】接着剤層の保護層となる保護フィルムとし
ては、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン等のフィルムが使用できる。
ては、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン等のフィルムが使用できる。
【００１５】次に、本発明のＴＡＢテープの製造方法に
ついて説明する。図２は、製造工程を示すもので、保護
フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚
が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化状
の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８０
℃で２分間乾燥させることが必要である。次に、形成さ
れた接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね合
わせ、１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で
熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例
えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さのも
のが得られる。
ついて説明する。図２は、製造工程を示すもので、保護
フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚
が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化状
の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８０
℃で２分間乾燥させることが必要である。次に、形成さ
れた接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね合
わせ、１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で
熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、例
えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さのも
のが得られる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤層形成用塗料
を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの
接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイド＃５０９：アミン価７．０、 富士化成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ５０部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ３０部 ２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ０．３部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作製した。
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤層形成用塗料
を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの
接着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイド＃５０９：アミン価７．０、 富士化成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ５０部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ３０部 ２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ０．３部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作製した。
【００１７】次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルム
を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）
を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
加圧処理を行った。その後、さらに６０℃で６時間、８
０℃で６時間、および１５０℃で５時間、順次加熱を行
い、接着剤層の硬化を行った。さらに、常法により銅箔
上にフォトレジスト膜を形成して処理し、銅箔をエッチ
ングし、櫛形回路を形成してフィルムキャリアテープを
作製した。
を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）
を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
加圧処理を行った。その後、さらに６０℃で６時間、８
０℃で６時間、および１５０℃で５時間、順次加熱を行
い、接着剤層の硬化を行った。さらに、常法により銅箔
上にフォトレジスト膜を形成して処理し、銅箔をエッチ
ングし、櫛形回路を形成してフィルムキャリアテープを
作製した。
【００１８】実施例２ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイド＃１３５０：アミン価１０．０、 富士化成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ５０部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ３０部 ２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ０．３部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイド＃１３５０：アミン価１０．０、 富士化成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ５０部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ３０部 ２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ０．３部
【００１９】比較例１ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイド＃３９４：アミン価２．０、 富士化成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ５０部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ３０部 ２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ０．３部
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイド＃３９４：アミン価２．０、 富士化成工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／ トルエン混合溶液 ４００部 エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製） ５０部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル７５２、荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ３０部 ２−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ０．３部
【００２０】（特性評価試験）実施例１および２、およ
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性試験を行った。その結果を表１に示す。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電界錫メッキ液に浸漬された際の
銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エッチ
ングによって、２００μｍ、１００μｍおよび５０μｍ
のパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電界メッキを行った後の接着力を測定し
た。結果を表１に示す。表１の数値は、１８０°剥離力
をテンシロン引張り強度測定器によって測定した値であ
る。
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性試験を行った。その結果を表１に示す。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電界錫メッキ液に浸漬された際の
銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エッチ
ングによって、２００μｍ、１００μｍおよび５０μｍ
のパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電界メッキを行った後の接着力を測定し
た。結果を表１に示す。表１の数値は、１８０°剥離力
をテンシロン引張り強度測定器によって測定した値であ
る。
【００２１】
【表１】
【００２２】２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
テープを、３５０℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を１８０°の方向に
５ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力
を測定した。結果を表２に示す。
テープを、３５０℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を１８０°の方向に
５ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力
を測定した。結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】表１および表２から明らかなように、本発
明のＴＡＢ用テープは、上記試験によって、優れた耐薬
品性および耐熱接着性を示すことが確認された。
明のＴＡＢ用テープは、上記試験によって、優れた耐薬
品性および耐熱接着性を示すことが確認された。
【００２５】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープは、接着剤層に
少なくともポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有し、そ
のポリアミド樹脂の末端アミン価が３．０以上であるか
ら、硬化後の接着剤層が、エッチング、メッキ、レジス
ト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或いはエッチング
液等にさらされても、銅箔に対する接着力の低下を引き
起こすことがない。また、インナーリードおよびアウタ
ーリードボンディング時の高温下で、銅箔および有機絶
縁フィルムに対する接着力の低下が生じることもない。
したがって、本発明のＴＡＢ用テープは、高密度化した
回路に適用することが可能になる。さらに、多ピンチッ
プを実装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送
工程、ボンディング工程において、リードの変形が少な
く、歩留まりが大幅に上昇する。
少なくともポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有し、そ
のポリアミド樹脂の末端アミン価が３．０以上であるか
ら、硬化後の接着剤層が、エッチング、メッキ、レジス
ト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或いはエッチング
液等にさらされても、銅箔に対する接着力の低下を引き
起こすことがない。また、インナーリードおよびアウタ
ーリードボンディング時の高温下で、銅箔および有機絶
縁フィルムに対する接着力の低下が生じることもない。
したがって、本発明のＴＡＢ用テープは、高密度化した
回路に適用することが可能になる。さらに、多ピンチッ
プを実装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送
工程、ボンディング工程において、リードの変形が少な
く、歩留まりが大幅に上昇する。
【図１】 本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図であ
る。
る。
１…有機絶縁フィルム ２…接着剤層 ３…保護フィルム。
Claims (3)
- 【請求項１】 有機絶縁フィルム上に、少なくとも、ポ
リアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する接着剤層、およ
び保護層を設けてなり、該ポリアミド樹脂のアミン価が
３．０以上であることを特徴とするＴＡＢ用テープ。 - 【請求項２】 接着剤層がさらにフェノール樹脂を含有
することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。 - 【請求項３】 ポリアミド樹脂のアミン価が５〜５０で
ある請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011744A JPH06105730B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Ｔａｂ用テープ |
| JP3206116A JPH07114222B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | Ｔａｂ用テープ |
| DE4224567A DE4224567A1 (de) | 1990-01-23 | 1992-07-24 | Klebeband fuer ein automatisches bandklebeverfahren |
| US08/216,432 US5523137A (en) | 1991-07-24 | 1994-03-23 | Adhesive paper for tape automated bonding |
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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1991
- 1991-07-24 JP JP3206116A patent/JPH07114222B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215644A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JPH02143447A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Ｔａｂ用テープ |
| JPH06102711A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Mita Ind Co Ltd | 電子写真法における感光体表面の主帯電方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265906A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム |
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