JPH0766931B2 - Ｔａｂ用テープ - Google Patents
Ｔａｂ用テープInfo
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- JPH0766931B2 JPH0766931B2 JP2019265A JP1926590A JPH0766931B2 JP H0766931 B2 JPH0766931 B2 JP H0766931B2 JP 2019265 A JP2019265 A JP 2019265A JP 1926590 A JP1926590 A JP 1926590A JP H0766931 B2 JPH0766931 B2 JP H0766931B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- adhesive
- organic insulating
- insulating film
- resin
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体デバイスの組み立て工程において、デ
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているTAB（Tape Automated Bonding）方式に用いら
れる保護層、多層構成接着剤層及び有機絶縁フィルムの
多層構成からなるテープ（以下、TAB用テープという）
に関する。
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているTAB（Tape Automated Bonding）方式に用いら
れる保護層、多層構成接着剤層及び有機絶縁フィルムの
多層構成からなるテープ（以下、TAB用テープという）
に関する。
従来、TAB用テープは、次のように加工されてフィルム
キャリアテープを形成する。
キャリアテープを形成する。
１）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。
り穿孔する。
２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。
り接着剤を硬化させる。
３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。
を照射した後、現像する。
４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。
５）錫、金メッキを行う。
以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
接着剤及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中
に残ることが多い。この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのAl配線の
腐蝕に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁信頼
性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因するとこ
ろが多い。即ち、イオン性不純物は、上記工程３）ない
し５）において、接着剤がアルカリ（例えば、金メッキ
時や、レジスト剥離時はカリウムイオンの含有）、酸
（例えば、錫メッキ時は塩素イオン、硫酸イオンの含
有）、エッチング液（塩素イオンの含有）などにさられ
る為に生じたり、また接着剤そのものに含まれていたり
する場合がある。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱
性、電気抵抗、上記イオン性不純物などにより支配され
る。
に残ることが多い。この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのAl配線の
腐蝕に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁信頼
性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因するとこ
ろが多い。即ち、イオン性不純物は、上記工程３）ない
し５）において、接着剤がアルカリ（例えば、金メッキ
時や、レジスト剥離時はカリウムイオンの含有）、酸
（例えば、錫メッキ時は塩素イオン、硫酸イオンの含
有）、エッチング液（塩素イオンの含有）などにさられ
る為に生じたり、また接着剤そのものに含まれていたり
する場合がある。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱
性、電気抵抗、上記イオン性不純物などにより支配され
る。
従来用いられてきたTAB用テープの接着剤層は、エポキ
シ系のものであるが、これは、ａ）加工中にイオン性不
純物（特にC1イオン）が含有されやすい、ｂ）湿熱によ
り加水分解されやすい、ｃ）電気抵抗が低い、等の性質
により、パターン間の金属移行等を含め、絶縁劣化が問
題になっている。
シ系のものであるが、これは、ａ）加工中にイオン性不
純物（特にC1イオン）が含有されやすい、ｂ）湿熱によ
り加水分解されやすい、ｃ）電気抵抗が低い、等の性質
により、パターン間の金属移行等を含め、絶縁劣化が問
題になっている。
また、TAB用テープに用いられる接着剤は、金属であるC
u箔と有機絶縁フィルムとの層間を構成するものである
ため、金属及び有機絶縁フイルムの双方に高い接着力を
持つことが要求される。
u箔と有機絶縁フィルムとの層間を構成するものである
ため、金属及び有機絶縁フイルムの双方に高い接着力を
持つことが要求される。
従来用いられてきたTAB用テープの接着剤層は、いずれ
も単層構成のものであって、これ等単層構成のものは、
ａ）上記工程において接着剤層がアルカリ（例えば金メ
ッキ時、レジスト剥離時）、酸（例えば錫メッキ時）、
エッチング液等にさらされることによるCu箔に対する接
着力の低下、及びｂ）インナーリード及びアウターリー
ドボンディング時、高温下での有機絶縁フィルムに対す
る接着力の低下、等の欠点があり、益々デバイスの高密
度化、多ピン化が進む中で、多ピンチップのボンディン
グミスやリードの変形、剥がれ等が問題になっている。
本発明は、従来のTAB用テープにおける上記のような問
題を解決することを目的とするものである。
も単層構成のものであって、これ等単層構成のものは、
ａ）上記工程において接着剤層がアルカリ（例えば金メ
ッキ時、レジスト剥離時）、酸（例えば錫メッキ時）、
エッチング液等にさらされることによるCu箔に対する接
着力の低下、及びｂ）インナーリード及びアウターリー
ドボンディング時、高温下での有機絶縁フィルムに対す
る接着力の低下、等の欠点があり、益々デバイスの高密
度化、多ピン化が進む中で、多ピンチップのボンディン
グミスやリードの変形、剥がれ等が問題になっている。
本発明は、従来のTAB用テープにおける上記のような問
題を解決することを目的とするものである。
本発明のTAB用テープは、有機絶縁フィルム上に、接着
剤層及び保護層を設けてなり、該接着剤層が少なくとも
２層より構成され、かつ、有機絶縁フィルムと接する側
の接着剤層は、ポリアミド樹脂を主成分とし、保護層と
接する側の接着剤層は、ポリアミド樹脂とレゾール型フ
ェノール樹脂を主成分とすることを特徴とする。
剤層及び保護層を設けてなり、該接着剤層が少なくとも
２層より構成され、かつ、有機絶縁フィルムと接する側
の接着剤層は、ポリアミド樹脂を主成分とし、保護層と
接する側の接着剤層は、ポリアミド樹脂とレゾール型フ
ェノール樹脂を主成分とすることを特徴とする。
第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面図であっ
て、有機絶縁フィルム１の片面に、第１の接着剤層21及
び第２の接着剤層22よりなる半硬化状の接着剤層２と、
保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構成を
有する。図において、接着剤層２は２層構成になってい
るが、本発明においては、２層以上の層構成を有するも
のであってもよい。
て、有機絶縁フィルム１の片面に、第１の接着剤層21及
び第２の接着剤層22よりなる半硬化状の接着剤層２と、
保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構成を
有する。図において、接着剤層２は２層構成になってい
るが、本発明においては、２層以上の層構成を有するも
のであってもよい。
有機絶縁フィルムとしては、厚さ25〜188μｍ、好まし
くは50〜125μｍのポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロ
ス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合
耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用できる。
くは50〜125μｍのポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロ
ス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合
耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用できる。
接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状であることが必
要であり、少なくとも２層より構成される。接着剤層の
総膜厚は、10〜50μｍ、好ましくは15〜30μｍの範囲に
ある。また、有機絶縁フィルムと接する側の接着剤層及
び保護層と接する側の接着剤層は、それぞれ、少なくと
も１μｍの膜厚を有するのが望ましい。
要であり、少なくとも２層より構成される。接着剤層の
総膜厚は、10〜50μｍ、好ましくは15〜30μｍの範囲に
ある。また、有機絶縁フィルムと接する側の接着剤層及
び保護層と接する側の接着剤層は、それぞれ、少なくと
も１μｍの膜厚を有するのが望ましい。
各接着剤層のうち、有機絶縁フィルムと接する側の接着
剤層は、有機絶縁フィルムに直接接するので、高温時に
おいても高い粘着性を有し、有機絶縁フィルムとの高い
接着力を示すような接着剤が使用される。そのような接
着剤として、本発明においては、ポリアミド樹脂を主成
分とするものが使用される。この接着剤層には、耐薬品
性を付与する為に、エポキシ樹脂やノボラック型フェノ
ール樹脂を併用することが可能である。更にまた、ポリ
エステル樹脂、NBR、SBR等の熱可塑性樹脂を配合するこ
とも可能である。いずれの場合においても、有機絶縁フ
ィルムに直接接する接着剤層においては、ポリアミド樹
脂は、50重量％以上含有されるようにするのが好まし
い。
剤層は、有機絶縁フィルムに直接接するので、高温時に
おいても高い粘着性を有し、有機絶縁フィルムとの高い
接着力を示すような接着剤が使用される。そのような接
着剤として、本発明においては、ポリアミド樹脂を主成
分とするものが使用される。この接着剤層には、耐薬品
性を付与する為に、エポキシ樹脂やノボラック型フェノ
ール樹脂を併用することが可能である。更にまた、ポリ
エステル樹脂、NBR、SBR等の熱可塑性樹脂を配合するこ
とも可能である。いずれの場合においても、有機絶縁フ
ィルムに直接接する接着剤層においては、ポリアミド樹
脂は、50重量％以上含有されるようにするのが好まし
い。
ポリアミド樹脂の含有量が50重量％よりも低くなると、
接着剤層の有機絶縁フィルムに対する接着力が弱くな
り、TAB用テープの加工工程や、加工後にフィルムキャ
リアテープとして使用する際の折り曲げにより接着剤層
と有機絶縁フィルムとの界面において剥離する現象が生
じ、半導体デバイスに重大な信頼性の低下を引き起こ
す。また、ボンディング時に銅箔のパターンが有機絶縁
フィルムから剥離しやすくなり、上記と同様に半導体デ
バイスの信頼性が体かするという問題が生じる。
接着剤層の有機絶縁フィルムに対する接着力が弱くな
り、TAB用テープの加工工程や、加工後にフィルムキャ
リアテープとして使用する際の折り曲げにより接着剤層
と有機絶縁フィルムとの界面において剥離する現象が生
じ、半導体デバイスに重大な信頼性の低下を引き起こ
す。また、ボンディング時に銅箔のパターンが有機絶縁
フィルムから剥離しやすくなり、上記と同様に半導体デ
バイスの信頼性が体かするという問題が生じる。
他方、保護フィルムと接する側の接着剤層は、フィルム
キャリアテープへの加工時に、銅箔と接するようになる
ので、銅箔との高い接着性とフィルムキャリアへの加工
時にさらされるような薬液に対する優れた耐薬品性を持
つような接着剤が使用される。本発明においては、その
様な接着剤として、ポリアミド樹脂及びレゾール型フェ
ノール樹脂を主成分とするものが使用される。
キャリアテープへの加工時に、銅箔と接するようになる
ので、銅箔との高い接着性とフィルムキャリアへの加工
時にさらされるような薬液に対する優れた耐薬品性を持
つような接着剤が使用される。本発明においては、その
様な接着剤として、ポリアミド樹脂及びレゾール型フェ
ノール樹脂を主成分とするものが使用される。
この接着剤層においては、ポリアミド樹脂とレゾール型
フェノール樹脂との比率は、ポリアミド樹脂100重量部
に対し、レゾール型フェノール樹脂４〜100重量部の範
囲にあることが好ましく、また、ポリアミド樹脂は、全
接着剤中の50重量％未満であることが好ましい。
フェノール樹脂との比率は、ポリアミド樹脂100重量部
に対し、レゾール型フェノール樹脂４〜100重量部の範
囲にあることが好ましく、また、ポリアミド樹脂は、全
接着剤中の50重量％未満であることが好ましい。
ポリアミド樹脂の含有量が50重量％以上であると、接着
剤層の耐熱性が低下し、高温領域の雰囲気（例えば、錫
メッキ時における70〜80℃の温度）において、絶縁抵抗
の低下または変動を生じ、半導体デバイスが誤動作する
ようになる。また、接着剤層の耐薬品性が低下し、接着
剤層が、例えば金メッキ時やレジスト剥離時に強アルカ
リにさらされたり、錫メッキ時に強酸にさらされたりす
ることにより劣化して、或いはエッチング液により劣化
して銅箔との接着力の低下を生じる。そしてこれらの薬
液が不純物として接着剤層に吸収されやすくなり、電気
的信頼性を低下させ、前記と同様に半導体デバイスが誤
動作するようになる。
剤層の耐熱性が低下し、高温領域の雰囲気（例えば、錫
メッキ時における70〜80℃の温度）において、絶縁抵抗
の低下または変動を生じ、半導体デバイスが誤動作する
ようになる。また、接着剤層の耐薬品性が低下し、接着
剤層が、例えば金メッキ時やレジスト剥離時に強アルカ
リにさらされたり、錫メッキ時に強酸にさらされたりす
ることにより劣化して、或いはエッチング液により劣化
して銅箔との接着力の低下を生じる。そしてこれらの薬
液が不純物として接着剤層に吸収されやすくなり、電気
的信頼性を低下させ、前記と同様に半導体デバイスが誤
動作するようになる。
また、この接着剤層には、さらにエポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂及びイミダゾー
ル等の硬化促進剤を併用することができる。
ック型フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂及びイミダゾー
ル等の硬化促進剤を併用することができる。
本発明における上記各接着剤層において使用するポリア
ミド樹脂としては、公知の種々のものが使用できる。
ミド樹脂としては、公知の種々のものが使用できる。
使用するポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティ
ー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶
融特性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関
連するものであって、分子量が低すぎると溶融温度が低
くなり、はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高す
ぎると銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題
が生じる。したがって、本発明においては、分子量30,0
00〜150,000の範囲で、軟化温度100〜180℃のポリアミ
ド樹脂を用いるのが好ましい。
ー、テープと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶
融特性（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関
連するものであって、分子量が低すぎると溶融温度が低
くなり、はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高す
ぎると銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎるという問題
が生じる。したがって、本発明においては、分子量30,0
00〜150,000の範囲で、軟化温度100〜180℃のポリアミ
ド樹脂を用いるのが好ましい。
更にまた、デバイスホールからの接着剤のはみ出し等に
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時デバイスホ
ールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くなり好ましく
ない。したがって、本発明において使用するポリアミド
樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧時デバイスホ
ールからのはみ出しのない熱圧条件が狭くなり好ましく
ない。したがって、本発明において使用するポリアミド
樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
また、ポリアミド樹脂として、例えば、アミド基当量
（分子量／アミド基１個）が200ないし400のポリアミド
樹脂を用いると、接着剤層の吸湿性が低くなり、また、
吸湿による電気抵抗の低下を１桁程度に抑えることがで
き、そして、加水分解などの耐湿性が向上し、結果的に
絶縁劣化を防止することができるので、特に好ましい。
（分子量／アミド基１個）が200ないし400のポリアミド
樹脂を用いると、接着剤層の吸湿性が低くなり、また、
吸湿による電気抵抗の低下を１桁程度に抑えることがで
き、そして、加水分解などの耐湿性が向上し、結果的に
絶縁劣化を防止することができるので、特に好ましい。
また、ポリアミド樹脂としては、その１分子鎖の中でア
ミド基間の炭化水素の分子量が100から800の広範囲にわ
たるもの、そして、異なる分子量をもつアミド基間炭化
水素分子が不規則に並んで入ったものを用いてもよい。
これ等のポリアミド樹脂は、アミド基当量が大きいにも
かかわらず、接着性を有し、フレキシビリティも大きい
ので好ましく使用される。
ミド基間の炭化水素の分子量が100から800の広範囲にわ
たるもの、そして、異なる分子量をもつアミド基間炭化
水素分子が不規則に並んで入ったものを用いてもよい。
これ等のポリアミド樹脂は、アミド基当量が大きいにも
かかわらず、接着性を有し、フレキシビリティも大きい
ので好ましく使用される。
上記ポリアミド樹脂と併用させるレゾール型フェノール
樹脂としては、フェノール成分がビスフェノールＡ及び
アルキルフェノールから選択された１種又は２種よりな
るビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、又はそ
れらの共縮合型のものが使用できる。アルキルフェノー
ル型のレゾール型フェノール樹脂は、フェノール性水性
基のｏ−又はｐ−位に、メチル基、エチル基、プロピル
基、ｔ−ブチル基、ノニル基等を有するものがあげられ
る。レゾール型フェノール樹脂は、加熱により反応し
て、接着力を有する不溶不融の固体になり、接着剤の接
着力、絶縁信頼性、耐薬品制、耐熱性を向上させる作用
をする。
樹脂としては、フェノール成分がビスフェノールＡ及び
アルキルフェノールから選択された１種又は２種よりな
るビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、又はそ
れらの共縮合型のものが使用できる。アルキルフェノー
ル型のレゾール型フェノール樹脂は、フェノール性水性
基のｏ−又はｐ−位に、メチル基、エチル基、プロピル
基、ｔ−ブチル基、ノニル基等を有するものがあげられ
る。レゾール型フェノール樹脂は、加熱により反応し
て、接着力を有する不溶不融の固体になり、接着剤の接
着力、絶縁信頼性、耐薬品制、耐熱性を向上させる作用
をする。
接着剤層の保護層となる保護フィルムとしては、ポリエ
チレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン
等のフィルムが使用できる 次に、本発明のTAB用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に、所定の配合を有する２種類の接着剤を、それぞ
れ乾燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布して第１
の接着剤層21及び第２の接着剤層22を形成するか、又
は、予め、単層に製膜した二種類の接着剤よりなるフィ
ルムを、保護フィルム３上に熱圧着により積層する。こ
の際、半硬化状の状態にするために、その加熱条件は15
0〜180℃で乾燥させることが必要である。
チレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン
等のフィルムが使用できる 次に、本発明のTAB用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に、所定の配合を有する２種類の接着剤を、それぞ
れ乾燥後の膜厚が上記の範囲になるように塗布して第１
の接着剤層21及び第２の接着剤層22を形成するか、又
は、予め、単層に製膜した二種類の接着剤よりなるフィ
ルムを、保護フィルム３上に熱圧着により積層する。こ
の際、半硬化状の状態にするために、その加熱条件は15
0〜180℃で乾燥させることが必要である。
次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィル
ム１を重ね合わせ、100〜130℃で1kg/cm2以上の条件で
熱圧着する。
ム１を重ね合わせ、100〜130℃で1kg/cm2以上の条件で
熱圧着する。
得られたTAB用テープは巻回されて、例えば幅30〜200mm
で30〜300mの長さのものが得られる。
で30〜300mの長さのものが得られる。
以下、本発明を実施例によって説明する。
実施例１ 厚さ38μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムから
なる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布
し、160℃で２分間加熱乾燥して膜厚15μｍの接着剤層
を形成した。
なる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布
し、160℃で２分間加熱乾燥して膜厚15μｍの接着剤層
を形成した。
ポリアミド樹脂（トーマイドTXC−232−Ｂ富士化成工業
社製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液60部 レゾールフェノール樹脂（CKM−1282、昭和高分子社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 14部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 次に、上記接着剤層の上に、下記組成の接着剤層用塗料
を塗布し、160℃で２分間乾燥して、膜厚５μｍの接着
剤層を形成した。
社製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液60部 レゾールフェノール樹脂（CKM−1282、昭和高分子社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 14部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 次に、上記接着剤層の上に、下記組成の接着剤層用塗料
を塗布し、160℃で２分間乾燥して、膜厚５μｍの接着
剤層を形成した。
ポリアミド樹脂（トーマイドTXC−232−Ｂ富士化成工業
社製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液 100
部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液２−エチルイミダゾ
ールの１％メチルエチルケトン溶液 10部 次に厚さ50μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁
フィルムを重ね合わせ、130℃、1kg/cm2の条件で加熱加
圧して、TAB用テープを作製した。
社製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液 100
部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液２−エチルイミダゾ
ールの１％メチルエチルケトン溶液 10部 次に厚さ50μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁
フィルムを重ね合わせ、130℃、1kg/cm2の条件で加熱加
圧して、TAB用テープを作製した。
次に、このTAB用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ35〜40μｍ）を貼り合わせ、130
℃、1kg/cm2の条件で加熱加圧処理を行った。その後更
に60℃で６時間、80℃で６時間、120℃で３時間、及び1
50℃で５時間、順次加熱を行い、各接着剤層の硬化を行
った。更に、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛型回路を形成し
てフィルムキャリアテープを作成した。
ンスの電解銅箔（厚さ35〜40μｍ）を貼り合わせ、130
℃、1kg/cm2の条件で加熱加圧処理を行った。その後更
に60℃で６時間、80℃で６時間、120℃で３時間、及び1
50℃で５時間、順次加熱を行い、各接着剤層の硬化を行
った。更に、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛型回路を形成し
てフィルムキャリアテープを作成した。
実施例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
は、実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
（保護フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（マクロメ
ルト6212ヘンケル白水社製）の25％イソプロピルアルコ
ール／水混合溶液 60部 レゾールフェノール樹脂（CKM−1282、昭和高分子社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラツクフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液２−エチルイミダゾ
ールの１％メチルエチルケトン溶液 10部 （有機絶縁フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（マク
ロメルト6212ヘンケル白水社製）の25％イソプロピルア
ルコール／水混合溶液 100部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ８部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 実施例３ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
ルト6212ヘンケル白水社製）の25％イソプロピルアルコ
ール／水混合溶液 60部 レゾールフェノール樹脂（CKM−1282、昭和高分子社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラツクフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液２−エチルイミダゾ
ールの１％メチルエチルケトン溶液 10部 （有機絶縁フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（マク
ロメルト6212ヘンケル白水社製）の25％イソプロピルア
ルコール／水混合溶液 100部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ８部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 実施例３ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフィルムキ
ャリアテープを作製した。
（保護フィルム側の接着剤） ポリアミド樹脂（プラタボンダＭ−1276日本リルサン社
製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液 60部 レゾールフェノール樹脂（PR−11078、住友デュレズ社
製）の50％メチルエチルケント溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 14部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 （有機絶縁フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（プラ
タボンダＭ−1276日本リルサン社製）の25％イソプロピ
ルアルコール／水混合溶液 100部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ８部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 比較例１ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い、接着剤
層を単層構造としてTAB用テープを作製した以外は、実
施例１と同様にしてフィルムキャリアテープを作製し
た。
製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液 60部 レゾールフェノール樹脂（PR−11078、住友デュレズ社
製）の50％メチルエチルケント溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 14部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 （有機絶縁フィルム側の接着剤）ポリアミド樹脂（プラ
タボンダＭ−1276日本リルサン社製）の25％イソプロピ
ルアルコール／水混合溶液 100部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ８部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 比較例１ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い、接着剤
層を単層構造としてTAB用テープを作製した以外は、実
施例１と同様にしてフィルムキャリアテープを作製し
た。
ポリアミド樹脂（トーマイドTXC−232−Ｂ富士化成工業
社製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液60部 レゾールフェノール樹脂（CKM−1282、昭和高分子社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 14部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 比較例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い、接着剤
層を単層構造としてTAB用テープを作製した以外は、実
施例１と同様にしてフィルムキャリアテープを作製し
た。
社製）の25％イソプロピルアルコール／水混合溶液60部 レゾールフェノール樹脂（CKM−1282、昭和高分子社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 ６部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） 14部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製）の50％メチルエチルケトン溶液 14部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 比較例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用い、接着剤
層を単層構造としてTAB用テープを作製した以外は、実
施例１と同様にしてフィルムキャリアテープを作製し
た。
ポリアミド樹脂（プラタボンダＭ−1276、日本リルサン
社製）のイソプロピルアルコール／水混合溶液 100部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製） ８部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 （特性評価試験） 上記実施例１ないし３及び比較例１及び２のフィルムキ
ャリアテープに対し、下記の特性評価試験を行った。
社製）のイソプロピルアルコール／水混合溶液 100部 エポキシ樹脂（エピコート828、油化シェル社製） ８部 ノボラックフェノール樹脂（タマノル752、荒川化学社
製） ８部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液
10部 （特性評価試験） 上記実施例１ないし３及び比較例１及び２のフィルムキ
ャリアテープに対し、下記の特性評価試験を行った。
1.耐薬品性試験 エッチング液及び無電界メッキ液に浸された際の銅箔と
接着剤層との間の接着力を調べるために、エッチングに
よって、200μｍ、100μｍ及び50μｍのパターン巾に形
成した銅箔パターンの接着力を測定し、さらに無電界メ
ッキを行った後の接着力を測定した。結果を第１表に示
す。なお、第１表の数値は、180°剥離力をテンシロン
引張り強度測定機によって測定した値である。
接着剤層との間の接着力を調べるために、エッチングに
よって、200μｍ、100μｍ及び50μｍのパターン巾に形
成した銅箔パターンの接着力を測定し、さらに無電界メ
ッキを行った後の接着力を測定した。結果を第１表に示
す。なお、第１表の数値は、180°剥離力をテンシロン
引張り強度測定機によって測定した値である。
2.耐熱接着性 1cm幅のCu箔が形成されたフィルムキャリアテープを、3
50℃の熱板上に、その有機絶縁フィルムの背面が接する
ように固定し、Cu箔を180°の方向に5cm/minの剥離速度
で剥離して、その際の剥離力を測定した。結果を第２表
に示す。
50℃の熱板上に、その有機絶縁フィルムの背面が接する
ように固定し、Cu箔を180°の方向に5cm/minの剥離速度
で剥離して、その際の剥離力を測定した。結果を第２表
に示す。
第１表及び第２表の結果から明らかなように、本発明の
TAB用テープは、上記試験によって、優れた耐薬品性及
び耐熱接着性を示すことが確認された。
TAB用テープは、上記試験によって、優れた耐薬品性及
び耐熱接着性を示すことが確認された。
本発明のTAB用テープは、接着剤層が２層以上の積層構
造を有し、かつ、有機絶縁フィルムに接する側の接着剤
層と保護層に接する側の接着剤層とが、前記した接着剤
組成を有するから、接着剤が、エッチング、メッキ、レ
ジスト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或いはエッチ
ング液などにさらされても、Cu箔に対する接着力の低下
を引き起こすことがない。また、インナーリード及びア
ウターリードボンディング時の高温下で、有機絶縁性フ
ィルムに対する接着力の低下が生じることもない。
造を有し、かつ、有機絶縁フィルムに接する側の接着剤
層と保護層に接する側の接着剤層とが、前記した接着剤
組成を有するから、接着剤が、エッチング、メッキ、レ
ジスト剥離等の加工工程中にアルカリ、酸或いはエッチ
ング液などにさらされても、Cu箔に対する接着力の低下
を引き起こすことがない。また、インナーリード及びア
ウターリードボンディング時の高温下で、有機絶縁性フ
ィルムに対する接着力の低下が生じることもない。
したがって、本発明のTAB用テープは、高密度化した回
路に適用することが可能になる。また、本発明のTAB用
テープは、絶縁信頼性が高く、リード間の絶縁性に問題
が生じないので、チップと外部回路との接続に使用され
る際に、リードの数が増えても、リード部分にテープを
残留させることができる。したがって、多ピンチップを
実装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送工
程、ボンディング工程等において、リードの変形が少な
く歩留まりが大巾に上昇する。
路に適用することが可能になる。また、本発明のTAB用
テープは、絶縁信頼性が高く、リード間の絶縁性に問題
が生じないので、チップと外部回路との接続に使用され
る際に、リードの数が増えても、リード部分にテープを
残留させることができる。したがって、多ピンチップを
実装する場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送工
程、ボンディング工程等において、リードの変形が少な
く歩留まりが大巾に上昇する。
第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面図であり、
第２図は本発明のTAB用テープの製造工程図である。 １……有機絶縁フィルム、２……接着剤層、21……第１
の接着剤層、22……第２の接着剤層、３……保護フィル
ム。
第２図は本発明のTAB用テープの製造工程図である。 １……有機絶縁フィルム、２……接着剤層、21……第１
の接着剤層、22……第２の接着剤層、３……保護フィル
ム。
Claims (3)
- 【請求項１】有機絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護
層を設けてなり、該接着剤層が少なくとも２層より構成
され、かつ、有機絶縁フィルムと接する側の接着剤層
は、ポリアミド樹脂を主成分とし、保護層と接する側の
接着剤層は、ポリアミド樹脂とレゾール型フェノール樹
脂を主成分とすることを特徴とするTAB用テープ。 - 【請求項２】有機絶縁フィルムと接する側の接着剤層に
おけるポリアミド樹脂の含有量が50重量％以上であるこ
とを特徴とする請求項（１）記載のTAB用テープ。 - 【請求項３】保護層と接する側の接着剤層におけるポリ
アミド樹脂の含有量が50重量％未満であることを特徴と
する請求項（１）又は（２）記載のTAB用テープ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019265A JPH0766931B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | Ｔａｂ用テープ |
| PCT/JP1991/000066 WO1991011821A1 (en) | 1990-01-23 | 1991-01-23 | Tape for tab |
| EP91902770A EP0551512B1 (en) | 1990-01-23 | 1991-01-23 | Tape for tab |
| US07/761,939 US5290614A (en) | 1990-01-23 | 1991-01-23 | Adhesive tapes for tape automated bonding |
| DE69108919T DE69108919T2 (de) | 1990-01-23 | 1991-01-23 | Filmträger für tab. |
| US07/980,230 US5298304A (en) | 1990-01-23 | 1992-11-23 | Adhesive tapes for tape automated bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019265A JPH0766931B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | Ｔａｂ用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225935A JPH03225935A (ja) | 1991-10-04 |
| JPH0766931B2 true JPH0766931B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=11994609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019265A Expired - Fee Related JPH0766931B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-31 | Ｔａｂ用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766931B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2019265A patent/JPH0766931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03225935A (ja) | 1991-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |