JPH06105730B2 - Ｔａｂ用テープ - Google Patents

Ｔａｂ用テープ

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JPH06105730B2
JPH06105730B2 JP2011744A JP1174490A JPH06105730B2 JP H06105730 B2 JPH06105730 B2 JP H06105730B2 JP 2011744 A JP2011744 A JP 2011744A JP 1174490 A JP1174490 A JP 1174490A JP H06105730 B2 JPH06105730 B2 JP H06105730B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半導体デバイスの組み立て工程において、デ
バイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目さ
れているTAB（Tape Automated Bonding）方式に用いら
れる保護層、接着剤層及び有機絶縁フィルムの３層構造
からなるテープ（以下、TAB用テープという）に関す
る。
〈従来の技術〉 従来、TAB用テープは、次のように加工されてフィルム
キャリアテープを形成する。
１）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。
２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。
３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。
４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。
５）錫、金メッキを行う。
以上の工程を経て作成されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリード
ボンディングする。
接着剤及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中
に残ることが多い。この様な場合、益々高密度化が進む
中、銅箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのAl配線の
腐食に影響するイオン性不純物が問題になる。絶縁信頼
性やイオン性不純物は主に接着剤の特性に起因するとこ
ろが多い。即ち、イオン性不純物は、上記工程３ないし
５において、接着剤がアルカリ（例えば、金メッキ時
や、レジスト剥離時はカリウムイオンの含有）、酸（例
えば、錫メッキ時は塩素イオン、硫酸イオンの含有）、
エッチング液（塩素イオンの含有）などにさらされる為
に生じたり、また接着剤そのものに含まれていたりする
場合がある。また、絶縁信頼性は、接着剤の耐湿熱性、
電気抵抗、上記イオン性不純物などにより支配される。
従来用いられてきたTAB用テープの接着剤はエポキシ系
の樹脂を主成分としたものであるが、これは、ａ）接着
剤中の熱硬化成分比を増加させることにより絶縁信頼
性、耐薬品性、耐熱性が向上するが、接着力が低下す
る。また逆に、ｂ）熱硬化成分比を減少させることによ
り、接着力は上昇する絶縁信頼性、耐薬品性、耐熱性が
低下する。したがって、本発明の目的は、従来のTAB用
テープに於ける上記のような問題を解決し、絶縁信頼
性、耐薬品性、耐熱性、及び高い接着力を有するTAB用
テープを提供することにある。
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明のTAB用テープは、有機絶縁フィルム上に、少な
くともポリアミド樹脂及びレゾール型フェノール樹脂を
含有する接着剤層及び保護層を設けてなり、該レゾール
型フェノール樹脂が接着剤中に２〜35％含有されている
ことを特徴とする。
第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面図であっ
て、有機絶縁フィルム１の片面に、半硬化状の接着剤層
２と保護層となる保護フィルム３が順次積層された層構
成を有する。
有機絶縁フィルムとしては、厚さ25〜188μｍ、好まし
くは50〜125μｍのポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロ
ス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合
耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが使用できる。
接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状であることが必
要であり、少なくともポリアミド樹脂及びレゾール型フ
ェノール樹脂を含有する、膜厚10〜40μｍ、好ましくは
15〜30μｍの層よりなる。
この接着剤層において、ポリアミド樹脂は、主に有機絶
縁フィルムとの接着性、フレキシビリティーを得るため
に加えられるものである。
ポリアミド樹脂の分子量は、フレキシビリティー、テー
プと銅箔との熱圧着時や、接着剤の硬化時の溶融特性
（デバイスホールからの接着剤のはみ出し）に関連する
ものであって、分子量が低すぎると溶融温度が低くな
り、はみ出しの問題が生じる。また、分子量が高すぎる
と銅箔との熱圧着温度が高くなり過ぎという問題を生じ
る。したがって、本発明においては、分子量30,000〜15
0,000の範囲で、軟化温度100〜180℃のポリアミド樹脂
を用いるのが好ましい。
更にまた、デバイスホールからの接着剤のはみ出し等に
関連する溶融特性に影響を与える因子として、分子量分
布があり、分子量分布が狭い場合には、熱による急激な
粘度低下を起こし、テープと銅箔との熱圧着時デバイス
ホールからのはみ出しのない熱圧着条件が狭くなり好ま
しくない。したがって、本発明において使用するポリア
ミド樹脂は、分子量分布の広いものが望ましい。
本発明の接着層に配合するレゾール型フェノール樹脂
は、フェノール成分がビスフェノールＡ型及びアルキル
フェノールから選択された１種または２種よりなるビス
フェノールＡ型、アルキルフェノール型、またはそれら
の共縮合型のフェノール樹脂が使用できる。アルキルフ
ェノール型のレゾールフェノール樹脂はフェノール性水
酸基のｏ−またｐ−位にメチル基、エチル基、プロピル
基、ｔ−ブチル基、ノニル基等を有するものがあげられ
る。レゾール型フェノールは加熱により反応し接着力を
有する不溶不融の固体となり接着剤の接着力、絶縁信頼
性、耐薬品性、耐熱性を向上させる。
又、本発明の接着層には上記レゾール型フェノール樹脂
以外のフェノール樹脂、すなわちノボラック型フェノー
ル樹脂に代表される全ての非熱反応型フェノール樹脂を
使用することが出来、特にビスフェノールＡ型及びアル
キルフェノールから選択された１種または２種よりなる
ビスフェノールＡ型、アルキルフェノール型、またはそ
れらの共縮合性のノボラックフェノール樹脂を用いるこ
とが好ましい。
接着剤は、熱硬化型である必要があり、非熱反応型フェ
ノール樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂及びイミダ
ゾール化合物を配合する。エポキシ樹脂はポリアミド樹
脂の分子鎖末端で反応し、またイミダゾール化合物の作
用によりフェノール樹脂と容易に硬化反応を起こす。こ
の硬化物は接着剤の耐薬品性、耐熱性を向上させる。使
用できるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグ
リシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、
エポキシ化クレゾールノボラック等があげられる。
イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチルエ
チルケトン等、汎用溶剤に溶解するものや、２−フェニ
ル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
等、汎用溶剤に難溶のもの等があげられる。
本発明においては前記レゾール型フェノール樹脂は、接
着剤層中において、２〜35％の配合量であることが必要
である。すなわち本発明の接着剤層を構成するレゾール
型フェノール樹脂が２％以下であると銅箔に対する接着
力の効果がなく、又、35％以上であるとエッチング処理
等TAB用テープの加工工程で要求される耐薬品性を満足
することができない。
接着剤層の保護層となる保護フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルフィルムが使用
できる。
次に、本発明のTAB用テープの製造法について説明す
る。第２図は、製造工程を示すもので、保護フィルム３
の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範
囲になるように塗布する。この際、半硬化状の状態にす
るために、その加熱条件は150〜180℃で２分間乾燥させ
ることが必要である。
次に、形成された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィル
ム１を重ね合わせ、100〜130℃で1kg/cm2以上の条件で
熱圧着する。
得られたTAB用テープは巻回されて、例えば幅30〜200mm
で30〜300mの長さのものが得られる。
〈実施例〉 以下、本発明を実施例によって説明する。
尚、配合部数は全て重量部を示すものとする。
実施例１ 厚さ38μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムから
なる保護フィルムに下記組成の接着剤層用塗料を塗布
し、160℃２分間乾燥して膜厚20μｍの接着剤層を形成
した。
次に厚さ50μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶縁
フィルムを重ね合わせ、130℃1kg/cm2の条件で加熱圧着
して本発明のTAB用テープを作製した。
次に、このTAB用テープの保護フィルムを剥離して１オ
ンスの電解銅箔（厚さ35〜40μｍ）を貼り合わせ、130
℃、1kg/cm2の条件で加熱加圧処理を行った。
その後更に60℃６時間、80℃６時間、120℃３時間及び1
50℃で５時間、順次加熱を行い接着剤層の硬化を行っ
た。更に、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形成
して処理し銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成しフィ
ルムキャリアテープを作成した。
実施例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフィルムキャリ
アテープを作製した。
実施例３ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にしてTAB用テープ及びフィルムキャリ
アテープを作製した。
比較例１ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にして比較用のTAB用テープ及びフィル
ムキャリアテープを作製した。
比較例２ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にして比較用のTAB用テープ及びフィル
ムキャリアテープを作製した。
比較例３ 接着剤層用塗料として、下記組成のものを用いた以外は
実施例１と同様にして比較用のTAB用テープ及びフィル
ムキャリアテープを作製した。
実施例１〜３、及び比較例１〜３のフィルムキャリアテ
ープに対し、下記の特性試験を行いその結果を第１表に
示す。
1.線間100μｍパターンを用い、121℃、2atm、100volt
印加下での線間短絡が生じるまでの時間。
2.耐薬品性…アセトン及びメタノール浸漬による溶解量
…接着剤層の配合物を加熱硬化させた後、アセトンもし
くはメタノールにて30℃で１時間（超音波下）浸漬した
後の重量減少率（％）。
3.銅箔との接着力（1cm巾 180°剥離）。
第１表から明らかなとおり、本発明によるTAB用テープ
は高い絶縁信頼性と耐薬品性および強い接着力を全て備
えたものであることが確認された。
＜発明の効果＞ 本発明のTAB用テープは、絶縁信頼性に加え高い接着力
を有するので、多ピン化が進み益々線巾が狭くなってい
るパターンと有機絶縁フィルムとを確実に接着し且つ高
い絶縁信頼性によりリード間の絶縁性に問題が生じな
い。したがって、チップと外部回路との接続に使用され
る際に、リードの数が増えてもリード部品にテープを残
留させることができる。よって、多ピンチップを実装す
る場合、ボンディングミスが生じ難く、搬送工程、ボン
ディング工程等に於いて、リードの変形が少なく歩留が
大巾に上昇する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のTAB用テープの模式的断面図であり、
第２図は本発明のTAB用テープの製造工程図である。 １…有機絶縁フィルム、２…接着剤層、３…保護フィル
ム。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】有機絶縁フィルム上に、少なくともポリア
    ミド樹脂及びレゾール型フェノール樹脂を含有する接着
    剤層及び保護層を設けてなり、該レゾール型フェノール
    樹脂が接着剤層中に２〜35％含有されていることを特徴
    とするTAB用テープ。
  2. 【請求項２】接着剤層がエポキシ樹脂を含有することを
    特徴とする請求項１記載のTAB用テープ。
  3. 【請求項３】接着剤層がイミダゾール化合物を含有する
    ことを特徴とする請求項１記載のTAB用テープ。
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