JP3326372B2 - 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ - Google Patents
電子部品用接着剤および電子部品用接着テープInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に適した例えばＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）方式等に用いて好適な電子部品用接着剤、および、
この接着剤を用いたＴＡＢ用テープ、リードフレーム固
定用テープ、およびリードフレームとＴＡＢテープをワ
イヤーボンディングにより接続する方式等に用いる電子
部品用接着テープに関する。
組立工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に適した例えばＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）方式等に用いて好適な電子部品用接着剤、および、
この接着剤を用いたＴＡＢ用テープ、リードフレーム固
定用テープ、およびリードフレームとＴＡＢテープをワ
イヤーボンディングにより接続する方式等に用いる電子
部品用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ方式によるフィルムテープ
キャリアは、次のような加工工程を経て製造されてい
る。 １）ＴＡＢ用テープに、スプロケット・デバイスホール
をスタンピングにより穿孔する。 ２）穿孔されたＴＡＢ用テープに銅箔を熱圧着した後、
加熱により接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作成し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキ等を行う。 以上の工程を経て作製されたテープに、チップをインナ
ーリードボンディングした後、アウターリードを切断
し、プリント基盤等にアウターリードボンディングし、
樹脂で封止する。あるいは、インナーリードボンディン
グした後、樹脂で封止し、周辺回路も含めて切断し、ア
ウターリードボンディングする。
キャリアは、次のような加工工程を経て製造されてい
る。 １）ＴＡＢ用テープに、スプロケット・デバイスホール
をスタンピングにより穿孔する。 ２）穿孔されたＴＡＢ用テープに銅箔を熱圧着した後、
加熱により接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作成し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキ等を行う。 以上の工程を経て作製されたテープに、チップをインナ
ーリードボンディングした後、アウターリードを切断
し、プリント基盤等にアウターリードボンディングし、
樹脂で封止する。あるいは、インナーリードボンディン
グした後、樹脂で封止し、周辺回路も含めて切断し、ア
ウターリードボンディングする。
【０００３】また、リードフレーム固定用テープは、リ
ードピン上にテーピングされた後、半導体メーカに納入
され、ＩＣを搭載した後に樹脂封止される。そのため、
リードフレーム固定用テープには、半導体レベルでの絶
縁信頼性および十分な接着力並びに半導体装置組立工程
での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求される。
ードピン上にテーピングされた後、半導体メーカに納入
され、ＩＣを搭載した後に樹脂封止される。そのため、
リードフレーム固定用テープには、半導体レベルでの絶
縁信頼性および十分な接着力並びに半導体装置組立工程
での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したフィルムテー
プキャリアの製造工程のうち、テープに半導体チップを
インナーリードボンディングする際および／またはアウ
ターリードボンディングする際に、接着剤の熱収縮に起
因したテープのソリが問題となっている。すなわち、今
後益々高集積、小型化する中で、組立工程時の熱プロセ
スによるテープのソリが、半導体デバイスの製造不良の
大きな原因となってきている。テープのソリは、ベース
フィルム自身の熱収縮も挙げられるが、多くは接着剤の
熱硬化過程およびその後の熱履歴による収縮に起因する
ところが多い。特に、接着剤の組成により熱収縮は大き
く支配される。
プキャリアの製造工程のうち、テープに半導体チップを
インナーリードボンディングする際および／またはアウ
ターリードボンディングする際に、接着剤の熱収縮に起
因したテープのソリが問題となっている。すなわち、今
後益々高集積、小型化する中で、組立工程時の熱プロセ
スによるテープのソリが、半導体デバイスの製造不良の
大きな原因となってきている。テープのソリは、ベース
フィルム自身の熱収縮も挙げられるが、多くは接着剤の
熱硬化過程およびその後の熱履歴による収縮に起因する
ところが多い。特に、接着剤の組成により熱収縮は大き
く支配される。
【０００５】従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着
剤は、集積回路の高集積化、高電圧化が進む現在、より
耐熱性、絶縁信頼性の高い接着剤が要求されてきた経緯
で、その組成、反応機構から、熱収縮を伴う場合が多か
った。たとえば、従来においては、ポリアミド樹脂、エ
ポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂を含有するもの
が使用されていた。そして、このような接着剤を用いた
ＴＡＢ用テープでは、パターン形成されたテープにソリ
が生じ、テープに半導体チップをインナーリードボンデ
ィングする場合に、ボンディング不良、インナーリード
ボンディング後のリードの断線等が発生する恐れがあっ
た。
剤は、集積回路の高集積化、高電圧化が進む現在、より
耐熱性、絶縁信頼性の高い接着剤が要求されてきた経緯
で、その組成、反応機構から、熱収縮を伴う場合が多か
った。たとえば、従来においては、ポリアミド樹脂、エ
ポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂を含有するもの
が使用されていた。そして、このような接着剤を用いた
ＴＡＢ用テープでは、パターン形成されたテープにソリ
が生じ、テープに半導体チップをインナーリードボンデ
ィングする場合に、ボンディング不良、インナーリード
ボンディング後のリードの断線等が発生する恐れがあっ
た。
【０００６】また、従来のリードフレーム固定用テープ
では、接着剤層として例えばポリイミドフィルム等の支
持体上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステ
ルあるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の
合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性したも
の、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布したもの
が使用されている。しかしながら、このような接着剤
は、耐熱性については充分な特性を備えているが、耐熱
性の改善に伴って熱収縮が大きくなり、加熱、冷却後に
リードピンの位置に狂いが生じるという問題があった。
では、接着剤層として例えばポリイミドフィルム等の支
持体上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステ
ルあるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の
合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性したも
の、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布したもの
が使用されている。しかしながら、このような接着剤
は、耐熱性については充分な特性を備えているが、耐熱
性の改善に伴って熱収縮が大きくなり、加熱、冷却後に
リードピンの位置に狂いが生じるという問題があった。
【０００７】よって、本発明は、従来のＴＡＢ用テープ
やリードフレーム固定用テープ等の電子部品用接着テー
プにおける上記のような問題を解決することを目的とす
るものであって、各組立工程時の熱プロセスによる接着
剤層の熱収縮を低減し、実装時及び実装後において信頼
性の高い電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ
を提供することを目的としている。
やリードフレーム固定用テープ等の電子部品用接着テー
プにおける上記のような問題を解決することを目的とす
るものであって、各組立工程時の熱プロセスによる接着
剤層の熱収縮を低減し、実装時及び実装後において信頼
性の高い電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ
を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、耐熱性およ
び耐絶縁性はもちろんのこと、熱収縮の少ない接着剤を
完成させるべく鋭意研究を行った結果、構造的に自由体
積の大きなトリヒドロキシフェニルメタン型フェノール
樹脂に着目し、種々の実験の結果、接着剤に含有させる
樹脂として最も好適であることを発見した。すなわち、
本発明の電子部品用接着剤は、トリヒドロキシフェニル
メタン型フェノール樹脂を含有する熱硬化型接着剤であ
ることを特徴としている。具体的には、本発明で用いら
れるトリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂
は、一般に下記一般式で示されるものをいう。
び耐絶縁性はもちろんのこと、熱収縮の少ない接着剤を
完成させるべく鋭意研究を行った結果、構造的に自由体
積の大きなトリヒドロキシフェニルメタン型フェノール
樹脂に着目し、種々の実験の結果、接着剤に含有させる
樹脂として最も好適であることを発見した。すなわち、
本発明の電子部品用接着剤は、トリヒドロキシフェニル
メタン型フェノール樹脂を含有する熱硬化型接着剤であ
ることを特徴としている。具体的には、本発明で用いら
れるトリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂
は、一般に下記一般式で示されるものをいう。
【０００９】
【化５】
【００１０】
【化６】
【００１１】
【化７】
【００１２】
【化８】
【００１３】本発明におけるトリヒドロキシフェニルメ
タン型フェノール樹脂の含有率は、接着剤の低熱収縮、
絶縁信頼性の点を考慮すると、５〜１５重量％であるこ
とが望ましい。すなわち、本発明においてトリヒドロキ
シフェニルメタン型フェノール樹脂の含有率が５重量％
より少ないと、テープのソリが大きくなり、半導体チッ
プとのインナーリードボンディングの際とアウターリー
ドボンディングの際に、リードの位置ずれによるボンデ
ィング不良、ボンディング後のリードの断線といった問
題が生じ易くなる。一方、含有率が１５重量％より多い
と、絶縁信頼性の低下といった問題を生じ易くなる。ト
リヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の含有率
は、５〜１２重量％であればさらに好適である。
タン型フェノール樹脂の含有率は、接着剤の低熱収縮、
絶縁信頼性の点を考慮すると、５〜１５重量％であるこ
とが望ましい。すなわち、本発明においてトリヒドロキ
シフェニルメタン型フェノール樹脂の含有率が５重量％
より少ないと、テープのソリが大きくなり、半導体チッ
プとのインナーリードボンディングの際とアウターリー
ドボンディングの際に、リードの位置ずれによるボンデ
ィング不良、ボンディング後のリードの断線といった問
題が生じ易くなる。一方、含有率が１５重量％より多い
と、絶縁信頼性の低下といった問題を生じ易くなる。ト
リヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の含有率
は、５〜１２重量％であればさらに好適である。
【００１４】本発明における接着剤の構成成分には、ト
リヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の他に、
その構造中に官能基を有し、該成分自体、及び／または
他の成分と反応を起こして硬化する成分を使用すること
ができる。例えばエポキシ樹脂、上記以外のフェノール
樹脂、マレイミド化合物を挙げることができる。以下、
それらの具体例について説明する。
リヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の他に、
その構造中に官能基を有し、該成分自体、及び／または
他の成分と反応を起こして硬化する成分を使用すること
ができる。例えばエポキシ樹脂、上記以外のフェノール
樹脂、マレイミド化合物を挙げることができる。以下、
それらの具体例について説明する。
【００１５】Ａ．エポキシ樹脂 本発明に使用できるエポキシ化合物としては、１分子中
に２個以上のエポキシ基を含有することが必要である。
具体的にはアリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジ
ルエーテル、グリシジルメタクリレート、３、４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３、４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキセンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キセンジオキサイド、ジペンテンジオキサイド、ジシク
ロペンタジエンジオキサイド、ビス（３、４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フェノールノ
ボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネート
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られるビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルなどのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾールノボラッ
ク樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂
に代表される多官能型エポキシ樹脂、上記エポキシ化合
物を脂肪酸で部分変性したエポキシ化合物などが例示さ
れる。さらにその他の構造のエポキシ化合物例えば、シ
リコン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ダイマー酸等の各種エラスト
マー変性エポキシ樹脂等を併用することもできる。
に２個以上のエポキシ基を含有することが必要である。
具体的にはアリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジ
ルエーテル、グリシジルメタクリレート、３、４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３、４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキセンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キセンジオキサイド、ジペンテンジオキサイド、ジシク
ロペンタジエンジオキサイド、ビス（３、４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、フェノールノ
ボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネート
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られるビ
スフェノールＡジグリシジルエーテルなどのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾールノボラッ
ク樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂
に代表される多官能型エポキシ樹脂、上記エポキシ化合
物を脂肪酸で部分変性したエポキシ化合物などが例示さ
れる。さらにその他の構造のエポキシ化合物例えば、シ
リコン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ダイマー酸等の各種エラスト
マー変性エポキシ樹脂等を併用することもできる。
【００１６】Ｂ．フェノール樹脂 本発明に使用できるフェノール樹脂としては、アルキル
フェノール樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビスフ
ェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール
樹脂およびアルキルフェノール樹脂、クレゾール型フェ
ノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール等のレゾー
ルフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂
等、公知のフェノール樹脂が挙げられる。
フェノール樹脂、パラフェニルフェノール樹脂、ビスフ
ェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール
樹脂およびアルキルフェノール樹脂、クレゾール型フェ
ノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール等のレゾー
ルフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂
等、公知のフェノール樹脂が挙げられる。
【００１７】Ｃ．マレイミド化合物 本発明に使用できるマレイミド化合物としては、基本骨
格中に官能基としてマレイミド基を少なくとも１個以上
有するものであって、一般にはビスマレイミド類が挙げ
られる。具体的には、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジメチルビフェニレ
ン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔３，３−ジメチルジ
フェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’
−〔３，３−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’ージフェニルスルフ
ォンビスマレイミド、Ｎ， Ｎ’−４，４’−ジフェニ
ルスルフォンビスマレイミド等を挙げることができる。
また、本発明の接着剤には、硬化促進剤としてイミダゾ
ール化合物を含有してもよい。
格中に官能基としてマレイミド基を少なくとも１個以上
有するものであって、一般にはビスマレイミド類が挙げ
られる。具体的には、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジメチルビフェニレ
ン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔３，３−ジメチルジ
フェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’
−〔３，３−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’ージフェニルスルフ
ォンビスマレイミド、Ｎ， Ｎ’−４，４’−ジフェニ
ルスルフォンビスマレイミド等を挙げることができる。
また、本発明の接着剤には、硬化促進剤としてイミダゾ
ール化合物を含有してもよい。
【００１８】Ｄ．電子部品用接着テープ 上記した本発明の接着剤を絶縁フィルムに接着剤層とし
て設けることによって、電子部品用接着テープを構成す
ることができる。接着剤層の層厚は６〜４０μmが好ま
しく、さらに好ましくは１０〜２０μmが良い。接着剤
層は、絶縁フィルムに直接接するので、高温時において
も高い粘着性を示すとともに、絶縁フィルムとの高い接
着力を示し、かつ、銅箔等との高い接着性とフィルムキ
ャリアへの加工時にさらされる薬液に対して、優れた耐
薬品性を有することが要求される。さらに、フィルムキ
ャリアはスタンピング等の加工性が要求されるため、硬
化後の接着剤層にはフレキシビリティーがなければなら
ない。そのような条件を満たすために、本発明において
は、接着剤にポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、
ポリビニルアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくと
も１種を含有させることが好ましい。
て設けることによって、電子部品用接着テープを構成す
ることができる。接着剤層の層厚は６〜４０μmが好ま
しく、さらに好ましくは１０〜２０μmが良い。接着剤
層は、絶縁フィルムに直接接するので、高温時において
も高い粘着性を示すとともに、絶縁フィルムとの高い接
着力を示し、かつ、銅箔等との高い接着性とフィルムキ
ャリアへの加工時にさらされる薬液に対して、優れた耐
薬品性を有することが要求される。さらに、フィルムキ
ャリアはスタンピング等の加工性が要求されるため、硬
化後の接着剤層にはフレキシビリティーがなければなら
ない。そのような条件を満たすために、本発明において
は、接着剤にポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、
ポリビニルアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくと
も１種を含有させることが好ましい。
【００１９】本発明の電子部品用接着シートを構成する
絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１８８μm のものが
好ましく、さらに好ましい厚さは５０〜１２５μmが良
い。絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン
等の耐熱性プラスチックフィルムやエポキシ樹脂ーガラ
スクロス、エポキシ樹脂ーポリイミドーガラスクロス等
の複合耐熱フィルムからなる絶縁フィルムを使用するこ
とができる。
絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１８８μm のものが
好ましく、さらに好ましい厚さは５０〜１２５μmが良
い。絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン
等の耐熱性プラスチックフィルムやエポキシ樹脂ーガラ
スクロス、エポキシ樹脂ーポリイミドーガラスクロス等
の複合耐熱フィルムからなる絶縁フィルムを使用するこ
とができる。
【００２０】電子部品用接着シートの接着剤層の表面に
は、剥離可能な保護フィルム（保護層）を設けることが
できる。この保護フィルムは、銅箔等を接着剤層に貼着
させるまでの間、接着剤層を保護するものであり、銅箔
等を貼着する際に剥離される。保護フィルムの好ましい
厚さは、１５〜５０μmである。保護フィルムの材料と
しては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン等のフィルムを使用することが
できる。なお、保護フィルムを剥離可能に構成するに
は、保護フィルムに剥離処理を施せば良い。
は、剥離可能な保護フィルム（保護層）を設けることが
できる。この保護フィルムは、銅箔等を接着剤層に貼着
させるまでの間、接着剤層を保護するものであり、銅箔
等を貼着する際に剥離される。保護フィルムの好ましい
厚さは、１５〜５０μmである。保護フィルムの材料と
しては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン等のフィルムを使用することが
できる。なお、保護フィルムを剥離可能に構成するに
は、保護フィルムに剥離処理を施せば良い。
【００２１】Ｅ．電子部品用接着テープの製造方法 次に、本発明の電子部品用接着テープの製造方法をＴＡ
Ｂ用テープを例にとって説明する。まず、（イ）保護フ
ィルムの上に、所定の配合の接着剤を乾燥後の膜厚が上
記した範囲になるように塗布し、接着剤層を形成する。
その際、半硬化状の状態にするために、１００〜１５０
℃で５分間の加熱条件にて乾燥させる。次に、（ロ）形
成された接着剤層の表面に絶縁フィルムを重ね合わせ、
（ハ）１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2以上の条件で
熱圧着し、（ニ）絶縁フィルムの上に接着剤層を介して
保護フィルムを積層したＴＡＢ用テープを得る。得られ
たＴＡＢ用テープは、例えば、幅３０〜２００ｍｍで３
０〜３００ｍの長さのものであり、巻軸に巻回されてス
トックされる。
Ｂ用テープを例にとって説明する。まず、（イ）保護フ
ィルムの上に、所定の配合の接着剤を乾燥後の膜厚が上
記した範囲になるように塗布し、接着剤層を形成する。
その際、半硬化状の状態にするために、１００〜１５０
℃で５分間の加熱条件にて乾燥させる。次に、（ロ）形
成された接着剤層の表面に絶縁フィルムを重ね合わせ、
（ハ）１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2以上の条件で
熱圧着し、（ニ）絶縁フィルムの上に接着剤層を介して
保護フィルムを積層したＴＡＢ用テープを得る。得られ
たＴＡＢ用テープは、例えば、幅３０〜２００ｍｍで３
０〜３００ｍの長さのものであり、巻軸に巻回されてス
トックされる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、以下の説明において「部」は全て「重量部」を意味
し、「％」は「重量％」を意味する。また、括弧内の数
値は固形分の重量部を示す。 ［実施例１］厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレー
トからなる保護層に、下記組成の接着剤層形成用塗料を
塗布し、１３０℃５分間乾燥して、乾燥後の膜厚が１２
μｍの接着剤層を形成し、さらにその上に厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートからなる保護層を設けて
接着フィルムを作製した。
お、以下の説明において「部」は全て「重量部」を意味
し、「％」は「重量％」を意味する。また、括弧内の数
値は固形分の重量部を示す。 ［実施例１］厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレー
トからなる保護層に、下記組成の接着剤層形成用塗料を
塗布し、１３０℃５分間乾燥して、乾燥後の膜厚が１２
μｍの接着剤層を形成し、さらにその上に厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートからなる保護層を設けて
接着フィルムを作製した。
【００２３】 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４５部（１１．２５部 ）・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テト ラヒドロフラン溶液 １７部（３．４ 部）・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 １１部（５． ５部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ５．５部（２．７５部 ）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０．２２部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１２．０％）
【００２４】［実施例２］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例２の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２４０” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ３３部（１６．５部 ）・エポキシ樹脂（“ＴＭＩＩ５７４” 住友化学工業社製）の５０％メチルエ チルケトン溶液 １３部（６．５ 部） ・レゾール型フェノール樹脂（“ＢＫＭ２６２０” 昭和高分子社製）の５０％ メチルエチルケトン溶液 ６部（３部 ）・ノボラック型フェノール樹脂（“ＣＲＧ９５１” 昭和高分子社製）の５０ ％メチルエチルケトン溶液 ６部（３ 部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化２］記載のトリヒドロキ シフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ８部（ ４部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ３３部（０．３３部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１２．０％）
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例２の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２４０” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ３３部（１６．５部 ）・エポキシ樹脂（“ＴＭＩＩ５７４” 住友化学工業社製）の５０％メチルエ チルケトン溶液 １３部（６．５ 部） ・レゾール型フェノール樹脂（“ＢＫＭ２６２０” 昭和高分子社製）の５０％ メチルエチルケトン溶液 ６部（３部 ）・ノボラック型フェノール樹脂（“ＣＲＧ９５１” 昭和高分子社製）の５０ ％メチルエチルケトン溶液 ６部（３ 部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化２］記載のトリヒドロキ シフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ８部（ ４部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ３３部（０．３３部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１２．０％）
【００２５】［実施例３］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例３の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２４０” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ５０部（１２．５部 ）・エポキシ樹脂（“エピコート１５７Ｓ６５” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 １２部（６ 部）・レゾール型フェノール樹脂（“ＣＫＭ９０８” 昭和高分子社製）の５０ ％メチルエチルケトン溶液 ７部（３． ５部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化３］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール）の５０％メタノール溶液 ６部 （３部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２５部（０．２５部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１１．９％）
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例３の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２４０” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ５０部（１２．５部 ）・エポキシ樹脂（“エピコート１５７Ｓ６５” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 １２部（６ 部）・レゾール型フェノール樹脂（“ＣＫＭ９０８” 昭和高分子社製）の５０ ％メチルエチルケトン溶液 ７部（３． ５部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化３］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール）の５０％メタノール溶液 ６部 （３部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２５部（０．２５部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１１．９％）
【００２６】［実施例４］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例４の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ５０部（１２．５部 ）・エポキシ樹脂（“ＥＯＣＮ１０２０” 日本化薬社製）の５０％メチルエチ ルケトン溶液 １４部（７ 部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化４］記載のトリヒドロキ シフェニルメタン型フェノール）の５０％メタノール溶液 ６部（ ３部）・ノボラック型フェノール樹脂（“ＢＲＧ５５５” 昭和高分子社製）の ５０％メチルエチルケトン溶液 ５部（２ ．５部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２５部（０．２５部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１１．９％）
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例４の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ５０部（１２．５部 ）・エポキシ樹脂（“ＥＯＣＮ１０２０” 日本化薬社製）の５０％メチルエチ ルケトン溶液 １４部（７ 部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化４］記載のトリヒドロキ シフェニルメタン型フェノール）の５０％メタノール溶液 ６部（ ３部）・ノボラック型フェノール樹脂（“ＢＲＧ５５５” 昭和高分子社製）の ５０％メチルエチルケトン溶液 ５部（２ ．５部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２５部（０．２５部 ） （上記組成におけるフェノール樹脂は１１．９％）
【００２７】［実施例５］ 接着剤層形成用塗料として下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様の方法にて実施例５の接着フィルム
を作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４４部（１１部） ・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テトラ ヒドロフラン溶液 ２１部（４．２部） ・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メチル エチルケトン溶液 １２部（６部） ・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロキシフ ェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 １部（０．５部） ・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０．２２部） （上記組成におけるフェノール樹脂は２．３％）
は、実施例１と同様の方法にて実施例５の接着フィルム
を作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４４部（１１部） ・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テトラ ヒドロフラン溶液 ２１部（４．２部） ・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メチル エチルケトン溶液 １２部（６部） ・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロキシフ ェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 １部（０．５部） ・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０．２２部） （上記組成におけるフェノール樹脂は２．３％）
【００２８】［実施例６］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例６の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４４部（１１部 ）・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テト ラヒドロフラン溶液 １９部（３．８ 部）・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 １２部（ ６部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ３部（１ ．５部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０ ．２２部） （上記組成におけるフェノール樹脂は６．６％）
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例６の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４４部（１１部 ）・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テト ラヒドロフラン溶液 １９部（３．８ 部）・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 １２部（ ６部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ３部（１ ．５部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０ ．２２部） （上記組成におけるフェノール樹脂は６．６％）
【００２９】［実施例７］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例７の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４６部（１１．５部 ）・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テト ラヒドロフラン溶液 １５部（３ 部）・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 ９部（４． ５部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ８部 （４部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０ ．２２部） （上記組成におけるフェノール樹脂は１７．２％）
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様の方法に
て実施例７の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４６部（１１．５部 ）・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テト ラヒドロフラン溶液 １５部（３ 部）・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メ チルエチルケトン溶液 ９部（４． ５部）・フェノール樹脂（本発明における必須成分：［化１］記載のトリヒドロ キシフェニルメタン型フェノール樹脂）の５０％メタノール溶液 ８部 （４部）・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部（０ ．２２部） （上記組成におけるフェノール樹脂は１７．２％）
【００３０】［比較例１］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にして比
較例１の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ５３部 ・エポキシ樹脂（“エピコート８２８” 油化シェル社製） ７部 ・レゾール型フェノール樹脂（“ＣＫＭ１６３４” 昭和高分子社製）の５０％ メチルエチルケトン溶液 ８部 ・ノボラック型フェノール樹脂（“ＣＫＭ２４００” 昭和高分子社製）の５０ ％メチルエチルケトン溶液 ５部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２７部
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にして比
較例１の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ５３部 ・エポキシ樹脂（“エピコート８２８” 油化シェル社製） ７部 ・レゾール型フェノール樹脂（“ＣＫＭ１６３４” 昭和高分子社製）の５０％ メチルエチルケトン溶液 ８部 ・ノボラック型フェノール樹脂（“ＣＫＭ２４００” 昭和高分子社製）の５０ ％メチルエチルケトン溶液 ５部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２７部
【００３１】［比較例２］接着剤層形成用塗料として下
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にして比
較例２の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４５部 ・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テトラ ヒドロフラン溶液 １７部 ・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メチル エチルケトン溶液 １１部 ・ノボラック型フェノール樹脂（“ＣＫＭ２４３２” 昭和高分子社製）の５０ ％メタノール溶液 ５部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部
記組成のものを用いた以外は、実施例１と同様にして比
較例２の接着フィルムを作製した。 ・ポリアミド樹脂（“マクロメルト６２３９” ヘンケルジャパン社製）の２５ ％イソプロピルアルコール／トルエン混合溶液 ４５部 ・ビスマレイミド樹脂（“ＢＭＩ−ＭＰ” 三井東圧化学社製）の２０％テトラ ヒドロフラン溶液 １７部 ・エポキシ樹脂（“エピコート１０３１Ｓ” 油化シェル社製）の５０％メチル エチルケトン溶液 １１部 ・ノボラック型フェノール樹脂（“ＣＫＭ２４３２” 昭和高分子社製）の５０ ％メタノール溶液 ５部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 ２２部
【００３２】（１）熱収縮測定用サンプルの作製 次に、実施例および比較例で作製した接着フィルムの保
護層両面を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４
０μｍ）を両面に貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ
2の条件で加熱加圧処理を行った。その後さらに７０℃
で４時間加熱し、その７０℃から１６０℃まで８時間か
けて等速昇温させ、１６０℃で６時間加熱し、接着剤層
の硬化を行った。さらに銅箔面の片面をエッチングにて
除去し、これを熱収縮測定用サンプルとした。
護層両面を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４
０μｍ）を両面に貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ
2の条件で加熱加圧処理を行った。その後さらに７０℃
で４時間加熱し、その７０℃から１６０℃まで８時間か
けて等速昇温させ、１６０℃で６時間加熱し、接着剤層
の硬化を行った。さらに銅箔面の片面をエッチングにて
除去し、これを熱収縮測定用サンプルとした。
【００３３】（２）バイアス試験用サンプルの作製 また、実施例および比較例で作製した接着フィルムの保
護層片面を剥離し、これに厚さ７５μｍのポリイミドフ
ィルムからなる絶縁フィルムを重ね合わせ、１００℃、
１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープ
を作製した。次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルム
を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）
を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
加圧処理を行った。その後さらに７０℃で４時間加熱
し、その後７０℃から１６０℃まで８時間かけて等速昇
温させ、１６０℃で６時間加熱し、接着剤層の硬化を行
った。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を
形成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成
してフィルムキャリアテープを作製し、これをＰＣＢＴ
試験（バイアス試験）用サンプルとした。
護層片面を剥離し、これに厚さ７５μｍのポリイミドフ
ィルムからなる絶縁フィルムを重ね合わせ、１００℃、
１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープ
を作製した。次に、このＴＡＢ用テープの保護フィルム
を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）
を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件で加熱
加圧処理を行った。その後さらに７０℃で４時間加熱
し、その後７０℃から１６０℃まで８時間かけて等速昇
温させ、１６０℃で６時間加熱し、接着剤層の硬化を行
った。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を
形成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成
してフィルムキャリアテープを作製し、これをＰＣＢＴ
試験（バイアス試験）用サンプルとした。
【００３４】（特性試験）実施例１〜７および比較例
１，２の接着フィルムから得られた熱収縮測定用サンプ
ルに対して、下記の特性評価試験を行った。 １）熱収縮の測定 接着テープを縦４０ｍｍ、横４０ｍｍの寸法に切断し
た。 切断した接着テープを室温２３℃、相対湿度６５％の
雰囲気下に４８時間以上放置した。 接着テープを接着剤面を下にして台の上に置き、顕微
鏡にて焦点深度でカール高さを測定した。 ちなみに本試験では、ポリイミドフィルム等加熱収縮に
影響する基材は用いていないので、本試験で測定される
カール高さは全て接着剤自身のものである。
１，２の接着フィルムから得られた熱収縮測定用サンプ
ルに対して、下記の特性評価試験を行った。 １）熱収縮の測定 接着テープを縦４０ｍｍ、横４０ｍｍの寸法に切断し
た。 切断した接着テープを室温２３℃、相対湿度６５％の
雰囲気下に４８時間以上放置した。 接着テープを接着剤面を下にして台の上に置き、顕微
鏡にて焦点深度でカール高さを測定した。 ちなみに本試験では、ポリイミドフィルム等加熱収縮に
影響する基材は用いていないので、本試験で測定される
カール高さは全て接着剤自身のものである。
【００３５】２）ＰＣＢＴ試験（バイアス試験） 実施例１〜７の各テープのサンプルについて、ＰＣＢＴ
試験を行い、電気抵抗が急激に低下する時間を測定し
た。試験条件は、ＰＣＢＴ試験機を使用して１３０℃／
８５％ＲＨ／２．７ａｔｍ、線間／線幅が５０μｍ／１
００μｍの櫛形回路に１００Ｖの電圧を印加した。表１
にカールの測定結果と、ＰＣＢＴ試験における電気抵抗
値が低下するまでの時間を示した。なお、本発明のフェ
ノール樹脂の含有率も表１に併記した。
試験を行い、電気抵抗が急激に低下する時間を測定し
た。試験条件は、ＰＣＢＴ試験機を使用して１３０℃／
８５％ＲＨ／２．７ａｔｍ、線間／線幅が５０μｍ／１
００μｍの櫛形回路に１００Ｖの電圧を印加した。表１
にカールの測定結果と、ＰＣＢＴ試験における電気抵抗
値が低下するまでの時間を示した。なお、本発明のフェ
ノール樹脂の含有率も表１に併記した。
【００３６】表１から明らかなように、本発明の電子部
品用接着テープは、比較例と比べてカール高さが低く、
優れた低熱収縮性を示した。また、ＰＣＢＴ試験におい
ても長時間にわたって電気抵抗が低下せず、実用上充分
な電気的信頼性を有している。特に、トリヒドロキシフ
ェニルメタン型フェノール樹脂の含有率が５〜１５重量
％である実施例１〜４，６では、電気抵抗が極めて長時
間にわたって低下せず、しかも、優れた低熱収縮性を示
すことが確認された。
品用接着テープは、比較例と比べてカール高さが低く、
優れた低熱収縮性を示した。また、ＰＣＢＴ試験におい
ても長時間にわたって電気抵抗が低下せず、実用上充分
な電気的信頼性を有している。特に、トリヒドロキシフ
ェニルメタン型フェノール樹脂の含有率が５〜１５重量
％である実施例１〜４，６では、電気抵抗が極めて長時
間にわたって低下せず、しかも、優れた低熱収縮性を示
すことが確認された。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明においては、
接着剤中にトリヒドロキシフェニルメタン型フェノール
樹脂を含有しているので、熱硬化後およびその後の熱プ
ロセスにおける低熱収縮性に優れ、しかも電気的信頼性
を向上させることができる。よって、接着テープとチッ
プとをインナーリードボンディングする際や、アウター
リードボンディングを行う際の製造不良の発生を低減す
ることができるとともに、電気的信頼性も長期にわたっ
て維持することができる。
接着剤中にトリヒドロキシフェニルメタン型フェノール
樹脂を含有しているので、熱硬化後およびその後の熱プ
ロセスにおける低熱収縮性に優れ、しかも電気的信頼性
を向上させることができる。よって、接着テープとチッ
プとをインナーリードボンディングする際や、アウター
リードボンディングを行う際の製造不良の発生を低減す
ることができるとともに、電気的信頼性も長期にわたっ
て維持することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩澤 卓士 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社 巴川製紙所 電子材料事業部内 (72)発明者 吉岡 建 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社 巴川製紙所 電子材料事業部内 (72)発明者 山田 裕美 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社 巴川製紙所 電子材料事業部内 (56)参考文献 特開 平11−49846（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175368（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−181239（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−7764（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−7769（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−7770（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−67914（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−5824（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−21418（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/60 C08G 8/04 C08G 59/62 C09J 7/02 C09J 163/00
Claims (6)
- 【請求項１】 下記一般式で示されたトリヒドロキシフ
ェニルメタン型フェノール樹脂のいずれかと、熱可塑性
樹脂とを含有することを特徴とする電子部品用接着剤。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 - 【請求項２】 エポキシ樹脂を含有することを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品用接着剤。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂であ
ることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品
用接着剤。 - 【請求項４】 前記トリヒドロキシフェニルメタン型フ
ェノール樹脂が、接着剤中に５〜１５重量％含有されて
いることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の
電子部品用接着剤。 - 【請求項５】 絶縁フィルムに請求項１〜４のいずれか
の接着剤からなる接着剤層を設けたことを特徴とする電
子部品用接着テープ。 - 【請求項６】 前記接着剤層の表面に、剥離可能な保護
層を設けたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品
用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28906897A JP3326372B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28906897A JP3326372B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111760A JPH11111760A (ja) | 1999-04-23 |
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ID=17738418
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28906897A Expired - Fee Related JP3326372B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ |
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|---|---|---|---|---|
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