JPH07114217B2 - Tape carrier type semiconductor device - Google Patents
Tape carrier type semiconductor deviceInfo
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- JPH07114217B2 JPH07114217B2 JP32716689A JP32716689A JPH07114217B2 JP H07114217 B2 JPH07114217 B2 JP H07114217B2 JP 32716689 A JP32716689 A JP 32716689A JP 32716689 A JP32716689 A JP 32716689A JP H07114217 B2 JPH07114217 B2 JP H07114217B2
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- semiconductor device
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、テープキャリア（TAB）方式の半導体装置（I
C）の構造に関するものである。The present invention relates to a tape carrier (TAB) type semiconductor device (I).
It concerns the structure of C).
（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば（１）特
開平１−114061号、（２）「エレクトロニクス実装技術
Electronic Packaging Technology」1989年７月,Vol.5
No.7 P.34〜37（株）情報調査会発行に記載されるよう
なものがあった。(Prior Art) Conventionally, as a technology in such a field, for example, (1) Japanese Patent Laid-Open No. 1-114061 and (2) “Electronics mounting technology”
Electronic Packaging Technology ", July 1989, Vol.5
No.7 P.34-37 There was something like that described in the information research committee issue.
第３図はかかる従来のテープキャリア方式の半導体装置
の断面図、第４図は従来のテープキャリア方式の半導体
装置を配線基板に実装した例を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view of such a conventional tape carrier type semiconductor device, and FIG. 4 is a sectional view showing an example in which the conventional tape carrier type semiconductor device is mounted on a wiring board.
これらの図において、ICチップ１はAuバンプ２を有して
おり、フィルムキャリア（ポリイミドフィルム）３に支
持されたTABリード４が、前記Auバンプ２に接続される
ようになっている。このテープキャリア方式の半導体装
置は、配線基板７上に実装される。そしてTABリード４
には導体を介して終端抵抗としてのチップ抵抗器５が接
続され、更に、導体６を介して入出力端子８へと接続さ
れている。In these figures, the IC chip 1 has Au bumps 2, and TAB leads 4 supported by a film carrier (polyimide film) 3 are connected to the Au bumps 2. The tape carrier type semiconductor device is mounted on the wiring board 7. And TAB lead 4
Is connected to a chip resistor 5 as a terminating resistor via a conductor, and is further connected to an input / output terminal 8 via a conductor 6.
（発明が解決とする課題） しかしながら、高周波領域でテープキャリア方式の半導
体装置を使用する場合、信号線の終端抵抗はICチップの
パッドから少なくともTABリード４の長さ分、離れてい
るため、終端抵抗のICチップのパッド側の端子とICチッ
プ１のパッドとの間にオープン・スタブ（open stub）
が形成され、それによるインピーダンスの不整合で反射
が起こるという問題点があった。(Problems to be solved by the invention) However, when a tape carrier type semiconductor device is used in a high frequency region, since the termination resistance of the signal line is separated from the pad of the IC chip by at least the length of the TAB lead 4, the termination is terminated. An open stub between the IC chip pad side terminal of the resistor and the IC chip 1 pad
However, there is a problem that reflection occurs due to the impedance mismatch due to the formation.
本発明は、以上述べた終端抵抗とICチップのパッド間に
形成されるオープン・スタブの影響を除去するため、IC
チップ側のパッドの近くに終端抵抗を設けることによ
り、インピーダンスの不整合点をなくすようにしたテー
プキャリア方式の半導体装置を提供することを目的とす
る。The present invention eliminates the influence of the open stub formed between the terminating resistor and the pad of the IC chip described above.
It is an object of the present invention to provide a tape carrier type semiconductor device in which an impedance mismatch point is eliminated by providing a terminating resistor near the pad on the chip side.
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、半導体チップの
バンプにインナボンディングされるテープキャリア方式
の半導体装置において、前記半導体チップのバンプと接
続されるテープキャリア方式のリードの接触面と反対側
のリード面に終端抵抗モジュール基板を接続し、信号を
終端させるようにしたものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a tape carrier type semiconductor device in which a bump of a semiconductor chip is inner-bonded, and a tape carrier type semiconductor device connected to the bump of the semiconductor chip. The terminating resistor module substrate is connected to the lead surface opposite to the contact surface of the lead to terminate the signal.
（作用） 本発明によれば、第１図に示すように、Agペーストで形
成されたバンプ16をTABリード４に接続して、テープキ
ャリア方式の半導体チップ１のパッド近傍に終端抵抗を
設けるようにしたので、テープキャリア式のリードで形
成されていたオープン・スタブによるインピーダンスの
不整合を除去することができ、反射損失の減少を図るこ
とができる。(Operation) According to the present invention, as shown in FIG. 1, the bump 16 formed of Ag paste is connected to the TAB lead 4 to provide a terminating resistor near the pad of the tape carrier type semiconductor chip 1. Therefore, the impedance mismatch due to the open stub formed by the tape carrier type lead can be removed, and the reflection loss can be reduced.
（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, the Example of this invention is described in detail, referring drawings.
第１図は本発明の実施例を示すテープキャリア方式の半
導体装置の断面図、第２図はそのテープキャリア方式の
半導体装置の抵抗モジュール基板の斜視図である。FIG. 1 is a sectional view of a tape carrier type semiconductor device showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a resistance module substrate of the tape carrier type semiconductor device.
これらの図において、１〜４は前記したものと同様のも
のであり、ここでは同一番号を付して、それらの説明を
省略する。In these figures, 1 to 4 are the same as those described above, and are given the same numbers here and their explanations are omitted.
これらの図に示すように、抵抗モジュール基板10は、ア
ルミナ基板11、導体12、抵抗体13を有している。そこ
で、アルミナ基板11の表面側に導体12を設け、この導体
12に抵抗体13を接続すると共に、Agペーストで形成され
たバンプ16を形成する。更に、スルーホール14を介し
て、アルミナ基板11の裏面側にも導体15を設ける。As shown in these figures, the resistance module substrate 10 has an alumina substrate 11, a conductor 12, and a resistor 13. Therefore, the conductor 12 is provided on the surface side of the alumina substrate 11,
A resistor 13 is connected to 12 and a bump 16 made of Ag paste is formed. Further, a conductor 15 is also provided on the back surface side of the alumina substrate 11 via the through hole 14.
次に、抵抗モジュール基板10に、ICチップ１のAuバンプ
２にフィルムキャリア（ポリイミドフィルム）３に支持
されたTABリード４が接続された半導体装置を載せ、Ag
ペーストで形成されたバンプ16を硬化させる。つまり、
Agペーストで形成されたバンプ16をTABリード４に接続
することにより、テープキャリア方式のICチップ１のパ
ッド近傍に終端抵抗を設けるようにする。Next, on the resistor module substrate 10, the semiconductor device in which the TAB lead 4 supported by the film carrier (polyimide film) 3 is connected to the Au bump 2 of the IC chip 1 is mounted, and Ag
The bump 16 formed of the paste is hardened. That is,
By connecting the bump 16 formed of Ag paste to the TAB lead 4, a terminating resistor is provided in the vicinity of the pad of the tape carrier type IC chip 1.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications are possible based on the spirit of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、テープ
キャリア方式の半導体チップのパッド近傍に終端抵抗を
設けるようにしたので、テープキャリア式のリードで形
成されていたオープン・スタブによるインピーダンスの
不整合を除去することができ、反射損失の減少を図るこ
とができる。つまり、信号を確実に終端させることがで
きる。(Effect of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, since the terminating resistor is provided in the vicinity of the pad of the tape carrier type semiconductor chip, the open formed by the lead of the tape carrier type is adopted. -The impedance mismatch due to the stub can be eliminated, and the reflection loss can be reduced. That is, the signal can be surely terminated.
また、終端抵抗をテープキャリア式の半導体チップのア
ウタリードの外側に付ける必要がないので、実装面積を
削減することができる。Moreover, since it is not necessary to attach the terminating resistor to the outside of the outer lead of the tape carrier type semiconductor chip, the mounting area can be reduced.
更に、前記半導体チップのバンプと接続されるテープキ
ャリア方式のリードの接触面と反対側のリード面に終端
抵抗モジュール基板を接続するだけの簡単な構成で済
み、そのモジュール基板の裏面にはベタ層の裏面導体を
形成するだけでよい。Furthermore, a simple structure is sufficient in which the terminating resistor module substrate is connected to the lead surface opposite to the contact surface of the tape carrier type lead connected to the bump of the semiconductor chip, and the solid layer is formed on the back surface of the module substrate. All that is required is to form the back conductor of.
第１図は本発明の実施例を示すテープキャリア方式の半
導体装置の断面図、第２図は本発明の実施例を示すテー
プキャリア方式の半導体装置の抵抗モジュール基板の斜
視図、第３図は従来のテープキャリア方式の半導体装置
の断面図、第４図は従来のテープキャリア方式の半導体
装置の配線基板への実装状態断面図である。 １…ICチップ、２…Auバンプ、３…フィルムキャリア、
４…TABリード、10…抵抗モジュール基板、11…アルミ
ナ基板、12…導体、13…抵抗体、14…スルーホール、15
…裏面導体、16…バンプ。1 is a sectional view of a tape carrier type semiconductor device showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a resistance module substrate of a tape carrier type semiconductor device showing an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a sectional view of a conventional tape carrier type semiconductor device, and FIG. 4 is a sectional view of a conventional tape carrier type semiconductor device mounted on a wiring board. 1 ... IC chip, 2 ... Au bump, 3 ... Film carrier,
4 ... TAB lead, 10 ... Resistor module substrate, 11 ... Alumina substrate, 12 ... Conductor, 13 ... Resistor, 14 ... Through hole, 15
... back conductor, 16 ... bump.
Claims (1)
グされるテープキャリア方式の半導体装置において、 前記半導体チップのバンプと接続されるテープキャリア
方式のリードの接触面と反対側のリード面に終端抵抗モ
ジュール基板を接続するようにしたことを特徴とするテ
ープキャリア方式の半導体装置。1. A tape carrier type semiconductor device which is inner-bonded to a bump of a semiconductor chip, wherein a termination resistor module substrate is provided on a lead surface opposite to a contact surface of a tape carrier type lead connected to the bump of the semiconductor chip. A semiconductor device of a tape carrier system, characterized in that the semiconductor devices are connected to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32716689A JPH07114217B2 (en) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Tape carrier type semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32716689A JPH07114217B2 (en) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Tape carrier type semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190144A JPH03190144A (en) | 1991-08-20 |
| JPH07114217B2 true JPH07114217B2 (en) | 1995-12-06 |
Family
ID=18196046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32716689A Expired - Lifetime JPH07114217B2 (en) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Tape carrier type semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114217B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04113440U (en) * | 1991-03-22 | 1992-10-05 | 日本電気株式会社 | film carrier |
| US6091318A (en) * | 1999-06-22 | 2000-07-18 | Dallas Semiconductor Corporation | Integral bump technology sense resistor |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32716689A patent/JPH07114217B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03190144A (en) | 1991-08-20 |
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