JPH0673349A - Tab用接着剤付きテープ - Google Patents
Tab用接着剤付きテープInfo
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- JPH0673349A JPH0673349A JP22594192A JP22594192A JPH0673349A JP H0673349 A JPH0673349 A JP H0673349A JP 22594192 A JP22594192 A JP 22594192A JP 22594192 A JP22594192 A JP 22594192A JP H0673349 A JPH0673349 A JP H0673349A
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- Japan
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- adhesive
- tape
- tab
- resin
- adhesive layer
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明は、基本構成が、有機絶縁フィルムと接
着剤層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保
護フィルムをこの順に積層してなるTAB用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、(a)ポリアミド樹
脂、(b)エポキシ樹脂、および(c)ルイス酸系エポ
キシ用硬化剤を必須成分として含むことを特徴とするT
AB用接着剤付きテープに関する。 【効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープを用
いると、TABパッケージを熱硬化型の異方導電性接着
テープを介して液晶ガラスパネルに熱圧着する際や、ト
ランスファ成形方式による樹脂封止をする際に、導体が
接着剤中へ埋没することのない高品位なTABテープを
得ることができる。
着剤層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保
護フィルムをこの順に積層してなるTAB用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、(a)ポリアミド樹
脂、(b)エポキシ樹脂、および(c)ルイス酸系エポ
キシ用硬化剤を必須成分として含むことを特徴とするT
AB用接着剤付きテープに関する。 【効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープを用
いると、TABパッケージを熱硬化型の異方導電性接着
テープを介して液晶ガラスパネルに熱圧着する際や、ト
ランスファ成形方式による樹脂封止をする際に、導体が
接着剤中へ埋没することのない高品位なTABテープを
得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はTAB(テープオートメ
ーテッドボンディング)方式と称する半導体集積回路実
装用テープ(以下TAB用テープと略称)に使用される
接着剤付きテープに関するものである。
ーテッドボンディング)方式と称する半導体集積回路実
装用テープ(以下TAB用テープと略称)に使用される
接着剤付きテープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】TAB用テープの基本構成は、通常図2
に示す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム
1を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
(「ポリアミド/エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□/△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする)接着剤などの熱硬化型接着剤2を介して接着
された銅箔などの導体4から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。
に示す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム
1を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
(「ポリアミド/エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□/△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする)接着剤などの熱硬化型接着剤2を介して接着
された銅箔などの導体4から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。
【0003】液晶駆動用IC(以下、「ドライバーI
C」と略す)を搭載したテープキャリヤパッケージ(以
下、「TCP」と略す)を液晶表示パネルに接続するに
は、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採用さ
れているが、この方式に用いるTAB用テープの接着剤
には、上記の諸特性以外に新たな性能が必要である。す
なわち、TCPのアウターリードと液晶表示パネルのガ
ラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械的
に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接着
剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあるため、熱圧着条
件として温度、圧力、時間とも強い条件が必要となって
きた。従来よりTABテープ用接着剤としてはポリアミ
ド/エポキシ系、ポリアミド/エポキシ/フェノール
系、さらに硬化剤としてイミダゾール系を使用する例が
知られているが、これらの接着剤を使用したTCPで
は、特に熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パネ
ルに熱圧着した場合、熱圧力によりTABテープの導体
が接着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じるという
問題がある。図3はモデル的に導体4が接着剤2中に埋
没した状態を示したものである。このような状態になる
と、異方導電性接着剤に期待される本来の性能がまった
く発揮できなくなる。
C」と略す)を搭載したテープキャリヤパッケージ(以
下、「TCP」と略す)を液晶表示パネルに接続するに
は、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採用さ
れているが、この方式に用いるTAB用テープの接着剤
には、上記の諸特性以外に新たな性能が必要である。す
なわち、TCPのアウターリードと液晶表示パネルのガ
ラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械的
に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接着
剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあるため、熱圧着条
件として温度、圧力、時間とも強い条件が必要となって
きた。従来よりTABテープ用接着剤としてはポリアミ
ド/エポキシ系、ポリアミド/エポキシ/フェノール
系、さらに硬化剤としてイミダゾール系を使用する例が
知られているが、これらの接着剤を使用したTCPで
は、特に熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パネ
ルに熱圧着した場合、熱圧力によりTABテープの導体
が接着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じるという
問題がある。図3はモデル的に導体4が接着剤2中に埋
没した状態を示したものである。このような状態になる
と、異方導電性接着剤に期待される本来の性能がまった
く発揮できなくなる。
【0004】また、TCPにおいてもICの信頼性向
上、或いはQFP型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたTCPでは成型
時の熱・圧力によりTABテープの導体が図3に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。
上、或いはQFP型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたTCPでは成型
時の熱・圧力によりTABテープの導体が図3に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。
【0005】TABテープは材料構成的にはフレキシブ
ルプリント基板(FPC)と同一であり、FPC用接着
剤としてナイロン(ポリアミド)/エポキシ系の接着剤
が古くから知られている(「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973))。また、TABテープ用接着剤としてもポリ
アミド/エポキシ系(フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド(DICY)などの硬化剤を含む)が優れた性能を発
揮することはよく知られており(特開昭53−1343
65号公報、特公昭58−30755号公報、特公昭6
1−3101号公報)、また最近ではポリアミド/エポ
キシ/ポリパラビニルフェノール系(イミダゾール系硬
化剤を含む)(特開平2−15664号公報)や、ポリ
アミド/エポキシ/フェノール樹脂系(イミダゾール系
硬化剤を含む)(特開平2−143447号公報、特開
平3−217035号公報)などについても提案されて
いる。
ルプリント基板(FPC)と同一であり、FPC用接着
剤としてナイロン(ポリアミド)/エポキシ系の接着剤
が古くから知られている(「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973))。また、TABテープ用接着剤としてもポリ
アミド/エポキシ系(フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド(DICY)などの硬化剤を含む)が優れた性能を発
揮することはよく知られており(特開昭53−1343
65号公報、特公昭58−30755号公報、特公昭6
1−3101号公報)、また最近ではポリアミド/エポ
キシ/ポリパラビニルフェノール系(イミダゾール系硬
化剤を含む)(特開平2−15664号公報)や、ポリ
アミド/エポキシ/フェノール樹脂系(イミダゾール系
硬化剤を含む)(特開平2−143447号公報、特開
平3−217035号公報)などについても提案されて
いる。
【0006】これらの接着剤は、ナイロン(ポリアミ
ド)樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基(−NH
2 、−COOH)との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、DICYやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、TAB用途の接着剤においてもポリアミド/エポキ
シ系の特性を更に改質する作用がある。
ド)樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基(−NH
2 、−COOH)との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、DICYやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、TAB用途の接着剤においてもポリアミド/エポキ
シ系の特性を更に改質する作用がある。
【0007】しかしながら、従来知られているこれらの
接着剤では熱硬化型の異方導電性接着剤の熱圧着条件
や、トランスファ成型条件には十分耐えられず導体が接
着剤中へ埋没してしまい初期の目的が達成できない欠点
がある。
接着剤では熱硬化型の異方導電性接着剤の熱圧着条件
や、トランスファ成型条件には十分耐えられず導体が接
着剤中へ埋没してしまい初期の目的が達成できない欠点
がある。
【0008】エポキシ樹脂の耐熱性(Tg、HDTな
ど)を高める手法として、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物などの酸無水物系、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノシフェニルスルフォンなどの芳香族ジアミン類、
フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノールなどが良く
知られているが、ポリアミド/エポキシ系を基本とする
組成物にこれら高耐熱型のエポキシ硬化剤を使用して
も、目的とするTABテープ導体の埋没現象を抑えるこ
とは全くできないし、またポリアミド/エポキシ/フェ
ノール系にDDSなどの芳香族ジアミン、あるいはトリ
メリット酸無水物などの酸無水物などを適用してもほと
んど効果は認められない。
ど)を高める手法として、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物などの酸無水物系、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノシフェニルスルフォンなどの芳香族ジアミン類、
フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノールなどが良く
知られているが、ポリアミド/エポキシ系を基本とする
組成物にこれら高耐熱型のエポキシ硬化剤を使用して
も、目的とするTABテープ導体の埋没現象を抑えるこ
とは全くできないし、またポリアミド/エポキシ/フェ
ノール系にDDSなどの芳香族ジアミン、あるいはトリ
メリット酸無水物などの酸無水物などを適用してもほと
んど効果は認められない。
【0009】本発明者らはこの問題を解決するため鋭意
検討した結果、これらポリアミド/エポキシ系接着剤の
中で三フッ化ホウ素・モノエチルアミン、三フッ化ホウ
素・ピペリジンなどのいわゆるルイス酸系エポキシ樹脂
硬化剤が特異的な作用を示すことを見いだし本発明に到
達した。
検討した結果、これらポリアミド/エポキシ系接着剤の
中で三フッ化ホウ素・モノエチルアミン、三フッ化ホウ
素・ピペリジンなどのいわゆるルイス酸系エポキシ樹脂
硬化剤が特異的な作用を示すことを見いだし本発明に到
達した。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、従来よりTABテープ用接着剤として必要とさ
れた接着性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、
熱硬化型異方導電性接着剤によるTCPと液晶パネルの
接続、あるいはTAB方式ICのトランスファ成型など
の熱圧力に耐え、導体が接着剤中へ埋没することのない
高品位なTAB用接着剤付きテープを提供することにあ
る。
目的は、従来よりTABテープ用接着剤として必要とさ
れた接着性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、
熱硬化型異方導電性接着剤によるTCPと液晶パネルの
接続、あるいはTAB方式ICのトランスファ成型など
の熱圧力に耐え、導体が接着剤中へ埋没することのない
高品位なTAB用接着剤付きテープを提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤層、もしくは有
機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムをこの順
に積層してなるTAB用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層が、(a)ポリアミド樹脂、(b)エポキシ樹
脂、および(c)ルイス酸系エポキシ用硬化剤を必須成
分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテー
プにより達成される。さらに、ポリアミド樹脂が、炭素
数36のジカルボン酸を必須成分として含むこと、ルイ
ス酸系エポキシ用硬化剤が、BF3 ・アミン塩であるこ
とで、総合的に優れた性能を発揮し得るものである。ま
た、接着剤樹脂成分としてフェノール樹脂を追加的に含
めたものも本発明の目的とする性能をより向上させるた
め好ましく使用しうる。
基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤層、もしくは有
機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムをこの順
に積層してなるTAB用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層が、(a)ポリアミド樹脂、(b)エポキシ樹
脂、および(c)ルイス酸系エポキシ用硬化剤を必須成
分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテー
プにより達成される。さらに、ポリアミド樹脂が、炭素
数36のジカルボン酸を必須成分として含むこと、ルイ
ス酸系エポキシ用硬化剤が、BF3 ・アミン塩であるこ
とで、総合的に優れた性能を発揮し得るものである。ま
た、接着剤樹脂成分としてフェノール樹脂を追加的に含
めたものも本発明の目的とする性能をより向上させるた
め好ましく使用しうる。
【0012】本発明において使用される有機絶縁フィル
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ある
いはフレキシブルエポキシ/ガラスクロスなどからなる
複合材料などが好ましく使用できる。
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ある
いはフレキシブルエポキシ/ガラスクロスなどからなる
複合材料などが好ましく使用できる。
【0013】また、接着剤のa成分であるポリアミド樹
脂は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって
得られるもので、公知のものを使用することができる
が、特に、酸成分として、炭素数が36であるジカルボ
ン酸(いわゆる「ダイマー酸」)を含むもの(通称「ダ
イマー酸系ポリアミド」)が好ましい。ダイマー酸系ポ
リアミドは、ダイマー酸とジアミンとの等モル混合物を
熱重合することによって得ることができる。ジカルボン
酸成分としてダイマー酸だけではなく、アゼライン酸、
セバシン酸などの他のジカルボン酸を共重合成分として
含有していてもかまわない。このときダイマー酸が、酸
成分中で70mol%以上であることがより好ましい。
脂は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって
得られるもので、公知のものを使用することができる
が、特に、酸成分として、炭素数が36であるジカルボ
ン酸(いわゆる「ダイマー酸」)を含むもの(通称「ダ
イマー酸系ポリアミド」)が好ましい。ダイマー酸系ポ
リアミドは、ダイマー酸とジアミンとの等モル混合物を
熱重合することによって得ることができる。ジカルボン
酸成分としてダイマー酸だけではなく、アゼライン酸、
セバシン酸などの他のジカルボン酸を共重合成分として
含有していてもかまわない。このときダイマー酸が、酸
成分中で70mol%以上であることがより好ましい。
【0014】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ,1,
2−メチルシクロヘキシル)メタンなどが挙げられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。ダイマー酸系ポリアミドの中では、高重合度のもの
の方が、吸水率が比較的低く、高湿度の雰囲気でも電気
絶縁性が高くなりやすいので好ましい。
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ,1,
2−メチルシクロヘキシル)メタンなどが挙げられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。ダイマー酸系ポリアミドの中では、高重合度のもの
の方が、吸水率が比較的低く、高湿度の雰囲気でも電気
絶縁性が高くなりやすいので好ましい。
【0015】b成分のエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
などのグリシジルエーテル型エポキシ、あるいは環状脂
肪族エポキシ、グリシジルエステル型エポキシ、グリシ
ジルアミン型エポキシなどの公知の各種エポキシ樹脂が
使用可能である。
ノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
などのグリシジルエーテル型エポキシ、あるいは環状脂
肪族エポキシ、グリシジルエステル型エポキシ、グリシ
ジルアミン型エポキシなどの公知の各種エポキシ樹脂が
使用可能である。
【0016】c成分のルイス酸系エポキシ硬化剤として
は、下記一般式 [A][B] (式中、Aは、ルイス酸、Bは、前記酸とコンプレック
スを形成する有機塩基)で表されるものが好ましい。
は、下記一般式 [A][B] (式中、Aは、ルイス酸、Bは、前記酸とコンプレック
スを形成する有機塩基)で表されるものが好ましい。
【0017】上記Aのルイス酸としては、BF3 、PF
5 、AsF5 、SbF5 、ZnCl、SnCl4 、Fe
Cl3 、AlCl3 などが挙げられる。
5 、AsF5 、SbF5 、ZnCl、SnCl4 、Fe
Cl3 、AlCl3 などが挙げられる。
【0018】上記Bの有機塩基としては、アミン類が一
般的である。具体的には、、モノエチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、ヘキシルアミン、トリエタノールアミン、ベン
ジルアミン、ラウリルアミン、ピペリジンなどが挙げら
れる。これらの中でも特に、BF3 ・モノエチルアミ
ン、BF3 ・ピペリジンなどのBF3 のアミン塩が好適
である。
般的である。具体的には、、モノエチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、ヘキシルアミン、トリエタノールアミン、ベン
ジルアミン、ラウリルアミン、ピペリジンなどが挙げら
れる。これらの中でも特に、BF3 ・モノエチルアミ
ン、BF3 ・ピペリジンなどのBF3 のアミン塩が好適
である。
【0019】また、フェノール樹脂としては、公知のフ
ェノール樹脂がすべて使用可能である。具体的には、フ
ェノール樹脂(ノボラック型、レゾール型)、アルキル
フェノール樹脂(ノボラック型、レゾール型)、ポリパ
ラビニルフェノール樹脂などが挙げられる。
ェノール樹脂がすべて使用可能である。具体的には、フ
ェノール樹脂(ノボラック型、レゾール型)、アルキル
フェノール樹脂(ノボラック型、レゾール型)、ポリパ
ラビニルフェノール樹脂などが挙げられる。
【0020】各々の成分比としては、a成分のポリアミ
ド樹脂を100重量部とした場合、b成分のエポキシ樹
脂は10〜180重量部が好ましく、より好ましくは2
0〜130重量部、さらに好ましくは60〜100重量
部がよい。エポキシ樹脂が少なすぎると、熱圧着に弱く
なりやすい。また、エポキシ樹脂が多すぎると接着力が
でにくくなる。c成分のルイス酸系硬化剤は0.01〜
40重量部にあることが好ましく、より好ましくは、
0.1〜20重量部、さらに好ましくは、0.5〜8重
量部である。ルイス酸系硬化剤が少なすぎると、熱圧着
に弱くなりやすい。また、ルイス酸系硬化剤が多すぎる
と、接着剤溶液中でルイス酸系硬化剤が析出するなどの
不都合が生じやすくなる。フェノール樹脂は10〜10
0重量部の範囲で使用するのが好ましい。フェノール樹
脂が多すぎると接着力がでにくくなる。
ド樹脂を100重量部とした場合、b成分のエポキシ樹
脂は10〜180重量部が好ましく、より好ましくは2
0〜130重量部、さらに好ましくは60〜100重量
部がよい。エポキシ樹脂が少なすぎると、熱圧着に弱く
なりやすい。また、エポキシ樹脂が多すぎると接着力が
でにくくなる。c成分のルイス酸系硬化剤は0.01〜
40重量部にあることが好ましく、より好ましくは、
0.1〜20重量部、さらに好ましくは、0.5〜8重
量部である。ルイス酸系硬化剤が少なすぎると、熱圧着
に弱くなりやすい。また、ルイス酸系硬化剤が多すぎる
と、接着剤溶液中でルイス酸系硬化剤が析出するなどの
不都合が生じやすくなる。フェノール樹脂は10〜10
0重量部の範囲で使用するのが好ましい。フェノール樹
脂が多すぎると接着力がでにくくなる。
【0021】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。
【0022】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。
【0023】TAB用接着剤付きテープは、通常、次に
示す(1)、(2)のいずれかの方法で作られる。
示す(1)、(2)のいずれかの方法で作られる。
【0024】(1)有機絶縁フィルムに、上記接着剤樹
脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜
厚が10〜25μm程度になるように塗布するのが好ま
しい。また、乾燥条件としては、通常、100〜200
℃、1〜5分の範囲である。これに必要に応じて、離型
性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅にス
リットする。その幅は通常、35〜158cm程度であ
る。
脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜
厚が10〜25μm程度になるように塗布するのが好ま
しい。また、乾燥条件としては、通常、100〜200
℃、1〜5分の範囲である。これに必要に応じて、離型
性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅にス
リットする。その幅は通常、35〜158cm程度であ
る。
【0025】(2)保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合溶液を塗布・乾燥する。
このときの塗布膜厚としては、乾燥後に10〜25μm
の範囲にあることが好ましい。また、乾燥条件として
は、通常100〜200℃、1〜5分の範囲である。該
接着剤層上に必要に応じ第2の離型フイルムを張り合わ
せ、同様に目的とする幅にスリットする。これをあらか
じめ目的の幅にスリットされたポリイミドなどの有機絶
縁フィルムに、第2の離型フィルムを剥がして接着剤面
を張合わせる。通常、基材である有機絶縁フィルムの幅
は、接着剤の幅より広く設定されている。
ルム上に、上記接着剤樹脂混合溶液を塗布・乾燥する。
このときの塗布膜厚としては、乾燥後に10〜25μm
の範囲にあることが好ましい。また、乾燥条件として
は、通常100〜200℃、1〜5分の範囲である。該
接着剤層上に必要に応じ第2の離型フイルムを張り合わ
せ、同様に目的とする幅にスリットする。これをあらか
じめ目的の幅にスリットされたポリイミドなどの有機絶
縁フィルムに、第2の離型フィルムを剥がして接着剤面
を張合わせる。通常、基材である有機絶縁フィルムの幅
は、接着剤の幅より広く設定されている。
【0026】本発明にかかるTAB用接着剤テープの模
式的断面図を図1に示す。有機絶縁フィルム1からなる
基材と、その上に接着剤2を介して接着された保護フィ
ルム3から成っている。
式的断面図を図1に示す。有機絶縁フィルム1からなる
基材と、その上に接着剤2を介して接着された保護フィ
ルム3から成っている。
【0027】IC搭載用のTABテープは、上記TAB
用接着剤付きテープを使用して、概略、次の工程を経て
作成される。
用接着剤付きテープを使用して、概略、次の工程を経て
作成される。
【0028】 スプロケット穴・デバイス穴などのパンチング工程 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程 接着剤加熱キュア工程 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程 銅箔パターンエッチング工程 フォトレジスト剥離工程 (必要によりソルダーレジスト塗布工程) メッキ工程(スズ、半田、金など) かくして得られたTABテープにICが搭載される。
【0029】以下に、本発明の作用について説明する。
【0030】本発明のルイス酸系硬化剤を、ポリアミド
/エポキシ系に適用した場合に、特異な性能が発揮でき
る理由はなお判然としないが、実施例並びに比較例で詳
しく示す通り、例えばTABテープ用接着剤として提案
されているポリアミド樹脂/エポキシ樹脂/フェノール
樹脂(またはポリパラビニルフェノール樹脂)/イミダ
ゾール硬化剤システムでは25Kg/cm2 の圧力でT
ABテープの導体を押圧した場合、100〜120℃の
温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発明のル
イス酸系エポキシ用硬化剤、例えば、BF3 ・モノエチ
ルアミンを使用した場合は190℃でも埋没が発生しな
いという顕著な作用が認められるのである。
/エポキシ系に適用した場合に、特異な性能が発揮でき
る理由はなお判然としないが、実施例並びに比較例で詳
しく示す通り、例えばTABテープ用接着剤として提案
されているポリアミド樹脂/エポキシ樹脂/フェノール
樹脂(またはポリパラビニルフェノール樹脂)/イミダ
ゾール硬化剤システムでは25Kg/cm2 の圧力でT
ABテープの導体を押圧した場合、100〜120℃の
温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発明のル
イス酸系エポキシ用硬化剤、例えば、BF3 ・モノエチ
ルアミンを使用した場合は190℃でも埋没が発生しな
いという顕著な作用が認められるのである。
【0031】すなわち、一見単純な組成改良にすぎない
ような技術内容にみえるが、結果的には本発明者らにと
っても全く予期し得なかった極めて優れた作用効果のあ
ることを見出したものである。
ような技術内容にみえるが、結果的には本発明者らにと
っても全く予期し得なかった極めて優れた作用効果のあ
ることを見出したものである。
【0032】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらないと同時に、TABテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、TAB実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。
こらないと同時に、TABテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、TAB実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。
【0033】
【実施例】以下、実施例により本発明の内容を詳細に説
明する。
明する。
【0034】なお、各試験は、次のようにして行なっ
た。
た。
【0035】<熱押圧性試験方法> 性能検討用TABテープ:導体幅 200μm パターンピッチ 300μm 熱押圧試験装置:日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ 3×30mm ヘッド圧力を25kg、加圧時間を6秒にセットし、ヒ
ータ温度を10℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度(この温度を
「熱変形温度」とする)を測定する。実用的には、熱変
形温度が180℃以上であることが好ましい。
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ 3×30mm ヘッド圧力を25kg、加圧時間を6秒にセットし、ヒ
ータ温度を10℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度(この温度を
「熱変形温度」とする)を測定する。実用的には、熱変
形温度が180℃以上であることが好ましい。
【0036】<接着力測定方法> 性能検討用TABテープ:導体幅 200μm 測定機:オリエンテック製 引っ張り試験機 導体を90°方向に速度50mm/minでひきはがし、その
ときの応力を測定する。一般的には、1.0kg/cm 以上
が必要である。
ときの応力を測定する。一般的には、1.0kg/cm 以上
が必要である。
【0037】実施例1 厚さ75μmのポリイミドフィルム(宇部興産製“ユー
ピレックス”75S)に下記組成からなる接着剤溶液を
乾燥膜厚が18μmとなるように塗布し、エヤオーブン
を使用し100℃で1分、150℃で2分乾燥した。
ピレックス”75S)に下記組成からなる接着剤溶液を
乾燥膜厚が18μmとなるように塗布し、エヤオーブン
を使用し100℃で1分、150℃で2分乾燥した。
【0038】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (Unichema社製ナイロン6・36“PRIADIT”2053、ダイマー酸 とヘキサメチレンジアミンを主要成分としてなるポリアミド、重量平均分 子量約10万、175℃でのMI値10gr/分) エポキシ樹脂 80重量部 (油化シェル社製“エピコート”152、ノボラックタイプ、エポキシ当量 175) ルイス酸系エポキシ用硬化剤 2.0重量部 (橋本化成製三フッ化ホウ素モノエチルアミン) 上記成分をモノクロルベンゼンとメタノール混合溶剤
に、固形分濃度20重量%で溶解したものが、接着剤溶
液である。
に、固形分濃度20重量%で溶解したものが、接着剤溶
液である。
【0039】上記で得られた接着剤付きポリイミドフィ
ルムに厚さ35μmの電解銅箔をロールラミネート法に
よって張り合わせた。続いてエヤオーブン中で、80℃
×3時間、100℃×5時間、150℃×5時間の条件
で加熱処理し、接着剤を硬化させた。
ルムに厚さ35μmの電解銅箔をロールラミネート法に
よって張り合わせた。続いてエヤオーブン中で、80℃
×3時間、100℃×5時間、150℃×5時間の条件
で加熱処理し、接着剤を硬化させた。
【0040】得られたTAB用テープを用いて、常法に
より銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン露光、現
像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト剥離工程
を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬スズメッ
キ液を用いて0.5μm厚みのメッキを施し性能検討用
のTABテープを作製した。
より銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン露光、現
像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト剥離工程
を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬スズメッ
キ液を用いて0.5μm厚みのメッキを施し性能検討用
のTABテープを作製した。
【0041】実施例2 離型処理を施した厚み25μmのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例1と同じ接着剤溶液を実施例
1と同じ方法で塗布、乾燥した。このものを厚さ125
μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン製“カプト
ン”500V)にロールラミネート方式により120℃
の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイミドフィルム
を作成した。これを用いて実施例1と全く同じ方法で性
能検討用のTABテープを作製した。
レートフィルムに、実施例1と同じ接着剤溶液を実施例
1と同じ方法で塗布、乾燥した。このものを厚さ125
μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン製“カプト
ン”500V)にロールラミネート方式により120℃
の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイミドフィルム
を作成した。これを用いて実施例1と全く同じ方法で性
能検討用のTABテープを作製した。
【0042】実施例3 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例2と同じ
方法で性能検討用TABテープを作成した。
方法で性能検討用TABテープを作成した。
【0043】 ポリアミド樹脂 100重量部 (ヘンケル社製ナイロン“MACROMELT”6901、 アゼライン酸を約10%共重合成分として含む以外は実施例1と同じ) エポキシ樹脂 80重量部 (実施例1と同じ) フェノール樹脂 45重量部 (住友化学製“スミライトレジン”PR50087、レゾールタイプ) ルイス酸系エポキシ用硬化剤 2.5重量部 (橋本化成製三フッ化ホウ素モノエチルアミン) 比較例1〜3 エポキシ硬化剤が、 比較例1:2−メチル4−エチルイミダゾール 0.5重量部 比較例2:ジアミノジフェニルメタン 1重量部 比較例3:ジアミノジフェニルスルフォン 1重量部 である以外は実施例1と全く同じ内容の性能検討用TA
Bテープを作製した。
Bテープを作製した。
【0044】比較例4〜6 エポキシ硬化剤が、 比較例4:2−メチル4−エチルイミダゾール 0.5重量部 比較例5:ジアミノジフェニルメタン 1重量部 比較例6:ジアミノジフェニルスルフォン 1重量部 である以外は実施例3と全く同じ内容の性能検討用TA
Bテープを作製した。
Bテープを作製した。
【0045】実施例および比較例のテスト結果を表1に
示す。
示す。
【0046】
【表1】
【0047】
【発明の効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテー
プを原料とするTABテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーICなどのI
CをTAB方式により実装したTCPを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、T
AB方式により搭載されたICをトランスファ成形方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。
プを原料とするTABテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーICなどのI
CをTAB方式により実装したTCPを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、T
AB方式により搭載されたICをトランスファ成形方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のTAB用接着剤付きテープの模式的断
面図である。
面図である。
【図2】TAB用テープの模式的断面図である。
【図3】TABテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図である。
1:有機絶縁フィルム 2:接着剤 3:保護フィルム 4:導体
Claims (4)
- 【請求項1】基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤
層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フ
ィルムをこの順に積層してなるTAB用接着剤付きテー
プにおいて、該接着剤層が、(a)ポリアミド樹脂、
(b)エポキシ樹脂、および(c)ルイス酸系エポキシ
用硬化剤を必須成分として含むことを特徴とするTAB
用接着剤付きテープ。 - 【請求項2】ポリアミド樹脂が、炭素数36のジカルボ
ン酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項1記
載のTAB用接着剤付きテープ。 - 【請求項3】ルイス酸系エポキシ用硬化剤が、BF3 ・
アミン塩であることを特徴とする請求項1または2記載
のTAB用接着剤付きテープ。 - 【請求項4】接着剤層が、さらにフェノール樹脂を含む
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載のTAB
用接着剤付きテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22594192A JPH0673349A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | Tab用接着剤付きテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22594192A JPH0673349A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | Tab用接着剤付きテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0673349A true JPH0673349A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=16837300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22594192A Pending JPH0673349A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | Tab用接着剤付きテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0673349A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5507903A (en) * | 1991-03-12 | 1996-04-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for producing two-layered tape for tab |
CN106634660A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-05-10 | 朱明安 | 一种彩色玻纤布胶带 |
CN110028918A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-19 | 常州新之雅装饰材料有限公司 | 一种高强度玻璃胶及其制备方法 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP22594192A patent/JPH0673349A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5507903A (en) * | 1991-03-12 | 1996-04-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Process for producing two-layered tape for tab |
CN106634660A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-05-10 | 朱明安 | 一种彩色玻纤布胶带 |
CN110028918A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-19 | 常州新之雅装饰材料有限公司 | 一种高强度玻璃胶及其制备方法 |
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