JPH06181240A - Tab用接着剤付きテープ - Google Patents
Tab用接着剤付きテープInfo
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- JPH06181240A JPH06181240A JP33284892A JP33284892A JPH06181240A JP H06181240 A JPH06181240 A JP H06181240A JP 33284892 A JP33284892 A JP 33284892A JP 33284892 A JP33284892 A JP 33284892A JP H06181240 A JPH06181240 A JP H06181240A
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- Japan
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- adhesive
- epoxy resin
- resin
- tape
- adhesive agent
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明は、基本構成が、有機絶縁フィルムと接
着剤層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保
護フィルムをこの順に積層してなるTAB用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、(a)ポリアミド樹
脂、(b)エポキシ樹脂、および(c)フェノール樹脂
を必須成分として含むものであり、該エポキシ樹脂がグ
リシジルアミン型エポキシ樹脂を必須成分として含むこ
とを特徴とするTAB用接着剤付きテープに関する。 【効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープを用
いると、TABパッケージを熱硬化型の異方導電性接着
テープを介して液晶ガラスパネルに熱圧着する際や、ト
ランスファ成型方式による樹脂封止をする際に、導体が
接着剤中へ埋没することのない高品位なTABテープを
得ることができる。
着剤層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保
護フィルムをこの順に積層してなるTAB用接着剤付き
テープにおいて、該接着剤層が、(a)ポリアミド樹
脂、(b)エポキシ樹脂、および(c)フェノール樹脂
を必須成分として含むものであり、該エポキシ樹脂がグ
リシジルアミン型エポキシ樹脂を必須成分として含むこ
とを特徴とするTAB用接着剤付きテープに関する。 【効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープを用
いると、TABパッケージを熱硬化型の異方導電性接着
テープを介して液晶ガラスパネルに熱圧着する際や、ト
ランスファ成型方式による樹脂封止をする際に、導体が
接着剤中へ埋没することのない高品位なTABテープを
得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はTAB(テープオートメ
ーテッドボンディング)方式と称する半導体集積回路実
装用テープ(以下、「TAB用テープ」と略す)に使用
される接着剤付きテープに関するものである。
ーテッドボンディング)方式と称する半導体集積回路実
装用テープ(以下、「TAB用テープ」と略す)に使用
される接着剤付きテープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】TABテープの基本構成は、通常図2に
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム1
を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
(「ポリアミド/エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□/△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする)接着剤などの熱硬化型接着剤2を介して接着
された銅箔などの導体4から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性有機絶縁フィルム1
を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
(「ポリアミド/エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□/△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする)接着剤などの熱硬化型接着剤2を介して接着
された銅箔などの導体4から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。
【0003】液晶駆動用IC(以下、「ドライバーI
C」と略す)を搭載したテープキャリヤパッケージ(以
下、「TCP」と略す)を液晶表示パネルに接続するに
は、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採用さ
れているが、この方式に用いるTAB用テープの接着剤
には、上記の諸特性以外に新たな性能が必要である。す
なわち、TCPのアウターリードと液晶表示パネルのガ
ラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械的
に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接着
剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあり、このため熱圧
着条件は温度、圧力、時間とも強い条件が必要となって
きた。従来よりTABテープ用接着剤としてはポリアミ
ド/エポキシ系、ポリアミド/エポキシ/フェノール
系、さらに硬化剤を使用する例が知られている。またこ
れら各成分の代表的なものとしてポリアミドとしては、
ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、エポキシ樹脂として
は、ビスフェノール、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、フェノール樹脂としては、ポリパラビニ
ルフェノール、アルキルフェノール、硬化剤としては、
イミダゾール、アミン、酸無水物が知られている。しか
し、これらの従来の接着剤を使用したTCPでは、特に
熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パネルに熱圧
着した場合、熱圧力によりTABテープの導体が接着剤
中へ埋没するという重大な欠陥が生じるという問題があ
る。図3はモデル的に導体4が接着剤2中に埋没した状
態を示したものである。このような状態になると、異方
導電性接着剤に期待される本来の性能がまったく発揮で
きなくなる。
C」と略す)を搭載したテープキャリヤパッケージ(以
下、「TCP」と略す)を液晶表示パネルに接続するに
は、通常、異方導電性接着剤による熱圧着方式が採用さ
れているが、この方式に用いるTAB用テープの接着剤
には、上記の諸特性以外に新たな性能が必要である。す
なわち、TCPのアウターリードと液晶表示パネルのガ
ラス表面に形成された透明電極との間に電気的、機械的
に十分な信頼性のある接続を得るために異方導電性接着
剤は熱硬化型のタイプに移行しつつあり、このため熱圧
着条件は温度、圧力、時間とも強い条件が必要となって
きた。従来よりTABテープ用接着剤としてはポリアミ
ド/エポキシ系、ポリアミド/エポキシ/フェノール
系、さらに硬化剤を使用する例が知られている。またこ
れら各成分の代表的なものとしてポリアミドとしては、
ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、エポキシ樹脂として
は、ビスフェノール、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、フェノール樹脂としては、ポリパラビニ
ルフェノール、アルキルフェノール、硬化剤としては、
イミダゾール、アミン、酸無水物が知られている。しか
し、これらの従来の接着剤を使用したTCPでは、特に
熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて液晶パネルに熱圧
着した場合、熱圧力によりTABテープの導体が接着剤
中へ埋没するという重大な欠陥が生じるという問題があ
る。図3はモデル的に導体4が接着剤2中に埋没した状
態を示したものである。このような状態になると、異方
導電性接着剤に期待される本来の性能がまったく発揮で
きなくなる。
【0004】また、TCPにおいてもICの信頼性向
上、或いはQFP型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたTCPでは成型
時の熱・圧力によりTABテープの導体が図3に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。
上、或いはQFP型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたTCPでは成型
時の熱・圧力によりTABテープの導体が図3に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。
【0005】TABテープは材料構成的にはフレキシブ
ルプリント基板(FPC)と同一であり、FPC用接着
剤としてナイロン(ポリアミド)/エポキシ系の接着剤
が古くから知られている(「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973))。また、TABテープ用接着剤としてもポリ
アミド/エポキシ系(フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド(DICY)などの硬化剤を含む)が優れた性能を発
揮することはよく知られており(特開昭53−1343
65号公報、特公昭58−30755号公報、特公昭6
1−3101号公報)、また最近ではポリアミド/エポ
キシ/ポリパラビニルフェノール(イミダゾール系硬化
剤を含む)系(特開平2−15664号公報)や、ポリ
アミド/エポキシ/フェノール樹脂系(イミダゾール系
硬化剤を含む)(特開平2−143447号公報、特開
平3−217035号公報)などについても提案されて
いる。
ルプリント基板(FPC)と同一であり、FPC用接着
剤としてナイロン(ポリアミド)/エポキシ系の接着剤
が古くから知られている(「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973))。また、TABテープ用接着剤としてもポリ
アミド/エポキシ系(フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド(DICY)などの硬化剤を含む)が優れた性能を発
揮することはよく知られており(特開昭53−1343
65号公報、特公昭58−30755号公報、特公昭6
1−3101号公報)、また最近ではポリアミド/エポ
キシ/ポリパラビニルフェノール(イミダゾール系硬化
剤を含む)系(特開平2−15664号公報)や、ポリ
アミド/エポキシ/フェノール樹脂系(イミダゾール系
硬化剤を含む)(特開平2−143447号公報、特開
平3−217035号公報)などについても提案されて
いる。
【0006】これらの接着剤は、ナイロン(ポリアミ
ド)樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基(−NH
2 、−COOH)との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、DICYやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、TAB用途の接着剤においてもポリアミド/エポキ
シ樹脂またはポリアミド/エポキシ/フェノール樹脂系
の特性を更に改質する作用がある。
ド)樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基(−NH
2 、−COOH)との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、DICYやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、TAB用途の接着剤においてもポリアミド/エポキ
シ樹脂またはポリアミド/エポキシ/フェノール樹脂系
の特性を更に改質する作用がある。
【0007】しかしながら、従来知られているこれらの
接着剤では熱硬化型の異方導電性接着剤の熱圧着条件
や、トランスファ成型条件には十分耐えられず導体が接
着剤中へ埋没してしまい初期の目的が達成できない欠点
がある。
接着剤では熱硬化型の異方導電性接着剤の熱圧着条件
や、トランスファ成型条件には十分耐えられず導体が接
着剤中へ埋没してしまい初期の目的が達成できない欠点
がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、従来よりTABテープ用接着剤として必要とさ
れた接着性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、
熱硬化型異方導電性接着剤によるTCPと液晶パネルの
接続、あるいはTAB方式ICのトランスファ成型など
の熱圧力に耐え、該工程において導体が接着剤中へ埋没
することのない高性能なTAB用接着剤付きテープを提
供することにある。
目的は、従来よりTABテープ用接着剤として必要とさ
れた接着性、絶縁性、耐薬品性などを有するとともに、
熱硬化型異方導電性接着剤によるTCPと液晶パネルの
接続、あるいはTAB方式ICのトランスファ成型など
の熱圧力に耐え、該工程において導体が接着剤中へ埋没
することのない高性能なTAB用接着剤付きテープを提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤層、もしくは有
機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムをこの順
に積層してなるTAB用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層が、(a)ポリアミド樹脂、(b)エポキシ樹
脂、および(c)フェノール樹脂を必須成分として含む
ものであり、該エポキシ樹脂が一般式(1)
基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤層、もしくは有
機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムをこの順
に積層してなるTAB用接着剤付きテープにおいて、該
接着剤層が、(a)ポリアミド樹脂、(b)エポキシ樹
脂、および(c)フェノール樹脂を必須成分として含む
ものであり、該エポキシ樹脂が一般式(1)
【化4】 (式中、R1 は、
【化5】 の群から選ばれる少なくとも1つの基を表し、R2 は、
水素または炭素数1〜6の炭化水素基を表す。Gは、グ
リシジル基を表す。)で表されるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTA
B用接着剤付きテープにより達成される。
水素または炭素数1〜6の炭化水素基を表す。Gは、グ
リシジル基を表す。)で表されるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTA
B用接着剤付きテープにより達成される。
【0010】本発明において使用される有機絶縁フィル
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ポリ
エチレンテレフタレートまたはフレキシブルエポキシ/
ガラスクロスなどからなる複合材料などが好ましく使用
できる。
ムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族
ポリアミドなどからなるいわゆる耐熱性フィルム、ポリ
エチレンテレフタレートまたはフレキシブルエポキシ/
ガラスクロスなどからなる複合材料などが好ましく使用
できる。
【0011】接着剤の(a)成分であるポリアミド樹脂
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が36であるジカルボン酸(いわゆる「ダイマー
酸」)を含むもの(いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」)が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって得
られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要成
分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用できる
が、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭
素数が36であるジカルボン酸(いわゆる「ダイマー
酸」)を含むもの(いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」)が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。
【0012】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で70mol%以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で70mol%以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。
【0013】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ,1,
2−メチルシクロヘキシル)メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ,1,
2−メチルシクロヘキシル)メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。
【0014】接着剤の(b)成分であるエポキシ樹脂
は、一般式(1)
は、一般式(1)
【化6】 (式中、R1 は、
【化7】 の群から選ばれる少なくとも1つの基を表し、R2 は、
水素または炭素数1〜6の炭化水素基を表す。Gは、グ
リシジル基を表す。)で表されるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂を必須成分として含む。R1 は芳香族を多く
含むほど耐熱性、耐薬品性が向上するため好ましいが、
炭素数が多くなるほど構造が剛直となり接着力が出にく
くなるためビスフェノールF型のときが特に好ましい。
かかるグリシジルアミン型エポキシ樹脂としては例えば
油化シェル製Ep604、HPT1071、三菱ガス化
学製“TETRAD”C、D等として容易に入手しう
る。
水素または炭素数1〜6の炭化水素基を表す。Gは、グ
リシジル基を表す。)で表されるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂を必須成分として含む。R1 は芳香族を多く
含むほど耐熱性、耐薬品性が向上するため好ましいが、
炭素数が多くなるほど構造が剛直となり接着力が出にく
くなるためビスフェノールF型のときが特に好ましい。
かかるグリシジルアミン型エポキシ樹脂としては例えば
油化シェル製Ep604、HPT1071、三菱ガス化
学製“TETRAD”C、D等として容易に入手しう
る。
【0015】また、(a)成分のポリアミド樹脂との相
溶性を高めるため、一般式(3)
溶性を高めるため、一般式(3)
【化8】 (式中、R4 、R5 は、フッ素、水素または炭素数1〜
6の炭化水素を表す。Gは、グリシジル基を表す。m
は、0〜100の整数を表す。)で表されるビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を本発明の必須成分であるグリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂に混合することができる。相
溶性は接着剤の透明性に影響し、相溶性が高くなるほど
接着剤が透明になるため、TABテープ加工時における
加工性を向上させる。かかるビスフェノール型エポキシ
樹脂と本発明の必須成分であるグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂との配合割合としては、グリシジルアミン型:
ビスフェノール型が20:80〜80:20が好まし
く、より好ましくは、30:70〜70:30である。
かかるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば
油化シェル製Ep828が使用しうる。
6の炭化水素を表す。Gは、グリシジル基を表す。m
は、0〜100の整数を表す。)で表されるビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を本発明の必須成分であるグリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂に混合することができる。相
溶性は接着剤の透明性に影響し、相溶性が高くなるほど
接着剤が透明になるため、TABテープ加工時における
加工性を向上させる。かかるビスフェノール型エポキシ
樹脂と本発明の必須成分であるグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂との配合割合としては、グリシジルアミン型:
ビスフェノール型が20:80〜80:20が好まし
く、より好ましくは、30:70〜70:30である。
かかるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば
油化シェル製Ep828が使用しうる。
【0016】接着剤の(c)成分のフェノール樹脂とし
ては、アルキルフェノール樹脂、パラフェニルフェノー
ル樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノ
ール樹脂等、公知のフェノール樹脂があげられる。特
に、常温固体の熱硬化型のものが好ましく、これらの中
でも、一般式(2)
ては、アルキルフェノール樹脂、パラフェニルフェノー
ル樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノ
ール樹脂等、公知のフェノール樹脂があげられる。特
に、常温固体の熱硬化型のものが好ましく、これらの中
でも、一般式(2)
【化9】 (式中、R3 は、水素または炭素数1〜9の炭化水素を
表す。)で表される構造単位を含むものが本発明の目的
をより向上させるため特に好ましい。一般式(2)で表
される構造単位が多くなるほど熱押圧性が良くなるた
め、フェノール樹脂中で35重量%以上含有しているこ
とが好ましく、50重量%以上であることがより好まし
い。また、Rの炭素数としては、多くなるほどポリアミ
ド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くなるが、多くな
りすぎると熱押圧性が低下するためRが4(ブチル基)
であるときがさらに好ましい。また、入手のしやすさか
らt−ブチル基であることが特に好ましい。
表す。)で表される構造単位を含むものが本発明の目的
をより向上させるため特に好ましい。一般式(2)で表
される構造単位が多くなるほど熱押圧性が良くなるた
め、フェノール樹脂中で35重量%以上含有しているこ
とが好ましく、50重量%以上であることがより好まし
い。また、Rの炭素数としては、多くなるほどポリアミ
ド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くなるが、多くな
りすぎると熱押圧性が低下するためRが4(ブチル基)
であるときがさらに好ましい。また、入手のしやすさか
らt−ブチル基であることが特に好ましい。
【0017】各々の成分比としては、(a)成分のポリ
アミド樹脂を100重量部とした場合、(b)成分のエ
ポキシ樹脂は10〜80重量部が好ましく、より好まし
くは20〜60重量部である。エポキシ樹脂が少なすぎ
ると、熱圧着に弱くなりやすい。また、エポキシ樹脂が
多すぎると接着力がでにくくなる。(c)成分のフェノ
ール樹脂は5〜70重量部が好ましく、より好ましく
は、10〜60重量部である。フェノール樹脂を追加的
に含めることにより熱圧着はさらに強くなる。また、フ
ェノール樹脂が多すぎると、熱圧着が弱くなり好ましく
ない。
アミド樹脂を100重量部とした場合、(b)成分のエ
ポキシ樹脂は10〜80重量部が好ましく、より好まし
くは20〜60重量部である。エポキシ樹脂が少なすぎ
ると、熱圧着に弱くなりやすい。また、エポキシ樹脂が
多すぎると接着力がでにくくなる。(c)成分のフェノ
ール樹脂は5〜70重量部が好ましく、より好ましく
は、10〜60重量部である。フェノール樹脂を追加的
に含めることにより熱圧着はさらに強くなる。また、フ
ェノール樹脂が多すぎると、熱圧着が弱くなり好ましく
ない。
【0018】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒とメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒との混合溶媒が適してい
る。
【0019】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるもので、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサイファイドなどが好ましく使
用される。
【0020】TAB用接着剤付きテープは、通常、次に
示す(1)、(2)のいずれかの方法で作られる。
示す(1)、(2)のいずれかの方法で作られる。
【0021】(1)有機絶縁フィルムに、上記接着剤樹
脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜
厚が10〜25μm程度になるように塗布することが好
ましい。また、乾燥条件としては、通常、100〜20
0℃、1〜5分の範囲である。これに必要に応じて、離
型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅に
スリットする。その幅は通常、35〜158mm程度で
ある。
脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜
厚が10〜25μm程度になるように塗布することが好
ましい。また、乾燥条件としては、通常、100〜20
0℃、1〜5分の範囲である。これに必要に応じて、離
型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅に
スリットする。その幅は通常、35〜158mm程度で
ある。
【0022】(2)保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記(1)と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第2の
離型フィルムを張り合わせ、上記(1)と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの有機絶縁フィルムに、第
2の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。
通常、基材である有機絶縁フィルムの幅は、接着剤の幅
より広く設定されている。
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記(1)と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第2の
離型フィルムを張り合わせ、上記(1)と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの有機絶縁フィルムに、第
2の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。
通常、基材である有機絶縁フィルムの幅は、接着剤の幅
より広く設定されている。
【0023】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープ
の模式的断面図を図1に示す。有機絶縁フィルム1から
なる基材と、その上に接着剤2を介して接着された保護
フィルム3からなっている。
の模式的断面図を図1に示す。有機絶縁フィルム1から
なる基材と、その上に接着剤2を介して接着された保護
フィルム3からなっている。
【0024】IC搭載用のTABテープは、上記TAB
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られる。
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られる。
【0025】スプロケット穴・デバイス穴などのパン
チング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 (必要によりソルダーレジスト塗布工程)、 メッキ工程(スズ、半田、金など)。
チング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 (必要によりソルダーレジスト塗布工程)、 メッキ工程(スズ、半田、金など)。
【0026】かくして得られたTABテープにICが搭
載される。
載される。
【0027】以下に、本発明の作用について説明する。
【0028】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばTABテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂/エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
/エポキシ樹脂/フェノール樹脂(またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂)系接着剤では25kg/cm2 の圧力
でTABテープの導体を押圧した場合、100〜120
℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発明
の一般式(1)で表されるグリシジルアミン型エポキシ
樹脂を含むエポキシ樹脂を使用した場合は150℃でも
埋没が発生しないという劇的な作用が認められるのであ
る。
えばTABテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂/エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
/エポキシ樹脂/フェノール樹脂(またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂)系接着剤では25kg/cm2 の圧力
でTABテープの導体を押圧した場合、100〜120
℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発明
の一般式(1)で表されるグリシジルアミン型エポキシ
樹脂を含むエポキシ樹脂を使用した場合は150℃でも
埋没が発生しないという劇的な作用が認められるのであ
る。
【0029】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらないと同時に、TABテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、TAB実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。
こらないと同時に、TABテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、TAB実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。
【0030】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
【0031】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。
うにして行なった。
【0032】<熱押圧性試験方法> 性能検討用TABテープ:導体幅 200μm パターンピッチ 300μm 導体厚み 35μm 熱押圧試験装置:日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ 3×30mm ヘッド圧力を25kg、加圧時間を6秒にセットし、ヒ
ータ温度を10℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度(この温度を
「熱変形温度」とする)を測定する。実用的には、熱変
形温度が150℃以上が好ましく、180℃以上である
ことがより好ましい。
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ 3×30mm ヘッド圧力を25kg、加圧時間を6秒にセットし、ヒ
ータ温度を10℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度(この温度を
「熱変形温度」とする)を測定する。実用的には、熱変
形温度が150℃以上が好ましく、180℃以上である
ことがより好ましい。
【0033】<接着力測定方法> 性能検討用TABテープ:導体幅 200μm 測定機:オリエンテック製 引っ張り試験機 導体を90°方向に速度50mm/minでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、1.0k
g/cm以上が必要である。
し、そのときの応力を測定する。一般的には、1.0k
g/cm以上が必要である。
【0034】<絶縁性測定方法> 性能検討用TABテープ:導体幅 200μm パターンピッチ 250μm スペース 導体間隔 50μm TABテープを130℃、85%、2atm、100V
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、100時間以上が好ましく、500時間以
上が特に好ましい。
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、100時間以上が好ましく、500時間以
上が特に好ましい。
【0035】実施例1 厚さ75μmのポリイミドフィルム(宇部興産製“ユー
ピレックス”75S)に、下記組成物を固形分濃度20
重量%となるようにメタノール/モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
18μmとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し1
00℃で1分、150℃で2分乾燥した。
ピレックス”75S)に、下記組成物を固形分濃度20
重量%となるようにメタノール/モノクロルベンゼン混
合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚が
18μmとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し1
00℃で1分、150℃で2分乾燥した。
【0036】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (Unichema社製ナイロン6・36“PRIADIT”2053、 ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量10万、 175℃でのMI値10gr/分) グリシジルアミン型エポキシ樹脂 60重量部 (油化シェル社製Ep604、
【化10】 ) 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 40重量部 (群栄化学社製PS2780) 4,4´−ジアミノジフェニルメタン 5重量部 上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ3
5μmの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、80℃×3時間、1
00℃×5時間、150℃×5時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。
5μmの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、80℃×3時間、1
00℃×5時間、150℃×5時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。
【0037】得られたTAB用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて0.5μm厚みのメッキを施し性
能検討用のTABテープを作成した。
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて0.5μm厚みのメッキを施し性
能検討用のTABテープを作成した。
【0038】得られたTABテープについて、熱押圧
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表1に示す。
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表1に示す。
【0039】実施例2 離型処理を施した厚み25μmのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例1と同じ接着剤溶液を実施例
1と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン
社製“カプトン”500V)にロールラミネート方式に
より120℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例1と全く
同じ方法で性能検討用のTABテープを作成した。
レートフィルムに、実施例1と同じ接着剤溶液を実施例
1と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン
社製“カプトン”500V)にロールラミネート方式に
より120℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例1と全く
同じ方法で性能検討用のTABテープを作成した。
【0040】得られたTABテープについて、熱押圧
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表1に示す。
性、接着力および絶縁性について上述の方法でテストを
行った。結果を表1に示す。
【0041】実施例3 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例2と同じ
方法で性能検討用TABテープを作成した。
方法で性能検討用TABテープを作成した。
【0042】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (ヘンケル社製ナイロン“MACROMELT”6901、 アゼライン酸を約10モル%共重合成分として含む以外は実施例1のポリ アミド樹脂と同じ) グリシジルアミン型エポキシ樹脂 20重量部 (油化シェル社製Ep604) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 20重量部 (油化シェル社製Ep828) 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 50重量部 (群栄化学社製PS2780) 得られたTABテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
【0043】実施例4 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例2と同じ
方法で性能検討用TABテープを作成した。
方法で性能検討用TABテープを作成した。
【0044】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (ヘンケル社製ナイロン“MACROMELT”6901) グリシジルアミン型エポキシ樹脂 20重量部 (油化シェル社製Ep604) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 20重量部 (油化シェル社製Ep828) 熱可塑型フェノール樹脂 50重量部 (群栄化学社製PSM4326) 得られたTABテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
【0045】比較例1 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例1と
全く同じ内容の性能検討用TABテープを作成した。
全く同じ内容の性能検討用TABテープを作成した。
【0046】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (Unichema社製ナイロン6・36“PRIADIT”2053) フェノールノボラック型エポキシ樹脂 60重量部 (油化シェル社製Ep152) 熱可塑型フェノール樹脂 40重量部 (群栄化学社製PSM4326) 4,4´−ジアミノジフェニルメタン 5重量部 得られたTABテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
【0047】比較例2 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例1と
全く同じ内容の性能検討用TABテープを作成した。
全く同じ内容の性能検討用TABテープを作成した。
【0048】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (Unichema社製ナイロン6・36“PRIADIT”2053) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 60重量部 (油化シェル社製Ep828) 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 40重量部 (昭和高分子社製CKM1282) 2−エチルイミダゾール 5重量部 得られたTABテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
【0049】比較例3 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例1と
全く同じ内容の性能検討用TABテープを作成した。
全く同じ内容の性能検討用TABテープを作成した。
【0050】 <接着剤組成> ポリアミド樹脂 100重量部 (ヘンケル社製ナイロン“MACROMELT”6901) フェノールノボラック型エポキシ樹脂 20重量部 (油化シェル社製Ep152) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 20重量部 (油化シェル社製Ep828) 熱可塑型フェノール樹脂 50重量部 (群栄化学社製PSM4326) 得られたTABテープについて、熱押圧性、接着力およ
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
び絶縁性について上述の方法でテストを行った。結果を
表1に示す。
【0051】
【表1】
【0052】
【発明の効果】本発明にかかるTAB用接着剤付きテー
プを原料とするTABテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーICなどのI
CをTAB方式により実装したTCPを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、T
AB方式により搭載されたICをトランスファ成型方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。
プを原料とするTABテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーICなどのI
CをTAB方式により実装したTCPを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、T
AB方式により搭載されたICをトランスファ成型方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるTAB用接着剤付きテープの模
式的断面図である。
式的断面図である。
【図2】TABテープの模式的断面図である。
【図3】TABテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。
を示す模式的断面図である。
1:有機絶縁フィルム 2:接着剤 3:保護フィルム 4:導体
Claims (4)
- 【請求項1】基本構成が、有機絶縁フィルムと接着剤
層、もしくは有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フ
ィルムをこの順に積層してなるTAB用接着剤付きテー
プにおいて、該接着剤層が、(a)ポリアミド樹脂、
(b)エポキシ樹脂、および(c)フェノール樹脂を必
須成分として含むものであり、該エポキシ樹脂が一般式
(1) 【化1】 (式中、R1 は、 【化2】 の群から選ばれる少なくとも1つの基を表し、R2 は、
水素または炭素数1〜6の炭化水素基を表す。Gは、グ
リシジル基を表す。)で表されるグリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTA
B用接着剤付きテープ。 - 【請求項2】ポリアミド樹脂が、炭素数36のジカルボ
ン酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項1記
載のTAB用接着剤付きテープ。 - 【請求項3】フェノール樹脂が、常温固体の熱硬化型の
フェノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とする
請求項1または2記載のTAB用接着剤付きテープ。 - 【請求項4】常温固体の熱硬化型のフェノール樹脂が、
一般式(2) 【化3】 (式中、R3 は、水素または炭素数1〜9の炭化水素を
表す。)で表される構造単位を含むことを特徴とする請
求項3記載のTAB用接着剤付きテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33284892A JPH06181240A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Tab用接着剤付きテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33284892A JPH06181240A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Tab用接着剤付きテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06181240A true JPH06181240A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18259477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33284892A Pending JPH06181240A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Tab用接着剤付きテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06181240A (ja) |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP33284892A patent/JPH06181240A/ja active Pending
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