JP3385726B2

JP3385726B2 - Ｔａｂ用接着剤付きテープ

Info

Publication number: JP3385726B2
Application number: JP14011994A
Authority: JP
Inventors: 力稲垣; 秀雄高橋; 昭紘椛島
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1994-06-22
Filing date: 1994-06-22
Publication date: 2003-03-10
Anticipated expiration: 2018-03-10
Also published as: JPH088306A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢテープ」と略称）に使用さ
れる接着剤付きテ−プに関するものである。とりわけ、
ＴＡＢ用接着剤付きテープと銅箔とを接着させるラミネ
ート工程などのテープ加工作業において優れた性能を発
揮するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテ−プの基本構成は、通常図２に
示す通り、ポリイミドなどの可撓性絶縁フィルム１を基
材とし、その上にポリアミド樹脂とエポキシ樹脂の混合
系（「ポリアミド／エポキシ系」と略称、以下同様に
「□□□／△△△系」は、□□□と△△△との混合系を
表すものとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介し
て接着された銅箔などの導体から成っている。これらの
接着剤には、接着性、絶縁信頼性、耐薬品性などの諸特
性が要求される。

【０００３】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常次に示
す方法で作られる。

【０００４】まず、第１の離型フィルムに、接着剤樹脂
混合溶液を塗布・乾燥し、これに必要に応じ第２の離型
フィルムを張り合わせる。次に、目的とする幅にスリッ
トする。これをあらかじめ目的の幅にスリットされたポ
リイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、第１または第２
の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。ま
た、別の方法としては、可撓性絶縁フィルムに、直接、
所定の幅に接着剤樹脂混合溶液を塗布・乾燥し、離型フ
ィルム（保護フィルム）を張り合わせても良い。

【０００５】上記の方法で作られたＴＡＢ用接着剤付き
テープは、いずれも可撓性絶縁フィルム、接着剤、保護
フィルムをこの順に積層した構成となっているが、保護
フィルムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるも
のである。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサイファイドなどが好ましく使用される。

【０００６】一方、ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記
接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造ら
れ、かくして得られたＴＡＢ用テープにＩＣが搭載され
る。

【０００７】スプロケット孔・デバイス孔などのパン
チング工程、保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、接着剤加熱キュア工程、フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、銅箔パターンエッチング工程、フォトレジスト剥離工程、（必要によりソルダーレジスト塗布工程）、メッキ工程（スズ、半田、金など）。

【０００８】銅箔ラミネート工程では、ＴＡＢ用接着剤
付きテープと銅箔とのラミネート条件として、通常、可
撓性絶縁フィルムあるいは接着剤中の水分を取り除くた
めに、ラミネート前にＴＡＢ用接着剤付きテープを１８
時間以上真空乾燥を行うか、ＴＡＢ用接着剤付きテープ
をラミネート直前に５０〜２００℃で３０〜１２０秒間
の加熱（プレヒート）を行ってから、温度を１４０〜１
６０℃、圧力を３〜４Ｋｇ／ｃｍの条件範囲でラミネー
トが行われている。

【０００９】一方、従来、ＴＡＢテープのＴＡＢ用接着
剤としては、ポリアミド／エポキシ系（特開昭５３−１
３４３６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報）、
ポリアミド／エポキシ／ポリパラビニルフェノール系
（特開平２−１５６６４号公報）、ポリアミド／エポキ
シ／フェノール系（特開平２−１４３４４７号公報、特
開平３−２１７０３５号公報）や、さらに接着剤層を多
層構造としたもの（特開平３−２２５９３５号公報）な
どを使用する例が知られている近年、電子機器における小型、薄型、軽量、高性能のパ
ッケージの要求により、電子部品においては高集積化、
高信頼化とともに、特に高密度化が要求されるようにな
ってきたためにＴＡＢテープにおいても厳しい寸法精度
が要求されるようになってきた。このためＴＡＢテープ
において高い信頼性の寸法精度を得るために、ＴＡＢ用
接着剤付きテープと銅箔とを接着させるラミネート工程
において、これまでより低温、低圧力のラミネート条件
で行うことが必要となり、これに対応しうるＴＡＢ用接
着剤付きテープが必要となってきており、厳しい寸法精
度のＴＡＢテープを作製するために、銅箔ラミネート工
程では、できるだけ水分、熱によるフィルムの伸縮を少
なくする目的で真空乾燥およびラミネート直前の接着剤
付きテープの加熱をなくし、かつより低い温度（１２０
℃以下）、圧力（２Ｋｇ／ｃｍ以下）条件でのラミネー
トが必要となってきた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り知られているポリアミド／エポキシ系（特開昭５３−
１３４３６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公
報）、ポリアミド／エポキシ／ポリパラビニルフェノー
ル系（特開平２−１５６６４号公報）、ポリアミド／エ
ポキシ／フェノール系（特開平２−１４３４４７号公
報、特開平３−２１７０３５号公報）や、さらに接着剤
層を多層構造としたもの（特開平３−２２５９３５号公
報）などのＴＡＢ用接着剤を使用して、厳しい寸法精度
が要求される高密度パッケージ用ＴＡＢテープを作製す
るために、低温、低圧力の条件で金属箔をラミネートす
ると、銅箔の凹凸に接着剤が十分に埋まり込まず、接着
不良が生じる等の問題あるいはラミネート後の接着剤加
熱工程中に可撓性絶縁フィルム中の水分により接着剤中
に発泡が生じ、外観上も良くなくなるとともに、発泡部
では接着力が低下するため接着力の安定性を阻害するこ
とがしばしばあった。

【００１１】したがって、本発明の目的は、ＴＡＢ用接
着剤付きテープと銅箔とをラミネートする際に、低温、
低圧力の条件でラミネートをおこなっても、従来より必
要とされた絶縁信頼性、耐薬品性などをそこなうことな
く、接着剤の加熱工程中に発泡が生じたり、接着不良が
生じたりすることがなく、高信頼寸法精度のＴＡＢテー
プを得ることのできるＴＡＢ用接着剤付きテープを提供
することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
基本構成が、可撓性絶縁フィルム、少なくとも２層より
構成される熱硬化型接着剤層および保護フィルムをこの
順に積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、
前記少なくとも２層より構成される熱硬化型接着剤層
が、少なくとも保護フィルムと接する接着剤層および可
撓性絶縁フィルムと接する接着剤層とからなり、（前記
保護フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）／
（前記可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層の硬化反応
発熱量）の比が１を越えることを特徴とするＴＡＢ用接
着剤付きテープにより達成される。

【００１３】また、本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付き
テープの一態様を示す模式的断面は図１に示すとおり、
可撓性絶縁フィルム１を基剤として、カバーフィルム３
との間の少なくとも２層より構成される接着剤層２から
成り立っている。なお、模式図の接着剤層は２層よりな
るものを示してある。

【００１４】本発明に使用される可撓性絶縁フィルムと
しては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族ポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレートなどのいわゆる耐
熱性フィルム、あるいはフレキシブルエポキシ／ガラス
クロスなどの複合材料などが使用できる。

【００１５】本発明における少なくとも２層より構成さ
れる熱硬化型接着剤としては、（保護フィルムと接する
接着剤層の硬化反応発熱量）／（前記可撓性絶縁フィル
ムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）の比が１を越え
ることが必要である。また、好ましくは、１．０５以上
であり、１．１以上がより好ましい。（保護フィルムと
接する接着剤層の硬化反応発熱量）／（前記可撓性絶縁
フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）の比が１
以下の場合には真空乾燥およびラミネート直前の加熱な
しで銅箔とラミネートすると接着剤加熱工程中に接着剤
に発泡が生じる。また、少なくとも２層より構成される
熱硬化型接着剤層のうち、（前記保護フィルムと接する
接着剤層の厚み）／（前記可撓性絶縁フィルムと接する
接着剤層の厚み）の比が、０．１〜１．５の範囲である
ことが好ましく、０．２〜１．２の範囲であることがよ
り好ましい。１．５を越えると、接着剤加熱工程中に接
着剤に発泡が生じやすい。さらに、保護フィルムと接す
る接着剤層が、熱可塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物か
らなり、接着剤中における熱可塑型樹脂／熱硬化型樹脂
の重量組成比が０．５〜１．５の範囲にあり、かつ保護
フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量が３０〜２
００ｍＪ／ｇの範囲にあることが好ましく、６０〜１０
０ｍＪ／ｇの範囲がより好ましい。熱可塑型樹脂／熱硬
化型樹脂の重量組成比が０．５未満の場合や１．５を越
える場合にはＴＡＢテープとして必要とされる、絶縁信
頼性、耐薬品性等について十分な特性が得られない。ま
た、保護フィルムと接する接着剤の硬化反応発熱量が高
いと接着剤加熱工程中に接着剤に発泡が生じやすく、反
応発熱量が低くなりすぎると、銅箔の凹凸に接着剤が十
分に流れ込まず、接着不良となりやすい。

【００１６】また、可撓性絶縁フィルムと接する接着剤
層としては、熱可塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物から
なり、接着剤中における熱可塑型樹脂／熱硬化型樹脂の
重量組成比が０．２〜３．５の範囲にあり、かつ保護フ
ィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量が７０ｍＪ／
ｇ以下であることが好ましく、６０ｍＪ／ｇ以下である
ことがより好ましい。硬化反応発熱量が７０ｍＪ／ｇを
越えると接着剤加熱工程中に接着剤に発泡が生じやすく
なるため好ましくない。

【００１７】接着剤層の硬化反応発熱量を制御する方法
としては、種々の方法が採用しうるが、例えば工業的生
産の容易さから次の方法がある。

【００１８】（１）各層の接着剤の組成が同一であっ
て、各層の接着剤層をそれぞれ異なる温度で同一時間熱
処理または、同一の熱処理温度で、それぞれ異なる時間
処理することにより接着剤の硬化反応発熱量を制御する
方法。

【００１９】（２）各層の接着剤のそれぞれの層の硬化
反応発熱量が同一の温度、同一の処理時間でも異なるよ
うに各層の接着剤層の熱硬化型樹脂の量または／および
種類を変化させることにより、各層の接着剤層の硬化反
応熱量を制御する方法。

【００２０】なお、接着剤の硬化反応発熱量を制御する
熱処理条件としては、１００℃以下の熱処理で行うこと
が好ましい。１００℃以上の熱処理で接着剤の反応率を
制御しようとすると熱処理時間が非常に短くなり、実用
上硬化反応発熱量を希望どおりに制御することが難しい
ためであり、硬化反応発熱量を制御しやすくするために
は９０℃以下の温度で熱処理することがより好ましく、
４０〜８０℃の範囲が実用上使用される。４０℃以下で
あると反応熱を進めるために長時間の熱処理が必要とな
るため生産性が低下する。なお、熱処理を行う際の雰囲
気は特に限定されないが、実用上の点から、空気、窒
素、酸素、アルゴンから選ばれた単独または混合の雰囲
気が好ましい。また、それぞれの接着剤層の硬化剤量、
触媒量、硬化樹脂量あるいはそれぞれの種類を変えて制
御する方法としては、接着剤の特性を低下させない範囲
であればそれらの量、種類は限定されない。

【００２１】なお、本発明において、硬化反応発熱量と
は示差走査熱量分析において窒素雰囲気中にて、室温か
ら３００℃までの初期昇温の際に得られる熱硬化型樹
脂、未硬化部分の発熱ピークの面積量として得たものを
いう。

【００２２】本発明に使用される接着剤のうち、保護フ
ィルムと接する接着剤層としては、熱可塑型樹脂および
熱硬化型樹脂であれば特に限定されずに使用することが
可能であるが、熱可塑型樹脂としては、ポリアミド樹
脂、ポリアクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリイ
ミド樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、アルキド
樹脂、シリコーン樹脂のうちから選ばれた単独または混
合物が好ましく使用できる。また、熱硬化型樹脂として
は、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ブチラール樹脂が好ましい。さらに、熱可塑
型樹脂としては、低温加工性のために軟化点が低く、１
５０℃以下であることが好ましく、ＴＡＢテープとし
て、高温時に高い接着力が得られること、熱硬化型樹脂
としては低温で硬化させることができ、耐薬品性に優れ
るなどのことが必要であることから、熱可塑型樹脂とし
ては、ポリアミド樹脂がより好ましく使用され、熱硬化
型樹脂としては、エポキシ樹脂がより好ましく使用され
る。さらに、総合的特性を向上させるためフェノール樹
脂が含まれることが好ましい。ポリアミド樹脂は、とり
わけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭素数が３
６個であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー酸」を含
むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミド樹脂」）が
好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が大きいた
めに絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー酸を使
用することによって、高重合度にした場合の吸水率を小
さくし電気絶縁性を高くすることが可能となるためであ
る。また、接着剤は可撓性絶縁フィルムに加工しやすく
するため溶媒の種類は特に限定されないが溶媒に溶解で
きることが好ましい。

【００２３】また、可撓性絶縁フィルムと接する接着剤
層としては、熱可塑型樹脂および熱硬化型樹脂をそれぞ
れ単独で使用することも可能であるが、可撓性絶縁フィ
ルムとの接着性などのＴＡＢテープとしての要求される
より高い特性を得るためには熱可塑型樹脂と熱硬化型樹
脂との混合物であることが好ましい。

【００２４】また、接着剤の諸特性を劣化させない範囲
で、少なくとも一方の接着剤層に、シリカ、アルミナな
どの無機微粒子あるいはアミン、酸無水物など公知の熱
硬化樹脂の硬化剤を添加しても良い。

【００２５】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
は、ＦＰＣ基板、リードフレームの固定テープ、カバー
レイ、ＬＯＣ、ヒートスプレッダ用などの接着剤として
も使用することが可能である。

【００２６】

【実施例】以下、実施例により本発明の内容を詳細に説
明する。

【００２７】なお、本実施例における接着力試験は、次
のようにして行った。

【００２８】＜接着力測定＞性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅２００μｍ測定機：オリエンテック社製引っ張り試験機導体を９０゜方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥が
し、その時の剥離力を測定する。一般的には、１．０Ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。

【００２９】実施例１下記組成の保護フィルムと接する側の接着剤組成物を固
形物濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロ
ルベンゼン混合溶液に溶解した後、保護フィルムとなる
ポリエチレンテレフタレートフィルム１に、乾燥膜厚が
８μｍとなるように塗布し、エアーオーブンを使用し１
００℃で１分、１８０℃で２分乾燥した後、第２の保護
フィルム１を張合わせ接着テープ１を作成した。

【００３０】＜保護フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”、ダイマー酸
とヘキサメチレンジアミンが主成分）エポキシ樹脂３０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）レゾール型フェノール樹脂２０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）４，４´−ジアミノジフェニルスルホン３重量部

【００３１】次に下記組成の可撓性絶縁フィルムと接す
る側の接着剤組成物を上記と同様に固形物濃度２０重量
％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶
液に溶解した後、ポリエチレンテレフタレートフィルム
２に、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、エアー
オーブンを使用し１００℃で１分、１８０℃で２分乾燥
した後、第２の保護フィルム２を張合わせ接着テープ２
を作成した。

【００３２】＜可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）エポキシ樹脂４０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）レゾール型フェノール樹脂１０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）２−エチルイミダゾール１重量部

【００３３】次に接着テープ１および２をそれぞれエア
ーオーブンを使用して６０℃で表１に示す硬化反応発熱
量となるように所定時間熱処理した。このようにして得
られた接着テープ１、２をそれぞれ第２の保護フィルム
１、２を剥がしながら、熱圧着により張り合わせ接着テ
ープ３を作成した。次にポリエチレンテレフタレートフ
ィルム２を剥がしながら厚さ７５μｍのポリイミドフィ
ルム（宇部興産社製“ユーピレックス”７５Ｓ）に熱圧
着により張合わせ、ＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。

【００３４】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを２３
℃、６５％の条件で２４時間調湿した後、ポリエチレン
テレフタレートフィルム１を剥がしながら、プレヒート
室温、温度１２０℃、圧力１Ｋｇ／ｃｍの条件で
ロールラミネート法により厚さ３５μｍの電解銅箔と張
合わせた。続いてエアーオーブン中で、８０℃×３時
間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱
処理し、接着剤を硬化させた。

【００３５】得られたＴＡＢテープを用いて、性能検討
用のＴＡＢテープを作成した。

【００３６】実施例２保護フィルムと接する接着剤および可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤についいて、下記に示した各層の接着剤
組成、およびそれぞれの厚みおよび硬化反応発熱量を表
１に示した以外は、実施例１と同じ方法で性能検討用Ｔ
ＡＢテープを作成した。

【００３７】＜保護フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）エポキシ樹脂３０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）ノボラック型フェノール樹脂２０重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）４、４´−ジアミノジフェニルスルホン３重量部

【００３８】＜可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）エポキシ樹脂４０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）レゾール型フェノール樹脂２０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）４、４´−ジアミノジフェニルスルホン３重量部

【００３９】実施例３保護フィルムと接する接着剤および可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤についいて、下記に示した接着剤組成と
し、熱処理条件をそれぞれ変えて表１に示した硬化反応
発熱量および各層の厚み以外は、実施例１と同じ方法で
性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４０】＜保護フィルムと接する接着剤組成および
可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）エポキシ樹脂３０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）レゾール型フェノール樹脂２０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）４、４´−ジアミノジフェニルスルホン３重量部

【００４１】実施例４下記組成の保護フィルムと接する側の接着剤組成物を固
形物濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロ
ルベンゼン混合溶液に溶解した後、保護フィルムとなる
ポリエチレンテレフタレートフィルム１に、乾燥膜厚が
８μｍとなるように塗布し、エアーオーブンを使用し１
００℃で１分、１８０℃で２分乾燥した後、この上に固
形分濃度が２５重量％となるようにメタノール／モノク
ロルベンゼン混合溶液に溶解した下記組成の可撓性絶縁
フィルムと接する側の接着剤組成物を塗布し、エアーオ
ーブンを使用し１００℃で１分、１８０℃で２分乾燥し
た後、第２の保護フィルム１を張り合わせた。次に、第
２の保護フィルム１を剥がしながら、熱圧着により張り
合わせ接着テープ３を作成した。次にポリエチレンテレ
フタレートフィルム２を剥がしながら厚さ７５μｍのポ
リイミドフィルム（宇部興産社製“ユーピレックス”７
５Ｓ）に熱圧着により張合わせ、ＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを作成した。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープは
実施例１と同様の方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成
した。

【００４２】＜保護フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）エポキシ樹脂２０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）レゾール型フェノール樹脂３０重量部（群栄化学社製ＰＳ２７８０）

【００４３】＜可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ポリアミド樹脂５０重量部（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）エポキシ樹脂４０重量部（油化シェル社製Ｅｐ８２８）ノボラック型フェノール樹脂２０重量部（群栄化学社製ＰＳＭ４３２６）４、４´−ジアミノジフェニルスルホン５重量部

【００４４】比較例１〜３保護フィルムと接する接着剤および可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤についいてそれぞれの厚みおよび硬化反
応発熱量を表１に示した以外は、実施例１と同じ方法で
性能検討用ＴＡＢテープを作成した。

【００４５】実施例５実施例１〜４および比較例１〜３で得られたＴＡＢテー
プについて、接着力測定および発泡の有無について上述
の方法でテストを行った。結果を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】実施例並びに比較例で示す通り、例えばＴ
ＡＢ用接着剤として提案されている従来のＴＡＢ用接着
剤付きテープを使用して、２３℃、６５％の条件で２４
時間調湿した後、プレヒート室温、温度１２０℃、
圧力１Ｋｇ／ｃｍの条件でロールラミネート法により
厚さ３５μｍの電解銅箔と張合わせ、続いてエアーオー
ブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０
℃×５時間の条件で加熱処理し、接着剤を硬化させた場
合、接着剤中に発泡が生じたりするために接着力が０．
２〜１．２Ｋｇ／ｃｍと不安定であるのに対し、本発明
の少なくとも２層より構成される熱硬化型接着剤層を使
用した場合には発泡もなく１．０Ｋｇ／ｃｍ以上の安定
した接着力が得られるという劇的な作用が認められるの
である。また、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされる耐
薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保持されていな
ければならないが、本発明の接着剤はこれらの性能につ
いても満足すべきレベルにあることが確認され、ＴＡＢ
実装分野において工業的にも非常に重要な役割を果たし
得ることがわかった。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、接着剤の加熱工程中に
発泡がなく、安定した接着力を得ることができ、高信頼
寸法精度のＴＡＢテープを得ることのできるＴＡＢ用接
着剤付きテープを提供することができる。かかるＴＡＢ
用接着剤付きテープを原料とするＴＡＢテープは、従来
のものと同様に耐薬品性、絶縁性などの特性を有し、か
つ高信頼性の要求される高寸法精度の電子部品を得るこ
とができるので、高密度のパッケージが要求される電子
機器用途として使用することのできる高品位なものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープの一
態様を示す模式的断面図である。

【図２】ＴＡＢテープの基本構成を示す模式的断面図で
ある。

【符号の説明】

１：可撓性絶縁フィルム２：接着剤３：保護フィルム４：導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 C09J 7/02 B32B 27/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性絶縁フィルム、少なくとも２層よ
り構成される熱硬化型接着剤層および保護フィルムをこ
の順に積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープにおい
て、前記少なくとも２層より構成される熱硬化型接着剤
層が、少なくとも保護フィルムと接する接着剤層および
可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層とからなり、（前
記保護フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）／
（前記可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層の硬化反応
発熱量）の比が１を越えることを特徴とするＴＡＢ用接
着剤付きテ−プ。
【請求項２】少なくとも２層より構成される熱硬化型
接着剤層のうち、（前記保護フィルムと接する接着剤層
の厚み）／（前記可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層
の厚み）の比が０．１〜１．５の範囲にあることを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項３】保護フィルムと接する接着剤層が、熱可
塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物からなり、前記熱可塑
型樹脂／前記熱硬化型樹脂の重量組成比が０．５〜１．
５の範囲にあり、かつ前記保護フィルムと接する接着剤
層の硬化反応発熱量が３０〜２００ｍＪ／ｇの範囲にあ
ることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付き
テープ。
【請求項４】可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層
が、熱可塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物からなり、前
記熱可塑型樹脂／前記熱硬化型樹脂の重量組成比が０．
２〜３．５の範囲にあり、かつ前記可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤層の硬化反応発熱量が７０ｍＪ／ｇ以下
であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープ。
【請求項５】保護フィルムと接する接着剤層の熱可塑
型樹脂が、ポリアミド樹脂を必須成分として含むことを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項６】保護フィルムと接する接着剤層の熱硬化
型樹脂が、エポキシ樹脂を必須成分として含むことを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項７】保護フィルムと接する接着剤層が、フェ
ノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とする請求
項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。
【請求項８】保護フィルムと接する接着剤層のポリア
ミド樹脂が、炭素数３６のジカルボン酸を必須成分とし
て含むことを特徴とする請求項５記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープ。
【請求項９】保護フィルムが、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリエチレンテレフタレ−トまたはポリフェ
ニレンサイファイドであることを特徴とする請求項１記
載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。