JPH0670941B2 - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

積層コンデンサの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサの製造方法に関し、特に、セ
ラミックグリーンシートの成形・積層・圧着工程が改良
された方法に関する。
〔従来の技術〕
従来より周知の積層コンデンサの製造方法では、まず支
持フイルム上においてドクターブレード法等により誘電
体セラミックスを主体とするセラミックグリーンシート
を成形する。次に、成形されたセラミックグリーンシー
トを、支持フイルムから剥離し、さらに所定の面積を有
するように切断する。切断されたセラミック母グリーン
シートの表面に、内部電極形成用の電極ペーストを印刷
し、しかる後、複数枚のセラミック母グリーンシートを
積層し、熱圧着することにより積層体を得る。次に、積
層体を個々の積層コンデンサごとに切断し、焼成した後
に、外部電極付与等の工程を実施することにより、積層
コンデンサを得ている。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕
積層コンデンサでは、複数の内部電極が誘電体セラミッ
クスを介して積層されているので、小型・大容量のコン
デンサが得られる。しかしながら、より一層小型・大容
量のものが要望されている。積層コンデンサにおいて、
小型化・大容量化を果たすには、誘電率の高い誘電体セ
ラミックスを用いたり、あるいは使用するセラミックグ
リーンシートをより薄いもので構成すればよい。
しかしながら、より薄いセラミックグリーンシートを用
いた場合には、セラミックグリーンシートの強度が不足
するため、支持フイルムから剥離した後、積層に至るま
での間に、セラミックグリーンシートに破れやしわ等が
生じたり、あるいは積重ねた際に積層ずれを引起こし、
その結果設計通りの大容量コンデンサを安定に得ること
ができなくなる。よって、20μｍ以下のセラミックグリ
ーンシートを用いた積層コンデンサを製造することは、
現実には取扱い上の点から非常に困難であった。
よって、本発明の目的は、より薄いセラミックグリーン
シートを用いて小型・大容量の積層コンデンサを安定に
得ることを可能とする方法を提供することにある。
〔技術的課題を解決するための手段〕
本発明は、より薄いセラミックグリーンシートを用いて
小型・大容量の積層コンデンサを製造する方法を提供す
るものであり、下記の工程を備えることを特徴とする。
支持フイルム上において支持された状態で成形されたセ
ラミックグリーンシートを用意する工程と、 上記セラミックグリーンシート上に内部電極形成用の電
極ペーストを塗布する工程と、 支持フイルム上のセラミックグリーンシートを、吸引手
段を有するカッティング・ヘッドにより所定の大きさに
切断し、かつ該カッティング・ヘッドに吸引・保持させ
て上記支持フイルムから剥離する工程と、 カッティング・ヘッドに保持されたセラミックグリーン
シートを圧着用金型内に移送する工程と、 支持フイルムから所定の大きさのセラミックグリーンシ
ートを剥離する工程及び圧着用金型内への移送工程とを
繰返すことにより、圧着用金型内に複数枚のセラミック
グリーンシートを積層し、積層体を得る工程とを備える
ことを特徴とする。
〔作用〕
支持フイルムにより支持された状態でセラミックグリー
ンシート上に内部電極形成用の電極ペーストが塗布され
る。このセラミックグリーンシートは、カッティング・
ヘッドにより切断され、かつ吸引されることにより、支
持フイルムから剥がされ、該カッティング・ヘッドに保
持された状態で圧着用金型内へそのまま移送され、圧着
用金型内で積層される。従って、20μｍ以下のかなり薄
いセラミックグリーンシートを用いた場合であっても、
積層に至るまでの間にセラミックグリーンシートの破れ
やしわ等が生じ難く、また高精度に積層され得る。
すなわち、本発明は、内部電極形成用電極ペーストの塗
布に至るまでの工程を支持フイルムにより裏打ちされた
状態で行い、かつセラミックグリーンシートの切断から
積層に至るまでの工程を吸引手段を有するカッティング
・ヘッドを用い、切断と同時に該カッティング・ヘッド
に保持することにより、非常に薄いセラミックグリーン
シートの取扱い性を改善したことに特徴を有するもので
ある。
〔実施例の説明〕
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
まず、第２図（ａ）に断面図で示すように、ポリエチレ
ンテレフタレートのような合成樹脂からなる支持フイル
ム１上に、ドクターブレード法等の製膜方法を用いて、
誘電体セラミックスを主体とするセラミックグリーンシ
ート２を形成する。
次に、第２図（ｂ）に示すように、上記セラミックグリ
ーンシート２上に、AgやAg−Pd、Niを主体とする電極ペ
ースト３を、スクリーン印刷等の塗布方法により塗布す
る。電極ペースト３は、後述する内部電極を形成するた
めに塗布されているものである。
次に、第３図に示すカッティング・ヘッド４を用いて、
上記セラミックグリーンシート２を切断する。このカッ
ティング・ヘッド４は、図示しない駆動手段により図示
のＸ及びＺ方向に移動されるように構成されている。カ
ッティング・ヘッド４の本体５の周囲には環状の切断刃
６が取付けられている。切断刃６は、略図的に示す圧縮
ばね７を介して本体５に取付けられている。
また、本体５内には、エアシリンダ８が内蔵されてお
り、該エアシリンダ８のシリンダロッド8aの先端に固定
されたシリンダ・ヘッド8bが図示の矢印方向に移動され
るように構成されている。また、このシリンダ・ヘッド
8bには複数の貫通孔8cが形成されている。貫通孔8cは、
図示しない吸引手段により、シリンダ・ヘッド8bの下面
に接触されるセラミックグリーンシートを吸引・保持す
るために設けられているものである。
なお、環状の切断刃６の先端は、図示のようにシリンダ
・ヘッド8bの先端よりも下方に若干量突出した状態で取
付けられている。これは、後述する切断に際し、セラミ
ックグリーンシート２に切断刃６が先行して当接し、切
断が完了した後にシリンダ・ヘッド8bがセラミックグリ
ーンシート２に当接することを確保するためである。
第１図に示すように、吸引ステージ9aの形成された支持
台９上に支持フイルム１ごとセラミックグリーンシート
２を配置し、上記したカッティング・ヘッドを用いて、
セラミックグリーンシート２を所定の大きさに切断し、
そのまま図示しない吸引手段により吸引してシリンダ・
ヘッド8bの下面に保持させる。なお、第１図では電極ペ
ーストの図示は省略してある。
しかる後、矢印の方向にカッティング・ヘッドを移動
し、熱圧着用金型10内に切断されたセラミックグリーン
シートを移送する。
上述した切断・保持及び移送の工程を繰返すことによ
り、熱圧着用金型10内に、内部電極３が印刷された複数
枚のセラミックグリーンシートを積層する。この場合、
セラミックグリーンシート２は、支持フイルム１に保持
された状態から、上記カッティング・ヘッドにより剥が
され、かつ吸引・保持され、そのままの状態で熱圧着用
金型10内に移送され、積層されるものであるため、20μ
ｍ以下の薄いセラミックグリーンシート２を用いた場合
であっても、セラミックグリーンシート２にしわや切れ
が生じることがなく、また積層も正確に行われる。
次に、熱圧着用金型10内で積層された積層体を積層方向
に加熱・圧着する。しかる後、金型10から取出し、個々
の積層コンデンサの大きさに積層体を切断する。
さらに、積層コンデンサの製造方法において周知の焼成
工程及び内部電極付与工程を経て、積層コンデンサを得
ることができる。
なお、通常は、積層コンデンサでは内部電極の上方にダ
ミーのセラミックグリーンシートすなわち内部電極形成
用の電極ペーストが塗布されていないセラミックグリー
ンシートを積層した積層体を得ている。従って、上述し
た積層工程に際しても、内部電極形成用の電極ペースト
３が塗布された複数枚のセラミックグリーンシートを積
層した後に、内部電極用電極ペースト３の塗布されてい
ない１以上のセラミックグリーンシートを積層すること
により、従来と同様に内部電極が焼結体内に配置された
セラミックコンデンサを得ることができる。
内部電極の形成された最大層のセラミックグリーンシー
トの下側にも同様に、１以上の内部電極用電極ペースト
の塗布されていないセラミックグリーンシートを積層し
てもよい。
第４図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例を説
明するための断面図である。
第２の実施例では、使用するカッティング・ヘッドが第
１の実施例と異なる。
第３図に示したカッティング・ヘッドを用いた場合に
は、吸引保持されているセラミックグリーンシート２
は、吸引を解くことにより、熱圧着用金型10内に落とし
込まれて積層されていた。この場合、シリンダ・ヘッド
8bから剥離する際に生じる静電気により、セラミックグ
リーンシートの積層ずれが生じることがある。
そこで、第２の実施例のカッティング・ヘッドでは、上
記のような積層ずれを防止するために、カッティング・
ヘッドの本体14に内蔵されているエアシリンダ18のシリ
ンダ・ヘッド18bの上下方向の移動量が大きくされてい
る。すなわち、第４図（ａ）に示すように、シリンダ・
ヘッド18bの先端に保持されるセラミックグリーンシー
ト２を熱圧着用金型10内に押込むようにして積層し、そ
の後、吸引を解き、シリンダ・ヘッド18bを上動させ
（第４図（ｂ）参照）、それによってセラミックグリー
ンシート２の積層をより高精度に行うことを可能として
いる。その他の点は、第１図〜第３図に示した第１の実
施例と同様であるため、その詳細な説明は省略する。
従って、第２の実施例では、熱圧着用金型10内で、セラ
ミックグリーンシートをより高精度に積層することがで
き、よって、より安定に小型・大容量の積層コンデンサ
を得ることができる。
なお、上述してきたカッティング・ヘッドの切断刃６の
形状は、所望とする積層コンデンサの平面形状に応じて
適宜変更されるものであり、通常は角環状の形状を有す
る。また、上記実施例では、積層体をさらに切断するこ
とにより個々の積層コンデンサ用の積層体を得ていた
が、切断刃６の大きさを単一の積層コンデンサに合致し
たものとすることにより、個々の積層コンデンサごとに
セラミックグリーンシート２を切断し、積層・圧着以下
の工程を行ってもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートが支持フイルム上に成形された状態で用意され、か
つその状態で内部電極形成用の電極ペーストが塗布さ
れ、さらにカッティング・ヘッドにより切断されてから
積層に至るまで、該カッティング・ヘッドに保持されて
いるので、20μｍ以下と非常に薄いセラミックグリーン
シートを用いた場合であっても、しわや切れ等のセラミ
ックグリーンシートの変形の発生を確実に防止すること
ができ、また薄いセラミックグリーンシートを高精度に
積層することができる。
従って、従来は取扱うことが非常に困難であった薄いセ
ラミックグリーンシートを用いて、小型・大容量の積層
コンデンサを安定に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は、本発明の第１の実施例を説明するた
めの各断面図であり、第４図（ａ）及び（ｂ）は第２の
実施例を説明するための各断面図である。 図において、１は支持フイルム、２はセラミックグリー
ンシート、３は内部電極形成用電極ペースト、４はカッ
ティング・ヘッドの本体、６は切断刃、10は熱圧着用金
型を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】支持フイルム状に支持された状態で成形さ
    れたセラミックグリーンシートを用意する工程と、 前記セラミックグリーンシート上に内部電極形成用の電
    極ペーストを塗布する工程と、 前記支持フイルム上に支持されたセラミックグリーンシ
    ートを、吸引手段を有するカッティング・ヘッドにより
    所定の大きさに切断し、かつ該ヘッドに吸引・保持させ
    て前記支持フイルムから剥離する工程と、 前記カッティング・ヘッドに保持されたセラミックグリ
    ーンシートを圧着用金型内に移送する工程とを備え、 支持フイルムから所定の大きさのセラミックグリーンシ
    ートを剥離する前記工程と、前記圧着用金型内への移送
    工程とを繰返すことにより、前記圧着用金型内に複数枚
    のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工
    程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの製造
    方法。
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